KR101676764B1 - The organic light emitting diode and the method for manufacturing that - Google Patents

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Abstract

본 발명은 무기 봉지 박막들 및 보호막을 적층한 봉지 구조로 유기발광 구조물을 봉지하여 플렉서블 디스플레이 소자를 구현할 수 있으며 수분과 산소 침투를 완벽하게 방지할 수 있는 유기발광 소자에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 유기 발광 소자는, 액티브 영역과 비액티브 영역으로 정의된 다수개의 셀 영역이 스크라이빙 라인에 의하여 구분되어 있는 플렉서블(flexible)한 기판; 상기 기판 상부 중 액티브 영역에 형성된 유기 발광 구조물; 상기 유기 발광 구조물을 구동시키기 위하여 상기 액티브 영역과 비액티브 영역에 걸쳐서 형성되는 게이트 라인 및 데이터 라인; 상기 기판 상부 중 비액티브 영역에 형성되며, 상기 게이트 라인 및 데이터 라인의 말단들과 연결되는 FPC 연결 패드; 상기 기판 전면 중 상기 FPC 연결 패드 상부를 제외한 제1 형성영역에 형성되는 제1 무기 봉지 박막; 상기 제1 무기 봉지박막이 형성된 기판 중 액티브 영역과 비액티브 영역의 일부분을 포함하는 제2 형성영역에 형성되는 제2 무기 봉지 박막; 상기 제1, 2 무기 봉지 박막이 형성된 기판 상면 중 상기 제1 형성 영역과 동일한 영역에 형성되는 제3 무기 봉지 박막; 상기 제3 무기 봉지 박막이 형성된 기판 상면 중 제1 형성 영역과 동일한 영역에 형성되는 보호막;을 포함한다. The present invention relates to an organic light emitting device capable of fully embedding moisture and oxygen, capable of realizing a flexible display device by sealing an organic light emitting structure with an encapsulation structure in which inorganic encapsulation thin films and a protective film are laminated, An organic light emitting device includes: a flexible substrate having a plurality of cell regions defined by an active region and an inactive region separated by scribing lines; An organic light emitting structure formed on an active region of the substrate; A gate line and a data line formed over the active region and the inactive region to drive the organic light emitting structure; An FPC connection pad formed in an inactive area of the upper portion of the substrate and connected to the ends of the gate line and the data line; A first inorganic encapsulating thin film formed on a surface of the substrate in a first formation region excluding an upper portion of the FPC connection pad; A second inorganic encapsulating thin film formed in a second forming region including a portion of the active region and the non-active region of the substrate on which the first inorganic encapsulating thin film is formed; A third inorganic encapsulating thin film formed on the upper surface of the substrate on which the first and second inorganic encapsulating thin films are formed in the same region as the first forming region; And a protective film formed on the upper surface of the substrate on which the third inorganic encapsulating thin film is formed, in the same region as the first forming region.

Description

유기발광 소자 및 이의 제조방법{THE ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE AND THE METHOD FOR MANUFACTURING THAT}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an organic light emitting diode (OLED)

본 발명은 유기발광 소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 무기 봉지 박막들 및 보호막을 적층한 봉지 구조로 유기발광 구조물을 봉지하여 플렉서블 디스플레이 소자를 구현할 수 있으며 수분과 산소 침투를 완벽하게 방지할 수 있는 유기발광 소자에 관한 것이다. The present invention relates to an organic light emitting device, and more particularly, to an organic light emitting device capable of embodying a flexible display device by sealing an organic light emitting structure with an encapsulation structure in which inorganic encapsulation thin films and a protective film are laminated, And an organic light emitting device.

최근 다양한 정보를 화면으로 구현해주는 영상 표시 장치는 정보통신 시대의 핵심 기술로 더 얇고 더 가볍고 휴대가 용이하면서도 고성능을 구현할 수 있는 방향으로 발전하고 있다. 이러한 영상 표시 장치에 대한 요구는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), FED(Field Emission Display), OLED(Organic Light Emitting Display) 등 다양한 평판 표시 장치에 대한 연구 및 기술 개발을 이끌고 있다. Recently, the image display device which implements various information on the screen has been developed as a core technology of the information communication age, which is thinner, lighter, easier to carry, and able to realize high performance. The demand for such a video display device is not limited to a variety of flat panel display devices such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an electro luminescent display (ELD), a field emission display (FED), and an organic light emitting display Research and technology development.

특히, 최근에는 영상 표시 장치로 플렉서블(flexible)한 특성을 구현할 수 있는 OLED에 대하여 연구 개발이 집중되고 있다. OLED는 유기 발광층의 발광량을 제어하여 영상을 표시하는 디스플레이 장치로서, 전자 주입 전극(Cathode)과 정공 주입 전극(Anode)으로부터 각각 전자와 정공을 발광층 내부로 주입시켜, 주입된 전자와 정공이 결합한 엑시톤(Exciton)이 여기상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발광하는 소자이다. Particularly, in recent years, research and development have been focused on OLEDs capable of realizing flexible characteristics with a video display device. An OLED is a display device that displays an image by controlling the amount of emitted light of an organic light emitting layer. An OLED is a display device that injects electrons and holes from the electron injection electrode (Cathode) and the hole injection electrode (Anode) into the light emitting layer, (Excitons) fall from the excited state to the ground state.

이러한 OLED 중 액티브 매트릭스 OLED(AMOLED)는 능동 소자로 제어되는 3색(R, G, B) 서브 화소로 구성된 화소들이 매트릭스 형태로 배열되어 화상을 표시하게 된다. 따라서 각 서브 화소는 유기전계 발광 소자와, 그 유기전계 발광소자를 구동하는 셀 구동부를 구비한다. 셀 구동부는 적어도 2개의 박막 트랜지스터와 스토리지 커패시터를 포함하여 데이터 신호에 따라 유기전계 발광소자로 공급되는 전류량을 제어하여 유기발광 표시장치의 밝기를 제어한다. Among these OLEDs, the active matrix OLED (AMOLED) displays images by arranging pixels composed of three color (R, G, B) sub-pixels controlled by active elements in a matrix form. Accordingly, each sub-pixel includes an organic electroluminescent element and a cell driver for driving the organic electroluminescent element. The cell driver includes at least two thin film transistors and a storage capacitor to control the amount of current supplied to the organic electroluminescent device according to the data signal to control the brightness of the OLED display.

이러한 OLED는 모기판에 액티브 영역(AA)과 비액티브 영역(NA)으로 정의된 셀(C)을 다수개 형성하고, 액티브 영역(AA)의 주변에 프릿(미도시)을 형성한 후 스크라이빙 라인(SL)을 따라 절단함으로써 단위패넝를 이루는 소자 기판을 형성하는 방법으로 제조된다. Such an OLED is formed by forming a plurality of cells C defined by an active region AA and an inactive region NA on a mother substrate and forming a frit (not shown) around the active region AA, And then cutting along the blazing line (SL) to form a unit substrate.

이때 액티브 영역(AA)에 형성된 게이트 라인 및 데이터 라인과 같은 내부 배선들은 온/오프 패드 및 FPC 패드와 연결되어 외곽으로 연장된 패드 배선을 통해 쇼팅바 등에 연결된다. 온/오프 패드는 소자 내부 배선망의 정상 작동 여부를 확인하는데 사용되며, FPC 패드는 FPC를 통하여 구동회로기판과 연결된다. At this time, internal wirings such as gate lines and data lines formed in the active area AA are connected to on / off pads and FPC pads and connected to a sho tting bar through pad wirings extended to the outside. The on / off pad is used to check whether the internal wiring network is operating properly. The FPC pad is connected to the driving circuit board through the FPC.

이러한 구조를 가지는 OLED는 여러가지 장점에도 불구하고, 대면적 양산 기술 개발이 어려운 문제점과, 대기 중의 수분 및 산소를 효과적으로 차단하지 못할 경우 다크 스팟(dark spot) 등의 결함이 발생하여 수명이 급격히 감소되는 문제점 등을 해결해야 하는 상태이다. Even though OLEDs with such a structure have various advantages, it is difficult to develop a large-scale mass production technology, and when the moisture and oxygen in the atmosphere can not be effectively blocked, defects such as a dark spot are generated, It is a state that needs to solve problems.

특히 최근에 플렉서블 디스플레이의 구현을 위하여 폴리이미드 등의 고분자 기판에 유기전계 발광소자와 셀구동부를 포함하는 유기발광 구조물 형성하는 경우에는, 이러한 고분자 기판이 유리 기판에 비하여 수분 및 산소 투과도가 훨씬 크기 때문에 유기발광 구조물에 대한 봉지(Encapsulation) 방안이 더욱 크게 부각되고 있다. Particularly in the case of forming an organic light emitting structure including an organic electroluminescent device and a cell driving part on a polymer substrate such as polyimide for the purpose of implementing a flexible display in recent years, the polymer substrate has a much higher moisture and oxygen permeability than a glass substrate Encapsulation schemes for organic light emitting structures are becoming more prominent.

알려진 바로는 AMOLED의 경우 수분 투과도의 평가 척도인 WVTR(Water Vapor Transmission rate) 값이 최소 10-6g/m2·day 이하가 되어야 한다. 이를 위하여 최근에는 유리 기판을 이용한 봉지방법 대신 도 1에 도시된 바와 같이, 수분 및 산소 침투 방지필름 다수층을 소자가 형성된 기판 상에 라미네이팅(laminating)하는 방법으로 봉지하는 방법이 제시되고 있다. It is known that AMOLED should have a water vapor transmission rate (WVTR) value of at least 10 -6 g / m 2 · day, which is a measure of water permeability. For this purpose, as shown in FIG. 1, instead of a sealing method using a glass substrate, a method of sealing many layers of moisture and oxygen permeation preventing film by a method of laminating on a substrate on which an element is formed has been proposed.

다른 한편으로는 소자가 형성된 기판 상에 수분 및 산소 차단 성능이 우수한 무기 박막과 유기 박막을 순차적으로 적층하여 봉지하는 박막 봉지(Thin Film Encapsulation) 방법도 제시되고 있다. On the other hand, a thin film encapsulation method is also proposed in which an organic thin film and an organic thin film, which are excellent in moisture and oxygen blocking performance, are sequentially layered and sealed on a substrate on which devices are formed.

그러나 현재까지는 이러한 봉지 방법들에 대한 대면적 양산 기술이 개발되지 않은 상황이므로, 이에 대한 기술 개발이 절실하게 요구되고 있다. However, until now, a large-scale mass-production technology has not been developed for such encapsulation methods, and therefore there is an urgent need for technology development.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 무기 봉지 박막들 및 보호막을 적층한 박막 봉지 구조로 유기발광 구조물을 봉지하여 플렉서블 디스플레이 소자를 구현할 수 있으며 수분과 산소 침투를 완벽하게 방지할 수 있는 유기발광 소자 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide an organic light emitting device and a method of manufacturing the same, which can realize a flexible display device by sealing an organic light emitting structure with a thin film encapsulation structure in which inorganic encapsulation thin films and a protective film are laminated, And a method for producing the same.

전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 유기 발광 소자는, 액티브 영역과 비액티브 영역으로 정의된 다수개의 셀 영역이 스크라이빙 라인에 의하여 구분되어 있는 플렉서블(flexible)한 기판; 상기 기판 상부 중 액티브 영역에 형성된 유기 발광 구조물; 상기 유기 발광 구조물을 구동시키기 위하여 상기 액티브 영역과 비액티브 영역에 걸쳐서 형성되는 게이트 라인 및 데이터 라인; 상기 기판 상부 중 비액티브 영역에 형성되며, 상기 게이트 라인 및 데이터 라인의 말단들과 연결되는 FPC 연결 패드; 상기 기판 전면 중 상기 FPC 연결 패드 상부를 제외한 제1 형성영역에 형성되는 제1 무기 봉지 박막; 상기 제1 무기 봉지박막이 형성된 기판 중 액티브 영역과 비액티브 영역의 일부분을 포함하는 제2 형성영역에 형성되는 제2 무기 봉지 박막; 상기 제1, 2 무기 봉지 박막이 형성된 기판 상면 중 상기 제1 형성 영역과 동일한 영역에 형성되는 제3 무기 봉지 박막; 상기 제3 무기 봉지 박막이 형성된 기판 상면 중 제1 형성 영역과 동일한 영역에 형성되는 보호막;을 포함한다. According to an aspect of the present invention, there is provided an organic light emitting diode comprising: a flexible substrate having a plurality of cell regions defined by active regions and inactive regions separated by scribing lines; An organic light emitting structure formed on an active region of the substrate; A gate line and a data line formed over the active region and the inactive region to drive the organic light emitting structure; An FPC connection pad formed in an inactive area of the upper portion of the substrate and connected to the ends of the gate line and the data line; A first inorganic encapsulating thin film formed on a surface of the substrate in a first formation region excluding an upper portion of the FPC connection pad; A second inorganic encapsulating thin film formed in a second forming region including a portion of the active region and the non-active region of the substrate on which the first inorganic encapsulating thin film is formed; A third inorganic encapsulating thin film formed on the upper surface of the substrate on which the first and second inorganic encapsulating thin films are formed in the same region as the first forming region; And a protective film formed on the upper surface of the substrate on which the third inorganic encapsulating thin film is formed, in the same region as the first forming region.

그리고 본 발명에서 상기 제1, 3 무기 봉지 박막은 산화알루미늄(Al2O3)인 것이 바람직하다. In the present invention, it is preferable that the first and third inorganic encapsulating thin films are aluminum oxide (Al 2 O 3 ).

또한 본 발명에서 상기 제2 무기 봉지 박막은 실리콘 산화 질화물(SiON)인 것이 바람직하다. In the present invention, it is preferable that the second inorganic encapsulating thin film is silicon oxynitride (SiON).

또한 본 발명에서 상기 보호막은 실리콘 산화 질화물(SiON)인 것인 것이 바람직하다. Also, in the present invention, it is preferable that the protective film is silicon oxynitride (SiON).

또한 본 발명의 유기 발광 소자는, 상기 기판 상면에 베리어층이 더 형성되는 것이 바람직하다. The organic light emitting diode of the present invention may further include a barrier layer formed on the substrate.

그리고 상기 베리어층은, 산화알루미늄(Al2O3)인 것이 바람직하다. The barrier layer is preferably aluminum oxide (Al 2 O 3 ).

한편 본 발명에 따른 유기 발광 소자 제조방법은, 1) 액티브 영역과 비액티브 영역으로 정의된 다수개의 셀 영역이 스크라이빙 라인에 의하여 구분되어 있는 플렉서블한 기판 중 상기 액티브 영역에 유기 발광 구조물을 형성하고, 상기 액티브 영역과 비액티브 영역에 걸쳐서 상기 유기 발광 구조물을 구동하기 위한 게이트 라인 및 데이터 라인을 형성하고, 상기 게이트 라인 및 데이터 라인의 말단들과 연결되는 FPC 연결 패드를 상기 비액티브 영역에 형성하여 유기발광 기판을 제조하는 단계; 2) 상기 유기발광 기판의 전면에 제1 무기 봉지 박막을 형성하는 단계; 3) 상기 제1 무기 봉지 박막이 형성된 기판 상면 중 액티브 영역과 비액티브 영역의 일부분을 포함하는 제2 형성영역에 제2 무기 봉지 박막을 형성하는 단계; 4) 상기 제2 무기 봉지 박막이 형성된 기판 전면에 제3 무기 봉지 박막을 형성하는 단계; 5) 상기 제3 무기 봉지 박막이 형성된 기판 중 상기 FPC 패드 형성 상면을 포함하는 식각 영역을 제외한 영역에 보호막을 형성하는 단계; 6) 상기 제1, 3 무기 봉지 박막 중 상기 보호막에 의하여 개방되어 있는 부분을 식각하여 제거하는 단계;를 포함한다. Meanwhile, a method of manufacturing an organic light emitting diode according to the present invention includes the steps of: 1) forming an organic light emitting structure in the active region of a flexible substrate divided into a plurality of cell regions defined as an active region and an inactive region by scribing lines; Forming a gate line and a data line for driving the organic light emitting structure over the active region and the non-active region, and forming an FPC connection pad connected to the ends of the gate line and the data line in the non- Thereby producing an organic light emitting substrate; 2) forming a first inorganic encapsulating thin film on the entire surface of the organic light emitting substrate; 3) forming a second inorganic encapsulating thin film on the upper surface of the substrate on which the first inorganic encapsulating thin film is formed, in a second formation area including an active area and a part of the non-active area; 4) forming a third inorganic encapsulating thin film on the entire surface of the substrate on which the second inorganic encapsulating thin film is formed; 5) forming a protective film on a region of the substrate on which the third inorganic encapsulation thin film is formed, excluding the etching region including the upper surface of the FPC pad; 6) etching and removing portions of the first and third inorganic encapsulating thin films that are opened by the protective film.

그리고 본 발명에서 상기 2), 4) 단계에서는, 상기 제1, 3 무기 봉지 박막으로 산화알루미늄(Al2O3)을 원자층 증착 방법으로 형성하는 것이 바람직하다. In the present invention, it is preferable that aluminum oxide (Al 2 O 3 ) is formed by the atomic layer deposition method as the first and third inorganic encapsulating thin films in steps 2) and 4).

또한 상기 3) 단계에서는, 상기 제2 무기 봉지 박막으로 실리콘 산화 질화물(SiON)을 화학기상증착 방법으로 증착하는 것이 바람직하다. Also, in the step 3), it is preferable to deposit silicon oxynitride (SiON) by the chemical vapor deposition method as the second inorganic encapsulating thin film.

또한 상기 5) 단계에서는, 상기 보호막으로 실리콘 산화 질화물(SiON)을 화학기상증착 방법으로 증착하는 것이 바람직하다. Also, in the step 5), it is preferable to deposit silicon oxide nitride (SiON) by the chemical vapor deposition method as the protective film.

또한 상기 6) 단계에서는, 상기 보호막을 마스크로 사용하여 상기 제1, 3 무기 봉지 박막을 건식 식각하는 것이 바람직하다. In the step 6), it is preferable that the first and third inorganic encapsulation thin films are dry-etched using the protective film as a mask.

본 발명에 따른 유기발광 소자는 제1, 2, 3 무기봉지 박막에 의하여 유기발광 구조물을 완벽하게 감싸는 봉지구조를 구현하므로, 공기 중의 수분 및 산소 침투를 완벽하게 방지할 수 있으며, 이러한 제1, 2, 3 무기봉지 박막이 검증된 증착 방법을 이용하여 형성될 수 있는 것이므로 대면적 기판 및 플레서블 기판에 대하여 즉시 적용가능한 장점이 있다. The organic light emitting device according to the present invention can completely prevent moisture and oxygen from penetrating into the air since the first, second and third inorganic encapsulation thin films completely encapsulate the organic light emitting structure, 2, and 3 inorganic encapsulation thin films can be formed using the proven deposition method, there is an advantage that they can be immediately applied to a large area substrate and a flexible substrate.

또한 본 발명에 따른 유기 발광 소자 제조방법에 의하면, 상기 보호막을 마스크로 사용하여 상기 제1, 3 무기 봉지 박막을 건식 식각하므로, 별도의 마스크를 형성하는 공정을 생략하는 간단한 방법으로 식각 공정을 완료할 수 있는 장점도 있다. Further, according to the method of manufacturing an organic light emitting diode according to the present invention, since the first and third inorganic encapsulation thin films are dry-etched using the protective film as a mask, the etching process is completed by a simple method of omitting the step of forming a separate mask There is also an advantage to be able to do.

도 1은 종래의 유기발광 소자의 구조를 도시하는 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 소자의 구조를 도시하는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 소자의 구조를 도시하는 단면도이다.
도 4 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 소자 제조방법의 공정을 도시하는 도면들이다. 1 is a conceptual diagram showing a structure of a conventional organic light emitting device.
2 is a plan view showing a structure of an organic light emitting diode according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a structure of an organic light emitting diode according to an embodiment of the present invention.
4 to 11 are views showing a process of a method of manufacturing an organic light emitting diode according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시예에 따른 유기 발광 소자(100)는 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 기판(110), 유기 발광 구조물(120), 게이트 라인(130) 및 데이터 라인(140), FPC 연결 패드(150), 제1, 2, 3 무기봉지 박막(160, 170, 180) 및 보호막(190)을 포함하여 구성될 수 있다. 2 and 3, the organic light emitting diode 100 according to the present embodiment includes a substrate 110, an organic light emitting structure 120, a gate line 130 and a data line 140, an FPC connection pad 150, first, second and third inorganic encapsulating thin films 160, 170, 180, and a protective film 190.

먼저 본 실시예에서 상기 기판(110)은 플렉서블(flexible)한 특성을 가지는 소재로 이루어지며, 예를 들어 폴리이미드(Poly imide) 기판이 사용될 수 있다. 상기 기판(110)은 도 2, 3에 도시된 바와 같이, 액티브 영역(AA)과 비액티브 영역(NA)으로 정의된 다수개의 셀 영역이 스크라이빙 라인(SL)에 의하여 구분되어 있다. In the present embodiment, the substrate 110 is made of a flexible material. For example, a polyimide substrate may be used. As shown in FIGS. 2 and 3, the substrate 110 is divided into a plurality of cell regions defined by an active region AA and an inactive region NA by a scribing line SL.

다음으로 상기 유기 발광 구조물(120)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기판 상부 중 액티브 영역(AA)에 형성되며, 유기전계 발광을 위한 유기 발광층과, 그 유기 발광층을 구동하는 셀 구동부를 구비한다. 이러한 유기 발광 구조물(120)의 구조는 일반적으로 채용되는 구조를 그대로 사용할 수 있으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 3, the organic light emitting structure 120 may include an organic light emitting layer for organic electroluminescence and a cell driver for driving the organic light emitting layer. do. Since the structure of the organic light emitting structure 120 can be used as it is, a detailed description thereof will be omitted.

다음으로 상기 게이트 라인(130) 및 데이터 라인(140)과 FPC 연결 패드(150)는 상기 유기 발광 구조물(120)을 구동시키기 위하여 상기 액티브 영역(AA)과 비액티브 영역(NA)에 걸쳐서 형성되는 구성요소이며, 그 구체적인 구조는 일반적으로 채용되는 구조를 그대로 사용할 수 있다. The gate line 130 and the data line 140 and the FPC connection pad 150 are formed over the active area AA and the inactive area NA to drive the organic light emitting structure 120 And the specific structure thereof can be used as it is in general adopted structure.

다음으로 상기 제1 무기 봉지 박막(160)은, 상기 기판(110) 전면 중 상기 FPC 연결 패드(150) 상부를 제외한 제1 형성영역(A1)에 형성되며, 상기 유기 발광 구조물(120) 방향으로 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지하는 역할을 한다. 본 실시예에서는 이를 위하여 상기 제1 무기 봉지 박막(160)을 산화알루미늄(Al2O3)으로 구성하는 것이, 대면적 기판에 대하여 균일한 박막으로 증착할 수 있으며, 수분 및 산소에 대한 매우 높은 차단 성능을 발휘하므로 바람직하다. The first inorganic encapsulation thin film 160 is formed on the first formation area A1 except the upper part of the FPC connection pad 150 in the front surface of the substrate 110, It prevents moisture and oxygen from penetrating. In this embodiment, it is preferable that the first inorganic sealing thin film 160 is made of aluminum oxide (Al 2 O 3 ), so that it can be deposited as a uniform thin film on a large area substrate, It is preferable since it exhibits the blocking performance.

이때 상기 산화알루미늄 박막(160)은 원자층 증착 방법(ALD : Atomic Layer Deposition)으로 기판 상에 증착하여 형성할 수 있다. At this time, the aluminum oxide thin film 160 may be formed on the substrate by an atomic layer deposition (ALD) method.

그리고 본 실시예에서 상기 제1 무기봉지 박막(160)이 형성되는 제1 형성 영역(A1)은 상기 기판(110) 상면 중 FPC 패드(150) 상면을 제외한 나머지 전역영이다. 따라서 상기 제1 무기봉지 박막(160)은 도 3, 6에 도시된 바와 같이, 상기 기판(110) 상면 중 상기 유기발광 구조물(120)이 형성된 액티브 영역(AA) 및 비액티브 영역(NA)을 포함한 전 영역에 걸쳐서 형성되되, 상기 FPC 패드(150)가 형성된 부분만은 오픈상태로 남겨두고 형성된다. 이는 후속 공정으로 이어지는 FPC 연결 공정에서 전기적 접속을 원활하게 하기 위함이다. In this embodiment, the first forming area A1 in which the first inorganic sealing thin film 160 is formed is the entire surface area excluding the upper surface of the FPC pad 150 in the upper surface of the substrate 110. [ 3 and 6, the first inorganic encapsulating thin film 160 may include an active region AA and an inactive region NA formed on the substrate 110 in which the organic light emitting structure 120 is formed. And only the portion where the FPC pad 150 is formed is left in an open state. This is to facilitate the electrical connection in the FPC connection process leading to the subsequent process.

다음으로 상기 제2 무기 봉지 박막(170)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 무기 봉지 박막(160)이 형성된 기판 중 액티브 영역(AA)과 비액티브 영역(NA)의 일부분을 포함하는 제2 형성영역(A2)에 형성된다. 본 실시예에서 상기 제2 무기 봉지 박막(170)은 상기 제1 무기봉지 박막(160)의 신축성(Flexibility)을 향상시키고, 이후에 이어지는 필름 라미네이팅 과정 등에서 가해지는 충격을 흡수하여 제1 무기 봉지 박막(160)을 보호하는 역할을 한다. 3, the second inorganic encapsulating thin film 170 includes a part of the active area AA and the non-active area NA of the substrate on which the first inorganic encapsulating thin film 160 is formed And is formed in the second formation region A2. The second inorganic encapsulating thin film 170 improves the flexibility of the first inorganic encapsulating thin film 160 and absorbs the impact of the subsequent film laminating process, (160).

이를 위하여 본 실시예에서는 상기 제2 무기봉지 박막(170)을 실리콘 산화 질화물(SiON)으로 구성하는 것이 바람직하다. 상기 실리콘 산화 질화물은 무기 박막임에도 불구하고, 극미세 다공성(phorus) 특성을 가지므로 기판이 휘어진 상태에서 상기 제1 무기봉지 박막(160)의 크랙(crack)을 방지하고, 후속 공정에서 가해지는 충격을 흡수할 수 있는 장점이 있다. For this purpose, the second inorganic encapsulating thin film 170 is preferably made of silicon oxynitride (SiON) in this embodiment. Since the silicon oxynitride has an extremely fine porosity characteristic in spite of being an inorganic thin film, cracking of the first inorganic encapsulating thin film 160 can be prevented while the substrate is bent, There is an advantage in that it can be absorbed.

또한 실리콘 산화 질화물은 대면적 기판에 대한 양산 기술이 확보되어 있는 화학기상증착(PECVD) 방법으로 형성할 수 있는 장점도 있다. In addition, silicon oxynitride has an advantage that it can be formed by a chemical vapor deposition (PECVD) method in which a mass production technique for a large area substrate is secured.

본 실시예에서 상기 제2 무기봉지 박막(170)이 형성되는 제2 형성 영역(A2)은 도 3, 8에 도시된 바와 같이, 상기 유기발광 구조물(120)이 형성된 액티브 영역(AA) 상면을 포함하는 영역에 한정된다. 따라서 상기 제2 형성 영역(A2)은 상기 제1 무기봉지 박막(160)이 형성된 제1 형성 영역(A1) 내부로 한정된다. 3 and 8, the second formation region A2 in which the second inorganic encapsulating thin film 170 is formed is formed in the upper surface of the active region AA on which the organic light emitting structure 120 is formed, And is limited to the area containing. Accordingly, the second forming region A2 is defined within the first forming region A1 where the first inorganic encapsulating thin film 160 is formed.

다음으로 상기 제3 무기봉지 박막(180)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1, 2 무기 봉지 박막(160, 170)이 형성되어 있는 기판(110) 상면 중 상기 제1 형성 영역(A1)과 동일한 영역에 형성되며, 제1 무기봉지 박막(160)과 마찬가지로 공기 중의 수분 및 산소의 침투를 방지하는 역할을 한다. 3, the third inorganic encapsulating thin film 180 is formed on the upper surface of the substrate 110 on which the first and second inorganic encapsulating thin films 160 and 170 are formed, And serves to prevent penetration of moisture and oxygen in the air as in the case of the first inorganic encapsulating thin film 160. [

구체적으로 상기 제3 무기봉지 박막(180)은 제1 무기봉지 박막(160)과 동일한 물질로 형성되며, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제2 무기봉지 박막(170)을 제1 무기봉지 박막(160)과 가장자리 부분이 일체화되어 완전하게 감싸는 형태를 이룬다. 따라서 본 실시예에 따른 유기발광 소자에서 상기 제2 무기봉지 박막(170)은 에지 부분 또는 측면 부분을 모두 포함하여 외측으로 전혀 노출되지 않는 구조를 가진다. 이는 수분 및 산소 침투에 상대적으로 취약한 상기 제2 무기봉지 박막(170)을 통하여 수분 및 산소가 내부로 침투하는 것을 원천적으로 방지하기 위한 것이다. 3, the third inorganic encapsulating thin film 180 is formed of the same material as the first inorganic encapsulating thin film 160, and the second inorganic encapsulating thin film 180 is formed of the same material as the first inorganic encapsulating thin film 160, (160) and the edge portion are integrally formed and completely enclosed. Therefore, in the organic light emitting device according to the present embodiment, the second inorganic encapsulating thin film 170 includes the edge portion or the side portion and is not exposed to the outside at all. This is to prevent moisture and oxygen from penetrating into the interior through the second inorganic encapsulating thin film 170 which is relatively vulnerable to moisture and oxygen penetration.

다음으로 본 실시예에 따른 유기발광 소자(100)에는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제3 무기 봉지 박막(180) 상에 보호막(190)이 더 형성될 수 있다. 상기 보호막(190)은 실리콘 산화 질화물(SiON)로 구성될 수 있으며, 상기 제1, 3 무기봉지 박막(160, 180)의 패턴화를 위한 마스크(mask) 역할을 할 수도 있으며, 상기 제1, 2, 3 무기봉지 박막(160, 170,180)을 보호하는 역할을 할 수도 있다. Next, the organic light emitting diode 100 according to the present embodiment may further include a protective layer 190 on the third inorganic sealing thin film 180, as shown in FIG. The protective layer 190 may be formed of silicon oxynitride (SiON), may serve as a mask for patterning the first and third inorganic encapsulating thin films 160 and 180, 2, and 3 inorganic encapsulation thin films 160, 170, and 180, respectively.

또한 본 실시예에 따른 유기발광 소자(100)에는 도 3에 도시된 바와 같이, 베리어층(112)이 더 형성될 수 있다. 상기 베리어층(112)은 상기 기판(110) 상면에 형성되며, 상기 제1, 3 무기봉지 박막(160, 180)과 가장자리 부분이 일체화되어 상기 유기발광 구조물(120)을 외부에서 완벽하게 감싸는 구조를 취할 수 있다. 이렇게 베리어층(112)과 제1, 3 무기봉지 박막(160 ,180)에 의하여 유기발광 구조물(120)이 완벽하게 감싸진 구조를 취하면, 공기 중의 수분이나 산소가 유기발광 구조물(120)이 위치하는 박막 내측으로 전혀 침투할 수 없는 장점이 있다. In addition, the organic light emitting diode 100 according to the present embodiment may further include a barrier layer 112 as shown in FIG. The barrier layer 112 is formed on the upper surface of the substrate 110. The first and third inorganic encapsulation thin films 160 and 180 and the edge portions are integrated to completely cover the organic light emitting structure 120 from the outside. . When the organic light emitting structure 120 is completely surrounded by the barrier layer 112 and the first and third inorganic sealing thin films 160 and 180, There is an advantage that it can not penetrate into the inside of the thin film to be located at all.

본 실시예에서는 상기 베리어층(112)과 제1, 3 무기봉지 박막(160, 180)의 완벽한 결합을 위하여 상기 베리어층(112)도 제1, 3 무기봉지 박막(160, 180)과 동일한 산화알루미늄(Al2O3)으로 구성하는 것이 바람직하다.
The barrier layer 112 may be formed of the same material as the first and third inorganic encapsulating thin films 160 and 180 so as to completely bond the barrier layer 112 with the first and third inorganic encapsulating thin films 160 and 180. [ It is preferable to be composed of aluminum (Al 2 O 3 ).

이하에서는 본 실시예에 따른 유기 발광 소자 제조방법을 구체적으로 설명한다.
Hereinafter, a method of manufacturing an organic light emitting diode according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

본 실시예에 따른 유기 발광 소자 제조방법은 도 4에 도시된 바와 같이, 기판(110) 상에 유기 발광 소자(120) 등을 형성하여 유기 발광 기판을 제조하는 단계로 시작된다. As shown in FIG. 4, a method of manufacturing an organic light emitting diode according to an exemplary embodiment of the present invention starts with the step of forming an organic light emitting diode 120 or the like on a substrate 110 to manufacture an organic light emitting diode.

구체적으로는 액티브 영역(AA)과 비액티브 영역(NA)으로 정의된 다수개의 셀 영역이 스크라이빙 라인(SL)에 의하여 구분되어 있는 플렉서블한 기판(110) 중 상기 액티브 영역(AA)에 유기 발광 구조물(120)을 형성하고, 상기 액티브 영역(AA)과 비액티브 영역(NA)에 걸쳐서 상기 유기 발광 구조물(120)을 구동하기 위한 게이트 라인(130) 및 데이터 라인(140)을 형성하고, 상기 게이트 라인(130) 및 데이터 라(140)인의 말단들과 연결되는 FPC 연결 패드(150)를 상기 비액티브 영역(NA)에 형성한다. More specifically, a plurality of cell regions defined by the active region AA and the non-active region NA are formed in the active region AA among the flexible substrates 110 divided by the scribing lines SL. A gate line 130 and a data line 140 are formed to form the light emitting structure 120 and to drive the organic light emitting structure 120 over the active region AA and the inactive region NA, An FPC connection pad 150 connected to the ends of the gate line 130 and the data line 140 is formed in the non-active region NA.

여기에서 상기 유기발광 기판을 제조하기 위하여 상기 유기 발광 구조물(120), 게이트 라인(130), 데이터 라인(140) 및 FPC 연결 패드(150) 등을 형성하는 구체적인 방법은 현재 본 기술 분야에서 채택가능한 방법을 다양하게 채용할 수 있으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. A specific method of forming the organic light emitting structure 120, the gate line 130, the data line 140, and the FPC connection pad 150 for manufacturing the organic light emitting substrate is described in detail in A detailed description thereof will be omitted.

한편 상기 기판(110) 상에는 도 4에 도시된 바와 같이, 베리어층(112)이 더 형성될 수 있다. 상기 베리어층(112)은 전술한 바와 같이, 제1,3 무기 봉지 박막(160, 180)과 함께 상기 유기 발광 구조물(120)을 완벽하게 봉지하는 역할을 한다. 본 실시예에서 상기 베리어층(112)은 구체적으로 원자층 증착 방법에 의하여 산화알루미늄(Al2O3)을 증착하여 형성할 수 있다. On the other hand, a barrier layer 112 may be further formed on the substrate 110, as shown in FIG. The barrier layer 112 functions to completely seal the organic light emitting structure 120 together with the first and third inorganic sealing films 160 and 180 as described above. In the present embodiment, the barrier layer 112 may be formed by depositing aluminum oxide (Al 2 O 3 ) by atomic layer deposition.

다음으로는 상기 유기 발광 구조물(120)이 형성된 상기 유기발광 기판(110)의 전면에 제1 무기 봉지 박막(160)을 형성하는 단계가 진행된다. 이 단계에서는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 유기 발광 구조물(120)이 형성된 기판(110) 전면(A1)에 걸쳐서 제1 무기 봉지 박막(160)을 형성한다. 상기 제1 무기 봉지 박막(160)을 형성하는 구체적인 방법은, 원자층 증착 방법에 의하여 산화알루미늄(Al2O3)을 증착하여 형성할 수 있다.Next, the first inorganic encapsulation thin film 160 is formed on the entire surface of the organic light emitting substrate 110 on which the organic light emitting structure 120 is formed. 5, the first inorganic encapsulating thin film 160 is formed over the entire surface A1 of the substrate 110 on which the organic light emitting structure 120 is formed. The first inorganic encapsulating thin film 160 may be formed by depositing aluminum oxide (Al 2 O 3 ) by an atomic layer deposition method.

다음으로 상기 제1 무기 봉지 박막(160)이 형성된 기판(110) 상에 제2 무기 봉지 박막(170)을 형성하는 단계가 진행된다. 이 단계에서는 도 7, 8에 도시된 바와 같이, 상기 제1 무기 봉지 박막(160)이 형성된 기판(110) 상면 중 액티브 영역(AA)과 비액티브 영역(NA)의 일부분을 포함하는 제2 형성영역(A2)에 제2 무기 봉지 박막(170)을 형성한다. 이때 상기 제2 무기 봉지 박막(170)은 실리콘 산화 질화물(SiON)을 양산 기술이 확보되어 있는 화학기상증착(PECVD) 방법으로 증착할 수 있다. Next, the second inorganic encapsulating thin film 170 is formed on the substrate 110 on which the first inorganic encapsulating thin film 160 is formed. 7 and 8, a second formation (not shown) including a portion of the active region AA and a non-active region NA is formed on the upper surface of the substrate 110 on which the first inorganic encapsulating thin film 160 is formed, The second inorganic encapsulating thin film 170 is formed in the region A2. At this time, the second inorganic encapsulating thin film 170 can be deposited by a chemical vapor deposition (PECVD) method in which silicon oxynitride (SiON) is secured by mass production technology.

다음으로 상기 제2 무기 봉지 박막(170)이 형성된 기판(110) 전면에 도 9에 도시된 바와 같이, 제3 무기 봉지 박막(180)을 형성하는 단계가 진행된다. 상기 제3 무기 봉지 박막(180)을 형성하는 단계는 전술한 제1 무기 봉지 박막(160)을 형성하는 단계와 실질적으로 동일한 방법에 의하여 진행될 수 있으므로 이에 대한 반복적인 설명은 생략한다. Next, the third inorganic encapsulating thin film 180 is formed on the entire surface of the substrate 110 on which the second inorganic encapsulating thin film 170 is formed, as shown in FIG. The step of forming the third inorganic encapsulating thin film 180 may be performed in substantially the same manner as the step of forming the first inorganic encapsulating thin film 160 described above, and thus a repetitive description thereof will be omitted.

다음으로는 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제3 무기 봉지 박막(180)이 형성된 기판 중 상기 FPC 패드(150)가 형성된 상면을 포함하는 식각 영역(EA)을 제외한 영역에 보호막(190)을 형성하는 단계가 진행된다. 구체적으로 본 단계에서는 보호막(190)으로 실리콘 산화 질화물(SiON)을 화학기상증착 방법에 의하여 상기 기판(110) 상에 형성한다. 이때 상기 보호막(190)은 상기 식각 영역(EA)은 제외하고 나머지 영역에 형성하게 된다. 따라서 상기 보호막(190)은 상기 제1, 3 무기 봉지 박막(160, 180)의 식각 과정에서 마스크(MASK)로서의 역할도 수행하게 되는 것이다. 10, a protective film 190 is formed on a region of the substrate on which the third inorganic sealing thin film 180 is formed, except for the etching region EA including the upper surface on which the FPC pad 150 is formed Forming step. Specifically, in this step, silicon oxide nitride (SiON) is formed on the substrate 110 by chemical vapor deposition as a protective film 190. At this time, the protective layer 190 is formed in the remaining region except for the etching region EA. Accordingly, the protective film 190 also acts as a mask (mask) during the etching of the first and third inorganic encapsulating thin films 160 and 180.

다음으로는 도 11a, b에 도시된 바와 같이, 상기 제1, 3 무기 봉지 박막(160, 180) 중 상기 보호막(190)에 의하여 개방되어 있는 부분을 식각하여 제거하는 단계가 진행된다. 전술한 바와 같이, 상기 제3 무기 봉지 박막(180)이 형성된 기판 중 식각 영역(EA)을 제외한 영역에 형성된 보호막(190)을 마스크로 사용하여 이방성 식각 방법인 건식 식각 공정을 도 11a에 도시된 바와 같이, 실시한다. 그러면 도 11b에 도시된 바와 같이, 보호막(190)에 의하여 마스킹된 부분은 식각되지 않고, 개방된 부분만 식각되어 FPC 패드(150) 부분이 개방되도록 제1, 3 무기 봉지 박막(160, 180)이 부분 식각된다. Next, as shown in FIGS. 11A and 11B, the first and third inorganic encapsulating thin films 160 and 180 are etched and removed by the protective film 190. As described above, the dry etching process, which is an anisotropic etching method using the protective film 190 formed on the substrate except for the etched area EA as a mask, of the substrate on which the third inorganic encapsulating thin film 180 is formed, As shown in FIG. Then, as shown in FIG. 11B, the portions masked by the protective film 190 are not etched, but only the open portions are etched so that the first and third inorganic encapsulating thin films 160 and 180 are opened so that the FPC pad 150 is opened. This part is etched.

100 : 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 소자
110 : 기판 120 : 유기 발광 구조물
130 : 게이트 라인 140 : 데이터 라인
150 : FPC 연결 패드 160, 170, 180 : 제1, 2, 3 무기봉지 박막
190 : 보호막 112 : 베리어층100: An organic light emitting device according to an embodiment of the present invention
110: substrate 120: organic light emitting structure
130: gate line 140: data line
150: FPC connection pads 160, 170, 180: First, second and third inorganic filler films
190: Protective layer 112: Barrier layer

Claims (9)

유기전계 발광을 위한 유기 발광층과, 그 유기 발광층을 구동하는 셀 구동부를 포함하는 액티브 영역과 비액티브 영역으로 정의된 다수개의 셀 영역이 스크라이빙 라인에 의하여 구분되어 있는 플렉서블(flexible)한 기판;
상기 기판 상부 중 액티브 영역에 형성된 유기 발광 구조물;
상기 유기 발광 구조물을 구동시키기 위하여 상기 액티브 영역과 비액티브 영역에 걸쳐서 형성되는 게이트 라인 및 데이터 라인;
상기 기판 상부 중 비액티브 영역에 형성되며, 상기 게이트 라인 및 데이터 라인의 말단들과 연결되는 FPC 연결 패드;
상기 기판 전면 중 상기 FPC 연결 패드 상부만을 제외한 제1 형성영역에 형성되는 제1 무기 봉지 박막;
상기 제1 무기 봉지박막이 형성된 기판 중 액티브 영역과 비액티브 영역의 일부분을 포함하며, 상기 제1 무기봉지 박막(160)이 형성된 제1 형성 영역(A1) 내부로 한정되는 제2 형성영역에 형성되는 제2 무기 봉지 박막;
상기 제1, 2 무기 봉지 박막이 형성된 기판 상면 중 상기 제1 형성 영역과 동일한 영역에 형성되는 제3 무기 봉지 박막;
상기 제3 무기 봉지 박막이 형성된 기판 상면 중 제1 형성 영역과 동일한 영역에 형성되는 보호막;을 포함하며,
상기 제2 무기 봉지 박막과 보호막은 실리콘 산화 질화물(SiON)인 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.A flexible substrate having an active region including an organic light emitting layer for organic electroluminescence and a cell driver for driving the organic light emitting layer and a plurality of cell regions defined by an inactive region are separated by a scribing line;
An organic light emitting structure formed on an active region of the substrate;
A gate line and a data line formed over the active region and the inactive region to drive the organic light emitting structure;
An FPC connection pad formed in an inactive area of the upper portion of the substrate and connected to the ends of the gate line and the data line;
A first inorganic encapsulating thin film formed on a surface of the substrate in a first formation region excluding only an upper portion of the FPC connection pad;
The first inorganic encapsulating thin film 160 is formed in a second forming region including a portion of the active region and the non-active region of the substrate, which is defined within the first forming region A1 where the first inorganic encapsulating thin film 160 is formed A second inorganic encapsulating thin film;
A third inorganic encapsulating thin film formed on the upper surface of the substrate on which the first and second inorganic encapsulating thin films are formed in the same region as the first forming region;
And a protective film formed on the upper surface of the substrate on which the third inorganic encapsulating thin film is formed, in the same region as the first forming region,
Wherein the second inorganic encapsulating thin film and the protective film are silicon oxynitride (SiON). 제1항에 있어서,
상기 제1, 3 무기 봉지 박막은 산화알루미늄(Al2O3)인 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.The method according to claim 1,
Wherein the first and third inorganic encapsulating thin films are aluminum oxide (Al 2 O 3 ). 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 기판 상면에는 베리어층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.The method according to claim 1,
And a barrier layer is further formed on the upper surface of the substrate. 제4항에 있어서, 상기 베리어층은,
산화알루미늄(Al2O3)인 것을 특징으로 하는 유기 발광 소자.The method according to claim 4,
Aluminum oxide (Al 2 O 3 ). 1) 액티브 영역과 비액티브 영역으로 정의된 다수개의 셀 영역이 스크라이빙 라인에 의하여 구분되어 있는 플렉서블한 기판 중 상기 액티브 영역에 유기 발광 구조물을 형성하고, 상기 액티브 영역과 비액티브 영역에 걸쳐서 상기 유기 발광 구조물을 구동하기 위한 게이트 라인 및 데이터 라인을 형성하고, 상기 게이트 라인 및 데이터 라인의 말단들과 연결되는 FPC 연결 패드를 상기 비액티브 영역에 형성하여 유기발광 기판을 제조하는 단계;
2) 상기 유기발광 기판의 전면에 제1 무기 봉지 박막을 형성하는 단계;
3) 상기 제1 무기 봉지 박막이 형성된 기판 상면 중 액티브 영역과 비액티브 영역의 일부분을 포함하며, 상기 제1 무기봉지 박막(160)이 형성된 제1 형성 영역(A1) 내부로 한정되는 제2 형성영역에 제2 무기 봉지 박막을 형성하는 단계;
4) 상기 제2 무기 봉지 박막이 형성된 기판 전면에 제3 무기 봉지 박막을 형성하는 단계;
5) 상기 제3 무기 봉지 박막이 형성된 기판 중 상기 FPC 패드 형성 상면을 포함하는 식각 영역을 제외한 영역에 보호막을 형성하는 단계;
6) 상기 제1, 3 무기 봉지 박막 중 상기 보호막에 의하여 개방되어 있는 부분을 식각하여 제거하는 단계;를 포함하며,
상기 제2 무기 봉지 박막과 보호막으로 실리콘 산화 질화물(SiON)을 화학기상증착 방법으로 증착하는 것을 특징으로 하는 유기발광 소자 제조방법.1) forming an organic light emitting structure in the active region of a flexible substrate having a plurality of cell regions defined by an active region and an inactive region separated by a scribing line, and forming an organic light emitting structure on the active region and the non- Forming a gate line and a data line for driving the organic light emitting structure, and forming an FPC connection pad connected to ends of the gate line and the data line in the non-active region to manufacture an organic light emitting substrate;
2) forming a first inorganic encapsulating thin film on the entire surface of the organic light emitting substrate;
3) a second formation defined by the first inorganic encapsulation thin film formed on the upper surface of the substrate and including a portion of the active region and the non-active region, Forming a second inorganic encapsulating thin film in the region;
4) forming a third inorganic encapsulating thin film on the entire surface of the substrate on which the second inorganic encapsulating thin film is formed;
5) forming a protective film on a region of the substrate on which the third inorganic encapsulation thin film is formed, excluding the etching region including the upper surface of the FPC pad;
6) etching and removing a portion of the first and third inorganic encapsulating thin films that is opened by the protective film,
Wherein the second inorganic encapsulating thin film and the protective film are formed by depositing silicon oxynitride (SiON) by a chemical vapor deposition method. 제6항에 있어서, 상기 2), 4) 단계에서는,
상기 제1, 3 무기 봉지 박막으로 산화알루미늄(Al2O3)을 원자층 증착 방법으로 형성하는 것을 특징으로 하는 유기발광 소자 제조방법.7. The method of claim 6, wherein in steps 2) and 4)
Wherein the first and third inorganic encapsulating thin films are formed of aluminum oxide (Al 2 O 3 ) by an atomic layer deposition method. 삭제delete 제6항에 있어서, 상기 6) 단계에서는,
상기 보호막을 마스크로 사용하여 상기 제1, 3 무기 봉지 박막을 건식 식각하는 것을 특징으로 하는 유기발광 소자 제조방법.7. The method of claim 6, wherein in step (6)
Wherein the first and third inorganic encapsulating thin films are dry-etched using the protective film as a mask.
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