KR102085986B1 - 발광소자 - Google Patents

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KR102085986B1
KR102085986B1 KR1020130112159A KR20130112159A KR102085986B1 KR 102085986 B1 KR102085986 B1 KR 102085986B1 KR 1020130112159 A KR1020130112159 A KR 1020130112159A KR 20130112159 A KR20130112159 A KR 20130112159A KR 102085986 B1 KR102085986 B1 KR 102085986B1
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김두현
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시 예에 따른 조명장치는, 빛을 발광하는 광원부, 상부에 상기 광원부가 위치되는 공간을 제공하는 몸체, 상기 몸체의 내부에 위치하고, 상기 광원부에 전원을 공급하는 전원부 및 상기 몸체 내에 배치되어 상기 광원부에서 발광된 빛을 전달하는 복수의 제1광 파이버를 포함하고, 상기 제1광 파이버는 일단이 상기 광원부 방향으로 노출되고, 타단이 상기 몸체의 외부로 노출된다.

Description

발광소자{Light emitting device}
실시 예는 발광소자에 관한 것이다.
발광소자의 대표적인 예로, LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 점차 LED의 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.
보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.
이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도가 높이지는 바, LED의 발광휘도를 증가시키는 것이 중요하다.
또한, LED가 조명장치에 사용되는 경우, 열 방출의 문제와, 광지향각의 향상이 필요한 문제점이 존재한다.
실시 예는 광원부에서 발생된 열 방출이 용이하고, 광지향각이 향상된 조명장치를 제공한다.
실시 예에 따른 조명장치는, 빛을 발광하는 광원부, 상부에 상기 광원부가 위치되는 공간을 제공하는 몸체, 상기 몸체의 내부에 위치하고, 상기 광원부에 전원을 공급하는 전원부 및 상기 몸체 내에 배치되어 상기 광원부에서 발광된 빛을 전달하는 복수의 제1광 파이버를 포함하고, 상기 제1광 파이버는 일단이 상기 광원부 방향으로 노출되고, 타단이 상기 몸체의 외부로 노출된다.
실시예는 광원부에서 생성된 빛은 몸체에 매설된 제1광 파이버에 의해 다양한 방향으로 배출될 수 있으므로, 조명장치의 광지향각의 조절이 용이하고, 조명장치의 광지향각을 확대할 수 있다.
또한, 열전달이 용이한 몸체를 사용하여서, 광원부에서 발생된 열을 외부로 배출하기 용이하고, 몸체에 매설된 제1광 파이버를 통해 다양한 광지향각을 형성할 수 있는 이점이 있다.
또한, 기판에 광 파이퍼를 사용하여서, 발광소자에서 기판으로 향하는 빛을 외부로 효과적으로 배치할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 조명 장치의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 측면도,
도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도,
도 4는 도 1의 A-A선을 따른 측단면도,
도 5는 도 4의 B-B선을 따른 평단면도,
도 6은 실시예에 따른 조명 장치의 효과를 설명하기 위한 참고도,
도 7은 다른 실시예에 따른 조명장치의 측단면도,
도 8은 다른 실시예에 따른 조명장치의 측단면도,
도 9는 다른 실시예에 따른 조명장치의 측단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다.
또한, 실시예에서 조명장치의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 조명 장치의 사시도, 도 2는 도 1에 도시된 조명 장치의 측면도, 도 3은 도 1에 도시된 조명 장치의 분해 사시도, 도 4는 도 1의 A-A선을 따른 측단면도, 도 5는 도 4의 B-B선을 따른 평단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 실시예에 따른 조명장치(10)는 빛을 발광하는 광원부(100), 상부에 광원부(100)가 위치되는 공간을 제공하는 몸체(300), 몸체(300)의 내부에 위치하고, 광원부(100)에 전원을 공급하는 전원부(500), 및 몸체(300) 내에 배치되어 광원부(100)에서 발광된 빛을 전달하는 복수의 광 파이버(610)를 포함한다.
광원부(100)는 몸체(300)에 배치된다. 구체적으로, 광원부(100)는 몸체(300)의 일 면(310)에 배치될 수 있다.
광원부(100)는 기판(110)과 기판(110) 상에 배치되고, 기판(110)과 전기적으로 연결된 발광소자(130)을 포함한다.
기판(110)은 몸체(300)의 일 면(310)에 배치된다. 이러한 기판(110)은 몸체(300)의 일 면(310)에 대응하여 원형 형상을 갖지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 다각형 형상, 타원 형상 등 다양한 형상일 수 있다.
기판(110)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB 등일 수 있다.
여기서, 기판(110)은 인쇄회로기판 위에 패키지 하지 않은 LED 칩을 직접 본딩할 수 있는 COB(Chips On Board)일 수 있다. COB는 세라믹 재질을 포함하여 열에 대한 내열성 및 절연성을 확보할 수 있다.
기판(110)의 상면은 광을 효율적으로 반사할 수 있는 재질로 코팅될 수 있다. 예를 들면, 기판(110)의 상면은 백색 또는 은색의 물질로 코팅될 수 있다.
발광소자(130)는 하나 또는 복수 개가 배치될 수 있다. 또한, 복수의 발광소자(130)가 배치되는 경우, 각각의 발광소자는 서로 다른 색을 출광하거나, 서로 다른 색온도를 가질 수도 있다.
예를 들어, 어느 하나의 발광소자(130)는 적색, 청색, 녹색, 백색 및 자외선의 광 중 하나의 광을 출광하고, 그 위에 황색, 녹색 및 적색 형광체 중 하나 이상을 갖는 수지부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
또한, 발광소자(130)는 적색, 청색, 녹색, 백색 및 자외선의 광 중 어느 하나의 광을 출광하고, 그 위에 황색, 녹색 및 적색 형광체 중 하나 이상을 갖는 수지부를 포함할 수 있다.
수지부는 발광소자(130)로부터 방출하는 광의 지향각이나 광의 방향을 조절할 수 있다. 형광체는 수지부 내부에 전체 또는 일부에 분포될 수 있다.
황색, 녹색 및 적색 형광체는 가넷(Garnet)계(YAG, TAG), 실리케이드(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 및 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
수지부에 여러 종류의 형광체들이 혼합된 경우, 형광체의 색상에 따른 첨가 비율은 적색 계열의 형광체보다는 녹색 계열의 형광체를, 녹색 계열의 형광체보다는 황색 계열의 형광체를 더 많이 사용할 수 있다. 열의 형광체로는 가넷계의 YAG, 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 녹색 계열의 형광체로는 실리케이트계, 옥시나이트라이드계를 사용하고, 적색 계열의 형광체는 나이트라이드계를 사용할 수 있다.
발광소자(130)는 수평형(Lateral Type), 수직형(Vertical Type) 및 플립형(Flip Type) 발광 다이오드일 수 있다.
몸체(300)는 광원부(100)로부터 발생된 열을 전달받아 방열한다. 이를 위해, 몸체(300)는 열 방출 효율이 뛰어 난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다.
예를 들어, 몸체(300)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
몸체(300)는 광원부(100)가 위치되는 공간을 제공하고, 전원부(500)가 내부에 위치하는 다양한 형상을 가질 수 있다.
예를 들면, 몸체(300)는 광원부(100)가 위치되는 바닥부(310)와, 바닥부(310)의 테두리에서 연장되어 광원부(100)를 둘러싸는 벽부(320)를 포함할 수 있다.
바닥부(310)는 평탄할 수 있다. 그러나 이에 한정하는 것은 아니고, 바닥부(310)는 평탄하지 않고 소정의 굴곡을 가질 수 있다. 이 경우, 기판(110)은 연성의 재질일 수 있다. 바닥부(310)는 위에서 보면 대략 원형 또는 다각형의 형상을 가질 수 있고, 광원부(100)가 위치될 수 있는 충분한 크기를 가지는 것이 바람직하다.
몸체(300)의 외부에는 몸체(300)와 외부 공기의 접촉면적을 증대시키는 복수의 핀(330)들이 형성될 수 있다. 복수의 핀(330)들은 몸체(300)의 외면에서 바깥으로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 복수의 핀(330)들은 몸체(300)의 표면적을 넓혀 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
몸체(300)는 내부에 수납부(350)를 갖는다. 수납부(350)는 몸체(300)의 일측에서 내부로 함몰되어 형성될 수 있다.
몸체(300)의 수납부(350)는 전원부(500)를 수납한다. 또한, 수납부(350)는 전원부(500)를 수납한 내부 케이스 (700)의 일 부분을 수납한다.
몸체(300)는 관통홀(370)을 갖는다. 관통홀(370)의 일 측은 바닥부(310)에 배치되고, 다른 일 측은 수납부(350)와 연결된다. 관통홀(370)로는 전원부(500)의 제1 전극핀(530)이 관통한다.
한편, 도면에 도시되어 있지 않지만, 몸체(300)의 바닥부(310) 상에는 방열판(미도시)이 배치될 수 있다. 방열판(미도시)은 열 전도율이 뛰어난 열전도 실리콘 패드 또는 열전도 테이프 등으로 형성될 수 있으며, 광원부(100)에서 생성된 열을 몸체(300)로 효과적으로 전달할 수 있다.
전원부(500)는 지지기판(510)과, 지지기판(510) 상에 탑재되는 다수의 부품(미도시)을 포함할 수 있다. 상술한 다수의 부품(미도시)은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원부(100)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원부(100)를 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
전원부(500)는 지지기판(510)에서 바깥으로 돌출된 또는 지지기판(510)에 연결된 제1 및 제2 전극핀(530, 550)을 포함할 수 있다.
제1 전극핀(530)은 몸체(300)의 관통홀(370)을 관통하여 광원부(100)와 전기적, 물리적으로 연결된다. 제1 전극핀(530)을 통해, 광원부(100)는 전원부(500)로부터 전원 신호 및 제어 신호를 공급받는다.
제2 전극핀(550)은 소켓부(900)와 전기적으로 연결된다.
전원부(500)는 내부 케이스(700)에 수납될 수 있다. 내부 케이스(700)는 삽입부(710)와 연결부(730)를 포함할 수 있다.
삽입부(710)는 내부에 전원부(500)를 수납하고, 연결부(730)는 소켓부(900)와 결합한다.
삽입부(710)는 속이 비어있는 원통 형상을 갖는다. 삽입부(710)는 전원부(500)와 몸체(300)간의 전기적 접촉을 차단한다. 이러한 삽입부(710)에 의해, 실시 예에 따른 조명 장치의 내전압이 강화될 수 있다.
연결부(730)는 소켓부(900)와의 결합을 위해, 소켓부(900)의 형상과 대응되는 나사산 또는 나사홈 구조를 가질 수 있다.
내부 케이스(700)는 절연성 및 내구성이 뛰어난 재질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 수지 재질로 형성될 수 있다.
소켓부(900)는 내부 케이스(700)의 연결부(730)와 결합하고, 외부전원과 전기적으로 연결된다. 소켓부(900)는 전원부(500)의 제2 전극핀(550)과 전기적으로 연결된다.
소켓부(900)는 내부 케이스(700)의 연결부(730)와의 결합을 위해, 나사산 또는 나사홈 구조를 가질 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 광 파이버(610)(Optical Fiber)는 몸체(300) 내에 배치되어 광원부(100)에서 발광된 빛을 전달한다.
예를 들면, 광 파이버(610)는 투명재질로 내측에 배치되는 코어(611)와, 코어(611)를 감싸게 배치되고, 코어(611) 보다 굴절율이 작은 클래드(612)를 포함할 수 있다. 따라서, 코어(611)를 통과한 빛은 코어(611)와 클래드(612)의 경계에서 전반사(全反射)를 되풀이하면서 코어(611) 안에 갇힌 형태로, 거의 감쇠하지 않고 진행하게 된다. 즉, 양측으로 코어(611)와 클래드(612)가 노출된 원통 형태를 가진다.
예를 들면, 광 파이버(610)는 고순도 실리카(즉, 석영) 파이버 또는 다성분 유리 파이버를 포함할 수 있다.
고순도 실리카 파이버는 4염화 규소, 4염화 게르마늄을 포함할 수 있고, 다성분 유리 파이버는 SiO2, B2O3, GeO2를 주성분으로 하고, Na2O, Li2O, CaO, MgO, BaO, Tl2O, Al2O3 등을 부성분을 포함할 수 있다.
광 파이버(610)는 일단이 광원부(100) 방향으로 노출되고, 타단이 몸체(300)의 외부로 노출되게 배치될 수 있다.
구체적으로, 광 파이버(610)의 일단에 노출된 코어가 광원부(100) 방향으로 노출되고, 광 파이버(610)의 타단에 노출된 코어(611)가 몸체(300)의 외부 방향으로 노출되게 배치될 수 있다. 광원부(100)에서 생성된 빛은 광 파이버(610)의 광원부(100) 방향으로 노출된 코어(611)로 입사되고, 클래드(612)에 전반사된 후, 광 파이버(610)의 몸체(300)의 외부 방향으로 노출된 코어(611)로 방출된다.
따라서, 광원부(100)에서 생성된 빛은 몸체(300)에 매설된 광 파이버(610)에 의해 다양한 방향으로 배출될 수 있으므로, 조명장치의 광지향각의 조절이 용이하고, 조명장치의 광지향각을 확대할 수 있다.
또한, 열전달이 용이한 몸체(300)를 사용하여서, 광원부(100)에서 발생된 열을 외부로 배출하기 용이하고, 몸체(300)에 매설된 제1광 파이버(610)를 통해 다양한 광지향각을 형성할 수 있는 이점이 있다.
예를 들면, 광 파이버(610)는 벽부(320)의 내부에 위치하는 제1광 파이버(610)를 포함할 수 있다.
제1광 파이버(610)는 벽부(320)의 내부에 위치하고, 제1광 파이버(610)의 타단은 몸체(300)의 측 방향으로 노출되게 배치될 수 있다. 이로 인해, 광원부(100)에서 생성된 빛은 제1광 파이버(610)를 통해 전달되어 몸체(300)의 측면(도 4기준) 영역으로 배출될 수 있다.
또한, 제1광 파이버(610)는 광원부(100)를 중심으로 하여 방사형으로 배치될 수 있다. 즉, 도 5를 기준으로 제1광 파이버(610)의 일단은 광원부(100)를 향하여 배치되고, 제1광 파이버(610)의 타단은 몸체(300)의 외측 방향으로 배치되고, 제1광 파이버(610)는 광원부(100)의 임의의 중심점을 기준으로 하는 방사형으로 배치될 수 있다. 따라서, 광원부(100)에서 생성된 빛은 몸체(300)의 측면으로 고르게 분산시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 제1광 파이버(610)는 수직 방향을 따라 다단으로 배치될 수 있다.
다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제1광 파이버(610)는 몸체(300)의 다양한 위치에 다양한 형태로 배치될 수 있다, 이하에서 이를 상술하도록 한다.
도 6은 실시예에 따른 조명 장치의 효과를 설명하기 위한 참고도이다.
도 6을 참조하면, 광원부(100)에서 생성된 빛 중 일부는 오픈된 몸체(300)의 상부로 출광된다.
또한, 광원부(100)에서 생성된 빛 중 다른 일부는 몸체(300)에 매설된 제1광 파이버(610) 방향으로 출광된다.
광원부(100)에서 생성된 빛은 제1광 파이버(610)의 광원부(100) 방향으로 노출된 코어(611)로 입사되고, 클래드(612)에 전반사된 후, 제1광 파이버(610)의 몸체(300)의 외부 방향으로 노출된 코어(611)로 방출된다.
따라서, 열 배출이 용이한 몸체(300)구조를 가지면서, 다양한 지향각을 가지는 조명장치를 구현할 수 있다.
도 7은 다른 실시예에 따른 조명장치의 측단면도이다.
도 7을 참조하면, 실시예의 조명장치(10A)는 도 1의 실시예와 비교하면, 몸체(300)의 바닥부(310)에 추가적으로 제2광 파이버(610A)가 배치되는 차이점이 존재한다.
광 파이버(610)는 바닥부(310)의 내부에 배치되는 제2광 파이버(610A)를 더포함할 수 있다.
제2광 파이버(610A)는 바닥부(310)의 내부에 배치될 수 있다. 바닥부(310)의 내부에 위치된 제2광 파이버(610A)의 일단은 광원부(100) 방향으로 노출되고, 타단은 몸체(300)의 하부 방향과 측 방향 사이로 노출될 수 있다.
따라서, 광원부(100)에서 생성된 빛 중 몸체(300)의 바닥부(310) 상면으로 입사되는 빛은 제2광 파이버(610A)를 통해서 몸체(300)의 후방과 측면 사이로 배출될 수 있다.
또한, 바닥부(310)의 내부에 위치된 제2광 파이버(610A)는 복수개가 배치될 수도 있다.
도 8은 다른 실시예에 따른 조명장치의 측단면도이다.
도 8을 참조하면, 실시예의 조명장치(10B)는 도 1의 실시예와 비교하면, 광퍼이퍼는 제3광 파이버(610B)를 포함할 수 있다.
제3광 파이버(610B)는 몸체(300)의 벽부(320)에 위치하고, 제3광 파이버(610B)의 일단은 광원부(100)를 향해 노출되고, 제3광 파이버(610B)의 타단은 벽부(320)의 측면으로 노출되게 배치될 수 있다.
제3광 파이버(610B)는 복수개가 배치될 수 있고, 제3광 파이버(610B) 중 일부는 광원부(100)에서 몸체(300)의 측면 방향으로 진행할 수록 상향 경사지게 배치될 수 있고, 제3광 파이버(610A) 중 다른 일부는 광원부(100)에서 몸체(300)의 측면 방향으로 진행할 수록 하향 경사지게 배치될 수 있다.
제3광 파이버(610B)는 복수개가 배치될 수 있고, 제3광 파이버(610B)는 광원부(100)에서 몸체(300)의 측면 방향으로 진행할 수록 상향 경사지게 배치될 수 있거나, 제3광 파이버(610A)는 광원부(100)에서 몸체(300)의 측면 방향으로 진행할 수록 하향 경사지게 배치될 수 있다. 이에 한정하지는 않는다.
도 9는 다른 실시예에 따른 조명장치의 측단면도이다.
도 9를 참조하면, 실시예의 조명장치(10C)는 도 1의 실시예와 비교하면, 몸체(300C)의 구조와, 제4광 파이버(620)와 제5광 파이버(630)를 더 포함하고, 기판(110C)의 구조에 차이점이 존재한다.
몸체(300C)는 도 1의 실시예에서 벽부(320)가 생략된 구조이다. 즉, 몸체(300)의 상면에 광원부(100)가 위치하는 구조이다.
기판(110C)은 몸체(300C)의 상면에 위치할 수 있다.
제4광 파이버(620)는 기판(110C) 내에 배치되어 광원부(100)에서 발광된 빛을 외부로 전달한다.
예를 들면, 제4광 파이버(620)는 투명재질로 내측에 배치되는 코어(611)와, 상술한 코어(611)를 감싸게 배치되고, 코어(611) 보다 굴절율이 작은 클래드(612)를 포함할 수 있다. 따라서, 코어(611)를 통과한 빛은 코어(611)와 클래드(612)의 경계에서 전반사(全反射)를 되풀이하면서 코어(611) 안에 갇힌 형태로, 거의 감쇠하지 않고 진행하게 된다. 즉, 양측으로 코어(611)와 크래드가 노출된 원통 형태를 가진다.
예를 들면, 제4광 파이버(620)는 고순도 실리카(즉, 석영) 파이버 또는 다성분 유리 파이버를 포함할 수 있다.
고순도 실리카 파이버는 4염화 규소, 4염화 게르마늄을 포함할 수 있고, 다성분 유리 파이버는 SiO2, B2O3, GeO2를 주성분으로 하고, Na2O, Li2O, CaO, MgO, BaO, Tl2O, Al2O3 등을 부성분으로 포함할 수 있다.
제4광 파이버(620)는 일단이 기판(110C)의 상면에 노출되고, 타단이 기판의 외부로 노출되게 배치될 수 있다.
구체적으로, 제4광 파이버(620)의 타단은 기판(110C)의 측 방향으로 노출될 수 있다.
따라서, 발광소자(130)에서 생성된 빛 중 기판(110C)으로 향하는 빛은 제4광 파이버(620)를 통해 기판(110C)의 외부(측 방향)으로 배출할 수 있는 이점이 존재한다.
또한, 제5광 파이버(630)는 기판(110C) 상에 배치되고, 기판(110C)의 테두리에 배치된다.
제5광 파이버(630)의 재질은 제4광 파이버(620)과 동일한 재질일 수 있다.
구체적으로, 제5광 파이버(630)의 일단은 광원부(100) 방향을 향하고, 타단은 몸체(300C)의 측 방향으로 향하게 배치될 수 있다. 즉, 제5광 파이버(630)는 기판(110C)과 평행하게 배치되고, 기판(110C)의 중앙을 중심으로 하는 방사형으로 배치될 수 있다.
따라서, 발광소자(130)에서 생성된 빛은 기판(110C) 상에 배치된 제5광 파이버(630)를 통해서 몸체(300C)의 측 방향과 후방 사이로 배출되는 장점이 있다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (8)

  1. 바닥부와 상기 바닥부의 테두리에서 연장되어 형성되는 벽부를 포함하는 몸체;
    상기 바닥부에 배치되는 광원부;
    상기 몸체의 벽부 내에 배치되는 복수의 광 파이버;를 포함하고
    상기 복수의 광 파이버 중 적어도 하나는 일단이 상기 몸체의 내측면으로 노출되고, 타단이 상기 몸체의 외측면으로 노출되고,
    상기 광 파이버는 상기 바닥부의 내부에 위치하는 제2광 파이버를 포함하고,
    상기 제2광 파이버의 타단은 상기 몸체의 하부 방향과 측 방향 사이로 노출되는 조명장치.
  2. 바닥부와 상기 바닥부의 테두리에서 연장되어 형성되는 벽부를 포함하는 몸체;
    상기 바닥부에 배치되는 광원부;
    상기 몸체의 벽부 내에 배치되는 복수의 광 파이버;를 포함하고
    상기 복수의 광 파이버 중 적어도 하나는 일단이 상기 몸체의 내측면으로 노출되고, 타단이 상기 몸체의 외측면으로 노출되고,
    상기 광원부는,
    상기 몸체에 배치되는 기판;
    상기 기판 상에 배치되고 상기 기판과 전기적으로 연결되는 복수의 발광소자; 및
    상기 기판 내에 배치되어 상기 광원부에서 발광된 빛을 전달하는 복수의 제4광 파이버를 포함하고,
    상기 제4광 파이버는 일단이 상기 광원부 방향으로 노출되고, 타단이 상기 기판의 외부로 노출되는 조명장치.
  3. 바닥부와 상기 바닥부의 테두리에서 연장되어 형성되는 벽부를 포함하는 몸체;
    상기 바닥부에 배치되는 광원부;
    상기 몸체의 벽부 내에 배치되는 복수의 광 파이버;를 포함하고
    상기 복수의 광 파이버 중 적어도 하나는 일단이 상기 몸체의 내측면으로 노출되고, 타단이 상기 몸체의 외측면으로 노출되고,
    상기 광원부는,
    상기 몸체에 배치되는 기판;
    상기 기판 상에 배치되고 상기 기판과 전기적으로 연결되는 복수의 발광소자;
    상기 기판 내에 배치되어 상기 광원부에서 발광된 빛을 전달하는 복수의 제4광 파이버; 및
    상기 기판 상에서 상기 기판의 테두리에 배치되는 제5광 파이버를 더 포함하고,
    상기 제5광 파이버는 일단이 상기 광원부 방향을 향하고, 타단은 상기 몸체의 측 방향으로 향하게 배치되는 조명장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 광 파이버는 상기 광원부를 중심으로 하여 방사형으로 배치되는 조명장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 광원부는,
    상기 몸체에 배치되는 기판과;
    상기 기판 상에 배치되고 상기 기판과 전기적으로 연결되는 복수의 발광소자를 포함하는 조명장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 기판 내에 배치되어 상기 광원부에서 발광된 빛을 전달하는 복수의 제4광 파이버를 더 포함하고,
    상기 제4광 파이버는 일단이 상기 광원부 방향으로 노출되고, 타단이 상기 기판의 외부로 노출되는 조명장치.
  7. 제2항 또는 제6항에 있어서,
    상기 제4광 파이버의 타단은 상기 기판의 측 방향으로 노출되는 조명장치.
  8. 제2항, 제5항, 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 기판 상에서 상기 기판의 테두리에 배치되는 제5광 파이버를 포함하고,
    상기 제5광 파이버는 일단이 상기 광원부 방향을 향하고, 타단은 상기 몸체의 측 방향으로 향하게 배치되는 조명장치.
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