KR20150024471A - Organic light emitting device and manufacturing method the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an organic light emitting device where a dam is formed at an outer portion of an active region and capable of forming a multi-protective film (inorganic film/organic film/inorganic film) using one mask and one chamber and a method of manufacturing the same. The organic light emitting device according to an embodiment of the present invention includes: a plurality of Organic Light Emitting Diodes (OLEDs) formed in an active region of a base substrate; a TFT array and a plurality of lines formed in the active region; a first protective film formed of an inorganic material to cover the OLED; a second protective film formed of an organic material to cover the first protective film; a third protective film formed of an inorganic material to cover the second protective film; a dam formed in non-emission region to surround the edge of the active region; an adhesive layer to cover the third protective film and the dam; and a sealing substrate adhered on the adhesive layer to seal the OLED.

Description

유기 발광 장치와 이의 제조방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an organic light emitting device and a method of manufacturing the same,

본 발명은 액티브 영역의 외곽에 댐(dam)이 형성되어 있고, 하나의 마스크와 하나의 챔버를 이용하여 멀티 보호막(무기막/유기막/무기막)을 형성할 수 있는 유기 발광 장치와 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting device in which a dam is formed on the outside of an active region and a multi-protective film (inorganic film / organic film / inorganic film) can be formed using one mask and one chamber, ≪ / RTI >

평판 디스플레이 장치로서 현재까지는 액정 디스플레이 장치(Liquid Crystal Display Device)가 널리 이용되었다. 액정 디스플레이 장치는 별도의 광원으로 백라이트가 필요하고, 밝기 및 명암비 등에서 기술적 한계가 있다. 이에, 자체발광이 가능하여 별도의 광원이 필요하지 않고, 밝기 및 명암비 등에서 액정 디스플레이 장치보다 상대적으로 우수한 유기 발광 장치(Organic Light Emitting Device)가 개발되어 상용화되고 있다.As a flat panel display device, a liquid crystal display device has been widely used. BACKGROUND ART [0002] Liquid crystal display devices require a backlight as a separate light source and have technical limitations in terms of brightness and contrast ratio. Accordingly, an organic light emitting device (Organic Light Emitting Device), which is self-luminous and does not require a separate light source and is relatively superior to a liquid crystal display device in terms of brightness and contrast ratio, has been developed and commercialized.

유기 발광 장치는 구동방식에 따라 수동 매트릭스(Passive Matrix) 방식과 능동 매트릭스(Active Matrix) 방식으로 나눌 수 있다. 이하에서는, 도면을 참조로 종래 기술에 따른 능동 매트릭스 방식의 유기 발광 장치에 대해서 설명하기로 한다. 참고로, 이하 본 명세서에서는 능동 매트릭스 방식의 유기 발광 장치를 간략하게 "유기 발광 장치"로 칭하도록 한다.The organic light emitting device can be divided into a passive matrix method and an active matrix method according to a driving method. Hereinafter, an active matrix type organic light emitting device according to the related art will be described with reference to the drawings. For reference, hereinafter, the active matrix type organic light emitting device will be briefly referred to as "organic light emitting device ".

도 1은 종래 기술에 따른 유기 발광 장치를 나타내는 단면도 이다. 도 1에서는 유기 발광 장치의 전체 영역 중에서 액티브 영역(발과 영역)의 하나의 화소를 도시하고 있으며, OLED(40, Organic Light Emitting Diode)를 구동하기 위한 복수의 라인 및 TFT(thin film transistor) 도시는 생략하였다.1 is a cross-sectional view showing an organic light emitting device according to the prior art. 1, one pixel of the active region (foot and region) is shown in the entire region of the organic light emitting device, and a plurality of lines and thin film transistor (TFT) regions for driving the OLED (Organic Light Emitting Diode) Is omitted.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 기술에 다른 유기 발광 장치는 베이스 기판(10), 버퍼 레이어(20), TFT 어레이 레이어(30), OLED(40), 제1 보호막(50), 제2 보호막(60), 제3 보호막(70), 접착층(80) 및 봉지 기판(90)을 포함한다.1 and 2, an organic light emitting device according to the related art includes a base substrate 10, a buffer layer 20, a TFT array layer 30, an OLED 40, a first protective layer 50, A protective film 60, a third protective film 70, an adhesive layer 80, and an encapsulating substrate 90.

베이스 기판(10)은 유기 기판 또는 플렉서블 한 플라스틱 기판이 적용될 수 있다.The base substrate 10 may be an organic substrate or a flexible plastic substrate.

OLED(40)는 습기에 매우 취약한 특성을 가짐으로 외부와 밀봉되어야 한다. 따라서, 외부의 습기로부터 OLED(40)를 보호하기 위해서 멀티 보호막(50, 60, 70)이 OLED(40)를 덮도록 형성되어 있다. 제1 보호막(50)과 제3 보호막(70)은 무기 보호막으로 형성되고, 제2 보호막(60)은 유기 보호막으로 형성되어 있다.The OLED 40 should be sealed to the outside with characteristics that are very vulnerable to moisture. Therefore, in order to protect the OLED 40 from external moisture, multi-protective films 50, 60, and 70 are formed to cover the OLED 40. [ The first protective film 50 and the third protective film 70 are formed of an inorganic protective film and the second protective film 60 is formed of an organic protective film.

제1 보호막 내지 제3 보호막(50, 60, 70) 상부에는 접착층(80)이 형성되어 있고, 접착층(80)으로 봉지 기판(90)을 접착시켜 OLED 패널을 봉지한다. 여기서, 봉지 기판(90)은 메탈 재질로 형성되거나, 투명한 재질로 형성되어 있다.An adhesive layer 80 is formed on the first to third protective films 50 to 60 and the sealing substrate 90 is bonded with the adhesive layer 80 to seal the OLED panel. Here, the sealing substrate 90 is formed of a metal material or a transparent material.

도 2는 유기 발광 장치의 구조를 간략히 나타내는 도면이다.2 is a view schematically showing a structure of an organic light emitting device.

도 2를 참조하면, OLED(40)는 애노드 전극(41, anode electrode), 정공 주입층(42), 유기 발광층(43), 전자 주입층(44) 및 캐소드 전극(45, cathode electrode)이 차례로 적층된 구조로 형성되어 있다.2, the OLED 40 includes an anode electrode 41, a hole injection layer 42, an organic light emitting layer 43, an electron injection layer 44, and a cathode electrode 45 And is formed in a laminated structure.

캐소드 전극(45)에서 발생된 전자 및 애노드 전극(21)에서 발생된 정공이 유기 발광층(43) 내부로 주입되면, 주입된 전자 및 정공이 결합하여 액시톤(exciton)이 생성된다. 생성된 액시톤이 여기상태(excited state)에서 기저상태(ground state)로 떨어지면서 발광하고, 이러한 발광을 이용하여 화상을 표시하게 된다.When the electrons generated in the cathode electrode 45 and the holes generated in the anode electrode 21 are injected into the organic light emitting layer 43, the injected electrons and holes are coupled to generate an exciton. The exciton generated is emitted while falling from an excited state to a ground state, and an image is displayed using such light emission.

도 3은 스크린 프린팅 방식으로 유기 보호막을 형성하는 것을 나타내는 도면이고, 도 4는 스크린 프린팅 방식으로 유기 보호막을 형성함으로 인한 문제점을 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a view showing an organic protective film formed by a screen printing method, and FIG. 4 is a view showing a problem caused by forming an organic protective film by a screen printing method.

도 3 및 도 4를 참조하면, OLED(40)를 외부 요인으로부터 보호하기 위한 멀티 보호막(50, 60, 70) 중에서, 무기 보호막인 제1 보호막(50)과 제3 보호막(70)은 제1 마스크와 제1 챔버를 이용하여 형성한다. 그리고, 유기 보호막인 제2 보호막(60)은 제2 마스크를 이용한 스크린 프린팅 공정과 제2 챔버를 이용하여 형성한다.3 and 4, among the multi-protective films 50, 60, and 70 for protecting the OLED 40 from external factors, the first protective film 50 and the third protective film 70, which are inorganic protective films, And is formed using the mask and the first chamber. The second passivation layer 60, which is an organic passivation layer, is formed using the second chamber and the screen printing process using the second mask.

스크린 프린팅 공정은 기판 위에 마스크(1)를 배치하고, 노즐 장비(2)를 이용하여 마스크(1) 위에 유기물(3, 예로서, 폴리머)을 충진시킨다. 이후, 스퀴지 바(4)를 이용하여 유기물(3)을 기판(1) 상에 도포한 후, 기판을 챔버에 넣고 유기물(3)을 소성시켜 제2 보호막(60)을 형성한다.The screen printing process places the mask 1 on the substrate and fills the organic material 3 (e.g., polymer) on the mask 1 using the nozzle equipment 2. Thereafter, the organic material 3 is coated on the substrate 1 by using the squeegee bar 4, the substrate is placed in the chamber, and the organic material 3 is baked to form the second protective film 60.

이와 같이, 스크린 프린팅 공정으로 유기막인 제2 보호막(60)을 형성하면, 마스크(1) 메쉬의 갈림으로 인해 이물이 발생되어 제2 보호막(60)에 돌기가 발생되는 문제점이 있다.If the second protective layer 60, which is an organic layer, is formed by the screen printing process, foreign matter is generated due to the grinding of the mask 1, and protrusions are generated in the second protective layer 60.

또한, 마스크(1) 메쉬의 막힘으로 인해 유기물(3, 폴리머)가 기판에 도포되지 않는 영역이 발생되어 제2 보호막(60)이 균일하게 형성되지 않고 버블 돌기가 발생되는 문제점이 있다.Also, there is a problem that a region where the organic material (3, polymer) is not applied to the substrate is generated due to clogging of the mask (1) mesh, so that the second protective film (60) is not uniformly formed and bubble projection is generated.

또한, 스퀴지 바(4)의 눌림으로 인해 하부 무기막인 제1 보호막(50)에 데미지가 발생되어 수분 침투 방지 기능이 떨어지는 문제점이 있다.Also, the squeegee bar 4 is pressed to cause a damage to the first protective film 50, which is a lower inorganic film, to deteriorate the moisture permeation prevention function.

또한, 스크린 프린팅 공정으로 기판 상에 유기물을 도포함으로 인해 유기물의 퍼짐이 발생되고, 기판의 가장자리(edge) 부분의 유기막이 두꺼워지는(edge top) 문제점이 있다.Further, organic materials are spread on the substrate by the screen printing process, and the organic film of the edge portion of the substrate is thickened (edge top).

OLED(40)를 외부 요인으로부터 보호하기 위해서 수분 침투에 취약한 제2 보호막(60)을 제3 보호막(70)으로 감싸게 되다. 이를 위해, 제2 보호막(60)은 제3 보호막(70)보다 작게 형성한다. 따라서, 무기막을 형성하기 위한 제1 마스크를 유기막을 형성하는데 이용할 수 없어 별도의 제2 마스크가 소요되는 단점이 있다.In order to protect the OLED 40 from external factors, the third protective film 70 covers the second protective film 60, which is vulnerable to moisture penetration. For this, the second protective film 60 is formed to be smaller than the third protective film 70. Therefore, the first mask for forming the inorganic film can not be used for forming the organic film, and a separate second mask is required.

또한, 제1 챔버를 이용하여 제1 보호층(50)을 형성한 후, 별도의 제2 챔버를 이용하여 제2 보호층(60)을 형성하고, 다시, 제1 챔버를 이용하여 제3 보호층(70)을 형성해야 함으로 공정이 복잡해지고 제조비용이 증가하는 문제점이 있다.After the first protective layer 50 is formed using the first chamber, a second protective layer 60 is formed using a separate second chamber. Then, the third protective layer 60 is formed again using the first chamber, There is a problem that the process becomes complicated and the manufacturing cost increases because the layer 70 must be formed.

본 발명은 상술한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 멀티 보호막의 형성에 따른 공정 증가 및 제조 비용 증가를 방지할 수 있는 유기 발광 장치와 이의 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an organic light emitting device and a method of manufacturing the same that can prevent a process increase and an increase in manufacturing cost due to the formation of a multi-protective film.

본 발명은 상술한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 멀티 보호막의 형성 시 버블 불량 및 이물질에 의한 돌기 불량을 방지할 수 있는 유기 발광 장치의 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method of manufacturing an organic light emitting device capable of preventing defects such as bubbles and foreign matter from being formed when a multi-protective film is formed.

본 발명은 상술한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 스크린 프린팅 방식으로 유기 보호막 형성함으로 인해 하부 무기 보호막에 데미지가 발생하는 것을 방지할 수 있는 유기 발광 장치의 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method of manufacturing an organic light emitting device capable of preventing damage to a lower inorganic protective film by forming an organic protective film by a screen printing method.

본 발명은 상술한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 스크린 프린팅 방식으로 유기 보호막 형성함으로 인해, 패널 외곽으로 유기물이 퍼지는 현상 및 가장자리(edge) 부분이 두꺼워지는 것을 방지할 수 있는 유기 발광 장치와 이의 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.Disclosure of the Invention The present invention has been made to solve the above problems and it is an object of the present invention to provide an organic light emitting device capable of preventing organic substances from spreading to the outside of a panel and preventing edge portions from being thickened by forming an organic protective film by a screen printing method, And to provide a method of manufacturing the same.

본 발명은 상술한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 외부의 수분 침투를 방지할 수 있는 유기 발광 장치와 이의 제조방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide an organic light emitting device and a method of manufacturing the same.

위에서 언급된 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Other features and advantages of the invention will be set forth in the description which follows, or may be obvious to those skilled in the art from the description and the claims.

본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치는 베이스 기판 상의 액티브 영역에 형성된 복수의 OLED(Organic Light Emitting Diode); 상기 복수의 OLED를 구동시키기 위해 상기 액티브 영역에 형성된 TFT 어레이와 복수의 라인; 상기 OLED를 덮도록 무기물로 형성된 제1 보호막; 상기 제1 보호막을 덮도록 유기물로 형성된 제2 보호막; 상기 제2 보호막을 덮도록 무기물로 형성된 제3 보호막; 상기 액티브 영역의 가장자리를 감싸도록 비발광 영역에 형성된 댐(dam); 상기 제3 보호막과 댐을 덮도록 형성된 접착층; 및 상기 접착층 상에 접착되어 상기 OLED를 봉지하는 봉지 기판;을 포함하는 것을 특징으로 한다.An organic light emitting device according to an embodiment of the present invention includes a plurality of OLEDs (Organic Light Emitting Diodes) formed in an active region on a base substrate; A TFT array and a plurality of lines formed in the active region to drive the plurality of OLEDs; A first protective layer formed of an inorganic material to cover the OLED; A second protective layer formed of an organic material to cover the first protective layer; A third protective film formed of an inorganic material to cover the second protective film; A dam formed in the non-emission region to surround the edge of the active region; An adhesive layer formed to cover the third protective film and the dam; And an encapsulating substrate bonded on the adhesive layer to encapsulate the OLED.

본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 제조방법은 베이스 기판 상의 액티브 영역에 복수의 OLED(Organic Light Emitting Diode) 및 상기 복수의 OLED를 구동시키기 위한 TFT 어레이를 형성하는 단계; 상기 베이스 기판을 챔버에 입고시키고 소정 패턴이 형성된 마스크를 상기 베이스 기판에 얼라인 시킨 후, 상기 챔버에 무기물을 주입하여 상기 복수의 OLED와 상기 댐을 덮도록 제1 보호막을 형성하는 단계; 상기 마스크를 이용함과 아울러, 상기 챔버에 유기물을 주입한 후 PECVD(Plasma enhanced chemical vapor deposition) 공정을 진행하여 제2 보호막을 형성하는 단계; 상기 마스크를 이용함과 아울러, 상기 챔버에 무기물을 주입하여 제3 보호막을 형성하는 단계; 및 상기 제3 보호막을 덮도록 접착층을 형성하고, 상기 접착층 상에 봉지 기판을 접착시켜 상기 복수의 OLED를 봉지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention includes: forming a plurality of organic light emitting diodes (OLEDs) and a TFT array for driving the plurality of OLEDs in an active region on a base substrate; Forming a first protective film to cover the plurality of OLEDs and the dam by inserting the base substrate into a chamber, aligning a mask having a predetermined pattern on the base substrate, and injecting an inorganic material into the chamber; Forming a second protective layer by using a mask, performing organic chemical vapor deposition (PECVD) on the chamber, and performing a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) process; Forming a third protective film by injecting an inorganic material into the chamber using the mask; And forming an adhesive layer to cover the third protective film and bonding the sealing substrate to the adhesive layer to seal the plurality of OLEDs.

본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치와 이의 제조방법은 하나의 마스크와 하나의 챔버를 이용하여 멀티 보호막을 형성함으로써 제조 공정을 줄이고, 제조 비용을 절감시킬 수 있다.The organic light emitting device and the method of manufacturing the same according to the embodiment of the present invention can reduce the manufacturing process and the manufacturing cost by forming the multi-protective film using one mask and one chamber.

본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치와 이의 제조방법은 액티브 영역의 외곽에 댐을 형성하여 외부의 수분 침투를 방지하고, 측면의 봉지 성능을 높일 수 있다.The organic light emitting device and the method of manufacturing the same according to the embodiment of the present invention can prevent the moisture penetration from the outside and improve the sealing performance of the side by forming a dam on the outside of the active area.

본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 제조방법은 멀티 보호막의 형성 시 버블 불량 및 이물질에 의한 돌기 불량을 방지할 수 있다.The method of manufacturing an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention can prevent defective bubbles and protrusion failure due to foreign matter when forming a multi-protective film.

본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 제조방법은 하부 무기 보호막의 데미지 없이 유기 보호막을 형성할 수 있다.The organic light emitting device manufacturing method according to the embodiment of the present invention can form an organic protective film without damaging the lower inorganic protective film.

본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 제조방법은 유기 보호막의 형성 시 패널 외곽으로 유기물이 퍼지는 현상 및 가장자리(edge) 부분이 두꺼워지는 것을 방지할 수 있다.The method of manufacturing an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention can prevent the organic material from spreading to the outside of the panel and the edge portion from becoming thick when forming the organic protective film.

위에서 언급된 본 발명의 특징 및 효과들 이외에도 본 발명의 실시 예들을 통해 본 발명의 또 다른 특징 및 효과들이 새롭게 파악 될 수도 있을 것이다.Other features and effects of the present invention may be newly understood through the embodiments of the present invention in addition to the features and effects of the present invention mentioned above.

도 1은 종래 기술에 따른 유기 발광 장치를 나타내는 단면도 이다.
도 2는 유기 발광 장치의 구조를 간략히 나타내는 도면이다.
도 3은 스크린 프린팅 방식으로 유기 보호막을 형성하는 것을 나타내는 도면이다.
도 4는 스크린 프린팅 방식으로 유기 보호막을 형성함으로 인한 문제점을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5의 A1-A2 선에 따른 단면도로써, 멀티 보호막이 형성된 액티브 영역 및 액티브 영역의 외곽에 댐이 형성된 것을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 유기 보호막의 평탄화 효과를 나타내는 것으로, 단차 및 이물질을 평탄화 시키는 것을 나타내는 도면이다.
도 8 내지 도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 제조방법을 나타내는 도면이다.1 is a cross-sectional view showing an organic light emitting device according to the prior art.
2 is a view schematically showing a structure of an organic light emitting device.
3 is a view showing the formation of an organic protective film by a screen printing method.
4 is a view showing a problem caused by forming an organic protective film by a screen printing method.
5 is a view schematically showing an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention.
Fig. 6 is a cross-sectional view taken along the line A1-A2 in Fig. 5, showing a dam formed on the outer peripheries of the active region and the active region in which the multi-protective film is formed;
FIG. 7 is a view showing planarization effect of an organic protective film of an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention, which shows planarization of steps and foreign matter.
8 to 13 are views showing a method of manufacturing an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention.

본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.It should be noted that, in the specification of the present invention, the same reference numerals as in the drawings denote the same elements, but they are numbered as much as possible even if they are shown in different drawings.

한편, 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.Meanwhile, the meaning of the terms described in the present specification should be understood as follows.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.The word " first, "" second," and the like, used to distinguish one element from another, are to be understood to include plural representations unless the context clearly dictates otherwise. The scope of the right should not be limited by these terms.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the terms "comprises" or "having" does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어서 어떤 구조물(전극, 라인, 레이어, 컨택)이 다른 구조물 "상부에 또는 상에" 및 "하부에 또는 아래에" 형성된다고 기재된 경우, 이러한 기재는 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 경우는 물론이고 이들 구조물들 사이에 제3의 구조물이 개재되어 있는 경우까지 포함하는 것으로 해석되어야 한다.In describing embodiments of the present invention, when it is stated that a structure (electrode, line, layer, contact) is formed "over or on" and "below or below" another structure, It should be interpreted to include the case where a third structure is interposed between these structures as well as when they are in contact with each other.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치와 이의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an organic light emitting device and a method of manufacturing the same according to embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 6은 도 5의 A1-A2 선에 따른 단면도로써, 멀티 보호막이 형성된 액티브 영역 및 액티브 영역의 외곽에 댐이 형성된 것을 나타내는 도면이다.FIG. 5 is a view schematically showing an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line A1-A2 of FIG. 5, in which an active region having a multi- Fig.

도 5를 참조하면, 매트릭스 형태로 배열된 복수의 OLED(140)가 구동되어 발광하는 액티브 영역과 비발광 영역을 포함하는 패널(100)과 복수의 OLED(140)를 구동시키기 위한 구동 회로부(300)를 포함한다. 액티브 영역 외곽의 비발광 영역에는 액티브 영역을 둘러싸도록 댐(200)이 형성되어 있다.Referring to FIG. 5, a panel 100 including an active region and a non-emitting region that emit light by driving a plurality of OLEDs 140 arranged in a matrix form, and a driving circuit unit 300 for driving the plurality of OLEDs 140 ). In the non-emission region outside the active region, a dam 200 is formed to surround the active region.

이어서, 도 6을 참조하면, 유기 발광 장치의 패널(100)은 베이스 기판(110), 버퍼 레이어(120), TFT 어레이 레이어(130), OLED(140), 제1 보호막(150), 제2 보호막(160), 제3 보호막(170), 접착층(180) 및 봉지 기판(190)을 포함한다.6, a panel 100 of an organic light emitting device includes a base substrate 110, a buffer layer 120, a TFT array layer 130, an OLED 140, a first protective layer 150, A protective layer 160, a third protective layer 170, an adhesive layer 180, and an encapsulation substrate 190.

베이스 기판(110)은 투명 유리 기판이 적용될 수 있다. 다른 예로서, 베이스 기판(110)은 투명 재질의 플렉서블 기판이 적용될 수도 있다.The base substrate 110 may be a transparent glass substrate. As another example, the base substrate 110 may be a transparent substrate made of a transparent material.

플렉서블 기판의 재질은 PET(polyethyleneterephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone), EN(polyethylenapthanate), PI(polyimide) 또는 PNB(polynorborneen)가 적용될 수 있다.The flexible substrate may be made of PET (polyethyleneterephthalate), PC (polycarbonate), PES (polyethersulfone), EN (polyethylenapthanate), PI (polyimide) or PNB (polynorbornene).

TFT 어레이 레이어(130)에는 OLED(140)를 구동시키기 위한 복수의 TFT(미도시)가 형성되어 있다. 도면에 도시되지 않았지만, TFT 어레이 레이어(130)에는 게이트 라인, EM 라인, 데이터 라인, 구동 전원 라인, 기준 전원 라인 및 커패시터(Cst)가 형성되어 있다.A plurality of TFTs (not shown) for driving the OLED 140 are formed in the TFT array layer 130. Although not shown in the drawing, a gate line, an EM line, a data line, a driving power supply line, a reference power supply line, and a capacitor Cst are formed in the TFT array layer 130.

OLED(140)는 베이스 기판(110)상에 투명 전극이며 양극으로 사용되는 애노드 전극, 정공주입층, 발광층, 전자주입층 및 캐소드 전극이 순차적으로 형성된 구조를 가진다. OLED(140)는 표시 영역의 복수의 화소에 형성되며, 드라이빙 TFT(미도시)를 통해 인가되는 구동 전류에 의해 발광한다. 이때, OLED(140)에 인가되는 구동 전류는 화상을 표시하기 위해 영상 데이터에 대응되도록 생성된다.The OLED 140 has a structure in which an anode electrode, a hole injection layer, a light emitting layer, an electron injection layer, and a cathode electrode are sequentially formed on a base substrate 110 and used as an anode. The OLED 140 is formed in a plurality of pixels of the display region and emits light by a drive current applied through a driving TFT (not shown). At this time, the driving current applied to the OLED 140 is generated so as to correspond to the image data to display an image.

이러한, OLED(140)는 습기에 매우 취약한 특성을 가짐으로 외부와 밀봉되어야 한다. 따라서, 외부의 습기로부터 OLED(140)를 보호하기 위해서 멀티 보호막 구조로 OLED(140)를 덮는다.The OLED 140 has a characteristic that is very vulnerable to moisture and must be sealed to the outside. Therefore, the OLED 140 is covered with a multi-protective film structure to protect the OLED 140 from external moisture.

제1 보호막(150)과 제3 보호막(170)은 무기 보호막으로 형성되고, 제2 보호막(160)은 유기 보호막으로 형성되어 있다. 제1 보호막 내지 제3 보호막(150, 160, 170) 상부에는 접착층(180)이 형성되어 있다.The first protective film 150 and the third protective film 170 are formed of an inorganic protective film and the second protective film 160 is formed of an organic protective film. An adhesive layer 180 is formed on the first to third protective films 150, 160, and 170.

접착층(180)은 습기와 같은 외부 요인으로부터 OLED(140)를 보호함과 아울러, OLED(140)를 봉지하는 봉지 기판(190)을 접착시키기 위한 것으로 제3 보호막(170)을 덮도록 형성된다. 접착층(180)으로 봉지 기판(190)을 접착시켜 패널(100)을 봉지한다.The adhesive layer 180 is formed to cover the third protective layer 170 to adhere the sealing substrate 190 for sealing the OLED 140 and to protect the OLED 140 from external factors such as moisture. The sealing substrate 190 is adhered with the adhesive layer 180 to seal the panel 100.

여기서, 접착층(180)은 광 투과율이 우수한 투명성 접착 재료인 접착 필름(adhesive film) 또는 OCA(Optical Cleared Adhesive)로 형성될 수 있다. 이러한, 접착층(180)에 의해 베이스 기판(110)을 평탄화 시키고, 접착층(180) 상부에 50um~500um의 두께를 가지는 봉지 기판(190)이 접착되어 OLED(140)를 봉지한다.Here, the adhesive layer 180 may be formed of an adhesive film or OCA (Optical Cleared Adhesive) which is a transparent adhesive material having excellent light transmittance. The base substrate 110 is planarized by the adhesive layer 180 and an encapsulation substrate 190 having a thickness of 50 um to 500 um is adhered on the adhesive layer 180 to encapsulate the OLED 140.

봉지 기판(190)은 메탈 재질로 형성되거나, 투명한 재질로 형성되어 있다. 예로서, 봉지 기판(190)은 철(Fe)에 니켈(Ni)이 포함된 인바(INVAR, Fe-36Ni) 합금(alloy), Fe-42Ni 합금 또는 코발(KOVAR, Fe-Ni-Co) 합금으로 형성될 수 있다.The sealing substrate 190 is formed of a metal material or a transparent material. For example, the sealing substrate 190 may be made of an INVAR (Fe-36Ni) alloy, an Fe-42Ni alloy or a KOVAR (Fe-Ni-Co) alloy containing Ni As shown in FIG.

본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치는 OLED(140)를 보호하기 위해서 멀티 보호막(150, 160, 170)이 OLED(140)를 덮도록 형성되어 있는데, 이중 유기막인 제2 보호막(160)은 아래의 화학식과 같은 HMDSO 모노머(monomer)를 이용한 PECVD(Plasma enhanced chemical vapor deposition) 공정을 수행하여 형성된다.The organic light emitting device according to the exemplary embodiment of the present invention includes a plurality of protective layers 150, 160, and 170 to cover the OLED 140 to protect the OLED 140. The second protective layer 160, Is formed by performing a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) process using an HMDSO monomer such as the following chemical formula.

[화학식][Chemical Formula]

Figure pat00001
Figure pat00001

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 유기 보호막의 평탄화 효과를 나타내는 것으로, 단차 및 이물질을 평탄화 시키는 것을 나타내는 도면이다.FIG. 7 is a view showing planarization effect of an organic protective film of an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention, which shows planarization of steps and foreign matter.

도 7을 참조하면, 유기막인 제2 보호막(160)은 제조 공정 중에 발생되는 이물질을 커버하는 막(particle cover layer)으로 형성된다. 이러한, 제2 보호막(160)은 5um의 두께로 형성되며, 평탄화 기능이 우수하여 하부 레이어를 단차를 메우고 기판을 평탄화 시킬 수 있다.Referring to FIG. 7, the second protective layer 160, which is an organic layer, is formed as a particle cover layer that covers a foreign substance generated during the manufacturing process. The second passivation layer 160 is formed to a thickness of 5 um and is excellent in planarizing function, so that the lower layer can fill the step and planarize the substrate.

여기서, 제2 보호막(160)의 제조 공정 중, 챔버 내부에 HMDSO 모노머와 함께 산소(O2)가 주입되며, HMDSO 모노머와 산소(O2) 비율의 범위는 1.5:1.0 ~ 5.0:1.0가 될 수 있다.During the manufacturing process of the second protective film 160, oxygen (O 2) is injected into the chamber together with the HMDSO monomer, and the ratio of the HMDSO monomer to the oxygen (O 2) ratio may be 1.5: 1.0 to 5.0: 1.0 .

그러나, 이에 한정되지 않고, 제2 보호막(160)의 재료로, TMMOS (CH3)3SiOCH3, TMDSO (Tetramethyldisiloxane), BTMSM (bistrimetylsilylmethane), TEOS (Tetraethoxysilane), DVTMDSO [(CH3)2ViSi-0-SiVi(CH3)2] 또는 OMCATS (Octamethylcyclotetrasiloxan)가 적용될 수도 있다.(CH3) 3SiOCH3, TMDSO (tetramethyldisiloxane), bistrimethylsilylmethane (BTMSM), tetraethoxysilane (TEOS), DVTMDSO [(CH3) 2ViSi-O-SiVi ) 2] or OMCATS (Octamethylcyclotetrasiloxane) may be applied.

도 5 및 6에 도시된 바와 같이, 패널(100)의 비발광 영역에는 액티브 영역의 외곽을 둘러싸도록 댐(200, dam)이 형성되어 있다.As shown in FIGS. 5 and 6, the dam 200 is formed in the non-emission area of the panel 100 so as to surround the outside of the active area.

댐(200)은 액티브 영역의 OLED(140)에서 발생된 광을 색광으로 변환시키기 위해 형성되는 레드(R) 컬러층, 그린(G) 컬러층 및 블루(B) 컬러층을 비발광 영역에 적층시켜 형성한 것으로, 액티브 영역과 비발광 영역을 구분시킨다.The dam 200 is formed by stacking a red (R) color layer, a green (G) color layer and a blue (B) color layer, which are formed to convert light generated in the active area of the OLED 140 into color light, And separates the active region from the non-emission region.

다른 예로서, OLED(140) 상부에 형성되는 뱅크(bank) 층 또는 스페이서(spacer) 층을 비발광 영역에 형성하여 댐(200)을 형성할 수도 있다.As another example, a bank layer or a spacer layer formed on the OLED 140 may be formed in the non-emission region to form the dam 200.

이러한, 멀티 보호막 중에서 유기막인 제2 보호막(160)은 댐(200)에 의해서 액티브 영역과 비발광 영역에서 이격된다.The second protective film 160, which is an organic film among the multi-protective films, is separated from the active region and the non-emitting region by the dam 200.

유기물의 흘러내리는 특성으로 인해 높게 형성된 댐(200) 주변에 도포된 유기물이 아래로 흘러내려, 제2 보호막(160)이 연속적으로 형성되지 않고 액티브 영역과 비 표시 영역에서 끊기는 형태로 형성된다.The organic material applied to the periphery of the dam 200, which is highly formed due to the flow of the organic material, flows down and the second protective film 160 is not continuously formed but is cut off from the active area and the non-display area.

댐(200)을 이용하여 패널(100)의 측면에서 수분의 침투를 1차적으로 커버한다. 또한, 유기막인 제2 보호막(160)은 수분 침투에 취약한 특성이 있으나, 댐(200)을 통해 액티브 영역과 비발광 영역의 경계부에서 제2 보호막(160)이 끊기도록 하여 패널(100)의 측면에서 수분의 침투를 2차적으로 커버할 수 있다.The dam 200 primarily covers the penetration of moisture from the side surface of the panel 100. In addition, the second protective layer 160, which is an organic layer, is vulnerable to moisture penetration. However, the second protective layer 160 is cut off at the boundary between the active region and the non-luminescent region through the dam 200, It is possible to cover secondarily the penetration of water on the side.

도 8 내지 도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치의 제조방법을 나타내는 도면이다.8 to 13 are views showing a method of manufacturing an organic light emitting device according to an embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 베이스 기판(110) 상에 복수의 버퍼 레이어(120)를 형성하고, 버퍼 레이어(120) 상에 TFT 어레이 레이어(130)를 형성한다.Referring to FIG. 8, a plurality of buffer layers 120 are formed on a base substrate 110, and a TFT array layer 130 is formed on a buffer layer 120.

베이스 기판(110)은 투명 유리 기판이 적용될 수 있다. 다른 예로서, 베이스 기판(110)은 투명 재질의 플렉서블 기판이 적용될 수도 있다. 플렉서블 기판의 재질은 PET(polyethyleneterephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone), EN(polyethylenapthanate), PI(polyimide) 또는 PNB(polynorborneen)가 적용될 수 있다.The base substrate 110 may be a transparent glass substrate. As another example, the base substrate 110 may be a transparent substrate made of a transparent material. The flexible substrate may be made of PET (polyethyleneterephthalate), PC (polycarbonate), PES (polyethersulfone), EN (polyethylenapthanate), PI (polyimide) or PNB (polynorbornene).

TFT 어레이 레이어(130)에는 OLED(140)를 구동시키기 위한 복수의 TFT(미도시)가 형성된다.In the TFT array layer 130, a plurality of TFTs (not shown) for driving the OLEDs 140 are formed.

이어서, 도 9를 참조하면, 베이스 기판(110) 상의 액티브 영역에 매트릭스 형태로 복수의 OLED(140)를 형성한다. 도 9에서는 전체 OLED(140) 중에서 하나만을 도시하고 있다. OLED(140)의 구조는 도 2를 참조하여 앞에서 설명한바, 상세한 설명은 생략한다.Next, referring to FIG. 9, a plurality of OLEDs 140 are formed in a matrix in an active region on the base substrate 110. In FIG. 9, only one of all the OLEDs 140 is shown. The structure of the OLED 140 is described above with reference to FIG. 2, and a detailed description thereof will be omitted.

도면에 도시되지 않았지만, 복수의 TFT와 복수의 OLED(140)를 형성함과 아울러, 게이트 라인, EM 라인, 데이터 라인, 구동 전원 라인, 기준 전원 라인 및 커패시터(Cst)를 형성한다.Although not shown in the drawing, a plurality of TFTs and a plurality of OLEDs 140 are formed, and a gate line, an EM line, a data line, a driving power supply line, a reference power supply line, and a capacitor Cst are formed.

또한, 패널(100)의 액티브 영역에 OLED(140)를 형성함과 아울러, 패널(100)의 비발광 영역에 댐(200, dam)을 형성한다. 이때, 댐(200)은 액티브 영역의 외곽을 둘러싸도록 형성되어 액티브 영역과 비발광 영역을 구분시킨다.In addition, an OLED 140 is formed in an active region of the panel 100, and a dam 200, dam is formed in a non-emission region of the panel 100. At this time, the dam 200 is formed so as to surround the outer periphery of the active region to separate the active region from the non-emission region.

댐(200)은 액티브 영역의 OLED(140)에서 발생된 광을 색광으로 변환시키기 위해 형성되는 레드 컬러층(200a), 그린 컬러층(200b) 및 블루 컬러층(200c)를 비발광 영역에 적층시켜 형성할 수 있다.The dam 200 is formed by stacking a red color layer 200a, a green color layer 200b and a blue color layer 200c, which are formed to convert the light generated in the active area of the OLED 140 into color light, .

다른 예로서, OLED(140) 상부에 형성되는 뱅크(bank) 층 또는 스페이서(spacer) 층을 비발광 영역에 형성하여 댐(200)을 형성할 수도 있다.As another example, a bank layer or a spacer layer formed on the OLED 140 may be formed in the non-emission region to form the dam 200.

또 다른 예로서, 댐(200)은 유기 포토레지스트(PR)의 R, G, B 컬러필터 안료를 비발광 영역에 적층하여 형성할 수도 있다.As another example, the dam 200 may be formed by laminating the R, G, and B color filter pigments of the organic photoresist PR in the non-light emitting region.

이어서, 도 10을 참조하면, OLED(140) 및 댐(200)이 형성된 베이스 기판(110)을 챔버(500)에 입고시키고 소정 패턴이 형성된 마스크(400)를 베이스 기판(110)에 얼라인 시킨다.10, a base substrate 110 on which an OLED 140 and a dam 200 are formed is placed in a chamber 500, and a mask 400 having a predetermined pattern is aligned on a base substrate 110 .

이후, 챔버(500) 내부에 무기물을 주입하여 액티브 영역의 OLED(140)와 비발광 영역의 댐(200)을 덮도록 제1 보호막(150)을 형성한다. 이때, 제1 보호막(150)은 무기막으로 형성된다.The first passivation layer 150 is formed by injecting an inorganic material into the chamber 500 to cover the OLED 140 in the active area and the dam 200 in the non-emission area. At this time, the first protective film 150 is formed of an inorganic film.

이어서, 도 11을 참조하면, OLED(140) 및 댐(200)을 덮도록 제1 보호막(150)이 형성된 상태에서, 소정 패턴이 형성된 마스크(400)를 이용함과 아울러, 동일 챔버(500)에서 아래의 화학식과 같은 HMDSO 모노머(monomer)를 이용한 PECVD 공정을 진행하여 유기막인 제2 보호막(160)을 형성한다.11, a mask 400 having a predetermined pattern is used in a state where the first protective film 150 is formed to cover the OLED 140 and the dam 200, A PECVD process using an HMDSO monomer such as the following chemical formula is performed to form a second protective film 160 that is an organic film.

[화학식][Chemical Formula]

Figure pat00002
Figure pat00002

여기서, 제2 보호막(160)의 제조 공정 중, 챔버 내부에 HMDSO 모노머와 함께 산소(O2)가 주입되며, HMDSO 모노머와 산소(O2) 비율의 범위는 1.5:1.0 ~ 5.0:1.0가 될 수 있다.During the manufacturing process of the second protective film 160, oxygen (O 2) is injected into the chamber together with the HMDSO monomer, and the ratio of the HMDSO monomer and the oxygen (O 2 ) ratio may be 1.5: 1.0 to 5.0: have.

여기서, HMDSO 모노머와 함께 산소(O2)가 100~1000sccm의 유량으로 챔버(500) 내부에 주입되어 제2 보호막(160)이 산화막(SiOxCyHz)로 형성되며, 30~100[℃]의 온도 및 0.8~1.6 [Torr]의 압력의 조건으로 제2 보호막(160)이 형성된다. 이때, 30~100[℃]의 온도로 10~20min 동안 큐어링(curing)하여 제2 보호막(160)을 형성한다.Here, the oxygen (O 2 ) is injected into the chamber 500 at a flow rate of 100 to 1000 sccm together with the HMDSO monomer so that the second protective layer 160 is formed of an oxide film (SiO x C y H z ) And a pressure of 0.8 to 1.6 [Torr]. At this time, the second protective film 160 is formed by curing at a temperature of 30 to 100 [deg.] C for 10 to 20 minutes.

그러나, 이에 한정되지 않고, 제2 보호막(160)의 재료로, TMMOS (CH3)3SiOCH3, TMDSO (Tetramethyldisiloxane), BTMSM (bistrimetylsilylmethane), TEOS (Tetraethoxysilane), DVTMDSO [(CH3)2ViSi-0-SiVi(CH3)2] 또는 OMCATS (Octamethylcyclotetrasiloxan)가 적용될 수도 있다.(CH3) 3SiOCH3, TMDSO (tetramethyldisiloxane), bistrimethylsilylmethane (BTMSM), tetraethoxysilane (TEOS), DVTMDSO [(CH3) 2ViSi-O-SiVi ) 2] or OMCATS (Octamethylcyclotetrasiloxane) may be applied.

유기막인 제2 보호막(160)은 제조 공정 중에 발생되는 이물질을 커버하는 막(particle cover layer)으로 형성된다. 이러한, 제2 보호막(160)은 5um의 두께로 형성되며, 평탄화 기능이 우수하여 하부 레이어를 단차를 메우고 기판을 평탄화 시킬 수 있다. 여기서, 유기물을 20,000Å/min의 조건으로 베이스 기판(110)의 제1 보호막(150) 상에 도포하면, 2.5분에 제2 보호막(160)을 5um의 두께로 형성할 수 있다.The second protective layer 160, which is an organic layer, is formed as a particle cover layer covering foreign substances generated during the manufacturing process. The second passivation layer 160 is formed to a thickness of 5 um and is excellent in planarizing function, so that the lower layer can fill the step and planarize the substrate. Here, if the organic material is applied on the first protective film 150 of the base substrate 110 under the condition of 20,000 Å / min, the second protective film 160 can be formed to a thickness of 5 μm in 2.5 minutes.

이러한, 제2 보호막(160)은 댐(200)에 의해서 액티브 영역과 비발광 영역에서 이격되어 있다.The second protective film 160 is separated from the active region and the non-emitting region by the dam 200.

유기물의 흘러내리는 특성으로 인해 높게 형성된 댐(200) 주변에 도포된 유기물이 아래로 흘러내려, 제2 보호막(160)이 연속적으로 형성되지 않고 액티브 영역과 비 표시 영역에서 끊기는 형태로 형성된다.The organic material applied to the periphery of the dam 200, which is highly formed due to the flow of the organic material, flows down and the second protective film 160 is not continuously formed but is cut off from the active area and the non-display area.

이와 같이, 댐(200)을 이용하여 패널(100)의 측면에서 수분의 침투를 1차적으로 커버한다. 또한, 유기막인 제2 보호막(160)은 수분 침투에 취약한 특성이 있으나, 댐(200)을 통해 액티브 영역과 비발광 영역의 경계부에서 제2 보호막(160)이 끊기도록 하여 패널(100)의 측면에서 수분의 침투를 2차적으로 커버할 수 있다.As described above, the dam 200 primarily covers the penetration of moisture from the side surface of the panel 100. In addition, the second protective layer 160, which is an organic layer, is vulnerable to moisture penetration. However, the second protective layer 160 is cut off at the boundary between the active region and the non-luminescent region through the dam 200, It is possible to cover secondarily the penetration of water on the side.

이어서, 도 12를 참조하면, OLED(140) 및 댐(200)을 덮도록 제1 보호막(150)과 제2 보호막(160)이 형성된 상태에서, 소정 패턴이 형성된 마스크(400)를 이용함과 아울러, 동일 챔버(500) 내부에 무기물을 주입하여 유기막인 제2 보호막(160)을 덮도록 제3 보호막(170)을 형성한다. 이때, 제3 보호막(170)은 무기막으로 형성된다.12, a mask 400 having a predetermined pattern is used in a state where the first protective layer 150 and the second protective layer 160 are formed to cover the OLED 140 and the dam 200, A third protective layer 170 is formed to cover the second protective layer 160, which is an organic layer, by injecting an inorganic material into the same chamber 500. At this time, the third protective film 170 is formed of an inorganic film.

상술한 바와 같이, 무기막인 제1 보호막(150), 유기막인 제2 보호막(160) 및 무기막인 제3 보호막(180)을 하나의 마스크와 하나의 챔버를 이용하여 연속적으로 형성할 수 있다.As described above, the first protective film 150 that is an inorganic film, the second protective film 160 that is an organic film, and the third protective film 180 that is an inorganic film can be continuously formed by using one mask and one chamber have.

이어서, 도 13을 참조하면, 제3 보호층(170) 상에 열 경화 레진 또는 열 경화 봉지재를 도포한 후, 챔버(500)에서 80℃~120℃의 온도로 수분 내지 수시간 동안 레진을 큐어링(curing)하여 접착층(180)을 형성한다.13, a thermosetting resin or a thermosetting sealing material is coated on the third protective layer 170, and then the resin is exposed in the chamber 500 at a temperature of 80 ° C to 120 ° C for several minutes to several hours And cured to form an adhesive layer 180.

이러한, 접착층(180)은 습기와 같은 외부 요인으로부터 OLED(140)를 보호함과 아울러, OLED(140)를 봉지하는 봉지 기판(190)을 접착시키기 위한 것으로 제3 보호막(170)을 덮도록 형성된다.The adhesive layer 180 protects the OLED 140 from external factors such as moisture and adheres the sealing substrate 190 sealing the OLED 140. The adhesive layer 180 is formed to cover the third protective layer 170 do.

여기서, 접착층(180)은 광 투과율이 우수한 투명성 접착 재료인 접착 필름(adhesive film) 또는 OCA(Optical Cleared Adhesive)로 형성될 수 있다.Here, the adhesive layer 180 may be formed of an adhesive film or OCA (Optical Cleared Adhesive) which is a transparent adhesive material having excellent light transmittance.

이후, 접착층(180)에 의해 베이스 기판(110)을 평탄화 시키고, 접착층(180) 상부에 50um~500um의 두께를 가지는 봉지 기판(190)이 접착되어 OLED(140)를 봉지한다.Thereafter, the base substrate 110 is planarized by the adhesive layer 180, and an encapsulation substrate 190 having a thickness of 50 to 500 um is adhered on the adhesive layer 180 to encapsulate the OLED 140.

여기서, 봉지 기판(190)은 철(Fe)에 니켈(Ni)이 포함된 인바(INVAR, Fe-36Ni) 합금(alloy), Fe-42Ni 합금 또는 코발(KOVAR, Fe-Ni-Co) 합금으로 형성될 수 있다.Here, the sealing substrate 190 is made of an INVAR (Fe-36Ni) alloy, Fe-42Ni alloy, or KOVAR (Fe-Ni-Co) alloy containing nickel (Ni) .

상술한, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 장치와 이의 제조방법은 하나의 마스크와 하나의 챔버를 이용하여 멀티 보호막(무기막/유기막/무기막)을 형성함으로써 제조 공정을 줄이고, 제조 비용을 절감시킬 수 있다.The organic light emitting device and the method of manufacturing the same according to the embodiment of the present invention can reduce the number of manufacturing processes by forming a multi-protective film (inorganic film / organic film / inorganic film) using one mask and one chamber, Can be saved.

또한, 액티브 영역의 외곽에 댐을 형성하여 외부의 수분 침투를 방지하고, 측면의 봉지 성능을 높일 수 있다.In addition, it is possible to form a dam on the outside of the active area to prevent moisture from penetrating the outside, and to improve sealing performance of the side.

또한, 유기 보호막의 형성 시 패널 외곽으로 유기물이 퍼지는 현상 및 가장자리(edge) 부분이 두꺼워지는 것을 방지할 수 있다.In addition, it is possible to prevent the organic material from spreading to the outside of the panel and the edge portion to be thick when the organic protective film is formed.

또한, 멀티 보호막(무기막/유기막/무기막)의 형성 시 버블 불량 및 이물질에 의한 돌기 불량을 방지하고, 하부 무기 보호막의 데미지 없이 유기 보호막을 형성할 수 있다.In addition, when forming the multi-protective film (inorganic film / organic film / inorganic film), defective bubbles and protrusion failure due to foreign substances can be prevented, and the organic protective film can be formed without damaging the lower inorganic protective film.

본 발명이 속하는 기술분야의 당 업자는 상술한 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

100: 패널 110: 베이스 기판
120: 버퍼 레이어 130: TFT 어레이 레이어
140: OLED 150: 제1 보호층
160: 제2 보호층 170: 제3 보호층
180: 접착층 190: 봉지 기판
200: 댐 300: 구동 회로부100: Panel 110: Base substrate
120: buffer layer 130: TFT array layer
140: OLED 150: first protective layer
160: second protective layer 170: third protective layer
180: adhesive layer 190: sealing substrate
200: dam 300: drive circuit

Claims (13)

베이스 기판 상의 액티브 영역에 형성된 복수의 OLED(Organic Light Emitting Diode);
상기 복수의 OLED를 구동시키기 위해 상기 액티브 영역에 형성된 TFT 어레이와 복수의 라인;
상기 OLED를 덮도록 무기물로 형성된 제1 보호막;
상기 제1 보호막을 덮도록 유기물로 형성된 제2 보호막;
상기 제2 보호막을 덮도록 무기물로 형성된 제3 보호막;
상기 액티브 영역의 가장자리를 감싸도록 비발광 영역에 형성된 댐(dam);
상기 제3 보호막과 댐을 덮도록 형성된 접착층; 및
상기 접착층 상에 접착되어 상기 OLED를 봉지하는 봉지 기판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.A plurality of OLEDs (Organic Light Emitting Diodes) formed in an active region on the base substrate;
A TFT array and a plurality of lines formed in the active region to drive the plurality of OLEDs;
A first protective layer formed of an inorganic material to cover the OLED;
A second protective layer formed of an organic material to cover the first protective layer;
A third protective film formed of an inorganic material to cover the second protective film;
A dam formed in the non-emission region to surround the edge of the active region;
An adhesive layer formed to cover the third protective film and the dam; And
And an encapsulating substrate bonded on the adhesive layer to encapsulate the OLED. 제1 항에 있어서,
상기 제2 보호막은,
Figure pat00003

상기 화학식에 의한 HMDSO 모노머(monomer)로 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.The method according to claim 1,
The second protective film may be formed,
Figure pat00003

Wherein the organic light emitting device is formed of an HMDSO monomer according to the above formula. 제1 항에 있어서,
상기 제2 보호막은,
TMMOS (CH3)3SiOCH3, TMDSO (Tetramethyldisiloxane), BTMSM (bistrimetylsilylmethane), TEOS (Tetraethoxysilane), DVTMDSO [(CH3)2ViSi-0-SiVi(CH3)2] 또는 OMCATS (Octamethylcyclotetrasiloxan)로 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.The method according to claim 1,
The second protective film may be formed,
(CH3) 2ViSi-O-SiVi (CH3) 2], or OMCATS (Octamethylcyclotetrasiloxane). The organic light emitting device according to claim 1, wherein the organic electroluminescent device is formed of a material selected from the group consisting of TMMOS (CH3) 3SiOCH3, TMDSO, bistrimethylsilylmethane (BTMSM), tetraethoxysilane . 제1 항에 있어서,
상기 제2 보호막은 5um의 두께로 형성되며, 하부 레이어를 단차를 메우고 상기 베이스 기판을 평탄화시키는 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein the second passivation layer is formed to a thickness of 5 um, and the lower layer is filled with the step, and the base substrate is planarized. 제1 항에 있어서,
상기 유기막은 상기 댐에 의해 액티브 영역과 비 표시 영역에서 끊기는 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein the organic film is formed in such a manner that the organic film is broken in the active region and the non-display region by the dam. 제1 항에 있어서,
상기 댐은 상기 OLED에 형성되는 레드(R) 컬러층, 그린(G) 컬러층 및 블루(B) 컬러층이 상기 비발광 영역에 적층되어 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치.The method according to claim 1,
Wherein the dam is formed by stacking a red (R) color layer, a green (G) color layer, and a blue (B) color layer formed in the OLED on the non-emission region. 베이스 기판 상의 액티브 영역에 복수의 OLED(Organic Light Emitting Diode) 및 상기 복수의 OLED를 구동시키기 위한 TFT 어레이를 형성하는 단계;
상기 베이스 기판을 챔버에 입고시키고 소정 패턴이 형성된 마스크를 상기 베이스 기판에 얼라인 시킨 후, 상기 챔버에 무기물을 주입하여 상기 복수의 OLED와 상기 댐을 덮도록 제1 보호막을 형성하는 단계;
상기 마스크를 이용함과 아울러, 상기 챔버에 유기물을 주입한 후 PECVD(Plasma enhanced chemical vapor deposition) 공정을 진행하여 제2 보호막을 형성하는 단계;
상기 마스크를 이용함과 아울러, 상기 챔버에 무기물을 주입하여 제3 보호막을 형성하는 단계; 및
상기 제3 보호막을 덮도록 접착층을 형성하고, 상기 접착층 상에 봉지 기판을 접착시켜 상기 복수의 OLED를 봉지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치의 제조방법.Forming a plurality of OLEDs (Organic Light Emitting Diodes) and a TFT array for driving the plurality of OLEDs in an active region on a base substrate;
Forming a first protective film to cover the plurality of OLEDs and the dam by inserting the base substrate into a chamber, aligning a mask having a predetermined pattern on the base substrate, and injecting an inorganic material into the chamber;
Forming a second protective layer by using a mask, performing organic chemical vapor deposition (PECVD) on the chamber, and performing a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) process;
Forming a third protective film by injecting an inorganic material into the chamber using the mask; And
Forming an adhesive layer to cover the third protective film, and bonding the sealing substrate to the adhesive layer to seal the plurality of OLEDs. 제7 항에 있어서,
Figure pat00004

상기 화학식에 의한 HMDSO 모노머(monomer)와 함께 산소(O2)를 챔버에 주입하고,
상기 HMDSO 모노머와 상기 산소(O2) 비율은 1.5:1.0 ~ 5.0:1.0이고,
30~100[℃]의 온도 및 0.8~1.6 [Torr]의 압력의 조건에서 10~20min 동안 큐어링하여 상기 제2 보호막을 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치의 제조방법.8. The method of claim 7,
Figure pat00004

Oxygen (O 2 ) is injected into the chamber together with the HMDSO monomer according to the above formula,
The ratio of the HMDSO monomer to the oxygen (O 2 ) is 1.5: 1.0 to 5.0: 1.0,
Wherein the second protective film is formed by curing for 10 to 20 minutes at a temperature of 30 to 100 [deg.] C and a pressure of 0.8 to 1.6 [Torr]. 제7 항에 있어서,
TMMOS (CH3)3SiOCH3, TMDSO (Tetramethyldisiloxane), BTMSM (bistrimetylsilylmethane), TEOS (Tetraethoxysilane), DVTMDSO [(CH3)2ViSi-0-SiVi(CH3)2] 또는 OMCATS (Octamethylcyclotetrasiloxan)로 상기 유기막을 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치의 제조방법.8. The method of claim 7,
(CH3) 2ViSi-O-SiVi (CH3) 2] or OMCATS (Octamethylcyclotetrasiloxane) to form the organic film. Gt; to < / RTI > 제7 항에 있어서,
상기 제1 보호막 상에 20,000Å/min의 조건으로 유기물을 도포하여, 5um의 두께로 상기 제2 보호막을 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치의 제조방법.8. The method of claim 7,
Applying an organic material on the first protective film under a condition of 20,000 A / min to form the second protective film with a thickness of 5 um. 제7 항에 있어서,
상기 유기막은 상기 댐에 의해 액티브 영역과 비 표시 영역에서 끊기는 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치의 제조방법.8. The method of claim 7,
Wherein the organic film is formed in such a manner that the organic film is cut off from the active region and the non-display region by the dam. 제7 항에 있어서,
상기 댐은 상기 OLED에 형성되는 레드(R) 컬러층, 그린(G) 컬러층 및 블루(B) 컬러층을 상기 비발광 영역에 적층하여 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치의 제조방법.8. The method of claim 7,
Wherein the dam is formed by laminating a red (R) color layer, a green (G) color layer and a blue (B) color layer formed on the OLED in the non-emission region. 제7 항에 있어서,
액티브 영역에 형성되는 뱅크 층 또는 스페이서 층을 비발광 영역에 형성하여 상기 댐을 형성하거나, 또는
유기 포토레지스트의 R, G, B 컬러필터 안료를 비발광 영역에 적층하여 상기 댐을 형성하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 장치의 제조방법.8. The method of claim 7,
A bank layer or a spacer layer formed in the active region is formed in the non-emission region to form the dam, or
Wherein the dam is formed by laminating R, G, and B color filter pigments of an organic photoresist in a non-luminescent region.
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