KR100688788B1 - Organic light emitting display and fabrication method for the same - Google Patents

Organic light emitting display and fabrication method for the same Download PDF

Info

Publication number
KR100688788B1
KR100688788B1 KR1020060008765A KR20060008765A KR100688788B1 KR 100688788 B1 KR100688788 B1 KR 100688788B1 KR 1020060008765 A KR1020060008765 A KR 1020060008765A KR 20060008765 A KR20060008765 A KR 20060008765A KR 100688788 B1 KR100688788 B1 KR 100688788B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
frit
pixel region
light emitting
electrode
Prior art date
Application number
KR1020060008765A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
주영철
이재선
송승용
최영서
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020060008765A priority Critical patent/KR100688788B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100688788B1 publication Critical patent/KR100688788B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/0212—Auxiliary members for bonding areas, e.g. spacers

Abstract

An organic light emitting display and a fabrication method for the same are provided to prevent the organic light emitting display from being broken easily by forming a reinforcing film on at least one side of a frit attaching first and second substrates. In an organic light emitting display, a first substrate(110) comprises a pixel area(120a), on which at least one organic electroluminescence light emission element consisting of a first electrode, an organic layer, and a second electrode is formed, and a non-pixel area(120b) formed outside the pixel area(120a). A second substrate(150) is attached to one area including the pixel area(120a) of the first substrate(110). A frit(130) is placed between the non-pixel area(120b) of the first substrate(110) and the second substrate(150). A reinforcing film(140) is formed to be in contact with at least one side of the frit(130). The first substrate(110) is attached to the second substrate(150) by the frit(130) and the reinforcing film(140).

Description

유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법{Organic Light Emitting Display and Fabrication Method for the same} Organic electroluminescent display device and manufacturing method thereof {Organic Light Emitting Display and Fabrication Method for the same}

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 전계 발광표시장치의 단면도.1 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.

도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 전계 발광표시장치 제조방법의 공정 순서 단면도. 2A to 2D are cross-sectional views of a method of manufacturing an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 전계 발광표시장치 제조방법의 공정 순서 사시도. 3A to 3D are perspective views illustrating a process sequence of a method of manufacturing an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 전계 발광표시장치의 단면도.4 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 전계 발광표시장치 제조방법의 공정 순서 단면도. 5A through 5D are cross-sectional views of a method of manufacturing an organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention.

도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 전계 발광표시장치 제조방법의 공정 순서 사시도. 6A to 6D are perspective views illustrating a process sequence of a method of manufacturing an organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention.

♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣♣ Explanation of symbols for the main parts of the drawing ♣

110 : 제1 기판 120a,120b : 화소 영역/비화소 영역 110: first substrate 120a, 120b: pixel region / non-pixel region

130 : 프릿 140 : 보강필름 130: frit 140: reinforcement film

150 : 제2 기판 150: second substrate

본 발명은 제1 기판과 제2 기판을 완전히 밀봉시키는 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법에 관한 기술로서, 보다 상세하게는 제1 기판과 제2 기판을 접착시키는 프릿의 적어도 일측에 보강필름을 더 형성하는 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device for completely encapsulating a first substrate and a second substrate, and a method of manufacturing the same. More specifically, a reinforcement film is provided on at least one side of a frit bonding the first substrate and the second substrate. The present invention relates to an organic electroluminescent display and a method of manufacturing the same.

최근, 유기 반도체 소자 중 유기 전계 발광표시장치는 가장 광범위하게 응용되며, 상대적으로 간단한 구조를 가진다. 유기 전계 발광표시장치는 유기 전계 발광소자라고도 하며, 유기막층을 발광층으로 사용하는 자기 발광형 소자로서, 액정 디스플레이와 달리 발광을 위한 별도의 백라이트(Back light)가 필요 없으므로, 유기전계 발광표시장치 자체의 두께가 얇고, 무게가 가벼운 장점이 있다. 따라서, 최근에는 유기전계 발광표시장치가 이동 컴퓨터, 휴대용 전화기, 휴대용 게임 장치, 전자 서적 등 휴대용 정보 단말기의 표시 패널로써 활발히 개발되고 있다.Recently, the organic light emitting display device of the organic semiconductor device is the most widely applied, has a relatively simple structure. The organic light emitting display device, also called an organic light emitting display device, is a self-emission device using an organic layer as a light emitting layer. Unlike a liquid crystal display, an organic light emitting display device does not need a separate backlight for emitting light, and thus the organic light emitting display device itself. The thickness of the thin, light weight has the advantage. Therefore, in recent years, organic light emitting display devices have been actively developed as display panels of portable information terminals such as mobile computers, portable telephones, portable game devices, and electronic books.

통상적인 유기 전계 발광표시장치는 한 쌍의 전극, 즉 제1 전극과 제2 전극 사이에 발광층을 포함한 적어도 하나 이상의 유기막층이 개재된 구조를 가진다. 상기 제1 전극은 기판 상에 형성되어 있으며, 정공을 주입하는 양극(Anode)의 기능을 하고, 상기 제1 전극의 상부에는 유기막층이 형성되어 있다. 상기 유기막층 상에는 전자를 주입하는 음극(Cathode)의 기능을 하는 제2 전극이 상기 제1 전극과 대향하도록 형성되어 있다.A typical organic electroluminescent display device has a structure in which at least one organic film layer including a light emitting layer is interposed between a pair of electrodes, that is, the first electrode and the second electrode. The first electrode is formed on a substrate, and functions as an anode for injecting holes, and an organic layer is formed on the first electrode. On the organic layer, a second electrode serving as a cathode for injecting electrons is formed to face the first electrode.

이와 같은 유기 전계 발광표시장치는 주변 환경으로부터 수분이나 산소가 소 자 내부로 유입될 경우, 전극 물질의 산화, 박리 등으로 소자 수명이 단축되고, 발광 효율이 저하될 뿐만 아니라 발광색의 변질 등과 같은 문제점들이 발생한다.Such an organic light emitting display device has a problem such that when the moisture or oxygen flows into the element from the surrounding environment, the device life is shortened due to oxidation and peeling of the electrode material, and the luminous efficiency is lowered, and the color of the emitted light is deteriorated. Happens.

따라서, 유기 전계 발광표시장치의 제조에 있어서, 소자를 외부로부터 격리하여 수분이 침투하지 못하도록 밀봉(sealing) 처리가 통상적으로 수행되고 있다. 이와 같은 밀봉 처리 방법으로써, 통상적으로는 유기 전계 발광소자의 음극 상부에 PET(polyester) 등의 유기 고분자를 라미네이팅하거나, 흡습제를 포함하는 금속이나 유리로 커버 또는 캡(cap)을 형성하고, 그 내부에 질소가스를 충진시킨 후, 상기 커버 또는 캡의 테두리를 에폭시와 같은 밀봉재로 캡슐 봉합하는 방법이 사용되고 있다.Therefore, in the manufacture of the organic light emitting display device, a sealing process is typically performed to isolate the device from the outside and prevent moisture from penetrating. As such a sealing treatment method, typically, an organic polymer such as PET (polyester) is laminated on a cathode of an organic EL device, or a cover or cap is formed of metal or glass containing a moisture absorbent, and the inside thereof. After filling with nitrogen gas, a method of encapsulating the edge of the cover or cap with a sealing material such as epoxy is used.

그러나, 이러한 방법은 외부에서 소자 내부로 들어오는 수분과 산소를 완전하게 방지하거나 제거하지 못하기 때문에 소자가 열화 및 변질되는 문제점이 발생한다.However, this method does not completely prevent or remove the moisture and oxygen coming into the device from the outside, causing the device to deteriorate and deteriorate.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 밀봉재로 프릿을 사용하여 소자 기판과 캡 간의 방습성을 향상시키는 캡슐 봉합 방법이 고안되었다.In order to solve the above problems, a method of encapsulating a capsule using a frit as a sealing material to improve moisture resistance between the device substrate and the cap has been devised.

유리 기판에 프릿(frit)을 도포하여 유기 전계 발광소자를 밀봉하는 구조가 개시된 미국 공개특허 공보 [제20040207314호]에 의하면 프릿을 사용함으로써, 제1 기판과 제2 기판 사이가 완전하게 밀봉되므로 더욱 효과적으로 유기 전계 발광소자를 보호할 수 있다. According to US Patent Publication No. 20040207314, which discloses a structure in which a frit is applied to a glass substrate to seal an organic electroluminescent device, the use of the frit completely seals between the first substrate and the second substrate. The organic EL device can be effectively protected.

그러나, 전술한 바와 같이 프릿을 사용하여 밀봉하는 경우에도 프릿재료의 잘 깨어지는 특성으로 인해, 외부충격이 인가되는 경우 프릿과 기판의 접착면에 응 력집중 현상이 발생되어 접착면으로부터 크랙이 발생되어 전체기판으로 확산되는 문제점을 갖는다. However, even when sealing using frit as described above, due to the brittle nature of the frit material, when an external impact is applied, stress concentration occurs on the adhesive surface of the frit and the substrate, and cracks are generated from the adhesive surface. There is a problem to spread to the entire substrate.

따라서, 본 발명은 전술한 종래의 문제점들을 해소하기 위해 도출된 발명으로, 제1 기판과 제2 기판을 접착시키는 프릿의 적어도 일측에 보강필름을 더 형성하는 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an organic electroluminescent display device and a method of manufacturing the same, which further comprise a reinforcing film on at least one side of the frit for bonding the first substrate and the second substrate. It aims to provide.

전술한 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 측면에 따르면, 본 발명의 유기 전계 발광표시장치는 제 1 전극, 유기층 및 제 2 전극으로 구성되는 적어도 하나의 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역과 상기 화소 영역의 외연에 형성되는 비화소 영역을 포함하는 제1 기판과, 상기 제1 기판의 화소 영역을 포함한 일 영역 상에 합착되는 제2 기판과, 상기 제1 기판의 비화소 영역과 상기 제2 기판 사이에 구비된 프릿과, 상기 프릿의 적어도 일측의 상기 프릿과 접하여 형성되는 보강필름을 포함하며, 상기 프릿과 상기 보강필름에 의해 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 합착된다. According to an aspect of the present invention, an organic electroluminescent display device of the present invention includes a pixel region in which at least one organic electroluminescent element composed of a first electrode, an organic layer, and a second electrode is formed; A first substrate including a non-pixel region formed at an outer edge of the pixel region, a second substrate bonded to one region including a pixel region of the first substrate, a non-pixel region and the second of the first substrate A frit provided between the substrate, and a reinforcing film formed in contact with the frit on at least one side of the frit, the first substrate and the second substrate is bonded by the frit and the reinforcing film.

바람직하게, 에폭시, 아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 시안화아크릴레이트 및 실리콘계로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 수지 계열이 소성된다.Preferably, at least one resin series selected from the group consisting of epoxy, acrylate, urethane acrylate, cyanide acrylate and silicone is fired.

본 발명의 다른 일 측면에 따른면, 본 발명의 유기 전계 발광표시장치의 제조방법은 적어도 하나의 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역 및 상기 화소 영역의 외연에 형성되는 비화소 영역을 포함하는 제1 기판과, 상기 제1 기판의 상기 화소 영역을 포함한 일 영역에 합착되는 제2 기판을 포함하여 구성되는 유기 전계 발광 표시장치의 제조방법에 있어서, 상기 비화소 영역과 대응되는 제2 기판에 프릿을 도포한 후 소성하는 단계와, 상기 프릿의 적어도 일측에 상기 프릿과 접하여 배치되도록 보강필름을 형성하는 단계와, 상기 제1 기판의 화소 영역이 밀봉되도록 상기 제2 기판을 상기 제1 기판에 합착시키는 단계와, 상기 프릿을 용융시켜 상기 제1 기판에 접착시키는 단계를 포함한다. According to another aspect of the present invention, a method of manufacturing an organic light emitting display device according to the present invention includes a first pixel including a pixel region in which at least one organic electroluminescent element is formed and a non-pixel region formed on an outer edge of the pixel region. A method of manufacturing an organic light emitting display device comprising a substrate and a second substrate bonded to a region including the pixel region of the first substrate, wherein a frit is formed on a second substrate corresponding to the non-pixel region. Coating and baking, forming a reinforcing film on at least one side of the frit to be in contact with the frit, and bonding the second substrate to the first substrate to seal the pixel region of the first substrate. And melting the frit to adhere it to the first substrate.

바람직하게, 상기 보강필름은 플레이트식 또는 롤 라미네이팅법에 의해 형성되며, 상기 프릿은 레이저 또는 적외선에 의해 용융된다. Preferably, the reinforcing film is formed by a plate type or roll laminating method, the frit is melted by a laser or infrared.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 전계 발광표시장치의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 유기 전계 발광표시장치(100)는 제 1 전극, 유기층 및 제 2 전극으로 구성되는 적어도 하나의 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역(120a)과 상기 화소 영역(120a)의 외연에 형성되는 비화소 영역(120b)을 포함하는 제1 기판(110)과, 상기 제1 기판(110)의 화소 영역(120a)을 포함한 일 영역 상에 합착되는 제2 기판(150)과, 상기 제1 기판(110)의 비화소 영역(120b)과 상기 제2 기판(150) 사이에 구비된 프릿(130)과, 상기 프릿(130)의 적어도 일측에 상기 프릿과 접하여 형성되는 보강필름(140)과, 상기 프릿(130)과 상기 보강필름(140)에 의해 상기 제1 기판(110) 및 상기 제2 기판(150)이 합착된다. 1 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, an organic light emitting display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a pixel region 120a and at least one organic electroluminescent element including a first electrode, an organic layer, and a second electrode, and the pixel region 120a. The first substrate 110 including the non-pixel region 120b formed at the outer edge of the second substrate 150 and the second substrate 150 bonded to one region including the pixel region 120a of the first substrate 110. And a frit 130 provided between the non-pixel region 120b of the first substrate 110 and the second substrate 150, and a reinforcement formed in contact with the frit on at least one side of the frit 130. The first substrate 110 and the second substrate 150 are bonded by the film 140, the frit 130, and the reinforcement film 140.

상기 기판(110)은 제 1 전극, 유기층 및 제 2 전극으로 구성되는 적어도 하나의 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역(120a)과 상기 화소 영역(120a)의 외 연에 형성되는 비화소 영역(120b)을 포함한다. 상기 화소 영역(120a)은 화상이 표시되는 영역이고, 상기 비화소 영역(120b)은 기판의 화소 영역이 아닌 모든 영역으로 정의한다. The substrate 110 includes a pixel region 120a in which at least one organic electroluminescent element including a first electrode, an organic layer, and a second electrode is formed, and a non-pixel region 120b formed at an outer edge of the pixel region 120a. ). The pixel area 120a is an area where an image is displayed, and the non-pixel area 120b is defined as all areas other than the pixel area of the substrate.

상기 기판(110) 상에는 버퍼층(121)이 형성된다. 상기 버퍼층(121)은 선택적 구성요소로, 질화막 또는 산화막 등을 이용하여 형성된다. 상기 버퍼층(121) 상에는 박막 트랜지스터가 형성된다. 상기 박막 트랜지스터는 반도체층(122), 게이트 전극(123) 및 소스/드레인 전극(124)을 포함한다. 상기 반도체층(122)은 상기 버퍼층(121) 상에 소정의 패턴으로 형성된다. 상기 반도체층(122) 상에는 게이트 절연층이 형성되고, 상기 게이트 절연층의 일 영역 상에는 소정 패턴의 게이트 전극(123)이 형성된다. 상기 게이트 전극(123) 상에는 층간 절연층이 형성되며, 상기 층간 절연층의 소정 영역 상에는 소스/드레인 전극(124)이 형성된다. 상기 소스/드레인 전극(124) 및 층간 절연층 상에는 평탄화층(125)이 형성된다. The buffer layer 121 is formed on the substrate 110. The buffer layer 121 is an optional component and is formed using a nitride film or an oxide film. A thin film transistor is formed on the buffer layer 121. The thin film transistor includes a semiconductor layer 122, a gate electrode 123, and a source / drain electrode 124. The semiconductor layer 122 is formed on the buffer layer 121 in a predetermined pattern. A gate insulating layer is formed on the semiconductor layer 122, and a gate electrode 123 having a predetermined pattern is formed on one region of the gate insulating layer. An interlayer insulating layer is formed on the gate electrode 123, and a source / drain electrode 124 is formed on a predetermined region of the interlayer insulating layer. The planarization layer 125 is formed on the source / drain electrode 124 and the interlayer insulating layer.

상기 평탄화층(125)의 일 영역 상에는 제 1 전극(126)이 형성되며, 이때 제 1 전극(126)은 비아홀을 통해 상기 소스/드레인 전극(124) 중 하나와 전기적으로 연결된다. 상기 제 1 전극(126) 상에는 제 1 전극(126)의 적어도 일 영역이 노출되는 개구부(미도시)를 포함하는 화소 정의막(127)이 형성된다. 상기 화소 정의막(127)의 개구부 상에는 발광층(128)이 형성되며, 상기 발광층(128) 및 상기 화소 정의막(127) 상에는 제 2 전극층(129)이 형성된다. A first electrode 126 is formed on one region of the planarization layer 125, where the first electrode 126 is electrically connected to one of the source / drain electrodes 124 through a via hole. On the first electrode 126, a pixel defining layer 127 including an opening (not shown) that exposes at least one region of the first electrode 126 is formed. An emission layer 128 is formed on the opening of the pixel defining layer 127, and a second electrode layer 129 is formed on the emission layer 128 and the pixel defining layer 127.

상기 프릿(130)은 상기 제1 기판(110)의 비화소 영역(120b)과 제2 기판(150) 사이에 구비되며, 상기 제1 기판(110)과 상기 제2 기판(150)을 접착시킨다. 일반 적으로, 프릿(Frit)은 분말 상태의 유리라는 의미로 사용되나, 본 발명에서의 프릿은 분말 상태에 유기물을 첨가한 젤 상태의 유리 및 레이저를 조사하여 경화된 고체 상태의 유리를 통칭하여 사용한다. The frit 130 is provided between the non-pixel region 120b of the first substrate 110 and the second substrate 150, and adheres the first substrate 110 and the second substrate 150 to each other. . Generally, frit is used to mean a glass of powder state, but the frit in the present invention collectively refers to a glass of a solid state hardened by irradiating a glass of a gel state in which an organic substance is added to a powder state and a laser. use.

한편, 상기 보강필름(140)은 유기 전계 발광소자에 적용되는 실런트(sealant)와 같은 성분인 에폭시(epoxy), 아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 시안화아크릴레이트 및 실리콘계(silicon)계의 성분을 가지며, 필름형태로 소성된 구조이다. 이러한 상기 보강필름(140)은 상기 프릿(130) 외측을 감싸는 형태로 패턴닝된 후, 상기 프릿(130) 외측의 상기 제2 기판(150)에 형성된다. 이와 같은 상기 보강필름(140)은 상기 제1 기판(110), 상기 제2 기판(150) 및 상기 프릿(130)이 모두 유리인 경우 유기 전계 발광표시장치(100)가 쉽게 깨어지는 것을 방지하고, 상기 프릿(130)이 융화되어 접착되지 못하거나, 접착력이 약해진 경우 밀봉재의 역할을 한다. 또한, 상기 보강필름(140)은 필름형으로 형성됨으로써 기존에 사용되는 액상 보강재 보다 공정이 간단하게 수행될 수 있으며, 상기 프릿(130)의 내기구 신뢰성을 보강시킬 수 있다. 상기 보강필름(140)는 상기 프릿(130)으로부터 소정간격 이격되어 형성되거나, 상기 프릿(130)에 접하면서 형성될 수 있다. On the other hand, the reinforcing film 140 has a component such as epoxy (epoxy), acrylate, urethane acrylate, cyanide acrylate and silicon-based (silicon) component, such as a sealant (sealant) applied to the organic EL device, It is a structure fired in the form of a film. The reinforcement film 140 is patterned in such a manner as to surround the outside of the frit 130 and then formed on the second substrate 150 outside the frit 130. The reinforcement film 140 may prevent the organic electroluminescent display 100 from being easily broken when the first substrate 110, the second substrate 150, and the frit 130 are all made of glass. When the frit 130 is not fused and adhered, or the adhesion strength is weakened, the frit 130 serves as a sealing material. In addition, since the reinforcement film 140 is formed in a film form, the process may be performed more simply than the liquid reinforcement material used in the related art, and may enhance the durability of the frit 130. The reinforcement film 140 may be formed to be spaced apart from the frit 130 by a predetermined interval, or may be formed while contacting the frit 130.

상기 제 2 기판(150)은 상기 프릿(130)과 상기 보강필름(140)에 의해 제 1 기판(100)과 합착된다. 상기 제 2 기판(150)은 상기 제 1 기판(110) 상에 형성된 상기 소정의 개재물들을 외부의 산소 및 수분으로부터 보호하기 위해 소정의 개재물들을 사이에 두고, 상기 프릿(130)과 상기 보강필름(140)에 의해 상기 제 1 기판(110)과 합착된다. 이러한 상기 제 2 기판(150)은 산화 실리콘(SiO2), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiOxNy)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 재료로 형성된다. The second substrate 150 is bonded to the first substrate 100 by the frit 130 and the reinforcement film 140. The second substrate 150 has predetermined inclusions therebetween to protect the predetermined inclusions formed on the first substrate 110 from external oxygen and moisture, and the frit 130 and the reinforcement film ( 140 is bonded to the first substrate 110. The second substrate 150 is formed of at least one material selected from the group consisting of silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiNx), and silicon oxynitride (SiOxNy).

도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 전계 발광표시장치 제조방법의 공정 순서 단면도이다. 도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 제1 실시예에 따른 유기 전계 발광표시장치 제조방법의 공정 순서 사시도이다. 2A to 2D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention. 3A to 3D are perspective views illustrating a process sequence of a method of manufacturing an organic light emitting display device according to a first embodiment of the present invention.

도 2a 및 도 3a를 참조하면, 상기 기판(110)은 제 1 전극, 유기층 및 제 2 전극으로 구성되는 적어도 하나의 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역(120a)과 상기 화소 영역(120a)의 외연에 형성되는 비화소 영역(120b)을 포함한다. 상기 제1 기판(110) 하부에는 상기 제1 기판(110)을 밀봉시키기 위한 제2 기판(150)이 위치된다. 2A and 3A, the substrate 110 includes a pixel region 120a on which at least one organic electroluminescent element composed of a first electrode, an organic layer, and a second electrode is formed and an outer edge of the pixel region 120a. And a non-pixel region 120b formed in the. A second substrate 150 for sealing the first substrate 110 is positioned below the first substrate 110.

도 2b 및 도 3b를 참조하면, 상기 제2 기판(150)의 일면에는 상기 제1 기판(110)의 화소 영역(120a)이 적어도 밀봉되도록, 상기 비화소 영역(120b)과 대응되는 영역에 프릿(130)을 도포한다. 여기서, 상기 프릿(130)은 열팽창 계수를 조절하기 위한 필러(미도시) 및 레이저 또는 적외선을 흡수하는 흡수재(미도시)를 포함한다. 일반적으로는 프릿은 유리 분말에 산화물 분말을 포함하여 사용한다. 이러한 상기 프릿은 유리 재료에 가해지는 열의 온도를 급격하게 떨어뜨려 유리 분말 형태로 형성되는 것이다. 그리고 상기 프릿에 유기물을 첨가시켜 젤 상태의 페이 스트로 만든다. 이 후, 상기 프릿(130)을 소정의 온도로 소성시키면 유기물이 제거되고, 젤 상태의 프릿 페이스트는 경화되어 고체상태의 상기 프릿(130)으로 만들어진다. 이 때, 상기 프릿(130)을 소성하는 온도는 300 ℃ 내지 700 ℃ 범위로 하는 것이 바람직하다. 2B and 3B, a frit is formed on one surface of the second substrate 150 in a region corresponding to the non-pixel region 120b such that the pixel region 120a of the first substrate 110 is at least sealed. 130 is applied. Here, the frit 130 includes a filler (not shown) for adjusting the coefficient of thermal expansion and an absorber (not shown) that absorbs laser or infrared light. In general, the frit is used by including the oxide powder in the glass powder. The frit is formed in the form of glass powder by drastically reducing the temperature of the heat applied to the glass material. And the organics are added to the frit to make a gel paste. Thereafter, when the frit 130 is fired at a predetermined temperature, organic matter is removed, and the frit paste in the gel state is cured to form the frit 130 in the solid state. At this time, the temperature for firing the frit 130 is preferably in the range of 300 ℃ to 700 ℃.

도 2c 및 도 3c를 참조하면, 상기 보강필름(140)은 에폭시(epoxy), 아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 시안화아크릴레이트 및 실리콘계(silicon)계로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나를 소성하여 필름형으로 형성한 후, 상기 프릿(130) 외측부를 감싸는 형태로 패터닝되어, 플레이트식(plate), 롤 라미네이팅(roll laminating) 또는 바코팅법에 의해 상기 제2 기판(150)의 상기 프릿(130) 외측부에 형성한다. 또한, 상기 보강필름(140)은 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(150)의 접착특성을 더 강화시키기 위해 상기 프릿(130)과 접하도록 제 2 기판(150)의 안쪽 테두리를 따라 더 형성될 수 있다. 2C and 3C, the reinforcement film 140 is formed into a film by baking at least one selected from the group consisting of epoxy, acrylate, urethane acrylate, cyanide acrylate, and silicon-based. Afterwards, the frit 130 is patterned to surround an outer portion of the frit 130 to be formed on the outer side of the frit 130 of the second substrate 150 by plate, roll laminating, or bar coating. do. In addition, the reinforcement film 140 has an inner edge of the second substrate 150 to be in contact with the frit 130 in order to further strengthen the adhesive properties of the first substrate 110 and the second substrate 150. Can be further formed accordingly.

도 2d 및 도 3d를 참조하면, 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(150)을 합착시키고 상기 프릿(130)에 레이저 또는 적외선을 조사하여, 상기 프릿(130)을 용융시킨다. 이에 의해 상기 제 1 기판(110)과 상기 제 2 기판(150)이 접착된다. 2D and 3D, the first substrate 110 and the second substrate 150 are bonded together, and the frit 130 is melted by irradiating a laser or infrared rays to the frit 130. As a result, the first substrate 110 and the second substrate 150 are adhered to each other.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 전계 발광표시장치의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 유기 전계 발광표시장치(200)는 제 1 전극, 유기층 및 제 2 전극으로 구성되는 적어도 하나의 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역(220a)과 상기 화소 영역(220a)의 외연에 형성되는 비화소 영역(220b)을 포함하는 제1 기판(210)과, 상기 제1 기판(210)의 화소 영역(220a)을 포함한 일 영역 상에 합착되는 제2 기판(250)과, 상기 제1 기판(210)의 비화소 영역(220b)과 상기 제2 기판(250) 사이에 구비된 프릿(230)과, 상기 프릿 내측의 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(250) 사이에 구비된 보강필름(240)과, 상기 프릿(230)과 상기 보강필름(240)에 의해 상기 제1 기판(210) 및 상기 제2 기판(250)이 합착된다. 4 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, an organic light emitting display device 200 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a pixel region 220a and at least one organic electroluminescent element including a first electrode, an organic layer, and a second electrode, and the pixel region 220a. The first substrate 210 including the non-pixel region 220b formed at the outer edge of the substrate) and the second substrate 250 bonded to one region including the pixel region 220a of the first substrate 210. And a frit 230 provided between the non-pixel region 220b of the first substrate 210 and the second substrate 250, the first substrate 210 and the second substrate inside the frit. The first substrate 210 and the second substrate 250 are bonded by the reinforcement film 240 provided between the 250 and the frit 230 and the reinforcement film 240.

상기 기판(210)은 제 1 전극, 유기층 및 제 2 전극으로 구성되는 적어도 하나의 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역(220a)과 상기 화소 영역(220a)의 외연에 형성되는 비화소 영역(220b)을 포함한다. 상기 화소 영역(220a)은 화상이 표시되는 영역이고, 상기 비화소 영역(220b)은 기판의 화소 영역이 아닌 모든 영역으로 정의한다. The substrate 210 includes a pixel region 220a on which at least one organic electroluminescent element including a first electrode, an organic layer, and a second electrode is formed, and a non-pixel region 220b formed at an outer edge of the pixel region 220a. It includes. The pixel area 220a is an area where an image is displayed, and the non-pixel area 220b is defined as all areas other than the pixel area of the substrate.

상기 기판(210) 상에는 버퍼층(221)이 형성된다. 상기 버퍼층(221)은 선택적 구성요소로, 질화막 또는 산화막 등을 이용하여 형성된다. 상기 버퍼층(221) 상에는 박막 트랜지스터가 형성된다. 상기 박막 트랜지스터는 반도체층(222), 게이트 전극(223) 및 소스/드레인 전극(224)을 포함한다. 상기 반도체층(222)은 상기 버퍼층(221) 상에 소정의 패턴으로 형성된다. 상기 반도체층(222) 상에는 게이트 절연층이 형성되고, 상기 게이트 절연층의 일 영역 상에는 소정 패턴의 게이트 전극(223)이 형성된다. 상기 게이트 전극(223) 상에는 층간 절연층이 형성되며, 상기 층간 절연층의 소정 영역 상에는 소스/드레인 전극(224)이 형성된다. 상기 소스/드레인 전극(224) 및 층간 절연층 상에는 평탄화층(225)이 형성된다. A buffer layer 221 is formed on the substrate 210. The buffer layer 221 is an optional component and is formed using a nitride film or an oxide film. A thin film transistor is formed on the buffer layer 221. The thin film transistor includes a semiconductor layer 222, a gate electrode 223, and a source / drain electrode 224. The semiconductor layer 222 is formed on the buffer layer 221 in a predetermined pattern. A gate insulating layer is formed on the semiconductor layer 222, and a gate electrode 223 having a predetermined pattern is formed on one region of the gate insulating layer. An interlayer insulating layer is formed on the gate electrode 223, and a source / drain electrode 224 is formed on a predetermined region of the interlayer insulating layer. The planarization layer 225 is formed on the source / drain electrode 224 and the interlayer insulating layer.

상기 평탄화층(225)의 일 영역 상에는 제 1 전극(226)이 형성되며, 이때 제 1 전극(226)은 비아홀을 통해 상기 소스/드레인 전극(224) 중 하나와 전기적으로 연결된다. 상기 제 1 전극(226) 상에는 제 1 전극(226)의 적어도 일 영역이 노출되는 개구부(미도시)를 포함하는 화소 정의막(227)이 형성된다. 상기 화소 정의막(227)의 개구부 상에는 발광층(228)이 형성되며, 상기 발광층(228) 및 상기 화소 정의막(227) 상에는 제 2 전극층(229)이 형성된다. A first electrode 226 is formed on one region of the planarization layer 225, where the first electrode 226 is electrically connected to one of the source / drain electrodes 224 through a via hole. On the first electrode 226, a pixel defining layer 227 including an opening (not shown) that exposes at least one region of the first electrode 226 is formed. An emission layer 228 is formed on the opening of the pixel defining layer 227, and a second electrode layer 229 is formed on the emission layer 228 and the pixel defining layer 227.

상기 프릿(230)은 상기 제1 기판(210)의 비화소 영역(220b)과 제2 기판(250) 사이에 구비되며, 상기 제1 기판(210)과 상기 제2 기판(250)을 접착시킨다. 일반적으로, 프릿(Frit)은 분말 상태의 유리라는 의미로 사용되나, 본 발명에서의 프릿은 분말 상태에 유기물을 첨가한 젤 상태의 유리 및 레이저를 조사하여 경화된 고체 상태의 유리를 통칭하여 사용한다. The frit 230 is provided between the non-pixel region 220b of the first substrate 210 and the second substrate 250, and adheres the first substrate 210 and the second substrate 250 to each other. . In general, frit is used to mean a glass in the powder state, but the frit in the present invention is collectively used in the glass state of the gel state and the glass of the solid state hardened by irradiating the laser glass and the laser state with the organic material added to the powder state do.

한편, 상기 보강필름(240)은 유기 전계 발광소자에 적용되는 실런트(sealant)와 같은 성분인 에폭시(epoxy), 아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 시안화아크릴레이트 및 실리콘계(silicon)계의 성분을 가지며, 필름형태로 소성된 구조이다. 이러한 상기 보강필름(240)은 상기 프릿(230) 내측을 감싸는 형태로 패턴닝된 후, 상기 프릿(230) 내측의 상기 제2 기판(250)에 형성된다. 이와 같은 상기 보강필름(240)은 상기 제1 기판(210), 상기 제2 기판(250) 및 상기 프릿(230)이 모두 유리인 경우 유기 전계 발광표시장치(200)가 쉽게 깨어지는 것을 방지하고, 상기 프릿(230)이 융화되어 접착되지 못하거나, 접착력이 약해진 경우 밀봉재의 역할을 한다. 또한, 상기 보강필름(240)은 필름형으로 형성됨으로써 기존에 사용되는 액상 보강재 보다 공정이 간단하게 수행될 수 있으며, 상기 프릿(230)의 내기구 신뢰성을 보강시킬 수 있다. 상기 보강필름(240)는 상기 프릿(230)으로부터 소정간격 이격되어 형성되거나, 상기 프릿(230)에 접하면서 형성될 수 있다. On the other hand, the reinforcement film 240 has a component such as epoxy (epoxy), acrylate, urethane acrylate, cyanide acrylate and silicon-based (silicon) component, such as a sealant (sealant) applied to the organic EL device, It is a structure fired in the form of a film. The reinforcement film 240 is patterned to surround the inside of the frit 230, and is formed on the second substrate 250 inside the frit 230. The reinforcement film 240 prevents the organic electroluminescent display 200 from being easily broken when the first substrate 210, the second substrate 250, and the frit 230 are all made of glass. When the frit 230 is not fused and adhered, or the adhesion strength is weakened, the frit 230 serves as a sealing material. In addition, since the reinforcement film 240 is formed in a film form, the process may be performed more simply than the liquid reinforcing material used in the related art, and may enhance the durability of the frit 230. The reinforcement film 240 may be formed to be spaced apart from the frit 230 by a predetermined interval, or may be formed while contacting the frit 230.

상기 제 2 기판(250)은 상기 프릿(230)과 상기 보강필름(240)에 의해 제 1 기판(210)과 합착된다. 상기 제 2 기판(250)은 상기 제 1 기판(210) 상에 형성된 상기 소정의 개재물들을 외부의 산소 및 수분으로부터 보호하기 위해 소정의 개재물들을 사이에 두고, 상기 프릿(230)과 상기 보강필름(240)에 의해 상기 제 1 기판(210)과 합착된다. 이러한 상기 제 2 기판(250)은 산화 실리콘(SiO2), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiOxNy) 으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 재료로 형성된다. The second substrate 250 is bonded to the first substrate 210 by the frit 230 and the reinforcement film 240. The second substrate 250 has predetermined inclusions therebetween to protect the predetermined inclusions formed on the first substrate 210 from external oxygen and moisture, and the frit 230 and the reinforcement film ( 240 is bonded to the first substrate 210. The second substrate 250 is formed of at least one material selected from the group consisting of silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiNx), and silicon oxynitride (SiOxNy).

도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 전계 발광표시장치 제조방법의 공정 순서 단면도이다. 도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 제2 실시예에 따른 유기 전계 발광표시장치 제조방법의 공정 순서 사시도이다. 5A through 5D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention. 6A to 6D are perspective views illustrating a process sequence of a method of manufacturing an organic light emitting display device according to a second embodiment of the present invention.

도 5a 및 도 6a를 참조하면, 상기 기판(210)은 제 1 전극, 유기층 및 제 2 전극으로 구성되는 적어도 하나의 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역(220a)과 상기 화소 영역(220a)의 외연에 형성되는 비화소 영역(220b)을 포함한다. 상기 제1 기판(210) 하부에는 상기 제1 기판(210)을 밀봉시키기 위한 제2 기판(250)이 위치된다. 5A and 6A, the substrate 210 includes a pixel region 220a and at least one edge of the pixel region 220a in which at least one organic electroluminescent element including a first electrode, an organic layer, and a second electrode is formed. And a non-pixel region 220b formed in the. A second substrate 250 is disposed below the first substrate 210 to seal the first substrate 210.

도 5b 및 도 6b를 참조하면, 상기 제2 기판(250)의 일면에는 상기 제1 기판(210)의 화소 영역(220a)이 적어도 밀봉되도록, 상기 비화소 영역(220b)과 대응되는 영역에 프릿(230)을 도포한다. 여기서, 상기 프릿(230)은 열팽창 계수를 조절하기 위한 필러(미도시) 및 레이저 또는 적외선을 흡수하는 흡수재(미도시)를 포함한다. 일반적으로는 프릿은 유리 분말에 산화물 분말을 포함하여 사용한다. 이러한 상기 프릿은 유리 재료에 가해지는 열의 온도를 급격하게 떨어뜨려 유리 분말 형태로 형성되는 것이다. 그리고 상기 프릿에 유기물을 첨가시켜 젤 상태의 페이스트로 만든다. 이 후, 상기 프릿(230)을 소정의 온도로 소성시키면 유기물이 제거되고, 젤 상태의 프릿 페이스트는 경화되어 고체상태의 상기 프릿(230)으로 만들어진다. 이 때, 상기 프릿(230)을 소성하는 온도는 300 ℃ 내지 700 ℃ 범위로 하는 것이 바람직하다. 5B and 6B, a frit is formed on one surface of the second substrate 250 in a region corresponding to the non-pixel region 220b such that the pixel region 220a of the first substrate 210 is at least sealed. 230 is applied. Here, the frit 230 includes a filler (not shown) for adjusting the coefficient of thermal expansion and an absorber (not shown) that absorbs laser or infrared light. In general, the frit is used by including the oxide powder in the glass powder. The frit is formed in the form of glass powder by drastically reducing the temperature of the heat applied to the glass material. The organic material is added to the frit to form a gel paste. Thereafter, when the frit 230 is fired at a predetermined temperature, the organic material is removed, and the frit paste in the gel state is cured to form the frit 230 in the solid state. At this time, the temperature for firing the frit 230 is preferably in the range of 300 ℃ to 700 ℃.

도 5c 및 도 6c를 참조하면, 상기 보강필름(240)은 에폭시(epoxy), 아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 시안화아크릴레이트 및 실리콘계(silicon)계로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나를 소성하여 필름형으로 형성한 후, 상기 프릿(230) 내측부를 감싸는 형태로 패터닝되어, 플레이트식(plate), 롤 라미네이팅(roll laminating) 또는 바코팅법에 의해 상기 제2 기판(250)의 상기 프릿(230) 내측부에 형성한다. 또한, 상기 보강필름(240)은 상기 제 1 기판(210)과 상기 제 2 기판(250)의 접착특성을 더 강화시키기 위해 상기 프릿(130)과 접하도록 상기 보강필름(240)의 바깥쪽 테두리를 따라 더 형성될 수 있다. 5C and 6C, the reinforcement film 240 is formed into a film by baking at least one selected from the group consisting of epoxy, acrylate, urethane acrylate, cyanide acrylate, and silicon-based. Afterwards, the frit 230 is patterned to surround an inner portion of the frit 230 to be formed on the inner side of the frit 230 of the second substrate 250 by plate, roll laminating or bar coating. do. In addition, the outer edge of the reinforcement film 240 to be in contact with the frit 130 to further strengthen the adhesive properties of the first substrate 210 and the second substrate 250. It can be further formed along.

도 5d 및 도 6d를 참조하면, 상기 제 1 기판(210)과 상기 제 2 기판(250)을 합착시키고 상기 프릿(130)에 레이저 또는 적외선을 조사하여, 상기 프릿(230)을 용융시킨다. 이에 의해 상기 제 1 기판(210)과 상기 제 2 기판(250)이 접착된다. 5D and 6D, the first substrate 210 and the second substrate 250 are bonded together, and the frit 230 is melted by irradiating a laser or infrared rays to the frit 130. As a result, the first substrate 210 and the second substrate 250 are adhered to each other.

전술한 실시 예에서 프릿이 형성된 후 보강필름을 형성하였으나, 프릿형성전에 보강필름을 형성할 수 있음은 물론이다. 또한 보강필름은 프릿의 외측 또는 외측의 제1 기판과 제2 기판 사이에 형성되었으나, 프릿의 외측 및 내측의 제1 기판과 제2 기판 사이에 형성될 수 있음은 물론이다. 또한, 전술한 제조방법은 단위 셀별 유기 전계 발광표시장치를 제조할 때에 대한 설명이었으나, 복수의 셀들이 형성된 모기판 단위의 유기 전계 발광표시장치를 제조할 수 있음은 물론이다. Although the reinforcing film is formed after the frit is formed in the above-described embodiment, the reinforcing film may be formed before the frit is formed. In addition, the reinforcement film is formed between the first and second substrates on the outside or outside of the frit, of course, may be formed between the first and second substrates on the outside and inside of the frit. In addition, although the above-described manufacturing method has been described for manufacturing an organic electroluminescent display device for each unit cell, an organic electroluminescent display device of a mother substrate unit in which a plurality of cells is formed may be manufactured.

이상 본 발명을 상세히 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형할 수 있은 물론이다. Although the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited thereto, and many modifications can be made by those skilled in the art within the technical idea to which the present invention pertains.

이상과 같이, 본 발명에 의하면 제1 기판과 제2 기판을 접착시키는 프릿의 적어도 일면에 보강필름을 더 형성함으로써, 유기 전계 발광표시장치가 쉽게 깨어지는 것을 방지하며, 공정이 간단해진다. 또한 프릿의 기구적 신뢰성을 보강시킬 수 있다. 이에 따라 유기 전계 발광소자를 외기로부터 완벽히 보호하는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, by further forming a reinforcing film on at least one surface of the frit for adhering the first substrate and the second substrate, the organic electroluminescent display is not easily broken and the process is simplified. It can also reinforce the mechanical reliability of the frit. Accordingly, the organic electroluminescent device is completely protected from the outside air.

Claims (6)

제 1 전극, 유기층 및 제 2 전극으로 구성되는 적어도 하나의 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역과 상기 화소 영역의 외연에 형성되는 비화소 영역을 포함하는 제1 기판; A first substrate including a pixel region in which at least one organic electroluminescent element composed of a first electrode, an organic layer, and a second electrode is formed, and a non-pixel region formed at an outer edge of the pixel region; 상기 제1 기판의 화소 영역을 포함한 일 영역 상에 합착되는 제2 기판;A second substrate bonded to one region including a pixel region of the first substrate; 상기 제1 기판의 비화소 영역과 상기 제2 기판 사이에 구비된 프릿;A frit provided between the non-pixel region of the first substrate and the second substrate; 상기 프릿의 적어도 일측의 상기 프릿과 접하여 형성되는 보강필름을 포함하며,It includes a reinforcing film formed in contact with the frit on at least one side of the frit, 상기 프릿과 상기 보강필름에 의해 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 합착되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치.And the first substrate and the second substrate are bonded to each other by the frit and the reinforcement film. 제1 항에 있어서, 상기 보강필름은 에폭시, 아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 시안화아크릴레이트 및 실리콘계로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 수지 계열이 소성된 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치.  The organic light emitting display device as claimed in claim 1, wherein the reinforcing film comprises at least one resin series selected from the group consisting of epoxy, acrylate, urethane acrylate, cyanide acrylate, and silicon. 삭제delete 적어도 하나의 유기 전계 발광소자가 형성된 화소 영역 및 상기 화소 영역의 외연에 형성되는 비화소 영역을 포함하는 제1 기판과, 상기 제1 기판의 상기 화소 영역을 포함한 일 영역에 합착되는 제2 기판을 포함하여 구성되는 유기 전계 발광 표시장치의 제조방법에 있어서, A first substrate including a pixel region in which at least one organic electroluminescent element is formed and a non-pixel region formed at an outer edge of the pixel region, and a second substrate bonded to one region including the pixel region of the first substrate; In the method of manufacturing an organic electroluminescent display comprising a 상기 비화소 영역과 대응되는 제2 기판에 프릿을 도포한 후 소성하는 단계;Applying a frit to a second substrate corresponding to the non-pixel region and firing the frit; 상기 프릿의 적어도 일측에 상기 프릿과 접하여 배치되도록 보강필름을 형성하는 단계;Forming a reinforcing film on at least one side of the frit to be in contact with the frit; 상기 제1 기판의 화소 영역이 밀봉되도록 상기 제2 기판을 상기 제1 기판에 합착시키는 단계; Bonding the second substrate to the first substrate such that the pixel region of the first substrate is sealed; 상기 프릿을 용융시켜 상기 제1 기판에 접착시키는 단계를 포함하는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법. Melting the frit to adhere the first substrate to the first substrate. 제4 항에 있어서, 상기 보강필름은 플레이트식 또는 롤 라미네이팅법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 표시장치의 제조방법. The method of claim 4, wherein the reinforcement film is formed by a plate type or a roll laminating method. 제4 항에 있어서, 상기 프릿은 레이저 또는 적외선에 의해 용융되는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법. The method of claim 4, wherein the frit is melted by laser or infrared light.
KR1020060008765A 2006-01-27 2006-01-27 Organic light emitting display and fabrication method for the same KR100688788B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060008765A KR100688788B1 (en) 2006-01-27 2006-01-27 Organic light emitting display and fabrication method for the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060008765A KR100688788B1 (en) 2006-01-27 2006-01-27 Organic light emitting display and fabrication method for the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100688788B1 true KR100688788B1 (en) 2007-03-02

Family

ID=38102227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060008765A KR100688788B1 (en) 2006-01-27 2006-01-27 Organic light emitting display and fabrication method for the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100688788B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101493410B1 (en) 2008-07-21 2015-02-16 삼성디스플레이 주식회사 Method of manufacturing organic light emitting display apparatus
KR101493222B1 (en) * 2008-06-26 2015-02-16 엘지디스플레이 주식회사 Fabricating method of luminescence dispaly panel
KR20160012412A (en) * 2014-07-24 2016-02-03 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
US9954197B2 (en) 2013-12-16 2018-04-24 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode (OLED) display and method of fabricating the same

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101493222B1 (en) * 2008-06-26 2015-02-16 엘지디스플레이 주식회사 Fabricating method of luminescence dispaly panel
KR101493410B1 (en) 2008-07-21 2015-02-16 삼성디스플레이 주식회사 Method of manufacturing organic light emitting display apparatus
US9954197B2 (en) 2013-12-16 2018-04-24 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode (OLED) display and method of fabricating the same
US11056670B2 (en) 2013-12-16 2021-07-06 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode (OLED) display and method of fabricating the same
US11569474B2 (en) 2013-12-16 2023-01-31 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode (OLED) display and method of fabricating the same
KR20160012412A (en) * 2014-07-24 2016-02-03 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
KR102232945B1 (en) * 2014-07-24 2021-03-25 엘지디스플레이 주식회사 Organic light emitting display device and method of manufacturing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100711882B1 (en) Method for manufacturing organic light emitting display
KR100703519B1 (en) Method for manufacturing organic light emitting display device
KR100688791B1 (en) Organic light emitting display device and fabricating method thereof
JP4704295B2 (en) Method for manufacturing organic electroluminescent display device
KR100673765B1 (en) Organic light-emitting display device and the preparing method of the same
TWI359517B (en) Organic light emitting display and fabricating met
KR100671639B1 (en) Organic light emitting display device and fabricating method of the same
KR100671638B1 (en) Organic light emitting display device
US7554264B2 (en) Flat panel display including at least one substrate having a groove
KR101274807B1 (en) organic electro-luminescence display device and method for fabricating the same
KR100732808B1 (en) Preparing method of organic light-emitting display device
KR100671644B1 (en) Organic light emitting display device and fabricating method of the same
KR100703458B1 (en) Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
EP1811590A2 (en) Organic light-emitting display and method of making the same
KR100732816B1 (en) Organic light-emitting display and the preparing method of the same
JP2007200845A (en) Organic electroluminescent display
KR100759665B1 (en) Organic Light Emitting Display and Fabrication Method for the same
KR20100047366A (en) Light emitting display device and method of manufacturing the same
CN101728338A (en) Light emitting display and method of manufacturing the same
KR100688788B1 (en) Organic light emitting display and fabrication method for the same
KR101908503B1 (en) Fabricating method of organic light emitting display panel
KR200257245Y1 (en) Organic Electroluminescence Display Device
KR100759680B1 (en) Mask and method for manufacturing organic light emitting display using the mask
KR100745347B1 (en) fabricating method of Organic light emitting display device
KR100662993B1 (en) Organic light emitting display device and fabricating method of the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130205

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140129

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150130

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160129

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180201

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190129

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200203

Year of fee payment: 14