KR20050044968A - 플라즈마 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플라즈마 표시장치를 개시한다. 본 발명에 따르면, 화상을 구현하는 패널과; 패널을 구동하는 회로기판과; 패널 및 회로기판을 지지하는 섀시 베이스와; 패널과, 회로기판 및, 샤시 베이스를 수용하는 케이스와; 패널과 회로기판 사이를 연결하여 상호 전기적 신호를 전달하는 것으로 적어도 하나의 소자가 장착된 신호 전달수단과; 신호 전달수단의 외측에 배치되는 것으로, 내부에 다수의 기공들이 있는 다공성의 보호 플레이트;를 구비한다.

Description

플라즈마 표시장치{Plasma display apparatus}
본 발명은 플라즈마 표시장치에 관한 것으로서, 패널 및 소자로부터 발생된 열 방출, EMI 차폐 및, 소음 흡수가 원활하게 이루어질 수 있도록 구조가 개선된 플라즈마 표시장치에 관한 것이다.
통상적으로, 플라즈마 표시장치는 기판들의 대향면에 각각의 전극을 형성하고, 기판들 사이의 공간에 방전 가스를 주입한 상태에서 소정의 전원을 인가하여 방전 공간에 발생하는 자외선에 의하여 발광된 빛을 이용하여 화상을 구현하는 평판 표시장치를 말한다. 이러한 플라즈마 표시장치는 수 센티미터 이하의 박형의 두께로 제조하는 것이 가능하고, 대형의 화면을 가질 수 있으며, 시야각이 150°이상으로 넓다는 측면에서 차세대 화상 표시장치로 각광을 받고 있다.
이러한 플라즈마 표시장치는 전면 패널 및 배면 패널을 각각 제조하여 이를 결합시키고, 패널의 후방에 섀시 베이스를 조립하고, 섀시 베이스에 회로기판을 실장한 후, 케이스에 장착함으로써 완성되어진다.
한편, 상기와 같은 플라즈마 표시장치에 있어, 회로기판과 패널 사이는 TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Film), COB(Chip On Board) 등에 의해 전기적으로 연결되어 패널을 구동시키게 된다.
여기서, TCP는 테이프 형태에 소자를 실장하여 패키지로 형성한 것이며, COF는 FPC(Flexible Printed Cable)를 구성하는 필름상에 소자를 실장한 것이다. 이러한 TCP, COF는 유연성을 가지며 다수의 소자들이 실장될 수 있으므로 회로기판의 사이즈를 줄일 수 있어 널리 이용되어진다.
그런데, 상기와 같은 TCP, COF, COB에 있어, 패널의 구동시 이들에 실장된 소자들로부터 많은 열과 EMI(Electromagnetic Interference)가 발생하여 외부로 누설되는데, 이와 같은 열은 소자들을 오작동시켜 패널의 화상구현에 문제를 일으키며, EMI는 회로기판에 영향을 미쳐 신호처리를 불안정하게 하므로, 열을 원활하게 방출시키는 한편 EMI를 차폐할 수 있는 수단이 강구될 필요가 있다.
게다가, 상기 플라즈마 표시장치는 구동 중에 열이 발생하게 되는데, 이러한 열은 패널의 표시 성능을 저하시키며, 장시간 동안 구동될 경우에는 회로기판의 신뢰성을 떨어뜨리게 된다. 또한, 패널을 구성하는 기판들에 열 스트레스를 가하게 되어 기판을 손상시키게 되므로, 플라즈마 표시장치로부터 발생된 열을 방출시키기 위한 노력이 이루어지고 있다. 이와 관련한 일 예들로는, US 5,831,374, US 5,971,566, US 5,990,618 등에 개시된 것이 있다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 패널로부터 발생된 열이 소자로 전달되지 않도록 하며, 상기 소자로부터 발생된 열을 원활하게 방출시키고 EMI를 차폐시키며 소음을 저감시킬 수 있는 플라즈마 표시장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치는,
화상을 구현하는 패널과;
상기 패널을 구동하는 회로기판과;
상기 패널 및 회로기판을 지지하는 섀시 베이스와;
상기 패널과, 회로기판 및, 샤시 베이스를 수용하는 케이스와;
상기 패널과 상기 회로기판 사이를 연결하여 상호 전기적 신호를 전달하는 것으로 적어도 하나의 소자가 장착된 신호 전달수단과;
상기 신호 전달수단의 외측에 배치되는 것으로, 내부에 다수의 기공들이 있는 다공성의 보호 플레이트;를 구비하여 된 것을 특징으로 한다.
상기 섀시 베이스의 적어도 일측에 배치되어 상기 섀시 베이스의 휨을 방지하는 보강부재가 더 구비되며, 상기 보강부재 상에 상기 신호 전달수단의 소자가 안착된 것이 바람직하다.
상기 섀시 베이스의 단부는 소정 길이로 절곡된 절곡부를 가지며, 상기 절곡부의 외측에 상기 신호 전달수단의 소자가 안착된 것이 바람직하다.
상기 신호 전달수단은 TCP, COF, COB 중 어느 하나인 것이 바람직하다.
상기 섀시 베이스와 상기 패널 사이에는 상기 패널로부터 열을 방출하는 패널용 방열수단이 더 마련된 것이 바람직하다.
상기 소자와 상기 보호 플레이트 사이에는 소자용 방열수단이 더 마련된 것이 바람직하다.
상기 보호 플레이트는 알루미늄, 구리, 은, 금, 철, 니켈, 스테인레스, 황동 중 선택된 어느 하나로 이루어진 것이 바람직하다.
상기 보호 플레이트는, 탄소, 흑연, 탄소나노튜브, 탄소섬유 중 선택된 어느 하나로 이루어진 것이 바람직하다.
상기 패널과, 회로기판 및, 샤시 베이스를 수용하는 것으로, 상기 패널의 전방에 배치되는 프론트 캐비닛과, 상기 회로기판의 후방에 배치되어 상기 프론트 캐비닛과 결합되는 백 커버로 이루어진 케이스를 구비하며, 상기 백 커버의 내측에 다공성 소재의 적층부가 마련된 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 플라즈마 표시장치는,
화상을 구현하는 패널과;
상기 패널을 구동하는 회로기판과;
상기 패널 및 회로기판을 지지하는 섀시 베이스와;
상기 패널과 상기 회로기판 사이를 연결하여 상호 전기적 신호를 전달하는 것으로 적어도 하나의 소자가 장착된 신호 전달수단과;
상기 패널과, 회로기판 및, 샤시 베이스를 수용하는 것으로, 상기 패널의 전방에 배치되는 프론트 캐비닛과, 상기 회로 기판의 후방에 배치되어 상기 프론트 캐비닛과 결합되는 것으로 내부에 다수의 기공들을 가지는 다공성의 백 커버로 이루어진 케이스;를 구비하여 된 것을 특징으로 한다.
상기 백 커버의 기공들만을 통하여 공기가 유출입되는 것이 바람직하다.
상기 적층부는 흑색 물질로 착색되어 형성된 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 1에는 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대한 분리 사시도가 도시되어 있으며, 도 2에는 도 1의 플라즈마 표시장치에 대한 측단면도가 도시되어 있다.
도면을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 표시장치(100)는, 패널(111)과, 상기 패널(111)을 지지하는 섀시 베이스(112)와, 상기 패널(111)과 섀시 베이스(112) 사이에 설치되는 회로기판(113)을 기본적으로 구비한다.
상기 패널(111)은 전면 패널 및 배면 패널로 이루어져 있으며, 상기 전면 패널은 스트립 형태로 된 복수개의 유지 전극과, 상기 유지 전극마다 접속된 버스 전극과, 상기 유지 전극 및 버스 전극을 매립하는 전면 유전체층과, 상기 전면 유전체층의 표면에 코팅되는 보호막층을 포함하고 있다. 그리고, 상기 배면 패널은 상기 전면 패널과 대향되어 봉착되는 것으로, 상기 유지 전극과 직교하는 형태로 된 복수개의 어드레스 전극과, 상기 어드레스 전극을 매립하는 배면 유전체층과, 상기 배면 유전체층 상에 형성되어 방전 공간을 한정하고 크로스-토크(cross-talk)를 방지하는 격벽과, 상기 격벽에 의해 구획된 방전 공간의 내측에 도포되는 적,녹,청색의 형광체층을 포함하고 있다.
한편, 상기 패널(111)의 전면에는 필터(114)가 설치되는데, 상기 필터(114)에는 패널(111)의 구동시 발생되는 인체에 유해한 전자기파를 차단하기 위한 전자파 차폐층 등을 포함한다.
그리고, 상기와 같이 구성된 패널(111)의 후방에는 섀시 베이스(112)가 배치되어 있으며, 상기 섀시 베이스(112)는 패널(111)을 지지하는 한편, 패널(111)로부터 열을 전달받아 방출시키게 된다.
상기와 같이 구성된 패널(111)은 접착 부재, 예컨대 양면 테이프(115)에 의해 섀시 베이스(112)에 고정되어진다. 그리고, 상기 패널(111)과 섀시 베이스(112) 사이에는 열 전도매체인 패널용 방열수단(116)이 마련되어 있다. 상기 패널용 방열수단(116)은 도시된 바와 같이 분할된 다수의 시트들로 이루어질 수 있는데, 상기 패널용 방열수단(116)은 상기 패널(111)로부터 발생된 열을 섀시 베이스(112)를 경유하여 외부로 배출될 수 있게 한다.
상기 패널(111)과 결합된 섀시 베이스(112)의 후방에는 회로기판(113)이 실장되어진다. 상기 회로기판(113)에는 상기 패널(111)을 구동하는 전자부품들이 장착되어 있는데, 상기 부품들은 패널(111)에 전원을 공급하기 위한 부품과, 패널(111)에 화상을 구현하기 위하여 신호를 인가하는 부품 등 각종의 부품들을 포함한다.
상기와 같이 구성된 패널(111) 및 섀시 베이스(112)는 케이스(120)에 의해 수용되는데, 상기 케이스(120)는 상기 패널(111)의 전방에 설치된 프론트 캐비닛(121)과, 상기 섀시 베이스(112)의 후방에 설치되는 백 커버(122)로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 회로기판(113)은 신호 전달수단에 의해 패널(111)로 전기적 신호를 전달함으로써 패널(111)을 구동시키게 된다. 본 실시예에 따르면, 상기 신호 전달수단으로는 테이프 형태에 적어도 하나의 소자, 예를 들어 구동 IC를 실장하여 패키지로 형성한 TCP(131)가 이용된다.
도 2를 참조하여, 보다 상술하면, 상기 TCP(131)는 섀시 베이스(112)의 일단부를 경유하여 일측은 패널(111)과 연결되며 타측은 회로기판(113)과 연결되며, 상기 TCP(131)에 실장된 소자(132)는 상기 섀시 베이스(112)의 적어도 일측에 설치된 보강부재(141)상에 안착되어질 수 있다. 여기서, 상기 TCP(131)의 소자(132)와 보강부재(141) 사이에는 방열을 위한 그리스(161, grease)가 더 개재될 수 있다.
상기 보강부재(141)는 금속재 등으로 이루어질 수 있으며, 상기 섀시 베이스(112)의 휨을 방지하고, 상기 섀시 베이스(112)로부터 방열되는 면적을 증대시켜 방열 효율을 높이는 역할을 할 수 있다. 그리고, 상기 보강부재(141)의 일단부는 나사(171), 또는 리벳, TOX 에 의해 섀시 베이스(112)에 고정되며, 타단부는 섀시 베이스(112)의 단부로부터 강도 보강을 위해 소정 길이로 절곡된 절곡부(112a)와 대응되도록 상기 섀시 베이스(112)에 대하여 설치되어질 수 있다.
그리고, 상기 보강부재(141)상에 안착된 TCP(131)의 소자(132)에 있어 노출되는 외측에는 상기 소자(132)의 작동시 발생되는 열을 방출시키기 위하여 소자용 방열수단(162)이 더 마련되어 있다. 상기 소자용 방열수단(162)은 소자(132)와 직접적으로 접촉되어지므로, 상기 소자(132)에 충격이 가해지지 않도록 부드러운 소재의 시트로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 소자용 방열수단(162)의 외측에는 본 발명의 일 특징에 따른 보호 플레이트(151)가 더 마련되어 있다.
상기 보호 플레이트(151)의 일측은 상기 소자용 방열수단(162)과 접촉되며, 타측은 상기 섀시 베이스(112)의 일단부에 배치된 TCP(131)의 외측을 감싸서 보호할 수 있도록 대략 ㄱ자 형상을 가진다. 그리고, 상기 보호 플레이트(151)는 통상적인 고정 수단인 나사, 리벳 등에 의해 섀시 베이스(112)와 결합되어 접지되어진다.
또한, 상기 보호 플레이트(151)는 도 2의 A영역에 대한 단면으로 도 3에 도시한 바와 같이, 발포 공정 등에 의하여 내부에 다수의 기공(p)들이 있는 다공성 구조로 이루어져 있다. 상기 보호 플레이트(151)로는 알루미늄, 구리, 은, 금, 철, 니켈, 스테인레스, 황동 중 선택된 어느 하나로 이루어지거나, 탄소, 흑연, 탄소나노튜브, 탄소섬유 중 선택된 어느 하나로 이루어질 수 있다.
상기 보호 플레이트(151)는 상기와 같은 다공성 구조를 가지는 소재로 이루어짐으로써, 보호 플레이트(151)의 기공(p)들을 통하여 공기의 유출입이 가능하게 될 수 있으며, 공기와 접촉하는 면적이 증대될 수 있다. 이에 따라, TCP(131)의 소자(132)로부터 발생된 열이 소자용 방열수단(162)을 매개로 순차적으로 보호 플레이트(151)로 전달되며, 상기 보호 플레이트(151)에 전도된 열은 대류를 통하여 외부로 방열되어질 수 있다. 아울러, 상기 보호 플레이트(151)는 섀시 베이스(112)와 접지되어 있으므로, 상기 TCP(131)의 소자(132)로부터 발생된 EMI가 흡수되어 차폐되어질 수 있게 된다.
상기한 바와 같이 본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 패널(111)로부터 발생된 열은 패널용 방열수단(116)에 의해 섀시 베이스(112)로 전달되어 외부로 방열되며, 상기 TCP(131)의 소자(132)로부터 발생된 열은 보강부재(141)를 통해 섀시 베이스(112)로 전달되어 외부로 방출됨과 동시에 소자용 방열수단(162)을 경유하여 보호 플레이트(151)에 전도되어 외부로 방출되어진다. 아울러, 상기 TCP(131)의 소자(132)로부터 발생된 EMI는 보호 플레이트(151)에 의해 차폐되어진다.
도 4에는 본 발명의 제2실시예에 따른 플라즈마 표시장치가 도시되어 있다. 여기서, 앞서 도시한 도면에서와 동일한 참조번호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 나타내므로, 이하 실시예들에서 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 플라즈마 표시장치(200)에는 전술한 제1실시예에서의 보강부재(141)가 생략되어 있다.
상술하면, TCP(211)가 섀시 베이스(112)의 일단부를 경유하여 일측은 패널(111)과 연결되며 타측은 회로기판(113)과 연결되며, 상기 TCP(211)에 실장된 소자(212)가 섀시 베이스(112)의 절곡부(112a)상에 안착되어있다.
상기 절곡부(112a)상에 안착된 TCP(211)의 소자(212)에 있어 노출되는 외측에는 소자용 방열수단(162)이 마련되어 있으며, 상기 소자용 방열수단(162)의 외측에는 본 발명의 일 특징에 따른 보호 플레이트(221)가 마련되어 있다.
상기 보호 플레이트(221)는 상기 소자용 방열수단(162) 및 TCP(211)의 외측을 감싸서 보호할 수 있도록 대략 ㄱ자 형상을 가지며, 전술한 제1실시예에서와 같이, 통상적인 고정 수단인 나사, 리벳 등에 의해 섀시 베이스(112)와 결합되어 접지되어진다.
또한, 상기 보호 플레이트(221)는 발포 공정 등에 의하여 내부에 다수의 기공(p)들이 있는 도 3에 도시된 바와 같은 다공성 구조로 이루어져 있으며, 알루미늄, 구리, 은, 금, 철, 니켈, 스테인레스, 황동 중 선택된 어느 하나로 이루어지거나, 탄소, 흑연, 탄소나노튜브, 탄소섬유 중 선택된 어느 하나로 이루어질 수 있다.
상기한 바와 같이 구성됨에 따라, 상기 패널(111)로부터 발생된 열은 패널용 방열수단(116)에 의해 섀시 베이스(112)로 전달되어 외부로 방열되며, 상기 TCP(211)의 소자(212)로부터 발생된 열은 소자용 방열수단(162)을 경유하여 보호 플레이트(221)를 통하여 외부로 방출됨과 동시에, 섀시 베이스(112)를 통해 외부로 방출되며, TCP(211)의 소자(212)로부터 발생된 EMI는 보호 플레이트(221)에 의해 차폐되어질 수 있다.
도 5에는 본 발명의 제3실시예에 따른 플라즈마 표시장치가 도시되어 있다.
도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 플라즈마 표시장치(300)에서는 전술한 제1,2실시예에서의 섀시 베이스(112)의 절곡부(112a)가 생략된 구조의 섀시 베이스(311)가 마련되어 있다.
상술하면, TCP(321)가 섀시 베이스(112)의 일단부를 경유하여 일측은 패널(111)과 연결되며 타측은 회로기판(113)과 연결되며, 상기 TCP(321)에 실장된 소자(322)는 섀시 베이스(311)의 가장자리면에 안착되어 있다. 이에 안착된 TCP(321)의 소자(322)에 있어 노출되는 외측에는 소자용 방열수단(162)이 마련되어 있으며, 상기 소자용 방열수단(162)의 외측에는 보호 플레이트(331)가 마련되어 있다.
상기 보호 플레이트(331)는 상기 섀시 베이스(311)와 나란한 판상 부재로 되어 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고 전술한 실시예들에서와 같이 대략 ㄱ자 형상을 가질 수도 있다. 그리고, 상기 보호 플레이트(331)는 전술한 실시예에서와 같이, 통상적인 고정 수단인 나사, 리벳 등에 의해 섀시 베이스(112)와 결합되어 접지될 수 있다.
또한, 상기 보호 플레이트(331)는 발포 공정 등에 의하여 내부에 다수의 기공(p)들이 있는 도 3에 도시된 바와 같은 다공성 구조로 이루어져 있으며, 알루미늄, 구리, 은, 금, 철, 니켈, 스테인레스, 황동 중 선택된 어느 하나로 이루어지거나, 탄소, 흑연, 탄소나노튜브, 탄소섬유 중 선택된 어느 하나로 이루어질 수 있다.
상기한 바와 같이 구성됨에 따라, 상기 패널(111)로부터 발생된 열은 패널용 방열수단(116)에 의해 섀시 베이스(112)로 전달되어 외부로 방열되며, 상기 TCP(321)의 소자(322)로부터 발생된 열은 소자용 방열수단(162)을 경유하여 보호 플레이트(331)를 통하여 외부로 방출됨과 동시에, 섀시 베이스(112)를 통해 외부로 방출되며, TCP(321)의 소자(322)로부터 발생된 EMI는 보호 플레이트(331)에 의해 차폐되어질 수 있다.
도 6에는 본 발명의 제4실시예에 따른 플라즈마 표시장치가 도시되어 있다.
도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 플라즈마 표시장치(400)에서는 신호 전달수단으로서 FPC를 구성하는 필름상에 소자를 실장한 COF(421)가 이용되어진다.
상술하면, 상기 COF(421)는 보강판(431)에 결합되어 섀시 베이스(411)의 후방에 설치되어진다. 상기 보강판(431)은 전술한 실시예들에서의 소자용 방열수단(162)과 같이 COF(421)로부터 발생된 열을 방출시키는 한편 이를 지지하는 역할을 하게 된다. 그리고, 상기 보강판(431)의 후면에는 본 발명의 일 특징에 따른 보호 플레이트(441)가 배치되어있다.
상기 보호 플레이트(441)는 판상 부재로 이루어져 상기 보강판(431)에 밀착된 상태로 설치되어진다. 상기 보호 플레이트(441) 및 보강판(431)은 섀시 베이스(411)의 후방에 마련된 복수의 보스부(412)들을 통하여 통상적인 고정수단인 나사(413)에 의해 결합되며, 이에 따라 섀시 베이스(411)와 접지될 수 있다. 이때, 상기 COF(421)의 전면과 섀시 베이스(411)의 후면 사이에는 소정 간격으로 이격되어 이들 사이에 소정의 공간이 마련됨으로써, 상기 COF(421)상에 마련된 캐패시터 등이 섀시 베이스(411)에 닿아 쇼트가 발생되는 것을 방지하는 한편, 섀시 베이스(411)로부터 COF(421)로 열이 직접적으로 전달되지 않도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 보호 플레이트(441)는 발포 공정 등에 의하여 내부에 다수의 기공(p)들이 있는 도 3에 도시된 바와 같은 다공성 구조로 이루어져 있으며, 알루미늄, 구리, 은, 금, 철, 니켈, 스테인레스, 황동 중 선택된 어느 하나로 이루어지거나, 탄소, 흑연, 탄소나노튜브, 탄소섬유 중 선택된 어느 하나로 이루어질 수 있다.
상기한 바와 같이 구성됨에 따라, 상기 패널(111)로부터 발생된 열은 패널용 방열수단(116)에 의해 섀시 베이스(112)로 전달되어 외부로 방열되며, 상기 COF(421)에 실장된 소자(422)로부터 발생된 열은 보강판(431)을 경유하여 보호 플레이트(441)를 통하여 외부로 방출되며, 상기 소자(422)로부터 발생된 EMI는 보호 플레이트(441)에 의해 차폐되어질 수 있게 된다.
도 7 및 도 8에는 본 발명의 제5실시예에 따른 플라즈마 표시장치가 도시되어 있다.
도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 플라즈마 표시장치(500)는, 패널(511)과, 상기 패널(511)을 지지하는 섀시 베이스(512)와, 상기 패널(511)과 섀시 베이스(512) 사이에 설치되는 회로기판(513)을 기본적으로 구비한다. 그리고, 상기 패널(511)의 전면에는 필터(514)가 설치되어 있으며, 상기 패널(511)과 섀시 베이스(512) 사이는 양면 테이프(515)에 의해 결합되며, 이들 사이에는 열 전도매체인 패널용 방열수단(516)이 마련되어 있다. 또한, 상기 회로기판(513)은 신호 전달수단에 의해 패널(511)로 전기적 신호를 전달함으로써 패널(511)을 구동시키게 된다. 상기 신호 전달수단으로는 TCP(531)가 도시되어 있으나, 전술한 실시예에서와 같은 COF가 이용될 수도 있다.
상기 TCP(531)는 섀시 베이스(512)의 적어도 일측에 설치된 보강부재(541)상에 안착되어질 수 있다. 여기서, 상기 TCP(531)의 소자(532)와 보강부재(541) 사이에는 방열을 위한 그리스(561, grease)가 더 개재될 수 있다. 그리고, 상기 TCP(531)의 소자(532)에 있어 노출되는 외측에는 상기 소자(532)의 작동시 발생되는 열을 방출시키기 위하여 소자용 방열수단(562)이 더 마련되어 있다.
또한, 상기 TCP(531)는 보호 플레이트(551)에 의해 감싸져 보호된다. 상기 보호 플레이트(551)로는 상기 TCP(531)에 마련된 소자(532)로부터 발생된 열과 EMI를 방출시키고 차폐시키기 위하여 전술한 실시예들에서와 같이 내부에 다수의 기공들이 있는 다공성 구조로 이루어지거나, 기공들이 없는 구조로 이루어질 수 있다.
상기와 같이 구성된 패널(511) 및 섀시 베이스(512)는 케이스(520)에 의해 수용되는데, 상기 케이스(520)는 상기 패널(511)의 전방에 설치된 프론트 캐비닛(521)과, 상기 섀시 베이스(521)의 후방에 설치되는 본 발명의 일 특징에 따른 백 커버(522)로 이루어질 수 있다.
상기 백 커버(522)는 발포 공정 등에 의하여 내부에 다수의 기공(p)들이 있는 도 3에 도시된 바와 같은 다공성 구조로 이루어져 있다. 여기서, 상기 백 커버(522)는 알루미늄, 구리, 은, 금, 철, 니켈, 스테인레스, 황동 중 선택된 어느 하나로 이루어지거나, 탄소, 흑연, 탄소나노튜브, 탄소섬유 중 선택된 어느 하나로 이루어질 수 있다. 상기 백 커버(522)는 상기 섀시 베이스(512)와 접지되는 것이 바람직하다.
상기 백 커버(522)는 상기와 같은 다공성 구조를 가지는 소재로 이루어짐으로써, 백 커버(522)의 기공(p)들을 통하여 공기의 유출입이 가능하게 될 수 있으며, 공기와 접촉하는 면적이 증대될 수 있다. 이에 따라, 패널(511) 또는 TCP(531)의 소자(532) 또는 회로기판(513)으로부터 발생된 열이 복사등에 의해 백 커버(522)에 전달된 후 대류에 의해 방열되어 패널(511) 외부로 방출되어질 수 있다. 그리고, 상기 백 커버(522)는 섀시 베이스(512)와 접지되어 있으므로, TCP(531)의 소자(532) 또는 회로기판(513)으로부터 발생된 EMI가 흡수되어 차폐되어질 수 있게 된다. 또한, 상기 케이스(520) 내부의 소음이 기공(p)들을 통하여 흡수됨으로써 소음이 저감될 수 있게 된다.
한편, 상기 백 커버(522)는 종래와 같이 통기공들이 더 마련될 수도 있으나, 내부에 다수의 기공(p)들을 가지는 다공성 구조를 가져 상기 기공(p)들을 통하여 공기의 유출입이 가능하므로, 별도의 통기공들이 더 형성되지 않는 구조로 이루어질 수도 있다. 아울러, 상기 백 커버(522)의 내측에 흑색 물질로서 착색을 시킴으로써, EMI를 열 에너지로 변환하여 방사시키는 효율을 향상시킬 수도 있다.
그리고, 상기 백 커버는 전술한 바에 한정되지 않고, 도 9에 도시된 바와 같은 구조로 이루어질 수 있다.
도시된 바에 따르면, 백 커버(610)의 내측에 적층부(620)가 마련되어 있는데, 여기서, 상기 백 커버(610)는 다공성 구조가 아닌 통상적인 구조로 이루어지며, 다수의 통기공(611)들을 가진다. 한편, 상기 백 커버(610)의 내측에 마련된 적층부(620)는 발포 공정 등에 의하여 내부에 다수의 기공(p)들이 있는 도 3에 도시된 바와 같은 다공성 구조로 이루어져 있으며, 여기서, 상기 적층부(620)는 알루미늄, 구리, 은, 금, 철, 니켈, 스테인레스, 황동 중 선택된 어느 하나로 이루어지거나, 탄소, 흑연, 탄소나노튜브, 탄소섬유 중 선택된 어느 하나로 이루어질 수 있다. 아울러, 상기 적층부(620)는 섀시 베이스(512)에 접지되는 것이 바람직하다.
상기와 같은 적층부(620)가 마련됨에 따라, 패널(511) 또는 TCP(531)의 소자(532) 또는 회로기판(513)으로부터 발생된 열이 복사등에 의해 적층부(620)에 전달된 후 대류에 의해 방열되며, 통기공(611)들을 통하여 외부로 방출되어질 수 있다. 그리고, 상기 적층부(620)는 섀시 베이스(512)와 접지되어 있으므로, TCP(531)의 소자(532) 또는 회로기판(513)으로부터 발생된 EMI가 흡수되어 차폐되어질 수 있게 된다. 또한, 상기 케이스(520) 내부의 소음이 기공(p)들을 통하여 흡수됨으로써 소음이 저감될 수 있게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 패널 내부에 발생된 열이 외부로 원활하게 방출될 수 있으며, 소음이 저감될 수 있다. 그리고, 신호 전달수단의 소자로부터 발생된 열을 방출시키고, EMI를 차폐하는 효율을 높일 수 있어, 소자 및 회로기판에 영향을 최소화할 수 있다. 이에 따라, 패널의 작동 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대한 분리 사시도.
도 2는 도 1의 플라즈마 표시장치에 대한 부분 측단면도.
도 3은 도 1의 보호 플레이트에 있어 A 영역에 대한 단면도.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대한 측단면도.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대한 측단면도.
도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대한 측단면도.
도 7은 본 발명의 제5실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대한 분리 사시도.
도 8은 도 7의 플라즈마 표시장치에 대한 부분 측단면도.
도 9는 백 커버에 대한 다른 예를 나타낸 사시도.
〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉
111..패널 112,311,511..섀시 베이스
113..회로기판 116..패널용 방열수단
121..프론트 캐비닛 122,522,610..백 커버
131,211,321,531..TCP 421..COF
151,221,331,441,551.보호 플레이트 620..적층부

Claims (25)

  1. 화상을 구현하는 패널과;
    상기 패널을 구동하는 회로기판과;
    상기 패널 및 회로기판을 지지하는 섀시 베이스와;
    상기 패널과, 회로기판 및, 샤시 베이스를 수용하는 케이스와;
    상기 패널과 상기 회로기판 사이를 연결하여 상호 전기적 신호를 전달하는 것으로 적어도 하나의 소자가 장착된 신호 전달수단과;
    상기 신호 전달수단의 외측에 배치되는 것으로, 내부에 다수의 기공들이 있는 다공성의 보호 플레이트;를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 섀시 베이스의 적어도 일측에 배치되어 상기 섀시 베이스의 휨을 방지하는 보강부재가 더 구비되며, 상기 보강부재 상에 상기 신호 전달수단의 소자가 안착된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 섀시 베이스의 단부는 소정 길이로 절곡된 절곡부를 가지며, 상기 절곡부의 외측에 상기 신호 전달수단의 소자가 안착된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 신호 전달수단은 TCP, COF, COB 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 섀시 베이스와 상기 패널 사이에는 상기 패널로부터 열을 방출하는 패널용 방열수단이 더 마련된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 소자와 상기 보호 플레이트 사이에는 소자용 방열수단이 더 마련된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 보호 플레이트는 알루미늄, 구리, 은, 금, 철, 니켈, 스테인레스, 황동 중 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 보호 플레이트는, 탄소, 흑연, 탄소나노튜브, 탄소섬유 중 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 섀시 베이스에는 보스부들이 더 마련되며, 상기 보스부를 통하여 상기 보호 플레이트와 나사결합되어 접지된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 패널과, 회로기판 및, 샤시 베이스를 수용하는 것으로, 상기 패널의 전방에 배치되는 프론트 캐비닛과, 상기 회로기판의 후방에 배치되어 상기 프론트 캐비닛과 결합되는 백 커버로 이루어진 케이스를 구비하며,
    상기 백 커버의 내측에 다공성 소재의 적층부가 마련된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 적층부는 알루미늄, 구리, 은, 금, 철, 니켈, 스테인레스, 황동 중 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 적층부는 탄소, 흑연, 탄소나노튜브, 탄소섬유 중 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 적층부는 상기 섀시 베이스와 접지된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  14. 화상을 구현하는 패널과;
    상기 패널을 구동하는 회로기판과;
    상기 패널 및 회로기판을 지지하는 섀시 베이스와;
    상기 패널과 상기 회로기판 사이를 연결하여 상호 전기적 신호를 전달하는 것으로 적어도 하나의 소자가 장착된 신호 전달수단과;
    상기 패널과, 회로기판 및, 샤시 베이스를 수용하는 것으로, 상기 패널의 전방에 배치되는 프론트 캐비닛과, 상기 회로 기판의 후방에 배치되어 상기 프론트 캐비닛과 결합되는 것으로 내부에 다수의 기공들을 가지는 다공성의 백 커버로 이루어진 케이스;를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 백 커버의 기공들만을 통하여 공기가 유출입되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 백 커버에는 다수의 통기공들이 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  17. 제 14항에 있어서,
    상기 백 커버의 내측은 흑색 물질로 착색된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  18. 제 14항에 있어서,
    상기 신호 전달수단의 외측에는 보호 플레이트가 더 구비된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 보호 플레이트는 내부에 다수의 기공들이 있는 다공성 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  20. 제 19항에 있어서,
    상기 보호 플레이트는 알루미늄, 구리, 은, 금, 철, 니켈, 스테인레스, 황동 중 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  21. 제 19항에 있어서,
    상기 보호 플레이트는, 탄소, 흑연, 탄소나노튜브, 탄소섬유 중 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  22. 제 18항에 있어서,
    상기 소자와 상기 보호 플레이트 사이에는 소자용 방열수단이 더 마련된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  23. 제 14항에 있어서,
    상기 백 커버는 상기 섀시 베이스와 접지된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  24. 제 14항에 있어서,
    상기 신호 전달수단은 TCP, COF, COB 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
  25. 제 14항에 있어서,
    상기 섀시 베이스와 상기 패널 사이에는 상기 패널로부터 열을 방출하는 패널용 방열수단이 더 마련된 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시장치.
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