KR20050120168A - 복수의 반도체 모듈을 동시에 테스트하는 반도체 모듈테스트 장치 - Google Patents
복수의 반도체 모듈을 동시에 테스트하는 반도체 모듈테스트 장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (5)
- 복수의 반도체 모듈을 동시에 테스트하는 반도체 모듈 테스트 장치로서,외부의 서버로부터 테스트 프로그램을 수신받아 테스트 패턴 신호를 생성하여 상기 반도체 모듈로 송신하고 상기 반도체 모듈로부터 출력되는 테스트 결과 신호를 수신받아 비교하는 복수의 패턴 생성 보드와,상기 반도체 모듈과의 접속을 위한 복수의 소켓 및 상기 패턴 생성 보드와의 접속을 위한 복수의 커넥터를 포함하며 상기 패턴 생성 보드에서 입력되는 테스트 패턴 신호를 수신하여 상기 반도체 모듈로 전송하며 상기 반도체 모듈로부터 상기 테스트 결과 신호를 수신받아 상기 복수의 패턴 생성 보드로 전송하는 DUT(device under test) 보드와,상기 복수의 패턴 생성 보드와의 접속을 위한 복수의 커넥터를 포함하고 상기 복수의 패턴 생성 보드를 기구적으로 지지(support)하며 상기 외부의 서버와의 접속을 위한 통신 인터페이스부를 포함하는 백플레인(back plane) 보드와,상기 백플레인 보드를 기구적으로 지지하며 상기 백플레인 보드에 전원을 공급하는 전원 공급부를 포함하는 복수의 반도체 모듈을 동시에 테스트하는 반도체 모듈 테스트 장치.
- 제1항에 있어서,상기 패턴 생성 보드는,상기 테스트 프로그램을 수신받아 상기 테스트 패턴 신호 및 기대치 신호를 생성하고 상기 반도체 모듈에 상기 테스트 패턴 신호를 전송하며 상기 반도체 모듈로부터 전송된 상기 테스트 결과 신호와 상기 기대치 신호를 비교하여 상기 반도체 모듈의 동작을 테스트하는 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)와,신호 왜곡을 최소화하며 상기 테스트 패턴 신호를 상기 반도체 모듈로 전달하고 상기 테스트 결과 신호를 수신하여 상기 FPGA에 전송하는 DUT 인터페이스부와,클럭을 생성하여 FPGA에 제공하는 클럭 생성기와,동일한 위상을 가지는 클럭 신호를 상기 DUT 인터페이스부에 전달하는 위상고정루프(PLL)와,상기 백플레인 보드와의 인터페이스를 제공하여 상기 외부의 서버와의 통신을 가능하게 하고 상기 전원 공급부로부터 전원을 공급받는 백플레인 인터페이스부를 포함하는 것인 복수의 반도체 모듈을 동시에 테스트하는 반도체 모듈 테스트 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 DUT 인터페이스부는, 임피던스 매칭 등의 종단을 위한 저항을 포함하는 것인 복수의 반도체 모듈을 동시에 테스트하는 반도체 모듈 테스트 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 통신 인터페이스부는, PCI 통신 규격을 만족하는 인터페이스인 것인 복수의 반도체 모듈을 동시에 테스트하는 반도체 모듈 테스트 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 전원 공급부는,복수의 전압을 가지는 전원을 공급하는 복수의 가변 전원 공급부(programmable power supply)와,상기 가변 전원 공급부의 전원 공급을 제어하는 전원(power) 보드와,상기 전원 보드에 DC 전원을 공급하는 DC 전원을 포함하는 것인 복수의 반도체 모듈을 동시에 테스트하는 반도체 모듈 테스트 장치.
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100721457B1 (ko) * | 2005-11-04 | 2007-05-25 | (주)인베스트클럽 | 다목적 신호발생 서버시스템 |
KR100794145B1 (ko) * | 2006-08-01 | 2008-01-17 | 주식회사 유니테스트 | 반도체 소자 테스터 구성 장치 |
KR100858651B1 (ko) * | 2006-11-01 | 2008-09-16 | 주식회사 유니테스트 | 순차적 반도체 테스트 장치 |
KR100867985B1 (ko) * | 2007-05-08 | 2008-11-10 | 주식회사 아이티엔티 | Fpga를 이용한 반도체 테스트헤드 장치 |
KR100914174B1 (ko) * | 2009-02-18 | 2009-08-26 | (주) 제노맥스 | Fpga 컨트롤러 기반 테스터 인터페이스 장치 |
CN102401878A (zh) * | 2010-09-08 | 2012-04-04 | 凌阳科技股份有限公司 | 混合模式集成电路的测试系统及方法 |
KR101281823B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2013-07-04 | 주식회사 아이티엔티 | 고정형 파워 보드와 교체형 코어 보드를 포함하는 자동 테스트 장치 |
KR20180121838A (ko) * | 2017-05-01 | 2018-11-09 | 주식회사 아도반테스토 | 테스트 시스템 및 방법 |
KR102420832B1 (ko) * | 2021-07-15 | 2022-07-14 | (주) 에이피 시스템 | 메모리 실장 테스트 장치 및 방법 |
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100995499B1 (ko) * | 2008-04-18 | 2010-11-29 | 주식회사 비에스텍 | 저장매체 전압 마진 테스트 장치 |
KR101336345B1 (ko) * | 2013-05-14 | 2013-12-06 | 주식회사 아이티엔티 | 반도체 테스트 시스템에서의 모듈 단위 테스트 이벤트 신호 제어 장치 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6629282B1 (en) * | 1999-11-05 | 2003-09-30 | Advantest Corp. | Module based flexible semiconductor test system |
US6651204B1 (en) * | 2000-06-01 | 2003-11-18 | Advantest Corp. | Modular architecture for memory testing on event based test system |
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- 2004-06-18 KR KR1020040045421A patent/KR100604160B1/ko active IP Right Grant
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100721457B1 (ko) * | 2005-11-04 | 2007-05-25 | (주)인베스트클럽 | 다목적 신호발생 서버시스템 |
KR100794145B1 (ko) * | 2006-08-01 | 2008-01-17 | 주식회사 유니테스트 | 반도체 소자 테스터 구성 장치 |
KR100858651B1 (ko) * | 2006-11-01 | 2008-09-16 | 주식회사 유니테스트 | 순차적 반도체 테스트 장치 |
KR100867985B1 (ko) * | 2007-05-08 | 2008-11-10 | 주식회사 아이티엔티 | Fpga를 이용한 반도체 테스트헤드 장치 |
KR100914174B1 (ko) * | 2009-02-18 | 2009-08-26 | (주) 제노맥스 | Fpga 컨트롤러 기반 테스터 인터페이스 장치 |
CN102401878A (zh) * | 2010-09-08 | 2012-04-04 | 凌阳科技股份有限公司 | 混合模式集成电路的测试系统及方法 |
KR101281823B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2013-07-04 | 주식회사 아이티엔티 | 고정형 파워 보드와 교체형 코어 보드를 포함하는 자동 테스트 장치 |
KR20180121838A (ko) * | 2017-05-01 | 2018-11-09 | 주식회사 아도반테스토 | 테스트 시스템 및 방법 |
KR102420832B1 (ko) * | 2021-07-15 | 2022-07-14 | (주) 에이피 시스템 | 메모리 실장 테스트 장치 및 방법 |
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