KR20050121452A - 반도체 절단 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피절단물을 절단(Sawing)하는 반도체 절단 장치로서, 상면에 진공 흡착에 의해 피절단물을 고정시키는 다수 개의 진공 패드가 형성되고 회전 구동 유닛에 의해 수평 및 수직으로 회전되는 척 플레이트와, 진공 패드 상에 고정된 피절단물을 절단하는 블레이드(Blade), 및 블레이드와 피절단물로 세정액을 분사하는 세정액 분사 노즐(Nozzle)을 포함하고, 척 플레이트는 블레이드에 의해 피절단물이 절단되는 경우 지면과 수직을 이루는 평면 상에 위치되는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 블레이드에 의해 피절단물이 절단되는 경우 척 플레이트가 지면으로부터 수직된 평면 상에 위치됨에 따라 피절단물 절단 시 발생되는 스크랩(Scrap)은 발생됨과 동시에 세정액의 분사에 의해 블레이드 뒤쪽 하방으로 자유낙하 된다. 따라서, 피절단물 절단 공정 시 스크랩에 의해 피절단물 및 블레이드가 손상되는 것이 방지되고, 이에 공정 손실이 발생되는 것을 막는다.

Description

반도체 절단 장치{Semiconductor Sawing Apparatus}
본 발명은 피절단물을 절단하는 반도체 절단(Sawing) 장치로서, 더욱 상세하게는 블레이드(Blade)를 이용하여 피절단물을 절단하고, 이 때 발생되는 스크랩(Scrap)을 세정액 분사 노즐(Nozzle)을 통해 제거하는 반도체 절단 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 절단 장치는 가장자리가 날카로운 블레이드를 이용하여 피절단물을 절단하는 장치로서, 반도체 제조 과정 중 다음과 같은 두 단계에서 사용되어 질 수 있다.
그 첫번째로, 통상적인 반도체 패키지 제조 공정에서는 웨이퍼 상에 복수 개의 반도체 소자가 가로 및 세로로 소정 간격 이격되게 형성되고, 그 반도체 소자들 사이에 스크라이브(Scribe) 라인이 형성된다. 이에, 반도체 절단 장치를 사용하여 스크라이브 라인을 따라 웨이퍼를 절단함으로써 웨이퍼로부터 분리된 다수 개의 반도체 소자가 제작된다.
두번째로, 반도체 패키지 제조를 위한 조립 공정에서는 소정의 간격으로 스크라이브 라인이 형성된 리드 프레임, 리드 프레임 스트립, 테이프 배선기판, 및 인쇄회로기판 등의 기판 상에 다수 개의 반도체 칩이 실장된 후 물리적 및 화학적인 외부환경으로부터 보호하기 위해 수지 성형(Molding) 공정이 진행되는데, 이 후 반도체 절단 장치를 사용하여 기판 상에 형성된 스크라이브 라인을 따라 기판을 절단함으로써 다수 개의 반도체 패키지가 제작된다.
이하 첨부 도면을 참조하여 블레이드를 이용하여 피절단물을 절단하는 종래 기술에 따른 반도체 절단 장치에 대해 간략하게 살펴보기로 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 절단 장치의 일 예를 나타낸 일부 측면도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 반도체 절단 장치의 다른 예를 나타낸 일부 측면도이다.
도 1을 참조하면, 반도체 절단 장치(101)는 좌우로 구동 및 회전되는 구동 테이블 상에 형성되어 좌우로 구동 및 회전되고 피절단물(106)을 고정시키는 다수 개의 진공 패드(103)가 형성된 척 플레이트(102)와, 피절단물(106)에 형성된 스크라이브 라인을 따라 피절단물(106)을 절단하는 블레이드(104), 및 세정액이 공급되는 다수 개의 슬릿이 형성되고 블레이드(104)에 의해 피절단물(106)이 절단될 시 블레이드(104)와 피절단물(106)로 세정액을 분사하는 세정액 분사 노즐(105)을 포함한다.
이러한 구성을 갖는 반도체 절단 장치(101)를 이용하여 피절단물(106)을 절단하는 방법에 대해 살펴보면, 먼저 피절단물(106)이 진공 패드(103) 상에 진공 흡착된 후 피절단물(106)의 일단에 블레이드(104) 및 세정액 분사 노즐(105)이 구동되어 위치된다. 다음으로, 블레이드(104)는 좌측에서 우측으로 구동되고, 척 플레이트(102)는 우측에서 좌측으로 구동되면서 블레이드(104)에 의해 피절단물(106)이 절단된다.
이 때, 블레이드(104)에 의해 피절단물(106)이 절단될 시에는 피절단물(106)로부터 분리된 소정량의 스크랩이 발생되고, 이를 제거하기 위해 블레이드(104)의 속도와 같은 속도 및 블레이드(104)와 일정한 간격으로 세정 분사 노즐(105)을 함께 구동시켜 세정 분사 노즐(105)에 형성된 다수 개의 슬릿을 통해 블레이드(104)와 피절단물(106)로 세정액을 분사시킨다. 이에, 스크랩은 세정액에 의해 블레이드(104)의 구동 방향과 반대 방향으로 흘러가 피절단물(106)로부터 제거된다.
그러나, 종래 기술에 따른 반도체 절단 장치(101)의 일 예에서는 블레이드(104) 밑에 피절단물(106)이 놓여짐으로 인해 세정액 분사에 의해 스크랩이 제거될 시 소정 크기를 가진 스크랩이 세정액에 의해 흘러가지 않고 제자리에 남게 되거나 피절단물(106)의 다른 부위 상으로 이동되어 피절단물(106) 상에 스크래치 등을 발생시킬 수 있다. 또한, 소정 크기를 가진 스크랩이 다음에 절단될 부위 상으로 이동되어 블레이드(104)가 그 부위를 절단할 시 달라진 두께로 인해 블레이드(104)의 날을 손상시킬 수 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 제시된 종래 기술에 따른 반도체 절단 장치의 다른 예를 나타낸 도 2를 참조하면, 반도체 절단 장치(201)는 절단 수단인 블레이드(204)에 의해 피절단물(206)이 절단되는 경우 피절단물(206)이 블레이드(204) 상부에 위치하게 된다. 즉, 최 상단에 형성된 척 플레이트(202) 하면에 다수 개의 진공 패드(203)가 위치하게 되고 진공 패드(203) 상에 피절단물(206)이 진공 흡착됨에 따라 피절단물(206)을 절단하는 블레이드(204)는 피절단물(206) 하부에 위치하게 된다. 이에, 블레이드(204)에 의해 피절단물(206)이 절단됨과 동시에 생성된 스크랩은 세정액의 분사에 의해 블레이드(204) 뒷쪽에서 하방으로 낙하된다.
그러나, 이와 같은 구성을 가진 반도체 절단 장치(201)에서도 피절단물(206)의 하부에 블레이드(204)가 위치됨에 따라 피절단물(206) 절단 시 발생되는 스크랩이 하부에 위치한 블레이드(204) 및 세정액 분사 노즐(205)로 자유낙하되어 이들을 손상시킬 수 있고, 세정액의 분사로 인해 피절단물(206)과 다이 패드(203) 사이의 진공 흡착력이 약해져 절단된 피절단물이 다이 패드(203)로부터 분리됨에 따라 하방으로 낙하되어 손상될 수 있다.
따라서, 본 발명은 블레이드에 의해 피절단물 절단 시 발생되는 스크랩이 발생됨과 동시에 피절단물로부터 제거되어 피절단물 뿐만 아니라 블레이드 및 세정액 분사 노즐을 손상시키지 않도록 하는 반도체 절단 장치를 제공함에 있다.
본 발명은 피절단물을 절단하는 반도체 절단(Sawing) 장치로서, 상면에 진공 흡착에 의해 피절단물을 고정시키는 다수 개의 진공 패드를 갖고 회전 구동 유닛에 의해 수평 및 수직으로 회전되는 척 플레이트와, 진공 패드 상에 고정된 피절단물과 수직된 상태로 피절단물을 절단하는 블레이드(Blade), 및 세정액이 분사되는 출구인 다수 개의 슬릿이 형성되고 블레이드에 의해 피절단물이 절단되는 경우 블레이드와 피절단물로 세정액을 분사하는 세정액 분사 노즐(Nozzle)을 포함하고, 척 플레이트는 블레이드에 의해 피절단물이 절단되는 경우 지면과 수직을 이루는 평면 상에 위치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 반도체 절단 장치는 회전 구동 유닛이 척 플레이트 하면에 부착되어 척 플레이트를 지지하는 구동 암(Arm)과, 구동 암과 연결되어 구동 암에 의해 척 플레이트를 수평 및 수직으로 회전시키는 회전 구동 모터를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 반도체 절단 장치는 블레이드가 피절단물 절단 시 피절단물의 하측에서부터 상측으로 구동되면서 피절단물을 절단하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 반도체 절단 장치는 피절단물이 다수 개의 반도체 소자가 형성된 웨이퍼 또는 다수 개의 반도체 소자가 실장된 리드 프레임, 리드 프레임 스트립, 테이프 배선기판, 인쇄회로기판 중 어느 하나인 것이 바람직하다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 절단 장치의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 일부 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 절단 장치의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 일부 측면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체 절단 장치(1)는 피절단물(6)이 고정되는 척 플레이트(2)와, 피절단물(6)을 절단하는 블레이드(4), 및 피절단물(4) 절단 시 발생되는 스크랩을 제거하기 위해 블레이드(4)와 피절단물(6)로 세정액을 분사하는 세정액 분사 노즐(5)을 포함한다.
척 플레이트(2)는 상면(2a)에 소정의 간격으로 배열되고 진공 흡착에 의해 피절단물(6)을 고정하는 다수 개의 진공 패드(3)가 형성되어 있다. 또한, 종래 기술에 따른 반도체 절단 장치(도 1의 101 및 도 2의 201)의 척 플레이트(도 1의 102 및 도 2의 202)와는 달리, 회전 구동 유닛(9)에 의해 수평 및 수직으로 회전된다. 여기서, 회전 구동 유닛(9)은 척 플레이트(2) 하면에 부착되어 척 플레이트(2)를 지지하는 구동 암(7)과, 구동 암(7)과 연결되어 구동 암(7)에 의해 척 플레이트(2)를 수평 및 수직으로 회전시키는 회전 구동 모터(8)를 포함한다. 또한, 피절단물(6)은 다수 개의 소자가 형성된 웨이퍼 또는 다수 개의 반도체 소자가 실장된 리드 프레임, 리드 프레임 스트립, 테이프 배선기판, 인쇄회로기판 중 어느 하나일 수 있다.
블레이드(4)는 강도가 강한 다이아몬드 재질로 이루어져 있고, 절단 공정 시 진공 패드(3) 상에 고정된 피절단물(6)과 수직된 상태로 피절단물(6)을 절단한다.
세정액 분사 노즐(5)은 세정액 공급부와 연결되고, 세정액이 분사되는 출구인 다수 개의 슬릿이 형성되어 있다. 이에, 피절단물(6) 절단 시 피절단물(6) 및 블레이드(4)로 세정액을 분사하여 피절단물(6)로부터 생성된 스크랩을 제거한다.
이러한 구성을 갖는 반도체 절단 장치(1)를 이용하여 리드 프레임 스트립 상에 다수 개의 반도체 칩이 실장되고 반도체 칩 사이에 스크라이브 라인이 형성되어 있는 피절단물(6)을 절단하는 방법에 대해 살펴보면,
먼저, 척 플레이트(2)는 지면과 가장 가까운 위치에 놓여있고, 이에 척 플레이트(2) 상면(2a)으로 피절단물(6)이 이송되어 척 플레이트(2) 상에 형성된 진공 패드(3)에 고정된다. 이 때, 진공 패드(3)에 부착된 피절단물(6)은 진공 패드(3) 상에 반도체 칩이 놓여지고, 이웃하는 진공 패드(3)들 사이의 중앙에 스크라이브 라인이 놓여진다.
다음으로, 회전 구동 모터(8)가 구동되어 이와 연결된 구동 암(7)이 수평 방향으로 90° 및 수직 방향으로 90°회전되고, 이에 척 플레이드(2)가 수평 방향으로 90° 및 수직 방향으로 90°회전된 후 고정된다. 이 후 척 플레이트(2)에 고정된 피절단물(6) 최 하단으로 블레이드(4) 및 블레이드(4)와 소정의 간격으로 이격된 위치로 세정액 분사 노즐(5)이 이동되어 위치된다.
다음으로, 블레이드(4)가 피절단물(6)과 수직을 이룬 상태로 피절단물(6) 하단에서부터 상단으로 피절단물(6)에 형성된 스크라이브 라인을 따라 이동되면서 피절단물(6)을 절단한다. 이 때, 세정액 분사 노즐(5)도 블레이드(4)와 같은 속도 및 일정한 간격이 유지되면서 이동되고, 이에 따라 피절단물(6)과 블레이드(4)로 세정액을 분사한다. 여기서, 블레이드(4)에 의해 피절단물(6)이 절단될 시에는 피절단물(6)로부터 생성된 다량의 스크랩이 발생되고, 발생된 스크랩은 세정액 분사 노즐(5)로부터 분사된 세정액에 의해 블레이드(4)가 이동되는 반대 방향으로 이동되어 제거된다.
따라서, 본 발명에 따른 반도체 절단 장치(1)는 종래 기술에 따른 절단 장치(도 1의 101 및 도 2의 201)와는 달리, 회전 구동 유닛(9)이 구비되고, 회전 구동 유닛(9)에 의해 척 플레이트(2)가 수평 및 수직으로 구동된다. 이에, 블레이드(4)에 의해 피절단물(6)이 절단될 시 척 플레이트(2)가 지면과 수직을 이루는 평면상에 위치됨으로써 피절단물(6)로부터 생성되는 스크랩은 세정액에 의해 블레이드(4)가 이동되는 반대 방향으로 낙하되어 피절단물(6)로부터 제거된다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 절단 장치는 절단 공정 시 척 플레이트가 지면으로부터 수직된 평면 상에 놓여진 상태에서 블레이드가 피절단물 하단에서부터 상단으로 이동되면서 피절단물을 절단함으로 인해, 피절단물이 절단될 때마다 발생되는 스크랩이 그 크기에 따른 무게로 인해 세정액에 의해서도 피절단물로부터 제거되지 않고 남게되는 현상이 발생되지 않는다.
따라서, 본 발명에 따른 반도체 절단 장치는 피절단물로부터 제거되지 않고 남게된 스크랩이 세정액에 의해 피절단물 상으로 이동되어 피절단물 상에 스크래치를 발생시키거나, 다음으로 절단될 부위 상으로 이동되어 그 부위를 절단하는 블레이드의 날을 손상시키지 않는다. 이에, 절단 공정 시 발생되는 스크랩으로 인한 공정 손실이 발생되지 않는다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 절단 장치의 일 예를 개략적으로 나타낸 일부 측면도.
도 2는 종래 기술에 따른 반도체 절단 장치의 다른 예를 개략적으로 나타낸 일부 측면도.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 절단 장치의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 일부 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 절단 장치의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 일부 측면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1, 101, 201: 반도체 절단 장치 2, 102, 202: 척 플레이트
3, 103, 203: 진공 패드 4, 104, 204: 블레이드
5, 105, 205: 세정액 분사 노즐 6, 106, 206: 피절단물
7: 구동 암 8: 회전 구동 모터
9: 회전 구동 유닛

Claims (4)

  1. 피절단물을 절단(Sawing)하는 반도체 절단 장치에 있어서,
    상면에 진공 흡착에 의해 상기 피절단물을 고정시키는 다수 개의 진공 패드가 형성되고 회전 구동 유닛에 의해 수평 및 수직으로 회전되는 척 플레이트;
    상기 진공 패드 상에 고정된 상기 피절단물과 수직된 상태로 이동되면서 상기 피절단물을 절단하는 블레이드(Blade); 및
    세정액이 분사되는 출구인 다수 개의 슬릿이 형성되어 상기 블레이드와 상기 피절단물로 상기 세정액을 분사하는 세정액 분사 노즐(Nozzle)을 포함하고,
    상기 척 플레이트는 상기 블레이드에 의해 상기 피절단물이 절단되는 경우 지면과 수직을 이루는 평면 상에 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 절단 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 회전 구동 유닛은 상기 척 플레이트 하면에 부착되어 상기 척 플레이트를 지지하는 구동 암(Arm)과, 상기 구동 암과 연결되어 상기 구동 암에 의해 상기 척 플레이트를 수평 및 수직으로 회전시키는 회전 구동 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 절단 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 블레이드는 상기 피절단물 절단 시 상기 피절단물의 하측에서부터 상측으로 구동되면서 상기 피절단물을 절단하는 것을 특징으로 하는 반도체 절단 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 피절단물은 다수 개의 반도체 소자가 형성된 웨이퍼 또는 다수 개의 반도체 소자가 실장된 리드 프레임, 리드 프레임 스트립, 테이프 배선기판, 인쇄회로기판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 절단 장치.
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