KR200471472Y1 - 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착·탈 가능하게 장착된 씨엠피 - Google Patents

상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착·탈 가능하게 장착된 씨엠피 Download PDF

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Abstract

본 고안은 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착탈 가능하게 장착된 씨엠피에 관한 것으로서, 씨엠피(CMP : Chemical Mechanical Polishing)공정의 수행시 웨이퍼(Wafer)를 지지할 수 있는 헤드부(Head Part) 및 상기 헤드부에 지지되는 웨이퍼를 평탄화시킬 수 있는 패드부(Pad Part)가 구비되는 반도체소자 제조용 씨엠피 장비에 있어서,
상기 웨이퍼를 연마하는 씨엠피 장비(10)의 상부에 돌출장착되고, 외부에서 공급되는 가스를 분기시키기 위한 분기구와 상기 가스가 이송되는 배관이 내부에 수납되는 하부 결합체(30)와; 상기 하부 결합체(30)의 상부에 장착되고 상면에는 플랫폼 장착홈(42)이 간격을 두고 형성되는 플랫폼(40)과; 상기 플랫폼(40)의 플랫폼 장착홈(42)에 착탈 가능하게 각각 장착되고 상기 헤드부를 제어하는 상부 공압제어 어셈블리(50);를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
본 고안에 따르면, 상부 공압제어 어셈블리를 씨엠피 장비의 상부에 탈착 또는 부착할 수 있도록 구성하여 웨이퍼 작동을 위한 장비가 장착되는 폴리셔의 공간을 활용도를 높이면서도 유지보수가 용이할 뿐만 아니라 상부 공압제어 어셈블리의 수리 또는 교체를 수월하게 진행할 수 있는 효과가 있다.

Description

상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착·탈 가능하게 장착된 씨엠피{CMP installed detachable UPA on the upper}
본 고안은 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착탈 가능하게 장착된 씨엠피 장비에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 지지하는 헤드부를 제어하는 상부 공압제어 어셈블리를 씨엠피 장비의 상부에 탈착 또는 부착할 수 있도록 한 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착탈 가능하게 장착된 씨엠피 장비에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 웨이퍼 상에 제조되는 반도체 소자의 집적도가 증가 됨에 따라서 다층 배선 공정이 실용화되고 있다.
그 결과, 다층 배선 사이의 층간 절연막에 대한 단차가 증가함에 따라, 이에 대한 평탄화 작업이 더욱 중요한 이슈로 부각되고 있으며 반도체 기판 표면을 평탄화하기 위한 제조 기술로서 씨엠피(CMP; chemical mechanical polishing) 장비가 사용되고 있다
씨엠피 장비는 연마 패드(polishing pad) 위에서 슬러리(slurry) 용액과 함께 웨이퍼의 표면을 기계적 및 화학적으로 연마하는 기술로서, 통상 씨엠피 장비는 하부에 원형 평판 테이블에 연마 패드를 부착하고, 연마 패드 상단의 소정 영역에 연마제, 즉 액체 상태의 슬러리(slurry)를 공급하여, 회전하는 원심력에 의해 슬러리를 도포시키는 가운데, 연마 패드의 상부에서 웨이퍼 캐리어에 고정된 웨이퍼가 연마 패드의 표면에 밀착되어 회전함으로써, 그 마찰 효과에 의해 웨이퍼의 표면이 평탄화되는 원리를 지니고 있다.
이와 같이, 씨엠피 장비에는 헤드부를 제어하는 상부 공압제어 어셈블리(UPA ; Upper Pneumatics Asse mble)를 구비하고 있다.
그러나 종래의 씨엠피 장비는 그 내부 공간에 다수개의 밸브가 구비되는 상부 공압제어 어셈블리를 장착해야 하므로 그 내부 구조가 복잡할 뿐만 아니라, 씨엠피 장비는 슬러리와 순수를 사용함으로 인하여 웨이퍼 공정 진행 중에 내부 온도와 습도가 쉽게 상승하고 이로 인하여 상부 공압제어 어셈블리를 구성하는 밸브체가 자체 발열로 인한 열과 습기에 의하여 쉽게 손상되는 문제가 있었다.
나아가, 상부 공압 제어 어셈블리에는 다수의 밸브가 설치되어 있는데, 이 중 하나의 밸브가 고장 날때마다 씨엠피 장비를 정지시킨 후 수리 또는 교체작업을 작업을 진행해야함으로써 작업시간과 비용이 증가하고 생산효율이 급격히 떨어지는 문제점이 있었다.
대한민국 공개특허공보 제2011-082427호
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안은 상부 공압제어 어셈블리를 씨엠피 장비의 상부에 탈착 또는 부착할 수 있도록 구성하여 웨이퍼 작동을 위한 장비가 장착되는 그 내부 공간의 활용도를 높이면서도 유지보수가 용이하도록 하는데 그 목적이 있다.
또한 상부 공압제어 어셈블리에 송풍팬을 장착하여 다수개의 밸브 작동에 따른 열과 습도의 문제점을 해결할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 씨엠피(CMP : Chemical Mechanical Polishing)공정의 수행시 웨이퍼(Wafer)를 지지할 수 있는 헤드부(Head Part) 및 상기 헤드부에 지지되는 웨이퍼를 평탄화시킬 수 있는 패드부(Pad Part)가 구비되는 반도체소자 제조용 씨엠피 장비에 있어서, 상기 웨이퍼를 연마하는 씨엠피 장비(10)의 상부에 돌출장착되고, 외부에서 공급되는 가스를 분기시키기 위한 분기구와 상기 가스가 이송되는 배관이 내부에 수납되는 하부 결합체(30)와; 상기 하부 결합체(30)의 상부에 장착되고 상면에는 플랫폼 장착홈(42)이 간격을 두고 형성되는 플랫폼(40)과; 상기 플랫폼(40)의 플랫폼 장착홈(42)에 착탈 가능하게 각각 장착되고 상기 헤드부를 제어하는 상부 공압제어 어셈블리(50);를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한 상기 상부 공압제어 어셈블리는 상기 헤드부의 각 존과 각각 연결되는 존 연결부가 구비되는 로터리 유니온과; 상기 로터리 유니온의 양측에 장착되고, 내부에는 상기 로터리 유니온의 존 연결부와 선택적으로 연결되어, 상기 헤드부의 각 존을 제어하는 존 밸브체가 장착되는 밸브 매니폴더로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 밸브 매니폴더의 일 측에는 열에 의하여 존 밸브체가 손상되는 것을 방지할 수 있도록 송풍 팬이 장착되는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 밸브 매니폴더의 상부에는 내부 수리와 부품 교체가 용이하도록 슬라이딩 덮개나 회전 덮개가 장착되는 것을 특징으로 한다.
본 고안에 따르면, 상부 공압제어 어셈블리를 씨엠피 장비의 상부에 탈착 또는 부착할 수 있도록 구성하여 씨엠피 장비의 내부공간의 활용도를 높이면서도 유지보수가 용이할 뿐만 아니라 상부 공압제어 어셈블리 내부의 밸브 수리 또는 교체를 수월하게 진행할 수 있는 효과가 있다.
또한 상부 공압제어 어셈블리에 송풍팬과 회동 또는 슬라이딩이 가능한 덮개를 장착하여 열과 온도에 의한 밸브의 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 상부 공압제어 어셈블리의 유지보수가 용이한 효과가 있다.
나아가, 씨엠피 장비 내부로 제공되는 압력을 아주 간단하고 용이하게 체크할 수 있다.
도 1은 본 고안에 따른 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착탈 가능하게 장착된 씨엠피 장비를 나타낸 개략도.
도 2는 본 고안에 따른 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착탈 가능하게 장착된 씨엠피 장비의 요부를 나타낸 정면도.
도 3은 본 고안에 따른 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착탈 가능하게 장착된 씨엠피 장비를 나타낸 측면도.
도 4는 본 고안에 따른 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착탈 가능하게 장착된 씨엠피 장비를 구성하는 플랫폼을 나타낸 사시도.
도 5는 본 고안에 따른 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착탈 가능하게 장착된 씨엠피 장비를 구성하는 상부 어셈블리의 연결상태를 나타낸 개략 구성도.
도 6은 본 고안에 따른 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착탈 가능하게 장착된 씨엠피 장비와 연결되는 헤드부를 나타낸 평면도.
이하에서는, 첨부도면을 참고하여 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하기로 한다.
본 고안 설명에 앞서, 이하의 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 고안의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 고안의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.
또한, 본 고안의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로, 특정 실시예들은 도면에 예시하고 본 명세서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 고안의 개념에 따른 실시예들을 특정한 개시 형태에 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본원고안인 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착탈 가능하게 장착된 씨엠피 장비(10)는 씨엠피 공정의 수행시 웨이퍼를 지지할 수 있는 헤드부 및 상기 헤드부에 지지되는 웨이퍼를 평탄화시킬 수 있는 패드부가 구비되는 폴리셔(20)의 상부에 상기 헤드부를 제어하는 상부 공압제어 어셈블리(50)를 탈착 또는 부착될 수 있도록 구성된다.
즉 상기 씨엠피 장비(10)를 구성하는 폴리셔(20)의 상부에 하부 결합체(30)가 장착되고, 상기 하부 결합체(30)의 상부에는 플랫폼(40)이 장착되며, 상기 플랫폼(40)의 상부에는 상부 공압제어 어셈블리(50)가 탈착 또는 부착가능하게 장착된다.
여기서 씨엠피 공정의 수행시 웨이퍼를 지지하는 헤드부는 웨이퍼의 크기에 따른 지지와 함께 작업의 원활한 작동을 위하여 다섯 개의 존이 형성되는 예를 들어 설명하기로 한다.
상기 웨이퍼를 연마하는 씨엠피 장비(10)의 상부에 돌출장착되는 하부 결합체(30)는 내부에 헤드부를 제어하기 위하여 외부에서 공급되는 질소를 포함하는 가스 등을 분기시키기 위한 분기구와 밸브가 설치된 연동장치(32)와 질소를 포함하는 가스가 이송되는 배선(34)이 수납된다.
그리고 상기 하부 결합체(30)의 전면에는 연동장치(32)에서 전달되는 가스나 공기 등을 상부 공압제어 어셈블리(50)에 공급하면서도 전달되는 가스나 공기 등의 압력을 측정을 위하여 포트(31)가 간격을 두고 장착된다.
여기서 상기 하부 결합체(30)의 내부에는 각각의 연동장치(32)에 질소를 포함하는 가스를 공급할 수 있도록 분기구와 밸브 등이 장착됨은 당연한 것이다. 즉, 연동장치(32)는 외부에서 공급되는 질소를 포함하는 가스를 분기시키기 위한 분기구와 밸브가 설치되는데, 이는 현장상황에 적합하도록 적당한 갯수의 분기관과 밸브를 사용하여 설치하면 된다.
상기 하부 결합체(30)의 상부에 장착되는 플랫폼(40)은 소정의 크기를 가지는 판 형상으로 형성되고 상면에는 상부 공압제어 어셈블리(50)를 수용 및 고정할 수 있도록 플랫폼 장착홈(42)이 간격을 두고 형성된다.
즉 상기 플랫폼(40)은 하부 결합체(30)의 상부에 볼팅이나 끼움 결합구조등 다양한 방법을 통해 고정되면서 상부에 형성되는 플랫폼 장착홈(42)을 통해 상부 공압제어 어셈블리(50)를 간격을 두고 수용 및 고정될 수 있도록 한 것이다.
이때 상기 하부 결합체(30)과 플랫폼(40)의 사이에는 상기 하부 결합체(20)나 상부 공압제어 어셈블리(50)에서 전달되는 충격 및 진동을 완화시킬 수 있도록 실리콘이나 합성수지로 제작되는 충격완충부재(80)가 선택적으로 장착될 수 있음을 밝힌다.
상기 플랫폼(40)의 플랫폼 장착홈(42)에 개별적으로 탈착 또는 부착되는 상부 공압제어 어셈블리(50)는 헤드부를 제어하여 헤드부에 의해 지지되는 웨이퍼를 가압 또는 진공흡착하게 된다.
그리고 상기 상부 공압제어 어셈블리(50)는 헤드부의 각 존과 각각 연결되는 존 연결부(52)가 구비되는 로터리 유니온(51)과 상기 로터리 유니온(51)의 양측에 장착되고, 내부에는 상기 로터리 유니온(51)과 선택적으로 연결되어, 상기 헤드부의 각 존을 제어하는 존 밸브체(54)가 장착되는 밸브 매니폴더(53)로 구성된다.
여기서 상기 밸브 매니폴더(53)를 로터리 유니온(51)에 양측에 각각 장착한 것은 상기 로터리 유니온(51)의 존 연결부(52)보다 작게 존 밸브체(54)가 구비되는 밸브 매니폴더(53)와 함께 여분의 존 밸브체(54)를 구비하여 다른 존 밸브체(54)의 손상시 신속하게 대처하기 위한 것이다.
즉 본원고안에서 상기 상부 공압제어 어셈블리(50)는 헤드부의 각 존과 대응되게 다섯 개의 존 연결부(52)와 RR(retaining ring)연결부가 형성되는 로터리 유니온(51)과 상기 로터리 유니온(51)의 존 연결부(52)와 선택적으로 연결되어 헤드부의 해당 존을 제어하기 위한 세 개의 존 밸브체(54)와 RR(retaining ring) 밸브체가 장착되는 두 개의 밸브 매니폴더(53)로 구성되는 것이다.
그리고 상기 존 밸브체(54)와 RR 밸브체에는 헤드부를 제어하기 위한 밸브가 설치된다.
다음으로 상기 밸브 매니폴더(53)의 일 측에는 열에 의하여 밸브체(54)가 손상되는 것을 방지할 수 있도록 송풍 팬(60)이 적어도 하나 이상 장착되고, 상부에는 내부 수리와 부품 교체가 용이하도록 슬라이딩 덮개(70)나 회전 덮개가 선택적으로 장착된다.
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상기와 같이 구성되는 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착탈 가능하게 장착된 씨엠피 장비의 실시 예를 참조로 설명하면 다음과 같다.
먼저 씨엠피(CMP : Chemical Mechanical Polishing)공정의 수행시 웨이퍼(Wafer)를 지지할 수 있는 헤드부(Head Part) 및 상기 헤드부에 지지되는 웨이퍼를 평탄화시킬 수 있는 패드부(Pad Part)가 구비되는 반도체소자 제조용 씨엠피 장비(10)를 구성한다.
그리고 상기 헤드부와 웨이퍼 등이 구비되는 씨엠피 장비(10)의 폴리셔(20)의 상부에 헤드부를 제어하기 위하여 외부에서 공급되는 질소를 포함하는 가스 등을 분기시키기 위한 분기구와 밸브가 설치된 연동장치(32)와 질소를 포함하는 가스가 이송되는 배선(34) 등이 수납되고 전면에는 다수개의 포트(31)가 장착되는 하부 결합체(30)를 장착한다.
다음으로 상기 하부 결합체(30)의 상부에 소정의 크기를 가지는 판 형상으로 형성되고 상면에는 상부 공압제어 어셈블리(50)를 수용 및 고정할 수 있도록 플랫폼 장착홈(42)이 간격을 두고 형성되는 플랫폼(40)을 장착한다.
그리고 상기 플랫폼(40)의 플랫폼 장착홈(42)에 헤드부의 각 존과 대응되게 다섯 개의 존 연결부(52)와 RR 연결부가 형성되는 로터리 유니온(51)과 상기 로터리 유니온(51)의 존 연결부(52)와 선택적으로 연결되어 헤드부의 해당 존을 제어하기 위한 세 개의 존 밸브체(54)와 RR 밸브체가 장착되는 두 개의 밸브 매니폴더(53)로 구성되는 상부 공압제어 어셈블리(50)를 장착한다.
다음으로 상기 밸브 매니폴더(53)의 일 측에는 열에 의하여 밸브체(54)가 손상되는 것을 방지할 수 있도록 송풍 팬(60)이 적어도 하나 이상 장착되고, 상부에는 내부 수리와 부품 교체가 용이하도록 슬라이딩 덮개(70)나 회전 덮개가 선택적으로 장착하면 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착탈 가능하게 장착된 씨엠피 장비(10)의 조립은 완료되는 것이다.
여기서 상기 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착탈 가능하게 장착된 씨엠피 장비의 조립 순서는 상기와 다르게 구성될 수 있음을 밝힌다.
다음으로 상기와 같은 상태에서 씨엠피 공정의 수행에 따른 웨이퍼를 지지하는 헤드부를 제어하고자 할 경우에는, 가압 또는 진공흡착 장치를 이용하여 가압 또는 진공흡착에 필요한 가스나 공기 등을 공급받은 후 상기 상부 공압제어 어셈블리(50)를 이용하여 헤드부에 전달하여 제어하면 되는 것이다.
즉 상기 상부 공압제어 어셈블리(50)는 가압 또는 진공흡착장치에서 전달되는 가스나 공기 등을 이용하여 상기 헤드부의 존과 연결되는 존 연결부(52)의 밸브체(54)를 제어하기 위하여 해당되는 밸브를 작동시켜 헤드부를 제어하게 되는 것이다.
이때 상기 상부 공압제어 어셈블리(50)는 외부에 배치됨과 더불어 송풍 팬(60)을 통해 열과 습도에 의한 손상을 최소화할 수 있게 되는 것이다.
다음으로 상기 상부 공압제어 어셈블리(50)에 공급되는 공기나 가스 등의 압력을 측정하고자 할 경우에는, 상기 상부 공압제어 어셈블리(50)와 하부 결합체(30)의 포트(31)를 연결하는 연결 케이블을 제거한 후 검사기기를 이용하여 측정하면 되는 것이다.
그리고 상기 상부 공압제어 어셈블리(50)의 교체나 분리하고자 할 경우에는 해당되는 풀랫폼(40)의 플랫폼 장착홈(42)에 장착되는 상부 공압제어 어셈블리(50)를 탈착한 후 교체나 수리 작업 후 부착하면 되는 것이다.
한편 상기 밸브 매니폴더(53)의 내부에 수용되는 부품을 교체 및 수리하고자 할 경우에는 상부에 장착되는 덮개(70)를 제거한 후 작업을 진행함으로써 작업이 용이하면서도 작업시간을 절감할 수 있는 장점을 얻게 되는 것이다.
이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 고안인 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착탈 가능하게 장착된 씨엠피 장비를 설명함에 있어 특정형상 및 방향을 위주로 설명하였으나, 본 고안은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 고안의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 씨엠피 장비,
20 : 폴리셔, 30 : 하부 결합체,
32 : 연동장치, 34 : 배선,
40 : 플랫폼, 52 : 플랫폼 장착홈,
50 : 상부 공압제어 어셈블리, 51 : 로터리 유니온,
52 : 존 연결부, 53 : 밸브 매니폴더,
54 : 밸브체, 60 : 송풍 팬,
70 : 덮개, 80 : 완충부재.

Claims (5)

  1. 씨엠피(CMP : Chemical Mechanical Polishing)공정의 수행시 웨이퍼(Wafer)를 지지할 수 있는 헤드부(Head Part) 및 상기 헤드부에 지지되는 웨이퍼를 평탄화시킬 수 있는 패드부(Pad Part)가 구비되는 반도체소자 제조용 씨엠피 장비(10)에 있어서,
    상기 웨이퍼를 연마하는 씨엠피 장비(10)의 상부에 돌출장착되고, 외부에서 공급되는 가스를 분기시키기 위한 분기구와 상기 가스가 이송되는 배관이 내부에 수납되는 하부 결합체(30)와;
    상기 하부 결합체(30)의 상부에 장착되고 상면에는 플랫폼 장착홈(42)이 간격을 두고 형성되는 플랫폼(40)과;
    상기 플랫폼(40)의 플랫폼 장착홈(42)에 착탈 가능하게 각각 장착되고 상기 헤드부를 제어하는 상부 공압제어 어셈블리(50);를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착탈 가능하게 장착된 씨엠피 장비.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 상부 공압제어 어셈블리(50)는,
    상기 헤드부의 각 존과 각각 연결되는 존 연결부(52)가 구비되는 로터리 유니온(51)과;
    상기 로터리 유니온(51)의 양측에 장착되고, 내부에는 상기 로터리 유니온(51)의 존 연결부(52)와 선택적으로 연결되어, 상기 헤드부의 각 존을 제어하는 존 밸브체(54)가 장착되는 밸브 매니폴더(53)로 구성되는 것을 특징으로 하는 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착탈 가능하게 장착된 씨엠피 장비.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 밸브 매니폴더(53)의 일 측에는 열에 의하여 존 밸브체(54)가 손상되는 것을 방지할 수 있도록 송풍 팬(60)이 장착되는 것을 특징으로 하는 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착탈 가능하게 장착된 씨엠피 장비.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 밸브 매니폴더(53)의 상부에는 내부 수리와 부품 교체가 용이하도록 슬라이딩 덮개(70)나 회전 덮개가 장착되는 것을 특징으로 하는 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착탈 가능하게 장착된 씨엠피 장비.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 하부 결합체(20)와 플랫폼(30)의 사이에는 상기 하부 결합체(20)나 상부 공압제어 어셈블리(50)에서 전달되는 충격 및 진동을 완화시킬 수 있도록 충격완충부재(80)가 장착되는 것을 특징으로 하는 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착탈 가능하게 장착된 씨엠피 장비.
KR2020130008073U 2013-09-30 2013-09-30 상부 공압제어 어셈블리가 상부에 착·탈 가능하게 장착된 씨엠피 KR200471472Y1 (ko)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0760637A (ja) * 1993-08-31 1995-03-07 Nippon Steel Corp 研磨装置
KR19980063896A (ko) * 1996-12-12 1998-10-07 알.뢰머 반도체웨이퍼의 연마방법 및 그 장치
JPH1148135A (ja) * 1997-08-06 1999-02-23 Nippon Steel Corp 研磨装置および研磨方法
KR20040074272A (ko) * 2003-02-17 2004-08-25 삼성전자주식회사 웨이퍼 씨엠피 설비의 상부 공압제어 어셈블리

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0760637A (ja) * 1993-08-31 1995-03-07 Nippon Steel Corp 研磨装置
KR19980063896A (ko) * 1996-12-12 1998-10-07 알.뢰머 반도체웨이퍼의 연마방법 및 그 장치
JPH1148135A (ja) * 1997-08-06 1999-02-23 Nippon Steel Corp 研磨装置および研磨方法
KR20040074272A (ko) * 2003-02-17 2004-08-25 삼성전자주식회사 웨이퍼 씨엠피 설비의 상부 공압제어 어셈블리

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