KR101908503B1 - Fabricating method of organic light emitting display panel - Google Patents

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Abstract

본 발명은 강성이 향상된 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법은 패드 전극을 가지는 소자 기판을 마련하는 단계와; 상기 패드 전극과 대응하는 영역에 오목부가 형성된 밀봉 기판을 마련하는 단계와; 상기 밀봉 기판 전면 상에 접착 필름을 형성하는 단계와; 상기 밀봉 기판 상에 상기 소자 기판이 정렬된 상태에서 상기 접착 필름을 이용하여 상기 소자 기판과 상기 밀봉 기판을 합착하는 단계와; 상기 밀봉 기판의 오목부를 스크라이빙 공정을 통해 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a method of manufacturing an organic light emitting display panel having improved rigidity.
A method of manufacturing an organic light emitting display panel according to the present invention includes the steps of: providing an element substrate having a pad electrode; Providing a sealing substrate having a concave portion in a region corresponding to the pad electrode; Forming an adhesive film on the entire surface of the sealing substrate; Attaching the element substrate and the sealing substrate using the adhesive film while the element substrate is aligned on the sealing substrate; And removing the concave portion of the sealing substrate through a scribing process.

Description

유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법{FABRICATING METHOD OF ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY PANEL}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing an organic electroluminescent display panel,

본 발명은 강성이 향상된 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing an organic light emitting display panel having improved rigidity.

종래 유기 전계 발광 표시 장치는 스스로 발광하는 자발광 소자로서 백라이트가 불필요하므로 경량박형이 가능할 뿐만 아니라 공정이 단순하며, 넓은 시야각, 고속 응답성, 고 콘트라스트비(contrast ratio) 등의 뛰어난 특징이 있어 차세대 평면 디스플레이로서 적합하다.Conventional organic electroluminescent display devices are self-luminous devices that emit light by themselves, and since backlighting is unnecessary, they are lightweight and thin, as well as being simple in process, have excellent characteristics such as wide viewing angle, high speed response, and high contrast ratio. It is suitable as a flat display.

특히, 유기 전계 발광 표시 패널은 애노드 전극으로부터의 정공과 캐소드 전극으로부터의 전자가 유기 발광층 내에서 결합되어 생성된 여기자가 다시 바닥상태로 돌아오면서 발생하는 에너지에 의해 발광하게 된다.Particularly, in the organic light emitting display panel, the holes from the anode electrode and the electrons from the cathode electrode are combined in the organic light emitting layer, and the generated excitons emit light due to energy generated when the excitons return to the ground state again.

이러한 유기 전계 발광 표시 패널은 유리 또는 플라스틱으로 형성된 밀봉 기판과, 발광셀이 형성된 소자 기판이 소자 기판의 가장자리를 따라 형성된 실런트를 통해 합착된다. 그러나, 소자 기판과 봉지 기판 사이의 빈 공간은 외부로부터의 충격에 매우 약해 소자 기판과 봉지 기판의 합착 상태가 쉽게 파괴되는 문제점이 있다.The organic light emitting display panel includes a sealing substrate formed of glass or plastic, and an element substrate having the light emitting cells formed thereon, through a sealant formed along an edge of the element substrate. However, the void space between the element substrate and the encapsulation substrate is very vulnerable to impact from the outside, and thus the element substrate and the encapsulation substrate are easily broken.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 강성이 향상된 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법을 제공하는 것이다.In order to solve the above problems, the present invention provides a method of manufacturing an organic light emitting display panel having improved rigidity.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법은 패드 전극을 가지는 소자 기판을 마련하는 단계와; 상기 패드 전극과 대응하는 영역에 오목부가 형성된 밀봉 기판을 마련하는 단계와; 상기 밀봉 기판 전면 상에 접착 필름을 형성하는 단계와; 상기 밀봉 기판 상에 상기 소자 기판이 정렬된 상태에서 상기 접착 필름을 이용하여 상기 소자 기판과 상기 밀봉 기판을 합착하는 단계와; 상기 밀봉 기판의 오목부를 스크라이빙 공정을 통해 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an organic light emitting display panel, the method comprising: providing an element substrate having a pad electrode; Providing a sealing substrate having a concave portion in a region corresponding to the pad electrode; Forming an adhesive film on the entire surface of the sealing substrate; Attaching the element substrate and the sealing substrate using the adhesive film while the element substrate is aligned on the sealing substrate; And removing the concave portion of the sealing substrate through a scribing process.

또한, 상기 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법은 상기 소자 기판과 상기 밀봉 기판을 합착하기 전에 상기 접착 필름이 상기 밀봉 기판 상에 위치한 상태에서 상기 접착 필름이 형성된 상기 밀봉 기판을 상기 열처리하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 한다.The method of manufacturing an organic light emitting display panel may further include the step of heat treating the sealing substrate on which the adhesive film is formed in a state in which the adhesive film is positioned on the sealing substrate before the device substrate and the sealing substrate are bonded together As shown in FIG.

그리고, 상기 열처리 온도는 약 80~100℃인 것을 특징으로 하며, 상기 합착 온도는 약 80~100℃인 것을 특징으로 한다.The heat treatment temperature is about 80 to 100 ° C, and the curing temperature is about 80 to 100 ° C.

또한, 상기 밀봉 기판 전면 상에 접착 필름을 형성하는 단계는 상기 밀봉 기판을 핫 플레이트 상에 안착시키는 단계와; 상기 밀봉 기판 전면 상에 상기 접착 필름을 라미네이팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the step of forming an adhesive film on the entire surface of the sealing substrate may include: placing the sealing substrate on a hot plate; And laminating the adhesive film on the entire surface of the sealing substrate.

본 발명은 소자 기판과 밀봉 기판 사이의 공간이 접착 필름으로 충진됨으로써 외부의 충격에도 견고히 견딜 수 있어 강성이 향상된다. 또한, 본 발명은 패드 전극과 대응하는 밀봉 기판에 오목부를 형성함으로써 오목부 상에 형성된 접착 필름이 구동 집적 회로와 접속되는 패드 전극과 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 패드 전극과 대응하는 영역의 접착 필름을 제거하는 종래 펀칭 공정이 불필요하므로 펀칭 공정으로 인한 접착 필름의 가장자리에서 발생하는 버어(Burr) 불량을 방지할 수 있어 신뢰성이 향상된다. 뿐만 아니라, 본 발명은 합착 공정시 가해지는 열에 의해 접착 필름이 밀봉 기판과 밀착됨으로써 추가 공정이 불필요하여 비용 증가를 방지할 수 있다.In the present invention, since the space between the element substrate and the sealing substrate is filled with the adhesive film, the element can withstand the external impact, and the rigidity is improved. In addition, the present invention can prevent the adhesive film formed on the concave portion from contacting with the pad electrode connected to the driving integrated circuit by forming the concave portion in the sealing substrate corresponding to the pad electrode. Accordingly, since the conventional punching process for removing the adhesive film in the area corresponding to the pad electrode is not necessary, the present invention can prevent the burr from occurring at the edge of the adhesive film due to the punching process, thereby improving the reliability. In addition, since the adhesive film is in close contact with the sealing substrate by the heat applied in the laminating process of the present invention, an additional process is unnecessary, and the increase in cost can be prevented.

도 1은 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시 패널을 나타내는 단면도이다.
도 2a 내지 도 2d는 도 1에 도시된 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법의 제1 실시 예를 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법의 제1 실시 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4a 내지 도 4e는 도 1에 도시된 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법의 제2 실시 예를 나타내는 단면도이다.
도 5a 내지 도 5d는 도 1에 도시된 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법의 제3 실시 예를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an organic light emitting display panel according to the present invention.
FIGS. 2A to 2D are sectional views showing a first embodiment of a method of manufacturing the organic light emitting display panel shown in FIG. 1. FIG.
3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing the organic light emitting display panel shown in FIG. 1 according to a first embodiment of the present invention.
4A to 4E are sectional views showing a second embodiment of a method of manufacturing the organic light emitting display panel shown in FIG.
5A to 5D are sectional views showing a third embodiment of the method of manufacturing the organic light emitting display panel shown in FIG.

이하, 첨부된 도면 및 실시 예를 통해 본 발명의 실시 예를 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and embodiments.

도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 유기 전계 발광 표시 패널을 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating an organic light emitting display panel according to a first embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 유기 전계 발광 표시 패널은 소자 기판(101)과, 소자 기판(101)과 접착 필름(156)을 통해 합착되는 밀봉 기판(150)을 구비한다.The organic light emitting display panel shown in FIG. 1 includes an element substrate 101 and a sealing substrate 150 that is bonded together through the element substrate 101 and the adhesive film 156.

소자 기판(101) 상에는 구동 박막트랜지스터와, 구동 박막트랜지스터와 접속된 발광셀과, 발광셀을 보호하도록 형성된 보호 절연막(136)이 형성된다.On the element substrate 101, a driving thin film transistor, a light emitting cell connected to the driving thin film transistor, and a protective insulating film 136 formed to protect the light emitting cell are formed.

구동 박막 트랜지스터는 게이트 전극(102), 발광셀의 제1 전극(124)과 접속된 드레인 전극(110), 드레인 전극(110)과 마주하는 소스 전극(108), 게이트 절연막(106)을 사이에 두고 게이트 전극(102)과 중첩되게 형성되어 소스 전극(108)과 드레인 전극(110) 사이에 채널을 형성하는 활성층(114), 소스 전극(108) 및 드레인 전극(110)과의 오믹접촉을 위하여 채널부를 제외한 활성층(114) 사이에 형성된 오믹접촉층(116)을 구비한다. The driving thin film transistor includes a gate electrode 102, a drain electrode 110 connected to the first electrode 124 of the light emitting cell, a source electrode 108 facing the drain electrode 110, and a gate insulating film 106 And for the ohmic contact with the active layer 114, the source electrode 108, and the drain electrode 110 which are formed to overlap with the gate electrode 102 and form a channel between the source electrode 108 and the drain electrode 110, And an ohmic contact layer 116 formed between the active layers 114 except for the channel part.

또한, 소자 기판(101) 상에 형성된 구동 박막트랜지스터 상에는 무기 절연 물질의 무기 보호막(118)과, 유기 절연물질의 유기 보호막(120)이 순차적으로 형성된다. 유기 보호막(120)은 구동 박막트랜지스터가 형성된 기판(101)을 평탄화시키기 위해 형성되며, 무기 보호막(118)은 게이트 절연막(106), 소스 및 드레인 전극(108,110) 각각과 유기 보호막(120)과의 계면 안정성을 향상시키기 위해 형성된다.An inorganic protective film 118 of an inorganic insulating material and an organic protective film 120 of an organic insulating material are sequentially formed on the driving thin film transistor formed on the element substrate 101. The organic passivation layer 120 is formed to planarize the substrate 101 on which the driving thin film transistor is formed and the inorganic passivation layer 118 is formed on the gate insulating layer 106 and between the source and drain electrodes 108 and 110 and the organic passivation layer 120 And is formed to improve interfacial stability.

발광셀은 유기 보호막(120) 위에 형성된 제1 전극(124)과, 제1 전극(124) 위에 형성된 발광층을 포함하는 유기 발광층(130)과, 유기 발광층(130) 위에 형성된 제2 전극(132)으로 구성된다. The light emitting cell includes a first electrode 124 formed on the organic protective layer 120, an organic light emitting layer 130 including a light emitting layer formed on the first electrode 124, a second electrode 132 formed on the organic light emitting layer 130, .

유기 발광층(130)은 제1 전극(124) 위에 적층된 정공 관련층, 발광층, 전자 관련층 순으로 또는 역순으로 구성된다. The organic light-emitting layer 130 is formed in the order of the hole-related layer, the light-emitting layer, and the electron-related layer stacked on the first electrode 124.

제1 전극(124)은 무기 보호막(118) 및 유기 보호막(120)을 관통하는 화소 컨택홀(122)을 통해 구동 박막트랜지스터의 드레인 전극(110)과 전기적으로 접속된다. 이러한 제1 전극(124)은 반사율이 높은 알루미늄(Al) 등과 같은 불투명한 도전 물질로 형성된다. The first electrode 124 is electrically connected to the drain electrode 110 of the driving thin film transistor through the inorganic protective layer 118 and the pixel contact hole 122 passing through the organic passivation layer 120. The first electrode 124 is formed of an opaque conductive material such as aluminum (Al) or the like having high reflectance.

제2 전극(132)은 유기 발광층(130) 상에 형성된다. 이러한 제2 전극(132)은 ITO등과 같은 투명한 도전 물질로 형성됨으로써 유기 발광층(130)에서 생성된 광이 제2 전극(132)을 통해 상부로 방출된다.The second electrode 132 is formed on the organic light emitting layer 130. The second electrode 132 is formed of a transparent conductive material, such as ITO, so that light generated in the organic light emitting layer 130 is emitted upward through the second electrode 132.

보호 절연막(136)은 발광셀과 접착 필름(156) 사이에 형성되어 발광셀이 수분 또는 산소 등에 의해 손상되거나 발광특성이 저하되는 것을 방지한다. 특히, 보호 절연막(136)은 접착 필름(156)과 접촉하도록 형성되어 유기 발광 표시 패널의 측면 및 전면으로부터 수분, 수소 및 산소 등이 유입되는 것을 차단한다. 이러한 보호 절연막(136)은 SiNx 또는 SiOx 등의 무기 절연막으로 형성된다.The protective insulating film 136 is formed between the light emitting cell and the adhesive film 156 to prevent the light emitting cell from being damaged by moisture, oxygen, or the like or degrading the light emitting property. In particular, the protective insulating layer 136 is formed in contact with the adhesive film 156 to block moisture, hydrogen, oxygen, and the like from entering the side and front of the organic light emitting display panel. The protective insulating film 136 is formed of an inorganic insulating film such as SiNx or SiOx.

한편, 밀봉 기판(150)에 의해 노출되는 소자 기판(101)에는 패드 전극(154)이 형성된다. 이 패드 전극(154)은 구동 집적 회로로부터의 구동 신호를 해당 신호 라인(즉, 게이트 라인 또는 데이터 라인)에 공급하도록 구동 집적 회로 및 그 신호 라인에 접속된다.On the other hand, a pad electrode 154 is formed on the element substrate 101 exposed by the sealing substrate 150. The pad electrode 154 is connected to the driving integrated circuit and its signal line so as to supply the driving signal from the driving integrated circuit to the corresponding signal line (that is, the gate line or the data line).

밀봉 기판(150)은 그 밀봉 기판(150)의 전면에 형성되는 접착 필름(156)을 통해 구동 박막트랜지스터, 발광셀 및 보호 절연막(136)이 형성된 소자 기판(101)과 합착되어 발광셀을 밀봉한다. 이에 따라, 밀봉 기판(150)은 그 밀봉 기판(150)의 상부로 유입되는 외부의 수분이나 산소의 침투를 차단한다. 또한, 밀봉 기판(150)의 전면과 소자 기판(101)의 전면 사이에 접착 필름(156)이 형성됨으로써 소자 기판(101)과 밀봉 기판(150) 사이의 공간이 접착 필름(156)으로 충진된다. 이에 따라, 접착 필름(156)은 외부로부터의 충격을 흡수함으로써 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시 패널은 외부의 충격에도 견고히 견딜 수 있어 강성이 향상된다.The sealing substrate 150 is bonded to the element substrate 101 on which the driving thin film transistor, the light emitting cell and the protective insulating film 136 are formed through the adhesive film 156 formed on the front surface of the sealing substrate 150, do. Accordingly, the sealing substrate 150 blocks the penetration of moisture or oxygen from the outside into the upper portion of the sealing substrate 150. An adhesive film 156 is formed between the front surface of the sealing substrate 150 and the front surface of the element substrate 101 so that the space between the element substrate 101 and the sealing substrate 150 is filled with the adhesive film 156 . Accordingly, since the adhesive film 156 absorbs external impact, the organic light emitting display panel according to the present invention can withstand external impacts, thereby improving rigidity.

밀봉 기판(150)은 소자 기판(101)의 패드 전극(154)과 대응하는 영역에 오목부(152)가 형성된다. 이 오목부(152)의 깊이는 접착 필름(156)의 두께보다 깊게 형성된다. 예를 들어, 밀봉 기판(150)이 약 0.3~0.7mm의 두께인 경우, 접착 필름(156)은 약 20~40㎛의 두께로 형성되며, 오목부(152)는 약 80~120㎛의 깊이로 형성된다. 이러한 오목부(152)에 의해 오목부(152) 상에 형성된 접착 필름(156)이 패드 전극(154)과 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 한편, 본 발명은 구동 집적 회로가 실장되는 패드 전극(154)과 대응하는 영역에 밀봉 기판(150)의 오목부(152)가 형성되는 것을 예로 들어 설명하였지만 이외에도 보조 전극과 대응하는 영역에도 오목부(152)가 형성될 수 있다.The sealing substrate 150 has a concave portion 152 formed in a region corresponding to the pad electrode 154 of the element substrate 101. The depth of the concave portion 152 is formed deeper than the thickness of the adhesive film 156. For example, when the sealing substrate 150 has a thickness of about 0.3 to 0.7 mm, the adhesive film 156 is formed to a thickness of about 20 to 40 탆, and the concave portion 152 has a depth of about 80 to 120 탆 . The concave portion 152 prevents the adhesive film 156 formed on the concave portion 152 from contacting the pad electrode 154. [ In the meantime, the present invention has been described with reference to the case where the concave portion 152 of the sealing substrate 150 is formed in the region corresponding to the pad electrode 154 on which the driving integrated circuit is mounted. However, (152) may be formed.

도 2a 내지 도 2d는 도 1에 도시된 유기 전계 발광 표시 소자의 제조 방법의 제1 실시 예를 설명하기 위한 단면도들이다. 한편, 도 1에 도시된 유기 전계 발광 표시 소자의 제조 방법은 도 2a 내지 도 2d와 도 3을 결부하여 설명하기로 한다.FIGS. 2A to 2D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the organic light emitting display device shown in FIG. 1 according to a first embodiment of the present invention. A method of manufacturing the organic light emitting display device shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS. 2A to 2D and FIG.

도 2a에 도시된 바와 같이 오목부(152)를 가지는 밀봉 기판(150)을 마련한다. 구체적으로, 유리와 같은 투명 기판을 포토리소그래피 공정과 식각 공정을 통해 패터닝함으로써 오목부(152)를 가지는 밀봉 기판(150)이 형성된다. 예를 들어, 밀봉 기판(150)이 약 0.3~0.7mm의 두께인 경우, 오목부(152)는 약 80~120㎛의 깊이로 형성된다. A sealing substrate 150 having a concave portion 152 is provided as shown in Fig. Specifically, a transparent substrate such as glass is patterned through a photolithography process and an etching process to form a sealing substrate 150 having a concave portion 152. For example, when the sealing substrate 150 has a thickness of about 0.3 to 0.7 mm, the recess 152 is formed at a depth of about 80 to 120 탆.

도 2b를 참조하면, 오목부(152)를 가지는 밀봉 기판(150) 전면 상에 접착 필름(156)이 형성된다. 구체적으로, 오목부(152)를 가지는 밀봉 기판(150) 전면에 롤러에 코팅된 접착액이 라미네이팅됨으로써 밀봉 기판(150) 상에 약 20~40㎛의 두께를 가지는 접착 필름(156)이 형성된다. 이 때, 접착 필름(156)은 오목부(152)가 형성된 밀봉 기판(150)과, 오목부(152)가 형성되지 않은 밀봉 기판(150) 간의 높이차에 의해 오목부(152)와 대응하는 영역의 밀봉 기판(150)과 접착 필름(156)이 제대로 밀착되지 않는 경우가 종종 발생된다.Referring to FIG. 2B, an adhesive film 156 is formed on the entire surface of the sealing substrate 150 having the concave portion 152. Specifically, the adhesive liquid coated on the roller is laminated on the entire surface of the sealing substrate 150 having the concave portion 152, thereby forming an adhesive film 156 having a thickness of about 20 to 40 μm on the sealing substrate 150 . At this time, the adhesive film 156 is bonded to the concave portion 152 by a difference in height between the sealing substrate 150 on which the concave portion 152 is formed and the sealing substrate 150 on which the concave portion 152 is not formed It often occurs that the sealing substrate 150 and the adhesive film 156 of the region are not in close contact with each other.

도 2c를 참조하면, 접착 필름(156)이 형성된 밀봉 기판(150)과 소자 기판(101)은 합착된다. 구체적으로, 구동 박막트랜지스터 및 발광셀이 형성되는 발광 영역(140)과, 패드 전극(154)이 형성되는 비발광 영역을 가지는 소자 기판(101)이 밀봉 기판(150) 상부에 정렬된 후, 약 80~100℃의 온도에서 밀봉 기판(150)과 소자 기판(101)은 합착된다. 이 때, 합착 공정시 가해지는 열에 의해 유동적으로 변한 접착 필름(156)이 중력에 의해 자연적으로 밀봉 기판(150)쪽으로 인장되면서 밀봉 기판(150)과 밀착된다. 특히, 라미네이팅 공정 후 제대로 밀착되지 않은 밀봉 기판(150)의 오목부(152)와 접착 필름(156)이 기포발생없이 밀착된다. 이에 따라, 오목부(152)가 형성된 밀봉 기판(150) 상의 접착 필름(156)과, 오목부가 형성되지 않은 밀봉 기판(150) 상의 접착 필름(156)은 높이차를 가지게 된다. Referring to FIG. 2C, the sealing substrate 150 on which the adhesive film 156 is formed and the element substrate 101 are bonded together. Specifically, after the element substrate 101 having the light emitting region 140 where the driving thin film transistor and the light emitting cell are formed and the non-light emitting region where the pad electrode 154 is formed is aligned on the sealing substrate 150, The sealing substrate 150 and the element substrate 101 are bonded together at a temperature of 80 to 100 ° C. At this time, the adhesive film 156 fluidly changed by the heat applied in the laminating process is tightly attached to the sealing substrate 150 while being naturally stretched toward the sealing substrate 150 by gravity. Particularly, the concave portion 152 of the sealing substrate 150, which is not closely adhered after the laminating process, adheres to the adhesive film 156 without bubbling. The adhesive film 156 on the sealing substrate 150 on which the concave portion 152 is formed and the adhesive film 156 on the sealing substrate 150 on which the recess is not formed have a height difference.

이러한 합착 공정을 통해 소자 기판(101)의 패드 전극(154)은 오목부(152)에 의해 밀봉 기판(150)의 접착 필름(156)과 접촉하지 않게 되고, 소자 기판(101)의 발광 영역(140)은 접착 필름(156)을 통해 밀봉 기판(150)과 접촉하게 된다.Through the adhesion process, the pad electrode 154 of the element substrate 101 is not brought into contact with the adhesive film 156 of the sealing substrate 150 by the recess 152, 140 are brought into contact with the sealing substrate 150 through the adhesive film 156.

도 2d를 참조하면, 합착된 밀봉 기판(150)과 소자 기판(101)을 다수개의 발광 패널로 분리한다. 구체적으로, 합착된 밀봉 기판(150)과 소자 기판(101)을 스크라이브 라인을 따라 절단함으로써 다수개의 발광 패널로 분리된다. 또한, 절단 공정시 각 발광 패널의 패드전극(154)이 노출되도록 패드 전극(154)과 대응하는 밀봉 기판(150)의 오목부(152)가 제거된다. Referring to FIG. 2D, the sealing substrate 150 and the element substrate 101 are separated into a plurality of light emitting panels. Specifically, the sealing substrate 150 and the element substrate 101 are separated along a scribe line to separate into a plurality of luminescent panels. In addition, the concave portion 152 of the sealing substrate 150 corresponding to the pad electrode 154 is removed so that the pad electrode 154 of each luminescent panel is exposed during the cutting process.

이와 같이, 본 발명은 패드 전극(154)과 대응하는 밀봉 기판(150)에 오목부(152)를 형성함으로써 오목부(152) 상에 형성된 접착 필름(156)이 구동 집적 회로와 접속되는 패드 전극(154)과 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 패드 전극과 대응하는 영역의 접착 필름을 제거하는 종래 펀칭 공정이 불필요하므로 펀칭 공정으로 인한 접착 필름의 가장자리에서 발생하는 버어(Burr) 불량을 방지할 수 있어 신뢰성이 향상된다. 또한, 본 발명은 합착 공정시 가해지는 열에 의해 접착 필름(156)이 밀봉 기판(150)과 밀착됨으로써 추가 공정이 불필요하여 비용 증가를 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, since the concave portion 152 is formed in the sealing substrate 150 corresponding to the pad electrode 154, the adhesive film 156 formed on the concave portion 152 is electrically connected to the pad electrode (154). Accordingly, since the conventional punching process for removing the adhesive film in the area corresponding to the pad electrode is not necessary, the present invention can prevent the burr from occurring at the edge of the adhesive film due to the punching process, thereby improving the reliability. Further, since the adhesive film 156 is in close contact with the sealing substrate 150 due to heat applied in the laminating process of the present invention, an additional process is unnecessary, and the increase in cost can be prevented.

도 4a 내지 도 4e는 도 1에 도시된 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법의 제2 실시 예를 설명하기 위한 단면도들이다.4A to 4E are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the organic light emitting display panel shown in FIG. 1 according to a second embodiment of the present invention.

도 4a에 도시된 바와 같이 오목부(152)를 가지는 밀봉 기판(150)을 마련한다. 구체적으로, 유리와 같은 투명 기판을 포토리소그래피 공정과 식각 공정을 통해 패터닝함으로써 오목부(152)를 가지는 밀봉 기판(150)이 형성된다.A sealing substrate 150 having a concave portion 152 is provided as shown in FIG. 4A. Specifically, a transparent substrate such as glass is patterned through a photolithography process and an etching process to form a sealing substrate 150 having a concave portion 152.

도 4b를 참조하면, 오목부(152)를 가지는 밀봉 기판(150) 전면 상에 접착 필름(156)이 형성된다. 구체적으로, 오목부(152)를 가지는 밀봉 기판(150) 전면에 롤러에 코팅된 접착액이 라미네이팅됨으로써 밀봉 기판(150) 상에 접착 필름(156)이 형성된다. 이 때, 접착 필름(156)은 오목부(152)가 형성된 밀봉 기판(150)과, 오목부(152)가 형성되지 않은 밀봉 기판(150) 간의 높이차에 의해 오목부(152)와 대응하는 영역의 밀봉 기판(150)과 접착 필름(156)이 제대로 밀착되지 않는 경우가 종종 발생된다.Referring to FIG. 4B, an adhesive film 156 is formed on the entire surface of the sealing substrate 150 having the concave portion 152. Specifically, an adhesive film 156 is formed on the sealing substrate 150 by laminating the adhesive liquid coated on the roller on the entire surface of the sealing substrate 150 having the concave portion 152. At this time, the adhesive film 156 is bonded to the concave portion 152 by a difference in height between the sealing substrate 150 on which the concave portion 152 is formed and the sealing substrate 150 on which the concave portion 152 is not formed It often occurs that the sealing substrate 150 and the adhesive film 156 of the region are not in close contact with each other.

도 4c를 참조하면, 접착 필름(156)이 열처리 공정을 통해 밀봉 기판(150)에 밀착된다. 구체적으로, 접착 필름(156)이 형성된 밀봉 기판(150)을 약 80~100℃의 온도에서 열처리한다. 이 때, 열처리 공정시 가해지는 열에 의해 유동적으로 변한 접착 필름(156)이 중력에 의해 자연적으로 밀봉 기판(150)쪽으로 인장되면서 밀봉 기판(150)과 완전히 밀착된다. 특히, 라미네이팅 공정 후 제대로 밀착되지 않은 밀봉 기판(150)의 오목부(152)와 접착 필름(156)이 기포발생없이 완전히 밀착된다. 이에 따라, 오목부(152)가 형성된 밀봉 기판(150) 상의 접착 필름(156)과, 오목부(152)가 형성되지 않은 밀봉 기판(150) 상의 접착 필름(156)은 높이차를 가지게 된다. 이러한 높이차에 의해 추후 합착 공정시 소자 기판(101)의 패드 전극과 밀봉 기판(150)이 접촉되는 것을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 4C, the adhesive film 156 is adhered to the sealing substrate 150 through a heat treatment process. Specifically, the sealing substrate 150 on which the adhesive film 156 is formed is heat-treated at a temperature of about 80 to 100 캜. At this time, the adhesive film 156 fluidly changed by the heat applied in the heat treatment step is tightly adhered to the sealing substrate 150 while being naturally stretched toward the sealing substrate 150 by gravity. Particularly, the concave portion 152 of the sealing substrate 150, which is not firmly adhered after the laminating process, completely adheres to the adhesive film 156 without generating bubbles. The adhesive film 156 on the sealing substrate 150 on which the concave portion 152 is formed and the adhesive film 156 on the sealing substrate 150 on which the concave portion 152 is not formed have a height difference. This height difference can prevent the pad electrode of the element substrate 101 and the sealing substrate 150 from coming into contact with each other during the subsequent adhesion process.

도 4d를 참조하면, 접착 필름(156)이 형성된 밀봉 기판(150)과 소자 기판(101)은 합착된다. 구체적으로, 구동 박막트랜지스터 및 발광셀이 형성되는 발광 영역(140)과, 패드 전극(154)이 형성되는 비발광 영역을 가지는 소자 기판(101)이 밀봉 기판(150) 상부에 정렬된 후, 약 80~100℃의 온도에서 밀봉 기판(150)과 소자 기판(101)은 합착된다. 이에 따라, 소자 기판(101)의 발광 영역(140)은 접착 필름(156)을 통해 밀봉 기판(150)과 접촉하게 된다.4D, the sealing substrate 150 on which the adhesive film 156 is formed and the element substrate 101 are bonded together. Specifically, after the element substrate 101 having the light emitting region 140 where the driving thin film transistor and the light emitting cell are formed and the non-light emitting region where the pad electrode 154 is formed is aligned on the sealing substrate 150, The sealing substrate 150 and the element substrate 101 are bonded together at a temperature of 80 to 100 ° C. Thus, the light emitting region 140 of the element substrate 101 comes into contact with the sealing substrate 150 through the adhesive film 156. [

도 4e를 참조하면, 합착된 밀봉 기판(150)과 소자 기판(101)을 다수개의 발광 패널로 분리한다. 구체적으로, 합착된 밀봉 기판(150)과 소자 기판(101)을 스크라이브 라인을 따라 절단함으로써 다수개의 발광 패널로 분리된다. 또한, 절단 공정시 각 발광 패널의 패드전극(154)이 노출되도록 패드 전극(154)과 대응하는 밀봉 기판(150)의 오목부(152)가 제거된다. Referring to FIG. 4E, the sealing substrate 150 and the element substrate 101 are separated into a plurality of light emitting panels. Specifically, the sealing substrate 150 and the element substrate 101 are separated along a scribe line to separate into a plurality of luminescent panels. In addition, the concave portion 152 of the sealing substrate 150 corresponding to the pad electrode 154 is removed so that the pad electrode 154 of each luminescent panel is exposed during the cutting process.

이와 같이, 본 발명은 패드 전극(154)과 대응하는 밀봉 기판(150)에 오목부(152)를 형성함으로써 오목부(152) 상에 형성된 접착 필름(156)이 구동 집적 회로와 접속되는 패드 전극(154)과 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 패드 전극과 대응하는 영역의 접착 필름을 제거하는 종래 펀칭 공정이 불필요하므로 펀칭 공정으로 인한 접착 필름의 가장자리에서 발생하는 버어(Burr) 불량을 방지할 수 있어 신뢰성이 향상된다.As described above, according to the present invention, since the concave portion 152 is formed in the sealing substrate 150 corresponding to the pad electrode 154, the adhesive film 156 formed on the concave portion 152 is electrically connected to the pad electrode (154). Accordingly, since the conventional punching process for removing the adhesive film in the area corresponding to the pad electrode is not necessary, the present invention can prevent the burr from occurring at the edge of the adhesive film due to the punching process, thereby improving the reliability.

도 5a 내지 도 5d는 도 1에 도시된 유기 전계 발광 표시 소자의 제조 방법의 제3 실시 예를 설명하기 위한 단면도들이다.5A to 5D are cross-sectional views for explaining a third embodiment of the method of manufacturing the organic light emitting display shown in FIG.

도 5a에 도시된 바와 같이 오목부(152)를 가지는 밀봉 기판(150)을 마련한다. 구체적으로, 유리와 같은 투명 기판을 포토리소그래피 공정과 식각 공정을 통해 패터닝함으로써 오목부(152)를 가지는 밀봉 기판(150)이 형성된다.A sealing substrate 150 having a concave portion 152 is provided as shown in FIG. 5A. Specifically, a transparent substrate such as glass is patterned through a photolithography process and an etching process to form a sealing substrate 150 having a concave portion 152.

도 5b를 참조하면, 오목부(152)를 가지는 밀봉 기판(150) 전면 상에 접착 필름(156)이 형성된다. 구체적으로, 오목부(152)를 가지는 밀봉 기판(150)은 핫플레이트(148) 상에 안착된다. 그런 다음, 오목부(152)를 가지는 밀봉 기판(150) 전면에 롤러에 코팅된 접착액이 라미네이팅됨으로써 밀봉 기판(150) 상에 약 20~40㎛의 두께를 가지는 접착 필름(156)이 형성된다. 이에 따라, 핫플레이트(148)에서 발생되는 열에 의해 유동적으로 변한 접착 필름(156)이 중력에 의해 자연적으로 밀봉 기판(150)쪽으로 인장되면서 밀봉 기판(150)과 완전히 밀착된다. 특히, 라미네이팅 공정 후 제대로 밀착되지 않은 밀봉 기판(150)의 오목부(152)와 접착 필름(156)이 기포발생없이 완전히 밀착된다. 이에 따라, 오목부(152)가 형성된 밀봉 기판(150) 상의 접착 필름(156)과, 오목부(152)가 형성되지 않은 밀봉 기판(150) 상의 접착 필름(156)은 높이차를 가지게 된다. 이러한 높이차에 의해 추후 합착 공정시 소자 기판(101)의 패드 전극(154)과 접착 필름(156)이 접촉되는 것을 방지할 수 있다. Referring to FIG. 5B, an adhesive film 156 is formed on the entire surface of the sealing substrate 150 having the concave portion 152. Specifically, the sealing substrate 150 having the concave portion 152 is seated on the hot plate 148. An adhesive film 156 having a thickness of about 20 to 40 탆 is formed on the sealing substrate 150 by laminating the adhesive liquid coated on the roller on the entire surface of the sealing substrate 150 having the concave portions 152 . Accordingly, the adhesive film 156 fluidly changed by the heat generated from the hot plate 148 is tightly adhered to the sealing substrate 150 while being naturally stretched toward the sealing substrate 150 by gravity. Particularly, the concave portion 152 of the sealing substrate 150, which is not firmly adhered after the laminating process, completely adheres to the adhesive film 156 without generating bubbles. The adhesive film 156 on the sealing substrate 150 on which the concave portion 152 is formed and the adhesive film 156 on the sealing substrate 150 on which the concave portion 152 is not formed have a height difference. This height difference can prevent the pad electrode 154 of the element substrate 101 and the adhesive film 156 from coming into contact with each other during the subsequent adhesion process.

도 5c를 참조하면, 접착 필름(156)이 형성된 밀봉 기판(150)과 소자 기판(101)은 합착된다. 구체적으로, 구동 박막트랜지스터 및 발광셀이 형성되는 발광 영역(140)과, 패드 전극(154)이 형성되는 비발광 영역을 가지는 소자 기판(101)이 밀봉 기판(150) 상부에 정렬된 후, 약 80~100℃의 온도에서 밀봉 기판(150)과 소자 기판(101)은 합착된다. 이에 따라, 소자 기판(101)의 발광 영역(140)은 접착 필름(156)을 통해 밀봉 기판(150)과 접촉하게 된다.Referring to FIG. 5C, the sealing substrate 150 on which the adhesive film 156 is formed and the element substrate 101 are bonded together. Specifically, after the element substrate 101 having the light emitting region 140 where the driving thin film transistor and the light emitting cell are formed and the non-light emitting region where the pad electrode 154 is formed is aligned on the sealing substrate 150, The sealing substrate 150 and the element substrate 101 are bonded together at a temperature of 80 to 100 ° C. Thus, the light emitting region 140 of the element substrate 101 comes into contact with the sealing substrate 150 through the adhesive film 156. [

도 5d를 참조하면, 합착된 밀봉 기판(150)과 소자 기판(101)을 다수개의 발광 패널로 분리한다. 구체적으로, 합착된 밀봉 기판(150)과 소자 기판(101)을 스크라이브 라인을 따라 절단함으로써 다수개의 발광 패널로 분리된다. 또한, 절단 공정시 각 발광 패널의 패드전극(154)이 노출되도록 패드 전극(154)과 대응하는 밀봉 기판(150)의 오목부(152)의 적어도 일부가 제거된다. Referring to FIG. 5D, the sealing substrate 150 and the element substrate 101 are separated into a plurality of light emitting panels. Specifically, the sealing substrate 150 and the element substrate 101 are separated along a scribe line to separate into a plurality of luminescent panels. At least a part of the concave portion 152 of the sealing substrate 150 corresponding to the pad electrode 154 is removed so that the pad electrode 154 of each luminescent panel is exposed during the cutting process.

이와 같이, 본 발명은 패드 전극(154)과 대응하는 밀봉 기판(150)에 오목부(152)를 형성함으로써 오목부(152) 상에 형성된 접착 필름(156)이 구동 집적 회로와 접속되는 패드 전극(154)과 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 패드 전극과 대응하는 영역의 접착 필름을 제거하는 종래 펀칭 공정이 불필요하므로 펀칭 공정으로 인한 접착 필름의 가장자리에서 발생하는 버어(Burr) 불량을 방지할 수 있어 신뢰성이 향상된다.As described above, according to the present invention, since the concave portion 152 is formed in the sealing substrate 150 corresponding to the pad electrode 154, the adhesive film 156 formed on the concave portion 152 is electrically connected to the pad electrode (154). Accordingly, since the conventional punching process for removing the adhesive film in the area corresponding to the pad electrode is not necessary, the present invention can prevent the burr from occurring at the edge of the adhesive film due to the punching process, thereby improving the reliability.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.

101 : 소자 기판 140 : 발광 영역
150 : 밀봉 기판 152 : 오목부
154 : 패드 전극 156 : 접착 필름101: element substrate 140: light emitting region
150: sealing substrate 152:
154: pad electrode 156: adhesive film

Claims (5)

발광 영역과 패드 전극을 가지는 소자 기판을 마련하는 단계와;
상기 패드 전극과 대응하는 영역에 오목부가 형성된 밀봉 기판을 마련하는 단계와;
상기 밀봉 기판 전면 상에 접착 필름을 형성하는 단계와;
상기 오목부에 의해 상기 패드 전극과 접착 필름이 비접촉하고 상기 접착 필름에 의해 상기 발광 영역과 상기 밀봉 기판이 접촉하도록, 상기 소자 기판과 상기 밀봉 기판을 합착하는 단계와;
상기 밀봉 기판의 오목부를 스크라이빙 공정을 통해 제거하는 단계를 포함하는 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법.Providing an element substrate having a light emitting region and a pad electrode;
Providing a sealing substrate having a concave portion in a region corresponding to the pad electrode;
Forming an adhesive film on the entire surface of the sealing substrate;
Attaching the element substrate and the sealing substrate so that the pad electrode and the adhesive film are not in contact with each other by the recess and the sealing region is in contact with the sealing region by the adhesive film;
And removing the concave portion of the sealing substrate through a scribing process. 제 1 항에 있어서,
상기 소자 기판과 상기 밀봉 기판을 합착하기 전에 상기 접착 필름이 상기 밀봉 기판 상에 위치한 상태에서 상기 밀봉 기판을 열처리하는 단계를 추가로 포함하는 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
Further comprising the step of heat treating the sealing substrate with the adhesive film positioned on the sealing substrate before the device substrate and the sealing substrate are bonded together. 제 2 항에 있어서,
상기 열처리 온도는 80~100℃인 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법.3. The method of claim 2,
Wherein the heat treatment temperature is 80 to 100 占 폚. 제 1 항에 있어서,
상기 합착 온도는 80~100℃인 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the bonding temperature is 80 to 100 占 폚. 제 1 항에 있어서,
상기 밀봉 기판 전면 상에 접착 필름을 형성하는 단계는
상기 밀봉 기판을 핫 플레이트 상에 안착시키는 단계와;
상기 밀봉 기판 전면 상에 상기 접착 필름을 라미네이팅하는 단계를 포함하는 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법.The method according to claim 1,
The step of forming an adhesive film on the entire surface of the sealing substrate
Placing the sealing substrate on a hot plate;
And laminating the adhesive film on the entire surface of the sealing substrate.
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