KR100768718B1

KR100768718B1 - Mothod for manufacturing organic light emitting diode device panel

Info

Publication number: KR100768718B1
Application number: KR1020060059714A
Authority: KR
Inventors: 최병권
Original assignee: 주식회사 대우일렉트로닉스
Priority date: 2006-06-29
Filing date: 2006-06-29
Publication date: 2007-10-19
Also published as: KR20070050774A

Abstract

오엘이디 디스플레이 패널의 패드부에 보호필름을 형성함으로써 스크라이빙 및 브레이킹 공정 시 발생하는 파티클을 제거할 수 있는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법이 제공된다. 본 발명에 의한 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법은, 발광부와 패드부로 구분되는 기판의 발광부 상에 오엘이디 소자를 형성하고, 패드부 상에 배선 패턴을 형성하는 단계; 배선 패턴이 형성된 패드부 상에 보호필름을 형성하는 단계; 기판의 발광부 가장자리 부분에 실런트를 도포하는 단계; 발광부 상에 형성된 오엘이디 소자를 밀봉하기 위한 봉지캡을 기판과 합착시키는 단계; 기판의 패드부 상부에 형성된 봉지캡을 부분 커팅하여 패드부에 형성된 보호필름이 노출되도록 하는 단계; 발광부와 패드부만 남도록 기판을 커팅하는 단계; 및 상기 보호필름을 제거하는 단계를 포함한다.Provided is a method of manufacturing an OID display panel that can remove particles generated during the scribing and breaking process by forming a protective film on the pad portion of the OID display panel. The method of manufacturing an LED display panel according to the present invention includes forming an LED element on a light emitting portion of a substrate divided into a light emitting portion and a pad portion, and forming a wiring pattern on the pad portion; Forming a protective film on the pad part on which the wiring pattern is formed; Applying a sealant to an edge portion of the light emitting portion of the substrate; Bonding an encapsulation cap to seal the ODL element formed on the light emitting unit with the substrate; Partially cutting the encapsulation cap formed on the pad portion of the substrate to expose the protective film formed on the pad portion; Cutting the substrate so that only the light emitting part and the pad part remain; And removing the protective film.

오엘이디, 파티클, 보호필름, 스크라이빙, 브레이킹 ODL, Particle, Protective Film, Scribing, Breaking

Description

Manufacturing method of OLED display panel {MOTHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DEVICE PANEL}

도 1 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법을 설명하기 위한 제조공정도들이다.1 to 10 are manufacturing process diagrams for explaining the manufacturing method of the LED display panel according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

100: 기판 110: 양전극층100: substrate 110: positive electrode layer

120: 배선패턴 130: 절연막120: wiring pattern 130: insulating film

140: 화소개구부 150: 격벽140: pixel opening portion 150: partition wall

160: 음전극층 170: 보호필름160: negative electrode layer 170: protective film

200: 봉지캡 210: 습기제거제200: sealing cap 210: moisture remover

300: 실런트 400: 파티클300: Sealant 400: Particles

본 발명은 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 오엘이디 디스플레이 패널의 스크라이빙 및 브레이킹 공정 시 발생하는 파티클을 제거할 수 있는 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing an LED display panel, and more particularly, to a method for manufacturing an LED display panel that can remove particles generated during the scribing and breaking process of the LED display panel.

일반적으로, 오엘이디(OLED) 소자는 평판 표시 소자의 하나로서 투명 기판 상의 양전극층과 음전극층 사이에 유기 발광층을 포함하는 유기 박막층 등을 개재하여 구성하며, 매우 얇은 두께의 매트릭스 형태를 이룬다.In general, an OLED element is formed as an example of a flat panel display device through an organic thin film layer including an organic light emitting layer between a positive electrode layer and a negative electrode layer on a transparent substrate, and forms a matrix having a very thin thickness.

오엘이디 소자는 형광체에 일정 수준 이상의 전기장이 인가되면 빛이 발생되는 전기 발광 현상을 이용한 표시 소자로서, 양전극층 및 음전극층에 소정의 전기장이 인가되면 양전극층 및 음전극층으로부터 각각 정공과 전자가 유기 발광층으로 이동하고, 이러한 정공과 전자가 유기 발광층 중에서 서로 만나 전자-정공 쌍을 형성하여 높은 에너지를 갖는 여기자를 생성하고, 이러한 여기자가 바닥 상태로 떨어지면서 빛 에너지를 내는 원리로 빛을 발생시키게 된다.The OLED element is a display device using an electroluminescence phenomenon in which light is generated when a certain electric field is applied to a phosphor. When a predetermined electric field is applied to the positive electrode layer and the negative electrode layer, holes and electrons are organically separated from the positive electrode layer and the negative electrode layer, respectively. It moves to the light emitting layer, and these holes and electrons meet each other in the organic light emitting layer to form an electron-hole pair to generate high energy excitons, and the light is generated on the principle of emitting light energy as these excitons fall to the ground state. .

이러한 오엘이디 소자는 15V 이하의 낮은 전압으로 구동이 가능하고, 다른 디스플레이 소자, 예를 들어, TFT-LCD에 비해 휘도, 시야각 및 소비 전력 등에서 우수한 특성을 나타낸다. 더구나, 유기 발광 소자는 다른 디스플레이 소자에 비해 1㎲의 빠른 응답 속도를 가지기 때문에 동영상 구현이 필수적인 차세대 멀티미디어용 디스플레이에 적합한 소자이다.Such an LED element can be driven at a low voltage of 15 V or less, and exhibits excellent characteristics in brightness, viewing angle, power consumption, and the like compared to other display elements, for example, TFT-LCD. In addition, the organic light emitting device has a fast response speed of 1 kHz compared to other display devices, and thus is suitable for a next-generation multimedia display, in which video is essential.

한편, 이와 같은 오엘이디 소자를 제조하기 위해서는 먼저, 기판 상에 양전극층과 음전극층을 형성하고 그 사이에 유기 박막층 등을 형성하여 하나의 기판 상에 여러 개의 오엘이디 소자를 형성한다. 여기서, 기판은 오엘이디 소자가 형성되 는 발광부와, 양전극층 및 음전극층과 전기적으로 연결되는 배선이 형성되는 패드부로 구분된다.On the other hand, in order to manufacture such an LED element, first, a positive electrode layer and a negative electrode layer are formed on a substrate, and an organic thin film layer or the like is formed therebetween to form several OLED elements on one substrate. Here, the substrate is divided into a light emitting part in which the ODL element is formed, and a pad part in which wires are electrically connected to the positive electrode layer and the negative electrode layer.

다음에, 외부에서 오엘이디 소자 내부로 유입되는 습기로부터 발광재료와 전극의 산화를 방지하며, 외부의 충격으로부터 소자를 보호하기 위해 봉지캡을 씌워 밀봉하는 봉지 공정을 수행한다.Next, an encapsulation process is performed to prevent oxidation of the light emitting material and the electrode from moisture introduced into the ODL element from the outside and to encapsulate the encapsulation cap to protect the device from external shock.

다음에, 기판 상에 형성된 복수개의 오엘이디 소자를 독립된 하나의 소자로 만들기 위해 봉지캡 및 기판의 일부 영역을 잘라내는 스크라이빙(scribing) 공정을 실시한 후, 스크라이빙 공정으로 자른 봉지캡 및 기판의 일부 영역을 분리하는 브레이킹(breaking) 작업을 진행함으로써 오엘이디 소자 제조공정을 완료하게 된다.Next, a scribing process of cutting out the encapsulation cap and a portion of the substrate to make a plurality of OLED elements formed on the substrate into one independent device, and then the encapsulation cap cut by the scribing process, and Breaking a portion of the substrate is performed to break the OLED device manufacturing process.

그런데, 종래에는 봉지캡의 일부 영역을 브레이킹 하는 작업 중에 파티클(유리 파편)이 기판의 패드부에 떨어져 접촉저항 증가 및 접촉 불량, 단락 등을 유발하였다. 이로 인해, 오엘이디 디스플레이 패널의 수율을 떨어뜨리는 문제점이 있었다. However, in the prior art, particles (glass fragments) fell during padding of a portion of the encapsulation cap, resulting in increased contact resistance, poor contact, and short circuit. For this reason, there was a problem of lowering the yield of the ODL display panel.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 오엘이디 디스플레이 패널의 패드부에 보호필름을 형성함으로써 스크라이빙 및 브레이킹 공정 시 발생하는 파티클을 제거할 수 있는 오엘이디 디스플레이 패널의 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide an OID display panel that can remove particles generated during the scribing and breaking process by forming a protective film on the pad portion of the OID display panel.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기의 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법은, 발광부와 패드부로 구분되는 기판의 발광부 상에 오엘이디 소자를 형성하고, 패드부 상에 배선 패턴을 형성하는 단계; 배선 패턴이 형성된 패드부 상에 보호필름을 형성하는 단계; 기판의 발광부 가장자리 부분에 실런트를 도포하는 단계; 발광부 상에 형성된 오엘이디 소자를 밀봉하기 위한 봉지캡을 기판과 합착시키는 단계; 기판의 패드부 상부에 형성된 봉지캡을 부분 커팅하여 패드부에 형성된 보호필름이 노출되도록 하는 단계; 발광부와 패드부만 남도록 기판을 커팅하는 단계; 및 상기 보호필름을 제거하는 단계를 포함한다.In the manufacturing method of the LED display panel according to an embodiment of the present invention for solving the above technical problem, forming an LED element on the light emitting portion of the substrate divided into a light emitting portion and the pad portion, the wiring pattern on the pad portion Forming a; Forming a protective film on the pad part on which the wiring pattern is formed; Applying a sealant to an edge portion of the light emitting portion of the substrate; Bonding an encapsulation cap to seal the ODL element formed on the light emitting unit with the substrate; Partially cutting the encapsulation cap formed on the pad portion of the substrate to expose the protective film formed on the pad portion; Cutting the substrate so that only the light emitting part and the pad part remain; And removing the protective film.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 첨부 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the accompanying drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, only the present embodiments to make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

또한, 도면에서 층과 막 또는 영역들의 크기 두께는 명세서의 명확성을 위하여 과장되어 기술된 것이며, 어떤 막 또는 층이 다른 막 또는 층의 "상에" 형성된다라고 기재된 경우, 상기 어떤 막 또는 층이 상기 다른 막 또는 층의 위에 직접 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 다른 막 또는 층이 개재될 수도 있다.In addition, in the drawings, the size and thickness of layers and films or regions are exaggerated for clarity of description, and when any film or layer is described as being formed "on" of another film or layer, It may be directly on top of the other film or layer, and a third other film or layer may be interposed therebetween.

도 1 내지 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널의 제조방법을 설명하기 위해 도시한 제조공정도들이다.1 to 10 are manufacturing process diagrams for explaining the manufacturing method of the LED display panel according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 1을 참조하면, 발광부(X)와 패드부(Y)로 구분되어 있는 기판(100) 상에 일 방향으로 복수개의 양전극층(110)을 형성한다. 여기서, 기판(100)은 일반적으로 글래스(glass)를 사용하며, 양전극층들(110)은 ITO(Indium Tin oxide) 또는 IZO(Indium zinc oxide) 등의 투명 전도성 물질을 스퍼터링(sputtering) 방법 등을 이용하여 형성할 수 있다. First, referring to FIG. 1, a plurality of positive electrode layers 110 are formed in one direction on a substrate 100 divided into a light emitting unit X and a pad unit Y. Here, the substrate 100 generally uses glass, and the positive electrode layers 110 may be formed by sputtering a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO). It can form using.

이때, 양전극층들(110)은 저저항 금속 물질이 단일층 또는 두개 이상의 층을 가지는 복수층으로 이루어질 수 있으며, 복수층으로 이루어질 경우에는 하부층은 콘트라스트를 증가시키기 위해 검은색을 가지는 저저항 금속 물질, 예를 들어 크롬(Cr)으로 이루어질 수도 있다. In this case, the positive electrode layers 110 may be formed of a single layer or a plurality of layers having two or more layers, and in the case of the plurality of layers, the lower layer may have a low resistance metal material having a black color to increase contrast. For example, it may be made of chromium (Cr).

한편, 기판(100)의 패드부(X) 상에는 양전극층들(110) 및 이후에 형성되는 음전극층들에 연결되는 배선 패턴(120)이 형성된다. 이러한 배선 패턴(120)은 통상적으로 양전극층들(110)과 함께 형성하게 되는 바, 양전극층들(110)과 마찬가지로 ITO 등의 투명 도전 물질로 이루어질 수 있다. Meanwhile, a wiring pattern 120 connected to the positive electrode layers 110 and the negative electrode layers formed thereon is formed on the pad part X of the substrate 100. The wiring pattern 120 is typically formed together with the positive electrode layers 110, and like the positive electrode layers 110, may be made of a transparent conductive material such as ITO.

또한, 선택적으로 양전극층들(110)의 소정 영역 위에 양전극층(110)의 저항 을 보다 낮추기 위한 크롬(Cr) 등으로 이루어진 보조 전극(도시 생략)이 형성되는 경우에는, 배선 패턴(120)은 양전극층(110) 및 보조 전극과 함께 형성하게 되며, 이에 따라 ITO 및 크롬 등이 순차 적층되어 이루어질 수 있다.In addition, when an auxiliary electrode (not shown) made of chromium (Cr) or the like is formed to selectively lower the resistance of the positive electrode layer 110 on a predetermined region of the positive electrode layers 110, the wiring pattern 120 may be formed. The positive electrode layer 110 and the auxiliary electrode may be formed together, and thus, ITO and chromium may be sequentially stacked.

다음에, 도 2를 참조하면, 양전극층들(110)이 형성된 기판(100)의 발광부(X) 상에 평면으로 보아 격자 형상을 나타냄으로써 양전극층들(110) 상에 화소개구부(140)를 정의하는 절연막(130)을 형성한다. 여기서 절연막(130)이 이루는 화소개구부(140)는 화소 형성영역을 정의한다. 이때, 기판(100)의 패드부(Y) 상에는 절연막(130)을 형성하지 않는다. Next, referring to FIG. 2, the pixel opening 140 is formed on the positive electrode layers 110 by showing a lattice shape in plan view on the light emitting part X of the substrate 100 on which the positive electrode layers 110 are formed. An insulating film 130 is defined. The pixel opening 140 formed by the insulating layer 130 defines the pixel formation region. In this case, the insulating layer 130 is not formed on the pad portion Y of the substrate 100.

다음에, 도 3을 참조하면, 절연막(130)을 포함하는 기판(100) 전면에 네거티브 타입(negative type)의 유기감광막을 적층하고 패터닝을 실시하여 단면으로 보아 역경사를 가지는 격벽(150)을 형성한다. 격벽(150)은 양전극층들(110)과 수직 교차하는 방향으로 일정 간격을 두고 배열되며, 이후 공정에서 형성되는 음전극층들이 인접 구성 요소와 단락이 되지 않도록 오버행(overhang)구조를 가진다. Next, referring to FIG. 3, a negative type organic photoresist film is laminated on the entire surface of the substrate 100 including the insulating film 130, and patterned to form a partition wall 150 having a reverse slope in cross section. Form. The partition wall 150 is arranged at regular intervals in a direction perpendicular to the positive electrode layers 110, and has an overhang structure so that the negative electrode layers formed in a subsequent process do not short-circuit with adjacent components.

다음에 도 4를 참조하면, 화소 형성영역인 화소개구부 상에 발광층 등을 포함하는 발광유기물층(미도시)을 형성한 후, 양전극층들(110)과 수직 교차하는 방향으로 복수개의 음전극층(160)을 형성해 오엘이디 소자를 형성한다. Next, referring to FIG. 4, a light emitting organic layer (not shown) including a light emitting layer or the like is formed on a pixel opening, which is a pixel formation region, and then a plurality of negative electrode layers 160 in a direction perpendicular to the positive electrode layers 110. ) To form an OLED element.

다음에 도 5를 참조하면, 배선 패턴(120)이 형성된 기판(100)의 패드부(Y) 상에 보호필름(170)을 형성한다. 이때, 보호필름(170)은 폴리에스테르 재질을 사용하여 형성한다. 한편, 도면에는 도시되지 않았지만 보호필름(170)에는 보호필름(170)을 제거 시 보호필름(170)을 용이하게 제거하기 위한 홈이 형성되는 것이 바람직하다.Next, referring to FIG. 5, the protective film 170 is formed on the pad portion Y of the substrate 100 on which the wiring pattern 120 is formed. At this time, the protective film 170 is formed using a polyester material. On the other hand, although not shown in the drawings, the protective film 170 is preferably formed with a groove for easily removing the protective film 170 when removing the protective film 170.

이와 같이 배선 패턴(120)이 형성된 기판(100)의 패드부(Y)를 덮을 수 있도록 보호필름(170)을 형성하게 되면, 스크라이빙 공정 및 브레이킹 작업 시 발생하는 파티클이 보호필름(170) 상에 떨어지게 된다. As such, when the protective film 170 is formed to cover the pad portion Y of the substrate 100 on which the wiring pattern 120 is formed, particles generated during the scribing process and the braking operation are protected film 170. It will fall on the phase.

다음에, 도 6 및 도 7을 참조하면, 기판(100)의 발광부(X) 가장자리 부분에 실런트(300)를 도포한 후, 습기제거제(210)를 포함하는 봉지캡(200)을 기판(100)과 합착시켜 기판(100)의 발광부(X) 상에 형성된 오엘이디 소자(180)를 밀봉한다.Next, referring to FIGS. 6 and 7, after the sealant 300 is applied to the edge portion of the light emitting part X of the substrate 100, the encapsulation cap 200 including the moisture remover 210 is attached to the substrate ( The OLED element 180 formed on the light emitting portion X of the substrate 100 is sealed by bonding to the 100.

습기제거제(210) 및 봉지캡(200)은 습기에 매우 취약한 발광유기물층(165)을 보호하는 역할을 한다. 여기서, 도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ' 선에 따른 절단면도이다. The moisture remover 210 and the encapsulation cap 200 serve to protect the light emitting organic layer 165 which is very vulnerable to moisture. 7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII 'of FIG. 6.

다음에, 도 8을 참조하면, 기판(100)의 패드부(X) 상부에 형성된 봉지캡(200)의 일부 영역(202)을 잘라내는 스크라이빙 공정을 실시하여 기판(100)의 패드부(X)에 형성된 배선 패턴(120)이 노출되도록 한다. 또한, 기판(100)의 발광부(X)와 패드부(Y)만 남도록 기판(100)의 일부 영역(102)을 스크라이빙 한다.Next, referring to FIG. 8, the pad portion of the substrate 100 is subjected to a scribing process of cutting out a partial region 202 of the encapsulation cap 200 formed on the pad portion X of the substrate 100. The wiring pattern 120 formed at (X) is exposed. In addition, a portion of the region 102 of the substrate 100 is scribed so that only the light emitting portion X and the pad portion Y of the substrate 100 remain.

이때, 스크라이빙 공정은 다이아몬드 휠을 사용하여 봉지캡(200)의 일부 영역(202) 및 기판(100)의 일부 영역(102)을 자른 후, 스크라이빙 공정으로 자른 부분을 분리하는 브레이킹(breaking) 작업을 진행한다. 브레이킹 작업 중에 글라스 파티클(glass particle)(400)이 발생하는데, 종래 기술에서는 글라스 파티클(400)이 배선 패턴(120) 상에 떨어져 이후 결함을 발생하거나 완전히 제거가 되지 않았던 반면에, 본 발명에서는 글라스 파티클(400)이 패드부(Y) 위에 형성된 보호필름(170) 상에 떨어진다. 이를 도 9 및 도 10을 참조하여 설명하기로 한다.In this case, the scribing process is to cut a part region 202 of the encapsulation cap 200 and a part region 102 of the substrate 100 by using a diamond wheel, and then to break the part cut by the scribing process. breaking) work. Glass particles 400 are generated during the braking operation. In the prior art, the glass particles 400 fell on the wiring pattern 120 and did not cause defects or were not completely removed. Particles 400 fall on the protective film 170 formed on the pad portion (Y). This will be described with reference to FIGS. 9 and 10.

도 9 및 도 10은 도 8의 'C'영역을 확대하여 나타내보인 도면들이다.9 and 10 are enlarged views of region 'C' of FIG. 8.

먼저 도 9를 참조하면, 도 5에서 상술한 바와 같이, 기판(100)의 패드부(Y)의 배선 패턴(120) 상에 보호필름(170)을 형성한다. 그러고 나서 스크라이빙 공정 및 브레이킹 작업을 진행하면, 보호필름(170)이 배선 패턴(120)을 완전히 덮고 있으므로 글라스 파티클(400)이 보호필름(170) 상에 떨어진다. 다음에 보호필름(170)을 제거하면, 도 10에 도시한 바와 같이, 글라스 파티클(400)은 보호필름(400)과 함께 완전하게 제거할 수 있다. First, referring to FIG. 9, as described above with reference to FIG. 5, the protective film 170 is formed on the wiring pattern 120 of the pad part Y of the substrate 100. Then, when the scribing process and the braking operation are performed, since the protective film 170 completely covers the wiring pattern 120, the glass particles 400 fall on the protective film 170. Next, when the protective film 170 is removed, as shown in FIG. 10, the glass particles 400 may be completely removed together with the protective film 400.

이상 첨부된 도면 및 표를 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings and tables, the present invention is not limited to the above embodiments, but may be manufactured in various forms, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. Those skilled in the art can understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

본 발명의 실시예에 따른 오엘이디 디스플레이 패널에 의하면, 오엘이디 디스플레이 패널의 패드부에 보호필름을 형성함으로써 스크라이빙 및 브레이킹 공정 시 발생하는 파티클을 제거할 수 있다.According to the LED display panel according to an embodiment of the present invention, by forming a protective film on the pad portion of the LED display panel it is possible to remove the particles generated during the scribing and breaking process.

Claims

Forming an LED element on the light emitting part of the substrate divided into a light emitting part and a pad part, and forming a wiring pattern on the pad part;

Forming a protective film on the pad part on which the wiring pattern is formed;

Applying a sealant to an edge portion of the light emitting portion of the substrate;

Bonding an encapsulation cap for sealing the OLED element formed on the light emitting part to the substrate;

Partially cutting the encapsulation cap formed on the pad portion of the substrate to expose the protective film formed on the pad portion;

Cutting the substrate so that only the light emitting part and the pad part remain; And

Method of manufacturing an LED display panel comprising the step of removing the protective film.

The method of claim 1, wherein the forming of the ODL element,

Forming a plurality of positive electrode layers in one direction on the light emitting portion of the substrate;

Forming an insulating layer defining a pixel region by exposing a portion of the positive electrode layers on the light emitting portion of the substrate on which the positive electrode layer is formed;

Forming a plurality of partition walls on the insulating layer in a direction perpendicular to the positive electrode layers;

Forming an organic thin film layer on the exposed positive electrode layers of the pixel region; And

Method of manufacturing an LED display panel comprising the step of forming a negative electrode layer on the organic thin film layers.

The method of claim 1,

The protective film is a manufacturing method of the LED display panel, characterized in that made of a polyester material.

The method of claim 1,

The protective film manufacturing method of the LED display panel, characterized in that a groove for easily removing the protective film is formed in the step of removing the protective film.

The method of claim 1, wherein the step of partially cutting the encapsulation cap,

Scribing the encapsulation cap region on an upper surface of the substrate where the light emitting portion and the pad portion contact each other; And

And breaking the scribed encapsulation cap region.

The method of claim 1, wherein the cutting of the substrate comprises:

Scribing the substrate so that only the light emitting part and the pad part of the substrate remain; And

And breaking the scribed substrate.

The method according to claim 5 or 6,

The scribing is a method of manufacturing an LED display panel, characterized in that the step of performing using a diamond wheel.