KR20050061193A - 휴대용 단말기의 키패드 방열장치 - Google Patents
휴대용 단말기의 키패드 방열장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 휴대용 단말기의 키패드 방열장치에 관한 것으로, 본체에 내장된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 위에 부착되고 다수개의 금속재 돔이 구비된 돔 시트와, 상기 돔 시트의 상면에 부착되고 돔이 노출되는 통공이 구비된 동박으로 구성된다. 종래 돔 시트는 돔 부위만 금속재질로 형성되고, 나머지 부분은 금속이 아닌 합성수지 재질이므로 금속재질이 아닌 부위의 열전도도가 낮아 키패드의 온도가 상승되어 사용상 불쾌감이 유발되는 문제점이 있었으나, 본 발명은 돔 시트에 금속이 아닌 부분에 추가로 열전전도도가 좋은 동박을 부착한 것이므로 열전도도가 전체적으로 고르게 되고, 키패드 부위 중 핫 포인트 부분의 온도를 낮추어 사용상 불쾌감을 해소하는 이점이 있다.
Description
본 발명은 휴대용 단말기의 키패드 방열장치에 관한 것으로, 특히 돔 시트에 금속이 아닌 부분에 추가로 열전전도도가 좋은 동박을 부착한 것이므로 열전도도가 전체적으로 고르게 되고, 키패드 부위 중 핫 포인트 부분의 온도를 낮추어 사용상 불쾌감을 해소할 수 있도록 한 휴대용 단말기의 키패드 방열장치에 관한 것이다.
일반적으로 휴대용 단말기는 사용자가 휴대를 하고 이동하는 상태에서 음성은 물론 무선인터넷 등의 각종 정보를 송수신하는 기기이다.
상기와 같은 휴대용 단말기는 폴더의 결합형태에 따라 본체의 하단부에 폴더가 힌지결합되어 있어서 하방으로 개폐되도록 되어 있는 플립형 단말기와, 폴더가 본체의 상단부에 힌지결합되어 있어서 상방향으로 개폐되도록 되어 있는 폴더형 단말기 등으로 구분된다.
종래 폴더형 단말기가 도 1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.
도시된 바와 같이, 본체(1)와 폴더(2)의 상단부가 개폐가능하게 힌지 결합되어 있고, 그 폴더(2)의 내측에는 문자, 숫자 및 화상 같은 정보가 디스플레이되는 엘시디(3)가 설치되어 있으며, 상기 본체(1)의 후면에는 밧데리(4)가 착탈 가능하게 결합되어 있다.
그리고, 상기 본체(1)는 다수개의 패드 노출공(5a)이 형성되어 있는 상부 커버(5)와, 그 상부 커버(5)의 하측에 일정공간이 형성되도록 결합되는 하부 커버(6) 및 상부 커버(5)와 하부 커버(6) 사이에 설치되고 여러 가지 부품들이 장착되어 있는 피시비(7)가 조립되어 이루어져 있으며, 상기 피시비(7)의 상면에는 돔 시트(10)가 부착되고, 이 돔 시트(10)에는 다수개의 금속재 돔(11)이 구비되어 있다.
또한, 상부 커버(5)의 패드 노출공(5a)에는 정보를 입력하기 위한 키패드(8)들이 외부로 노출되도록 삽입되어 있고, 상기 본체(1)의 측면에는 통화중에 톤(tone)을 조절하기 위한 사이드 키(9)가 설치되어 있다.
상기와 같이 구성되어 있는 종래 휴대용 단말기는 사용자가 송수신을 할때는 폴더(2)를 열고 손가락으로 키패드(8)를 눌러서 송수신을 하고, 게임 등의 기능의 다른 기능을 조작할 때에도 키패드(8)를 눌러 조작하게 된다.
그러나, 위와 같은 종래 휴대폰의 돔 시트는 돔 부위만 금속 재질로 형성되고, 나머지 부분은 금속이 아닌 합성수지 재질이므로 금속재질이 아닌 부위의 열전도도가 낮아 키패드 부위 중 열이 높아지는 핫 포인트(hot point)가 발생하는 문제점이 있었다.
그리고, 휴대폰이 음영지역에 있을 때 TX 파우어(power)가 올라감으로써 생기는 PAM의 온도 상승으로 인하여 사용자가 휴대폰을 만졌을 때 뜨겁게 느껴지고, 사용자의 볼에 닿는 키패드 부위의 온도 상승으로 불쾌감이 유발되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점 및 결함을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 돔 시트에 금속이 아닌 부분에 추가로 열전전도도가 좋은 동박을 부착한 것이므로 열전도도가 전체적으로 고르게 되고, 키패드 부위 중 핫 포인트 부분의 온도를 낮추어 사용상 불쾌감을 해소할 수 있게 되는 휴대용 단말기의 키패드 방열장치를 제공하고자 함에 목적이 있다.
위와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 휴대용 단말기의 키패드 방열장치는 본체에 내장된 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 위에 부착되고 다수개의 금속재 돔이 구비된 돔 시트와, 상기 돔 시트의 상면에 부착되고 돔이 노출되는 통공이 구비된 동박으로 구성된다.
이하, 본 발명을 첨부한 도면에 실시예를 들어 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2 및 도 3은 본 발명에 의한 휴대용 단말기의 키패드 방열장치에 관한 도면으로서, 도 2에는 본 발명이 채용된 휴대용 단말기의 분해 사시도가 도시되고, 도 3에는 인쇄회로기판에 돔시트와 동박이 부착된 상태를 보인 사시도가 도시되어 있다.
이에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 휴대용 단말기의 키패드 방열장치는 본체(1)와 폴더(2)의 상단부가 힌지 결합에 의해 회전식으로 개폐가능하게 결합되어 있다.
그리고, 상기 본체(1)는 다수개의 패드 노출공(5a)이 형성되어 있는 상부 커버(5)와, 그 상부 커버(5)의 하측에 일정공간이 형성되도록 결합되는 하부 커버(6)와, 상기 상부 커버(5)와 하부 커버(6) 사이에 설치되고 여러 가지 부품들이 장착되어 있는 피시비(7)가 조립되어 이루어져 있으며, 상기 피시비(7)의 상면에는 돔 시트(10)가 부착되고, 이 돔 시트(10)에는 다수개의 금속재 돔(11)이 구비되어 있다.
또한, 상부 커버(5)의 패드 노출공(5a)에는 정보를 입력하기 위한 키패드(8)들이 외부로 노출되도록 삽입되어 있다.
이와 같은 휴대폰과 같은 휴대용 단말기에 있어서, 본 발명은 상기 본체(1)에 내장된 인쇄회로기판(7)과, 상기 인쇄회로기판(7) 위에 부착되고 다수개의 금속재 돔(11)이 구비된 돔 시트(10)와, 상기 돔 시트(10)의 상면에 부착되고 돔(11)이 노출되는 통공(21)이 구비된 동박(20)으로 구성되어 있다.
이와 같은 본 발명에서 추가로 적용되는 동박(20)은 돔 시트(10)의 돔(11) 부위를 제외한 부분과 인쇄회로기판(7) 위에 조립되는 부품이 놓이게 되는 부분을 제외한 형태로 형성되며, 실제로 키패드(8)를 눌렀을 때 클릭감에 영향이 없는 형태로 되어 있다.
도 4는 종래 휴대폰의 발열 특성 테스트 결과를 보인 도면이고, 도 5는 본 발명에 의해 개선된 휴대폰의 발열 특성 테스트 결과를 보인 도면으로서, 종래의 휴대폰은 주변 온도 28.5℃에서 최대 파우어(MX power)가 23.80dBm, 에이징 타임(aging time) 30분 후 키패드 부위의 온도를 측정한 결과로서 45.5℃가 되었다.
이에 대하여 본 발명은 같은 재질의 돔 시트에 동박을 추가하여 측정한 결과 PAM 부위의 온도가 43.5℃로서 약 2℃ 정도로 개선되는 효과가 있었다.
종래 돔 시트는 돔 부위만 금속재질로 형성되고, 나머지 부분은 금속이 아닌 합성수지 재질이므로 금속재질이 아닌 부위의 열전도도가 낮아 키패드의 온도가 상승되어 사용상 불쾌감이 유발되는 문제점이 있었으나, 본 발명은 돔 시트에 금속이 아닌 부분에 추가로 열전전도도가 좋은 동박을 부착한 것이므로 열전도도가 전체적으로 고르게 되고, 키패드 부위 중 핫 포인트 부분의 온도를 낮추어 사용상 불쾌감을 해소하는 이점이 있다.
도 1은 종래 휴대폰의 분해 사시도.
도 2 및 도 3은 본 발명에 의한 휴대용 단말기의 키패드 방열장치에 관한 도면으로서,
도 2는 본 발명이 채용된 휴대용 단말기의 분해 사시도.
도 3은 인쇄회로기판에 돔시트와 동박이 부착된 상태를 보인 사시도.
도 4는 종래 휴대폰의 발열 특성 테스트 결과를 보인 사진도.
도 5는 본 발명에 의해 개선된 휴대폰의 발열 특성 테스트 결과를 보인 사진도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 본체 7 : 인쇄회로기판
10 : 돔 시트 11 : 돔
20 : 동박 21 : 통공
Claims (1)
- 본체(1)에 내장된 인쇄회로기판(7)과, 상기 인쇄회로기판(7) 위에 부착되고 다수개의 금속재 돔(11)이 구비된 돔 시트(10)와, 상기 돔 시트(10)의 상면에 부착되고 돔(11)이 노출되는 통공(21)이 구비된 동박(20)으로 구성된 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기의 키패드 방열장치.
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