KR200461899Y1 - Radiating apparatus for LED illumination device - Google Patents
Radiating apparatus for LED illumination device Download PDFInfo
- Publication number
- KR200461899Y1 KR200461899Y1 KR2020120003902U KR20120003902U KR200461899Y1 KR 200461899 Y1 KR200461899 Y1 KR 200461899Y1 KR 2020120003902 U KR2020120003902 U KR 2020120003902U KR 20120003902 U KR20120003902 U KR 20120003902U KR 200461899 Y1 KR200461899 Y1 KR 200461899Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat dissipation
- pipe
- led lighting
- hub
- heat
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
- F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/71—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements
- F21V29/717—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks using a combination of separate elements interconnected by heat-conducting means, e.g. with heat pipes or thermally conductive bars between separate heat-sink elements using split or remote units thermally interconnected, e.g. by thermally conductive bars or heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/51—Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
- F28F1/14—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending longitudinally
- F28F1/20—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending longitudinally the means being attachable to the element
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
- F21V29/50—Cooling arrangements
- F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
- F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2101/00—Point-like light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Geometry (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
본 고안은 엘이디 조명기구용 방열장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘이디 조명기구에서 발생되는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있으며, 또한 방열 파이프를 방열 허브에 손쉽게 삽입시켜 고정시킬 수 있는 엘이디 조명기구용 방열장치에 관한 것이다.
이러한 본 고안은 엘이디 조명기구에 설치되며, 내부에는 엘이디 조명기구에서 발생하는 열을 전달하기 위한 매질과 적외선 방출특성을 가지는 분말을 포함하는 작동유체가 주입되어 있는 방열 파이프; 상기 방열 파이프가 내부에 삽입되어 밀착되며, 일측면에는 개구부가 상하 길이방향으로 형성되어 있는 방열 허브; 그리고, 상기 방열 허브의 외주면에 방사상으로 돌출형성되는 복수개의 방열핀을 포함하여 이루어지는 엘이디 조명기구용 방열장치를 제공한다.The present invention relates to a heat dissipation device for LED lighting fixtures, and more particularly, it is possible to efficiently dissipate heat generated from the LED lighting fixtures, and also to heat the heat dissipation device for LED lighting fixtures can be easily fixed by inserting the heat dissipation pipe into the heat dissipation hub It is about.
The present invention is installed in the LED lighting fixture, the inside of the heat dissipation pipe is injected with a working fluid containing a medium and a powder having an infrared emission characteristic for transmitting heat generated from the LED lighting fixture; The heat dissipation pipe is inserted into the inner close contact, the heat dissipation hub has an opening formed in the vertical direction in one side; In addition, it provides a heat radiating device for an LED lighting device comprising a plurality of radiating fins protruding radially on the outer circumferential surface of the radiating hub.
Description
본 고안은 엘이디 조명기구용 방열장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘이디 조명기구에서 발생되는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있으며, 또한 방열 파이프를 방열 허브에 손쉽게 삽입시켜 고정시킬 수 있는 엘이디 조명기구용 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device for LED lighting fixtures, and more particularly, it is possible to efficiently dissipate heat generated from the LED lighting fixtures, and also to heat the heat dissipation device for LED lighting fixtures can be easily fixed by inserting the heat dissipation pipe into the heat dissipation hub It is about.
발광 다이오드, 즉 엘이디(LED: Light Emitting Diode)를 이용한 조명은 최근 친환경 기술로서 큰 관심을 받고 있다. 세계적으로 백색 엘이디 조명 시장은 2006년 이후 연간 50% 가까이 성장해 왔으며, 엘이디 기술의 발전에 따라 향후 엘이디가 형광등 및 기타 다른 광기구를 대체할 것이라는 전망이 점차 현실화되고 있다.Lighting using a light emitting diode, that is, a light emitting diode (LED), has recently received great attention as an environmentally friendly technology. The global white LED lighting market has grown by nearly 50% annually since 2006, and it is becoming increasingly realistic that LEDs will replace fluorescent lamps and other lighting fixtures in the future as LED technology advances.
일반적으로 최근의 엘이디 조명기구는 여러 개의 저출력 엘이디를 배열하는 것보다 고출력형인 1W급 이상의 엘이디 패키지를 사용하여 엘이디 장착 개수를 줄이려는 경향을 나타낸다. In general, the recent LED lighting fixtures tend to reduce the number of LED mounting by using a high-power 1W or more LED package than to arrange a plurality of low-power LEDs.
고출력 엘이디를 조명기구에 이용하는 경우 문제가 되는 것이 방열이다. 고출력 엘이디를 조명기구에 사용하면, 고출력으로 인하여 엘이디 자체에서 많은 양의 열이 발생하게 된다. 상기 엘이디에서 발생하는 열을 적절하게 방열, 즉 상기 엘이디를 적절하게 냉각시키지 못하면 순전압이 떨어져 발광효율이 악화될 뿐만 아니라 상기 엘이디의 수명이 단축되는 문제가 발생하게 된다. 특히, 가로등이나 집어등과 같은 실외 조명의 경우 점점 더 밝은 조명이 선호되고 있기 때문에 경향이 두드러진다. When using high output LEDs in lighting fixtures, the problem is heat dissipation. When a high power LED is used in a luminaire, a large amount of heat is generated in the LED itself due to the high power. If the heat generated from the LED is not properly radiated, that is, the LED is not properly cooled, the forward voltage may be lowered, thereby deteriorating the luminous efficiency and shortening the life of the LED. In particular, in the case of outdoor lighting such as street lamps or picking lamps, the trend is prominent because more and more bright lighting is preferred.
이러한 방열 문제를 해결하기 위하여, 메탈 베이스 기판을 사용하는 엘이디 조명기구들이 많이 제안되고 있다. 그러나 메탈 베이스 기판조차도 방열성을 충분히 확보하기가 어려운 형편이다. 고출력 엘이디용 기판으로는 열전도율이 높은 AlN(Aluminum Nitride)판에 은 페이스트를 인쇄한 세라믹 기판이 널리 알려져 있는데, 제조비용이 높다는 게 단점이다.In order to solve this heat dissipation problem, many LED lighting fixtures using a metal base substrate have been proposed. However, even metal base substrates are difficult to secure sufficient heat dissipation. As a substrate for a high output LED, a ceramic substrate printed with silver paste on an AlN (Aluminum Nitride) plate having high thermal conductivity is widely known, but a disadvantage is that the manufacturing cost is high.
최근에는 엘이디 패키지의 기판 구조를 개선함으로써 방열성을 높이려는 시도가 있다. 다른 접근방법으로서, 엘이디 칩의 기계적 구조를 개선하여 방열성을 높이려는 시도도 발견된다. 그러나, 이러한 방법은 모두 비용이 많이 소요된다는 단점이 있다.Recently, there are attempts to improve heat dissipation by improving the substrate structure of the LED package. As another approach, attempts have been made to improve the heat dissipation by improving the mechanical structure of the LED chip. However, all these methods have the disadvantage of being expensive.
본 고안의 해결하고자 하는 과제는 구조가 간단하면서도 방열효율이 우수하고, 방열 파이프를 방열 허브에 손쉽게 삽입시켜 고정시킬 수 있는 엘이디 조명기구용 방열장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved of the present invention is to provide a heat dissipation device for the LED lighting fixture that can be easily fixed by inserting the heat dissipation pipe into the heat dissipation hub with a simple structure and excellent heat dissipation efficiency.
상술한 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여, 본 고안은 엘이디 조명기구에 설치되며, 내부에는 엘이디 조명기구에서 발생하는 열을 전달하기 위한 매질과 적외선 방출특성을 가지는 분말을 포함하는 작동유체가 주입되어 있는 방열 파이프; 상기 방열 파이프가 내부에 삽입되어 밀착되며, 일측면에는 개구부가 상하 길이방향으로 형성되어 있는 방열 허브; 그리고, 상기 방열 허브의 외주면에 방사상으로 돌출형성되는 복수개의 방열핀을 포함하여 이루어지는 엘이디 조명기구용 방열장치를 제공한다.In order to achieve the above object to be solved, the present invention is installed in the LED lighting fixture, there is injected into the operating fluid containing a medium and a powder having an infrared emission characteristic for transferring heat generated by the LED lighting fixture Heat dissipation pipe; The heat dissipation pipe is inserted into the inner close contact, the heat dissipation hub has an opening formed in the vertical direction in one side; In addition, it provides a heat radiating device for an LED lighting device comprising a plurality of radiating fins protruding radially on the outer circumferential surface of the radiating hub.
상기 방열 허브에는 개구부의 폭을 조절하여 방열 파이프가 방열 허브의 내면에 밀착고정된 상태를 유지할 수 있도록 하는 클램핑 장치가 설치된다.The heat dissipation hub is provided with a clamping device for adjusting the width of the opening to maintain the heat dissipation pipe in close contact with the inner surface of the heat dissipation hub.
상기 클램핑 장치는 개구부의 양측에 위치하는 방열 허브의 외면에서 각각 돌출형성되는 제1, 2 플랜지와, 상기 제1, 2 플랜지를 결합시키는 체결나사로 이루어질 수 있다.The clamping device may include first and second flanges protruding from the outer surfaces of the heat dissipation hubs positioned at both sides of the opening, and fastening screws for coupling the first and second flanges.
또한, 상기 클램핑 장치는 개구부의 양측에 위치하는 방열 허브의 외면에서 각각 돌출형성되는 제3, 4 플랜지와, 외력에 의해 탄성적으로 벌어지며 상기 제3, 4 플랜지를 끼워져 상기 제3, 4 플랜지를 가압하여 잡아주는 고정용 클립으로 이루어질 수 있다.In addition, the clamping device is the third and fourth flanges protruding from the outer surface of the heat dissipation hub located on both sides of the opening, and elastically open by the external force, the third and fourth flanges are sandwiched between the third and fourth flanges It can be made of a fixing clip to hold the press.
또한, 상기 클램핑 장치는 개구부의 양측에 위치하는 방열 허브의 외면에서 각각 돌출형성되는 제1, 2 가이드 레일과, 상기 제1, 2 가이드 레일에 슬라이딩 결합되어 제1, 2 가이드 레일을 가압하는 가이드 블록으로 이루어질 수 있다.In addition, the clamping device is a sliding guide coupled to the first and second guide rails, respectively protruding from the outer surface of the heat dissipation hub located on both sides of the opening, the guide for pressing the first and second guide rails It may consist of blocks.
한편, 상기 방열핀은 상기 방열 허브의 외주면에서 방사상으로 돌출형성되는 제1 방열핀과, 상기 제1 방열핀에서 분지되는 복수개의 제2 방열핀으로 이루어진다.The heat dissipation fin may include a first heat dissipation fin protruding radially from an outer circumferential surface of the heat dissipation hub, and a plurality of second heat dissipation fins branched from the first heat dissipation fin.
그리고, 상기 방열 파이프는 파이프 몸체부와, 상기 파이프 몸체부의 일단 또는 양단에서 상부방향으로 절곡되어 연장되는 벤딩부로 이루어진다.The heat dissipation pipe includes a pipe body part and a bending part which is bent and extended upwardly at one end or both ends of the pipe body part.
또한, 상기 방열 파이프는 엘이디 조명기구에 결합되어 있는 지지유닛에 결합되며, 상기 지지유닛은 상기 방열 파이프의 외측면 형상과 대응되는 파이프 안착부가 형성된 베이스 부재와, 상기 베이스 부재에 상기 방열파이프를 결합시키는 결합부재를 포함하여 이루어진다.In addition, the heat dissipation pipe is coupled to a support unit coupled to the LED lighting fixture, the support unit is a base member formed with a pipe seating portion corresponding to the outer surface shape of the heat dissipation pipe, and the heat dissipation pipe coupled to the base member It comprises a coupling member to make.
본 고안에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치는 방열 허브에 개구부가 형성되어 방열 허브가 일측면이 개방된 원통 형상을 이루므로 제작과정에서 발생하는 오차 등에 의해 방열 파이프의 직경과 방열 허브의 직경이 정확히 일치하지 않더라도 방열 파이프를 비교적 손쉽게 방열 허브 내부에 삽입하여 고정시킬 수 있다.The heat dissipation device for the LED lighting fixture according to the present invention is formed in the heat-dissipating hub has an opening, the heat dissipating hub has a cylindrical shape with one side open, so the diameter of the heat-dissipating pipe and the diameter of the heat-dissipating hub exactly match the error caused during the manufacturing process. If not, the heat dissipation pipe can be inserted and fixed relatively easily inside the heat dissipation hub.
또한, 본 고안에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치는 방열 허브에 형성된 개구부에 개구부의 폭을 조절할 수 있는 클램핑 장치를 설치하여 방열 파이프가 방열 허브 내부에 견고하게 밀착되어 고정될 수 있게 한다.In addition, the heat dissipation device for the LED lighting device according to the present invention is installed in the opening formed in the heat dissipation hub to install a clamping device that can adjust the width of the heat dissipation pipe can be fixed tightly fixed inside the heat dissipation hub.
또한, 본 고안에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치는 파이프 몸체부의 일단 또는 양단에 상부방향으로 절곡되어 연장되는 벤딩부를 형성시켜 방열 파이프에서 방열부재로의 열전달이 신속하게 이루어질 수 있도록 한다.In addition, the heat dissipation device for the LED lighting device according to the present invention forms a bending portion extending bent upward in one or both ends of the pipe body portion to enable rapid heat transfer from the heat dissipation pipe to the heat dissipation member.
또한, 본 고안에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치는 방열 허브의 외주면에 제1 방열핀이 방사상으로 형성되고, 상기 제1 방열핀에는 제1 방열핀에서 분지되는 복수개의 제2 방열핀이 형성되므로 방열효율을 극대화하여 엘이디 조명기구의 열을 신속하게 외부로 방출시킬 수 있다.In addition, the heat dissipation device for the LED lighting fixture according to the present invention is the first heat dissipation fin is formed radially on the outer peripheral surface of the heat dissipation hub, a plurality of second heat dissipation fins branched from the first heat dissipation fin is formed on the first heat dissipation pin to maximize heat dissipation efficiency The heat of the LED luminaire can be quickly released to the outside.
도 1은 본 고안에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치가 엘이디 조명기구에 설치된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 고안에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치가 지지유닛에 결합된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 방열 허브의 구조를 보다 상세히 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 방열 허브에 설치되는 클램핑 장치의 제1 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 방열 허브에 설치되는 클램핑 장치의 제2 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 방열 허브에 설치되는 클램핑 장치의 제3 실시예를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a state in which a heat dissipation device for an LED lighting device according to the present invention is installed in the LED lighting device.
Figure 2 is a perspective view showing a state in which the heat radiation device for the LED lighting fixture according to the present invention is coupled to the support unit.
Figure 3 is a perspective view showing in more detail the structure of the heat dissipation hub according to the present invention.
4 is a perspective view showing a first embodiment of the clamping device installed in the heat dissipation hub according to the present invention.
5 is a perspective view showing a second embodiment of the clamping device installed in the heat dissipation hub according to the present invention.
6 is a perspective view showing a third embodiment of the clamping device installed in the heat dissipation hub according to the present invention.
이하, 상기 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 고안의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the present invention that the above object can be specifically realized. In describing the present embodiment, the same name and the same reference numerals are used for the same configuration and additional description thereof will be omitted below.
도 1은 본 고안에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치가 엘이디 조명기구에 설치된 상태를 나타내는 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating a state in which a heat dissipation device for an LED lighting device according to the present invention is installed in the LED lighting device.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치는 크게 방열 파이프(100)와, 상기 방열 파이프(100)에 결합되는 방열 부재(200)로 이루어진다.As shown in FIG. 1, the heat dissipation device for an LED lighting device according to the present invention is composed of a
상기 방열 파이프(100)는 1W 급 이상의 고출력 엘이디 모듈(11)과, 상기 엘이디 모듈(11)이 설치되는 모듈 플레이트(12)로 구성되는 엘이디 조명기구(10)에 설치되어 엘이디 조명기구(10)에서 발생하는 열을 전달받아 외부로 방열시키는 역할을 한다.The
구체적으로, 상기 방열 파이프(100)는 엘이디 조명기구(10)의 모듈 플레이트(12)에 나사(B) 결합되어 있는 지지유닛(300)에 결합되어 엘이디 조명기구(10)에서 발생하는 열을 전달받는다.Specifically, the
도 2는 본 고안에 따른 엘이디 조명기구용 방열장치가 지지유닛에 결합된 상태를 나타내는 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing a state in which the heat radiation device for the LED lighting fixture according to the present invention is coupled to the support unit.
이러한 방열 파이프(100)는 도 2에 도시된 바와 같이, 지지유닛(300)에 수평상태로 결합되는 파이프 몸체부(110)와, 상기 파이프 몸체부(110)의 일단 또는 양단에서 상부방향으로 절곡되어 연장되는 벤딩부(120)로 이루어진다. 이에 따라 방열 파이프(100)는 전체적으로 'U'자 형상을 이루게 된다. 2, the
이와 같은 방열 파이프(100)의 내부에는 엘이디 조명기구(10)에서 발생하는 열을 전달하기 위한 매질과 적외선 방출특성을 갖는 분말을 포함하는 작동유체가 주입된다.The inside of the
상기 매질로는 메틸 알코올, 암모니아, 메틸 클로로포름 등이 사용될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며 상온에서 물보다 비등점이 낮은 액체라면 어떠한 액체라도 사용될 수 있다. As the medium, methyl alcohol, ammonia, methyl chloroform, and the like may be used, but the present invention is not limited thereto, and any liquid may be used as long as it has a lower boiling point than water at room temperature.
또한, 상기 분말로는 규산염 광물이 사용될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며 가열되었을 때 적외선을 방출하는 광물이라면 어떠한 광물이라도 사용될 수 있다. In addition, a silicate mineral may be used as the powder, but is not limited thereto, and any mineral may be used as long as it emits infrared rays when heated.
상기와 같은 방열 파이프(100) 내부에 주입되는 작동유체 즉, 매질과 분말은 엘이디 조명기구(10)가 동작을 시작하여 열을 발산하기 전에는 수평상태로 지지유닛(300)에 결합되어 있는 파이프 몸체부(110)에 위치하다가, 엘이디 조명기구(10)가 동작을 시작하여 열이 방열 파이프(100)로 전달되면 상기 매질은 기화하기 시작하고, 상기 분말은 가열되어 적외선을 방출하기 시작한다.The working fluid, that is, the medium and the powder injected into the
이때, 기화된 매질은 상부로 이동하려는 성질을 가지기 때문에 자연히 방열 파이프(100)의 벤딩부(120)로 이동하면서 열을 상기 벤딩부(120)로 전달시키며, 이와 동시에 상기 분말과 상기 매질은 복사열을 상기 벤딩부(120)로 전달하게 된다. 결과적으로, 상기 방열 파이프(100)에 벤딩부(120)가 형성되어 방열 파이프(100)가 전체적으로 'U'자 형상을 이루게 되면 상기 파이프 몸체부(110)에서 벤딩부(120)로 보다 효과적인 열전달이 일어나게 된다.At this time, since the vaporized medium has a property to move to the upper portion, the heat is transferred to the
특히, 상기 방열 파이프(100)의 내부압력이 0.001 ~ 0.0001mmhg 의 상태에 있기 때문에 상기 방열 파이프(100)의 내부에서 기화된 매질의 이동 및 분말에 의한 적외선 방출은 상당히 빠른 속도로 진행되므로 상기 복사열로 인한 열전달이 크게 일어나게 된다. 물론, 기화된 매질 및 분말이 방열 파이프(100) 외부로 빠져나가는 것을 방지하기 위해 당연히 벤딩부(120)의 끝단은 파이프 마개(130)에 의해 밀봉되어져 있다. In particular, since the internal pressure of the
한편, 상술한 방열 파이프(100)가 결합되는 상기 지지유닛(300)은 베이스 부재(310)와, 상기 베이스 부재(310)의 하면에 상기 방열 파이프(100)를 결합시키는 결합부재(320)를 포함하여 이루어진다.Meanwhile, the
상기 베이스 부재(310)는 엘이디 조명기구(10)가 직접 결합되는 바닥 플레이트(311)와, 상기 바닥 플레이트(311)에서 일정간격을 가지면서 돌출되는 복수개의 측벽(312)을 포함하여 이루어진다.The
상기 바닥 플레이트(311)는 방열 파이프(100)의 파이프 몸체부(110)가 직접 결합되는 부분으로, 상면에는 상기 파이프 몸체부(110) 외측면 형상과 대응되는 파이프 안착부(311a)가 형성된다. The
상기 파이프 안착부(311a)는 파이프 몸체부(110)의 외면 일부를 감싸는 형태로 제작되어 바닥 플레이트(311)와 방열 파이프(100)의 접촉면적이 최대한 증가될 수 있도록 한다. 따라서 방열 파이프(100)의 파이프 몸체부(110)가 파이프 안착부(311a)에 삽입되어 고정되면, 바닥 플레이트(311)와 방열 파이프(100)의 열교환면적이 증가되어 엘이디 조명기구(10)로부터 상기 바닥 플레이트(311)로 전달되는 열이 방열 파이프(100)로 효과적으로 전달되게 된다.The
이러한 바닥 플레이트(311)의 내부에는 지지 리브(311b)에 의하여 구획된 상태로 외부와 연통되는 복수개의 방열공간(311c)이 형성된다. 바닥 플레이트(311) 내부에 외부와 연통되는 방열공간(311c)이 형성되면, 상기 방열공간(311c)을 통해 외부 공기가 유입되어 열교환이 이루어지므로 엘이디 조명기구(10)에서 바닥 플레이트(311)로 전달되는 열이 보다 신속하게 외부로 방출되게 된다.Inside the
상기 측벽(312)은 바닥 플레이트(311)에 돌출형성되는 일종의 방열핀으로서, 상술한 방열공간(311c)과 같이 외부 공기와의 접촉면적을 증가시켜 엘이디 조명기구(10)로부터 바닥 플레이트(311)로 전달되는 열이 외부로 신속하게 배출될 수 있도록 하는 역할을 한다.The
상기 결합부재(320)는 상기 방열 파이프(100)의 파이프 몸체부(110) 외주면과 대응되는 함몰부(321a)가 형성된 결합 플레이트(321)와, 상기 결합플레이트(321)를 상기 베이스 부재(310)의 바닥 플레이트(311)에 결합시키는 체결구(322)를 포함하여 이루어진다.The coupling member 320 may include a
상기 함몰부(321a)는 상기 파이프 안착부(311a)와 서로 대칭되는 형상으로 제작되며, 이에 따라 방열 파이프(100)의 파이프 몸체부(110)가 파이프 안착부(311a)에 삽입된 상태로 체결구(322)에 의해 결합 플레이트(321)가 바닥 플레이트(311)에 결합되면 함몰부(321a)에 파이프 몸체부(110)가 삽입되면서 파이프 몸체부(110)의 외주면은 파이프 안착부(311a) 및 함몰부(321a)에 의해 완전하게 감싸여 진다.The recessed
이러한 상기 함몰부(321a)는 상술한 파이프 안착부(311a)와 같이 바닥 플레이트(311)와 방열 파이프(100)의 전체적인 열교환 면적을 증가시켜 엘이디 조명기구(10)로부터 바닥 플레이트(311)로 전달되는 열이 방열 파이프(100)로 신속하게 전달될 수 있도록 한다.The
여기서, 상기 함몰부(321a)가 형성되는 결합 플레이트(321)의 외면에는 보조 방열핀(323)이 형성됨이 바람직하다. 상기 보조 방열핀(323)은 상술한 측벽(312)과 유사하게 엘이디 조명기구(10)로부터 바닥 플레이트(311)로 전달되는 열의 일부를 외부로 신속하게 배출시켜 방열 효율을 향상시키는 역할을 한다. Here, it is preferable that the auxiliary
상기 방열 부재(200)는 방열 파이프(110)와 결합되는 방열 허브(210)와, 상기 방열 허브(210)의 외주면에 방사상으로 형성되는 복수개의 방열핀(220)으로 이루어진다.The
상기 방열 허브(210)의 내부에는 방열 파이프(100)의 일단이 삽입되어 고정되며, 상술한 바와 같이 방열 파이프(100)에 벤딩부(120)가 형성되면 방열 허브(210)의 내부에는 방열 파이프(100)의 벤딩부(120) 끝단이 삽입되어 고정되게 된다.One end of the
도 3은 본 발명에 따른 방열 허브의 구조를 보다 상세히 나타내는 사시도이다.Figure 3 is a perspective view showing in more detail the structure of the heat dissipation hub according to the present invention.
이러한 방열 허브(210)의 일측면에는 도 3에 도시된 바와 같이, 상하 길이방향으로 방열 허브(210)의 일측면을 개방시키는 개구부(211)가 형성된다. 따라서, 상기 방열 허브(210)는 일측면이 개방된 원통 형상을 이루게 된다.As shown in FIG. 3, an
이와 같이 방열 허브(210)가 일측면이 개방된 형상을 가지게 되면 제작과정에서 발생하는 오차 등에 의해 방열 파이프(100)의 직경과 방열 허브(210)의 직경이 정확히 일치하지 않더라도 방열 파이프(100) 즉, 벤딩부(120) 끝단을 비교적 손쉽게 방열 허브(210) 내부에 삽입하여 고정시킬 수 있게 된다.As such, when the
예를 들어, 방열 파이프(100)의 직경이 방열 허브(210)에 비해 큰 경우 외력을 가해 방열 파이프(100)를 방열 허브(210) 내부로 강하게 밀어넣으면 개구부(211)가 벌어지면서 방열 파이프(100)가 방열 허브(210) 내부로 미끄러져 들어가게 되고, 이 경우 방열 파이프(100)는 방열 허브(210) 내부에 억지끼움 방식으로 삽입되므로 방열 파이프(100)는 방열 허브(210) 내부에 밀착되어 견고하게 고정된 상태를 유지하게 된다.For example, when the diameter of the
물론, 방열 파이프(100)의 직경이 방열 허브(210)에 비해 작거나 거의 동일한 경우 등에는 접착제 등을 이용해 방열 파이프(100)를 방열 허브(210) 내부에 고정하거나 또는 방열 파이프(100) 내부에 고압의 유체를 공급하여 방열 파이프(100)의 벤딩부(120)가 확관되도록 함으로써 벤딩부(120)가 방열 허브(210) 내부에 밀착고정되게 할 수도 있다.Of course, when the diameter of the
하지만, 접착제를 이용해 방열 파이프(100)를 방열 허브(210)의 내면에 고정시킬 경우 벤딩부(120)로 전달되는 열에 의해 접착제의 접착력이 약화될 위험이 있으며, 또한 방열 파이프(100) 내부에 고압의 유체를 공급하여 벤딩부(120)를 확관시킬 경우에는 작업시간이 많이 소요되고 고압의 유체를 다루어야 하므로 안전사고가 발생할 위험이 상존한다. However, when the
따라서, 상기 방열 허브(210)에는 개구부(211)의 폭을 조절하여 방열 파이프(100)가 방열 허브(210)의 내면에 밀착고정된 상태를 유지할 수 있도록 하는 별도의 클램핑 장치(Clamping Device)(400,500,600)(도 4 내지 도 6 참조)가 설치됨이 바람직하다.Therefore, a separate clamping device (Clamping Device) to adjust the width of the
도 4는 본 발명에 따른 방열 허브에 설치되는 클램핑 장치의 제1 실시예를 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view showing a first embodiment of the clamping device installed in the heat dissipation hub according to the present invention.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 클램핑 장치의 제2 실시예(500)는 개구부(211)의 양측에 위치하는 방열 허브(210)의 외면에서 각각 돌출형성되는 제3, 4 플랜지(510,520)와, 외력에 의해 탄성적으로 벌어지며 상기 제3, 4 플랜지(510,520)에 끼워져 상기 제3, 4 플랜지(510,520)를 가압하여 잡아주는 고정용 클립(530)으로 이루어진다.On the other hand, as shown in Figure 4, the
클램핑 장치가 제3, 4 플랜지(510,520)와 고정용 클립(530)으로 이루어질 경우 방열 파이프(100)를 방열 허브(210)에 삽입한 후 고정용 클립(530)을 벌려 제3, 4 플랜지(510,520)를 잡아주면 제3, 4 플랜지(510,520)가 고정용 클립(530)에 의해 가압되면서 개구부(211)의 폭이 좁혀지게 되고, 이에 따라 방열 허브(210)는 자연히 방열 파이프(100)의 외면을 가압하게 되므로 방열 파이프(100)는 방열 허브(210)의 내부에 밀착되어 고정되게 된다. When the clamping device is composed of the third and
도 5는 본 발명에 따른 방열 허브에 설치되는 클램핑 장치의 제2 실시예를 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view showing a second embodiment of the clamping device installed in the heat dissipation hub according to the present invention.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 클램핑 장치의 제1 실시예(400)는 개구부(211)의 양측에 위치하는 방열 허브(210)의 외면에서 각각 돌출형성되는 제1, 2 플랜지(410,420)와, 상기 제1, 2 플랜지(410,420)를 결합시키는 체결나사(430)로 이루어진다.As shown in FIG. 4, the
클램핑 장치가 제1, 2 플랜지(410,420)와 체결나사(430)로 이루어질 경우 체결나사(430)를 느슨하게 한 상태에서 방열 파이프(100)를 방열 허브(210)에 삽입한 후 체결나사(430)를 조이면 제1, 2 플랜지(410,420)가 체결나사(430)에 의해 결합되면서 개구부(211)의 폭이 좁혀지게 되고, 이에 따라 방열 허브(210)는 자연히 방열 파이프(100)의 외면을 가압하게 되므로 방열 파이프(100)는 방열 허브(210)의 내부에 밀착되어 고정되게 된다. When the clamping device is composed of the first and
물론, 체결나사(430)가 풀리는 것을 방지하기 위해 체결나사(430)의 끝단에는 너트(N)가 별도로 결합될 수도 있다.Of course, the nut (N) may be separately coupled to the end of the fastening screw (430) to prevent the fastening screw (430) is released.
도 6은 본 발명에 따른 방열 허브에 설치되는 클램핑 장치의 제3 실시예를 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view showing a third embodiment of the clamping device installed in the heat dissipation hub according to the present invention.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 클램핑 장치의 제3 실시예(600)는 개구부(211)의 양측에 위치하는 방열 허브(210)의 외면에서 각각 돌출형성되는 제1, 2 가이드 레일(610,620)과, 상기 제1, 2 가이드 레일(610,620)에 슬라이딩 결합되어 제1, 2 가이드 레일(610,620)을 가압하여 잡아주는 가이드 블록(630)으로 이루어진다.On the other hand, as shown in Figure 6, the
클램핑 장치가 제1, 2 가이드 레일(610,620)과 가이드 블록(630)으로 이루어질 경우 방열 파이프(100)를 방열 허브(210)에 삽입한 후 가이드 블록(630)을 제1, 2 가이드 레일(610,620)에 끼워 슬라이딩 결합시키면 제1, 2 가이드 레일(610,620)이 가이드 볼록(630)에 의해 가압되어 개구부(211)의 폭이 좁혀지게 되고, 이에 따라 방열 허브(210)는 자연히 방열 파이프(100)의 외면을 가압하게 되므로 방열 파이프(100)는 방열 허브(210)의 내부에 밀착되어 고정되게 된다. When the clamping device is composed of the first and
이와 같이 상기 클램징 장치의 구조는 매우 다양한 변형이 가능하므로 본 발명에 따른 클램핑 장치는 상술한 실시예에 한정되지 않으며 개구부(211)의 폭을 조절할 수 있는 장치라면 어떠한 장치라도 사용될 수 있다.As such, since the structure of the clamping device can be modified in various ways, the clamping device according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and any device may be used as long as the device can adjust the width of the
상기 방열핀(220)은 방열 허브(210)의 외주면에서 방사상으로 돌출형성되는 제1 방열핀(221)과, 상기 제1 방열핀(221)에서 분지되는 복수개의 제2 방열핀(222)으로 이루어진다.The
상기 제1, 2 방열핀(221,222)은 외부 공기와 접촉하여 방열 파이프(110)의 벤딩부(120)로부터 전달되는 열을 외부로 배출시키는 역할을 한다. 특히, 상기 제2 방열핀(222)은 제1 방열핀(221)에서 연장되어 외부 공기와 접촉하는 표면적을 넓혀 주어 방열핀(220)으로 전달되는 열이 신속하게 외부로 배출될 수 있도록 한다. 이러한 상기 제2 방열핀(222)은 방열핀(220)이 설치되는 여유 공간 등을 고려하여 제1 방열핀(221)의 일부에만 선택적으로 형성될 수 있다.The first and second
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 고안의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 고안의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
10: 엘이디 조명기구 100: 방열 파이프
110: 파이프 몸체부 120: 벤딩부
130: 파이프 마개 200: 방열부재
210: 방열 허브 211: 개구부
220: 방열핀 221: 제1 방열핀
222: 제2 방열핀 300: 지지유닛
310: 베이스 부재 311: 바닥플레이트
311a: 파이프 안착부 311b: 지지리브
311c: 방열공간 312: 측벽
320: 결합부재 321: 결합플레이트
321a: 함몰부 322: 체결구
323: 보조방열핀 400,500,600: 클램핑 장치
410,420: 제1, 2 플랜지 430: 체결볼트
510,520: 제3, 4 플랜지 530: 고정용 클립
610,620: 제1, 2가이드 레일 630: 가이드 블록10: LED light fixture 100: heat dissipation pipe
110: pipe body portion 120: bending portion
130: pipe stopper 200: heat dissipation member
210: heat dissipation hub 211: opening
220: heat dissipation fin 221: first heat dissipation fin
222: second heat radiation fin 300: support unit
310: base member 311: bottom plate
311a:
311c: heat dissipation space 312: side wall
320: coupling member 321: coupling plate
321a: depression 322: fastener
323:
410,420: 1st, 2nd flange 430: Fastening bolt
510,520: third and fourth flange 530: fixing clip
610, 620: first and second guide rail 630: guide block
Claims (7)
상기 방열 파이프가 내부에 삽입되어 밀착되며, 일측면에는 개구부가 상하 길이방향으로 형성되어 있는 방열 허브; 그리고,
상기 방열 허브의 외주면에 방사상으로 돌출형성되는 복수개의 방열핀을 포함하며,
상기 방열 허브에는 개구부의 폭을 조절하여 방열 파이프가 방열 허브의 내면에 밀착고정된 상태를 유지할 수 있도록 하는 클램핑 장치가 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구용 방열장치.A heat dissipation pipe installed in the LED luminaire and having a working fluid including a medium for transferring heat generated by the LED luminaire and a powder having an infrared ray emitting property;
The heat dissipation pipe is inserted into the inner close contact, the heat dissipation hub has an opening formed in the vertical direction in one side; And,
It includes a plurality of radiating fins protruding radially on the outer peripheral surface of the radiating hub,
The heat dissipation device for an LED lighting fixture, characterized in that the clamping device is installed to adjust the width of the opening to maintain the heat dissipation pipe in close contact with the inner surface of the heat dissipation hub.
상기 클램핑 장치는 개구부의 양측에 위치하는 방열 허브의 외면에서 각각 돌출형성되는 제1, 2 플랜지와, 상기 제1, 2 플랜지를 결합시키는 체결나사로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구용 방열장치.The method according to claim 1,
The clamping device is a heat dissipation device for an LED lighting device, characterized in that the first and second flanges protruding from the outer surface of the heat dissipation hub located on both sides of the opening and a fastening screw for coupling the first and second flanges.
상기 클램핑 장치는 개구부의 양측에 위치하는 방열 허브의 외면에서 각각 돌출형성되는 제3, 4 플랜지와, 외력에 의해 탄성적으로 벌어지며 상기 제3, 4 플랜지를 끼워져 상기 제3, 4 플랜지를 가압하여 잡아주는 고정용 클립으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구용 방열장치.The method according to claim 1,
The clamping device is elastically opened by third and fourth flanges protruding from the outer surfaces of the heat dissipation hubs located at both sides of the opening, and external forces, and the third and fourth flanges are fitted to press the third and fourth flanges. LED lighting fixture heat dissipation, characterized in that consisting of a fixing clip to hold.
상기 클램핑 장치는 개구부의 양측에 위치하는 방열 허브의 외면에서 각각 돌출형성되는 제1, 2 가이드 레일과, 상기 제1, 2 가이드 레일에 슬라이딩 결합되어 제1, 2 가이드 레일을 가압하는 가이드 블록으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구용 방열장치.The method according to claim 1,
The clamping device is a guide block for sliding the first and second guide rails protruding from the outer surfaces of the heat dissipation hubs located at both sides of the opening, and the first and second guide rails to press the first and second guide rails. Heat radiator for LED lighting fixture, characterized in that made.
상기 방열핀은 상기 방열 허브의 외주면에서 방사상으로 돌출형성되는 제1 방열핀과, 상기 제1 방열핀에서 분지되는 복수개의 제2 방열핀으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구용 방열장치. The method according to claim 1,
The heat dissipation fin is a heat dissipation device for an LED lighting device, characterized in that consisting of a first heat dissipation fin radially protruding from the outer peripheral surface of the heat dissipation hub, and a plurality of second heat dissipation fins branched from the first heat dissipation fin.
상기 방열 파이프는 파이프 몸체부와, 상기 파이프 몸체부의 일단 또는 양단에서 상부방향으로 절곡되어 연장되는 벤딩부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구용 방열장치.The method according to claim 1,
The heat dissipation pipe is a heat dissipation device for an LED lighting device, characterized in that consisting of a pipe body portion and a bending portion extending in an upward direction from one end or both ends of the pipe body portion.
상기 방열 파이프는 엘이디 조명기구에 결합되어 있는 지지유닛에 결합되며,
상기 지지유닛은 상기 방열 파이프의 외측면 형상과 대응되는 파이프 안착부가 형성된 베이스 부재와, 상기 베이스 부재에 상기 방열파이프를 결합시키는 결합부재를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명기구용 방열장치.The method according to claim 1,
The heat dissipation pipe is coupled to a support unit coupled to the LED lighting fixture,
The support unit includes a base member having a pipe seating portion corresponding to the outer surface shape of the heat dissipation pipe, and a coupling member for coupling the heat dissipation pipe to the base member.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020120003902U KR200461899Y1 (en) | 2012-05-11 | 2012-05-11 | Radiating apparatus for LED illumination device |
PCT/KR2013/004085 WO2013169033A1 (en) | 2012-05-11 | 2013-05-09 | Heat radiation device for led lighting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020120003902U KR200461899Y1 (en) | 2012-05-11 | 2012-05-11 | Radiating apparatus for LED illumination device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR200461899Y1 true KR200461899Y1 (en) | 2012-08-14 |
Family
ID=46880512
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2020120003902U KR200461899Y1 (en) | 2012-05-11 | 2012-05-11 | Radiating apparatus for LED illumination device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200461899Y1 (en) |
WO (1) | WO2013169033A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101464519B1 (en) * | 2013-04-23 | 2014-11-24 | 주식회사 탑솔 | Heat radiating device of contact and assembly type for pipe |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9775199B2 (en) | 2014-07-31 | 2017-09-26 | GE Lighting Solutions, LLC | Light emitting diode retrofit lamp for high intensity discharge ballast |
US9989240B2 (en) * | 2014-12-03 | 2018-06-05 | GE Lighting Solutions, LLC | LED lamps for retrofit on high wattage metal halide ballasts |
US20180192545A1 (en) * | 2017-01-03 | 2018-07-05 | Quanta Computer Inc. | Heat dissipation apparatus |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100944986B1 (en) | 2009-08-04 | 2010-03-05 | 이주동 | Cooling device for led lamp |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200216738Y1 (en) * | 1998-03-13 | 2001-04-02 | 구효회 | Heatsink Fixtures on Heatpipes |
KR200457751Y1 (en) * | 2008-11-17 | 2012-01-02 | 제손 수퍼컨덕티비티 에너지 컴퍼니 리미티드 | Led lighting fixture |
KR101022928B1 (en) * | 2009-08-24 | 2011-03-16 | 삼성전기주식회사 | Radiating Package Module in Exothermic Element |
KR20110072651A (en) * | 2009-12-23 | 2011-06-29 | 김동섭 | Led light module |
-
2012
- 2012-05-11 KR KR2020120003902U patent/KR200461899Y1/en active IP Right Grant
-
2013
- 2013-05-09 WO PCT/KR2013/004085 patent/WO2013169033A1/en active Application Filing
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100944986B1 (en) | 2009-08-04 | 2010-03-05 | 이주동 | Cooling device for led lamp |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101464519B1 (en) * | 2013-04-23 | 2014-11-24 | 주식회사 탑솔 | Heat radiating device of contact and assembly type for pipe |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013169033A1 (en) | 2013-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR200460223Y1 (en) | Radiating apparatus for LED illumination device | |
AU2005332535B2 (en) | A semiconductor light-emitting apparatus provided with a heat conducting/dissipating module | |
CN1840958B (en) | System-in-package high-power high-efficiency diode bulb | |
US20120287642A1 (en) | Heat dissipation mechanism for led lamp | |
CN101576206B (en) | High-power LED lamp based on heat pipe for thermal conductivity | |
KR200461899Y1 (en) | Radiating apparatus for LED illumination device | |
JP2011154929A (en) | Heat exhausting device | |
CN101694290A (en) | LED lamp liquid radiator | |
KR20100098890A (en) | Liquid-cooling type led lamp for lighting | |
CN102200263A (en) | Radiating device of multi-chip combined LED (light emitting diode) | |
KR101126074B1 (en) | Heat-release LED lighting device with a multipurpose radiator | |
KR101130706B1 (en) | radiant heat apparatus of LED lighting | |
CN208418279U (en) | For display and the side entering type LED light source of lamp box | |
KR20100003328A (en) | Heat-dissipation device for a light-emitting diode lamp | |
KR101529546B1 (en) | LED cooling device of air flow type | |
CN202419241U (en) | High-power LED (Light Emitting Diode) lamp | |
CN202521431U (en) | Light-emitting diode (LED) street lamp | |
CN201866744U (en) | Heat radiating device of LED (light-emitting diode) lamp circuit board | |
CN201547725U (en) | Heat dissipation device of LED lamp | |
CN102720974A (en) | High-power light-emitting diode (LED) lamp | |
KR101322467B1 (en) | Street lamp | |
CN202915187U (en) | High-power embedded light emitting diode (LED) down lamp | |
CN201582649U (en) | High-power LED street lamp based on composite heat pipe | |
CN201749869U (en) | Light-emitting diode (LED) encapsulation device | |
CN202581222U (en) | Combined lamp bulb radiation structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150806 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160808 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180206 Year of fee payment: 6 |