KR20050022482A - 반도체 제조용 범용 툴 - Google Patents

반도체 제조용 범용 툴 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 제조용 범용 툴에 관한 것으로서, 작은 다이나 큰 다이의 접착 또는 분리시에 툴 교체없이 신속하게 작업을 수행할 수 있도록, 섭스트레이트의 상면에 반도체 다이를 접착하기 위해, 에폭시가 수용되는 몸체와, 상기 몸체의 하부에 설치되어, 상기 섭스트레이트의 상면에 에폭시를 디스펜싱하는 다수의 니들과, 상기 몸체의 하부에, 상기 다수의 니들중 바깥쪽 니들부터 순차적으로 폐쇄하거나 안쪽 니들부터 순차적으로 개방시킬 수 있도록, 평판 형태로 설치된 가변 플레이트를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 함.

Description

반도체 제조용 범용 툴{Universal tool for manufacturing semiconductor}
본 발명은 반도체 제조용 범용 툴에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면 작은 다이나 큰 다이의 접착 또는 분리시에 툴 교체없이 신속하게 작업을 수행할 수 있는 반도체 제조용 범용 툴에 관한 것이다.
도 1a를 참조하면, 종래의 반도체 제조용 툴(100')(디스펜싱 툴(dispensing tool))의 한예가 도시되어 있고, 도 1b를 참조하면, 다른예(100")가 도시되어 있다.
도시된 바와 같이 종래에는 섭스트레이트(substrate)(150') 위에 작은 반도체 다이(die)(160')를 접착시킬 경우에는 비교적 작은 영역으로 에폭시(epoxy)(170')를 디스펜싱(dispensing)하고, 상대적으로 큰 반도체 다이(160")를 접착시킬 경우에는 비교적 큰 영역으로 에폭시(170")를 디스펜싱하여 반도체 다이(160")를 접착시킨다. 즉, 작은 다이(160')를 접착시키기 위한 디스펜싱 툴(100')과 큰 다이(160")를 접착시키기 위한 디스펜싱 툴(100")이 별도로 준비되어, 반도체 다이의 크기가 바뀔때마다 적당한 디스펜싱 툴로 교체하여 접착 작업을 수행하였다.
따라서, 종래에는 반도체 다이 크기 변경으로 장비 셋업(setup)시 디스펜싱 툴 교환으로 다운 타임(down time)이 발생하는 문제가 있고, 또한 반도체 다이 크기별 툴을 제작 및 관리해야 하는 불편한 문제가 있다. 도면중 미설명 부호 110',110"는 몸체이고, 170',170"은 몸체 하부에 형성되어 에폭시를 디스펜싱하는 니들이다.
한편, 도 2a를 참조하면, 종래의 반도체 제조용 툴(200')(이젝팅 툴(ejecting tool))의 한예가 도시되어 있고, 도 2b를 참조하면, 다른예(200")가 도시되어 있다.
도시된 바와 같이 종래에는 테이프(250')에 접착된 비교적 작은 반도체 다이(260')를 이젝팅 할 경우에는 비교적 작은 피치를 갖는 핀(220')이 테이프(250')를 위로 밀어 올리고, 상대적으로 큰 반도체 다이(260")를 이젝팅 할 경우에는 비교적 큰 피치를 갖는 핀(220")이 테이프(250")를 위로 밀어 올린다. 즉, 작은 다이(260')를 이젝팅하기 위한 이젝팅 툴(200')과 큰 다이(260")를 이젝팅하기 위한 이젝팅 툴(200")이 별도로 준비되어, 반도체 다이의 크기가 바뀔때마다 적당한 이젝팅 툴로 교체하여 반도체 다이의 이젝팅 작업을 수행하였다.
따라서, 종래에는 반도체 다이 크기 변경으로 장비 셋업시 이젝팅 툴 교환으로 다운 타임이 발생하는 문제가 있고, 또한 반도체 다이 크기별 툴을 제작 및 관리해야 하는 불편한 문제가 있다. 도면중 미설명 부호 210',210"는 몸체이다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 작은 다이나 큰 다이의 접착 또는 분리시에 툴 교체없이 신속하게 작업을 수행할 수 있는 반도체 제조용 범용 툴을 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체 제조용 범용 툴은 섭스트레이트의 상면에 반도체 다이를 접착하기 위해, 에폭시가 수용되는 몸체와, 상기 몸체의 하부에 설치되어, 상기 섭스트레이트의 상면에 에폭시를 디스펜싱하는 다수의 니들과, 상기 몸체의 하부에, 상기 다수의 니들중 바깥쪽 니들부터 순차적으로 폐쇄하거나 안쪽 니들부터 순차적으로 개방시킬 수 있도록, 평판 형태로 설치된 가변 플레이트를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 가변 플레이트는 상기 니들의 길이 방향과 수직 방향으로 설치된 동시에, 상기 니들의 길이 방향과 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체 제조용 범용 툴은 판상의 몸체와, 상기 몸체의 상부에 설치되어, 상부에 반도체 다이가 접착된 테이프를 하부에서 밀어 올릴 수 있는 다수의 이젝터 핀과, 상기 각각의 이젝터 핀에 장착되어 특정한 이젝터 핀만이 상부로 이동하도록 하는 가변 스위치를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 가변 스위치는 전압이 인가되었을 경우에만 작동되어 이젝터 핀이 상부로 이동하도록 한다.
상기와 같이 하여 본 발명에 의한 반도체 제조용 범용 툴은 섭스트레이트에 에폭시를 도포하여 반도체 다이를 접착시, 그 반도체 다이의 크기에 따라 툴 변경없이, 가변 플레이트의 위치만 조작하여 디스펜싱되는 에폭시의 도포 영역을 손쉽게 변경함으로써, 다운타임없이 신속하게 접착 작업을 수행할 수 있고, 또한 툴의 제작 및 관리가 편리해진다.
또한, 본 발명에 의한 반도체 제조용 범용 툴은 테이프로부터 낱개의 반도체 다이를 이젝팅할 때, 그 반도체 다이의 크기에 따라 툴 변경없이, 가변 스위치의 전기적 신호만을 조작하여 이젝팅되는 이젝팅 핀의 위치를 손쉽게 변경할 수 있음으로써, 다운타임없이 신속하게 이젝팅 작업을 수행할 수 있고, 또한 툴의 제작 및 관리가 편리해진다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 3a를 참조하면, 본 발명에 의한 반도체 제조용 범용 툴(100)의 한예가 도시되어 있다.
도시된 바와 같이 본 발명에 의한 반도체 제조용 범용 툴(100)은 몸체(110), 다수의 니들(120), 및 다수의 가변 플레이트(130)로 이루어져 있다.
먼저 상기 몸체(110)는 섭스트레이트(150)의 상면에 반도체 다이(160)를 접착하기 위해 에폭시(170)가 수용될 수 있도록 되어 있다.
상기 다수의 니들(120)은 상기 몸체(110)의 하부에 설치되어 있으며, 이는 상기 섭스트레이트(150)의 상면에 실제로 에폭시(170)를 디스펜싱하는 역할을 한다. 이러한 다수의 니들(120)은 소정 피치(pitch)를 가지며 설치되어 있고, 가장 큰 반도체 다이를 접착시킬 수 있을 정도의 영역에 분포되어 있다.
상기 가변 플레이트(130)는 상기 몸체(110)의 하부에, 상기 다수의 니들(120)중 바깥쪽 니들(120)부터 순차적으로 폐쇄하거나 안쪽 니들(120)부터 순차적으로 개방시킬 수 있도록, 평판 형태로 설치되어 있다. 즉, 상기 가변 플레이트(130)는 상기 니들(120)의 길이 방향과 수직 방향으로 설치된 동시에, 상기 니들(120)의 길이 방향과 수직 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.
도 3b를 참조하면, 작은 반도체 다이를 접착시킬 때의 사용 상태도가 도시되어 있으며, 도 3c를 참조하면, 큰 반도체 다이를 접착시킬 때의 사용 상태도가 도시되어 있다.
먼저, 도 3b에 도시된 바와 같이, 작은 반도체 다이를 섭스트레이트(150)에 접착시킬 경우에는 작은 영역에만 에폭시(170)를 도포하면 되므로, 예를 들어 중앙의 니들(120) 2개에서만 에폭시(170)가 도포되도록 한다. 즉, 중앙의 니들(120) 2개를 제외한 그 외측의 나머지 모든 니들(120)은 가변 플레이트(130)로 폐쇄하여 에폭시(170)가 디스펜싱되지 못하도록 한다.
또한, 도 3c에 도시된 바와 같이, 상대적으로 큰 반도체 다이를 섭스트레이트(150)에 접착시킬 경우에는 상대적으로 큰 영역에 에폭시(170)를 도포하면 되므로, 예를 들어 중앙의 니들(120) 4개에서 에폭시(170)가 도포되도록 한다. 즉, 중앙의 니들(120) 4개를 제외한 그 외측의 나머지 니들(120)은 가변 플레이트(130)로 폐쇄하여 에폭시(170)가 디스펜싱되지 못하도록 한다.
도 4a를 참조하면, 본 발명에 의한 반도체 제조용 범용 툴(200)의 다른예가 도시되어 있다.
도시된 바와 같이 본 발명에 의한 반도체 제조용 범용 툴(200)은 몸체(210), 다수의 이젝터 핀(220), 및 다수의 가변 스위치(230)로 이루어져 있다.
상기 몸체(210)는 대략 판상이며, 그 상부에 테이프 및 반도체 다이가 위치된다.
상기 다수의 이젝터 핀(220)은 상기 몸체(210)의 상부에 배열되어 있으며, 상부에 반도체 다이가 접착된 테이프를 하부에서 밀어 올릴 수 있되도록 되어 있다.
상기 다수의 가변 스위치(230)는 상기 각각의 이젝터 핀(220) 하부와 몸체(210) 사이에 설치되어 있으며, 이는 특정한 이젝터 핀(220)만이 상부로 이동하도록 하는 역할을 한다. 즉, 상기 가변 스위치(230)는 전압 또는 공압이 인가되었을 경우에만 작동되어 이젝터 핀(220)이 상부로 이동하도록 되어 있다.
도 4b를 참조하면, 작은 반도체 다이를 분리시킬 때의 사용 상태도가 도시되어 있고, 도 4c를 참조하면, 큰 반도체 다이를 분리시킬 때의 사용 상태도가 도시되어 있다.
먼저 도 4b에 도시된 바와 같이, 작은 반도체 다이(260)를 테이프(250)로부터 분리할 경우에는 작은 영역에만 이젝터 핀(220)이 돌출되면 되므로, 예를 들어 중앙의 이젝터 핀(220) 2개만 상부로 돌출되도록 한다. 즉, 중앙의 이젝터 핀(220) 2개에 결합된 가변 스위치(230)만 작동되도록 전압 또는 공압을 인가하고, 그 외측의 나머지 모든 가변 스위치(230)에는 전압 또는 공압을 인가하지 않으면 된다.
다음으로, 도 4c에 도시된 바와 같이, 상대적으로 큰 반도체 다이(260)를 테이프(250)로부터 분리할 경우에는 상대적 피치가 큰 이젝터 핀(220)이 돌출되면 되므로, 예를 들어 최외측으로부터 두번째 이젝터 핀(220) 2개만 상부로 돌출되도록 한다. 즉, 최외측으로부터 두번째 이젝터 핀(220) 2개에 결합된 가변 스위치(230)만 작동되도록 전압 또는 공압을 인가하고, 그 내측 및 외측의 나머지 모든 가변 스위치(230)에는 전압 또는 공압을 인가하지 않으면 된다.
상술한 바와같이, 본 발명에 따른 반도체 제조용 범용 툴은 섭스트레이트에 에폭시를 도포하여 반도체 다이를 접착시, 그 반도체 다이의 크기에 따라 툴 변경없이, 가변 플레이트의 위치만 조작하여 디스펜싱되는 에폭시의 도포 영역을 손쉽게 변경함으로써, 다운타임없이 신속하게 접착 작업을 수행할 수 있고, 또한 툴의 제작 및 관리가 편리해지는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의한 다른 반도체 제조용 범용 툴은 테이프로부터 낱개의 반도체 다이를 이젝팅할 때, 그 반도체 다이의 크기에 따라 툴 변경없이, 가변 스위치의 전기적 신호만을 조작하여 이젝팅되는 이젝팅 핀의 위치를 손쉽게 변경할 수 있음으로써, 다운타임없이 신속하게 이젝팅 작업을 수행할 수 있고, 또한 툴의 제작 및 관리가 편리해지는 효과가 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 반도체 제조용 범용 툴을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
도 1a는 종래의 반도체 제조용 툴의 한예를 도시한 것이고, 도 1b는 다른예를 도시한 것이다.
도 2a는 종래의 반도체 제조용 툴의 한예를 도시한 것이고, 도 2b는 다른예를 도시한 것이다.
도 3a는 본 발명에 의한 반도체 제조용 범용 툴의 한예를 도시한 것이고, 도 3b는 작은 다이를 접착시킬 때의 사용 상태도이고, 도 3c는 큰 다이를 접착시킬 때의 사용 상태도이다.
도 4a는 본 발명에 의한 반도체 제조용 범용 툴의 다른예를 도시한 것이고, 도 4b는 작은 다이를 분리시킬 때의 사용 상태도이고, 도 4c는 큰 다이를 분리시킬 때의 사용 상태도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100; 본 발명의 한 실시예에 의한 반도체 제조용 툴
110; 몸체 120; 니들
130; 가변 플레이트 150; 섭스트레이트
170; 에폭시
200; 본 발명의 다른 실시예에 의한 반도체 제조용 툴
210; 몸체 220; 이젝터 핀
230; 가변 스위치 250; 테이프
260; 반도체 다이

Claims (4)

  1. 섭스트레이트의 상면에 반도체 다이를 접착하기 위해, 에폭시가 수용되는 몸체;
    상기 몸체의 하부에 설치되어, 상기 섭스트레이트의 상면에 에폭시를 디스펜싱하는 다수의 니들; 및,
    상기 몸체의 하부에, 상기 다수의 니들중 바깥쪽 니들부터 순차적으로 폐쇄하거나 안쪽 니들부터 순차적으로 개방시킬 수 있도록, 평판 형태로 설치된 가변 플레이트를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 범용 툴.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 가변 플레이트는 상기 니들의 길이 방향과 수직 방향으로 설치된 동시에, 상기 니들의 길이 방향과 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 범용 툴.
  3. 판상의 몸체;
    상기 몸체의 상부에 설치되어, 상부에 반도체 다이가 접착된 테이프를 하부에서 밀어 올릴 수 있는 다수의 이젝터 핀; 및,
    상기 각각의 이젝터 핀에 장착되어 특정한 이젝터 핀만이 상부로 이동하도록 하는 가변 스위치를 포함하여 이루어진 반도체 제조용 범용 툴.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 가변 스위치는 전압이 인가되었을 경우에만 작동되어 이젝터 핀이 상부로 이동하도록 함을 특징으로 하는 반도체 제조용 범용 툴.
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