KR20050095201A - 전자부품 실장 테스트용 접속장치 - Google Patents

전자부품 실장 테스트용 접속장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자부품 실장 테스트용 접속장치에 관한 것으로, 메모리 모듈과 같은 전자부품의 단자와 메인보드의 소켓 간의 접점 수와 거리를 최소화하여 테스트를 위한 신호 품질을 향상시키고, 고속 및 고주파 대응이 유리하도록 한 것이다.
이를 위한 본 발명은, 전자부품의 전기적 접속핀이 삽입되는 삽입구를 가지는 소켓 하우징과; 상기 소켓 하우징에 상호 대향되게 2열로 배열되어, 상기 전자부품의 전기적 접속핀과 접속됨과 더불어 실장될 시스템의 소켓에 직접 접속되는 복수개의 리드핀과; 상기 리드핀 사이에 설치되어 리드핀을 상호 분리되게 지지하는 스페이서를 포함하여 구성된 전자부품 실장 테스트용 접속장치를 제공한다.

Description

전자부품 실장 테스트용 접속장치{Connecting Device for Testing Electronic Components}
본 발명은 전자부품을 보드의 소켓에 실장하여 테스트하는 접속장치에 관한 것으로, 특히 메모리 모듈과 같은 모듈형 전자부품을 메인보드의 소켓에 직접 접속하여 전자부품의 전기적 성능 테스트를 안정적이고 신속하게 수행할 수 있도록 한 전자부품 실장 테스트용 접속장치에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 모듈은 복수개의 메모리 아이씨(Memory IC) 및 기타 소자들을 하나의 기판상에 납땜 고정하여 독립적인 회로를 구성한 것으로, 이러한 메모리 모듈은 일명 마더보드라고 하는 메인보드에 실장되는 여러가지의 부품들 중에서 매우 중요한 역할을 하기 때문에 제작 후 단품의 전기적인 특성 검사를 비롯하여, 실제 메인보드에 실장되었을 때의 특성 검사가 정밀하게 수행되고 있다.
그런데, 메모리 모듈을 메인보드의 소켓에 실장하여 소정의 특성 테스트를 수행함에 있어서, 메모리 모듈을 메인보드의 소켓에 반복적으로 접속시키게 되면 소켓이 금방 파손되는 문제가 발생하게 되고, 이 경우 메인보드에서 소켓을 직접 제거하여 새로운 소켓으로 교체해야 하는 문제가 발생한다.
이처럼 메인보드에서 소켓을 교체 사용하게 되면, 메인보드 상에서 소켓의 납땜을 일일이 제거하여 분리해야 하므로 소켓 분리 작업이 어려울 뿐만 아니라 분리 과정에서 메인보드가 파손되어 고가의 메인보드 자체를 교체해야 하는 경우가 발생할 수 있다.
이에 종래에는 소켓에 별도의 접속장치인 접속용 PCB를 연결하고 이 PCB에 다른 컨넥터 또는 테스트 소켓을 접속시킨 후, 상기 컨넥터 또는 테스트 소켓에 모듈을 접속시켜 테스트를 수행하거나, 메인보드의 소켓을 제거하고 다른 핀 또는 컨넥터를 연결한 후 상기 핀 또는 컨넥터에 모듈을 접속시켜 테스트를 수행하는 방식으로 메인보드의 소켓을 보호하거나 제거하여 실장 테스트를 수행하고 있다.
첨부된 도면의 도 1은 이러한 종래의 모듈을 실장 테스트하기 위한 접속장치 구성을 나타낸 것으로, 종래의 접속장치(40)는 상측에서부터 모듈(30)이 삽입되도록 모듈 삽입구(41a)가 형성된 소켓 하우징(41)과, 이 소켓 하우징(41)에 2열로 배열되어 모듈(30)의 접속핀(31)과 전기적으로 접속되는 복수개의 리드핀(42)과, 일단이 상기 리드핀(42)에 전기적인 도통이 이루어지도록 결합된 접속용 PCB(43)로 이루어진다.
상기 접속용 PCB(43)는 메인보드(10)의 소켓(20)에 접속되면서 소켓(20)의 각 단자핀(미도시)과 상기 각 리드핀(42)을 일대일로 메칭시킨다.
따라서, 상기와 같이 구성된 종래의 접속장치로 실장 테스트를 수행하고자 할 경우에는, 사용자가 메인보드(10)의 소켓(20)에 상기 접속장치의 접속용 PCB(43)를 접속시킨 다음, 소켓 하우징(41)의 모듈 삽입구(41a)를 통해 테스트하고자 하는 모듈(30)을 삽입하여 테스트를 하면 된다.
반복적인 테스트에 의해 접속장치가 파손되는 경우에는 사용자가 접속장치를 소켓(20)에서 분리하고 새로운 접속장치를 소켓(20)에 접속시키기만 하면 되므로 메인보드(10)의 소켓(20)을 파손하지 않고 장기간 사용할 수 있게 된다.
그러나, 상기와 같은 종래의 접속장치들은 모듈(30)의 접속핀(31)을 메인보드(10)의 소켓(20)에 전기적으로 연결하기까지 접점의 수가 많고, 소켓(20)으로부터 모듈 접속핀(31)까지의 거리가 멀기 때문에 테스트 과정에서 노이즈가 개입할 개연성이 크며, 이에 따라 전기적 특성 저하로 인한 테스트 품질이 저하되며, 특히 고속 및 고주파 대응이 불리한 문제점이 있다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 메모리 모듈과 같은 전자부품의 단자와 메인보드의 소켓 간의 접점 수와 거리를 최소화하여 테스트를 위한 신호 품질을 향상시키고, 고속 및 고주파 대응이 유리하도록 한 전자부품 실장 테스트용 접속장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 전자부품의 전기적 접속핀이 삽입되는 삽입구를 가지는 소켓 하우징과; 상기 소켓 하우징에 상호 대향되게 2열로 배열되어, 상기 전자부품의 전기적 접속핀과 접속됨과 더불어 실장될 시스템의 소켓에 직접 접속되는 복수개의 리드핀과; 상기 리드핀을 보호하고 제위치에 고정시키기 위하여 상기 리드핀 사이에서 리드핀을 상호 분리되게 지지하는 스페이서를 포함하여 구성된 전자부품 실장 테스트용 접속장치를 제공한다.
상기 스페이서는 프라스틱과 같은 절연성 합성수지를 사용하여 핀을 보호하고 위치를 고정시켜주도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 스페이서에는 상기 리드핀을 고정되게 융착하기 위한 금도금 처리된 패턴, 또는 핫솔더링 처리된 패턴이 형성될 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 전자부품, 예컨대 메모리 모듈의 접속핀과 접속되는 리드핀이 시스템의 소켓에 직접 접속되어 접점의 수와 거리가 최소화되므로, 테스트시 전기적 신호의 품질을 향상시킬 있게 됨과 더불어 고속 및 고주파 대응이 유리하며, 메인보드의 손상 방지 및 소켓의 고장시 대처가 용이하게 되는 이점을 얻을 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 전자부품 실장 테스트용 접속장치의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
이해를 돕기 위하여 이하의 설명에서 본 발명의 전자부품 실장 테스트용 접속장치로서 메모리 모듈과 같은 모듈형 전자부품을 컴퓨터의 메인보드에 실장 테스트하기 위한 접속장치를 예로 들어 설명할 것이나, 본 발명은 이와 같은 메모리 모듈 뿐만 아니라 다양한 전자부품을 실장 테스트하기 위한 접속장치에도 유사하거나 동일하게 적용할 수 있을 것이다.
먼저, 도 2 내지 도 4는 본 발명에 따른 접속장치의 일 실시예를 나타낸 것으로, 본 발명의 접속장치(400)는 모듈(30)의 접속핀(31)이 삽입되는 모듈 삽입구(411)가 형성된 소켓 하우징(410)과, 상기 소켓 하우징(410)에 상호 대향되게 2열로 배열되어 상기 모듈(30)의 접속핀(31)들과 대응하여 접속되는 복수개의 리드핀(420)과, 상기 소켓 하우징(410) 외부로 노출된 리드핀(420)의 하단부 사이에 설치되어 리드핀(420)을 상호 분리되게 지지하는 스페이서(430)로 구성된다.
상기 소켓 하우징(410)에는 상기 리드핀(420)들의 상호 간격을 조절하여 모듈(30)의 삽입 및 인출을 용이하게 하는 리드핀 가동수단이 설치될 수 있는데, 예를 들어 상기 리드핀 가동수단은 본 출원인에 의해 개발된 특허출원번호 2003-0016121호(2003년 3월 14일 출원)의 '전자부품용 접속장치'에 제시된 것과 같이, 소켓 하우징(410) 내부에서 상기 리드핀(420)의 외측에 상호 대향되게 설치되어 상기 리드핀(420)을 선택적으로 이동시키는 한 쌍의 캠(413)과, 상기 각 캠(413)과 회전축(414)을 통하여 연결되어 회동하는 한 쌍의 기어(415)와, 외부에서 상기 기어(415) 중 어느 하나를 회전시키는 핸들(416)로 이루어질 수 있다.
따라서, 사용자가 상기 핸들(416)을 돌리면 이에 결합된 기어(415)가 맞물려 회전하면서 캠(413)들이 회전하고, 이에 따라 리드핀(420)들의 간격이 가변되면서 리드핀(420)이 모듈(30)의 접속핀(31)과 접속 및 해제된다.
한편, 상기 스페이서(430)는 상기 리드핀(420)의 하단부가 메인보드(10)의 소켓(20)에 삽입될 때 리드핀(420)을 단단히 지지함으로써 리드핀(420)과 소켓(20) 간의 정확한 접속이 이루어지도록 한다.
상기 스페이서(430)는 통상의 PCB와 동일한 재질인 절연성의 플라스틱 재질로 만들어질 수 있으며, 이외에도 임의의 절연성의 합성수지재로 만들어질 수 있다.
그리고, 상기 스페이서(430)의 양면에는 상기 리드핀(420)들을 스페이서(430)에 융착하여 고정시키기 위한 패턴(431)이 형성된다. 상기 스페이서(430)의 패턴(431)은 스페이서 표면에 금도금 처리를 하여 제작하거나, 핫솔더링(hot soldering) 처리하여 제작할 수 있다.
물론, 상기와 같이 스페이서(430)에 패턴(431)을 형성하여 납땜(soldering)과 같은 방식으로 리드핀(420)을 스페이서(430)에 융착시키는 방식이외에도, 도 5에 도시된 것과 같이 절연성 접착제를 이용하여 패턴이 형성되지 않은 플라스틱 스페이서(435)와 리드핀(420)들을 상호 고정시키거나 접착제 없이 성형물로 리드핀을 보호하고 고정하는 방식을 이용할 수도 있다.
또한, 도 6에 도시된 것과 같이, 스페이서(436)의 양면에 각각의 리드핀(420) 들이 분리되게 수용되는 복수개의 격리홈(437)들을 형성하여, 각 리드핀(420)들을 스페이서(436)의 표면에 고정시키지는 않고 단지 분리된 상태로 지지하도록 구성할 수도 있을 것이다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 접속장치(400)들을 이용하여 실장 테스트를 수행할 경우, 도 4에 도시된 것과 같이, 작업자가 리드핀(420)을 메인보드(10)의 소켓(20)에 접속시킨 다음, 소켓 하우징(410)의 모듈 삽입구(411)를 통해 모듈(30)의 접속핀(31)을 삽입하고, 핸들(416)을 돌려 접속핀(31)과 리드핀(420)이 접속되도록 하면 테스트가 이루어진다.
이 때, 상기 모듈(30)의 접속핀(31)은 리드핀(420)을 통하여 소켓(20)에 전기적으로 연결된 구조가 되므로, 모듈(30)과 소켓(20) 간의 접점 수가 단 2개로 줄어들고, 접점 간의 거리 또한 기존에 비해 대폭 단축된다.
한편, 전술한 실시예에서는 소켓 하우징(410) 내부에서 리드핀(420)의 간격 조절이 가능한 것으로 설명하였으나, 이와는 다르게 리드핀이 고정된 형태가 되도록 접속장치를 단순화시켜 구성하여도 무방하다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 전자부품, 예컨대 모듈의 접속핀이 접속되는 리드핀이 중간매체를 거치지 않고 소켓에 직접 삽입되어 접속되므로 모듈과 소켓 간의 접점 수 및 거리를 최소화할 수 있게 되고, 따라서 테스트를 위한 신호 품질이 향상됨과 더불어, 고속 및 고주파 대응이 유리하여 원하는 테스트 성능을 발휘할 수 있는 이점과, 메인보드의 손상 방지 및 소켓 고정시 교체가 용이하여 유지 비용이 절감되는 이점이 있다.
또한, 접속장치의 구성이 단순하고 제작이 용이하므로 접속장치의 관리 및 구조 변경이 용이하여 다양한 전자부품의 모델에 적용할 수 있는 이점도 있다.
도 1은 종래의 전자부품 실장 테스트용 접속장치를 이용한 모듈 실장 테스트 과정을 개략적으로 나타낸 작용도
도 2는 본 발명에 따른 전자부품 실장 테스트용 접속장치의 일 실시예의 구성을 분해하여 나타낸 정면도
도 3은 도 2의 접속장치의 요부 단면도
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 실장 테스트용 접속장치의 다른 실시예의 구성을 나타낸 정면도
도 5는 본 발명에 따른 전자부품 실장 테스트용 접속장치의 다른 실시예의 구성을 나타낸 저면도
도 6은 도 5의 접속장치의 요부 단면도
도 7은 본 발명에 따른 접속장치를 이용한 모듈 실장 테스트 과정을 개략적으로 나타낸 작용도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 메인보드 20 : 소켓
30 ; 모듈 31 : 접속핀
400 : 접속장치 410 : 소켓 하우징
411 : 모듈 삽입구 420 : 리드핀
430, 435, 436 : 스페이서 431 : 패턴
437 : 격리홈

Claims (7)

  1. 전자부품의 전기적 접속핀이 삽입되는 삽입구를 가지는 소켓 하우징과;
    상기 소켓 하우징에 상호 대향되게 2열로 배열되어, 상기 전자부품의 전기적 접속핀과 접속됨과 더불어 실장될 시스템의 소켓에 직접 접속되는 복수개의 리드핀과;
    상기 리드핀의 사이에 설치되어 리드핀을 상호 분리되게 지지하는 스페이서를 포함하여 구성된 전자부품 실장 테스트용 접속장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 스페이서는 절연성 합성수지 재질로 된 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 테스트용 접속장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 스페이서의 양면에 상기 각 리드핀과 대응하여 융착되는 복수개의 패턴을 더 포함하여 구성된 전자부품 실장 테스트용 접속장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 패턴은 스페이서의 표면에 금도금 처리되어 제작된 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 테스트용 접속장치.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 패턴은 스페이서의 표면에 핫솔더링(hot soldering) 처리되어 제작된 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 테스트용 접속장치.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 스페이서의 양면에 각 리드핀이 개별적으로 수용되는 복수개의 격리홈이 형성된 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 테스트용 접속장치.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 전자부품은 복수개의 아이씨(IC)들이 하나의 기판상에 납땜 고정되어 독립적인 회로를 구성한 모듈인 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 테스트용 접속장치.
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