KR20050027964A - 발광장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

LED 칩, 구동회로, 및 각각의 LED 칩을 구동회로에 접속하는 배선패턴으로 발광장치가 구성된다. 배선패턴은 선재를 십자형 격자로 엮음으로써 형성되고, 선재는 도전성 코어를 절연재로 피복함으로써 형성된다. 횡방향 선재는 구동회로의 네거티브 전극에 접속되고, 종방향 선재는 구동회로의 포지티브 전극에 접속된다.
선재들 사이의 교차점에 커넥터가 형성된다. LED 칩의 네거티브 전극은 횡방향 선재에 형성된 커넥터에 접속되고, LED 칩의 포지티브 전극은 종방향 선재에 형성된 커넥터에 접속된다. 배선패턴은 접착제를 통해 히트싱크에 접착된다.

Description

발광장치 및 그 제조방법{LIGHT EMISSION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 복수의 발광소자가 패턴에 배열된 발광장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
발광 다이오드 등의 복수의 발광소자가 매트릭스 형상으로 배열된 발광장치(예를 들면, 일본특허공개 평7-287535호 공보 및 평6-301342호 공보)가 알려져 있다. 이들 발광장치는 조명, 광정착기(optical fixing device), 또는 디스플레이 패널로서 이용된다. 디스플레이 패널로서 이용되는 경우에는 발광소자들이 개별적으로 온오프 제어된다. 발광소자들은 기판의 실장면(implemental surface)상에 장착되고, 이 실장면에는 발광소자들을 구동회로와 전기적으로 접속하기 위한 회로패턴이 형성된다.
주지된 바와 같이, 이 회로패턴은 포토리소그래피 또는 에칭을 이용하여 복수의 전도층 및 절연층이 서로 적층된 기판상에 형성된다. 기판의 재료로서는, 유리 에폭시 등이 일반적으로 사용된다. 그러나, 유리 에폭시 등은 방열성이 낮기 때문에, 발광소자들이 고밀도로 장착되는 경우에는 알루미늄 또는 금속 코어 등의 금속재료, 또는 세라믹스가 기판 재료로서 사용된다.
그러나, 회로 패턴이 유리 에폭시 기판상에 형성되는 일반적인 경우에 비해, 방열성이 높은 금속 재료 또는 세라믹스상에 회로 패턴을 형성하는데 높은 가공비용이 필요하다. 높은 가공비용은 제품의 총 생산비용을 줄이기 위한 노력의 방해가 되어왔다.
상기 관점에서, 본 발명의 주목적은 방열성이 우수하면서도 저비용으로 제조될 수 있는 발광장치를 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 그러한 발광장치의 제조방법을 제공하는 것이다.
상기 목적 및 여타 목적들을 달성하기 위해, 본 발명의 발광장치는 복수의 발광소자, 상기 발광소자를 구동하는 구동회로, 및 상기 구동회로를 상기 발광소자에 전기적으로 접속하는 배선패턴을 포함하고, 상기 발광장치는 도전성 코어를 절연재로 피복함으로써 각각 형성되고, 상기 배선패턴을 구성하는 복수의 선재; 및 상기 코어가 부분적으로 노출되도록 각각의 상기 선재로부터 상기 절연재를 부분적으로 잘라냄으로써 형성되고, 상기 발광소자의 각 전극에 접속되는 커넥터를 포함한다.
바람직한 실시예에 따르면, 상기 배선패턴은 상기 선재를 십자형 격자로 엮음으로써 형성되고, 상기 커넥터는 종방향 선재와 횡방향 선재 사이의 교차점에 구비된다.
다른 바람직한 실시예에 따르면, 한 쌍의 선재를 서로 가연함으로써 형성되는 적어도 하나의 트위스트 페어 케이블로 구성된다. 상기 한 쌍의 선재는 상기 구동회로의 포지티브 전극 및 네거티브 전극에 각각 접속된다.
배선패턴을 통해 구동회로에 접속된 복수의 발광소자를 가지는 발광장치의 제조방법에 있어서, 본 발명은 도전성 코어를 절연재로 피복함으로써 각각 형성되는 복수의 선재의 상기 배선패턴을 구성하는 단계; 상기 코어가 부분적으로 노출되도록 각각의 상기 선재로부터 상기 절연재를 부분적으로 잘라냄으로써 커넥터를 형성하는 단계; 및 각각의 상기 발광소자의 극성이 다른 2개의 전극을 상기 커넥터에 접속하는 단계를 포함한다.
상기 배선패턴은 상기 선재를 십자형 격자로 엮음으로써 형성되는 것이 바람직하다. 그리고 나서 상기 커넥터는 상기 배선패턴의 한쪽 면을 평삭함으로써 상기 선재들 사이의 교차점에 동시에 형성될 수도 있다.
또한, 상기 구동회로의 포지티브 전극과 네거티브 전극에 각각 접속되는 한 쌍의 선재를 서로 가연함으로써 형성된 하나 이상의 트위스트 페어 케이블을 사용함으로써 배선패턴을 구성하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 발광소자를 구동회로에 접속하는 배선패턴은 도전성 코어를 절연재로 피복함으로써 각각 형성되는 복수의 선재로 구성되고, 상기 커넥터는 상기 코어가 노출되도록 각각의 상기 선재로부터 상기 절연재를 부분적으로 잘라냄으로써 형성되며, 상기 커넥터는 상기 발광소자의 각 전극에 접속된다.
이러한 구성은 포토리소그래피 또는 에칭과 같은 고가의 미세가공을 필요로 하지 않고 우수한 방열성을 확보할 수 있다. 그러므로, 본 발명은 발광장치의 제조비용을 절감할 수 있다.
전체 도면들에 걸쳐 동일한 구성요소들을 동일 참조부호로 표시한 첨부 도면들을 참조하여 설명한 이하의 바람직한 실시예들로부터 상기 목적 및 여타 목적들과 이점들을 더욱 확실히 알 수 있을 것이다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 발광장치(10)는 본체(11)와 구동회로(12)로 구성된다. 본체(11)는 발광소자로서의 복수의 LED(발광 다이오드) 칩(13)과 각 LED 칩(13)을 구동회로(12)에 접속시키는 배선패턴(14)을 가진다. LED 칩(13)은 매트릭스 형상으로 배치되어 있고, 배선패턴(14)상에 장착되어 있다. 구동회로(12)는 LED 칩(13)에 전압을 인가하여 온(ON) 상태로 만든다.
배선패턴(14)은 복수의 횡방향 선재(16x)와 복수의 종방향 선재(16y)를 도 1a에 도시된 바와 같이, 십자형 격자로 엮어서 제조된다. 배선패턴(14)의 횡방향 및 종방향은 각각 X방향 및 Y방향으로 칭할 수도 있다. 각 선재(16x 또는 16y)는 도전성 코어(18)를 절연재(19)로 피복함으로써 만들어진다. 횡방향 선재(16x)는 종방향 선재(16y)와 절연되어 있고, 종방향 선재(16y)가 플러스 또는 포지티브 배선을 제공하는 반면 마이너스 또는 네거티브 배선을 제공한다.
코어(18)의 재료로는, 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금을 포함하는 금속 재료를 사용할 수 있다. 절연재(19)로는, 폴리우레탄, 폴리에티렌, 염화비닐, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아미드-이미드, 폴리아미드-이미드-우레탄, 나일론, 에나멜 전용 니스(vanish), 또는 이들 재료들 중 일부의 화합물을 사용할 수 있다. 선재(16x, 16y)가 각 교차점들에서 서로 접합되도록 하기 위해서는, 가암됨에 따라 유연해지면서 접합되는 자기융착성(self fusion) 재료가 절연재(19)에 포함되는 것이 바람직하다. 이러한 특성을 가지는 재료로는, 부티랄 수지, 에콕시계, 및 에스테르계가 있고, 보다 구체적으로는, 폴리아미드 및 부틸 고무가 있다.
배선패턴(14)의 저면측은 접착제(21)를 통해 히트싱크(22)에 접착됨으로써 배선패턴(14)이 고정된다. 배선패턴(14)의 방열효율을 향상시키기 위해서는, 배선패턴(14)을 히트싱크(22)에 접착시킬 때 배선패턴(14)의 저면측의 일부를 히트싱크(22)와 직접접촉시키는 것이 바람직하다. 접착제(21)의 예로는, 열도전성이 양호한 에폭시 수지를 사용한다. 배선패턴(14)의 상단측, 구체적으로는 선재(16x, 16y)들 간의 교차점에는 커넥터(23x, 23y)가 구비되어 있다. 커넥터(23x, 23y)는 LED 칩(13)의 각 전극에 접속된다. 이들 커넥터(23x, 23y)는 코어(18)가 부분적으로 노출되도록 선재(16x, 16y)의 일부를 잘라냄으로써 각각 형성된다.
각 LED 칩(13)은 그 상단면에 포지티브 전극을 가지고, 그 저면에 네거티브 전극을 가진다. LED 칩(13)은 그 저면측을 커넥터(23x)에 접합하고 횡방향 선재(16x) 상에 형성된 커넥터(23x)에 네거티브 전극을 접속함으로써 접착된다. LED 칩(13)의 포지티브 전극들은 본딩 와이어(24)를 통해 횡방향 선재(16y) 상에 형성된 커넥터(23y)에 접속된다. LED 칩(13)의 장착 밀도, 즉, 단위 면적당 개수는 선재(16x, 16y)들 사이의 공간에 따라 결정되고, 선재(16x, 16y)들 사이의 공간은 각 선재(16x, 16y)의 굵기를 변화시키거나 단위 면적당 선재들의 수를 변화시킴으로써 적절하게 설정할 수 있다.
도 1b에 도시된 바와 같이, 각 커넥터(23x, 23y)는 LED 칩(13)의 장착이나 본딩 와이어(24)의 접합이 용이하도록 평탄면을 가진다. 선재(16x, 16y)들 사이의 교차점들은 배선패턴(14)의 다른 부분들보다 융기되어 있기 때문에, 절연재(19)와 코어(18)의 상부 단편 절단이 교차점에서 절단되는 범위로 배선패턴(14)의 상단측을 평삭가공함으로써 커넥터(23x, 23y)가 함께 형성될 수도 있다.
히트싱크(22)의 소재로는, 알루미늄 또는 구리와 같이 열도전성이 양호한 금속이 사용된다. 배선패턴(14)의 상단측은 클리어 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등의 광투과성이 높은 투명수지(25)로 피복된다. 그로 인해, LED 칩(13)과 본딩 와이어(24)가 보호될 수 있다.
구동회로(12)는 네거티브 전극(26)과 포지티브 전극(27)을 구비하고 있고, 네거티브 전극(26)은 횡방향 선재(16x)에 접속되고, 포지티브 전극(27)은 종방향 선재(16y)에 접속되어 있다. 구동회로(12)는 LED 칩(13)을 각각 개별적으로 온오프 제어할 수 있다. 예를 들면, 구동회로(12)는 최좌측의 종방향 선재(16y)와 최상측의 횡방향선재(16x)에 전압을 인가함으로써 최좌상측의 LED 칩(13)만 온 상태로 만들 수 있다. LED 칩(13)을 각각 개별적으로 제어할 수 있기 때문에, 발광장치(10)가 디스플레이로 이용될 수도 있고, 조명장치 또는 광정착기에 적용되는 경우에는 광도(light intensity)를 제어할 수도 있다.
물론, 발광장치를 조명장치 또는 광정착기로서 이용하는 경우에는 발광소자들을 항상 각각 개별적으로 제어할 필요는 없다. 이러한 경우에는, 구동회로의 전극들 중 어느 하나를 복수의 선재들에 대한 공통전극으로서 사용하여, 발광소자들을 선마다 제어할 수 있다. 광도조차 제어할 필요가 없는 경우에는, 발광소자들의 온오프 제어가 전혀 필요치 않다.
이하, 도 2의 (a)∼(e)를 참조하여 발광장치(10)의 제조방법을 설명한다.
우선, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 선재(16x, 16y)를 십자형 격자로 엮어서 배선패턴(14)을 형성한다. 다음으로, 도 2의 (c)에 도시된 바와 같이, 선재들(16x, 16y)간의 교차점들의 최상부를 연삭함으로써 배선패턴(14)의 상단측을 평탄하게 하여 커넥터(23x, 23y)를 함께 형성한다. 도 2의 (d)에 도시된 바와 같이, LED 칩(13)의 네거티브 전극 또는 저면측을 커넥터(23x)에 접착한 후, LED 칩(13)의 포지티브 전극을 본딩 와이어(24)를 통해 커넥터(23y)에 접속시킨다. 도 2의 (e)에 도시된 바와 같이, LED 칩(13)을 배선패턴(14)에 장착한 후, 배선패턴(14)의 저면을 히트싱크(22)에 접착하고, 배선패턴(14)의 상단측을 투명수지(25)로 피복하여, 본체(11)를 완성한다. 선재(16x, 16y)의 단자들을 구동회로(12)의 네거티브 전극(26) 및 포지티브 전극(27)에 각각 접속시켜, 발광장치(10)를 완성한다.
이런 식으로, 포토리소그래피 또는 에칭 등의 고가의 미세가공을 필요로 하지 않고 발광장치(10)가 제조된다.
또한, 열도전성이 낮은 에폭시 프린트 회로기판을 사용하지 않고 배선패턴(14)이 히트싱크(22)에 직접 접착되기 때문에, 발광장치(10)가 높은 방열성을 가질 수 있다.
상기 실시예에서는, 선재(16x, 16y)의 단자들은 본체(11)로부터 측방으로 연장되어 있다. 그러나, 도 3에 도시된 바와 같이 선재(16x, 16y)의 단자들을 하방으로 구부릴 수도 있다. 본 실시예에 따르면, 본체(31)의 아래에 구동회로를 배치하여 발광장치의 수평 길이를 줄일 수도 있다.
또한, 도 4에 도시된 바와 같이, LED 칩(13)에 대한 각각의 개별적인 커넥터를 오목부로 형성할 수도 있다. LED 칩(13)은 오목부(36)의 저면에 장착된다. 그러면, 반사면(36a)이 LED 칩(13)의 둘레에 구비된다. LED 칩(13)의 측면으로부터 방사되는 빛이 반사면(36a)에 의해 상방으로 반사되기 때문에, 발광효율이 향상된다.
반사효율을 고려하여, 알루미늄을 코어(18)의 재료로 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 열도전성을 고려하면, 구리가 더욱 바람직하다. 이들 양 재료들의 이점을 취하기 위해, 구리로 코어(18)를 만들고, 커넥터(36)의 표면을 알루미늄으로 도금할 수 있다. 물론, 알루미늄 이외의 재료를 사용하여 커넥터(36) 상에 반사면을 형성할 수도 있고, 그 재료는 LED 칩(13)으로부터의 발광 파장을 고려하여 적절히 선택한다. 다르게는, LED 칩(13)에 대한 커넥터(23x)가 형성되는 각 횡방향 선재(16x)의 코어의 재료로서 알루미늄을 사용하고, 각 종방향 선재(16y)의 코어(18)의 재료로서 구리를 사용한다. 즉, 선재(16x, 16y)의 코어(18)는 서로 다른 재료로 만들어질 수도 있다.
또한, 히트 파이프의 열도전성이 매우 높기 때문에 히트 파이프를 코어(18)의 재료로 사용할 수도 있다. 선재들로 구성한 후의 배선패턴에 히트 파이프를 가연할 수도 있다. 히트 파이프는 방열기로서 기능하기 때문에, 배선패턴으로부터 발생하는 열에너지가 작은 경우에는 히트 파이프들로 가연한 배선패턴에 대해서는 히트 싱크가 불필요해질 수도 있다. 이러한 경우, 발광장치가 더욱 소형화될 수 있다. 배선패턴의 강도를 향상시키기 위해서는, 비도전성 유리섬유를 배선패턴내에 가연할 수도 있다.
상기 실시예에 있어서, 배선패턴(14)은 선재(16x, 16y)를 십자형 격자로 엮음으로써 형성된다. 그러나, 본 발명은 본 실시예에 한정되는 것은 아니다. 도 5에 도시된 바와 같이, 트위스트 페어 케이블(44)을 배선패턴으로서 사용할 수도 있다. 트위스트 페어 케이블(44)은 네거티브 선재(41)와 포지티브 선재(42)를 서로 가연함으로써 형성된다. 배선패턴(14)과 마찬가지로, 선재(41, 42)의 최상단 단편이 연삭되어 네거티브 커넥터(41a)와 포지티브 커넥터(42a)를 각각 형성한다. 각 LED 칩(13)의 네거티브 전극은 네거티브 커넥터(41a)에 장착되고, 각 LED 칩(13)의 포지티브 전극은 본딩 와이어(24)를 통해 포지티브 커넥터(42a)에 접속된다. 단일 트위스트 페어 케이블(44)이 배선패턴을 구성할 수도 있고, 복수의 이러한 트위스트 페어 케이블(44)이 배선패턴을 구성할 수도 있다.
상기 실시예에서는 상단측과 저면측에 각각 포지티브 전극과 네거티브 전극을 가지는 LED 칩을 이용했지만, 도 6에 도시된 바와 같이 상단측에 포지티브 전극(51a)과 네거티브 전극(51b)을 가지는 LED 칩을 사용할 수도 있다.
칩 기판(51c)의 예로는 여러 종류의 질화갈륨 반도체층이 서로 적층되어 있는 사파이어 기판이 있다. 사파이어 기판은 갈륨계 재료로부터 층을 형성하는데 우수한 특성을 가지고 있기 때문에, 자외선 또는 청색광을 방사하는 청색 LED에 널리 사용된다. 사파이어 기판을 사용하지 않는 LED 칩을 사용할 수도 있다. 대신에, LED 칩의 기판은 인화갈륨, 비화갈륨, 인화인듐, 탄화규소, 질화갈륨, 또는 이들 재료들의 화합물로 만들어질 수도 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, LED 칩(51)은 그 상단측을 아래로 하여 트위스트 페어 케이블(56)상에 장착하는, 즉, 페이스 다운 접합방식(face down bonding style)으로 장착될 수도 있다.
상기 트위스트 페어 케이블(44)에서와 마찬가지로, 트위스트 페어 케이블(57)의 커넥터(57a, 58a)는 절연재(19)와 코어(18)의 상부 단편을 부분적으로 잘라냄으로써 포지티브 선재(57) 및 네거티브 선재(58)상에 형성된다. 트위스트 페어 케이블(56)에서는, 선재(57, 58)를 트위스트 페어 케이블(44)의 선재(41, 42)보다 깊이 절단함으로써 커넥터(57a, 58a)가 서로 인접하게 형성된다.
도 7의 해칭된 영역은 선재(57, 58)의 절단부를 나타내고, 보다 구체적으로는, 개략적으로 해칭된 영역은 선재의 코어(18)의 노출부를 나타내고, 미세하게 해칭된 영역은 선재의 절연재(19)의 절단면을 나타낸다. 각각의 LED 칩(51)은 페이스 다운 접합방식으로 인접하는 2개의 커넥터(57a, 58a)에 걸쳐 장착되어, 포지티브 전극(51a)이 포지티브 선재(57)의 커넥터(57a)와 접하고, 네거티브 전극(51b)이 네거티브 선재(58)의 커넥터(58a)와 접하게 된다. 이 페이스 다운 접합방식 구성은 본딩 와이어가 불필요하고 방열성이 향상되는 이점을 가진다.
상기 실시예에서는 LED 칩(51)을 트위스트 페어 케이블형 배선 패턴상에 장착하지만, 포지티브 커넥터가 네거티브 커넥터에 일대일 관계로 근접하여 형성된다면, 도 1에 도시된 바와 같이 LED 칩(51)을 페이스 다운 접합방식으로 십자형 격자 형식의 배선패턴상에 장착할 수도 있다. 청색 LED 칩 외에도, 여러 종류의 녹색 LED 칩들이 LED 칩(51)처럼 한쪽에 극성이 다른 2개의 전극을 가진다. 그러므로, 상기 배선패턴을 적색, 녹색, 및 청색 LED 칩과 조합하여 풀컬러 디스플레이 장치를 매우 저렴하게 제조할 수 있다.
상기 실시예들은 발광소자로서 LED 칩을 사용하지만, 발광소자는 LED에 한정되지 않고 전장발광소자(electroluminescence element), 평면발광(면을 가지는 레이저 다이오드 등을 사용할 수도 있다.
본 발명에 따른 발광장치는 방열성이 우수하면서도 저비용으로 제조될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 발광장치의 평면도;
도 1b는 본 발명의 실시예에 따른 발광장치의 부분측면 단면도;
도 2의 (a)는 발광장치의 제조순서를 설명하는 순서도이고 (b)∼(d)는 이 순서도에 대응하는 각 제조 단계에서의 발광장치를 나타내는 평면도;
도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 발광장치에 있어서, 선부재의 끝부분이 구부러진 발광장치의 부분 측단면도;
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 발광장치로서, 각 LED용 오목 장착면을 가지는 발광장치의 단면도;
도 5는 본 발명의 제4실시예에 따른 발광장치로서, 배선패턴이 트위스트 페어 케이블(twist pair cable)로 구성된 발광장치의 평면도;
도 6의 (a)는 한쪽에 극성이 다른 2개의 전극을 가지는 LED의 평면도이고, (b)는 한쪽에 극성이 다른 2개의 전극을 가지는 LED의 측면도; 및
도 7은 도 6에 도시된 바와 같은 LED 칩이 트위스트 페어 케이블상에 장착된 실시예를 설명하는 설명도이다.

Claims (14)

  1. 복수의 발광소자, 상기 발광소자를 구동하는 구동회로, 및 상기 구동회로를 상기 발광소자에 전기적으로 접속하는 배선패턴을 포함하는 발광장치로서,
    도전성 코어를 절연재로 피복함으로써 각각 형성되고, 상기 배선패턴을 구성하는 복수의 선재; 및
    상기 코어가 부분적으로 노출되도록 각각의 상기 선재로부터 상기 절연재를 부분적으로 잘라냄으로써 형성되고, 상기 발광소자의 각 전극에 접속되는 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 배선패턴은 상기 선재를 십자형 격자로 엮음으로써 형성되고, 상기 커넥터는 종방향 선재와 횡방향 선재 사이의 교차점에 구비되는 것을 특징으로 하는 발광장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 종방향 선재는 상기 구동회로의 전극에 접속되고, 상기 횡방향 선재가 그 반대의 전극에 접속되며, 각각의 상기 발광소자의 한쪽 전극은 상기 종방향 선재에 형성된 상기 커넥터 중 하나에 접속되고, 상기 횡방향 선재에 형성된 상기 커넥터 중 하나에는 그 반대의 전극이 접속되는 것을 특징으로 하는 발광장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 배선패턴은 상기 구동회로의 포지티브 전극 및 네거티브 전극에 각각 접속되는 한 쌍의 선재를 서로 가연함으로써 형성되는 하나 이상의 트위스트 페어 케이블을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 각각의 상기 발광소자는 그 상단측과 저면측에 각각 극성이 서로 반대인 전극을 가지고, 상기 저면측은 한 극성을 가지는 상기 커넥터들 중 하나에 직접적으로 접속되고 상기 상단측의 전극은 상기 저면측에 접속되는 극성과 반대인 극성을 가지는 상기 커넥터들 중 하나에 본딩 와이어를 통해 접속되는 것을 특징으로 하는 발광장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 발광소자의 상기 저면측이 직접적으로 접속되는 상기 커넥터는 상기 발광소자로부터 측방으로 방사된 빛을 반사하는 반사면으로서 기능하는 오목면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광장치.
  7. 제1항에 있어서, 각각의 상기 발광소자는 그 상단측에 극성이 다른 2개의 전극을 가지고, 상기 극성이 다른 2개의 전극은, 서로 반대의 극성을 가지는 인접하는 2개의 상기 커넥터에 페이스 다운 접합방식으로 직접적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 발광장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 배선패턴의 한쪽에 형성되고, 상기 배선패턴의 반대편측에는 히트싱크가 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 발광장치.
  9. 배선패턴을 통해 구동회로에 접속된 복수의 발광소자를 가지는 발광장치의 제조방법에 있어서,
    도전성 코어를 절연재로 피복함으로써 각각 형성되는 복수의 선재의 상기 배선패턴을 구성하는 단계;
    상기 코어가 부분적으로 노출되도록 각각의 상기 선재로부터 상기 절연재를 부분적으로 잘라냄으로써 커넥터를 형성하는 단계; 및
    각각의 상기 발광소자의 극성이 다른 2개의 전극을 상기 커넥터에 접속하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 배선패턴은 상기 선재를 십자형 격자로 엮음으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 발광장치의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 배선패턴의 한쪽 면을 평삭함으로써 상기 선재들 사이의 교차점에 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 발광장치의 제조방법.
  12. 제9항에 있어서, 상기 배선패턴은 상기 구동회로의 포지티브 전극과 네거티브 전극에 각각 접속되는 한 쌍의 선재를 서로 가연함으로써 형성된 하나 이상의 트위스트 페어 케이블로 구성되는 것을 특징으로 하는 발광장치의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 커넥터는 상기 트위스트 페어 케이블의 한쪽을 평삭함으로써 상기 선재상의 서로 인접하는 지점에 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 발광장치의 제조방법.
  14. 제11항 또는 제13항에 있어서, 상기 커넥터와 반대측인 상기 배선패턴측에 히트싱크를 접착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광장치의 제조방법.
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