KR200474139Y1 - 반도체 제조 설비용 세정 장치 - Google Patents

반도체 제조 설비용 세정 장치 Download PDF

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KR200474139Y1 KR2020120007715U KR20120007715U KR200474139Y1 KR 200474139 Y1 KR200474139 Y1 KR 200474139Y1 KR 2020120007715 U KR2020120007715 U KR 2020120007715U KR 20120007715 U KR20120007715 U KR 20120007715U KR 200474139 Y1 KR200474139 Y1 KR 200474139Y1
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Abstract

본 고안은 반도체 제조 설비용 세정 장치에 관한 것으로, 내부 공간을 가지며, 이동 가능한 이동식 대차와, 이동식 대차 내부에 설치되어 반도체 제조 설비 내의 오염물을 흡입하는 흡입용 호스와, 이동식 대차 내부에 설치되어 흡입용 호스를 감거나 풀 수 있는 흡입용 호스 릴 장치를 포함한다.
따라서, 본 고안의 실시예들에 의하면, 동시에 두가지 일이 가능하도록 작업을 지원하여 작업의 편리성이 높다. 또한, 원터치 방식으로 호스가 자동으로 감기며, 호스를 작업환경에 맞게 풀고 감을 수 있게 함으로써 작업자의 작업 효율을 높일 수 있다.

Description

반도체 제조 설비용 세정 장치{Cleaning device of semiconductor manufacturing equipment}
본 고안은 반도체 제조 설비용 세정 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 제조 장치의 세정이 용이한 반도체 제조 설비용 세정 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조공정 시 혼합가스의 반응에 의해 증기 증착과정이 끝난 후 반도체 제조 설비 곳곳에는 공정 원료로부터 발생된 파티클(paticle) 또는 파우더가루가 뭉쳐져 잔재한다. 이를 제거하기 위해 반도체 제조공정에서 일정한 주기마다 흡입용 호스, 예컨대, 진공호스로 흡입하여 반도체 제조 설비의 세정을 실시하거나, N2가스를 공정 챔버 내로 분사하여 각 부품 및 설비로부터 파티클을 제거하여 세정하게 된다.
그러나 종래의 반도체 제조 설비용 세정 장치는 흡입용 호스 또는 N2가스 분사용 호스를 포함하는 세정 장치를 작업자가 직접 들고 이동해야하는 번거로움이 있었다. 작업자가 흡입용 호스 또는 N2가스 분사용 호스를 직접 들고 이동하면, 상기 흡입용 호스 또는 N2가스 분사용 호스로부터 파티클이 떨어지며, 이는 반도체 제조 설비 또는 상기 반도체 제조 설비가 설치되는 작업장의 오염을 유발하여 반도체 제조 설비의 품질을 저하시키는 요인이 된다.
한편, 한국공개특허 제2003-0092557호에는 N2가스공급부로부터 연결된 분사기에 의해 공정 챔버 내로 분사되는 N2가스를 가열하여 부품들에 침투해 있는 흄(fume)이나 폴리머를 클리닝하는 반도체 제조 설비의 클리닝 장치가 개시되어 있다.
한국공개특허 제2003-0092557호
본 고안의 일 기술적 과제는 이동이 용이하여 세정하고자 하는 반도체 제조 설비의 설치 위치에 구애받지 않는 반도체 제조 설비용 세정 장치를 제공하는 데 있다.
본 고안은 다른 일 기술적 과제는 흡입용 호스와 가스 분사 호스가 동시에 장착되는 반도체 제조 설비용 세정 장치를 제공하는 데 있다.
본 고안은 반도체 제조 설비용 세정 장치로서, 내부 공간을 가지며, 이동 가능한 이동식 대차, 상기 이동식 대차 내부에 설치되어 반도체 제조 설비 내의 오염물을 흡입하는 흡입용 호스 및 상기 이동식 대차 내부에 설치되어 흡입용 호스를 감거나 풀 수 있는 흡입용 호스 릴 장치를 포함한다.
상기 이동식 대차 내부에 설치되고 반도체 설비 내로 가스를 분사하여 오염물을 제거하는 가스 분사 호스와, 상기 가스 분사 호스를 감거나 풀 수 있는 가스 분사 호스 릴 장치를 포함한다.
상기 흡입용 호스 릴 장치는 흡입용 호스가 감기는 원통형의 제 1 회전체, 상기 제 1 회전체 내부에 배치된 제 1 중심축, 상기 제 1 중심축을 권취하도록 설치되며, 일단이 상기 제 1 회전체에 고정되는 제 1 탄성 부재 및 상기 제 1 회전체의 양단에 연결되어 상기 제 1 회전체의 회전을 돕는 제 1 베어링을 포함한다.
상기 가스 분사 호스 릴 장치는 가스 분사 호스가 감기는 원통형의 제 2 회전체, 상기 제 2 회전체 내부에 배치된 제 2 중심축, 상기 제 2 중심축을 권취하도록 설치되며, 일단이 상기 제 2 회전체에 고정되는 제 2 탄성 부재 및 상기 제 2 회전체의 양단에 연결되어 상기 제 2 회전체의 회전을 돕는 제 2 베어링을 포함한다.
상기 이동식 대차 내부에 설치되어, 상기 이동식 대차 내부 공간을 분할하는 분리판을 포함하고, 상기 이동식 대차 내부에서 분리판의 일측 방향에 상기 흡입용 호스 릴 장치가 배치되고, 상기 분리판의 타측 방향에 상기 가스 분사 호스 릴 장치가 설치된다.
본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치는 이동이 용이하여 세정하고자 하는 반도체 제조 설비의 설치 위치에 구애받지 않는 장점이 있다. 또한, 하나의 장비에 흡입용 호스와 가스 분사 호스가 모두 장착되어 동시에 두가지 일이 가능하도록 작업을 지원하여, 작업의 편리성이 높으며, 원터치 방식으로 한번의 터치를 통해 호스가 자동으로 감기고, 호스를 작업환경에 맞게 풀고 감을 수 있게 함으로써 작업자의 작업 효율을 높일 수 있다.
도 1은 본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치의 사시도
도 2는 본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치의 상부 단면도
도 3은 본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치의 감김 및 풀림 동작을 도시한 사시도
도 4는 본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치의 감김 및 풀림 동작을 도시한 단면도
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 고안은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 고안의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치의 사시도이다. 도 2는 본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치의 상부 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치는 내부 공간을 가지는 이동식 대차와, 이동식 대차 내부에 설치되어 파티클을 흡입함으로써 반도체 제조 설비를 세정하는 흡입용 호스(210)와, 이동식 대차 내부에 설치되어 공정 챔버 내로 가스를 분사함으로써 파티클을 제거하는 가스 분사 호스(310)와, 흡입용 호스(210)를 감거나 풀 수 있는 흡입용 호스 릴 장치(200) 및 가스 분사 호스(310)를 감거나 풀 수 있는 가스 분사 호스 릴 장치(300)를 포함한다.
이동식 대차는 반도체 제조 설비 세정 시 흡입용 호스(210) 및 가스 분사 호스(310)를 이동하는데 이용되며, 오염원으로부터 흡입용 호스(210)와 가스 분사 호스(310)를 보호하는 역할을 한다. 이러한, 이동식 대차는 흡입용 호스(210) 및 가스 분사 호스(310)가 위치할 수 있는 공간을 가지는 본체(100)와, 본체(100)의 하부에 위치하며 이동식 대차를 이동시킬 수 있는 복수개의 바퀴(120)와, 본체(100)의 일측에 설치되어 본체(100)를 수동으로 밀어서 이동시키기 위한 손잡이(110) 및 흡입용 호스 릴 장치(200)가 설치되는 공간과 가스 분사 호스(310)가 설치되는 공간을 분할하는 분리판(150)을 포함한다.
본체(100)는 내부 공간을 가지는 사각 박스 형상으로 이루어진다. 하지만, 본체(100)의 형상은 이에 한정되지 않고 흡입용 호스(210) 및 가스 분사 호스(310)가 위치할 수 있는 공간을 가지는 원형, 타원형, 다각형의 형상으로 변형시킬 수 있다. 본체(100)의 전면 좌측 및 우측에는 흡입용 호스(210)가 출입할 수 있는 흡입용 호스 출입구(130)와 가스 분사 호스(310)가 출입할 수 있는 가스 분사 호스 출입구(140)가 위치한다. 각각의 호스 출입구의 위치는 어느 위치가 되어도 무방하다.
본체(100)의 내부에는 분리판(150)이 설치되어 흡입용 호스 릴 장치(200)가 설치되는 공간과 가스 분사 호스 릴 장치(300)가 설치되는 공간을 분할한다. 상기 분리판(150)을 기준으로 일측, 예컨대, 좌측에는 흡입용 호스 릴 장치(200)가 장착되고, 우측에는 가스 분사 호스 릴 장치(300)가 장착될 수 있다.
흡입용 호스(210)는 이동식 대차 내부에 설치되어 반도체 제조 설비 내에 잔재하는 파티클을 흡입함으로써 세정하는 역할을 한다. 이러한 흡입용 호스(210)는 진공 펌프(미도시)와 연결될 수 있다. 가스 분사 호스(310)는 이동식 대차 내부에 설치되어 반도체 제조 설비 내로 가스를 분사함으로써 상기 반도체 제조 설비로부터 파티클을 탈락시키는 역할을 한다. 가스 분사 호스(310)에서 분사되는 가스는 에어(air)일 수 있으며, 이를 위해 상기 가스 분사 호스(310)의 타단이 에어 공급용 펌프(미도시)와 연결될 수 있다. 물론, 이에 한정되지 않고, 가스로 N2가스를 이용할 수 있으며 이때, 가스 분사 호스(310)의 타단은 N2가스가 저장된 가스저장부(미도시)와 연결될 수 있다.
흡입용 호스(210)와 가스 분사 호스(310)는 고무, 비닐 등의 자유롭게 휘어질 수 있는 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기에서는 좌측에 흡입용 호스(210)가 장착되고, 우측에 가스 분사 호스(310)가 장착되는 반도체 제조 설비용 세정 장치를 설명하였다. 하지만 각 호스의 위치는 이에 한정되지 않고, 어느 위치에 장착되어도 무방하다.
또한, 상기에서는 흡입용 호스(210) 및 가스 분사 호스(310)가 동시에 장착되는 반도체 제조 설비용 세정 장치를 설명하였다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 반도체 제조 설비용 세정 장치에 각각의 호스 중 어느 하나만 장착되어도 무방하다.
흡입용 호스 릴 장치(200)는 흡입용 호스(210)가 감기는 원통형의 제 1 회전체(220)와, 제 1 회전체(220) 내부에 배치된 제 1 중심축(230)과, 제 1 중심축(230)을 권취하도록 설치되며, 일단이 제 1 회전체(220)에 고정되는 제 1 탄성 부재(240)와, 제 1 회전체(220)의 양단에 연결되어 제 1 회전체(220)의 회전을 돕는 제 1 베어링(250)을 포함한다. 여기서, 제 1 회전체(220)는 작업자가 흡입용 호스(210)를 당기는 힘에 의해 일방향으로 회전하여 상기 흡입용 호스(210)가 풀리게 된다. 반대로, 작업자가 흡입용 호스(210)를 당겼다가 다시 놓는 힘에 의해 흡입용 호스(210)가 다시 감기게 된다. 흡입용 호스 릴 장치(200)의 동작에 대한 상세한 설명은 하기에서 하기로 한다.
가스 분사 호스 릴 장치(300)는 상기에서 설명한 흡입용 호스 릴 장치(200)와 형상 및 구조가 동일하다. 즉, 가스 분사 호스(310)가 감기는 원통형의 제 2 회전체(320)와, 제 2 회전체(320) 내부에 배치된 제 2 중심축(330)과, 제 2 중심축(330)을 권취하도록 설치되며, 일단이 제 2 회전체(320)에 고정되는 제 2 탄성 부재(340)와, 제 2 회전체(320)의 양단에 연결되어 제 2 회전체(320)의 회전을 돕는 제 2 베어링(350)을 포함한다. 여기서, 제 2 회전체(320)는 작업자가 가스 분사 호스(310)를 당기는 힘에 의해 일방향으로 회전하여 상기 가스 분사 호스(310)가 풀리게 된다. 반대로, 작업자가 가스 분사 호스(310)를 당겼다가 다시 놓는 힘에 의해 가스 분사 호스(310)가 다시 감기게 된다.
도 3은 본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치의 감김 및 풀림 동작을 도시한 사시도이다. 도 4는 본 고안에 따른 반도체 제조 설비용 세정 장치의 감김 및 풀림 동작을 도시한 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 예컨대, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 흡입용 호스(210)를 당기면 제 1 회전체(220)가 반시계 방향으로 회전하면서 흡입용 호스(210)가 풀리게 된다. 이때, 제 1 회전체(220) 내부의 제 1 중심축(230)을 권취하는 제 1 탄성 부재(240)의 일단이 제 1 회전체(220)에 고정되어 있기 때문에 제 1 회전체(220)가 회전하는 힘에 의해, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이 제 1 탄성 부재(240)가 흡입용 호스(210)를 당긴 방향으로 수축된다.
반대로, 당기고 있던 흡입용 호스(210)를 다시 놓으면, 예컨대, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 제 1 회전체(220)가 시계 방향으로 회전하면서 흡입용 호스(210)가 감긴다. 이는 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 제 1 회전체(220)의 내부에서 한쪽으로 수축되어 있던 제 1 탄성 부재(240)가 원래 상태로 돌아가고자 하는 탄성력에 의한 것이다.
가스 분사 호스(310)의 감김 및 풀림 동작은 상기에서 설명한 흡입용 호스(210)의 감김 및 풀림 동작과 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
하기에서는 도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 고안의 실시예에 따른 세정 장치와 이의 세정 방법을 설명한다.
먼저, 작업자가 반도체 제조 설비가 위치한 작업장으로 이동한다. 이때, 본 발명에 따른 세정 장치는 이동 대차 형식이므로 작업장으로 이동이 용이하다. 세정하고자 하는 반도체 설비의 위치에 도착하면, 이동식 대차 내부의 가스 분사 호스(310)를 당긴다. 이때, 도 3의 (a) 및 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 제 2 회전체(320)가 반시계 방향으로 회전하면서 가스 분사 호스(310)가 풀리고, 제 2 탄성 부재(340)가 수축된다. 풀린 가스 분사 호스(310)를 예컨대, 반도체 제조 설비의 공정 챔버 내에 넣고 가스를 분사하여 파티클을 챔버로부터 분리시킨다. 가스 분사 작업을 마치면, 당기고 있던 가스 분사 호스(310)를 다시 놓는다. 이때, 도 3의 (b) 및 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 제 2 회전체(320)가 시계 방향으로 회전하고, 제 2 탄성 부재(340)가 원래 상태로 복귀되려는 복귀력에 의해 이완됨에 따라 가스 분사 호스(310)가 감기게 된다. 그 다음, 이동식 대차 내부의 흡입용 호스(210)를 당긴다. 이때, 도 3의 (a) 및 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 제 1 회전체(220)가 반시계 방향으로 회전하면서 흡입용 호스(210)가 풀리고, 제 1 탄성 부재(240)가 수축된다. 풀린 흡입용 호스(210)를 반도체 제조 설비의 공정 챔버 내에 넣고 파티클을 흡입한다. 파티클 제거 작업을 마치면, 당기고 있던 흡입용 호스(210)를 다시 놓는다. 이때, 도 3의 (b) 및 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 제 1 회전체(220)가 시계 방향으로 회전하고, 제 1 탄성 부재(240)가 원래 상태로 복귀되려는 복귀력에 의해 이완됨에 따라 흡입용 호스(210)가 다시 감기게 된다. 이렇게 파티클을 모두 제거하고, 흡입용 호스(210)까지 감기게 되면, 반도체 설비의 세정 작업이 완료된다.
반도체 제조 설비용 세정 장치는 상술한 바와 같이, 하나의 이동식 대차에 흡입용 호스(210) 및 가스 분사 호스(310)를 동시에 구비한다. 이에, 종래에 비해 흡입용 호스(210)와 가스 분사 호스(310)의 보관 및 이동이 용이하고 동시에 두가지 일이 가능하도록 작업을 지원하여 작업의 편리성이 높아진다.
또한, 원터치 방식으로 호스가 자동으로 감길 수 있도록 하여 작업자의 작업효율을 높이게 되고, 설비의 백업 및 셋업 시간이 단축된다.
이상, 본 고안에 대하여 전술한 실시예 및 첨부된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 고안은 이에 한정되지 않으며, 후술되는 실용신안등록청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 실용신안등록청구범위의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안이 다양하게 변형 및 수정할 수 있다.
130: 흡입용 호스 출입구 200: 흡입용 호스 릴 장치
210: 흡입용 호스 220: 제 1 회전체
230: 제 1 중심축 240: 제 1 탄성 부재
250: 제 1 베어링

Claims (5)

  1. 반도체 제조 설비를 세정하는 반도체 제조 설비용 세정 장치로서,
    내부 공간을 가지며, 이동 가능한 이동식 대차;
    상기 이동식 대차 내부에 설치되어, 상기 이동식 대차 내부 공간을 분할하는 분리판;
    상기 이동식 대차 내부에 설치되고 반도체 제조 설비 내로 가스를 분사하여 상기 반도체 제조 설비로부터 오염물을 탈락시키는 가스 분사 호스;
    상기 이동식 대차 내부에서 상기 분리판의 일측 방향에 설치되고, 상기 가스 분사 호스를 당기는 힘에 의해 일방향으로 회전하여 상기 가스 분사 호스를 풀거나, 상기 가스 분사 호스를 당겼다가 놓는 힘에 의한 탄성력에 의해 상기 가스 분사 호스를 감을 수 있는 가스 분사 호스 릴 장치;
    상기 이동식 대차 내부에 설치되어, 상기 가스 분사 호스로부터 분사된 가스에 의해 상기 반도체 제조 설비로부터 탈락된 오염물을 흡입하는 흡입용 호스; 및
    상기 이동식 대차 내부에서 상기 분리판의 타측 방향에 설치되고, 상기 가스 분사 호스를 당기는 힘에 의해 일방향으로 회전하여 상기 흡입용 호스를 풀거나, 상기 흡입용 호스를 당겼다가 놓는 힘에 의한 탄성력에 의해 상기 흡입용 호스를 감을 수 있는 흡입용 호스 릴 장치;
    를 포함하며,
    상기 가스 분사 호스는 에어 공급용 펌프 및 N2 가스가 저장된 가스 저장부 중 적어도 어느 하나와 연결된 반도체 제조 설비용 세정 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 이동식 대차는 상기 흡입용 호스 및 가스 분사 호스가 위치할 수 있는 내부 공간을 가지는 본체를 포함하고,
    상기 본체에는 흡입용 호스가 출입할 수 있는 흡입용 호스 출입구와 가스 분사 호스가 출입할 수 있는 가스 분사 호스 출입구가 위치하는 반도체 제조 설비용 세정 장치.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 흡입용 호스 릴 장치는
    상기 흡입용 호스가 감기는 원통형의 제 1 회전체;
    상기 제 1 회전체 내부에 배치된 제 1 중심축;
    상기 제 1 중심축을 권취하도록 설치되며, 일단이 상기 제 1 회전체에 고정되는 제 1 탄성 부재; 및
    상기 제 1 회전체의 양단에 연결되어 상기 제 1 회전체의 회전을 돕는 제 1 베어링을 포함하는 반도체 제조 설비용 세정 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 가스 분사 호스 릴 장치는
    상기 가스 분사 호스가 감기는 원통형의 제 2 회전체;
    상기 제 2 회전체 내부에 배치된 제 2 중심축;
    상기 제 2 중심축을 권취하도록 설치되며, 일단이 상기 제 2 회전체에 고정되는 제 2 탄성 부재; 및
    상기 제 2 회전체의 양단에 연결되어 상기 제 2 회전체의 회전을 돕는 제 2 베어링을 포함하는 반도체 제조 설비용 세정 장치.
  5. 삭제
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