KR20050112733A - 반도체 제조설비의 공정자동 제어방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼의 포토레지스트 잔류물을 제거하기 위한 애싱공정 시 로트를 로딩할 때마다 자동으로 애싱공정이 진행되도록 하는 반도체 제조설비의 공정 자동제어방법에 관한 것이다.

반도체 제조설비에서 로트를 로딩시킨 후 시작버튼을 누르지 않고 자동으로 애싱공정을 진행하도록 하여 시간 로스 및 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 제조설비의 공정자동 제어방법은, 상기 반도체 제조설비에 로트를 로딩할 시 상기 로트에 대한 바코드를 리딩하는 단계와, 상기 바코드를 리딩하여 트랙인 되어 있을 시 자동으로 애싱공정을 실행하는 단계와, 상기 코드를 리딩하여 트랙인이 되어 있지 않을 시 호스트 컴퓨터로 자동 PPID를 세팅하도록 하는 단계와, 상기 PPID를 세팅한 후 자동으로 애싱공정을 실행하는 단계를 포함한다.

Description

반도체 제조설비의 공정자동 제어방법{METHOD FOR CONTROLLING AUTOMATICALLY PROCESS OF SEMICONDUCTOR PRODUCTION DEVICE}

본 발명은 반도체 제조설비에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼의 포토레지스트 잔류물을 제거하기 위한 애싱공정 시 롯을 로딩할 때마다 자동으로 애싱공정이 진행되도록 하는 반도체 제조설비의 공정 자동제어방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 제조 공정은 증착공정, 이온주입공정 및 에칭공정 등으로 이루어진다. 여기서 증착공정 중 물리 증착법에 속하는 스퍼터링 공정을 예로 들면, 스퍼터링 공정은 RF 파워나 DC 파워에 의해 형성된 플라즈마 전계내의 높은 에너지를 갖고 있는 불활성 가스 이온이 스퍼터링 장치의 캐소드 전극에 부착되어 있는 금속 타겟 표면과 충돌하여 증착하고자 하는 금속 타겟의 금속 입자들이 산란되어 웨이퍼에 증착되는 공정이다.

이런 스퍼터링 공정을 진행하는 설비를 스퍼터링 설비라고 하는데, 스퍼터링 설비 및 반도체 제조공정을 진행하기 위한 여러 반도체 제조설비 등은 보통 웨이퍼가 25개 적층되는 하나의 카세트, 즉 한 로트(lot)를 기준으로 하나의 공정을 완료한다.

예를 들어, 알루미늄으로 이루어진 타겟을 구성하는 성분 입자들을 웨이퍼 표면에 증착시킬 때, 보통 25개의 웨이퍼가 수납되는 카세트를 소정의 포트에 로딩시킨 후, 25개의 웨이퍼들을 차례로 증착한다. 이어서, 카세트를 언로딩한 후, 웨이퍼들에 대해 소정의 계측공정을 진행한 다음 다시 소정의 금속증착공정을 실행하는데, 이렇게 하기 위해서는 25개의 묶음을 나타내는 하나의 로트(lot)에 대해 각기 다른 소정의 금속증착공정이 프로그램상에 설정된다.

이러한 금속증착공정을 진행하기 위한 반도체 제조장비는 포토레지스트를 증착하고 필요없는 포토레지스트의 잔류물을 제거하는 애싱공정이 진행된다. 애싱공정은 공정챔버 내에서 웨이퍼 상에 잔류하는 포토레지스트가 완전히 제거될 때 까지 공정을 진행한다.

도 1은 일반적인 반도체 제조설비를 개략적으로 나타낸 상태도이다.

도시된 바와 같이, 작업자(미도시)는 호스트 컴퓨터(12)와 반도체 제조설비(14)간의 데이터 교환에 관한 프로토콜중의 하나인 반도체 설비 통신 표준 (Semiconductor Equipment Communication Standard) 메시지를 이용하여 소정의 데이터, 예를 들어 애싱공정에 필요한 데이터를 반도체 제조설비(14)에 설정하면, 반도체 제조설비(14)에 연결된 I/O PC(16)에는 데이터 설정 상태가 디스플레이된다.

이를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다. 먼저, 작업자는 호스트 컴퓨터(12)와 반도체 제조설비(14)간의 데이터 전송에 관한 프로토콜의 하나인 SECS 메시지, 예를 들어 S2S27, S2F41 ... 등을 이용하여 반도체 제조설비(14)로 데이터를 전송하여 공정에 대한 데이터를 설정한다. 이때, S2S27에는 첫 번째 공정을 실행하기 위한 메시지 내용, 예를 들어, MID = 'mid1', PPID = 'Aproc' 의 메시지 내용이, S2F41에는 두 번째 공정을 실행하기 위한 메시지 내용, 예를 들어 MID = 'mid1', PPID = 'Bproc'의 메시지 내용 등이 포함되어 있다. 여기서, MID는 한 카세트내의 웨이퍼들에 대한 로트 식별기호(ID)를 나타내는 장비에 존재하는 레서피 로트명(recipe lot name)이고, PPID는 웨이퍼들에 대해 진행될 장비에 존재하는 레서피 공정명(recipe process name)이다.

또한, mid1은 공정을 진행할 카세트내의 웨이퍼들을 나타내는 로트명이고, Aproc, Bproc는 로트명에 대해 진행할 공정, 예를 들어, 알루미늄(Al) 증착공정, 티타늄(Ti) 증착공정을 나타내는 공정명이다.

그리고 생산라인내에는 공정을 실행하는 반도체 제조설비(14)가 배치되고, 반도체 제조설비(14)에는 로트(10)가 로딩되어 적절한 반도체 제품으로 제조된다. 이때 작업자는 온라인된 O/I PC(Operater Interface PC)(16)를 통해 설비의 동작상황을 면밀히 관찰하고 있다. 이때 반도체 제조설비(14)는 제어기능을 갖춘 호스트 컴퓨터(12)와 온라인으로 동작되고 호스트 컴퓨터(12)는 자신의 데이터 베이스에 저장된 다양한 공정 진행정보 데이터들 중 설비에 가장 필요, 적절한 기초정보 데이터, 예컨대 로트 아이디(LOT ID), PPID(Process Program ID)를 산정하여 그 정보 데이터를 반도체 제조설비(14)로 다운로드 시킴으로써 반도체 제조설비(14)의 공정 조건을 적절한 상태로 설정한다. 이때 반도체 제조설비(14)는 호스트 컴퓨터(12)로부터 설정된 기초 정보 데이터를 저장한 후 이에 해당하는 로트(1)가 로딩되면 설정된 프로세스 프로그램에 따라 공정을 진행시킴으로써, 로트(10)를 적적한 반도체 제품으로 제조한다. 예컨대 호스트 컴퓨터(12)로부터 설정저장된 로트 아이디 A에 해당하는 로트(10)가 로딩되면 반도체 제조설비(14)는 호스트 컴퓨터(12)로부터 설정 저장된 PPID를 참조하여 당해 로트(10)에 요구되는 프로세스 스텝 B의 프로그램 C를 실행시킨다. 이에 따라 로트 아이디 A의 로트(10)는 프로그램 C에 의해 실행되는 반도체 제조설비(14) 동작에 따라 공정이 진행된다.

그런데 상기와 같은 종래의 반도체 제조설비의 애싱공정을 진행하는 동작을 도 2를 참조하여 설명하면, 101단계에서 로트(10)가 반도체 반도체 제조설비(14)로 로딩되면 102단계에서 반도체 제조설비(14)는 로트(10)의 바코드를 리딩한다. 그런 후 103단계에서 반도체 제조설비(14)는 바코드를 리딩한 로트(10)가 트랙인되어 있는지 검사하여 트랙인(TRACK IN)이 되어 있으면 104단계로 진행한다. 이때 트랙인이 되어 있으면 작업자는 약 5~10초를 기다렸다가 O/I PC(16)에 구비된 시작버튼을 누른다. 상기 104단계에서 반도체 제조설비(14)는 작업자에 의해 O/I PC(16)로부터 시작버튼이 눌러지는가 검사하여 시작버튼이 눌러지면 107단계로 진행하여 애싱공정을 진행하도록 한다. 그러나 103단계에서 트랙인이 되지 않았으면 105단계로 진행하여 호스트컴퓨터(12)에서 자동으로 PPID를 세팅하고 106단계로 진행한다. 이때 PPID를 세팅한 후 작업자는 약 5~10초를 기다렸다가 O/I PC(16)에 구비된 시작버튼을 누른다. 상기 106단계에서 반도체 제조설비(14)는 작업자에 의해 O/I PC(16)로부터 시작버튼이 눌러지는가 검사하여 시작버튼이 눌러지면 107단계로 진행하여 애싱공정을 진행하도록 한다.

상기와 같은 종래의 반도체 제조설비는 작업자가 카세트를 로딩시킨 후 응답시간 예를 들어 5~10초를 기다린 후 반도체 제조설비(14)에 구비되어 있는 시작버튼을 눌러 공정을 진행하도록 하여 로트 로딩시마다 시작버튼을 눌러야 하는 불편함과 작업자가 5~10초를 기다린 후 시작버튼을 눌러야 하므로 시간로스로 인한 생산성이 감소되는 문제가 있었다.

따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 반도체 제조설비에서 로트를 로딩시킨 후 시작버튼을 누르지 않고 자동으로 애싱공정을 진행하도록 하여 시간 로스 및 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 제조설비의 공정 자동제어방법을 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조설비의 공정자동 제어방법은, 상기 반도체 제조설비에 로트를 로딩할 시 상기 로트에 대한 바코드를 리딩하는 단계와, 상기 바코드를 리딩하여 트랙인 되어 있을 시 자동으로 애싱공정을 실행하는 단계와, 상기 상기 코드를 리딩하여 트랙인이 되어 있지 않을 시 호스트 컴퓨터로 자동 PPID를 세팅하도록 하는 단계와, 상기 PPID를 세팅한 후 자동으로 애싱공정을 실행하는 단계를 포함한다.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비의 개략적인 구조도이다.

다수의 웨이퍼가 적재되어 있는 로트(20)와, 상기 로트(20)가 로딩될 때 로트(20)의 부착된 바코드를 리딩하여 트랙인 여부를 판정하여 트랙인될 시 자동으로 애싱공정을 실행하거나 트랙인되지 않을 시 호스트 컴퓨터(22)로 자동 PPID를 세팅하도록 하는 반도체 제조설비(24)와, 반도체제조설비(24)로부터 트랙인되지 않을 시 자동으로 PPID를 세팅하는 호스트 컴퓨터(22)와, 반도체 제조설비(24)에 연결되어 반도체 제조장치(24)에서 애싱공정을 실행하기 위한 공정조건 데이터를 입력하고 애싱공정 실행 동작상황을 온라인으로 표시하는 O/I PC(Operater Interface PC)(26)로 구성되어 있다. 반도체 제조설비(14)는 제어기능을 갖춘 호스트 컴퓨터(12)와 온라인으로 동작되고 호스트 컴퓨터(12)는 자신의 데이터 베이스에 저장된 다양한 공정 진행정보 데이터들 중 설비에 가장 필요, 적절한 기초정보 데이터, 예컨대 로트 아이디(LOT ID), PPID(Process Program ID)를 산정하여 그 정보 데이터를 반도체 제조설비(14)로 다운로드 시킴으로써 반도체 제조설비(14)의 공정 조건을 적절한 상태로 설정한다. 이때 반도체 제조설비(24)는 호스트 컴퓨터(22)로부터 설정된 기초 정보 데이터를 저장한 후 이에 해당하는 로트(20)가 로딩되면 설정된 프로세스 프로그램에 따라 공정을 진행시킴으로써, 로트(20)를 적적한 반도체 제품으로 제조한다. 예컨대 호스트 컴퓨터(22)로부터 설정저장된 로트 아이디 A에 해당하는 로트(20)가 로딩되면 반도체 제조설비(24)는 호스트 컴퓨터(22)로부터 설정 저장된 PPID를 참조하여 당해 로트(20)에 요구되는 프로세스 스텝 B의 프로그램 C를 실행시킨다. 이에 따라 로트 아이디 A의 로트(20)는 프로그램 C에 의해 실행되는 반도체 제조설비(24) 동작에 따라 공정이 진행된다.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 애싱공정 제어흐름도이다.

상술한 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예의 동작을 상세히 설명한다.

201단계에서 로트(20)가 반도체 반도체 제조설비(24)로 로딩되면 202단계에서 반도체 제조설비(24)는 로트(20)의 바코드를 리딩한다. 그런 후 203단계에서 반도체 제조설비(24)는 바코드를 리딩한 로트(20)가 트랙인되어 있는지 검사하여 트랙인(TRACK IN)이 되어 있으면 206단계로 진행한다. 상기 206단계로 진행하여 반도체 제조설비(24)는 애싱공정을 진행하도록 한다. 그러나 203단계에서 트랙인이 되지 않았으면 204단계로 진행하여 호스트컴퓨터(22)에서 자동으로 PPID를 세팅하도록 하고 205단계로 진행한다. 상기 205단계에서 자동시작 준비이벤트(Auto Start Ready Event)가 발생되는지 검사하여 자동시작 준비 이벤트가 발생하면 206단계로 진행한다. 상기 206단계에서 반도체 제조설비(24)는 애싱공정을 진행하도록 한다. 따라서 작업자가 로트(20)를 반도체 제조설비(24)에 올려 놓게 되면 반도체 제조설비(24)는 트랙인부터 트랙아웃될 때까지 자동으로 애싱공정이 수행된다.

상술한 바와 같이 본 발명은 반도체 제조설비에서 작업자가 카세트를 로딩시킨 후 5~10초를 기다렸다가 시작버튼을 누르지 않고서도 자동으로 애싱공정을 수행하도록 하여 시간로스를 줄이고 또한 생산성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

도 1은 일반적인 반도체 제조설비를 개략적으로 나타낸 상태도

도 2는 종래의 반도체 제조설비의 애싱공정 제어 흐름도

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 반도체 제조설비의 개략적인 구조도

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 애싱공정 제어흐름도

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10, 20: 로트 12, 22: 호스트 컴퓨터

14, 24: 반도체 제조설비 16, 26: O/I PC

Claims (2)

1. 반도체 제조설비의 공정자동 제어방법에 있어서,

   상기 반도체 제조설비에 로트를 로딩할 시 상기 로트에 대한 바코드를 리딩하는 단계와,

   상기 바코드를 리딩하여 트랙인 되어 있을 시 자동으로 애싱공정을 실행하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 공정자동 제어방법.
2. 제1항에 있어서,

   상기 상기 코드를 리딩하여 트랙인이 되어 있지 않을 시 호스트 컴퓨터로 자동 PPID를 세팅하도록 하는 단계와,

   상기 PPID를 세팅한 후 자동으로 애싱공정을 실행하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 공정 자동 제어방법.