KR20050058346A - 실장 처리 장치 및 실장 처리 장치의 제어 장치 - Google Patents

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Abstract

생산성을 높이면서 실장 부품과 피실장 부품의 예측할 수 없는 접촉을 확실하게 회피하여, 제품 품질의 유지 향상과 제품 비용의 저감을 높이는 레벨로 양립할 수 있는 실장 처리 장치를 제공한다. S1에서 접촉 검출 개시 위치(Hs0)를 설정하고, S2에서 칩 보유 지지 공구(101)에 전자 부품(100)을 흡착한다. S3, S4에서 반송 위치(A)로 공구(101)를 이동시킨 후, 반송 위치(A)로부터 공구(101)를 Hs0까지 하강시킨다. S5에서는 공구(101)가 Hs0까지 하강하면, 하강 속도를 접촉 검출 속도로 변경하고, S6에서 전자 부품(100)이 기판(108)에 접촉하였는지 여부를 판단한다. 예라 판단된 경우에는 S7에서 공구(101)의 하강을 정지한다. S8에서는 실제 접촉 위치(Hc)를 검출하고, S9에서 다음회 접촉 검출 개시 위치(Hs1)를 구한다. 또한, 다음회 이후의 처리에 반영시키기 위해 Hs0에 Hs1을 설정한다(Hs0 ← Hs1). S10, S11에서는 전자 부품(100)과 기판(108)을 초음파 접합한 후, 공구(101)를 반송 위치(A)까지 반송한다. S12에서는 정지 지시가 있는지 여부를 판단하고, 예이면 본 흐름을 종료하고, 아니오이면 S2로 복귀하여 접합 처리를 반복한다.

Description

실장 처리 장치 및 실장 처리 장치의 제어 장치{MOUNTING MACHINE AND CONTROLLER OF THE MOUNTING MACHINE}
본 발명은 실장 부품(플립 칩 등의 전자 부품)을 피실장 부품(기판 등)에 실장하는 등, 실장 부품과 피실장 부품을 소정으로 접촉시킨 상태에서 소정의 처리를 행하기 위한 실장 처리 장치 및 제어 장치에 관한 것이다.
종래, 이러한 종류의 장치에 있어서는 칩 보유 지지 공구로 보유 지지된 전자 부품을 기판을 향해 하강시켜 전자 부품이 기판과 접촉하였을 때부터 초음파 접합을 개시한다. 따라서, 접촉 위치를 검출하는 것이 필요하지만, 접촉 시간을 가능한 한 짧게 하기 위해, 우선 반송 위치(칩 보유 지지 공구의 초기 위치 : 도2의 부호 A 참조)로부터 미리 설정된 거리(이하, 초기 이동 거리 또는 초기 이동량이라고도 함. 도2나 도9의 부호 1 참조)만큼 비교적 고속으로 칩 보유 지지 공구를 하강시키고, 그 후 접촉 위치의 검출 정밀도를 높이기 위해 접촉 개시될 때까지 비교적 저속으로 하강시켜 접촉 검출 장치(로드 셀 등) 등을 거쳐서 접촉을 검출하고 있다.
그러나, 이와 같은 종래의 방법에서는 기판 보유 지지부(기판 보유 지지 수단)의 열팽창이나, 전자 부품이나 기판의 제품 변동(치수 오차)이나 부착 오차 등의 존재에 의해 상기 반송 위치(A)와 기판의 거리에 변동이 발생하므로 이하와 같은 우려가 생길 가능성이 있다.
즉, 접촉 시간을 짧게 하여 생산성을 향상시키기 위해 상기 초기 이동 거리(1)(비교적 고속으로 칩 보유 지지 공구를 이동시키는 거리)를 소정으로 설정하는 것이 일반적이지만, 상기 변동이 있으면 반송 위치(A)로부터 기판까지의 거리가 짧아지는 경우도 있어, 도10a에 도시한 바와 같이 전자 부품과 기판이 충돌하여 불량품이 발생해 버리는 등의 우려나, 접촉 검출 거리(Ls)(도2 참조)를 충분히 확보할 수 없어 접촉 위치의 검출 정밀도가 저하되는 등의 우려가 있다.
한편, 상기 변동에 의해 반송 위치(A)로부터 기판까지의 거리가 길게 된 경우에는, 도10b에 도시한 바와 같이 초기 이동 거리(1)를 이동시킨 후의 접촉 검출을 위해 비교적 저속으로 이동시키는 접촉 검출 거리(서치 거리)가 길게 되므로 접촉 시간이 증가하여 생산성을 저하시키게 된다.
이로 인해, 생산성을 높게 유지하면서 전자 부품과 기판의 예측할 수 없는 접촉의 발생이나 접촉 위치 검출 정밀도의 저하를 회피할 수 있게 하기 위해 상기 초기 이동 거리(1)를 상기 변동 등에 따라서 보정하는 것을 생각할 수 있다.
예를 들어, 일본 특허 공개 제2000-174498호 공보에 개시되는 것에서는 1매째의 기판에서 검출된 접촉 개시 위치를 기초로 하여 상기 초기 이동 거리를 보정하고, 2매째 이후의 기판에 대한 실장시에는 당해 보정 후의 초기 이동 거리를 이용하도록 하고 있다.
그러나, 상기한 것은 2매째 이후의 기판의 휨은 1매째의 기판의 휨과 거의 동일한 경향으로 되어, 1매째의 기판에 대해 구한 보정 결과를 2매째 이후의 기판에 대해서도 이용하는 것이므로 충분한 보정 정밀도를 확보할 수 없게 되는 문제가 있다.
도1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 블럭도이다.
도2는 제1 실시 형태에 관한 실장 동작의 개요를 설명하는 도면이다.
도3은 제1 실시 형태에 관한 실장 처리를 설명하는 흐름도이다.
도4는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 실장 처리 장치의 실장 헤드의 정면도이다.
도5a는 도4의 실장 헤드의 하중 검출 장치 등의 일부를 측방으로부터 본 부분 단면도이다.
도5b는 θ축 샤프트 및 슬리브의 단면도이다.
도6a, 도6b, 및 도6c는 제2 실시 형태에 관한 하중 검출 장치의 하중 검출 메커니즘을 설명하는 도면으로, 도6a는 접촉 개시 시의 상태를 도시된 도면이고, 도6b는 초기 하중 상태로 이행한 상태를 도시된 도면이고, 도6c는 초기 하중 상태로부터 왕복 운동 동력원에 의한 가압 제어 가능한 상태를 도시된 도면이다.
도7은 제2 실시 형태에 관한 탑재 프로파일(가압 프로파일, 가진 프로파일, 가열 프로파일)의 일 예를 나타내는 도면이다.
도8a 및 도8b는 하중 검출 장치 나아가서는 출력 부재의 다른 구성예를 설명하는 도면이다.
도9는 본 발명에 관한 칩 보유 지지 공구의 하강 제어의 일예를 나타내는 도면이다.
도10a 및 도10b는 종래 장치에 있어서의 문제점을 설명하는 도면이다.
본 발명은 이러한 종래의 실정에 비추어 이루어진 것으로, 생산성을 높이면서 실장 부품과 피실장 부품의 예측할 수 없는 접촉을 확실하게 회피하고, 따라서 제품 품질의 유지 향상과 제품 비용의 저감을 높은 레벨로 양립할 수 있는 실장 처리 장치 및 실장 처리 장치의 제어 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이로 인해, 본 발명에 관한 실장 처리 장치는,
실장 부품을 보유 지지하는 실장 부품 보유 지지 수단과,
피실장 부품을 보유 지지하는 피실장 부품 보유 지지 수단과,
실장 부품 보유 지지 수단 또는 피실장 부품 보유 지지 수단 중 한 쪽을 이동시켜 실장 부품 보유 지지 수단이 보유 지지하는 실장 부품과 피실장 부품 보유 지지 수단이 보유 지지하는 피실장 부품을 소정으로 접촉시켜 소정 처리를 행하게 하는 제어 수단을 포함하고,
실장 부품과 피실장 부품의 접촉 개시를 검출하는 접촉 개시 검출 수단과,
상기 접촉 개시 검출 수단에 의해 실장 부품과 피실장 부품의 접촉 개시가 검출되었을 때의 접촉 개시 위치를 검출하는 접촉 개시 위치 검출 수단을 구비하는 한편,
상기 제어 수단이,
상기 이동되는 수단 중 하나를 소정 초기 위치로부터 다른 쪽 수단을 향해 소정의 초기 이동량만큼 이동시키는 초기 이동 제어 수단과,
상기 초기 이동 수단에 의한 소정의 초기 이동량의 이동 후, 실장 부품과 피실장 부품을 접촉시키기 위해 상기 초기 이동 수단에 의한 이동과는 다른 태양으로 상기 이동되는 수단 중 하나를 다른 쪽 수단을 향해 이동시키는 접촉 이동 제어 수단과,
상기 접촉 개시 위치 검출 수단에 의해 접촉 개시 위치가 검출될 때마다 상기 검출된 접촉 개시 위치를 기초로 하여 상기 소정의 초기 이동량만큼 또는 상기 보정 수단에 의한 보정 후의 소정의 초기 이동량만큼을 보정하는 보정 수단을 포함하도록 구성된다.
이러한 구성에 따르면, 실장 부품이 피실장 부품과 실제로 접촉 개시하는 위치를 검출하고, 당해 검출 결과를 기초로 하여 다음회의 실장 처리에 있어서의 접촉 검출 개시 위치 나아가서는 초기 이동량을 보정할 수 있으므로, 실장 처리마다 접촉 검출 개시 위치(서치 개시 위치)를 고정밀도로 보정할 수 있고, 따라서 접촉 검출 정밀도를 원하는대로 유지하면서 접촉 시간을 최소로 할 수 있어 제품 품질의 유지 향상과 제품 비용의 저감을 양립하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 접촉 개시 검출 수단은 실장 부품과 피실장 부품 사이에 발생하는 접촉압을 기초로 하여 접촉 개시를 검출하는 수단으로 할 수 있다.
또한, 상기 접촉 개시 위치 검출 수단은 소정 기준 위치로부터 실장 부품과 피실장 부품의 접촉 개시가 검출되기까지의 상기 이동되는 수단 중 하나의 이동량을 기초로 하여 접촉 개시 위치를 검출하는 수단으로 할 수 있다.
본 발명에 관한 실장 처리 장치는, 또한,
실장 부품 또는 피실장 부품 중 한 쪽에 출력 부재를 작용시켜 서로 접촉하는 실장 부품과 피실장 부품 사이에 소정의 가압력을 부여할 수 있는 가압 수단과,
상기 출력 부재의 중간 부분을 가압 방향과 대향하는 방향으로부터 지지하여, 상기 지지부에 대한 상기 출력 부재의 가압 방향으로의 상대 이동을 규제하는 체결 수단과,
상기 출력 부재의 실장 부품 또는 피실장 부품 중 한 쪽으로 작용하는 일단부와, 상기 체결 수단의 지지 위치를 포함하는 상기 출력 부재의 가압 방향에 대략 직교하는 단면 위치와의 사이에 있어서 출력 부재에 작용하는 실제의 가압력을 검출하는 가압력 검출 수단을 포함하도록 구성되고,
상기 제어 수단이 상기 체결 수단에 의해 상기 출력 부재를 지지하면서 상기 가압 수단의 출력 부재에 소정의 가압력을 부여한 상태에서 상기 초기 이동 제어 수단 및 상기 접촉 이동 제어 수단에 의한 실장 부품 보유 지지 수단 또는 피실장 부품 보유 지지 수단 중 한쪽의 이동을 행하게 하는 동시에,
상기 가압력 검출 수단을 상기 접촉 개시 검출 수단으로서 기능하도록 하였다.
이러한 구성으로 하면, 가압력 검출 수단을 접촉 개시 검출 수단으로서 기능하게 하고, 상기 가압력 검출 수단의 검출 결과를 이용하여 접촉 개시를 검출하는 경우에 실장 부품과 피실장 부품의 접촉에 의해 발생하는 출력 부재의 변형량을 출력 부재의 밀어 올림량으로서 검출하고, 상기 검출 결과를 고려하여 보다 고정밀도로 실제 접촉 위치를 검출할 수 있으므로, 다음회의 실장 처리에 있어서의 접촉 검출 개시 위치(서치 개시 위치)를 보다 양호한 정밀도로 보정할 수 있다. 이로 인해, 실장 처리마다 접촉 검출 개시 위치를 보다 고정밀도로 보정할 수 있고, 따라서 제품 품질의 유지 향상과 제품 비용의 저감을 보다 한층 고정밀도로 양립하는 것 등이 가능해진다.
또한, 본 발명에 관한 실장 처리 장치는,
실장 부품과 피실장 부품이 접촉하였을 때에 상기 출력 부재가 상기 지지부로부터 밀려 올라가는 양을 검출하는 밀어 올림량 검출 수단과,
상기 접촉 개시 위치 검출 수단에 의해 검출되는 접촉 개시 위치를 상기 밀어 올림량을 기초로 하여 보정하는 접촉 개시 위치 보정 수단을 구비하고,
상기 보정 수단이 상기 접촉 개시 위치 검출 수단에 의해 접촉 개시 위치가 검출될 때마다 상기 접촉 개시 위치 보정 수단에 의해 보정된 접촉 개시 위치를 기초로 하여 상기 소정의 초기 이동량만큼 또는 상기 보정 수단에 의한 보정 후의 소정의 초기 이동량만큼을 보정하도록 하였다.
또한, 상기 밀어 올림량 검출 수단은 상기 밀어 올림량을 선형(linear) 게이지를 검출 수단으로 하는 것이 가능하다.
본 발명에 관한 실장 처리 장치의 제어 장치는,
실장 부품 보유 지지 수단 또는 피실장 부품 보유 지지 수단 중 한 쪽을 이동시켜 실장 부품 보유 지지 수단이 보유 지지하는 실장 부품과 피실장 부품 보유 지지 수단이 보유 지지하는 피실장 부품을 소정으로 접촉시켜 소정 처리를 행하게 하는 제어 수단을 포함하도록 구성되는 실장 처리 장치의 제어 장치이며,
실장 부품과 피실장 부품의 접촉 개시를 검출하는 접촉 개시 검출 수단으로부터의 정보와,
상기 접촉 개시 검출 수단에 의해 실장 부품과 피실장 부품의 접촉 개시가 검출되었을 때의 접촉 개시 위치를 검출하는 접촉 개시 위치 검출 수단으로부터의 정보가 상기 제어 수단에 입력되고,
상기 제어 수단이,
상기 이동되는 수단 중 하나를 소정 초기 위치로부터 다른 쪽 수단을 향해 소정의 초기 이동량만큼 이동시키는 초기 이동 제어 수단과,
상기 초기 이동 수단에 의한 소정의 초기 이동량의 이동 후, 실장 부품과 피실장 부품을 접촉시키기 위해 상기 초기 이동 수단에 의한 이동과는 다른 태양으로 상기 이동되는 수단 중 하나를 다른 쪽 수단을 향해 이동시키는 접촉 이동 제어 수단과,
상기 접촉 개시 위치 검출 수단에 의해 접촉 개시 위치가 검출될 때마다 상기 검출된 접촉 개시 위치를 기초로 하여 상기 소정의 초기 이동량만큼 또는 상기 보정 수단에 의한 보정 후의 소정의 초기 이동량만큼을 보정하는 보정 수단을 포함하도록 구성된다.
이러한 구성에 따르면, 실장 부품이 피실장 부품과 실제로 접촉 개시되는 위치를 검출하고, 상기 검출 결과를 기초로 하여 다음회의 실장 처리에 있어서의 접촉 검출 개시 위치 나아가서는 초기 이동량을 보정할 수 있으므로, 실장 처리마다 접촉 검출 개시 위치(서치 개시 위치)를 고정밀도로 보정할 수 있고, 따라서 접촉 검출 정밀도를 원하는대로 유지하면서 접촉 시간을 최소로 할 수 있어 제품 품질의 유지 향상과 제품 비용의 저감을 양립하는 것이 가능해진다.
본 발명에 관한 실장 처리 장치의 제어 장치는,
상기 실장 처리 장치가,
실장 부품 또는 피실장 부품 중 한 쪽에 출력 부재를 작용시키고, 서로 접촉하는 실장 부품과 피실장 부품 사이에 소정의 가압력을 부여할 수 있는 가압 수단과,
상기 출력 부재의 중간 부분을 가압 방향과 대향하는 방향으로부터 지지하여, 상기 지지부에 대한 상기 출력 부재의 가압 방향으로의 상대 이동을 규제하는 체결 수단과,
상기 출력 부재의 실장 부품 또는 피실장 부품 중 한 쪽에 작용하는 일단부와, 상기 체결 수단의 지지 위치를 포함하는 상기 출력 부재의 가압 방향에 대략 직교하는 단면 위치와의 사이에 있어서 출력 부재에 작용하는 실제의 가압력을 검출하는 가압력 검출 수단을 포함하도록 구성되는 것에 있어서,
실장 부품과 피실장 부품이 접촉하였을 때에 상기 접촉압에 의해 발생하는 당해 출력 부재의 접촉 측단부와 상기 지지부 사이에 있어서의 상기 출력 부재의 변형량을 밀어 올림량으로서 검출하는 밀어 올림량 검출 수단으로부터의 정보가 상기 제어 수단에 입력되고,
상기 제어 수단이 상기 접촉 개시 위치 검출 수단에 의해 검출되는 접촉 개시 위치를 상기 밀어 올림량을 기초로 하여 보정하는 접촉 개시 위치 보정 수단을 구비하고,
상기 보정 수단이 상기 접촉 개시 위치 검출 수단에 의해 접촉 개시 위치가 검출될 때마다, 상기 접촉 개시 위치 보정 수단에 의해 보정된 접촉 개시 위치를 기초로 하여 상기 소정의 초기 이동량만큼 또는 당해 보정 수단에 의한 보정 후의 소정의 초기 이동량만큼을 보정하도록 구성한다.
이러한 구성으로 하면, 가압력 검출 수단을 접촉 개시 검출 수단으로서 기능시키고, 상기 가압력 검출 수단의 검출 결과를 이용하여 접촉 개시를 검출하는 경우에 있어서도, 실장 부품과 피실장 부품의 접촉에 의해 발생하는 출력 부재의 변형량을 출력 부재의 밀어 올림량으로서 검출하고, 당해 검출 결과를 고려하여 보다 고정밀도로 실제 접촉 위치를 검출할 수 있으므로, 다음회의 실장 처리에 있어서의 접촉 검출 개시 위치(서치 개시 위치)를 보다 양호한 정밀도로 보정할 수 있다. 이로 인해, 실장 처리마다 접촉 검출 개시 위치를 보다 고정밀도로 보정할 수 있고, 따라서 제품 품질의 유지 향상과 제품 비용의 저감을 보다 한층 고정밀도로 양립하는 것 등이 가능해진다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다.
우선, 본 발명에 관한 제1 실시 형태에 대해 설명한다.
도1의 블럭도에 도시한 바와 같이, 제1 실시 형태에 관한 실장 장치는 전자 부품(100)을 보유 지지하는 칩 보유 지지 공구(101)가 초음파 혼(102)에 부착되고, 당해 초음파 혼(102)은 샤프트(103)에 부착되어 있다. 샤프트(103)는 상하 구동 기구(104)에 연결되어 도1에 있어서 상하 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 로드 셀 등을 포함하도록 구성되는 접촉 개시 검출 수단(105)이 상기 샤프트(103)에 설치되어 있고, 이에 의해 전자 부품(100)과, 기판 보유 지지 수단(109)에 보유 지지되어 있는 기판(108)[기판(108)은 부호 하나 또는 복수의 전자 부품을 탑재 가능한 것이 바람직함]의 접촉을 검출할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 상기 칩 보유 지지 공구(101)는 실장 부품 보유 지지 수단에 상당하고, 상기 기판 보유 지지 수단(109)은 피실장 부품 보유 지지 수단에 상당한다.
또한, 전자 부품(100)과 기판 보유 지지 수단(109)에 보유 지지되어 있는 기판(108)의 접촉시의 위치, 즉 접촉 위치(Hc)[기판 보유 지지 수단(109)의 소정의 기준 위치로부터 기판(108)의 비처리 평면까지의 거리 : 도2 참조]를 반송 위치(A)로부터의 샤프트(103)[상하 구동 기구(104)]의 높이 방향의 이동량[예를 들어, 상하 구동 기구(104)의 구동량을 인코더 등을 거쳐서 검출함으로써 얻을 수 있고, 또는 선형 게이지 등을 이용하여 직접적으로 이동량을 검출할 수도 있음] 등을 기초로 하여 검출하는 접촉 개시 위치 검출 수단(106)이 구비되어 있다.
또한, 접촉 개시 검출 수단(105) 및 접촉 개시 위치 검출 수단(106)으로부터의 신호는 CPU, ROM, RAM, A/D 변환기, 각종 I/F 등을 포함하도록 구성되는 제어 수단(107)에 입력된다. 제어 수단(107)에서는, 예를 들어 입력 신호나 기억치 등의 각종 정보를 기초로 소정의 프로그램에 따라서 각종 연산 처리를 행하고, 상하 구동 기구(104)에 대해 구동 신호를 보내 상하 구동 기구(104)의 구동을 제어하는 동시에, 초음파 혼(102)에 대해 구동 신호를 보내 초음파 혼(102)의 구동을 제어한다.
여기서, 본 실시 형태에 있어서는 이하와 같이 하여 전자 부품(100)과 기판(108)의 접촉 검출을 행하는 동시에 실장 처리(접합 처리)를 실행하도록 되어 있다.
이하, 본 실시 형태에 관한 제어 수단(107)이 행하는 제어를 도3의 흐름도에 따라서 설명한다.
도3에 나타나는 단계(도면에서는 S라 기록함. 이하, 동일) 1에서는 제어 수단(107)은 Hs0(접촉 검출 개시 초기 위치 : 도2 참조)를 미리 기억되어 있는 정보에 따라서 설정한다.
그런데, 반송 위치(A)로부터 접촉 검출 개시 초기 위치(Hs0)까지는 접촉 시간 등을 가능한 한 짧게 하기 위해 비교적 고속으로 하강시키는 것이 바람직하므로, 접촉 검출 개시 초기 위치(Hs0)는 가능한 한 기판(108)에 가까운 위치로 설정하는 것이 바람직하지만, 기술한 바와 같이 제품 변동 등에 의한 전자 부품(100)과 기판(108) 사이의 거리의 변동 등이 있으므로, 도2에 도시한 바와 같이 전자 부품(100)과 기판(108)의 예측할 수 없는 접촉의 발생을 확실하게 회피할 수 있고, 접촉 검출 정밀도 유지를 위해 접촉 검출 거리(Ls)를 충분히 확보할 수 있는 위치[기판(108)으로부터 비교적 먼 위치]로 접촉 검출 개시 초기 위치(Hs0)는 설정된다.
단계 2에서는, 제어 수단(107)은 미리 기억되어 있는 정보 등을 따라서 도2에 도시된 부품 교환 위치까지 상하 구동 기구(104)를 이동시켜 칩 보유 지지 공구(101)에 전자 부품(100)을 흡착 지지시킨다.
단계 3에서는, 도2에 도시된 반송 위치(A)로 칩 보유 지지 공구(101) 나아가서는 상기 칩 보유 지지 공구(101)로 흡착 지지된 전자 부품(100)을 이동시킨다.
단계 4에서는, 반송 위치(A)로부터 칩 보유 지지 공구(101)를 접촉 검출 개시 초기 위치(Hs0)까지 비교적 고속으로 하강시킨다. 또한, 당해 단계 4가 초기 이동 제어 수단을 구성한다.
단계 5에서는, 칩 보유 지지 공구(101)가 접촉 검출 개시 초기 위치(Hs0)까지 하강되면, 하강 속도는 미리 설정되어 있는 비교적 저속인 접촉 검출 속도로 변경된다. 또한, 당해 단계 5가 접촉 이동 제어 수단을 구성한다.
단계 6에서는, 칩 보유 지지 공구(101)에 흡착 지지되어 있는 전자 부품(100)이 기판(108)에 접촉되었는지 여부를 판단한다. 상기 판단은 상기 접촉 개시 검출 수단(105)으로부터의 출력 신호의 변화 등을 기초로 하여 행할 수 있다. 당해 단계 6에 있어서,「예(YES)」라 판단된 경우에는 단계 7로 진행하고,「아니오(NO)」라 판단된 경우에는 접촉이 검출될 때까지 당해 단계 6을 반복한다.
단계 7에서는, 칩 보유 지지 공구(101)의 하강을 정지한다.
단계 8에서는, 칩 보유 지지 공구(101)의 현재 높이 방향 위치(실제 접촉 위치)(Hc)를 검출하여 기억한다. 접촉 위치(Hc)는 상기 접촉 개시 위치 검출 수단(106)의 검출 신호를 기초로 하여 검출할 수 있다.
단계 9에서는, 다음회 접촉 검출 개시 위치(Hs1)를 구한다. 상기 다음회 접촉 검출 개시 위치(Hs1)는 상기 검출된 실제 접촉 위치(Hc)와, 미리 설정되어 있는 접촉 검출 정밀도를 확보하는 데 필요한 접촉 검출 거리(Ls)를 기초로 하여 구할 수 있다. 예를 들어, Hs1 ＝ Hc ＋ Ls로부터 구할 수 있다. 또한, 취득된 다음회 접촉 검출 개시 위치(Hs1)를 다음회 이후의 처리에 반영시키기 위해 Hs0에 Hs1을 설정한다(Hs0 ← Hs1). 또한, 접촉 검출 거리(Ls)는 원하는 접촉 검출 정밀도를 유지할 수 있는 가능한 한 작은 값으로 설정하는 것이 검출 정밀도 유지와 접촉 시간 저감의 양립을 도모하는 데 있어서 바람직하다. 또한, 당해 단계 9가 보정 수단을 구성한다.
단계 10에서는, 초음파 혼(102)의 구동을 제어하여 전자 부품(100)과 기판(108)의 초음파 접합을 행한다.
단계 11에서는, 단계 10에 있어서의 접합 처리가 종료되면, 칩 보유 지지 공구(101)를 반송 위치(A)까지 반송한다.
단계 12에서는, 정지 지시가 있는지 여부를 판단한다. 「예」이면 본 흐름을 종료하고,「아니오」이면 단계 2로 복귀하여 접합 처리를 반복한다.
이와 같이, 본 실시 형태에 있어서는 전자 부품(100)이 기판(108)과 실제로 접촉 개시되는 위치[접촉 위치(Hc)]를 검출하고, 당해 검출 결과를 기초로 하여 다음회의 실장 처리에 있어서의 접촉 검출 개시 위치를 보정하도록 하였으므로 접합 처리마다 접촉 검출 개시 위치를 보정할 수 있고, 따라서 접촉 검출 거리(Ls)를 가장 적절하게 확보하면서 기판(108)에 대해 접촉 검출 개시 위치(Hc)를 최대한 접근시키는 것이 가능해진다. 이로 인해, 전자 부품(100)과 기판(108)의 예측할 수 없는 접촉을 확실하게 회피함과 동시에 접촉 검출 정밀도를 원하는대로 유지하면서 접촉 시간을 최소한으로 할 수 있고, 따라서 제품 품질의 유지 향상과 제품 비용의 저감을 양립하는 것 등이 가능해진다.
다음에, 본 발명에 관한 제2 실시 형태에 대해 설명한다.
상기 제2 실시 형태에서는 본원 출원인이 일본 특허 출원 제2001-105559호에서 제안한 하중 검출 장치를 이용한 경우에 대해서 보다 구체적으로 설명한다.
도4와 도5a 및 도5b는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 실장 장치(처리 장치)의 실장 헤드 부분을 도시한 것이다.
우선, 본 실시 형태에 관한 부품 실장 장치의 실장 헤드 부분의 전체적인 구성에 대해 설명한다.
도4에 있어서, 실장 헤드(1)를 지지하는 헤드 베이스(2)는 기판(108)을 소정 위치에 지지하는 기판 보유 지지 수단(109)(도1 참조. 도4에 있어서는 도시되지 않음) 등과 함께 본 부품 실장 장치의 베이스에 적재되어 있고, 도시하지 않은 X-Y 구동 기구를 거쳐서 전자 부품(100)을 실장해야 할 기판(108)의 피처리면에 대략 평행한 X, Y 평면 내에서 자유롭게 이동 가능하게 구성되어 있다.
실장 헤드(1)는 Z축 구동 모터(4)와 Z축 볼 나사 기구(6)로 이루어지는 Z축 구동 기구를 거쳐서 상기 헤드 베이스(2)에 지지되어 있다. Z축 구동 모터(4)에 의해 풀리 및 벨트를 거쳐서 Z축 볼 나사 기구(6)를 회전시키고, 기판 피처리면에 대한 위치 조정 등으로 인해 상하 이동 블럭(10)을 상하 이동(기판 피처리면에 대략 수직인 Z 방향으로 이동) 가능하게 되어 있다.
상하 이동 블럭(10)에는 θ 회전 기구(20)가 설치된다. 이 θ 회전 기구(20)는 전자 부품(100)을 보유 지지하는 칩 보유 지지 공구(52)가 부착되는 θ축 샤프트(30)를 θ 방향으로 회전시키기 위한 기구이다. 여기서, θ 방향은 θ축 샤프트(30)를 회전 중심축으로 하는 회전 방향을 나타낸다(도5b 참조).
이 θ 회전 기구(20)에 관한 것으로, 상하 이동 블럭(10) 상에는 θ 구동 모터(11)가 고정되어 있다. 이러한 θ 구동 모터의 출력 회전축에는 도5a에 도시한 바와 같이 출력 풀리(12)가 고정되어 있고, 상기 출력 풀리(12)의 회전은 벨트(14)를 거쳐서 θ 회전 기구(20)의 입력 풀리(13)에 전달된다. 또한, 도5a에 있어서, 사선 부분은 상하 이동 블럭(10)에 지지되어 있다.
상기 입력 풀리(13)의 하부에는 상기 입력 풀리(13)의 회전을 감속하여 θ축 샤프트(30)에 전달하는 동축 감속기(16)(예를 들어, 파동 감속 장치 : 상표「하모닉 드라이브」등)가 설치되어 있다. 상기 입력 풀리(13)는 감속기(16)의 입력축(22)에 동심적으로 접속된다. 입력축(22)은 상하 이동 블럭(10)에 지지되는 감속기(16)의 하우징에 대해 베어링(25A 및 25B)을 거쳐서 회전 가능하게 피봇 지지된다.
상기 입력축(22)의 회전은 당해 입력축(22)의 외주에 동축적으로 배치된 파동 감속 장치(23)에 의해 소정으로 감속되고, 그 외측에 있어서 이와 동축적으로 배치되어 있는 감속기의 출력축 부재(24)에 전달된다.
여기서, 출력축 부재(24)는 베어링(26 및 27)에 의해 감속기(16)의 하우징에 대해 회전 가능하게 피봇 지지되어 있고, 하우징 나아가서는 이를 지지하는 헤드 베이스(2) 및 상하 이동 블럭(10)으로부터 독립적으로 회전 가능하게 되어 있다.
출력축 부재(24)에는 회전 왕복 운동 전달 기구(40)를 거쳐서 θ축 샤프트(30)가 회전 연결되어 있다. 따라서, 입력 풀리(13)를 거쳐서 입력되는 θ 구동 모터(11)로부터의 회전을 감속기(16)를 거쳐서 소정으로 감속하여 출력하는 출력축 부재(24)의 회전은 상기 회전 왕복 운동 전달 기구(40)를 거쳐서 θ축 샤프트(30)에 전달되게 된다.
즉, 상기 회전 왕복 운동 전달 기구(40)는 θ축 샤프트(30)의 축 방향에 대략 직교하는 단면 형상을 다각형 형상(도5b 참조)으로 하는 한편, 상기 다각형 형상과 대응하는 중앙 개구부를 갖고 당해 개구부에 상기 θ축 샤프트(30)를 베어링(42)[리테이너(44)에 의해 보유 지지되는 니들 베어링(46)을 포함하도록 구성됨. 도4 및 도5b 참조]을 거쳐서 Z 방향에 있어서 왕복 운동 가능하게 끼움 삽입 보유 지지하는 슬리브(41)를 구비하고, 당해 슬리브(41)와 상기 출력축 부재(24)를 회전 연결함으로써 당해 슬리브(41)에 끼움 삽입 보유 지지되어 있는 θ축 샤프트(30)를 상기 다각형 형상에 의한 동반 회전 작용에 의해 회전 구동하는 구성으로 되어 있다. 상기 슬리브(41)는 상하 이동 블럭(10)에 대해 베어링(48)을 거쳐서 회전 가능하게 지지되어 있다.
그런데, 상기 입력 풀리(13), 입력축(22) 및 출력축 부재(24)의 회전 중심부는 속이 비어 있어 그 속을 θ축 샤프트(30)가 관통하고, θ축 샤프트(30)의 상단부(30A)는 상기 입력 풀리(13)를 넘어서 도4 및 도5a에 있어서 상방으로 돌출되어 있다.
한편, θ축 샤프트(30)는 상기 출력축 부재(24)의 연결을 위한 회전 왕복 운동 전달 기구(40)를 통과하여 도4에 있어서 하방으로 연신되어 있고, 그 하단부(30B)에 초음파 모터 브래킷(50)을 거쳐서 초음파 모터(51)가 부착되고, 당해 초음파 모터(51)에 전자 부품(100)을 보유 지지하여 피처리면에 작용하는 칩 보유 지지 공구(52)가 부착되도록 되어 있다.
상기 θ축 샤프트(30)의 상단부(30A)는 기판에 대한 가압 처리 등을 위해 θ축 샤프트(30) 나아가서는 칩 보유 지지 공구(52)을 압력 제어를 거쳐서 왕복 이동(Z 방향 이동)시키기 위한 왕복 운동 동력원(60)(가압 액츄에이터 등으로, 예를 들어 보이스 코일 모터, 에어 실린더, 전자 액츄에이터 등이 포함됨)에 본 실시 형태에 관한 하중 검출 장치(70) 등을 거쳐서 접속되어 있다.
즉, 본 실시 형태에 있어서는, 예를 들어 칩 보유 지지 공구(52)에 보유 지지되어 있는 전자 부품(100)을 기판(108)의 피처리면에 가압할 때에는, 상기 왕복 운동 동력원(60)을 도4에 있어서 하방을 향해 구동함으로써 상기 왕복 운동 구동력을 θ축 샤프트(30)에 작용시키고, 상기 θ축 샤프트(30)를 상하 방향으로의 왕복 운동 가능하게 끼움 삽입 보유 지지하는 상기 회전 왕복 운동 전달 기구(40)를 거쳐서 도4에 있어서 하방(Z 방향)으로 이동 가능하게 되어 있다.
이 왕복 운동 동력원(60)은 본 발명에 관한 가압 수단으로서 기능하는 것으로, 제어 수단(107)(도1 참조. 도4, 도5a 및 도5b에서는 도시하지 않음)으로부터의 제어 신호(예를 들어, 가압력, 가압 타이밍, 가압 기간, 가압 시간 변화 등이 설정된 탑재 프로파일에 따르고 있음)에 따라서 소정의 가압력 제어를 달성하도록 그 구동량이 제어된다. 이러한 제어는 피드포워드(feedforward) 제어(오픈 제어) 가능한 동시에, 예를 들어 하중 검출 장치(70)의 가압력 검출 결과를 기초로 하여 피드백 제어(클로즈드 제어)를 행하는 것도 가능하다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 실시 형태에서는 상기 회전 왕복 운동 전달 기구(40)를 구비한 것으로, θ 구동 모터(11)로부터의 회전을 입력 풀리(13), 감속기(16), 출력축 부재(24)를 거쳐서 θ축 샤프트(30)에 전달 가능함과 동시에, 이와는 다른 루트로 입력되는 왕복 운동 동력원(60)으로부터의 상하 방향(Z 방향) 구동력(왕복 운동력)을 θ축 샤프트(30)에 전달하는 것이 가능하게 되어 있다.
계속해서, 본 실시 형태에 관한 하중 검출 장치(70)에 대해 설명한다.
본 실시 형태에 관한 하중 검출 장치(70)는 본 발명에 관한 접촉 개시 검출 수단(또는 가압력 검출 수단)으로서 기능하는 것으로, 도4 및 도5a에 도시한 바와 같이 θ축 샤프트(30)의 상단부(30A)와, 왕복 운동 동력원(60) 사이에 개재되어 장착된다.
[가압 검출 메커니즘]
하중 검출 장치(70)는 도5a에 도시한 바와 같이 종방향 요소(71A, 71B)와 횡방향 요소(72A, 72B)를 일체적으로 결합하여 구성되는 사변형의 변형 발생 부재(71)를 포함하도록 구성된다. 또한, 이 변형 발생 부재(71)의 횡방향 요소(72A, 72B)에 변형을 검출하는 변형 검출 수단으로서의 변형 게이지(73A, 73B)가 부착된다. 이 변형 게이지(73A, 73B)의 검출 신호를 기초로 하여 θ축 샤프트(30)에 작용하는 힘, 즉 전자 부품(100)과 기판(108) 사이에 작용하는 실제의 가압력을 검출할 수 있도록 되어 있다.
보다 상세하게 설명하면, 변형 발생 부재(71)의 종방향 요소(71A)의 하면에는 일단부가 그 하면에 고정되는 동시에, 타단부가 θ축 샤프트(30)의 중심축을 향해서 횡방향으로 연신하여 θ축 샤프트(30)의 상단부(30A)를 베어링(74A) 등을 거쳐서 회전 가능하게 지지하는 한편, θ축 샤프트(30)의 Z 방향으로의 상대적인 이동을 규제 가능하게 지지하는 샤프트 지지 부재(74)가 부착되어 있다.
또한, 상기 종방향 요소(71B)의 상면에는 일단부가 그 상면에 고정되는 동시에, 타단부가 θ축 샤프트(30)의 중심축을 향해 횡방향으로 연신하여 왕복 운동 동력원(60)의 출력축(61)으로부터의 가압력을 받는 왕복 운동 동력원측 부재(75)가 부착되어 있다.
따라서, 왕복 운동 동력원(60)이 도4 또는 도5a에 있어서 하방으로 구동되면, 그 힘은 상기 왕복 운동 동력원측 부재(75)에 전달되고, 상기 왕복 운동 동력원측 부재(75)에 연결되는 상기 종방향 요소(71B)에 전달되고, 그 횡방향 요소(72A, 72B)를 거쳐서 상기 종방향 요소(71A)에 전달되고, 그 종방향 요소(71A)에 상기 샤프트 지지 부재(74)를 거쳐서 지지되어 있는 θ축 샤프트(30)에 전달되게 된다. 이 전달된 힘으로 θ축 샤프트(30)의 하단부측에 부착된 전자 부품(100)을 기판(108)에 소정 가압력으로 가압하게 된다.
이 경우에 있어서, 왕복 운동 동력원(60)의 출력축(61)에 연계된 왕복 운동 동력원측 부재(75) 나아가서는 종방향 요소(71B)는 도5a에 있어서 하방으로 변위되려고 하지만, θ축 샤프트(30)에 연결되는 상기 종방향 요소(71A)는 전자 부품(100)으로부터의 반력으로 당해 변위에 저항하고자 하므로, 종방향 요소(71A)와 종방향 요소(71B) 사이에 개재하는 상기 횡방향 요소(72A, 72B)에 가압력에 따른 변형을 발생시키게 된다. 따라서, 이 변형을 상기 변형 게이지(73A, 73B)로 검출함으로써 전자 부품(100)과 기판(108) 사이에 작용하는 실제의 가압력을 양호한 정밀도로 검출할 수 있게 된다.
또한, θ축 샤프트(30)의 축 방향에 발생하는 가압력을 양호한 정밀도로 검출할 수 있도록 하거나 가압력 작용시에 발생하는 짝힘으로 상기 변형 발생 부재(71)[나아가서는 하중 검출 장치(70)]가 회전되는 것을 방지하기 위해서는 당해 왕복 운동 동력원측 부재(75) 나아가서는 종방향 요소(71B)[또는 하중 검출 장치(70)]를 θ축 샤프트(30)의 축 방향과 대략 평행하게 이동시키도록 가이드하는 선형 가이드(76)에 의해 지지시키도록 구성할 수 있다.
그런데, 이 선형 가이드(76)는 상기 왕복 운동 동력원측 부재(75)의 θ축 샤프트(30)의 축 방향과 대략 평행한 방향(Z 방향)으로의 이동 이외를 규제하므로, θ축 샤프트(30)를 θ 회전 가능하게 지지하는 상기 베어링(74A)의 작용과 더불어, 하중 검출 장치(70)가 θ축 샤프트(30)의 θ 방향의 회전에 의해 θ 방향으로 연속 회전되는 것도 방지할 수 있게 되어 있다. 또한, 도5a의 부호 90은 횡방향 요소(72B)로부터 가압 전달 경로의 가압 방향 하류측에 있는 부재의 자중이 가압력 검출에 영향을 미치는 것을 억제하기 위해, 상기 가압 하류측에 있는 부재를 상하 이동 블럭(10)에 소정 탄성력으로 지지하기 위한 스프링(중량 밸런스 스프링)으로서 기능하는 것인 상기 스프링(90)은 예시한 것에 한정되지 않고, 같은 기능을 발휘할 수 있는 것이면 되고, 예를 들어 판스프링 등 도5a에 있어서 수평 배치되어 상기 판스프링의 일단부를 샤프트 지지 부재(74)에 고정하고, 타단부를 상하 이동 블럭(10)에 고정하는 구성 등으로 하는 것도 가능하다. 또한, 스프링(90)은 생략 가능하다.
상기 구성을 구비한 실장 장치에 있어서는, 제1 실시 형태에 있어서 설명한 바와 같은 도3에서 나타낸 흐름도가 실행되어 전자 부품(1)과 기판(108)의 접합이 행해진다.
여기서, 본 실시 형태에 있어서 행해지는 처리를 도3의 흐름도에 따라서 상세하게 설명한다.
단계 1에서는, 제어 수단(107)은 Hs0(접촉 검출 개시 초기 위치 : 도2 참조)을 미리 기억되어 있는 정보에 따라서 설정된다.
단계 2에서는, 도2에 도시한 부품 교환부에 있어서 실장해야 할 전자 부품(100)을 칩 보유 지지 공구(52)에 의해 진공 흡착하여 보유 지지한다.
단계 3에서는, 제어 수단(107)에 의한 제어에 따라서 X-Y 구동 기구를 동작시켜 실장 헤드(1)를 기판(108)의 상방의 반송 위치(A)로 이동시킨다. 또한 동일하게 제어 수단(107)에 의한 제어에 따라서 θ 회전 기구(20)를 동작시켜, 전자 부품(100)을 기판(108)에 대해 정확한 부착 방향으로 향하게 한다.
이 상태에서, 예를 들어 촬상 장치에 의해 전자 부품(100) 및 기판(108)의 양자를 촬상하여 취득된 화상 데이터를 화상 처리하여 전자 부품(100)과 기판(108)의 위치 어긋남을 산출한다. 이렇게 취득된 위치 어긋남 데이터를 기초로 하여 다시 X-Y 구동 기구 및 θ 회전 기구(20)를 동작시키고, 기판(108)에 대한 전자 부품(100)의 위치 보정을 행한다.
이상의 공정에 의해 전자 부품(100)은 기판(108)에 대해 정확한 부착 위치에 위치 결정된다.
단계 4에서는, Z축 구동 모터(4)와 Z축 볼 나사 기구(6)로 이루어지는 위치 제어 가능한 Z축 구동 기구를 조작하여 전자 부품(100)을 접촉 검출 개시 초기 위치(Hs0)까지 하강시킨다. 또한, 처리 효율의 촉진과 관성력 억제의 양립 등을 위해서는, 이와 같은 하강 동작을 도9에 도시한 바와 같이 하강 속도 가변으로 제어하는 것이 바람직하지만, 물론 등속으로 하강시키는 등 적절하게 요구에 따라서 변경할 수 있는 것이다.
이 하강 동작시에, 하강 동작에 수반하여 발생하는 관성력이 θ축 샤프트(30)나 하중 검출 장치(70)를 헐겁게 이동하거나, 횡방향 요소(72A, 72B)에 작용하여 변형 게이지(73A, 73B)에 의한 가압력 검출(접촉점 검출)에 악영향을 미칠 우려가 있다. 이로 인해, 미리 왕복 운동 구동원(60)을 도4에 있어서 하방을 향해 소정의 초기 가압력으로 구동해 두고, 상기 구동력으로 상기 왕복 운동 동력원측 부재(75)를 체결 부재(77)에 가압 압박함으로써 왕복 운동 동력원측 부재(75) 나아가서는 종방향 요소(71B)를 상하 이동 블럭(10)에 대해 Z 방향 소정 위치로 체결해 둔다. 이와 함께, 도5a에 도시한 바와 같이 체결 기구(80)에 의해 체결용 부재(83) 나아가서는 이에 고정되는 종방향 요소(71A)를 상하 이동 블럭(10)에 대해 Z 방향 소정 위치[상기 체결 부재(77)의 체결 위치와의 관련에서, 횡방향 요소(72A, 72B)에 변형이 발생하지 않는 위치]에 체결해 둔다. 또한, 체결 부재(77) 및 체결 기구(80)의 각 체결 위치(높이)는 나사 삽입량 조정이나 심 조정 등을 거쳐서 조정 가능하게 구성할 수 있다.
이에 의해, 하강 동작에 수반하여 관성력이 발생하였다 해도 θ축 샤프트(30)나 하중 검출 장치(70)의 헐거움을 확실하게 방지할 수 있고, 따라서 칩과 기판의 예측할 수 없는 충돌 등을 방지할 수 있는 동시에, 횡방향 요소(72A, 72B)에 변형이 발생하는 것을 억제할 수 있으므로, 하중 검출 장치(70)의 하중 검출에 대한 관성력의 영향을 최대한 억제할 수 있게 된다.
또한, 상기 체결 부재(77)에 의한 체결은 상기한 관성력 등의 영향 배제뿐만 아니라, 후술하는 바와 같이 가압력 제어를 행하는 왕복 운동 동력원(60)을 칩과 기판이 접촉 개시하기 전부터 상기 체결 부재(77)에 출력축(61)과 왕복 운동 동력원 지지 부재(75)를 충돌한 상태로 하여 미리 소정의 초기 가압력으로 구동해 둠 으로써, 칩과 기판이 접촉 개시한 후 상기 소정의 초기 가압력에 이를 때까지, Z축 구동 기구의 위치 제어에 의한 가압 제어를 가능하게 하는 데 기여하는 것이다.
단계 5에서는, 체결 부재(77) 및 체결 기구(80)에 의한 체결 상태를 유지한 상태에서, 도9에 도시한 바와 같이 전자 부품(100)을 비교적 저속인 등속도로 소정량 하강시켜 서서히 기판(108)에 접근시킨다. 이 등속도의 소정량의 강하가 시작되면, 상기 관성력의 악영향은 거의 없어지므로, 체결 부재(77)에 의한 체결 상태는 유지하면서, 체결 기구(80)의 체결용 솔레노이드(81)을 해방하여 체결 기구(80)에 의한 체결 상태를 해제한다. 여기서, 상기 체결 부재(77)가 체결 수단에 상당한다.
단계 6에서는, 칩 보유 지지 공구(52)로 흡착 지지되어 있는 전자 부품(100)이 기판(108)에 접촉하였는지 여부를 판단한다. 당해 판단은 접촉 개시 검출 수단(105)으로서 기능하는 하중 검출 장치(70)로부터의 출력 신호의 변화 등을 기초로 하여 행할 수 있다. 상기 단계 6에 있어서,「예」라 판단된 경우에는 단계 7로 진행하고,「아니오」라 판단된 경우에는 접촉이 검출될 때까지 상기 단계 6을 반복한다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 하중 검출 장치(70)의 출력을 기초로 하여, 이하와 같이 하여 접촉 개시 시점을 고정밀도로 검출하도록 되어 있다.
즉, 본 실시 형태에 있어서는, 왕복 운동 구동원(60)의 출력축(61)과 연계되는 왕복 운동 동력원측 부재(75)를 도5a에 있어서 하방(중력 반대 방향)으로부터 Z 방향 소정 위치에 지지하는 체결 부재(77)가 배치되어 있다.
이 체결 부재(77)는 상기 상하 이동 블럭(10)에 지지되어 있고, 상기 체결 부재(77)에 따르면, 왕복 운동 구동원(60)이 도4에 있어서 하방을 향해 구동되어도 출력축(61) 및 왕복 운동 동력원측 부재(75)가 상하 이동 블럭(10)에 대해 Z 방향 소정 위치로 체결되게 된다.
이로 인해, 단계 5에 있어서의 Z축 구동 기구에 의한 등속도에서의 강하에 의해 전자 부품(100)과 기판(108)의 접촉이 개시되지만, 상기 접촉 개시에 의해 도6a와 같이 전자 부품(100)과 기판(108) 사이에 가압력(압압력)이 생기게 되지만, 체결 기구(80)는 해방 상태가 되어 있지만, 상기 체결 부재(77)에 의해 왕복 운동 동력원(60)의 출력축(61)의 체결 상태는 유지된 상태이므로, 상기 가압력은 Z축 구동 기구의 이동에 따라서 횡방향 요소(72A, 72B)를 변형되게 함으로써, 도7에 도시한 바와 같이 비교적 완만한 기울기로 압력을 서서히 상승시키는 것이 가능해진다.
또한, 도6b에 도시한 바와 같이 이 가압력(반력)(β)이 왕복 운동 동력원(60)의 출력(가압력)(α)보다 작을 때에는 θ축 샤프트(30)를 거쳐서 상기 샤프트 지지 부재(74)를 밀어 올리고, 체결 기구(80)의 스토퍼(82)로부터 상기 변형 발생 부재(71)의 종방향 요소(71A)의 상면에 부착되어 있는 체결용 부재(83)를 이격시켜 상기 횡방향 요소(72A, 72B)에 변형을 발생시키게 된다.
따라서, 이 횡방향 요소(72A, 72B)의 변형을 검출하여 가압력을 검출하는 본 실시 형태의 하중 검출 장치(70)에 따르면, 접촉 개시에 수반하는 미소한 가압력 변화를 양호한 정밀도로 검출할 수 있게 된다.
즉, 본 실시 형태에 따르면, 미소한 가압력으로 전자 부품(100)과 기판(108)의 접촉을 원활하게 개시할 수 있는 동시에, 그 가압력을 비교적 완만하게 상승시키는 것이 가능해지므로, 전자 부품(100)과 기판(108)의 예측할 수 없는 충돌에 수반하는 손상 등을 확실하게 방지할 수 있는 동시에, 하중 검출 장치(70)에 의한 가압 검출 결과를 기초로 하여 접촉 개시를 고정밀도로 검출할 수 있게 된다. 또한, 접촉 개시의 검출은, 예를 들어 하중 검출 장치(70)에 의해 검출된 가압력이 소정의 접촉 개시 압력(압력 0인 경우를 포함할 수도 있음)보다 커진 시점 또는 소정으로 변화한(가압력 변화의 곡률이 소정보다 커졌음) 시점 등을 접촉 개시점으로 할 수 있다. 단, 접촉 개시한 후 후술하는 초기 하중 상태 종료시까지의 가압 특성은 Z축 구동 기구의 이동 속도, 왕복 운동 동력원(60)으로부터 부여되는 상기 소정의 초기 가압력 등과 관계되어 있으므로, 가압력을 완만하게 상승시키는 경우에 한정되지 않고, Z축 구동 기구의 이동 속도를 조정함으로써 임의의 가압력 상승 특성(압력 상승 속도)을 부여하는 것이 가능하다.
계속해서, 단계 7에서는 Z축 구동 기구의 이동을 정지하여 칩 보유 지지 공구(52)의 하강을 정지한다.
단계 8에서는, 칩 보유 지지 공구(52)의 현재 높이 방향 위치(실제 접촉 위치)(Hc)를 검출하여 기억한다. 접촉 위치(Hc)는 제1 실시 형태에 있어서 설명한 접촉 개시 위치 검출 수단(106)의 검출 신호를 기초로 하여 검출할 수 있다. 구체적으로는, 접촉 개시 위치 검출 수단(106)을 Z축 구동 기구의 Z 방향으로의 이동에 연동하는 인코더 등을 포함하도록 구성하고, 상기 인코더의 출력 신호를 기초로 하여 Z축 구동 기구의 반송 위치(A)로부터의 하강량을 검출할 수 있도록 구성할 수 있다. 또한, 단계 6에서 검출되는 접촉 개시 시점에 있어서의 인코더의 회전량[나아가서는 Z축 구동 기구의 반송 위치(A)로부터의 하강량]을 기초로 하여 접촉 위치(Hc)를 검출한다.
단계 9에서는, 제1 실시 형태와 마찬가지로 다음회 접촉 검출 개시 위치(Hs1)를 구한다. 당해 다음회 접촉 검출 개시 위치(Hs1)는 상기 검출된 실제 접촉 위치(Hc)와, 미리 설정되어 있는 접촉 검출 거리(Ls)를 기초로 하여 구할 수 있다. 예를 들어, Hs1 ＝ Hc ＋ Ls로부터 구할 수 있다. 또한, 취득된 다음회 접촉 검출 개시 위치(Hs1)를 다음회 이후의 처리에 반영시키기 위해 Hs0에 Hs1을 설정한다(Hs0 ← Hs1). 또한, 접촉 검출 거리(Ls)는 원하는 접촉 검출 정밀도를 유지할 수 있는 가능한 한 작은 값으로 설정하는 것이 검출 정밀도 유지와 접촉 시간 저감의 양립을 도모하는 데 있어서 바람직하다.
단계 10에서는, 초음파 혼(51)의 구동을 제어하여 전자 부품(100)과 기판(108)의 초음파 접합을 행한다.
구체적으로는, 이하와 같은 처리를 행한다.
접촉 개시점의 검출 후, Z축 구동 기구에 의해 전자 부품(100)을 더욱 하강시키면, 하강시킴에 따라서 전자 부품(100)과 기판(108) 사이에 발생하는 가압력(반력)(β)은 서서히 증대하고, 횡방향 요소(72A, 72B)의 변형을 크게 하지만, 칩과 기판 사이의 가압력(반력)(β)이 상기 왕복 운동 동력원(60)의 출력축(61)의 상기 체결 부재(77)에의 소정의 초기 가압력 [즉, 가압력(α)]에 도달하면, 도6c에 도시한 바와 같이 전자 부품(100)과 기판(108) 사이의 실제의 가압력(반력)(β)과, 출력축(61)의 체결 부재(77)에의 소정의 초기 가압력(α)이 균형이 잡히게 되어, 상기 왕복 운동 동력원(60)의 출력축(61)을 체결 부재(77) 나아가서는 상하 이동 블럭(10)에 대해 상대적으로 도6c에 있어서 상방으로 이동시키게 된다. 이 때, 출력축(61)과 체결 부재(77)가 이격되어 체결 부재(77)에 의한 위치 규제가 해제된 상태가 된다.
즉, 도7에 도시한 바와 같이 전자 부품(100)의 하강이 진행되어도 가압력이 상승하지 않는 등압 기간(초기 하중 상태)이 생기게 된다.
또한, 도7에 도시된 탑재 프로파일 중, 접촉 개시로부터 초기 하중 상태 종료시까지의 가압 프로파일(가압 특성)은 Z축 구동 기구의 이동 속도, 왕복 운동 동력원(60)으로부터 부여되는 상기 소정의 초기 가압력 등과 관계되어 있으므로, Z축 구동 기구의 이동 속도, 왕복 운동 동력원(60)의 초기 가압력 등을 조정함으로써 임의의 가압 프로파일(가압 특성)의 설정이 가능하다. 또한, 본 실시 형태에서는 하중 검출 장치(70)를 거쳐서 이러한 접촉 개시로부터 초기 하중 상태 종료시까지의 실제 가압력 변화를 양호한 정밀도로 검출하여 모니터할 수 있다. 따라서, 모니터 결과를 기초로 상기 이동 속도나 상기 소정의 초기 가압력의 피드포워드 제어적인 조정을 행함으로써, 또는 하중 검출 장치(70)의 가압력 검출 결과를 기초로 하여 상기 이동 속도나 왕복 운동 동력원(60)의 소정의 초기 가압력을 피드백 제어함으로써 접촉 개시로부터 초기 하중 상태 종료시까지의 가압 프로파일을 원하는대로 제어할 수 있게 된다.
상기 등압 기간이 소정이 되면, 왕복 운동 동력원(60)에 의한 가압 프로파일(도7의 탑재 프로파일 중 초기 하중 상태 종료시 이후의 프로파일)에 따른 가압 제어를 실행한다.
이 가압력 제어기 중에 있어서는, 상기 하중 검출 장치(70)에 의한 가압력의 검출 결과를 기초로 하여 소정의 가압 프로파일을 달성하도록 왕복 운동 동력원(60)의 구동량(가압력)을 피드백 제어할 수 있고, 이에 의해 피드포워드 제어하는 경우에 비해 양호한 정밀도로 가압 프로파일을 트레이스할 수 있게 된다. 단, 피드백 제어를 행하는 일 없이 상기 하중 검출 장치(70)에 의해 검출되는 가압력을 모니터하여 피드포워드 제어치의 조정에 이용하거나, 가압 상태를 판단하기 위한 자료로서 이용하는 것 등도 물론 가능하다.
이상에 의해, 본 실시 형태에 있어서의 하중 검출 장치(70)의 검출 결과를 이용한 양호한 정밀도로 가압 프로파일을 트레이스 가능한 가압 제어가 달성되게 된다.
또한, 시간에 대해 소정의 가진(加振)량이나 가열량이 정해진 탑재 프로파일(도7 참조)에 따라서(가열 타이밍이나 가열량, 가진 타이밍이나 가진량을 제어하면서), 전자 부품(100)을 기판(108)에 압박하여 가열한 상태에서 초음파 혼(51)을 진동시킴으로써 전자 부품(100)측의 도체와 기판(108)측의 도체를 융착시키는 것으로 완료된다.
단계 11에서는, 단계 10에 있어서의 실장 처리가 종료되면, 칩 보유 지지 공구(52)를 반송 위치(A)까지 반송한다.
단계 12에서는, 제어 수단(107)에서는 정지 지시가 있는지 여부를 판단한다. 「예」이면 본 흐름을 종료하고,「아니오」이면 단계 2로 복귀하여 실장 처리를 반복한다.
이와 같이 제2 실시 형태에 있어서는, 전자 부품(100)이 기판(108)과 실제로 접촉 개시되는 위치[접촉 위치(Hc)]를 하중 검출 장치(70)를 이용하여 고정밀도로 검출하고, 상기 검출 결과를 기초로 하여 다음회의 실장 처리에 있어서의 접촉 검출 개시 위치를 보정하도록 하였으므로 실장 처리마다 접촉 검출 개시 위치를 고정밀도로 보정할 수 있고, 따라서 접촉 검출 거리(Ls)를 적절하게 확보하면서 접촉 검출 개시 위치(Hc)를 기판(108)에 대해 최대한 접근시키는 것이 가능해진다. 이로 인해, 전자 부품(100)과 기판(108)의 부족한 접촉을 확실하게 회피하면서 접촉 검출 정밀도를 원하는대로 유지하면서 접촉 시간을 최소한으로 할 수 있고, 따라서 제품 품질의 유지 향상과 제품 비용의 저감을 양립하는 것 등이 가능해진다.
계속해서, 본 발명의 제3 실시 형태에 대해 설명한다.
제3 실시 형태에서는 기본적으로 제2 실시 형태와 대략 같은 구성을 구비하여 대략 같은 처리를 행하지만, 제2 실시 형태에 대해 도3의 흐름도의 단계 8에 있어서의 접촉 위치(Hc)의 검출을 보다 고정밀도로 검출할 수 있도록 구성된다. 여기서는, 제2 실시 형태와 다른 부분에 대해서만 설명하는 것으로 한다.
제3 실시 형태에 있어서도 실제 접촉 위치(Hc)를 검출하지만, 보다 한층 검출 정밀도를 높이기 위해 제3 실시 형태에서는 접촉 개시 위치 검출 수단(106) 외에, 또한 선형 게이지(110)를 구비한다.
즉, 제3 실시 형태에서는 제2 실시 형태와 마찬가지로 하중 검출 장치(70)의 검출 결과를 이용하여 접촉 개시를 검출하지만, 하중 검출 장치(70)를 이용하는 경우에는 접촉 개시가 검출될 때까지 도6b에서 설명한 바와 같이 θ축 샤프트(30)가 상방으로 밀려 올라가게 되므로, 접촉 개시 위치 검출 수단(106)이 검출하는 인코더의 회전량[나아가서는 Z축 구동 기구의 반송 위치(A)로부터의 하강량]을 기초로 하여 접촉 위치(Hc)를 구하는 것만으로는 상기 밀어 올림분이 고려되지 않는다(도9 참조).
이로 인해, 제3 실시 형태에서는 상기 밀어 올림분을 고려하여 보다 양호한 정밀도로 실제 접촉 위치(Hc)를 구하기 위해 선형 게이지(110)가 구비된다.
선형 게이지(110)는 도5a에 도시한 바와 같이 변형 발생 부재(71) 나아가서는 θ축 샤프트(30)의 밀어 올림량을 검출 가능하게 배치된다. 상기 선형 게이지(110)의 출력 신호는 도시하지 않은 제어 수단(107)에 입력된다. 또한, 상기 θ축 샤프트(30)가 출력 부재의 일부를 구성하게 된다. 변형 발생 부재(71)가 본 실시 형태와 같이 구비되어 있는 경우에는, 변형 발생 부재(71)도 출력 부재의 일부를 구성하게 된다.
또한, 제3 실시 형태에서는 도3 흐름도의 단계 1 내지 단계 7에 대해서는 제2 실시 형태와 같은 처리를 행하는 한편, 단계 8에 있어서 접촉 위치(Hc)를 접촉 개시 위치 검출 수단(106)의 검출 신호와, 선형 게이지(110)의 검출 신호를 기초로 하여 검출한다. 구체적으로는, 접촉 개시 위치 검출 수단(106)의 인코더의 출력 신호로부터 구한 접촉 위치(Hc)로부터 선형 게이지(110)의 검출 신호로부터 구한 밀어 올림량(AH)을 감산함으로써, 보다 양호한 정밀도로 실제 접촉 위치를 검출한다. 또한,「Hc ― ΔH」를 접촉 위치(Hc)로 하여 설정한다(Hc ← Hc ― ΔH). 여기서, 상기 선형 게이지(110)가 밀어 올림량 검출 수단에 상당하고, 상기 단계 8에 있어서 행해지는 접촉 위치(Hc)의 보정이 접촉 개시 위치 보정 수단에 상당한다.
계속되는 단계 9에서는, 제2 실시 형태와 마찬가지로 다음회 접촉 검출 개시 위치(Hs1)를 구한다. 당해 다음회 접촉 검출 개시 위치(Hs1)는 단계 8에서 설정된 접촉 위치(Hc)(＝ Hc ― ΔH)와, 미리 설정되어 있는 접촉 검출 거리(Ls)를 기초로 하여 구할 수 있다. 예를 들어, Hs1 ＝ Hc ＋ Ls로부터 구할 수 있다. 또한, 취득된 다음회 접촉 검출 개시 위치(Hs1)를 다음회 이후의 처리에 반영시키기 위해 Hs0에 Hs1을 설정한다(Hs0 ← Hs1).
그 후, 제2 실시 형태와 마찬가지로 단계 10 내지 단계 12의 처리를 행한다.
이와 같이, 제3 실시 형태에 따르면, 하중 검출 장치(70)의 검출 결과를 이용하여 접촉 개시를 검출하는 경우에 있어서, θ축 샤프트(30) 나아가서는 전자 부품(100)이 접촉 개시에 의해 밀려 올라가게 되는 분을 고려하여 실제 접촉 위치(Hc)를 검출하도록 하였으므로, 보다 고정밀도로 실제 접촉 위치(Hc)를 구할 수 있다. 따라서, 제3 실시 형태에 따르면, 다음회의 실장 처리에 있어서의 접촉 검출 개시 위치를 보다 양호한 정밀도로 보정할 수 있으므로, 실장 처리마다 접촉 검출 개시 위치를 고정밀도로 보정할 수 있고, 따라서 접촉 검출 거리(Ls)를 보다 정확하게 확보하면서 접촉 검출 개시 위치(Hc)를 기판(108)에 대해 최대한 접근시키는 것이 가능해진다. 이로 인해, 전자 부품(100)과 기판(108)의 예측할 수 없는 접촉을 확실하게 회피하면서, 접촉 검출 정밀도를 한층 고정밀도로 유지하면서 접촉 시간을 최소한으로 할 수 있고, 따라서 제품 품질의 유지 향상과 제품 비용의 저감을 한층 높은 레벨로 양립하는 것 등이 가능해진다.
그런데, 상기 각 실시 형태에서 설명한 실장 장치에 있어서의 전자 부품(칩)과 기판의 접합 방법으로서는, 전자 부품(칩) 또는 기판 중 어느 하나(또는 쌍방)의 접합면에 접착제를 도포하여 칩을 탑재 프로파일을 따라서 기판에 압박하면서 접착제를 경화시키켜 칩을 기판에 접합하는 방식으로 하는 것도 가능하다.
또한, 상기 각 실시 형태에서는 전자 부품과 기판의 접촉 방향을 중력 방향으로서 예시하였지만, 접촉 방향은 수평 방향 등 중력 방향 이외의 다른 방향으로 할 수 있는 것은 물론이다. 이 경우, 중력이 하중 검출에 미치는 악영향이 없어지거나 또는 적어지므로, 예를 들어 제2 실시 형태 및 제3 실시 형태에 관한 상기 스프링(80) 등을 소형화 또는 생략하는 것도 가능하다.
또한, 본 발명은 칩의 기판에의 실장 장치에 한정되는 것은 아니며, 가압력을 검출하면서 피처리체에 대해 어떠한 처리를 실시하는 처리 장치에 적용할 수 있는 것이다.
또한, θ 보정 등이 필요없는 경우에는 θ 보정을 위한 각종 장치, 예를 들어 θ 회전 기구(20)나 회전 왕복 운동 전달 기구(40) 등은 생략할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는 X, Y, Z 방향의 위치 결정 등을 위한 이동을 실장 헤드측에서 행하는 것으로서 설명하였지만, 기판측 즉 기판 스테이지(피처리 대상인 기판을 지지하는 베이스측)을 X, Y, Z 방향 또는 그 일부의 방향에 관하여 실장 헤드에 대해 이동시키는 구성을 취해도 좋은 것이다.
또한, 상기 각 실시 형태에 있어서 설명한 장치의 각 요소, 각 장치, 각 기구, 각 부재 등의 레이아웃은 예시한 것에 한정되는 것은 아니며, 적절하게 변경할 수 있는 것은 물론이다. 예를 들어, 도6a, 도6b 및 도6c에서 도시한 레이아웃 등으로 할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 실장 부품이 피실장 부품과 실제로 접촉 개시하는 위치를 검출하고, 상기 검출 결과를 기초로 하여 다음회의 실장 처리에 있어서의 접촉 검출 개시 위치 나아가서는 초기 이동량을 보정하도록 하였으므로, 실장 처리마다 접촉 검출 개시 위치를 고정밀도로 보정할 수 있고, 따라서 실장 부품과 피실장 부품의 예측할 수 없는 접촉을 확실하게 회피하면서, 접촉 검출 정밀도를 원하는대로 유지하면서 접촉 시간을 최소로 할 수 있어 제품 품질의 유지 향상과 제품 비용의 저감을 양립할 수 있다.

Claims (8)

  1. 실장 부품을 보유 지지하는 실장 부품 보유 지지 수단과,
    피실장 부품을 보유 지지하는 피실장 부품 보유 지지 수단과,
    실장 부품 보유 지지 수단 또는 피실장 부품 보유 지지 수단 중 한 쪽을 이동시켜 실장 부품 보유 지지 수단이 보유 지지하는 실장 부품과 피실장 부품 보유 지지 수단이 보유 지지하는 피실장 부품을 소정으로 접촉시켜 소정 처리를 행하게 하는 제어 수단을 포함하도록 구성되는 실장 처리 장치에 있어서,
    실장 부품과 피실장 부품의 접촉 개시를 검출하는 접촉 개시 검출 수단과,
    상기 접촉 개시 검출 수단에 의해 실장 부품과 피실장 부품의 접촉 개시가 검출되었을 때의 접촉 개시 위치를 검출하는 접촉 개시 위치 검출 수단을 구비하는 동시에,
    상기 제어 수단이,
    상기 이동되는 수단 중 하나를 소정 초기 위치로부터 다른 쪽 수단을 향해 소정의 초기 이동량만큼 이동시키는 초기 이동 제어 수단과,
    상기 초기 이동 수단에 의한 소정의 초기 이동량의 이동 후, 실장 부품과 피실장 부품을 접촉시키기 위해 상기 초기 이동 수단에 의한 이동과는 다른 태양으로 상기 이동되는 수단 중 하나를 다른 쪽 수단을 향해 이동시키는 접촉 이동 제어 수단과,
    상기 접촉 개시 위치 검출 수단에 의해 접촉 개시 위치가 검출될 때마다 상기 검출된 접촉 개시 위치를 기초로 하여 상기 소정의 초기 이동량만큼 또는 당해 보정 수단에 의한 보정 후의 소정의 초기 이동량만큼을 보정하는 보정 수단을 포함하도록 구성된 것을 특징으로 하는 실장 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접촉 개시 검출 수단이 실장 부품과 피실장 부품 사이에 발생하는 접촉압을 기초로 하여 접촉 개시를 검출하는 수단인 것을 특징으로 하는 실장 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접촉 개시 위치 검출 수단이 소정 기준 위치로부터 실장 부품과 피실장 부품의 접촉 개시가 검출되기까지의 상기 이동되는 수단 중 하나의 이동량을 기초로 하여 접촉 개시 위치를 검출하는 수단인 것을 특징으로 하는 실장 처리 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실장 처리 장치가,
    실장 부품 또는 피실장 부품 중 한 쪽에 출력 부재를 작용시켜 서로 접촉하는 실장 부품과 피실장 부품 사이에 소정으로 가압력을 부여 가능한 가압 수단과,
    상기 출력 부재의 중간 부분을 가압 방향과 대향되는 방향으로부터 지지하여, 상기 지지부에 대한 상기 출력 부재의 가압 방향으로의 상대 이동을 규제하는 체결 수단과,
    상기 출력 부재의 실장 부품 또는 피실장 부품 중 한 쪽에 작용하는 일단부와, 상기 체결 수단의 지지 위치를 포함하는 상기 출력 부재의 가압 방향에 대략 직교하는 단면 위치 사이에 있어서 출력 부재에 작용하는 실제의 가압력을 검출하는 가압력 검출 수단을 포함하도록 구성되고,
    상기 제어 수단이 상기 체결 수단에 의해 상기 출력 부재를 지지하면서 상기 가압 수단의 출력 부재에 소정의 가압력을 부여한 상태에서 상기 초기 이동 제어 수단 및 상기 접촉 이동 제어 수단에 의한 실장 부품 보유 지지 수단 또는 피실장 부품 보유 지지 수단 중 한 쪽의 이동을 행하게 하는 동시에,
    상기 가압력 검출 수단을 상기 접촉 개시 검출 수단으로서 기능시키도록 한 것을 특징으로 하는 실장 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서, 실장 부품과 피실장 부품이 접촉하였을 때에 상기 접촉압에 의해 발생하는 상기 출력 부재의 접촉 측단부와 상기 지지부 사이에 있어서의 상기 출력 부재의 변형량을 밀어 올림량으로서 검출하는 밀어 올림량 검출 수단과,
    상기 접촉 개시 위치 검출 수단에 의해 검출되는 접촉 개시 위치를 상기 밀어 올림량을 기초로 하여 보정하는 접촉 개시 위치 보정 수단을 구비하고,
    상기 보정 수단이 상기 접촉 개시 위치 검출 수단에 의해 접촉 개시 위치가 검출될 때마다 상기 접촉 개시 위치 보정 수단에 의해 보정된 접촉 개시 위치를 기초로 하여 상기 소정의 초기 이동량만큼 또는 상기 보정 수단에 의한 보정 후의 소정의 초기 이동량만큼을 보정하는 것을 특징으로 하는 실장 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 밀어 올림량 검출 수단은 상기 밀어 올림량을 선형 게이지로 검출하는 것을 특징으로 하는 실장 처리 장치.
  7. 실장 부품 보유 지지 수단 또는 피실장 부품 보유 지지 수단 중 한 쪽을 이동시켜 실장 부품 보유 지지 수단이 보유 지지하는 실장 부품과 피실장 부품 보유 지지 수단이 보유 지지하는 피실장 부품을 소정으로 접촉시켜 소정 처리를 행하게 하는 제어 수단을 포함하도록 구성되는 실장 처리 장치의 제어 장치이며,
    실장 부품과 피실장 부품의 접촉 개시를 검출하는 접촉 개시 검출 수단으로부터의 정보와,
    상기 접촉 개시 검출 수단에 의해 실장 부품과 피실장 부품의 접촉 개시가 검출되었을 때의 접촉 개시 위치를 검출하는 접촉 개시 위치 검출 수단으로부터의 정보가 상기 제어 수단에 입력되고,
    상기 제어 수단이,
    상기 이동되는 수단 중 하나를 소정 초기 위치로부터 다른 쪽 수단을 향해 소정의 초기 이동량만큼 이동시키는 초기 이동 제어 수단과,
    상기 초기 이동 수단에 의한 소정의 초기 이동량의 이동 후, 실장 부품과 피실장 부품을 접촉시키기 위해 상기 초기 이동 수단에 의한 이동과는 다른 태양으로 상기 이동되는 수단 중 하나를 다른 쪽 수단을 향해 이동시키는 접촉 이동 제어 수단과,
    상기 접촉 개시 위치 검출 수단에 의해 접촉 개시 위치가 검출될 때마다 상기 검출된 접촉 개시 위치를 기초로 하여 상기 소정의 초기 이동량만큼 또는 상기 보정 수단에 의한 보정 후의 소정의 초기 이동량만큼을 보정하는 보정 수단을 포함하도록 구성된것을 특징으로 하는 실장 처리 장치의 제어 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 실장 처리 장치가,
    실장 부품 또는 피실장 부품 중 한 쪽에 출력 부재를 작용시켜 서로 접촉하는 실장 부품과 피실장 부품 사이에 소정으로 가압력을 부여 가능한 가압 수단과,
    상기 출력 부재의 중간 부분을 가압 방향과 대향하는 방향으로부터 지지하여 상기 지지부에 대한 상기 출력 부재의 가압 방향으로의 상대 이동을 규제하는 체결 수단과,
    상기 출력 부재의 실장 부품 또는 피실장 부품 중 한 쪽으로 작용하는 일단부와, 상기 체결 수단의 지지 위치를 포함하는 상기 출력 부재의 가압 방향에 대략 직교하는 단면 위치 사이에 있어서 출력 부재에 작용하는 실제의 가압력을 검출하는 가압력 검출 수단을 포함하도록 구성되는 것에 있어서,
    실장 부품과 피실장 부품이 접촉하였을 때에 상기 접촉압에 의해 발생하는 상기 출력 부재의 접촉 측단부와 상기 지지부 사이에 있어서의 상기 출력 부재의 변형량을 밀어 올림량으로서 검출하는 밀어 올림량 검출 수단으로부터의 정보가 상기 제어 장치에 입력되고,
    상기 제어 수단이 상기 접촉 개시 위치 검출 수단에 의해 검출되는 접촉 개시 위치를 상기 밀어 올림량을 기초로 하여 보정하는 접촉 개시 위치 보정 수단을 구비하는 동시에,
    상기 보정 수단이 상기 접촉 개시 위치 검출 수단에 의해 접촉 개시 위치가 검출될 때마다 상기 접촉 개시 위치 보정 수단에 의해 보정된 접촉 개시 위치를 기초로 하여 상기 소정의 초기 이동량만큼 또는 상기 보정 수단에 의한 보정 후의 소정의 초기 이동량만큼을 보정하는 것을 특징으로 하는 실장 처리 장치의 제어 장치.
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