KR20050011009A - Sealing plate for electroluminescent device, method for manufacturing same, and mother glass substrate for multi-production of sealing plate - Google Patents
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Abstract
EL 소자 내부로의 수분이나 산소의 침입을 효과적으로 방지하여 EL 소자의 장수명화를 도모할 수 있는 EL 소자용 봉지판, 및 상기 봉지판 다량 생산용 마더 글래스 기판과, EL 적층막의 열화를 억제하면서, 발광층으로부터의 빛을 충분히 취출할 수 있는 전면 발광형의 EL 소자용 봉지판, 그 제조방법, 및 상기 봉지판 다량 생산용 마더 글래스 기판을 제공하는 것으로서, EL 소자(100)는, 판상태의 투명한 기판과, 유기 EL 적층체와, 봉지판(30)을 구비한다. 봉지판(30)은 주변부에 주변 돌출부(31)를 규정하기 위해 중앙부가 오목 형상으로 가공되어 있고, 주변 돌출부(31)의 단부면의 요철의 최대치가 10㎛ 미만이다.While preventing the ingress of moisture and oxygen into the EL element inside, the EL element encapsulation board which can achieve the long life of the EL element, and the mother glass substrate for producing a large amount of the encapsulation plate, while suppressing the deterioration of the EL laminated film, The present invention provides an encapsulation plate for a front-emitting type EL element capable of sufficiently extracting light from a light emitting layer, a method for manufacturing the same, and a mother glass substrate for mass production of the encapsulation plate, wherein the EL element 100 is transparent in a plate state. A substrate, an organic EL laminate and a sealing plate 30 are provided. The sealing plate 30 is processed in a concave shape in the center portion to define the peripheral protrusions 31 on the periphery, and the maximum value of the unevenness of the end face of the peripheral protrusions 31 is less than 10 μm.
Description
일렉트로·루미네슨스(ELECTROLUMINESCENT, 이하 「EL」이라고 함) 소자는, 일반적으로는, 표면에 EL 적층막이 형성된 기판과, 기판상에 형성된 EL 적층막을 덮도록, 단부면이 접착제를 통해 기판에 접착되는 주변 돌출부를 주변부로 규정하기 위해 중앙부가 오목 형상으로 가공된 EL 소자용 봉지(封止)판으로 구성된다. 기판과 봉지판은 기판과 주변 돌출부 사이의 봉지(封止) 부분에 도포된 접착제로 이루어지는 접착층을 통해 접착된다.BACKGROUND OF THE INVENTION An electroluminescence (ELECTROLUMINESCENT, hereinafter referred to as "EL") element generally adheres to a substrate via an adhesive so that an end surface covers the substrate on which the EL laminate film is formed and the EL laminate film formed on the substrate. In order to define the periphery which becomes a peripheral part, the center part is comprised by the sealing plate for EL elements processed in concave shape. The substrate and the encapsulation plate are adhered through an adhesive layer made of an adhesive applied to the encapsulation portion between the substrate and the peripheral protrusion.
이 봉지판의 재료로는, 금속, 유리, 또는 수지 등이 이용된다. 이들 중 봉지판이 금속으로 이루어지는 경우는, 기판에 형성된 인출 전극 부분의 전기적 절연성의 보존을 목적으로, 기판과 주변 돌출부 사이의 봉지 부분에 도포되는 접착제에 절연성의 스페이서를 혼합할 필요가 있으므로, 기판과 주변 돌출부와의 간극이 스페이서분만큼 커지고, 이 부분으로 외부의 수분이 침입할 가능성이 높아진다. 또한, 발광층으로부터의 빛을 봉지판측으로부터 취출하는 전면 발광(top emission) 구조에서는, 봉지판에 투명성이 요구되므로, 금속으로 이루어지는 봉지판은 사용할 수 없다.As a material of this sealing plate, metal, glass, resin, or the like is used. In the case where the encapsulation plate is made of metal, it is necessary to mix the insulating spacer with the adhesive applied to the encapsulation portion between the substrate and the peripheral protrusion for the purpose of preserving the electrical insulation of the lead electrode portion formed on the substrate. The gap with the peripheral protrusion becomes larger by the spacer portion, and the possibility of outside moisture invading into this portion increases. In addition, in the top emission structure in which light from the light emitting layer is taken out from the sealing plate side, transparency is required for the sealing plate, and therefore, the sealing plate made of metal cannot be used.
따라서, EL 소자가 전면 발광 구조를 채용하는 경우는, 봉지판은 절연성과 투명성을 갖는 플라스틱 또는 유리가 이용된다. 그러나, 플라스틱은 그 자체가 갖는 흡수성 때문에 봉지판의 재료로서 이용되는 경우가 적은데 대해, 유리는 절연성, 투명성 및 내수성이 우수하므로 봉지판의 재료로서 많이 이용된다.Therefore, when the EL element employs a top-emitting structure, plastic or glass having insulation and transparency is used for the sealing plate. However, plastic is rarely used as a material of an encapsulation plate because of its absorbency, while glass is widely used as a material of an encapsulation plate because of its excellent insulation, transparency and water resistance.
유리제의 봉지판의 가공 방법으로는, 유리 원판 자체를 구부려 가공하는 프레스법(도 3) 이나, 유리 원판의 중앙부를 제거하는 샌드블러스트법(도 4)이 있다.As a processing method of the glass sealing plate, there exists a press method (FIG. 3) which bends and processes a glass original plate itself, and the sandblasting method (FIG. 4) which removes the center part of a glass original plate.
도 3에 도시하는 바와 같이, 프레스법으로 가공된 봉지판(30)은, 눌어붙음을 방지하기 위해 미소한 요철을 갖게한 형을 이용하므로, 이 요철이 주변 돌출부(31)의 단부면에 전사되어 평탄도가 낮아져, 기판(10)과 주변 돌출부(31) 사이의 봉지 부분에 배치된 접착층(40)으로 수분이나 산소가 침입하기 쉬워진다. 또한, 도 4에 도시하는 바와 같이, 샌드블러스트법으로 가공된 봉지판(30)은 중앙 오목부의 표면에 샌드블러스트법 특유의 미소한 크랙(crack)(60)이 많이 발생하므로, 봉지판(30)을 기판(10)에 접착하기 위해, 기판(10)과 주변 돌출부(31) 사이의 봉지 부분에 배치된 접착층(40)에 압력을 인가하면 봉지판(30)이 파괴되는 경우가 있다.As shown in FIG. 3, since the sealing plate 30 processed by the press method uses the mold which provided the micro unevenness | corrugation in order to prevent sticking, this unevenness | corrugation transfers to the end surface of the peripheral protrusion part 31. As shown in FIG. As a result, the flatness becomes low, and moisture and oxygen easily enter the adhesive layer 40 disposed in the encapsulation portion between the substrate 10 and the peripheral protrusion 31. In addition, as shown in FIG. 4, since the encapsulation plate 30 processed by the sandblasting method generates a large number of minute cracks unique to the sandblasting method on the surface of the central concave portion, the encapsulation plate 30. In order to adhere the 30 to the substrate 10, when the pressure is applied to the adhesive layer 40 disposed on the sealing portion between the substrate 10 and the peripheral protrusion 31, the sealing plate 30 may be broken. .
봉지판(30)의 가공 방법으로는, 상기 프레스법이나 샌드블러스트법 이외에, 에칭법이 있고, 이 방법에 의하면, 주변 돌출부(31)의 단부면의 평탄도가 높고, 또한, 중앙 오목부의 표면에 미소한 크랙이 발생하지 않으므로, 기판(10)과 봉지판(30)의 접착을 위해 압력을 가하더라도 봉지 부분에서 균일한 접착을 행할 수 있다.As a processing method of the sealing plate 30, there exists an etching method other than the said press method and the sandblasting method, According to this method, the flatness of the end surface of the peripheral protrusion part 31 is high, and the center concave part is carried out. Since small cracks do not occur on the surface, even adhesion of the substrate 10 and the sealing plate 30 can be performed evenly in the sealing portion.
또한, 봉지판(30)이 내수성이 우수한 유리로 이루어지는 경우라도, 기판(10)과 주변 돌출부(31)와의 사이의 봉지 부분에의 접착제의 도포량이 적으면 봉지 부분으로 외부의 수분이나 산소가 침입하여 EL 적층막 자체에 손상을 주어, EL 소자의 수명이 극단적으로 짧아진다. 이 때문에, 봉지 부분에 도포하는 접착제의 양은 엄밀하게 제어되고 있다.In addition, even when the sealing plate 30 is made of glass having excellent water resistance, when the amount of the adhesive applied to the sealing portion between the substrate 10 and the peripheral protrusion 31 is small, external moisture or oxygen penetrates into the sealing portion. This damages the EL laminate film itself, resulting in an extremely short lifetime of the EL element. For this reason, the quantity of the adhesive agent apply | coated to a sealing part is controlled strictly.
그러나, 주변 돌출부(31)의 단부면의 요철에 편차가 있으면, 그 오목 부분에 접착제가 체류하기 쉬워지는데 추가하여, 주변 돌출부(31)의 단부면의 면적, 즉 접착제를 도포하는 면적이 크면, 접착층(40)의 두께를 균일하게 형성하는 것이 곤란해진다.However, if there is a deviation in the irregularities of the end face of the peripheral protrusions 31, the adhesive tends to stay in the concave portion, and in addition, if the area of the end face of the peripheral protrusions 31, that is, the area to apply the adhesive is large, It becomes difficult to form the thickness of the contact bonding layer 40 uniformly.
따라서, 기판(10)과 주변 돌출부(31)와의 사이의 봉지 부분에 도포하는 접착제의 양을 엄밀하게 제어한다고 해도, 봉지 부분에 일정한 두께의 접착층(40)의 형성이 곤란해져, 접착층(40)의 일정한 두께를 만족하지 않는 부분으로 외부의 수분이나 산소가 침입하여, EL 소자의 수명이 짧아진다는 첫 번째 문제가 있다.Therefore, even if the amount of adhesive applied to the encapsulation portion between the substrate 10 and the peripheral protrusion 31 is strictly controlled, formation of the adhesive layer 40 having a constant thickness on the encapsulation portion becomes difficult, and thus the adhesive layer 40 is formed. There is a first problem that external life or oxygen penetrates into a portion that does not satisfy a constant thickness of H and the life of the EL element is shortened.
한편, EL 소자는, 발광층을 통해 대향하는 전극 및 배면 전극에 전압을 선택적으로 인가함으로써 상기 발광층을 선택적으로 발광시킬 수 있어, 매트릭스 표시에 알맞는 수동형(passive)과, 고속 스위칭(switching) 기능에 의해서 고속 절환 표시를 행할 수 있어, 동화상 표시에 적합한 능동형(active)의 두 가지가 알려져있다.On the other hand, the EL element can selectively emit light of the light emitting layer by selectively applying a voltage to the opposite electrode and the back electrode through the light emitting layer, thereby providing a passive and fast switching function suitable for matrix display. By this, high-speed switching display can be performed, and two kinds of actives suitable for moving picture display are known.
상기 수동형의 EL 소자는, 단순 매트릭스 구조를 취하고, 기판과, 상기 기판 상에 배치된 전극과, 발광층을 포함하고, 상기 전극의 상면에 적층된 EL 적층체와, 상기 EL 적층체의 상면에 적층된 배면 전극과, 상기 EL 적층체를 적층한 기판에 단부면이 접착되는 주변 돌출부를 주변부로 규정하도록 중앙부가 오목 형상으로 가공되고, 주변 돌출부의 단부면의 봉지부를 통해 기판상에 접착된 유리제의 봉지판으로 이루어진다.The passive EL element has a simple matrix structure, and includes a substrate, an electrode disposed on the substrate, a light emitting layer, an EL laminate stacked on an upper surface of the electrode, and a laminate on an upper surface of the EL laminate. Made of glass adhered to the substrate through the concave shape of the center portion so as to define the peripheral portion of the back electrode, and the peripheral projection to which the end surface is bonded to the substrate on which the EL laminate is laminated, as the peripheral portion. It consists of a sealing plate.
또한, 상기 능동형의 EL 소자는, 액티브 매트릭스 구조를 취하고, TFT 액정 소자의 구조와 마찬가지로, 기판과, 상기 기판 상에 화소마다 형성된 박막 트랜지스터 회로 또는 다이오드와, 발광층을 포함하고, 상기 박막 트랜지스터 회로 또는 상기 다이오드의 상면에 적층된 EL 적층체와, 상기 EL 적층체를 적층한 기판에 단부면이 접착되는 주변 돌출부를 주변부로 규정하도록 중앙부가 오목 형상으로 가공되고, 주변 돌출부의 단부면의 봉지부를 통해 기판상에 접착된 유리제의 봉지판으로 이루어진다.In addition, the active EL element has an active matrix structure and includes a substrate, a thin film transistor circuit or diode formed for each pixel on the substrate, and a light emitting layer, similarly to the structure of a TFT liquid crystal element, and the thin film transistor circuit or The central part is processed into a concave shape so as to define the EL laminated body laminated on the upper surface of the diode and the peripheral protrusions to which the end surface is bonded to the substrate on which the EL laminate is laminated as the peripheral portion, and through the encapsulation portion of the end surface of the peripheral protrusions. It consists of a glass sealing plate adhered on a board | substrate.
상기 봉지부는 EL 소자 내를 수분이나 산소로부터 차단하는 밀봉부를 구성한다.The sealing portion constitutes a sealing portion that blocks the EL element from moisture or oxygen.
상기 수동형의 EL 소자와 상기 능동형의 EL 소자에 있어서, 전면 발광형 EL 소자는, 상기 발광층으로부터 상기 봉지판측까지를 투명 부재로 구성함으로써, 발광층으로부터의 빛을 봉지판측으로 취출하는 것이다.In the passive type EL element and the active type EL element, the front emission type EL element extracts light from the light emitting layer to the sealing plate side by configuring the light emitting layer from the light emitting layer to the sealing plate side.
이 전면 발광형의 EL 소자에 있어서는, EL 소자 내부가 수분이나 산소로부터차단되도록 봉지판의 봉지부에 의해 밀봉되어 있는데, 장기간 사용함으로써 밀봉부의 밀봉성이 저하하여 EL 소자 내에 수분 등이 혼입하여 EL 적층막이 열화되는 경우가 있다. 이 EL 적층막의 열화를 억제하기 위해서, 봉지된 EL 소자 내에 흡습제를 도포함으로써, 혼입된 수분에 대한 내수성을 향상시킨다. 이 흡습제는, 일반적으로, EL 적층체와 마주보는 봉지판의 오목부 내면의 전체에 도포된다.In the top emission type EL element, the inside of the EL element is sealed by the encapsulation portion of the encapsulation plate so that the inside of the EL element is blocked from moisture or oxygen. The laminated film may be degraded in some cases. In order to suppress deterioration of this EL laminated film, by applying a moisture absorbent into the sealed EL element, the water resistance to the mixed water is improved. This moisture absorbent is generally apply | coated to the whole inner surface of the recessed part of the sealing plate facing an EL laminated body.
그러나, 흡습제가 EL 적층체와 마주보는 봉지판의 오목부 내면의 전체에 도포되어 있으면, 발광층으로부터의 빛을 봉지판측으로 취출하는 전면 발광 구조에서는 충분한 개구율을 얻을 수 없어, 발광층으로부터의 빛을 충분히 취출할 수 없다는 두 번째 문제가 있다.However, if the moisture absorbent is applied to the entire inner surface of the concave portion of the encapsulation plate facing the EL laminate, a sufficient aperture ratio cannot be obtained in the front light emitting structure which extracts light from the light emitting layer toward the encapsulation plate side, so that light from the light emitting layer is sufficiently absorbed. There is a second problem that cannot be extracted.
본 발명의 제1 목적은, EL 소자 내부로의 수분이나 산소의 침입을 효과적으로 방지하여 EL 소자의 장수명화를 도모할 수 있는 EL 소자용 봉지판, 및 상기 봉지판 다량 생산용 마더 글래스 기판을 제공하는 것에 있다.A first object of the present invention is to provide an EL element encapsulation plate capable of effectively preventing the ingress of moisture or oxygen into an EL element, and thus to achieve long life of the EL element, and a mother glass substrate for producing the encapsulation plate in large quantities. It is in doing it.
또한, 본 발명의 제2 목적은, EL 적층막의 열화를 억제하면서, 발광층으로부터의 빛을 충분히 취출할 수 있는 전면 발광형의 EL 소자용 봉지판, 그 제조방법, 및 상기 봉지판 다량 생산용 마더 글래스 기판을 제공하는 것에 있다.Moreover, the 2nd objective of this invention is the sealing board for EL elements of the top emission type which can take out the light from a light emitting layer sufficiently, suppressing deterioration of an EL laminated film, its manufacturing method, and the said manufacturing board for large quantity production mother. It is to provide a glass substrate.
본 발명은, 일렉트로·루미네슨스 소자용 봉지판, 그 제조 방법 및 상기 봉지판 다량 생산용 마더 글래스 기판에 관한 것이다.This invention relates to the sealing plate for electroluminescent elements, its manufacturing method, and the mother glass board | substrate for mass production of the said sealing plate.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 EL 소자용 봉지판을 구비하는 EL 소자의 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing of the EL element provided with the sealing plate for EL elements which concerns on 1st Embodiment of this invention.
도 2는 도 1의 EL 소자(100)에 이용되는 봉지판(30)이 대략 매트릭스상으로 형성된 봉지판 다량 생산용 마더 글래스 기판의 평면도이다.FIG. 2 is a plan view of a mother glass substrate for mass production of an encapsulation plate in which an encapsulation plate 30 used in the EL element 100 of FIG. 1 is formed in a substantially matrix form.
도 3은 프레스법을 이용하여 가공된 EL 소자용 봉지판을 구비하는 EL 소자의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of an EL element having a sealing plate for EL elements processed using a pressing method.
도 4는 샌드블러스트법을 이용하여 가공된 EL 소자용 봉지판을 구비하는 EL 소자의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of an EL element having an encapsulation plate for an EL element processed using a sandblasting method.
도 5는 본 발명의 제2 실시의 형태에 관한 EL 소자용 봉지판을 구비하는 EL 소자의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of an EL element including a sealing plate for EL elements according to a second embodiment of the present invention.
도 6은 도 5의 봉지판(30a)의 제조 방법을 도시하는 플로우 챠트이다.FIG. 6 is a flowchart showing a manufacturing method of the sealing plate 30a of FIG. 5.
도 7은 도 5의 봉지판(30a)의 다른 제조 방법을 도시하는 플로우 챠트이다.FIG. 7 is a flowchart showing another manufacturing method of the sealing plate 30a of FIG. 5.
도 8은 도 5의 유기 EL 소자(100a)의 변형예의 단면도이다.FIG. 8 is a cross-sectional view of a modification of the organic EL element 100a of FIG. 5.
(발명의 개시)(Initiation of invention)
상기 제1 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제1 양태에 관한 EL 소자용 봉지판은, 기판상에 적층된 EL 적층체를 덮도록, 단부면이 접착제를 통해 상기 기판에 접착되는 주변 돌출부를 주변부로 규정하기 위해 중앙부가 오목 형상으로 가공된 유리제의 EL 소자용 봉지판에 있어서, 상기 주변 돌출부의 단부면의 요철의 최대치가 10㎛ 미만인 것을 특징으로 한다.In order to achieve the first object, the sealing plate for an EL element according to the first aspect of the present invention includes a peripheral protrusion portion whose end surface is bonded to the substrate via an adhesive so as to cover the EL laminate stacked on the substrate. In the sealing plate for EL elements made of glass in which the central portion is processed into a concave shape to define the peripheral portion, the maximum value of the unevenness of the end face of the peripheral protrusion is less than 10 µm.
제1 양태에 관한 EL 소자용 봉지판에 있어서, 상기 중앙부가 에칭법을 이용해 오목 형상으로 가공되는 것이 바람직하다.In the sealing plate for EL elements which concerns on a 1st aspect, it is preferable that the said center part is processed into concave shape using an etching method.
또한, 상기 에칭법은 웨트 에칭법인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said etching method is a wet etching method.
상술한 제1 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제1 양태에 관한 봉지판 다량 생산용 마더 글래스 기판은, 상술한 EL 소자용 봉지판이 거의 매트릭스상으로 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above-mentioned first object, the mother glass substrate for mass production of the sealing plate according to the first aspect of the present invention is characterized in that the sealing plate for EL elements described above is formed almost in a matrix.
상술한 제2 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제2 양태에 관한 EL 소자용 봉지판은, EL 적층체를 적층한 기판에 단부면이 접착되는 주변 돌출부를 주변부로 규정하기 위해 중앙부가 오목 형상으로 가공된 유리제의 EL 소자용 봉지판에 있어서, 상기 주변 돌출부의 내측면에 흡습제가 도포되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above-mentioned second object, the sealing plate for EL elements according to the second aspect of the present invention has a concave shape in the center portion so as to define the peripheral protrusion portion whose end surface is bonded to the substrate on which the EL laminate is laminated. In the sealing plate for EL elements made of glass processed, the moisture absorbent is apply | coated to the inner surface of the said peripheral protrusion part. It is characterized by the above-mentioned.
제2 양태에 관한 EL 소자 봉지판에 있어서, 상기 흡습제는 몰레큘라 시브(Molecular sieve)인 것이 바람직하다.In the EL element sealing plate according to the second aspect, it is preferable that the moisture absorbent is a molecular sieve.
제2 양태에 관한 EL 소자용 봉지판에 있어서, 상기 주변 돌출부의 단부면에, 중앙에 개구부를 가지는 동시에 상기 흡습제를 보존하는 유지부를 구비하는 것이 바람직하다.In the sealing element for EL elements which concerns on a 2nd aspect, it is preferable to provide the holding | maintenance part which has an opening part in the center and preserves the said moisture absorbent in the end surface of the said peripheral protrusion part.
또한, 상기 유지부의 개구 가장자리는 상기 주변 돌출부의 내측면으로부터 안쪽으로 돌출해 있는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the opening edge of the said holding part protrudes inwardly from the inner side surface of the said peripheral protrusion part.
또한, 상기 유지부는 두께가 0.05∼1.1㎜인 무알칼리 유리제인 것이 보다 바람직하다.Moreover, it is more preferable that the said holding part is made from the alkali free glass whose thickness is 0.05-1.1 mm.
상술한 제2 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제2 양태에 관한 EL 소자용 봉지판 다량 생산용 마더 글래스 기판은, 상술한 EL 소자용 봉지판이 거의 매트릭스상으로 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above-mentioned second object, the mother glass substrate for mass production of the EL element sealing plate according to the second aspect of the present invention is characterized in that the EL element sealing plate described above is formed almost in a matrix.
상술한 제2 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제2 양태에 관한 EL 소자용 봉지판의 제조 방법은, 유리 원판과, 에칭 속도가 상기 유리 원판보다도 느린 유리 박판을 준비하고, 상기 유리 원판에 상기 유리 박판을 접착하고, 상기 유리 박판이 접착된 유리 원판을, 주변부에 주변 돌출부를 규정하도록 중앙부에서 상기 유리 박판측으로부터 오목 형상으로 에칭 가공하고, 상기 주변 돌출부의 내측면에 흡습제를 도포하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above-mentioned second object, the manufacturing method of the sealing element for EL elements which concerns on the 2nd aspect of this invention prepares a glass original plate and a glass thin plate whose etching rate is slower than the said glass original plate, Adhering the glass thin plate, etching the glass original plate adhered to the glass thin plate into a concave shape from the glass thin plate side at a central portion so as to define a peripheral protrusion on the peripheral portion, and applying an absorbent to the inner side of the peripheral protrusion. It features.
제2 양태에 관한 상기 접착은 가열 융착에 의해서 행해지는 것이 바람직하다.It is preferable that the said adhesion | attachment concerning a 2nd aspect is performed by heat fusion | melting.
또한, 상기 가열 융착은 상기 유리 원판과 상기 유리 박판과의 사이에 저융점 유리를 개재시켜 행해지는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said heat-fusion welding is performed through the low melting glass between the said glass original plate and the said glass thin plate.
상술한 제2 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제3 양태에 관한 EL 소자용 봉지판의 제조 방법은, 유리 원판 및 유리 박판을 준비하고, 주변부에 주변 돌출부를 규정하도록 중앙부에서 오목 형상으로 상기 유리 원판을 에칭 가공하고, 상기 에칭 가공된 유리 원판의 오목부보다 개구 면적이 작은 개구부를 중앙에 갖도록 상기 유리 박판을 에칭 가공하고, 상기 에칭 가공된 유리 원판과 상기 에칭 가공된 유리 박판을 상기 개구부의 개구 가장자리가 상기 주변 돌출부의 내측면으로부터안쪽으로 돌출하도록 접착하고, 상기 주변 돌출부의 내측면에 흡습제를 도포하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above-mentioned second object, the manufacturing method of the sealing element for EL elements which concerns on the 3rd aspect of this invention prepares a glass original plate and a glass thin plate, and is formed in the concave shape at the center part so that a peripheral protrusion may be defined in a peripheral part. The glass original plate is etched, the glass thin plate is etched to have an opening having a smaller opening area in the center than the recessed portion of the etched glass original plate, and the etched glass original plate and the etched glass thin plate are the openings. It is characterized in that the edges of the openings are bonded so as to project inwardly from the inner side of the peripheral protrusions, and a moisture absorbent is applied to the inner side of the peripheral protrusions.
제3 양태에 관한 EL 소자용 봉지판의 제조 방법에 있어서, 상기 접착은 가열 융착에 의해서 행해지는 것이 바람직하다.In the manufacturing method of the sealing plate for EL elements which concerns on a 3rd aspect, it is preferable that the said adhesion is performed by heat fusion | melting.
또한, 상기 가열 융착은 상기 유리 원판과 상기 유리 박판과의 사이에 저융점 유리를 개재시켜 행해지는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said heat-fusion welding is performed through the low melting glass between the said glass original plate and the said glass thin plate.
또한, 상기 제2 양태 및 제3 양태에 관한 EL 소자용 봉지판의 제조 방법에 있어서, 상기 접착은 접착제를 이용하여 행해지는 것이 보다 바람직하다.Moreover, in the manufacturing method of the sealing element for EL elements which concerns on the said 2nd aspect and the 3rd aspect, it is more preferable that the said adhesion is performed using an adhesive agent.
(발명을 실시하기 위한 최선의 형태)(The best mode for carrying out the invention)
본 발명자는, 상기 제1 목적을 달성하기 위해 예의 연구를 한 결과, 기판상에 적층된 EL 적층체를 덮도록, 단부면이 접착제를 통해 상기 기판에 접착되는 주변 돌출부를 주변부로 규정하기 위해 중앙부가 오목 형상으로 가공된 유리제의 EL 소자용 봉지판에 있어서, 상기 주변 돌출부의 단부면의 요철의 최대치가 10㎛ 미만이면, 봉지판 기판의 봉지 부분의 접착층의 두께를 균일하게 하고, EL 소자 내부로의 수분이나 산소의 침입을 효과적으로 방지하여 EL 소자의 장수명화를 도모할 수 있는 것을 발견했다.As a result of intensive studies to achieve the first object, the present inventors have found that the center portion has a peripheral portion for defining a peripheral protrusion portion whose end surface is bonded to the substrate through an adhesive so as to cover the EL laminate laminated on the substrate. In the sealing plate for EL elements made of glass processed into a concave shape, if the maximum value of the unevenness of the end face of the peripheral protrusion is less than 10 µm, the thickness of the adhesive layer of the sealing portion of the sealing plate substrate is made uniform, and the inside of the EL element It has been found that the EL element can be extended in life by effectively preventing the ingress of moisture and oxygen into the furnace.
또한, 본 발명자는, 상기 제2 목적을 달성하기 위해 예의 연구를 한 결과, EL 적층체를 적층한 기판에 단부면이 접착되는 주변 돌출부를 주변부로 규정하도록 중앙부가 오목 형상으로 가공된 유리제의 EL 소자용 봉지판에 있어서, 주변 돌출부의 내측면에 흡습제가 도포되어 있으므로, EL 적층막의 열화를 억제하면서, 발광층으로부터의 빛을 충분히 취출할 수 있는 것을 발견했다.In addition, the present inventors have made intensive studies to achieve the second object. As a result, the inventors of the present invention have made a glass-like EL whose central portion is formed into a concave shape so as to define a peripheral portion of the periphery to which the end surface is bonded to the substrate on which the EL laminate is laminated. In the sealing plate for elements, since the moisture absorbent was apply | coated to the inner surface of the peripheral protrusion part, it discovered that the light from a light emitting layer can fully be taken out, suppressing deterioration of an EL laminated film.
본 발명은, 상기 연구 결과에 따라서 이루어진 것이다.This invention is made | formed according to the said research result.
이하, 본 발명의 제1 실시의 형태에 관한 EL 소자용 봉지판을 도면을 참조하면서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the sealing element for EL elements which concerns on 1st Embodiment of this invention is demonstrated, referring drawings.
도 1은 본 발명의 제1 실시의 형태에 관한 EL 소자용 봉지판을 구비하는 EL소자의 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing of the EL element provided with the sealing plate for EL elements which concerns on 1st Embodiment of this invention.
도 1에서, EL 소자(100)는, 배면 발광(bottom emission) 구조를 취하고, 크기 7.0㎝2, 두께 1.0㎜의 판상태의 투명한 무알칼리 유리제의 기판(10)과, 기판(10) 상에 형성된 유기 EL 적층체(20)와, 이 유기 EL 적층체(20)를 덮도록 형성된 봉지판(30)으로 이루어진다.In Fig. 1, the EL element 100 has a bottom emission structure, and is formed of a transparent alkali free glass substrate 10 having a size of 7.0 cm 2 and a thickness of 1.0 mm on the substrate 10 and the substrate 10. The formed organic EL laminated body 20 and the sealing board 30 formed so that this organic EL laminated body 20 may be covered may be formed.
봉지판(30)은 예를 들면 습식 에칭법에 의해 크기 5.0㎝2, 두께 0.70㎜의 판 상태의 투명한 무알칼리 유리(예를 들면 NA-35: NH·테크노그래스 주식회사 제)제의 유리 원판으로 형성되고, 오목부(32)의 주변부에 폭 2.0㎜의 주변 돌출부(31)를 규정하기 위해 중앙부가 오목 형상으로 가공되고, 오목부(32)의 바닥부의 두께가 0.4㎜이다. 기판(10)과 주변 돌출부(31)는, 기판(10)과 주변 돌출부(31)의 꼭대기부의 사이에 형성된 봉지 부분에 설치된, 예를 들면 자외선 경화형 에폭시 수지제의 접착제로 이루어지는 접착층(40)을 통해 접착된다.The sealing plate 30 is, for example, a glass original plate made of transparent alkali-free glass (for example, NA-35: manufactured by NH Technograph Co., Ltd.) having a size of 5.0 cm 2 and a thickness of 0.70 mm by a wet etching method. The center portion is formed into a concave shape so as to define the peripheral projections 31 having a width of 2.0 mm at the periphery of the recess portion 32, and the thickness of the bottom portion of the recess portion 32 is 0.4 mm. The board | substrate 10 and the peripheral protrusion part 31 are provided in the sealing part formed between the board | substrate 10 and the top part of the peripheral protrusion part 31, for example, the adhesive layer 40 which consists of adhesives of ultraviolet-curable epoxy resins, for example. Are glued through.
봉지판(30)의 기판(10)으로의 접착은, 우선, 주변 돌출부(31)에 접착제를 일정량 도포한 후, 봉지판(30)을 기판(10) 위에 얹고, 다음에, 봉지 부분에 980N/㎡(100㎏/㎡) 정도의 힘이 인가되도록 봉지판(30)을 기판(10)에 가압하면서 접착제에 자외선을 조사함으로써 행해진다.For the adhesion of the sealing plate 30 to the substrate 10, first, after applying a certain amount of adhesive to the peripheral protrusion 31, the sealing plate 30 is placed on the substrate 10, and then 980 N on the sealing portion. It is carried out by irradiating the adhesive with ultraviolet light while pressing the sealing plate 30 against the substrate 10 so that a force of about / m 2 (100 kg / m 2) is applied.
봉지판(30)의 오목부(32)의 바닥부 표면(33)에는, 수분을 흡착시키기 위해서 몰레큘라 시브(50)(유니온 카바이드사 제)가 도포되어 있다. 또한, 몰레큘라 시브(50)의 도포 시 및 봉지판(30)의 기판(10)으로의 접착 시에는, 수분이나 산소의 영향을 없애기 위해서 건조 분위기나 감압한 상태에서 행하는 것이 바람직하다.Molecular sheave 50 (manufactured by Union Carbide) is applied to the bottom surface 33 of the recess 32 of the sealing plate 30 to adsorb moisture. In addition, at the time of application of the molecular sieve 50 and the adhesion of the sealing plate 30 to the board | substrate 10, it is preferable to carry out in a dry atmosphere or a reduced pressure state, in order to remove the influence of moisture or oxygen.
또한, 본 실시의 형태에서는, 흡습제로서 가장 적합한 몰레큘라 시브(50)를 이용했는데, 이에 한정되지 않고, 예를 들면, 실리카겔(SiO2), 데시카이트(desiccate)(점토(clay)계 건조제), 염화칼슘, 산화칼슘, 규산칼슘 등을 이용해도 된다.Further, in the present embodiment, I use the most suitable molecular sieve 50 as an absorbent, the present invention is not limited thereto, for example, silica gel (SiO 2), decitex kite (desiccate) (clay (clay) based desiccant) , Calcium chloride, calcium oxide, calcium silicate or the like may be used.
유기 EL 적층체(20)는, 기판(10)상에 형성되고, 두께 300㎚의 ITO 막으로 이루어지는 투명 도전막(21)과, 후술하는 발광층을 포함하고, 상기 투명 도전막(21)의 표면에 적층된 유기 EL 적층막(22)과, 유기 EL 적층막(22)의 표면에 형성되고, 두께 300㎚의 Mg-Ag 합금으로 이루어지는 배면 전극(23)과, 배면 전극(23)에 접속되고, 두께 300㎚의 ITO 막으로 이루어지는 인출 전극(24)으로 이루어진다.The organic EL laminated body 20 is formed on the board | substrate 10, and contains the transparent conductive film 21 which consists of an ITO film of 300 nm in thickness, and the light emitting layer mentioned later, The surface of the said transparent conductive film 21 Formed on the surface of the organic EL laminated film 22 and the organic EL laminated film 22 laminated thereon, and connected to the back electrode 23 made of an Mg-Ag alloy having a thickness of 300 nm, and the back electrode 23. And an extraction electrode 24 made of an ITO film having a thickness of 300 nm.
유기 EL 적층막(22)은, 투명 도전막(21)측으로부터 순서대로, 트리페닐디아민으로 이루어지는 높이 70㎚의 정공(正孔) 수송층, 이어서 퀴노리놀 알루미늄 착물(aluminum complex)로 이루어지는 높이 70㎚의 발광층이 적층된 것이다. 또한, 배면 전극(23)과 발광층의 사이에, 트리아졸 이나 옥사디아졸로 이루어지는 투명한 전자 수송층이 설치되어도 된다.The organic EL laminated film 22 is a 70 nm high hole transport layer made of triphenyldiamine, and then a height 70 made of a quinolinol aluminum complex, in that order from the transparent conductive film 21 side. The light emitting layer of nm is laminated. In addition, a transparent electron transport layer made of triazole or oxadiazole may be provided between the back electrode 23 and the light emitting layer.
상기 습식 에칭법에 사용되는 에칭액은, 플루오르화수소산 5∼50질량%에, 황산, 염산, 질산 및 인산으로 이루어지는 무기산의 군에서 선택된 적어도 1개의 산을 적량 함유시키는 것이 바람직하다. 이에 따라, 에칭력을 크게 할 수 있다. 또, 이들 무기산의 군에서 선택되는 강산은, 단체거나 2종류 이상의 혼합물이라도 좋다.It is preferable that the etching liquid used for the said wet etching method contains 5-50 mass% of hydrofluoric acid suitably at least 1 acid selected from the group of inorganic acids which consist of sulfuric acid, hydrochloric acid, nitric acid, and phosphoric acid. Thereby, etching force can be enlarged. In addition, the strong acid selected from the group of these inorganic acids may be single or 2 or more types of mixtures.
또한, 상기 에칭액은, 카르복시산류, 디카르복시산류, 아민류 및 아미노산류로 이루어지는 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 유기산이나 염기류를 적량 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 에칭액에 계면 활성제를 적절히 첨가해도 되고, 첨가되는 계면 활성제를 적절히 변경해도 된다.Moreover, it is preferable that the said etching liquid contains an appropriate amount of 1 type, 2 or more types of organic acids and bases chosen from the group which consists of carboxylic acids, dicarboxylic acids, amines, and amino acids. Moreover, surfactant may be added suitably to the said etching liquid, and surfactant added may be changed suitably.
상술한 것과 같은 에칭액의 성분과 그 농도는, 에칭액의 온도 및 에칭되는 유리의 조성 및 종류 등에 따라 적절히 변경된다. 또한, 에칭 처리를 실시할 때, 에칭되는 유리를 요동시키거나, 약한 출력의 초음파를 부여하는 것도 유효하다. 이에 따라, 에칭액을 균일한 용액으로 할 수 있다. 또한, 에칭 처리를 실시할 때, 에칭액으로부터 취출하여 일단 물, 또는 황산, 염산, 질산 및 인산으로 이루어지는 무기산의 군에서 선택된 적어도 1개의 산, 또는 카르복시산류, 디카르복시산류, 아민류 및 아미노산류로 이루어지는 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 유기산이나 염기류에 침지시키는 것도 유효하다. 이에 따라, 에칭 처리를 균일하게 실시할 수 있다.The components and the concentration of the etching solution as described above are appropriately changed depending on the temperature of the etching solution and the composition and type of the glass to be etched. In addition, when performing an etching process, it is also effective to rock the etched glass or to give a weak output ultrasonic wave. Thereby, etching liquid can be made into a uniform solution. Moreover, when performing an etching process, it extracts from etching liquid and consists of water or at least 1 acid chosen from the group of inorganic acids which consist of sulfuric acid, hydrochloric acid, nitric acid, and phosphoric acid once, or it consists of carboxylic acids, dicarboxylic acids, amines, and amino acids. It is also effective to be immersed in one or two or more organic acids or bases selected from the group. Thereby, an etching process can be performed uniformly.
상기 실시의 형태에서는, 유리 원판에 오목부(32)를 형성하는 방법으로서, 습식 에칭법을 이용하는데, 건식 에칭법이어도 되고, 건식 에칭법과 습식 에칭법을 병용해도 좋다.In the said embodiment, although the wet etching method is used as a method of forming the recessed part 32 in a glass original plate, a dry etching method may be used and a dry etching method and a wet etching method may be used together.
습식 에칭법에서는, 에칭액의 성분과 에칭 온도를 선택함으로써 일괄 처리를 행할 수 있고, 따라서 봉지판(30)의 생산성을 향상시킬 수 있다. 이에 대해, 건식 에칭법에서는, 에칭 처리를 정밀하게 할 수 있지만, 일괄 처리가 불가능하고, 할 수 없이 낱장 처리를 하기 때문에, 봉지판(30)의 생산성이 낮다.In the wet etching method, batch processing can be performed by selecting the component and etching temperature of an etching liquid, and therefore productivity of the sealing plate 30 can be improved. On the other hand, in the dry etching method, although the etching process can be precise, since the batch process is impossible and the sheet process is performed unavoidably, the productivity of the sealing plate 30 is low.
또한, 봉지판(30)은 무알칼리 유리의 유리 원판을 이용했는데, EL 소자(100)의 구성에 따라서는, 저알칼리 유리를 이용해도 되고, 소다라임 유리 또는 석영 유리 등을 이용해도 된다.In addition, although the glass plate of the alkali free glass was used for the sealing plate 30, depending on the structure of the EL element 100, a low alkali glass may be used, and soda-lime glass, quartz glass, etc. may be used.
봉지판(30)의 오목부(32) 바닥부의 두께는, 0.3∼1.1㎜가 바람직하다. 두께가, 0.3㎜ 미만에서는 봉지판(30)의 오목부(32) 바닥부의 강도가 너무 작고, 1.1㎜보다 크면 봉지판(30)의 강도는 충분히 크지만 EL 소자(100)의 박형화를 도모할 수 없게 된다.As for the thickness of the bottom part of the recessed part 32 of the sealing plate 30, 0.3-1.1 mm is preferable. If the thickness is less than 0.3 mm, the strength of the bottom portion of the concave portion 32 of the sealing plate 30 is too small. If the thickness is larger than 1.1 mm, the strength of the sealing plate 30 is sufficiently large, but the EL element 100 can be thinned. It becomes impossible.
본 실시의 형태에 의하면, 주변 돌출부(31)의 단부면의 요철의 최대치가 10㎛ 미만이므로, 기판(10)과 주변 돌출부(31) 사이의 봉지 부분의 접착층(40)의 두께를 균일하게 하여, EL 소자(100) 내부로의 수분이나 산소의 침입을 효과적으로 막아 EL 소자(100)의 장수명화를 도모할 수 있다.According to this embodiment, since the maximum value of the unevenness | corrugation of the end surface of the peripheral protrusion part 31 is less than 10 micrometers, the thickness of the contact bonding layer 40 of the sealing part between the board | substrate 10 and the peripheral protrusion part 31 is made uniform. The long life of the EL element 100 can be achieved by effectively preventing the ingress of moisture or oxygen into the EL element 100.
본 실시의 형태에서, 유기 EL 적층막(22)은 수동형 구조를 취하는 것인데, 능동형 구조를 취하는 것이어도 된다. 또한, 본 실시 형태에서, 유기 EL 소자(100)는 배면 발광 구조를 취하는 것으로 했는데, 전면 발광 구조를 취하는 것이어도 된다.In the present embodiment, the organic EL laminated film 22 has a passive structure, but may have an active structure. In addition, in this embodiment, although the organic electroluminescent element 100 assumed a back light emission structure, it may take a top light emission structure.
또한, 유기 EL 적층막(22)은 정공 수송층과 발광층으로 이루어지는 것을 이용했는데, 정공 수송층, 발광층 및 트리아졸 이나 옥사디아졸로 이루어지는 전자 수송층으로 이루어지는 것을 이용해도 된다.In addition, although the organic EL laminated film 22 used what consists of a positive hole transport layer and a light emitting layer, you may use what consists of a positive hole transport layer, a light emitting layer, and the electron carrying layer which consists of a triazole and oxadiazole.
또한, EL 적층막은, 유기 EL 적층막(22)에 대신해, 무기 EL 적층막이어도 된다. 이 경우, 투명 도전막측으로부터 순서대로, 절연층, 발광층, 절연층으로 이루어지는 것이나, 전자 장벽층, 발광층, 전류 제한층으로 이루어지는 것이 이용된다.In addition, the EL laminated film may be an inorganic EL laminated film instead of the organic EL laminated film 22. In this case, what consists of an insulating layer, a light emitting layer, and an insulating layer in order from the transparent conductive film side, or what consists of an electron barrier layer, a light emitting layer, and a current limiting layer is used.
도 1의 EL 소자(100)에 이용되는 봉지판(30)은 상기와 같이 낱장 처리에 의한 제작과 더불어, 하기 도 2의 봉지판 다량 생산용 마더 글래스 기판으로부터 잘라낼 수 있다.The encapsulation plate 30 used for the EL element 100 in Fig. 1 can be cut out from the mother glass substrate for production of a large amount of encapsulation plate in Fig. 2 together with the production by sheet processing as described above.
도 2는 도 1의 EL 소자(100)에 이용되는 봉지판(30)이 대략 매트릭스상으로 형성된 봉지판 다량 생산용 마더 글래스 기판의 평면도이다.FIG. 2 is a plan view of a mother glass substrate for mass production of an encapsulation plate in which an encapsulation plate 30 used in the EL element 100 of FIG. 1 is formed in a substantially matrix form.
도 2에서, 세로 30㎝, 가로 40㎝의 봉지판 다량 생산용 마더 글래스 기판(200)은, 5×6의 매트릭스상으로 형성된 봉지판(30)을 갖는다.In FIG. 2, the mother glass substrate 200 for producing a large amount of encapsulation plates 30 cm long and 40 cm long has an encapsulation plate 30 formed in a matrix of 5 × 6.
유리 원판에 봉지판(30)을 5×6의 매트릭스상으로 형성하는 방법으로는, 습식 에칭법을 포함하는 에칭법보다 유리 원판의 소정 부분을 오목 형상으로 제거하는 방법이 있다. 사용되는 유리 원판은, 그 취급상 두께 0.5㎜ 이상, EL 소자(100)의 박형화의 관점에서 두께 1.1㎜ 이하의 것을 사용하는 것이 적합하다.As a method of forming the sealing plate 30 in a 5 * 6 matrix form on a glass original plate, there exists a method of removing the predetermined part of a glass original plate in concave shape rather than the etching method containing a wet etching method. As for the glass original used, it is suitable to use the thing of thickness 1.1mm or less from the viewpoint of thickness reduction of 0.5 mm or more and EL element 100 on the handling.
이 방법에서는, 우선, 무알칼리 유리(예를 들면 NA-35 등)제의 유리 원판에, 노출부를 5×6의 매트릭스상으로 형성하기 위해 폭이 2.5㎜인 테이프 상태의 레지스트에 의해 마스킹(masking) 처리하고, 이 마스킹 처리된 유리 원판을, 상술한 에칭액 중에 10∼180분간 정도 침지시켜, 돌출부(101)가 남도록 유리 원판을 오목 형상으로 제거하여 오목부(102)를 형성하는 것이다. 이 유리 원판을 순수한 물로 충분히 세정한 후에 레지스트를 박리한다.In this method, first, masking is performed on a glass disc made of alkali-free glass (for example, NA-35, etc.) with a tape-shaped resist having a width of 2.5 mm to form an exposed portion in a matrix of 5x6. ), The masked glass master is immersed in the above-described etching solution for about 10 to 180 minutes, and the glass master is removed in a concave shape so that the protrusion 101 remains, thereby forming the recess 102. The glass original plate is sufficiently washed with pure water, and then the resist is peeled off.
이와 같이 유리 원판의 소정 부분을 습식 에칭법에 의해 오목 형상으로 제거하기 때문에, 봉지판(30)의 오목부(32)의 바닥부 표면을 확실하게 평탄하게 할 수있어, 외부 압력에 대해 봉지판(30)의 강도를 증대시킬 수 있다.Thus, since the predetermined part of a glass original plate is removed in concave shape by the wet etching method, the surface of the bottom part of the recessed part 32 of the sealing plate 30 can be reliably flattened, and a sealing plate with respect to external pressure is carried out. The strength of 30 can be increased.
이어서, 상기한 바와 같이 5×6의 매트릭스상으로 오목부(102)가 형성된 봉지판 다량 생산용 마더 글래스 기판(200)을, 오목부(102)를 규정하는 돌출부(101)의 부위에서 절단한다. 이에 따라, 예를 들면 후술하는 도 2의 EL 소자(100)에 이용되는 봉지판(30)을 30(5×6)개 취득할 수 있다.Subsequently, as described above, the mother glass substrate 200 for producing a large amount of the sealing plate in which the recesses 102 are formed in a matrix of 5 × 6 is cut at the site of the protrusions 101 defining the recesses 102. . Thereby, for example, 30 (5x6) sealing plates 30 used for the EL element 100 of FIG. 2 mentioned later can be acquired.
상기 실시의 형태에서는, 유리 원판에 오목부(102)를 형성하는 방법으로서, 습식 에칭법을 이용하는데, 건식 에칭법이어도 되고, 건식 에칭법과 습식 에칭법을 병용해도 된다.In the said embodiment, although the wet etching method is used as a method of forming the recessed part 102 in a glass original plate, a dry etching method may be used and a dry etching method and a wet etching method may be used together.
봉지판 다량 생산용 마더 글래스 기판(200)은, 봉지판(30)의 배열을 매트릭스상으로 하였는데, 다량 생산에 적합한 배열이면 매트릭스상 이외의 것이어도 된다.The mother glass substrate 200 for the mass production of the encapsulation plate made the arrangement of the encapsulation plate 30 into a matrix form, but may be other than the matrix form as long as the arrangement is suitable for mass production.
또한, 레지스트의 폭은, 2.5㎜로 한정되지 않고, 취득된 봉지판(30)의 주변 돌출부(31)의 폭이 해당 주변 돌출부(31)의 두께 이상이면 되고, 봉지판(30)의 몫을 확보하기 위해 1㎝ 정도라도 된다.In addition, the width of the resist is not limited to 2.5 mm, and the width of the peripheral protrusions 31 of the obtained sealing plate 30 may be equal to or greater than the thickness of the peripheral protrusions 31, so that the share of the sealing plate 30 is increased. In order to ensure, it may be about 1 cm.
도 2의 봉지판 다량 생산용 마더 글래스 기판(200)에 의하면, 절단 분리에 의해 각 봉지판(30)을 취득할 수 있어, 절단 시에 외부 압력에 대해 강도를 증대시키고, 또한 낱장 처리를 행하지 않아서 봉지판(30)의 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the mother glass substrate 200 for mass production of the sealing plate of FIG. 2, each sealing plate 30 can be acquired by cutting-separation, and it increases strength with respect to external pressure at the time of cutting, and does not carry out sheet-processing. As a result, productivity of the encapsulation plate 30 can be improved.
이하, 본 발명의 제2 실시의 형태에 관한 EL 소자용 봉지판을 도면을 참조하면서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the sealing plate for EL elements which concerns on 2nd Embodiment of this invention is demonstrated, referring drawings.
본 실시의 형태에 관한 EL 소자는 기본적으로 제1 실시의 형태에 관한 EL 소자와 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 동일한 구성에는 동일한 부호를 붙여 설명을 생략한다.The EL element according to the present embodiment basically has the same structure as the EL element according to the first embodiment. Therefore, the same code | symbol is attached | subjected to the same structure and description is abbreviate | omitted.
도 5는 본 발명의 제2 실시의 형태에 관한 EL 소자용 봉지판을 구비하는 EL 소자의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of an EL element including a sealing plate for EL elements according to a second embodiment of the present invention.
도 5에서, 전면 발광형 유기 EL 소자(100a)는, 수동형 구조를 취하고, 크기 7.0㎝2, 두께 1.0㎜의 판상태의 투명한 소다라임 유리의 기판(10a)과, 기판(10a) 상에 형성된 유기 EL 적층체(20)와, 이 유기 EL 적층체(20)를 덮도록 형성된 봉지판(30a)으로 이루어진다.In Fig. 5, the top emission type organic EL element 100a has a passive structure and is formed on a substrate 10a of transparent soda-lime glass in a plate state of 7.0 cm 2 in size and 1.0 mm in thickness, and formed on the substrate 10a. It consists of the organic EL laminated body 20 and the sealing plate 30a formed so that this organic EL laminated body 20 may be covered.
봉지판(30a)은 크기 5.0㎝2, 두께 1.1㎜의 판상태의 투명한 소다라임 유리제로, EL 적층체(20)를 적층한 기판(10a)에 단부면이 접착되는 폭 2.0㎜의 주변 돌출부(31a)를 주변부로 규정하도록 중앙부가 오목 형상으로 가공되고, 바닥부의 두께가 0.8㎜이다.The encapsulation plate 30a is made of transparent soda-lime glass in a plate state of 5.0 cm 2 in size and 1.1 mm in thickness, and has a periphery protrusion having a width of 2.0 mm to which an end face is bonded to the substrate 10 a on which the EL laminate 20 is laminated ( The center part is processed into a concave shape so as to define 31a) as the peripheral part, and the thickness of the bottom part is 0.8 mm.
또한, 봉지판(30a)은 주변 돌출부(31a)의 단부면에, 크기 5.0㎝2, 두께 0.1㎜의 무알칼리 유리제의 유리 박판(311)을 구비한다. 이 유리 박판(311)은, 중앙에 에칭 가공된 4.5㎝2의 개구부를 가지는 동시에, 상술한 몰레큘라 시브(50)를 유지한다.Moreover, the sealing plate 30a is equipped with the glass thin plate 311 made from the alkali free glass of size 5.0cm <2> and thickness 0.1mm in the end surface of the peripheral protrusion part 31a. This glass thin plate 311 has the opening of 4.5 cm <2> etched in the center, and hold | maintains the molecular sieve 50 mentioned above.
이 유리 박판(311)의 개구 가장자리(312)는 주변 돌출부(31a)의 내측면(313)에서 안쪽으로 돌출하고 있다. 이 개구 가장자리(312)에 의해 유지된 몰레큘라 시브(50)가, 주변 돌출부(31a)의 내측면(313)에 도포되어 있다.The opening edge 312 of this glass thin plate 311 protrudes inward from the inner side surface 313 of the peripheral protrusion part 31a. The molecular sieve 50 hold | maintained by this opening edge 312 is apply | coated to the inner side surface 313 of the peripheral protrusion part 31a.
기판(10a)과 봉지판(30a)은 봉지부에 도포된 상술한 접착층(40)을 통해 접착된다. 구체적으로는, 유리 박판(311)에 자외선 경화형 에폭시 수지제의 접착제를 일정량 도포한 후, 봉지판(30a)을 기판(10a) 위에 얹고, 다음에 봉지판(30a)을 100㎏/㎡정도의 힘으로 기판(10a)에 가압하면서 접착제에 자외선을 조사함으로써 행해진다.The substrate 10a and the encapsulation plate 30a are adhered through the above-described adhesive layer 40 applied to the encapsulation portion. Specifically, after applying a certain amount of an ultraviolet curable epoxy resin adhesive to the glass thin plate 311, the sealing plate 30a is placed on the substrate 10a, and then the sealing plate 30a is about 100 kg / m 2. It is performed by irradiating an ultraviolet-ray to an adhesive agent, pressing the board | substrate 10a with a force.
봉지판(30a)의 오목부(32a)의 형성은, 유리 원판을 후술하는 습식 에칭법에 의해 오목 형상으로 형성함으로써 행해진다. 이 습식 에칭법에 의해 에칭된 유리 원판의 에칭 깊이를 측정한 바 300㎛이었다. 또한, 오목부(32a)는 그 바닥면 귀퉁이부에 만곡 부위를 가지고, 그 곡률 반경은 약 300㎛이었다. 봉지판(30a) 오목부(32a)의 바닥부의 두께는, 0.3∼1.1㎜가 바람직하다. 두께가 0.3㎜ 미만일 때는 봉지판(30a)의 강도가 불충분하고, 두께가 1.1㎜보다 크면 봉지판(30a)의 강도는 충분히 얻을 수 있지만 EL 소자(100a)의 박형화를 도모할 수 없게 된다.Formation of the recessed part 32a of the sealing plate 30a is performed by forming a glass original board in concave shape by the wet etching method mentioned later. It was 300 micrometers when the etching depth of the glass original material etched by this wet etching method was measured. Moreover, the recessed part 32a had a curved part in the bottom corner, and the curvature radius was about 300 micrometers. As for the thickness of the bottom part of the sealing board 30a and the recessed part 32a, 0.3-1.1 mm is preferable. If the thickness is less than 0.3 mm, the strength of the sealing plate 30a is insufficient. If the thickness is larger than 1.1 mm, the strength of the sealing plate 30a can be sufficiently obtained, but the thickness of the EL element 100a cannot be reduced.
도 6은, 도 5의 봉지판(30a)의 제조 방법을 도시하는 플로우 챠트이다.FIG. 6 is a flowchart showing a manufacturing method of the sealing plate 30a of FIG. 5.
도 6에서, 우선, 유리 원판 및 유리 박판(311)을 준비한다(단계 S21). 여기서, 유리 박판(311)의 재료는, 상기 개구 가장자리(312)를 형성하기 위해, 에칭 속도가 유리 원판의 속도보다 느린 것이 바람직하다.In FIG. 6, first, the glass original plate and the glass thin plate 311 are prepared (step S21). Here, in order for the material of the glass thin plate 311 to form the said opening edge 312, it is preferable that an etching rate is slower than the speed of a glass original plate.
다음에, 유리 원판에 유리 박판(311)을 접착한다(단계 S22). 이 유리 원판과 유리 박판(311)의 접착은, 유리 박판(311)을 유리 원판의 연화(軟化) 온도 부근까지 가열하고, 서로 융착함으로써 행해진다.Next, the glass thin plate 311 is stuck to the glass master plate (step S22). Adhesion of this glass original plate and glass thin plate 311 is performed by heating the glass thin plate 311 to the softening temperature vicinity of a glass original plate, and fusion bonding.
또한, 유리 박판(311)이 접착된 유리 원판을, 습식 에칭법을 이용하여, 주변부에 주변 돌출부(31a)를 규정하도록 중앙부에서 유리 박판(311)측으로부터 오목 형상으로 에칭 가공하고(단계 S23), 주변 돌출부(31a)의 내측면(313)에 몰레큘라 시브(50)를 도포한다(단계 S24).Furthermore, the glass original plate to which the glass thin plate 311 was adhere | attached is etched in concave shape from the glass thin plate 311 side in the center part so that the peripheral protrusion part 31a may be defined in a peripheral part using the wet etching method (step S23). And apply the molecular sieve 50 to the inner side surface 313 of the peripheral protrusion part 31a (step S24).
상기 단계 S23의 습식 에칭법은, 유리 박판(311)이 접착된 유리 원판의 4.5㎝2의 중앙부가 노출되도록 내산성 테이프, 즉 레지스트로 마스킹한 후, 이 마스킹된 유리 원판을, 예를 들면 20질량% 플루오르화 수소산, 1질량% 도데실벤젠술폰산나트륨의 혼합액으로 이루어지고, 25℃로 유지된 에칭액에 침지시키는 것이다.In the wet etching method of the step S23, after masking with an acid-resistant tape, that is, a resist so that the central portion of 4.5 cm 2 of the glass plate to which the glass thin plate 311 is bonded is exposed, for example, the masked glass disc is, for example, 20 mass It is made of a mixed solution of% hydrofluoric acid and 1% by mass sodium dodecylbenzenesulfonate, and immersed in an etching solution maintained at 25 ° C.
또한, 상기 습식 에칭법으로 이용되는 에칭액은 상기 에칭액에 한정되는 것이 아니라, 제1 실시의 형태에 관한 것과 동일한 것을 이용해도 된다. 상술한 바와 같은 에칭액의 성분과 그 농도는, 에칭액의 온도 및 에칭되는 유리의 조성, 종류 등에 따라서도 적절히 변경된다. 또한, 에칭 처리를 실시할 때, 에칭되는 유리를 요동시키거나, 약한 출력의 초음파를 부여하기도 하는 것도 유효하다. 이에 따라, 에칭액을 균일한 용액으로 할 수 있다. 또한, 에칭 처리를 실시할 때, 에칭액으로부터 취출하여 일단 물 또는, 황산, 염산, 질산 및 인산으로 이루어지는 무기산의 군에서 선택된 적어도 1개의 산, 또는 카르복시산류, 디카르복시산류, 아민류 및 아미노산류로 이루어지는 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 유기산이나 염기류에 침지시키는 것도 유효하다. 이에 따라, 에칭 처리를 균일하게 실시할 수 있다.In addition, the etching liquid used by the said wet etching method is not limited to the said etching liquid, You may use the thing similar to what concerns on 1st Embodiment. The components and the concentration of the etching solution as described above are appropriately changed depending on the temperature of the etching solution and the composition, type, and the like of the glass to be etched. Moreover, when performing an etching process, it is also effective to rock the etched glass or to give the ultrasonic wave of a weak output. Thereby, etching liquid can be made into a uniform solution. Moreover, when performing an etching process, it extracts from an etching liquid and consists of water or at least 1 acid chosen from the group of inorganic acids which consist of sulfuric acid, hydrochloric acid, nitric acid, and phosphoric acid once, or it consists of carboxylic acids, dicarboxylic acids, amines, and amino acids. It is also effective to be immersed in one or two or more organic acids or bases selected from the group. Thereby, an etching process can be performed uniformly.
도 7은, 도 5의 봉지판(30a)의 다른 제조 방법을 도시하는 플로우 챠트이다.FIG. 7 is a flowchart showing another manufacturing method of the sealing plate 30a of FIG. 5.
도 7에서, 우선, 유리 원판 및 유리 박판(311)을 준비한다(단계 S3 1).In FIG. 7, first, the glass original plate and the glass thin plate 311 are prepared (step S3 1).
다음에, 유리 원판을, 상술한 습식 에칭법을 이용하여, 주변부에 주변 돌출부(31a)를 규정하도록 중앙부에서 오목 형상으로 에칭 가공하고(단계 S32), 유리 박판(311)을, 상술한 습식 에칭법을 이용하여, 에칭 가공된 유리 원판의 오목부(32a)보다 개구 면적이 작은 개구부를 중앙에 갖도록 에칭 가공한다(단계 S33).Next, the glass original plate is etched into a concave shape at the center portion so as to define the peripheral protrusion 31a at the periphery by using the above-described wet etching method (step S32), and the glass thin plate 311 is subjected to the wet etching described above. Using the method, etching is performed so as to have an opening having a smaller opening area in the center than the recess 32a of the glass original plate subjected to etching (step S33).
또한, 상기 에칭 가공된 유리 원판 및 유리 박판(311)을, 유리 박판(311)의 개구 가장자리(312)가 주변 돌출부(31a)의 내측면(313)으로부터 안쪽으로 돌출하도록 접착하고(단계 S34), 주변 돌출부(31a)의 내측면(313)에 몰레큘라 시브(50)를 도포한다(단계 S35).Further, the etched glass original plate and glass thin plate 311 are bonded so that the opening edge 312 of the glass thin plate 311 protrudes inward from the inner side surface 313 of the peripheral protrusion 31a (step S34). In addition, the molecular sieve 50 is apply | coated to the inner side surface 313 of the peripheral protrusion part 31a (step S35).
본 실시 형태에 의하면, 주변 돌출부(31a)의 내측면(313)에 몰레큘라 시브(50)가 도포되어 있으므로, 유기 EL 적층막(22a)의 열화를 억제하면서, 발광층으로부터의 빛을 충분히 취출할 수 있다.According to this embodiment, since the molecular sieve 50 is apply | coated to the inner side surface 313 of the peripheral protrusion part 31a, the light from a light emitting layer is fully taken out, suppressing deterioration of the organic EL laminated film 22a. Can be.
본 실시의 형태에서는, 유기 EL 소자(100a)로서 수동형인 것을 이용했는데, 이에 한정되는 것이 아니라, 능동형이어도 된다.In this embodiment, although the passive type was used as the organic EL element 100a, it is not limited to this, It may be active type.
본 실시의 형태에서, 봉지판(30a)은 주변 돌출부(31a)의 단부면에 설치된 유리 박판(311)에 의해서 주변 돌출부(31a)의 내측면(313)에 몰레큘라 시브(50)를 유지하게 되는데, 이에 한정되지 않고, 예를 들면, 도 8에 도시하는 바와 같이 유리 박판을 설치하지 않고, 접착층(40)을 유지 수단으로 해도 된다.In the present embodiment, the encapsulation plate 30a maintains the molecular sieve 50 on the inner surface 313 of the peripheral protrusion 31a by the glass thin plate 311 provided on the end face of the peripheral protrusion 31a. Although it is not limited to this, For example, as shown in FIG. 8, you may use the adhesive layer 40 as a holding means, without providing a thin glass plate.
본 실시의 형태에서는, 봉지판(30a)용 유리 원판으로서 소다라임 유리를 이용했는데, 유기 EL 소자(100a)의 구성에 따라 저알칼리 유리, 무알칼리 유리, 석영유리 등을 이용할 수 있다.In this embodiment, although soda-lime glass was used as the glass original plate for the sealing plate 30a, low alkali glass, an alkali free glass, quartz glass, etc. can be used according to the structure of the organic electroluminescent element 100a.
본 실시의 형태에서는, 유리 박판(311)으로서 두께가 0.1㎜인 무알칼리 유리를 이용했는데, 이에 한정되지 않고, 예를 들면, 두께가 0.05∼1.1㎜인 무알칼리 유리라도 된다.In this embodiment, although the alkali free glass of thickness 0.1mm was used as the glass thin plate 311, it is not limited to this, For example, the alkali free glass of 0.05-1.1 mm in thickness may be sufficient.
본 실시의 형태에서는, 유리 박판(311)으로서 무알칼리 유리를 이용했는데, 이에 한정되지 않고, 예를 들면, 저알칼리 유리, 소다라임 유리, 석영 유리 등이어도 된다.In this embodiment, although the alkali free glass was used as the glass thin plate 311, it is not limited to this, For example, low alkali glass, soda-lime glass, quartz glass, etc. may be sufficient.
본 실시의 형태에서는, 흡습제로서 가장 적합한 몰레큘라 시브(50)를 이용했는데, 제1 실시의 형태와 마찬가지로, 이에 한정되는 것은 아니다.In this embodiment, although the most suitable molecular sieve 50 was used as a moisture absorber, it is not limited to this similarly to 1st Embodiment.
본 실시의 형태에서는, 유리 원판과 유리 박판(311)의 접착이, 유리 박판(311)을 유리 원판의 연화 온도 부근까지 가열하여, 서로 융착함으로써 접착하고 있는데, 이에 한정되지 않고, 유리 원판과 유리 박판(311)과의 사이에 저융점 유리를 개재시켜도 되고, 또한, 접착제를 이용해 접착해도 된다.In this embodiment, although the adhesion of the glass original plate and the glass thin plate 311 is bonded by heating the glass thin plate 311 to the softening temperature vicinity of a glass original, and fusion bonding together, it is not limited to this, Glass original plate and glass The low melting glass may be interposed between the thin plate 311, and may be bonded using an adhesive.
본 실시의 형태에서는, 유리 원판에 오목부(32a)를 형성하는 방법으로서, 습식 에칭법을 이용하는데, 제1 실시 형태와 마찬가지로 건식 에칭법이어도 되고, 건식 에칭법과 습식 에칭법을 병용해도 좋다.In this embodiment, although the wet etching method is used as a method of forming the recessed part 32a in a glass original plate, it may be a dry etching method similarly to 1st Embodiment, or may use a dry etching method and a wet etching method together.
본 실시의 형태에서는, EL 적층막으로서 유기 EL 적층막(22)을 이용하는데, 제1 실시의 형태와 마찬가지로, 이에 한정되는 것은 아니다.In this embodiment, although the organic EL laminated film 22 is used as an EL laminated film, it is not limited to this similarly to 1st Embodiment.
도 8의 유기 EL 소자(100a)에 이용되는 봉지판(30a)은 상기와 같이 낱장 처리에 의한 제작과 더불어, 제1 실시의 형태와 마찬가지로, 봉지판 다량 생산용 마더 글래스 기판(200)으로부터 잘라낼 수 있다.The sealing plate 30a used for the organic EL element 100a of FIG. 8 is cut out from the mother glass substrate 200 for mass production of the sealing plate similarly to 1st Embodiment with the manufacture by sheet-processing as mentioned above. Can be.
또한, 봉지판 다량 생산용 마더 글래스 기판(200)을 절단한 후의 형상이 상기 봉지판(30a)과 동일한 형상인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the shape after cut | disconnecting the mother glass board | substrate 200 for mass production of the sealing plate is the same shape as the said sealing plate 30a.
또한, 상술한 유리 원판에 봉지판(30a)을 5×6의 매트릭스상으로 형성하는 방법을, 개구부를 형성하지 않은 유리 박판(311)이 접착된 유리 원판에 적용해도 되고, 도 5의 오목부(32a)가 매트릭스상으로 형성된 유리 원판에 개구부가 매트릭스상으로 형성된 유리 박판을 접착해도 된다.In addition, the method of forming the sealing plate 30a in a matrix of 5x6 in the glass original plate mentioned above may be applied to the glass original plate to which the glass thin plate 311 which did not form an opening was bonded, and the recessed part of FIG. You may adhere the glass thin plate in which the opening part was formed in the matrix form to the glass original plate in which 32a was formed in the matrix form.
도 5의 봉지판 다량 생산용 마더 글래스 기판(200)에 의하면, 절단 분리에 의해 각 봉지판(30a)을 취득할 수 있어, 절단 시에 외부 압력에 대해 강도를 증대시키고, 또한 낱장 처리를 행하지 않아 봉지판(30a)의 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the mother glass substrate 200 for mass production of the sealing plate of FIG. 5, each sealing plate 30a can be acquired by cutting-separation, and it increases strength with respect to external pressure at the time of cutting, and does not carry out sheet-processing. Therefore, the productivity of the sealing plate 30a can be improved.
이하, 본 발명의 제1 실시의 형태에 관한 실시예를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the Example which concerns on the 1st Embodiment of this invention is described.
본 발명자는, 유리 원판으로부터, 각각, 습식 에칭법(실시예 1), 프레스법(비교예 1), 샌드블러스트법(비교예 2)에 의해, 중앙부에 오목부를 규정하기 위해 주변부에 주변 돌출부를 구비하는 봉지판의 실험편(실시예 1 및 비교예 1∼2)을 아래와 같이 제작했다(표 1).MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to define a recessed part in a center part by the wet etching method (Example 1), the press method (comparative example 1), and the sandblasting method (comparative example 2), this inventor circumscribed a peripheral part from a glass original board, respectively. The test piece (Example 1 and Comparative Examples 1-2) of the sealing plate provided with was produced as follows (Table 1).
<표 1>TABLE 1
우선, 20질량% 플루오르화수소산, 1질량% 도데실벤젠술폰산나트륨의 혼합액으로 이루어지는 에칭액을 조제하고, 크기 5.0㎝2, 두께 0.70㎜ 크기의 무알칼리 유리(NA-35)로 이루어지는 유리 원판의 외면, 주변면 및 주변 돌출부를 덮는 내산성 테이프로 마스킹 처리를 실시하고, 이 유리 원판을 25℃로 유지한 상기 에칭액 중에 60분간 침지시킨 후, 에칭액 중에서 꺼내어, 순수물로 충분히 세정한 후에 내산성 테이프를 박리함으로써, 깊이 300㎛의 오목부와 폭 2.5㎜의 주변 돌출부를 유리 원판에 형성하여, 봉지판의 실험편을 취득했다.First, the etching liquid which consists of a mixture liquid of 20 mass% hydrofluoric acid and 1 mass% sodium dodecylbenzene sulfonate was prepared, and the outer surface of the glass original plate which consists of an alkali free glass (NA-35) of size 5.0cm <2> and thickness 0.70mm. Masking treatment with an acid resistant tape covering the periphery and periphery, and after immersing the glass original in the etching solution maintained at 25 ° C. for 60 minutes, taking out of the etching solution, thoroughly washing with pure water, and then peeling off the acid resistant tape. Thereby, the recessed part of 300 micrometers in depth, and the peripheral protrusion part of width 2.5mm were formed in the glass original plate, and the test piece of the sealing plate was obtained.
이들 취득한 봉지판의 실험편으로부터, 주변 돌출부의 단부면의 요철의 최대치가 10㎛ 미만인 것을 실시예 1로 했다.From the test piece of these obtained sealing plates, the maximum value of the unevenness | corrugation of the end surface of a peripheral protrusion part was made into Example 1 less than 10 micrometers.
이어서, 두께 0.50㎜의 NA-35의 유리 기판을 작업 온도 부근으로 가열하면서 카본제의 주물형으로 눌러서, 이 NA-35의 유리 기판에 깊이 300㎛의 오목부와 폭 2.0㎜의 주변 돌출부를 형성하고, 봉지판의 실험편을 취득하여, 이들을 비교예 1로 하였다. 카본제의 주형으로서, 눌어붙음 방지를 위해 미소한 요철을 갖게 한 것을 이용했으므로, 비교예 1의 봉지판의 실험편에는, 카본제 주형의 미소한 요철이 중앙 오목부에 한정되지 않고 주변 돌출부의 단부면에도 전사되어, 주변 돌출부의 단부면의 요철의 최대치가 10㎛을 넘었다.Subsequently, a glass substrate of NA-35 having a thickness of 0.50 mm was pressed in a carbon casting while heating to a working temperature vicinity, whereby a recess having a depth of 300 µm and a peripheral protrusion having a width of 2.0 mm were formed on the glass substrate of NA-35. And the test piece of the sealing plate was acquired, and these were set as the comparative example 1. As the mold made of carbon was used to provide micro irregularities to prevent sticking, the test piece of the sealing plate of Comparative Example 1 was not limited to the central concave in the test piece of the sealing plate of Comparative Example 1 It was also transferred to the end face, and the maximum value of the unevenness of the end face of the peripheral protrusion part exceeded 10 µm.
또한, 두께 0.70㎜의 NA-35의 유리 기판에 샌드블러스트 처리를 실시하고, 이 NA-35의 유리 기판에 깊이 300㎛의 오목부와 폭 2.0㎜의 주변 돌출부를 형성하고, 봉지판의 실험편을 취득하여, 이들을 비교예 2로 하였다. 비교예 2의 봉지판의 실험편에는, 중앙 오목부에 샌드블러스트법 특유의 미소한 크랙 등이 발생했는데, 주변 돌출부 단부면의 요철의 최대치는, NA-35의 유리 기판의 요철이 유지되어있어, 반드시 10㎛ 미만은 아니었다.Further, sandblasting was performed on the glass substrate of NA-35 having a thickness of 0.70 mm, and a recessed portion having a depth of 300 µm and a peripheral protrusion having a width of 2.0 mm were formed on the glass substrate of NA-35 to test the sealing plate. A piece was acquired and these were made into the comparative example 2. In the test piece of the sealing plate of Comparative Example 2, microcracks and the like peculiar to the sandblasting method occurred in the center concave portion, but the maximum value of the unevenness of the end face of the peripheral protrusion was maintained in the unevenness of the glass substrate of NA-35. It was not necessarily less than 10 micrometers.
이어서, 실시예1 및 비교예1∼2의 봉지판 실험편의 주변 돌출부에, 각각, 자외선 경화형의 에폭시 수지제의 접착제를 적당량 도포하고, 유리 기판과 봉지판의 실험편의 양측에서 유리 기판과 주변 돌출부 사이에 형성된 봉지 부분에 대하여 980N/㎡(100kg/㎡) 정도의 힘을 가하면서 접착제에 자외선을 조사함으로써, 유리 기판과 주변 돌출부 사이의 봉지 부분에 접착층을 형성하여, 유기 EL 소자를 제작하였다.Subsequently, an appropriate amount of an ultraviolet curable epoxy resin adhesive is applied to the peripheral protrusions of the sealing plate test pieces of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2, respectively, and the glass substrate and the peripheral protrusions are provided on both sides of the glass substrate and the test piece of the sealing plate. By applying ultraviolet light to the adhesive while applying a force of about 980 N / m 2 (100 kg / m 2) to the encapsulation portion formed therebetween, an adhesive layer was formed on the encapsulation portion between the glass substrate and the peripheral protrusion, thereby producing an organic EL device.
이렇게 하여 제작한 유기 EL 소자를 구동 전류 10㎃/㎠로 연속 구동을 하여 휘도의 반감 수명을 측정하였다. 그 측정 결과를 표 1에 표시한다.The organic EL device thus produced was continuously driven with a driving current of 10 mA / cm 2 to measure the half life of luminance. The measurement results are shown in Table 1.
표 1로부터 이하의 것을 알았다.Table 1 shows the following.
실시예 1Example 1
실시예 1에서는, 기판과 주변 돌출부 사이의 봉지 부분의 전 영역에서, 접착층의 두께가 균일하고, 휘도의 반감 수명은 5000시간으로 매우 긴 수명이었다.In Example 1, in the whole area | region of the sealing part between a board | substrate and a peripheral protrusion, the thickness of an adhesive layer was uniform, and the half life of brightness was 5000 hours, and was very long life.
또한, 초기의 구동 전압 8V는 구동 시간의 증가와 동시에 휘도가 저하하여, 휘도를 유지하기 위해서 구동 전압을 상승시킬 필요가 있었는데, 초기의 구동 전압을 12V까지 상승시키는 것만으로 휘도를 유지할 수 있었다.In addition, the initial driving voltage of 8V decreased with the increase of the driving time, and it was necessary to raise the driving voltage in order to maintain the luminance, but the luminance could be maintained only by raising the initial driving voltage to 12V.
비교예 1Comparative Example 1
비교예 1에서는, 주변 돌출부의 단부면에 전사된 카본제의 주형이 미소한 요철이므로, 기판과 주변 돌출부 사이의 봉지 부분에 접착층을 균일하게 형성할 수 없어, 반감 수명은 2000시간으로 단수명이 되었다. 또한, 초기의 구동 전압은,실시예 1과 마찬가지로 8V였지만, 휘도를 유지하기 위해서는 초기의 구동 전압을 25V 이상까지 상승시킬 필요가 있었다.In Comparative Example 1, since the carbon mold transferred to the end face of the peripheral protrusion was minute unevenness, the adhesive layer could not be uniformly formed on the encapsulation portion between the substrate and the peripheral protrusion, and the half life was shortened to 2000 hours. . In addition, although the initial drive voltage was 8V similarly to Example 1, in order to maintain brightness, it was necessary to raise the initial drive voltage to 25V or more.
비교예 2Comparative Example 2
비교예 2에서는, 샌드블러스트로 생긴 미세한 크랙 때문에, 접착층의 형성 시의 가압으로 실험편이 갈라져 버려, 유기 EL 소자를 제작할 수 없었다.In the comparative example 2, the test piece cracked by the pressurization at the time of formation of an adhesive layer because of the minute crack which arose from sand blast, and the organic electroluminescent element was not able to be produced.
그래서, 접착층의 형성 시에 490N/㎡(50kg/㎡) 정도의 힘을 가하여 유기 EL 소자를 제작하였다. 그러나, 이 조건에서는 도 3의 접착층(40)에 도시하는 바와 같이 밀봉 부분을 균일하게 형성할 수 없어, 휘도의 반감 수명은 2500시간으로 단수명이 되었다. 또한, 초기의 구동 전압은 실시예 1과 마찬가지로 8V였지만, 휘도를 유지하기 위해서는 초기의 구동 전압을, 25V 이상까지 상승시킬 필요가 있었다.Thus, an organic EL device was fabricated by applying a force of about 490 N / m 2 (50 kg / m 2) when forming the adhesive layer. However, under this condition, as shown in the adhesive layer 40 of FIG. 3, the sealing part could not be formed uniformly, and the half life of brightness | luminance became short life as 2500 hours. In addition, although the initial drive voltage was 8V similarly to Example 1, in order to maintain brightness, it was necessary to raise the initial drive voltage to 25V or more.
본 실시예에 의하면, 주변 돌출부의 단부면의 요철의 최대치가 10㎛ 미만이면, 기판과 주변 돌출부 사이의 봉지 부분의 접착층의 두께를 균일하게 하여, EL 소자 내부로의 수분이나 산소의 침입을 효과적으로 막아 EL 소자의 장수명화를 도모할 수 있는 것을 알았다.According to the present embodiment, when the maximum value of the unevenness of the end face of the peripheral protrusion is less than 10 m, the thickness of the adhesive layer of the encapsulation portion between the substrate and the peripheral protrusion is uniform, effectively invading moisture or oxygen into the EL element. It was found that the long life of the EL element can be prevented by preventing it.
이하, 본 발명의 제2 실시의 형태에 관한 실시예를 설명한다.Hereinafter, the Example concerning 2nd Embodiment of this invention is described.
본 발명자는, 주변 돌출부(31a)의 내측면(313)에 몰레큘라 시브(50)가 도포된 유기 EL 소자(100a)(실시예 2(도 5) 및 실시예 3(도 8))와, 주변 돌출부(31a)의 내측면(313)에 몰레큘라 시브(50)가 도포되지 않은 유기 EL 소자(100a)(비교예 3)를 제작했다. 여기서, 실시예 2의 유기 EL 소자(100a)는, 주변 돌출부(31a)의 단부면에 몰레큘라 시브(50)를 보존하기 위한 유리 박판(311)을 구비한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM This inventor has the organic electroluminescent element 100a (Example 2 (FIG. 5) and Example 3 (FIG. 8) which apply | coated the molecular sieve 50 to the inner side surface 313 of the peripheral protrusion part 31a, The organic EL element 100a (comparative example 3) in which the molecular sieve 50 was not apply | coated to the inner side surface 313 of the peripheral protrusion part 31a was produced. Here, the organic electroluminescent element 100a of Example 2 is equipped with the glass thin plate 311 for preserving the molecular sieve 50 in the end surface of the peripheral protrusion part 31a.
이렇게 하여 제작한 유기 EL 소자(100a)에 자외선을 조사하고, 구동 전류 10㎃/㎠로 연속 구동을 하여 초기의 휘도를 유지하기 위한 구동 전압 상승(V) 및 휘도의 반감 수명(시간)을 측정하고, 그 측정 결과를 표 2에 표시했다.The organic EL element 100a thus produced is irradiated with ultraviolet rays, and continuously driven at a driving current of 10 mA / cm 2 to measure the driving voltage rise (V) and the half-life (time) of luminance to maintain initial luminance. And the measurement results are shown in Table 2.
<표 2>TABLE 2
표 2로부터, 주변 돌출부(31a)의 내측면(313)에 몰레큘라 시브(50)가 도포되어 있으면, 유기 EL 적층막(22a)의 열화를 억제하면서, 발광층으로부터의 빛을 충분히 취출할 수 있는 것을 알았다.From Table 2, when the molecular sieve 50 is apply | coated to the inner side surface 313 of the peripheral protrusion part 31a, the light from a light emitting layer can fully extract the light, suppressing deterioration of the organic EL laminated film 22a. I knew that.
또한, 주변 돌출부(31a)의 단부면에 몰레큘라 시브(50)를 보존하는 유리 박판(311)을 구비하는 봉지판(30a)을 이용하면, 확실히, 유기 EL 적층막(22a)의 열화를 억제하면서, 발광층으로부터의 빛을 충분히 취출할 수 있는 것을 알았다.Moreover, when the sealing plate 30a provided with the glass thin plate 311 which preserves the molecular sieve 50 in the end surface of the peripheral protrusion part 31a is used, the deterioration of the organic EL laminated film 22a can be suppressed reliably. It turned out that light from a light emitting layer can be taken out sufficiently.
이상 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명의 제1 양태에 관한 EL 소자용 봉지판에 의하면, 주변 돌출부의 단부면의 요철의 최대치가 10㎛ 미만이므로, 기판과 주변 돌출부 사이의 봉지 부분의 접착층의 두께를 균일하게 하여, EL 소자 내부로의 수분이나 산소의 침입을 효과적으로 막아 EL 소자의 장수명화를 도모할 수 있다.As described above in detail, according to the sealing plate for EL elements according to the first aspect of the present invention, since the maximum value of the unevenness of the end face of the peripheral protrusion is less than 10 µm, the thickness of the adhesive layer of the sealing portion between the substrate and the peripheral protrusion is increased. By making it uniform, the penetration of moisture or oxygen into the EL element can be effectively prevented and the life of the EL element can be extended.
제1 양태에 관한 EL 소자용 봉지판에 의하면, 중앙부가 에칭법을 이용하여 오목 형상으로 가공되므로, 중앙 오목부의 바닥면을 평활하게 가공할 수 있다.According to the sealing plate for EL elements which concerns on a 1st aspect, since the center part is processed into concave shape using an etching method, the bottom surface of a center recess part can be processed smoothly.
제1 양태에 관한 EL 소자용 봉지판에 의하면, 에칭법은 습식 에칭법이므로, 중앙 오목부의 바닥면을 보다 평활하게 가공할 수 있다.According to the sealing element for EL elements which concerns on a 1st aspect, since the etching method is a wet etching method, the bottom surface of a center recessed part can be processed more smoothly.
제1 양태에 관한 봉지판 다량 생산용 마더 글래스 기판에 의하면, 상기 유리제 EL 소자용 봉지판이 거의 매트릭스상으로 형성되었기 때문에, EL 소자용 봉지판의 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the mother glass substrate for mass production of the sealing plate which concerns on 1st aspect, since the sealing plate for glass EL elements was formed in substantially matrix form, productivity of the sealing plate for EL elements can be improved.
또한, 이상 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명의 제2 양태에 관한 EL 소자용 봉지판에 의하면, 주변 돌출부의 내측면에 흡습제가 도포되어 있으므로, EL 적층막의 열화를 억제하면서, 발광층으로부터의 빛을 충분히 취출할 수 있다.In addition, as described in detail above, according to the sealing element for EL elements according to the second aspect of the present invention, since a moisture absorbent is applied to the inner surface of the peripheral protrusion, the light from the light emitting layer is sufficiently absorbed while suppressing the deterioration of the EL laminated film. Can be taken out.
제2 양태에 관한 EL 소자용 봉지판에 의하면, 주변 돌출부의 단부면에, 중앙에 개구부를 가지는 동시에 흡습제를 보존하는 유지부를 구비하므로, 확실하게 EL 적층막의 열화를 억제할 수 있다.According to the sealing element for EL elements which concerns on a 2nd aspect, since the holding part which has an opening part in the center and preserves a moisture absorbent is provided in the end surface of a peripheral protrusion part, deterioration of an EL laminated film can be suppressed reliably.
제2 양태에 관한 EL 소자용 봉지판에 의하면, 유지부의 개구 가장자리가 주변 돌출부의 내측면으로부터 안쪽으로 돌출해 있으므로, 확실하게 흡습제를 보존할 수 있다.According to the sealing plate for EL elements which concerns on a 2nd aspect, since the opening edge of a holding part protrudes inwardly from the inner side surface of a peripheral protrusion part, a moisture absorbent can be preserved reliably.
제2 양태에 관한 EL 소자용 봉지판 다량 생산용 마더 글래스 기판에 의하면, 상기 봉지판이 거의 매트릭스상으로 형성되었기 때문에, 상기 효과와 동등한 효과를 발휘할 수 있다.According to the mother glass substrate for mass production of the sealing plate for EL elements which concerns on a 2nd aspect, since the said sealing plate was formed in substantially matrix form, the effect equivalent to the said effect can be exhibited.
제2 태양에 관한 EL 소자용 봉지판의 제조 방법에 의하면, 유리 원판과, 에칭 속도가 유리 원판보다도 느린 유리 박판을 준비하고, 유리 원판에 유리 박판을 접착하고, 유리 박판이 접착된 유리 소판을, 주변부에 주변 돌출부를 규정하도록중앙부에서 유리 박판측으로부터 오목 형상으로 에칭 가공하므로, 유리 원판과 유리 박판의 에칭을 동시에 행할 수 있고, 따라서 용이하게 EL 소자용 봉지판을 제작할 수 있다.According to the manufacturing method of the sealing plate for EL elements which concerns on a 2nd aspect, the glass original plate and the glass thin plate which an etching rate is slower than a glass original plate are prepared, the glass thin plate is adhere | attached on a glass original plate, and the glass plate with the glass thin plate adhere | attached Since the etching process is performed in a concave shape from the glass thin plate side at the center portion so as to define the peripheral protrusion in the peripheral portion, etching of the glass original plate and the glass thin plate can be performed simultaneously, and thus an EL element sealing plate can be easily produced.
제2 양태에 관한 EL 소자용 봉지판의 제조 방법에 의하면, 유리 원판과 유리 박판의 접착이 가열 융착에 의해서 행해지므로, 유리 원판과 유리 박판을 확실하게 접착시킬 수 있다.According to the manufacturing method of the sealing plate for EL elements which concerns on a 2nd aspect, since adhesion of a glass original plate and a glass thin plate is performed by heat fusion | melting, a glass original plate and a glass thin plate can be reliably adhere | attached.
제2 양태에 관한 EL 소자용 봉지판의 제조 방법에 의하면, 가열 융착은 유리 원판과 유리 박판과의 사이에 저융점 유리를 개재시켜 행해지므로, 유리 원판과 유리 박판을 더욱 확실하게 접착할 수 있다.According to the manufacturing method of the sealing plate for EL elements which concerns on a 2nd aspect, since heat-fusion is performed through low melting glass between a glass original plate and a glass thin plate, a glass original plate and a glass thin plate can be adhere | attached more reliably. .
제2 양태에 관한 EL 소자용 봉지판의 제조 방법에 의하면, 접착이 접착제를 이용하여 행해지므로, 가열하지 않고 유리 원판과 유리 박판을 접착할 수 있다.According to the manufacturing method of the sealing element for EL elements which concerns on a 2nd aspect, since an adhesion is performed using an adhesive agent, a glass original plate and a glass thin plate can be adhere | attached without heating.
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