JP2003173868A - Manufacturing method of electroluminescent panel - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本件は、複数のエレクトロル
ミネッセンス素子が形成されたＥＬ素子基板と、このＥ
Ｌ素子基板に対向基板を貼り合わせ、有機ＥＬパネルを
形成する有機ＥＬパネルの製造方法に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an EL element substrate on which a plurality of electroluminescent elements are formed, and an EL element substrate.
The present invention relates to a method for manufacturing an organic EL panel in which a counter substrate is attached to an L element substrate to form an organic EL panel.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、フラットディスプレイの１つ
として、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネル
があり、自発光のパネルとして注目されている。この有
機ＥＬパネルは、ガラス基板（素子基板）上に各種物質
の蒸着により多数のＥＬ素子を形成し、その後、対向基
板（Ｃａｐガラス：封止基板）を素子基板の素子形成側
に貼り合わせて作製される。有機ＥＬ素子は、水分によ
り劣化が著しいため、防湿の必要があり、また外部から
の衝撃から素子を保護する必要があるため、素子形成
後、素子を覆うように素子基板上に対向基板が貼り合わ
される、素子が外界から保護されている。2. Description of the Related Art Conventionally, as one of flat displays, there is an organic EL (electroluminescence) panel, which is drawing attention as a self-luminous panel. In this organic EL panel, a large number of EL elements are formed by vapor deposition of various substances on a glass substrate (element substrate), and then a counter substrate (Cap glass: sealing substrate) is attached to the element formation side of the element substrate. It is made. Since an organic EL element is significantly deteriorated by moisture, it is necessary to prevent moisture, and it is necessary to protect the element from an impact from the outside. Combined, the element is protected from the outside world.
【０００３】従来の有機ＥＬパネルの製造方法につい
て、図５〜図７に基づいて説明する。まず、対向基板
（Ｃａｐガラス）を用意し、これにデシカントを塗布す
る（Ｓ１）。すなわち、図６（ａ）に示すように、ガラ
ス基板６０のパネル領域には、エッチングによってエッ
チングポケット６４が形成されており、ここにデシカン
ト４２を塗布する。次に、全体を炉内でベーキングする
（Ｓ２）。これによって、デシカント４２から溶剤など
が蒸発し、デシカント４２が機能できる状態になる。次
に、ＵＶ照射によって、表面を洗浄し（Ｓ３）、ＵＶシ
ールを塗布し、図６（ｂ）に示すように、ＵＶシール材
６６を形成する。このＵＶシール材６６は、エッチング
ポケット６４の周辺の平坦部上に形成される。また、こ
のＵＶシール材６６で取り囲まれた領域がパネル領域に
なる。A conventional method of manufacturing an organic EL panel will be described with reference to FIGS. First, a counter substrate (Cap glass) is prepared, and desiccant is applied thereto (S1). That is, as shown in FIG. 6A, an etching pocket 64 is formed in the panel region of the glass substrate 60 by etching, and the desiccant 42 is applied thereto. Next, the whole is baked in a furnace (S2). As a result, the solvent and the like evaporate from the desiccant 42, and the desiccant 42 becomes functional. Next, the surface is cleaned by UV irradiation (S3), a UV seal is applied, and a UV seal material 66 is formed as shown in FIG. 6B. The UV sealing material 66 is formed on the flat portion around the etching pocket 64. The area surrounded by the UV sealing material 66 becomes the panel area.
【０００４】次に、図６（ｃ）に示すように、両者の間
にギャップを保持しつつ、加圧しながらＵＶを照射し、
素子基板１０をＣａｐガラス６０に貼り合わせる（Ｓ
５）。また、この貼り合わせは、乾燥窒素ガス（Ｎ2）
中で行われ、ＵＶシール材６６によって囲まれた空間
（封止空間）には、乾燥Ｎ2が封入される。なお、素子
基板１０には、有機ＥＬ素子が形成されており、この素
子は、陽極１２，少なくとも発光層を備えた発光素子層
２０及び陰極１４が例えばこの順にガラスなどからなる
素子基板１０上に形成されている。なお、この有機ＥＬ
素子は、ストライプ状の陽極１２及び陰極１４が発光素
子層２０を挟んで直交するように配置された単純マトリ
クス型の構成、或いは図示しないが画素毎に薄膜トラン
ジスタ等が設けられ画素毎に個別パターンで陽極１２が
形成され、陰極１４は全画素共通で形成されたアクティ
ブマトリクス型の構成を有する。Next, as shown in FIG. 6 (c), UV is irradiated while pressurizing while maintaining a gap between the two,
The element substrate 10 is attached to the Cap glass 60 (S
5). Also, this bonding is performed using dry nitrogen gas (N 2 )
Dry N 2 is enclosed in a space (sealing space) surrounded by the UV sealing material 66. An organic EL element is formed on the element substrate 10, and in this element, an anode 12, a light emitting element layer 20 having at least a light emitting layer, and a cathode 14 are formed on the element substrate 10 made of glass or the like in this order. Has been formed. In addition, this organic EL
The element is of a simple matrix type in which stripe-shaped anodes 12 and cathodes 14 are arranged so as to be orthogonal to each other with the light emitting element layer 20 interposed therebetween, or although not shown, a thin film transistor or the like is provided for each pixel and an individual pattern is provided for each pixel. The anode 12 is formed, and the cathode 14 has an active matrix type structure in which all the pixels are formed in common.
【０００５】また、図６においては、有機ＥＬパネルの
１つ分のみを示したが、１枚の大型基板から複数のパネ
ルを形成する場合には、Ｃａｐ基板６０および素子基板
１０は、複数のパネル分の領域を有しており、複数のシ
ール材６６によって複数のパネル領域が仕切り形成され
ている。そこで、貼り合わせ後のＣａｐガラス６０およ
び素子基板１０を個別パネルに切断し（Ｓ６）、個別の
有機ＥＬパネルが完成する。Although only one organic EL panel is shown in FIG. 6, when a plurality of panels are formed from one large substrate, the Cap substrate 60 and the element substrate 10 are provided in a plurality. It has an area for a panel, and a plurality of panel areas are partitioned by a plurality of sealing materials 66. Then, the Cap glass 60 and the element substrate 10 after the bonding are cut into individual panels (S6), and individual organic EL panels are completed.
【０００６】すなわち、図７（ａ）に示すように、Ｃａ
ｐガラス（基板）６０には、複数のエッチングポケット
６４が形成されており、これらの１つ１つが個別の有機
ＥＬパネルに対応する。また、通常の場合、図７（ｂ）
に示すように、Ｃａｐガラス６０の厚みは７００μｍ程
度であり、エッチングポケット６４の深さが３００μｍ
程度に設定されている。That is, as shown in FIG.
A plurality of etching pockets 64 are formed in the p glass (substrate) 60, and each of these etching pockets 64 corresponds to an individual organic EL panel. Moreover, in the normal case, FIG.
As shown in, the thickness of the Cap glass 60 is about 700 μm and the depth of the etching pocket 64 is 300 μm.
It is set to a degree.
【０００７】また、個別ＥＬパネル内に乾燥Ｎ2を封入
するのではなく、シリコンオイルを注入する構成をとる
こともできる。その場合には、液晶表示装置において用
いられているように、図６（ｄ）に示すように、ＵＶシ
ール材６６の一部に注入孔６８を形成しておき、そし
て、切り出した個別の有機ＥＬパネルについて、注入孔
６８からパネルの内部空間にシリコンオイルを充填する
（Ｓ７）。そして、注入が終了した後、注入孔６８を封
止する（Ｓ８）。これによって、有機ＥＬパネルが完成
する。Further, instead of enclosing dry N 2 in the individual EL panel, silicon oil may be injected. In that case, as used in the liquid crystal display device, as shown in FIG. 6D, an injection hole 68 is formed in a part of the UV sealing material 66, and the cut-out individual organic material is formed. For the EL panel, silicone oil is filled into the internal space of the panel through the injection hole 68 (S7). Then, after the injection is completed, the injection hole 68 is sealed (S8). As a result, the organic EL panel is completed.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】上述の製造方法のよう
に対向基板６０と素子基板１０との間に乾燥窒素が封止
される場合、２枚の基板を貼り合わせる際のばらつきに
より例えば封止空間内に過分の窒素ガスが封止されてし
まう可能性がある。このように過分の窒素が封入される
と、このパネルの封止空間内の圧力が高く、素子基板１
０から対向基板６０がはがれやすくなるという問題があ
る。また、この構成では、封止空間内には窒素ガスが存
在しているだけでギャップの維持が難しく、対向基板６
０が外圧などで大きく変形すると素子と接触し、素子に
損傷を与える可能性もある。そして、これらの問題はパ
ネルサイズが大きくなればなるほど発生しやすくなる。When dry nitrogen is sealed between the counter substrate 60 and the element substrate 10 as in the above-described manufacturing method, for example, due to variations in bonding the two substrates, sealing is performed. Excessive nitrogen gas may be sealed in the space. When the excess nitrogen is sealed in this way, the pressure in the sealed space of this panel is high and the element substrate 1
There is a problem that the counter substrate 60 is easily peeled from 0. Further, in this configuration, it is difficult to maintain the gap because only nitrogen gas is present in the sealed space, and the counter substrate 6
If 0 is greatly deformed by external pressure or the like, it may come into contact with the element and damage the element. Further, these problems are more likely to occur as the panel size increases.
【０００９】一方、シリコンオイルを充填する場合に
は、ＵＶシール材６６の一部に注入孔６８を形成してお
き、その後、封止を行わなければならず、その手順が煩
雑であるという問題がある。On the other hand, in the case of filling with silicone oil, it is necessary to form an injection hole 68 in a part of the UV sealing material 66 and then perform sealing, which is a complicated procedure. There is.
【００１０】本発明は、上記課題に鑑みなされたもので
あり、有機ＥＬ素子などを確実に保護する封止空間を素
子基板と対向基板との間に確保することの可能な簡易な
製造方法を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and provides a simple manufacturing method capable of ensuring a sealing space for reliably protecting an organic EL element or the like between an element substrate and a counter substrate. The purpose is to provide.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明は、複数のエレク
トロルミネッセンス素子が形成された素子基板と、この
素子基板に対向基板を貼り合わせ、エレクトロルミネッ
センスパネルを形成するエレクトロルミネッセンスパネ
ルの製造方法であって、前記素子基板または対向基板の
いずれか一方に１つのエレクトロルミネッセンスパネル
領域の周辺を仕切るシール材を形成し、真空中におい
て、前記シール材で仕切られたパネル領域に封止用液体
を滴下して充満させ、前記素子基板と前記対向基板を前
記シール材で貼り合わせる。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention is a method for manufacturing an electroluminescence panel, in which an element substrate having a plurality of electroluminescence elements formed thereon and an opposing substrate is bonded to the element substrate to form an electroluminescence panel. A sealing material for partitioning the periphery of one electroluminescence panel region is formed on either the element substrate or the counter substrate, and a sealing liquid is dropped on the panel region partitioned by the sealing material in vacuum. And then the element substrate and the counter substrate are bonded together with the sealing material.
【００１２】本発明の他の態様では、複数のエレクトロ
ルミネッセンス素子が形成された素子基板と、この素子
基板に対向基板を貼り合わせ、エレクトロルミネッセン
スパネルを形成するエレクトロルミネッセンスパネルの
製造方法であって、前記素子基板または対向基板のいず
れか一方に１つのエレクトロルミネッセンスパネル領域
の周囲を継ぎ目無く仕切るシール材を形成し、真空中に
おいて、前記シール材で仕切られたパネル領域に封止用
液体を滴下して充満させ、前記素子基板と前記対向基板
を前記シール材で貼り合わせる。According to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an electroluminescence panel, comprising forming an electroluminescence panel by bonding an element substrate having a plurality of electroluminescence elements formed thereon and a counter substrate to the element substrate. A sealing material that seamlessly partitions the periphery of one electroluminescent panel region is formed on either one of the element substrate or the counter substrate, and a sealing liquid is dripped into the panel region partitioned by the sealing material in a vacuum. And then the element substrate and the counter substrate are bonded together with the sealing material.
【００１３】本発明の他の態様では、複数のエレクトロ
ルミネッセンス素子が形成された素子基板と、この素子
基板と貼り合わせられた対向基板とを備えるエレクトロ
ルミネッセンスパネルであり、前記素子基板及び前記対
向基板とを接着するシール材が、１つのエレクトロルミ
ネッセンスパネル領域の周囲を継ぎ目無く仕切ってお
り、前記シール材で仕切られて密封されたパネル領域内
は封止用液体で満たされている。According to another aspect of the present invention, there is provided an electroluminescence panel comprising an element substrate having a plurality of electroluminescence elements formed thereon and an opposite substrate bonded to the element substrate, wherein the element substrate and the opposite substrate are provided. A sealing material for adhering to each other seamlessly partitions the periphery of one electroluminescent panel region, and the panel region partitioned and sealed by the sealing material is filled with a sealing liquid.
【００１４】また本発明の他の態様では、上記製造方法
において、真空中にて前記素子基板と前記対向基板を前
記シール材を介して当接させた後に大気圧中に解放し、
その後、前記シール材を硬化させる。In another aspect of the present invention, in the above manufacturing method, the element substrate and the counter substrate are brought into contact with each other via the sealing material in a vacuum, and then released to atmospheric pressure.
Then, the sealing material is cured.
【００１５】このように、真空中において、例えばシリ
コンオイルなどの封止用液体をパネル領域に滴下して素
子基板と対向基板とをシール材で貼り合わせる。従っ
て、シール材に注入孔などを設ける必要がなく、このシ
ール材は継ぎ目無く形成されており、注入孔の封止作業
も不要となる。また、真空中で基板を貼り合わせるた
め、基板と封止用液体との間に若干の空間が空いていて
も、大気中に戻した際にその空間は消滅してしまう。従
って、貼り合わせの作業が非常に効率のよい有機ＥＬパ
ネルの製造が行える。In this way, in vacuum, a sealing liquid such as silicon oil is dropped onto the panel region to bond the element substrate and the counter substrate with a sealant. Therefore, it is not necessary to provide an injection hole or the like in the seal material, the seal material is formed seamlessly, and the work of sealing the injection hole is also unnecessary. Further, since the substrates are bonded together in a vacuum, even if there is a slight space between the substrate and the sealing liquid, the space disappears when it is returned to the atmosphere. Therefore, it is possible to manufacture the organic EL panel in which the bonding work is very efficient.
【００１６】本発明の他の態様では、上記製造方法にお
いて、前記対向基板にシール材を形成し、このシール材
が形成された対向基板をシール材が上面に位置するよう
に、ほぼ水平方向に配置し、真空中において封止用液体
の充満、素子基板との貼り合わせを行うことが好適であ
る。In another aspect of the present invention, in the above manufacturing method, a sealing material is formed on the counter substrate, and the counter substrate on which the sealing material is formed is substantially horizontal so that the sealing material is located on the upper surface. It is preferable to dispose them, fill the sealing liquid in a vacuum, and perform bonding with the element substrate.
【００１７】また、本発明の他の態様では、上記製造方
法において、封止空間内にデシカントを配置する場合に
は、前記対向基板の前記エレクトロルミネッセンスパネ
ル領域に凹部を形成し、ここにデシカントを固定し、こ
のデシカントが固定された対向基板に前記シール材を形
成することが好適である。Further, in another aspect of the present invention, in the above manufacturing method, when the desiccant is arranged in the sealed space, a recess is formed in the electroluminescent panel region of the counter substrate, and the desiccant is placed therein. It is preferable that the sealing material is fixed and the sealing material is formed on the counter substrate on which the desiccant is fixed.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係る有
機ＥＬパネルの製造方法について、図１〜図４に基づい
て説明する。まず、対向基板（Ｃａｐガラス：封止基
板）４０を用意し、これにデシカント４２を塗布する
（Ｓ１１）。デシカントは、酸化Ｂａ、酸化Ｃａなどが
混入された溶剤である。Ｃａｐガラス４０には、図２
（ａ）に示すように、Ｃａｐガラス４０のパネル領域に
は、エッチングによってエッチングポケット４４が形成
されており、ここにデシカント４２が塗布される。次
に、全体を炉内でベーキングする（Ｓ１２）。温度は約
１４０℃以上の温度とする。これによって、デシカント
４２から溶剤などが蒸発し、デシカント４２が機能でき
る状態になる。その次に、ＵＶ照射によって表面を洗浄
する（Ｓ１３）。このＵＶ洗浄の際の照射エネルギー
は、１０ｍＷ／ｃｍ2以上とする。次に、その後ＵＶシ
ールを塗布する（Ｓ１４）。ＵＶシール材４６は、図２
（ｂ）に示すように、Ｃａｐガラス４０の平面上に突出
するように配置される。このＵＶシール材４６は、エッ
チングポケット４４の周辺の平坦部上に形成され、ＵＶ
シール材４６で取り囲まれた領域がパネル領域（封止領
域）になる。なお、ＵＶシール材４６には、例えばエポ
キシ系のＵＶ樹脂が用いられる。また、ＵＶシール材４
６の高さは３０μｍ〜５０μｍ程度とする。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A method for manufacturing an organic EL panel according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. First, a counter substrate (Cap glass: sealing substrate) 40 is prepared, and a desiccant 42 is applied thereto (S11). The desiccant is a solvent mixed with Ba oxide, Ca oxide and the like. As shown in FIG.
As shown in (a), an etching pocket 44 is formed in the panel region of the Cap glass 40 by etching, and the desiccant 42 is applied thereto. Next, the whole is baked in a furnace (S12). The temperature is about 140 ° C. or higher. As a result, the solvent and the like evaporate from the desiccant 42, and the desiccant 42 becomes functional. Then, the surface is cleaned by UV irradiation (S13). The irradiation energy during this UV cleaning is 10 mW / cm 2 or more. Next, after that, a UV seal is applied (S14). The UV sealing material 46 is shown in FIG.
As shown in (b), it is arranged so as to project on the plane of the Cap glass 40. The UV sealing material 46 is formed on the flat portion around the etching pocket 44 and
A region surrounded by the sealing material 46 becomes a panel region (sealing region). The UV sealing material 46 is, for example, epoxy UV resin. In addition, UV sealant 4
The height of 6 is about 30 μm to 50 μm.
【００１９】次に、真空中（１０-3Ｔｏｒｒ以下：但し
１Ｔｏｒｒ≒１３３Ｐａ）において、図２（ｃ）に示す
ように、ＵＶシール材４６で取り囲まれたパネル領域に
封止用液体としてシリコンオイル３０を滴下充填する。
Ｃａｐガラス４０を上に向けることで、ＵＶシール材４
６で囲まれた領域にシリコンオイル３０を充満すること
ができる。そして、図２（ｄ）に示すように、真空中で
素子基板１０をＣａｐガラス４０に当接させる（Ｓ１
５）。これによって、周辺がＵＶシール材４６で仕切ら
れたＣａｐガラス４０と、素子基板１０との間の空間に
はシリコンオイル３０が満たされることとなる（但し、
多少気体が存在していることもある）。なお、素子基板
１０が単純マトリクス型或いはアクティブマトリクス型
の構成を備え、例えばＩＴＯなどからなる陽極１２、発
光素子層２０、及びＡｌなどからなる陰極１４を備える
有機ＥＬ素子を備え。また、発光素子層２０は、一例と
して陽極側から正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子
注入層を備える。Next, in vacuum (10 -3 Torr or less: 1 Torr ≈ 133 Pa), as shown in FIG. 2C, the panel area surrounded by the UV sealing material 46 is filled with silicone oil as a sealing liquid. 30 is added dropwise.
UV sealing material 4 by facing the Cap glass 40 upward
The area surrounded by 6 can be filled with the silicone oil 30. Then, as shown in FIG. 2D, the element substrate 10 is brought into contact with the Cap glass 40 in a vacuum (S1).
5). As a result, the space between the Cap glass 40 whose periphery is partitioned by the UV sealing material 46 and the element substrate 10 is filled with the silicon oil 30 (however,
There may be some gas). The element substrate 10 has a simple matrix type or active matrix type structure, and includes an organic EL element including an anode 12 made of, for example, ITO, a light emitting element layer 20, and a cathode 14 made of Al. In addition, the light emitting element layer 20 includes, for example, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer from the anode side.
【００２０】このようにして、真空中における基板の貼
り合わせ（仮接着）が終了した２枚の基板は次に大気中
に開放する。これにより、大気圧と、減圧されている封
止空間内との気圧差により素子基板１０と対向基板４０
とはシール材４６の高さ及び弾性、滴下されているシリ
コンオイル量等に応じて決まるギャップ（ＧＡＰ）を隔
てて張り合わされた状態となる。この状態でＵＶ照射に
よってＵＶシール材４６を硬化させる（Ｓ１６）。硬化
のためのＵＶ照射エネルギーは、例えば３０００ｍＪ／
ｃｍ2以上とする。In this way, the two substrates that have been bonded (temporarily bonded) in vacuum to each other are then opened to the atmosphere. As a result, due to the difference in atmospheric pressure between the atmospheric pressure and the depressurized sealed space, the element substrate 10 and the counter substrate 40
Means a state in which they are bonded together with a gap (GAP) determined according to the height and elasticity of the sealing material 46, the amount of silicone oil dropped, and the like. In this state, the UV sealing material 46 is cured by UV irradiation (S16). UV irradiation energy for curing is, for example, 3000 mJ /
It should be at least cm 2 .
【００２１】そして、ＵＶシール材４６硬化後のＣａｐ
ガラス４０および素子基板１０を個別パネルに切断し
（Ｓ１７）、個別の有機ＥＬパネルを完成する。Then, the Cap after the UV sealing material 46 is cured
The glass 40 and the element substrate 10 are cut into individual panels (S17) to complete individual organic EL panels.
【００２２】ここで用いたＣａｐ基板４０および素子基
板１０は、図３（ａ）に示すように、複数のパネル分の
領域を１基板内に有し、複数のＵＶシール材４６によっ
て複数のパネル領域がそれぞれ仕切られている。従っ
て、各パネル周辺、正確には、パネル領域間に配置され
る２つのシールの間を切断することで個別パネルが形成
される。なお、図３（ｂ）に示すように、Ｃａｐガラス
（基板）４０には、複数のエッチングポケット４４が形
成されており、これらの１つ１つが個別の有機ＥＬパネ
ルに対応する。また、Ｃａｐガラス４０の厚みは７００
μｍ程度であり、エッチングポケット４４の深さが３０
０μｍ程度に設定されている。As shown in FIG. 3A, the Cap substrate 40 and the element substrate 10 used here have regions for a plurality of panels in one substrate, and a plurality of panels by a plurality of UV sealing materials 46. Each area is divided. Thus, an individual panel is formed by cutting around each panel, or more precisely between the two seals located between the panel areas. Note that, as shown in FIG. 3B, a plurality of etching pockets 44 are formed in the Cap glass (substrate) 40, and each of these etching pockets 44 corresponds to an individual organic EL panel. The thickness of the Cap glass 40 is 700
The depth of the etching pocket 44 is 30 μm.
It is set to about 0 μm.
【００２３】このように、本実施形態によれば、真空中
において、シリコンオイル３０を封入して、基板を仮接
着し、その後大気圧下に解放することで、自動的に素子
基板１０とＣａｐ基板４０とがしっかりと吸着しあって
基板間のギャップが決定する。従って、従来のようにＵ
Ｖシール材６６に注入孔などを設ける必要がなく、注入
孔の封止作業も不要で、ギャップ形成と同時に（接着と
同時に）、封止空間内へのシリコンオイルの封入が完了
し、封止作業を簡単かつ確実でばらつき少なく実行でき
る。さらに、封止空間内にはシリコンオイルが封入され
ているので、セル（個別ＥＬパネル）サイズが大きくな
っても、このシリコンオイルによって対向基板４０が補
強され、また対向基板４０と素子基板１０上の素子とが
シリコンオイルによって離間されているので対向基板４
０と素子との接触の可能性も低減できる。また、基板の
貼り合わせ時（ギャップ形成時）には、本発明は気圧差
により自動的に２枚の基板を吸着させるので、基板を加
圧する必要がなく、貼り合わせ時に、Ｃａｐガラスが割
れる心配がない。さらに、真空中で基板を貼り合わせる
ため、基板とシリコンオイル３０との間に多少の空間が
あっても、大気中に戻した際にその空間は消滅してしま
う。従って、貼り合わせの作業が非常に容易となる。も
ちろん、封止空間内にガスが残存したとしても、真空雰
囲気中に微小に残存しているガスとして乾燥窒素等が採
用されているので素子に対し特別な影響を及ぼしにく
い。As described above, according to the present embodiment, the silicon oil 30 is sealed in the vacuum, the substrates are temporarily adhered, and then the substrates are released under the atmospheric pressure, so that the device substrate 10 and the Cap are automatically attached. The substrates 40 are firmly attracted to each other to determine the gap between the substrates. Therefore, as before, U
It is not necessary to provide an injection hole or the like in the V-seal material 66, and the work of sealing the injection hole is also unnecessary. At the same time as the gap is formed (at the same time as the bonding), the silicone oil is completely sealed in the sealed space, and the sealing is completed. Work can be performed easily and reliably with little variation. Further, since silicon oil is sealed in the sealed space, the counter substrate 40 is reinforced by the silicon oil even when the size of the cell (individual EL panel) is increased, and the counter substrate 40 and the element substrate 10 are reinforced. Of the counter substrate 4 because it is separated from the element of by the silicon oil.
The possibility of contact between 0 and the element can be reduced. Further, when the substrates are bonded (when the gap is formed), the present invention automatically adsorbs the two substrates due to the pressure difference. Therefore, there is no need to pressurize the substrates, and the Cap glass may be broken at the time of bonding. There is no. Furthermore, since the substrates are bonded together in a vacuum, even if there is some space between the substrate and the silicon oil 30, the space disappears when the space is returned to the atmosphere. Therefore, the bonding work becomes very easy. Of course, even if the gas remains in the sealed space, dry nitrogen or the like is used as the gas that remains minutely in the vacuum atmosphere, so that it is unlikely to have any particular influence on the element.
【００２４】図４には、他の実施形態を示している。こ
の例では、封止空間内にデシカントを配置しない。すな
わち、Ｃａｐガラス５０には、エッチングポケットが形
成されておらず、その表面は平坦なままである。そし
て、本実施形態では、図４（ａ）に示すように、表面が
平坦なＣａｐガラス５０上にＵＶシール材４６を塗布し
てパネル領域を仕切る。そして、真空中で、シリコンオ
イルを充填して、素子基板１０を貼り合わせる。そし
て、大気圧中に解放してから、ＵＶ照射によりＵＶシー
ル材４６を硬化させ、ガラスを切断して個別パネルを完
成する。FIG. 4 shows another embodiment. In this example, no desiccant is placed in the sealed space. That is, in the Cap glass 50, the etching pocket is not formed, and the surface thereof remains flat. Then, in the present embodiment, as shown in FIG. 4A, the UV sealing material 46 is applied on the Cap glass 50 having a flat surface to partition the panel region. Then, in a vacuum, silicon oil is filled and the element substrate 10 is bonded. Then, after being released to the atmospheric pressure, the UV sealing material 46 is cured by UV irradiation and the glass is cut to complete the individual panel.
【００２５】このように、デシカントを利用しない場合
においても、真空中においてシリコンオイルを充填して
基板貼り付けを行うことで、封止空間内に水分が侵入す
ることなく効率的にＥＬパネルの製造が行える。また、
デシカントを配置するポケット４４を形成する必要がな
いことから、Ｃａｐガラス５０は全面において均一な例
えば７００μｍの厚さを備え、エッチングポケット４４
の形成されたガラス５０よりも高い強度が得られてい
る。As described above, even when the desiccant is not used, by filling the substrate with silicon oil in a vacuum and adhering the substrate, the EL panel can be efficiently manufactured without moisture invading the sealed space. Can be done. Also,
Since it is not necessary to form the pocket 44 for arranging the desiccant, the cap glass 50 has a uniform thickness of, for example, 700 μm on the entire surface, and the etching pocket 44 is formed.
The strength is higher than that of the formed glass 50.
【００２６】なお、以上において封止空間内はシリコン
オイルを封入するとして説明したが、材料はシリコンオ
イルの他、絶縁性、高い化学的安定性、防湿性、高沸点
である条件を満たせば他の封止用液体（流動体）を採用
することもできる。In the above description, silicone oil is enclosed in the sealed space. However, the material is not only silicone oil, but also other materials that meet the conditions of insulation, high chemical stability, moisture resistance, and high boiling point. The sealing liquid (fluid) can also be used.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように、真空中において、
シリコンオイルを封入して、基板を貼り合わせる。従っ
て、シール材に注入孔などを設ける必要がなく、注入孔
の封止作業も不要となる。また、真空中で基板を貼り合
わせるため、基板とシリコンオイル３０との間に若干の
空間が空いていても、大気中に戻した際にその空間は消
滅してしまう。従って、非常に効率よく貼り合わせの作
業を行って有機ＥＬパネルを製造することができる。As described above, in vacuum,
Enclose silicon oil and attach the substrates. Therefore, it is not necessary to provide an injection hole or the like in the sealing material, and the work of sealing the injection hole is also unnecessary. Further, since the substrates are bonded together in a vacuum, even if there is a slight space between the substrate and the silicon oil 30, the space disappears when it is returned to the atmosphere. Therefore, the organic EL panel can be manufactured by performing the bonding work very efficiently.
【図１】 実施形態の製造方法を示すフローチャートで
ある。FIG. 1 is a flowchart showing a manufacturing method according to an embodiment.
【図２】 実施形態の製造工程を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a manufacturing process of the embodiment.
【図３】 実施形態の基板の構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a substrate of the embodiment.
【図４】 他の実施形態の製造工程を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a manufacturing process of another embodiment.
【図５】 従来例の製造方法を示すフローチャートであ
る。FIG. 5 is a flowchart showing a conventional manufacturing method.
【図６】 従来例の製造工程を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a manufacturing process of a conventional example.
【図７】 従来例の基板の構成を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a configuration of a substrate of a conventional example.
１０ 素子基板（ＥＬ素子基板）、１２ 陽極、１４
陰極、２０ 発光素子層、４０，４１ Ｃａｐガラス
（対向基板：封止基板）、４２ デシカント、４４ エ
ッチングポケット、４６ シール材。10 element substrate (EL element substrate), 12 anode, 14
Cathode, 20 light emitting element layer, 40, 41 Cap glass (opposing substrate: sealing substrate), 42 desiccant, 44 etching pocket, 46 sealing material.
Claims (7)
形成された素子基板と、この素子基板に対向基板を貼り
合わせ、エレクトロルミネッセンスパネルを形成するエ
レクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、 前記素子基板または対向基板のいずれか一方に１つのエ
レクトロルミネッセンスパネル領域の周辺を仕切るシー
ル材を形成し、 真空中において、前記シール材で仕切られたパネル領域
に封止用液体を滴下して充満させ、 前記素子基板と前記対向基板を前記シール材で貼り合わ
せることを特徴とするエレクトロルミネッセンスパネル
の製造方法。1. A method for manufacturing an electroluminescence panel, comprising forming an electroluminescence panel by bonding an element substrate having a plurality of electroluminescence elements formed thereon and an opposite substrate to the element substrate. A sealing material for partitioning the periphery of one electroluminescence panel region is formed on either one of the two, and in the vacuum, the panel region partitioned by the sealing material is dripped and filled with the sealing material, A method for manufacturing an electroluminescence panel, characterized in that the opposite substrate is bonded with the sealing material.
形成された素子基板と、この素子基板に対向基板を貼り
合わせ、エレクトロルミネッセンスパネルを形成する方
法であって、 前記素子基板または対向基板のいずれか一方に１つのエ
レクトロルミネッセンスパネル領域の周囲を継ぎ目無く
仕切るシール材を形成し、 真空中において、前記シール材で仕切られたパネル領域
に封止用液体を滴下して充満させ、 前記素子基板と前記対向基板を前記シール材で貼り合わ
せることを特徴とするエレクトロルミネッセンスパネル
の製造方法。2. A method for forming an electroluminescence panel by laminating an element substrate having a plurality of electroluminescent elements formed thereon and an opposite substrate to the element substrate, wherein either the element substrate or the opposite substrate is formed. A sealing material that seamlessly partitions the periphery of one electroluminescence panel area is formed, and in a vacuum, the panel area partitioned by the sealing material is dripped and filled with the sealing material, the element substrate and the counter substrate. A method for manufacturing an electroluminescence panel, characterized in that the above is bonded with the sealing material.
において、 真空中にて前記素子基板と前記対向基板を前記シール材
を介して当接させた後に大気圧中に解放し、その後、前
記シール材を硬化させることを特徴とするエレクトロル
ミネッセンスパネルの製造方法。3. The manufacturing method according to claim 1, wherein the element substrate and the counter substrate are brought into contact with each other in a vacuum via the sealing material, and then released to atmospheric pressure, and thereafter. A method for manufacturing an electroluminescence panel, which comprises curing the sealing material.
製造方法において、 前記対向基板にシール材を形成し、このシール材が形成
された対向基板をシール材が上面に位置するように、ほ
ぼ水平方向に配置し、真空中において封止用液体の充
満、素子基板との貼り合わせを行うエレクトロルミネッ
センスパネルの製造方法。4. The manufacturing method according to claim 1, wherein a sealing material is formed on the counter substrate, and the sealing material is formed on the counter substrate so that the sealing material is located on the upper surface. And a method for manufacturing an electroluminescence panel, which is disposed substantially horizontally, filled with a sealing liquid in a vacuum, and bonded to an element substrate.
載の製造方法において、 前記対向基板には、前記エレクトロルミネッセンスパネ
ル領域に凹部が形成され、該凹部にデシカントが固定さ
れており、このデシカントが固定された対向基板に前記
シール材を形成するエレクトロルミネッセンスパネルの
製造方法。5. The manufacturing method according to claim 1, wherein the counter substrate has a recess formed in the electroluminescence panel region, and the desiccant is fixed to the recess. A method for manufacturing an electroluminescence panel, wherein the sealing material is formed on a counter substrate on which the desiccant is fixed.
形成された素子基板と、この素子基板と貼り合わせられ
た対向基板とを備えるエレクトロルミネッセンスパネル
であり、 前記素子基板及び前記対向基板とを接着するシール材
が、１つのエレクトロルミネッセンスパネル領域の周囲
を継ぎ目無く仕切っており、 前記シール材で仕切られて密封されたパネル領域内が封
止用液体で満たされていることを特徴とするエレクトロ
ルミネッセンスパネル。6. An electroluminescence panel comprising: an element substrate having a plurality of electroluminescence elements formed thereon; and a counter substrate bonded to the element substrate, wherein a sealing material for adhering the element substrate and the counter substrate. The electroluminescence panel is characterized in that the periphery of one electroluminescence panel region is seamlessly partitioned, and the panel region that is partitioned and sealed by the sealing material is filled with a sealing liquid.
ネッセンスパネル領域に凹部が形成され、該凹部にデシ
カントが固定されていることを特徴とする請求項６に記
載のエレクトロルミネッセンスパネル。7. The electroluminescent panel according to claim 6, wherein a concave portion is formed in the counter substrate in the electroluminescent panel region, and the desiccant is fixed to the concave portion.
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|---|---|---|---|
| JP2002282605A JP2003173868A (en) | 2001-09-28 | 2002-09-27 | Manufacturing method of electroluminescent panel |
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