KR200462110Y1 - Jig for burn-in board inspection device - Google Patents

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Abstract

본 고안은 번인보드 검사장치의 지그에 관한 것으로서, 지그의 도전율을 향상시키기 위하여 지그 표면에 전도율이 높은 재료로 도금하고 지그 가이드를 사용하여 지그의 번인소켓과의 결합을 용이하고 안정적으로 하였고 기존에 번인검사를 위해 한 소켓씩 일일이 검사하던 것을 다수의 지그들을 하나의 프레임에 장착하여 한 번에 다수의 번인소켓 검사가 가능 하도록 하는 번인보드의 번인소켓 볼소켓과 접합하여 번인보드의 번인소켓을 단락(short)시키는 번인보드 검사장치의 지그를 제공함에 목적이 있다.
이를 위해 본 고안은 하부 저면에 반도체칩셋의 반도체볼들과 대응하는 동일한 형상의 볼들을 갖고 번인소켓과 도통하는 반도체 볼판; 상기 반도체 볼판과 손잡이부 사이에 하부저면의 상기 반도체 볼판보다 오목하게 반도체 볼판과 동축으로 형성되고, 번인소켓과 결합시 돌출부에 시건되어 반도체 볼판을 가압하고 고정시키는 걸림부; 및 상기 걸림부의 상단에 동축 연결되어 사용자의 파지가 용이하게 하는 손잡이부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a jig of a burn-in board inspection device, in order to improve the conductivity of the jig, plated with a high conductivity on the surface of the jig and using a jig guide to easily and stably join the burn-in socket of the jig. Short-circuit burn-in socket of burn-in board by joining burn-in socket ball socket of burn-in board which enables inspection of multiple burn-in sockets at one time by attaching multiple jigs to one frame. It is an object of the present invention to provide a jig of a burn-in board inspection apparatus that shortens.
To this end, the present invention has a semiconductor ball plate having a ball of the same shape corresponding to the semiconductor balls of the semiconductor chipset on the bottom surface and conducting the burn-in socket; A locking portion formed between the semiconductor ball plate and the handle portion to be more coaxial with the semiconductor ball plate than the semiconductor ball plate on the bottom surface, and to be pressed against the protrusion when combined with the burn-in socket to press and fix the semiconductor ball plate; And a handle part coaxially connected to an upper end of the locking part to facilitate a user's gripping; And a control unit.

Description

번인보드 검사장치의 지그{JIG FOR BURN-IN BOARD INSPECTION DEVICE}JIG FOR BURN-IN BOARD INSPECTION DEVICE {JIG FOR BURN-IN BOARD INSPECTION DEVICE}

본 고안은 번인보드 검사장치의 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 번인(Burn-In)테스트에 사용되는 번인보드(Burn-In Board)의 번인소켓에 접속하여 번인소켓을 단락(Short)시키기 위한 번인보드 검사장치의 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a jig of a burn-in board inspection apparatus, and more particularly, to short-circuit a burn-in socket by connecting to a burn-in socket of a burn-in board used for a burn-in test. The jig of the burn-in board inspection apparatus.

일반적으로 반도체칩셋의 불량을 검사하는 번인테스트용 번인보드는 한번에 다수의 반도체칩셋을 검사하기 위하여 반도체칩셋과의 전기적 접속을 위한 번인소켓이 번인보드 좌우 및 전후폭을 따라 일정간격을 두고 배열된 형태로 이루어진다.In general, the burn-in board for burn-in test for inspecting defects of semiconductor chipsets has burn-in sockets arranged at regular intervals along the left and right and front and back widths of the burn-in board for electrical connection with the semiconductor chipset to inspect a plurality of semiconductor chips at once. Is made of.

종래에는 번인테스트용 번인보드가 제대로 작동하는지 검사하기 위해서는 정상적으로 작동하는 반도체칩셋을 번인보드의 번인소켓에 장착 후 정상적인 입력신호에 정상적인 출력신호가 나타나는지 판단하였다. 따라서, 상기 번인보드 검사작업과정에서 반도체칩셋의 볼은 번인소켓에 탈부착과정에서 쉽게 마모되어 파손될 우려가 있었고 정상적인 반도체칩셋이 파손되면 번인소켓의 검사결과가 잘못 측정되었다. 또한, 번인검사를 위해 고가의 반도체칩셋을 사용하여 반도체칩셋 파손시 큰 비용문제가 발생하였다. 그리고, 다수의 번인소켓을 일일이 검사하여야 하는 문제점이 있었다.Conventionally, in order to check whether a burn-in board for a burn-in test works properly, it is determined whether a normal output signal appears on a normal input signal after mounting a semiconductor chip set that is normally operated in a burn-in socket of a burn-in board. Therefore, in the burn-in board inspection process, the ball of the semiconductor chipset was easily worn and damaged in the detaching process to the burn-in socket. If the normal semiconductor chipset was broken, the test result of the burn-in socket was incorrectly measured. In addition, the use of expensive semiconductor chipset for burn-in inspection caused a large cost problem when the semiconductor chipset was damaged. In addition, there was a problem that a number of burn-in sockets must be inspected one by one.

본 고안은 상기한 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 본 고안의 제 1 목적은 번인보드의 번인소켓 볼소켓과 접합하여 번인보드의 번인소켓을 단락(short)시키는 번인보드 검사장치의 지그를 제공함에 있다.The present invention has been made in view of the above problems, the first object of the present invention is to provide a jig of the burn-in board inspection apparatus for shorting the burn-in socket of the burn-in board by bonding to the burn-in socket ball socket of the burn-in board. have.

또한, 본 고안의 제 2 목적은 지그의 도전율을 향상시키기 위하여 지그 표면을 전도율이 높은 재료로 도금한 번인보드 검사장치의 지그를 제공함에 있다.In addition, a second object of the present invention is to provide a jig of a burn-in board inspection apparatus in which the surface of the jig is plated with a material having high conductivity to improve the conductivity of the jig.

그리고, 본 고안의 제 3 목적은 기존에 번인검사를 위해 한 소켓씩 일일이 검사하던 것을 다수의 지그들을 하나의 프레임에 장착하여 다수의 번인소켓검사가 가능하도록 하는 번인보드 검사장치의 지그를 제공함에 있다.In addition, the third object of the present invention is to provide a jig of the burn-in board inspection apparatus to enable a plurality of burn-in socket inspection by mounting a plurality of jigs in one frame that was previously inspected one by one for the burn-in inspection. have.

이러한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 고안의 번인보드의 검사장치의 지그는, 하부 저면에 반도체칩셋의 반도체볼들과 대응하는 동일한 형상의 볼들을 갖고 번인소켓과 도통하는 반도체 볼판; 상기 반도체 볼판과 손잡이부 사이에 하부저면의 상기 반도체 볼판보다 오목하게 반도체 볼판과 동축으로 형성되고, 번인소켓과 결합시 돌출부에 맞물려 반도체 볼판을 가압하고 고정시키는 걸림부; 및 상기 걸림부의 상단에 동축 연결되어 사용자의 파지가 용이하게 하는 손잡이부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.The jig of the inspection apparatus of the burn-in board of the present invention for achieving the above technical problem, the lower surface has a ball of the same shape corresponding to the semiconductor balls of the semiconductor chipset, the semiconductor ball plate conducting with the burn-in socket; A locking portion formed between the semiconductor ball plate and the handle portion to be more coaxial with the semiconductor ball plate than the semiconductor ball plate on the bottom surface, and engaged with the protrusion when engaging with the burn-in socket to press and fix the semiconductor ball plate; And a handle part coaxially connected to an upper end of the locking part to facilitate a user's gripping; Characterized in that it comprises a.

또한 바람직하게, 상기 반도체볼판은 금 도금된 것을 특징으로 한다.Also preferably, the semiconductor ball plate is characterized in that the gold plated.

또한 바람직하게, 상기 손잡이부는 나선형태로 홈이 파여 사용자가 파지시 미끄러지지 않고, 프레임과 결합할 경우 프레임에 고정이 용이하도록 하는 것을 특징으로 한다.Also preferably, the handle portion is grooved in a spiral shape so that the user does not slip when gripping, and when combined with the frame is characterized in that it is easy to fix to the frame.

또한 바람직하게, 상기 지그와 번인소켓 사이에 장착되어, 지그를 번인소켓에 결합이 용이하도록 하고 지그를 양측면에서 지지하여 고정하는 지그 가이드를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Also preferably, the jig guide is mounted between the jig and the burn-in socket, and further comprises a jig guide for easily coupling the jig to the burn-in socket and supporting and fixing the jig on both sides.

그리고 바람직하게, 다수의 지그의 손잡이부와 결합하는 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And preferably, it characterized in that it further comprises a frame coupled to the handle portion of the plurality of jigs.

상기와 같은 본 고안에 따르면, 기존에 사용하던 정상적인 반도체 칩셋대신에 번인보드 검사장치의 도금된 지그를 이용하여 정확한 결과값을 얻을 수 있고 상기 지그를 고정시키기 위한 가이드를 이용하여 지그를 효율적으로 고정할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention as described above, the plated jig of the burn-in board inspection device can be obtained using the plated jig instead of the conventional semiconductor chipset, and the jig is efficiently fixed using the guide for fixing the jig. It can work.

또한 본 고안에 따르면, 반도체칩셋 대신 지그를 사용하여 고가의 반도체칩셋을 사용하지 않아 비용절감 효과와 검사하고자 하는 반도체소켓이 변경되는 경우에도 지그의 반도체볼판만 변경하면 되어 효율적인 작업이 가능한 효과도 있다.In addition, according to the present invention, the use of a jig instead of a semiconductor chip set does not use expensive semiconductor chipsets, so that even if the semiconductor socket to be inspected is changed, only the jig's semiconductor plate can be changed and efficient work is possible. .

그리고 본 고안에 따르면, 다수의 번인보드 검사장치의 지그를 하나의 프레임에 결합하여 한 번에 다수의 번인보드의 번인소켓 검사가 가능하여 번인보드 검사의 시간이 크게 감소되는 효과도 있다.And according to the present invention, by combining the jig of the plurality of burn-in board inspection apparatus into one frame, it is possible to inspect the burn-in socket of the plurality of burn-in board at a time, which also greatly reduces the time of burn-in board inspection.

도 1 은 본 고안의 일실시예에 따른 번인보드 검사장치의 지그를 나타낸 사시도.
도 2 는 본 고안의 일실시예에 따른 번인보드 검사장치의 지그 가이드를 나타낸 사시도.
도 3 은 본 고안의 일실시예에 따른 번인보드의 번인소켓에 장착된 지그와 지그 가이드의 사시도.
도 4 는 본 고안의 일실시예에 따른 일반적인 번인보드 번인소켓을 나타낸 사시도.
도 5 는 본 고안의 일실시예에 따른 번인보드의 번인소켓에 장착된 지그와 지그 가이드의 단면도.
도 6 은 본 고안의 일실시예에 따른 프레임에 결합된 지그들을 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a jig of the burn-in board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing a jig guide of the burn-in board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a perspective view of a jig and jig guide mounted on the burn-in socket of the burn-in board according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a perspective view of a typical burn-in board burn-in socket according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of the jig and jig guide mounted on the burn-in socket of the burn-in board according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a perspective view of the jig coupled to the frame according to an embodiment of the present invention.

본 고안의 구체적 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서 본 고안에 관련된 공지 기능 및 그 구성에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.Specific features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings. Before this, when it is determined that the detailed description of the known function and the configuration related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, it should be noted that the detailed description is omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안을 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

참고로, 전체적인 번인보드 검사는 번인보드에 입력신호를 주고 번인보드에 접촉되어 번인보드의 볼소켓들을 단락시킨 지그를 통과하여 나온 출력신호를 측정하여 번인보드 자체의 저항을 계산함으로써 번인보드의 볼소켓이 파손되었는지 여부를 확인한다. 따라서 지그는 볼소켓과 견고하게 밀착되고 도전율이 좋은 소재를 사용한다.For reference, the overall burn-in board inspection is to calculate the resistance of the burn-in board by measuring the output signal of the burn-in board by giving an input signal to the burn-in board and contacting the burn-in board and measuring the output signal from the jig that short-circuits the ball sockets of the burn-in board. Check whether the socket is broken. Therefore, the jig uses materials that are firmly in contact with the ball socket and have good electrical conductivity.

본 고안의 일실시예에 따른 번인보드 검사장치의 지그(100)에 관하여 도 1 내지 도 6 을 참조하여 설명하면 다음과 같다. The jig 100 of the burn-in board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6 as follows.

참고로 번인보드(400)는 반도체칩셋과의 전기적 접속을 위한 번인소켓(300)이 번인보드(400) 좌우 및 전후폭을 따라 일정간격을 두고 배열된 형태로 이루어진다.For reference, the burn-in board 400 has a shape in which the burn-in socket 300 for electrical connection with the semiconductor chipset is arranged at predetermined intervals along the left and right widths of the burn-in board 400.

도 1 은 본 고안의 일실시예에 따른 번인보드 검사장비의 지그(100)로서, 도시된 바와 같이 반도체볼판(110), 걸림부(120) 및 손잡이부(130)를 포함하여 이루어 진다.1 is a jig 100 of the burn-in board test equipment according to an embodiment of the present invention, as shown is made of a semiconductor ball plate 110, the engaging portion 120 and the handle 130.

상기 반도체볼판(110)은 도 1 에 도시된 바와 같이, 지그의 하단에 번인소켓(300)과 접촉하는 반도체칩셋의 볼과 대응하는 평면구조로 분포되어있다. As shown in FIG. 1, the semiconductor ball plate 110 is distributed in a planar structure corresponding to the ball of the semiconductor chipset in contact with the burn-in socket 300 at the bottom of the jig.

일반적으로 반도체칩셋은 사각형 형태로 반도체칩셋의 하단부에 반도체칩셋의 볼들이 부착되어 돌출되어있는 형상을 갖고 있다. 상기 반도체볼판(110)은 검사하고자 하는 반도체칩셋의 볼들의 배열 형상에 따라 제작되어지고 변경될 수 있다. 상기 지그(100)가 번인소켓(300)과 결합하는 경우 반도체볼판(110)의 볼들은 번인소켓(300)의 볼소켓(310)과 접촉하여 도통된다In general, the semiconductor chipset has a rectangular shape in which balls of the semiconductor chipset protrude from the bottom of the semiconductor chipset. The semiconductor ball plate 110 may be manufactured and changed according to the arrangement of the balls of the semiconductor chipset to be inspected. When the jig 100 is combined with the burn-in socket 300, the balls of the semiconductor ball plate 110 are brought into contact with the ball socket 310 of the burn-in socket 300.

바람직하게는, 반도체볼판(110)은 일반적으로 강철(steel)로 되어있으나 전기전도성이 좋은 금(Ag) 또는 금도금된 재료를 사용될 수 있다.Preferably, the semiconductor ball plate 110 is generally made of steel, but gold (Ag) or a gold plated material having good electrical conductivity may be used.

또한, 상기 걸림부(120)는 반도체 볼판과 손잡이부 사이에 하부저면의 상기 반도체 볼판보다 양측면이 오목하게 반도체 볼판과 동축으로 형성되고, 도 4 에 도시된 번인소켓(300)의 돌출부(320)에 맞물려 지그(100)를 견고하게 고정시키고 하방으로 강하게 안착된다.In addition, the engaging portion 120 is formed between the semiconductor ball plate and the handle portion is formed coaxially with the semiconductor ball plate both sides concave than the semiconductor ball plate of the lower bottom surface, the projection 320 of the burn-in socket 300 shown in FIG. Engaged in the jig 100 is firmly fixed and seated downward strongly.

그리고, 상기 손잡이부(130)는 지그(100)의 상단에 동축 연결되어 형성되며 사용자의 파지를 용이하게 한다. 그리고, 손잡이부(130)의 전부 또는 일부가 나선형태의 홈으로 형성되어 다수의 번인소켓(300)을 동시에 검사하고자 할 경우, 도 6 에 도시된 바와 같이 다수의 지그(100)들의 손잡이부(130)들을 하나의 프레임(500)에 결합시켜 검사할 수 있고 사용자 파지시 미끄럼을 방지하는 기능이 있다.
In addition, the handle 130 is formed coaxially connected to the upper end of the jig 100 to facilitate the user's grip. And, if all or part of the handle portion 130 is formed in a spiral groove to examine a plurality of burn-in sockets 300 at the same time, as shown in Figure 6 handle portion of the plurality of jig 100 ( 130 may be coupled to one frame 500 and inspected to prevent slippage when the user is gripped.

도 2 는 본 고안의 일실시예에 따른 번인보드 검사장비의 지그 가이드(200)로서, 도시된 바와 같이 지그 가이드판(210) 및 받침부(220)를 포함하여 이루어진다.2 is a jig guide 200 of the burn-in board inspection equipment according to an embodiment of the present invention, as shown, including a jig guide plate 210 and the support 220.

상기 지그 가이드판(210)은 지그(100)가 삽입될 상부공이 형성되어있다. 상기 상부공은 지그(100)의 반도체볼판(110)과 같은 크기이다. 지그 가이드판(210)은 번인소켓의 래치를 가압하여 볼소켓을 개방시킨다.The jig guide plate 210 is formed with an upper hole into which the jig 100 is inserted. The upper hole is the same size as the semiconductor ball plate 110 of the jig 100. The jig guide plate 210 opens the ball socket by pressing the latch of the burn-in socket.

또한, 상기 받침부(220)는 상기 지그 가이드판(210) 상부공과 같은 형태로 하방으로 외향 연장하여 형성되어 지그 가이드판(210)을 지지하고, 받침부(220) 사이에 번인소켓(300)의 돌출부(320)가 관통하도록 하는 공간을 갖는다.
In addition, the supporting portion 220 is formed to extend outward in the same shape as the upper surface of the jig guide plate 210 to support the jig guide plate 210, the burn-in socket 300 between the supporting portion 220 The protrusion 320 has a space to penetrate.

도 3 은 본 고안의 일실시예에 따른 번인보드(400), 번인소켓(300), 지그(100), 지그가이드(200)의 결합상태를 나타낸 사시도이다.
3 is a perspective view showing a combined state of the burn-in board 400, the burn-in socket 300, the jig 100, the jig guide 200 according to an embodiment of the present invention.

도 4 는 본 고안의 일실시예에 따른 일반적인 번인보드 번인소켓(300)을 나타낸 사시도이다. 상기 번인소켓(300)은 볼소켓(310) 및 돌출부(320)를 포함한다. 4 is a perspective view showing a general burn-in board burn-in socket 300 according to an embodiment of the present invention. The burn-in socket 300 includes a ball socket 310 and a protrusion 320.

상기 볼소켓(310)은 지그(100)의 반도체볼판(110)과 동일한 형상으로 형성되고 결합하여 도통한다. 그리고, 상기 돌출부(320)는 탄성에 의해 지지되어 지그 가이드(200)의 받침부(220)을 관통하여 지그(100)의 걸림부(110)을 고정하고 볼소켓(310)과 반도체볼판(110)을 견고하게 결합시킨다.
The ball socket 310 is formed in the same shape as the semiconductor ball plate 110 of the jig 100 and coupled to conduct. In addition, the protrusion 320 is supported by elasticity to penetrate the support part 220 of the jig guide 200 to fix the locking part 110 of the jig 100, and the ball socket 310 and the semiconductor ball plate 110. ) Firmly combined.

도 5 는 본 고안의 일실시예에 따른 번인보드(400)의 번인소켓(300)에 장착된 지그(100)와 지그 가이드(200)의 단면도로서, 번인소켓(300), 지그(100) 및 지그가이드(200)의 결합 구조를 보여준다. 번인소켓(300)에 지그 가이드(200)를 결합시킨 후 지그(100)를 결합시킨다. 이때, 지그 가이드(200)의 받침부(220)에 있는 틈새 공간으로 번인소켓(300)의 돌출부(320)가 관통하여 지그(100)의 걸림부(120)를 고정시킨다. 5 is a cross-sectional view of the jig 100 and the jig guide 200 mounted on the burn-in socket 300 of the burn-in board 400 according to an embodiment of the present invention, burn-in socket 300, jig 100 and Shows the coupling structure of the jig guide 200. The jig guide 200 is coupled to the burn-in socket 300, and then the jig 100 is coupled. At this time, the protrusion 320 of the burn-in socket 300 penetrates into the gap space in the supporting part 220 of the jig guide 200 to fix the locking part 120 of the jig 100.

번인소켓(300)의 돌출부(320)는 지그(100)의 걸림부(120)를 가압하여 번인소켓(300)의 하단에 있는 볼소켓(310)과 지그(100)의 반도체볼(115)의 결합을 강화하고 고정시킨다.The protrusion 320 of the burn-in socket 300 presses the catching part 120 of the jig 100 so that the ball socket 310 and the semiconductor ball 115 of the jig 100 are located at the bottom of the burn-in socket 300. Strengthen and fix the bond.

도 6 은 본 고안의 일실시예에 따른 번인보드 검사장치의 지그(100)와 지그(100)의 결합 프레임(500)으로서, 상기 프레임(500)은 손잡이부와 직경이 동일하여 결합이 가능하도록 일렬로 배치된 다수개의 통공을 포함한다. 다수의 상기 지그(100)의 손잡이부(130)을 수직상방으로 하나의 프레임(500)의 통공에 결합시켜 한 번에 다수의 번인소켓(300)을 검사할 수 있다.6 is a coupling frame 500 of the jig 100 and the jig 100 of the burn-in board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the frame 500 is the same as the handle portion so that the coupling is possible It includes a plurality of apertures arranged in a line. The handle 130 of the plurality of jig 100 can be coupled to the through hole of one frame 500 in a vertical upward direction to inspect the plurality of burn-in sockets 300 at a time.

이상으로 본 고안의 기술적 사상을 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 고안은 이와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것이 아니며, 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 고안에 대해 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 고안의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다. As described above and described with reference to a preferred embodiment for illustrating the technical idea of the present invention, the present invention is not limited to the configuration and operation as shown and described as described above, it is a deviation from the scope of the technical idea It will be understood by those skilled in the art that many modifications and variations can be made to the present invention without departing from the scope of the invention. Accordingly, all such appropriate modifications and changes, and equivalents thereof, should be regarded as within the scope of the appended claims.

100 : 지그 110 : 반도체볼판
120 : 걸림부 130 : 손잡이부
200 : 지그가이드 210 : 지그가이드판
220 : 받침부 300 : 번인소켓
310 : 볼소켓 320 : 돌출부
400 : 번인보드 500 : 프레임100: jig 110: semiconductor ball board
120: locking portion 130: handle portion
200: jig guide 210: jig guide plate
220: base 300: burn-in socket
310: ball socket 320: protrusion
400: burn-in board 500: frame

Claims (5)

하부 저면에 반도체칩셋의 반도체볼들과 대응하는 동일한 형상의 볼들을 갖고 번인소켓과 도통하는 반도체 볼판;
상기 반도체 볼판과 손잡이부 사이에 하부저면의 상기 반도체 볼판보다 오목하게 반도체 볼판과 동축으로 형성되고, 번인소켓과 결합시 돌출부에 맞물려 반도체 볼판을 가압하고 고정시키는 걸림부; 및
상기 걸림부의 상단에 동축 연결되어 사용자의 파지가 용이하게 하는 손잡이부; 를 포함하되,
상기 손잡이부는, 사용자가 파지시 미끄러지지 않고, 프레임과 결합할 경우 프레임에 고정이 용이하도록, 손잡이부 전부 또는 일부에 나선형태로 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 번인보드 검사장치의 지그.
A semiconductor ball plate having a ball having the same shape as that of the semiconductor balls of the semiconductor chipset at the bottom surface thereof and conducting with the burn-in socket;
A locking portion formed between the semiconductor ball plate and the handle portion to be more coaxial with the semiconductor ball plate than the semiconductor ball plate on the bottom surface, and engaged with the protrusion when engaging with the burn-in socket to press and fix the semiconductor ball plate; And
A handle part coaxially connected to an upper end of the locking part to facilitate a user's grip; Including,
The handle part, the jig of the burn-in board inspection apparatus, characterized in that the groove is formed in a spiral shape on all or part of the handle portion so that the user does not slip when gripping, when combined with the frame to facilitate fixing to the frame.
제 1 항에 있어서,
상기 반도체볼판은, 금도금 한 것을 특징으로 하는 번인보드 검사장치의 지그.
The method of claim 1,
The jig of the burn-in board inspection apparatus, characterized in that the semiconductor ball plate is gold-plated.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 지그와 번인소켓 사이에 장착되어, 지그를 번인소켓에 결합이 용이하도록 하고, 번인소켓의 래치를 가압하여 볼소켓을 개방시키고, 지그를 양측면에서 지지하여 고정하는 지그 가이드; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 번인보드 검사장치의 지그.
The method of claim 1,
A jig guide mounted between the jig and the burn-in socket to facilitate coupling of the jig to the burn-in socket, pressing the latch of the burn-in socket to open the ball socket, and supporting and fixing the jig from both sides; Jig of the burn-in board inspection apparatus further comprising a.
제 1 항에 있어서,
다수의 지그의 손잡이부와 수직상방으로 결합하도록 다수의 통공을 갖는 프레임; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 번인보드 검사장치의 지그.
The method of claim 1,
A frame having a plurality of apertures so as to vertically engage with the handle portions of the plurality of jigs; Jig of the burn-in board inspection apparatus further comprising a.
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