KR101322467B1 - Street lamp - Google Patents

Street lamp Download PDF

Info

Publication number
KR101322467B1
KR101322467B1 KR1020110020582A KR20110020582A KR101322467B1 KR 101322467 B1 KR101322467 B1 KR 101322467B1 KR 1020110020582 A KR1020110020582 A KR 1020110020582A KR 20110020582 A KR20110020582 A KR 20110020582A KR 101322467 B1 KR101322467 B1 KR 101322467B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
case
heat dissipation
coating layer
led module
Prior art date
Application number
KR1020110020582A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120102427A (en
Inventor
한상철
양재헌
최영미
Original Assignee
주식회사 티디씨기술연구소
에스이티 주식회사
최영미
양재헌
한상철
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 티디씨기술연구소, 에스이티 주식회사, 최영미, 양재헌, 한상철 filed Critical 주식회사 티디씨기술연구소
Priority to KR1020110020582A priority Critical patent/KR101322467B1/en
Publication of KR20120102427A publication Critical patent/KR20120102427A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101322467B1 publication Critical patent/KR101322467B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/08—Lighting devices intended for fixed installation with a standard
    • F21S8/085—Lighting devices intended for fixed installation with a standard of high-built type, e.g. street light
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V15/00—Protecting lighting devices from damage
    • F21V15/01—Housings, e.g. material or assembling of housing parts
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/767—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having directions perpendicular to the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/87—Organic material, e.g. filled polymer composites; Thermo-conductive additives or coatings therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21W—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO USES OR APPLICATIONS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS
    • F21W2131/00—Use or application of lighting devices or systems not provided for in codes F21W2102/00-F21W2121/00
    • F21W2131/10—Outdoor lighting
    • F21W2131/103—Outdoor lighting of streets or roads
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B20/00—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps
    • Y02B20/72—Energy efficient lighting technologies, e.g. halogen lamps or gas discharge lamps in street lighting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

본 발명은 가로등에 관한 것으로서, 지면에 설치된 지주에 의해 지면으로부터 상방으로 이격되게 설치되며, 일측면이 개방된 장착공간부가 마련되되, 중량을 감소시킬 수 있도록 비금속 소재로 형성된 케이스와, 장착공간부를 덮을 수 있도록 케이스의 일측면에 설치되며, 광을 투과시키는 커버가 마련된 헤드부와, 장착공간부에 설치되며, 개방된 상기 케이스의 일측면으로 광을 조사할 수 있도록 다수의 발광다이오드가 마련된 엘이디모듈과, 엘이디모듈로부터 발생된 열을 케이스를 통해 외부로 방열시킬 수 있도록 케이스의 외주면 또는 내주면에 형성된 방열 코팅층이 마련된 코팅부를 구비한다.
본 발명에 따른 가로등은 엘이디모듈이 설치된 케이스가 비금속 합성수지로 형성되어 중량이 감소하므로 운반 및 설치가 용이하며, 케이스의 내주면 및 외주면에 방열 코팅층이 형성되어 케이스 방열효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. The present invention relates to a street lamp, which is installed to be spaced upward from the ground by a strut installed on the ground, and provided with a mounting space having one side open, the case formed of a non-metallic material to reduce the weight, and the mounting space portion LED is installed on one side of the case to cover, the head portion is provided with a cover for transmitting light, and the LED is provided in the mounting space, the plurality of light emitting diodes are provided to irradiate light to one side of the open case The module and a coating unit provided with a heat dissipation coating layer formed on the outer circumferential surface or the inner circumferential surface of the case to radiate heat generated from the LED module to the outside through the case.
The street lamp according to the present invention is easy to carry and install because the case in which the LED module is installed is made of a non-metallic synthetic resin, and the weight is reduced. .

Description

가로등{Street lamp}Street lamp

본 발명은 가로등에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 램프모듈과 같은 열원으로부터 발생된 고열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 가로등에 관한 것이다. The present invention relates to a street lamp, and more particularly to a street lamp that can effectively release the high heat generated from a heat source such as a lamp module.

일반적으로 발광 다이오드는 고체 발광 표시 소자 중의 하나로 빛의 3원색인 적색(R), 녹색(G), 청색(B)을 포함하는 단색 발광 소자뿐만 아니라 다양한 분야에 응용될 수 있는 백색광의 LED가 구현되었다.In general, a light emitting diode is one of solid-state light-emitting display devices, and a white light LED that can be applied to various fields as well as a monochromatic light emitting device including red (R), green (G), and blue (B) .

발광 소자를 이용한 조명 시설의 경우 일반 형광등과는 달리 점등회로가 단순하고, 인버터회로와 철심형 안정기가 불필요하며, 전력소모가 적고 수명이 약 10 배 이상 되기 때문에 유지나 보수비용이 적은 장점이 있다.Unlike general fluorescent lamps, lighting system using light emitting device is simple, lighting circuit is simple, inverter circuit and iron core type ballast are unnecessary, power consumption is low, and life is about 10 times or more.

이에 따라 발광 소자의 응용 분야는 일반 표시 장치에서 디스플레이의 백라이트용 발광원은 물론 백열전구나 형광램프, 가로등을 대체할 수 있는 차세대 조명 설비로 점차 그 활용범위가 확대되는 추세이다.Accordingly, the application field of the light emitting device is gradually expanding from a general display device to a next-generation lighting device capable of replacing an incandescent lamp, a fluorescent lamp, and a streetlight as well as a light source for a backlight of a display.

이러한 발광소자를 이용한 가로등에 있어서, 종래에는 다수개의 발광소자가 부착된 기판(31)의 배면에 위치하는 덮개를 금속재로 형성하거나 그 덮개에 복수개의 방열 및 대기 순환공을 형성하여 자연방열에 의해 고광도의 발광소자로부터 발생하는 열을 방출시켜 냉각시키고 있다.In the street lamp using such a light emitting device, conventionally, a cover disposed on the back surface of the substrate 31 to which the plurality of light emitting devices are attached is formed of a metal material, or a plurality of heat dissipation and atmospheric circulation holes are formed on the cover to form a natural heat radiation. It is cooled by releasing heat generated from a high brightness light emitting element.

하지만 자연방열에 의한 가로등의 방열구조는 그 방열량에 한계가 있어 방열되는 열량보다 발광소자에서 발생하는 열량이 더 많아 지속적으로 가열되는 문제점이 있다.However, the heat dissipation structure of the street lamp by natural heat radiation has a limit in the heat dissipation amount, and thus there is a problem that the heat dissipation is continuously heated because the amount of heat generated from the light emitting device is larger than that of heat dissipation.

고온의 발열은 가로등의 특성 열화 및 고장의 가장 큰 원인으로 들 수 있는 것은 열적 스트레스를 발생시킨다. 이러한 문제를 해결하기 위해 열 전도성이 우수한 금속물질을 이용한 히트싱크 또는 슬러그와 같은 히트씽크를 발광 칩 하부에 장착하여 발광소자의 열적 스트레스를 어느 정도까지는 줄일 수 있다. Heat generation at high temperatures is one of the biggest causes of deterioration and failure of street lamps, resulting in thermal stress. In order to solve this problem, a heat sink such as a heat sink or slug made of a metal material having excellent thermal conductivity may be mounted under the light emitting chip to reduce thermal stress of the light emitting device to some extent.

하지만, 종래의 가로등은 방열을 위해 금속재의 덮개와 금속재의 히트씽크를 사용하므로 상기 덮개와 히트씽크에 의해 중량이 증가하여 운반 및 설치하는 데 어려움이 발생하는 단점이 있다. However, the conventional streetlight has a drawback of difficulty in carrying and installing due to the weight increase by the cover and the heatsink, since the cover and the heatsink of the metal are used for heat dissipation.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 창안된 것으로서, 중량을 줄일 수 있도록 비금속 합성수지로 형성되고, 방열효율을 향상시킬 수 있도록 방열 코팅층이 마련된 케이스를 구비하는 가로등을 제공하는 데 그 목적이 있다. The present invention has been made to improve the above problems, and the object is to provide a street light having a case formed with a non-metallic synthetic resin to reduce the weight, and provided with a heat dissipation coating layer to improve the heat dissipation efficiency. .

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 가로등은 지면에 설치된 지주에 의해 상기 지면으로부터 상방으로 이격되게 설치되며, 일측면이 개방된 장착공간부가 마련되되, 중량을 감소시킬 수 있도록 비금속 소재로 형성된 케이스와, 상기 장착공간부를 덮을 수 있도록 상기 케이스의 일측면에 설치되며, 광을 투과시키는 커버가 마련된 헤드부와, 상기 장착공간부에 설치되며, 개방된 상기 케이스의 일측면으로 광을 조사할 수 있도록 다수의 발광다이오드가 마련된 엘이디모듈과, 상기 엘이디모듈로부터 발생된 열을 상기 케이스를 통해 외부로 방열시킬 수 있도록 상기 케이스의 외주면 또는 내주면에 형성된 방열 코팅층이 마련된 코팅부를 구비한다. The street lamp of the present invention for achieving the above object is installed to be spaced upwards from the ground by a strut installed on the ground, provided with a mounting space open one side, the case formed of a non-metallic material to reduce the weight and A head part provided on one side of the case so as to cover the mounting space part and provided with a cover for transmitting light, and installed on the mounting space part so as to irradiate light to one side of the open case; An LED module provided with a plurality of light emitting diodes and a coating portion provided with a heat dissipation coating layer formed on the outer circumferential surface or the inner circumferential surface of the case to radiate heat generated from the LED module to the outside through the case.

상기 코팅부는 상기 케이스의 내주면에 형성된 제1방열 코팅층과, 상기 케이스의 외주면에 형성된 제2방열 코팅층을 구비하고, 상기 헤드부는 상기 제1 및 제2방열 코팅층 사이에 열을 전달시키기 위해 일단부는 제1방열 코팅층에 접하고, 타단부는 제2방열 코팅층에 접할 수 있도록 상기 케이스에 관통되게 설치된 다수의 열전달핀을 더 구비하는 것이 바람직하다. The coating part includes a first heat dissipation coating layer formed on an inner circumferential surface of the case and a second heat dissipation coating layer formed on an outer circumferential surface of the case, and the head part has a first end to transfer heat between the first and second heat dissipation coating layers. It is preferable to further include a plurality of heat transfer fins that are in contact with the first heat dissipation coating layer and the other end penetrates through the case so as to be in contact with the second heat dissipation coating layer.

본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 상기 코팅부는 상기 케이스의 내주면에 형성된 제1방열 코팅층과, 상기 케이스의 외주면에 형성된 제2방열 코팅층;을 구비하고, 상기 헤드부는 상기 엘이디모듈로부터 발생된 열을 외부로 전달시킬 수 있도록 일단면은 외부에 노출되고, 타단면은 상기 장착공간부에 노출되도록 상기 케이스에 관통되게 설치되되, 상기 제1 및 제2방열 코팅층에 접하도록 설치된 금속소재의 열전달체를 더 구비한다. According to another embodiment of the present invention, the coating part includes a first heat dissipation coating layer formed on the inner circumferential surface of the case, and a second heat dissipation coating layer formed on the outer circumferential surface of the case, and the head part receives heat generated from the LED module. One end surface is exposed to the outside so as to be transferred to the outside, the other end is installed to penetrate the case so as to be exposed to the mounting space portion, the heat transfer material of the metal material installed to contact the first and second heat-radiating coating layer It is further provided.

상기 방열 코팅층은 상기 케이스의 외주면 또는 내주면에 방열성 도료가 도포되어 형성된 것이 바람직하다. The heat dissipation coating layer is preferably formed by applying a heat dissipating paint to the outer circumferential surface or the inner circumferential surface of the case.

한편, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 상기 방열 코팅층은 상기 케이스의 외주면 또는 내주면에 방열테이프가 부착되어 형성된다. Meanwhile, the heat dissipation coating layer according to another embodiment of the present invention is formed by attaching a heat dissipation tape to the outer circumferential surface or the inner circumferential surface of the case.

본 발명에 따른 가로등은 엘이디모듈이 설치된 케이스가 비금속 합성수지로 형성되어 중량이 감소하므로 운반 및 설치가 용이하며, 케이스의 내주면 및 외주면에 방열 코팅층이 형성되어 케이스 방열효율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. The street lamp according to the present invention is easy to carry and install because the case in which the LED module is installed is made of non-metallic synthetic resin, and the weight is reduced, and the heat dissipation coating layer is formed on the inner and outer circumferential surfaces of the case to improve the case heat dissipation efficiency. .

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 가로등에 대한 사시도이고,
도 2는 도 1의 가로등의 헤드부에 대한 단면도이고,
도 3은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 헤드부에 대한 단면도이고,
도 4는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 헤드부에 대한 단면도이고,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 헤드부에 대한 사시도이고,
도 6은 도 5의 헤드부에 대한 단면도이고,
도 7은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 헤드부에 대한 부분 단면도이다. 1 is a perspective view of a street lamp according to an embodiment of the present invention,
2 is a cross-sectional view of the head of the street lamp of FIG.
3 is a cross-sectional view of a head unit according to another embodiment of the present invention;
4 is a cross-sectional view of a head unit according to another embodiment of the present invention;
5 is a perspective view of a head unit according to another embodiment of the present invention;
FIG. 6 is a cross-sectional view of the head of FIG. 5;
7 is a partial cross-sectional view of a head unit according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 가로등을 더욱 상세하게 설명한다. Hereinafter, a streetlight according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 2에는 본 발명에 따른 가로등(10)이 도시되어 있다. 1 to 2 show a street lamp 10 according to the present invention.

도면을 참조하면, 가로등(10)은 도로변에 소정의 간격으로 설치되는 것으로 지주(11)와, 지주(11)로부터 연장되는 서포트부재(12)와, 서포트부재(12)의 단부에 설치되며, 내부에 장착공간부가 형성된 케이스(21)가 마련된 헤드부(20)와, 상기 케이스(21)의 내주면 및 외주면에 형성된 코팅부와, 헤드부(20) 내부에 설치된 엘이디모듈(30)과, 상기 엘이디모듈(30)로부터 발생된 열을 전달하여 방열시키는 방열부(40)를 구비한다. Referring to the drawings, the street lamp 10 is installed on the side of the road at predetermined intervals, the support 11, the support member 12 extending from the support 11 and the end of the support member 12, A head part 20 having a case 21 having a mounting space therein, a coating part formed on an inner circumferential surface and an outer circumferential surface of the case 21, an LED module 30 installed inside the head part 20, and It is provided with a heat dissipation unit 40 for transferring heat generated by the LED module 30 to radiate.

지주(11)는 상방으로 소정길이 연장형성되며, 하단에는 지면에 설치된 기초블럭(미도시)에 고정될 수 있도록 플랜지부재가 마련되어 있다. 서포트부재(12)는 지주(11)의 연장방향에 대해 교차하는 방향으로 연장되되, 단부가 상기 도로변의 상측에 위치하도록 상기 도로변 측으로 형성되는 것이 바람직하다. 지주(11)와 서포트부재(12)는 그 높이와 모양이 설치대상 도로의 특성, 주변환경 및 특화된 도시의 특성을 고려하여 다양하게 형성될 수 있다. The support 11 is formed to extend a predetermined length upwards, the lower end is provided with a flange member to be fixed to the foundation block (not shown) installed on the ground. The support member 12 extends in a direction crossing with respect to the extending direction of the support 11, and is preferably formed on the side of the road so that an end portion thereof is located above the road side. The support 11 and the support member 12 may have various heights and shapes in consideration of characteristics of the road to be installed, surrounding environment, and specialized city characteristics.

헤드부(20)는 하부가 개방된 장착공간부(24)를 가진 케이스(21)와, 케이스(21)의 하부에 탈부착 가능하게 결합되며, 광을 투과시키는 커버(22)를 구비한다. The head portion 20 includes a case 21 having a mounting space portion 24 having an open lower portion, and a cover 22 that is detachably coupled to the lower portion of the case 21 and transmits light.

케이스(21)는 서포트부재(12)의 단부에 고정되고, 타원형으로 형성되며, 지면에 대향되는 하면에 후술되는 엘이디모듈(30)이 설치되는 장착공간부(24)가 마련된다. 케이스(21)의 상면에는 케이스(21)를 통해 전달된 열의 방열효율을 향상시키기 위해 외기와의 접촉면적을 증가시킬 수 있도록 상방으로 돌출되게 다수의 방열돌기(23)가 형성된다. 방열돌기(23)들은 케이스(21)의 폭방향을 따라 상호 이격되는 위치에 각각 형성되며, 케이스(21)의 길이방향을 따라 소정길이 연장형성되어 있다. The case 21 is fixed to the end of the support member 12, is formed in an oval shape, is provided with a mounting space portion 24 is installed on the LED module 30 to be described later on the lower surface facing the ground. A plurality of heat dissipation protrusions 23 are formed on the upper surface of the case 21 to protrude upward to increase the contact area with the outside air in order to improve the heat dissipation efficiency of the heat transferred through the case 21. The heat dissipation protrusions 23 are formed at positions spaced apart from each other along the width direction of the case 21, and are formed to extend a predetermined length along the length direction of the case 21.

이때, 케이스(21)는 헤드부(20)의 중량을 감소시킬 수 있도록 플라스틱과 같은 비금속 합성수지재로 형성되는 것이 바람직하다. At this time, the case 21 is preferably formed of a non-metal synthetic resin material such as plastic so as to reduce the weight of the head portion 20.

한편, 코팅부는 엘이디모듈(30)로부터 발생되는 열을 전달하여 용이하게 외부로 방열시킬 수 있도록 케이스(21)의 내주면 및 외주면에 각각 형성된 제1 및 제2방열 코팅층(25,26)을 구비한다. Meanwhile, the coating part includes first and second heat dissipation coating layers 25 and 26 formed on the inner and outer circumferential surfaces of the case 21 so that heat generated from the LED module 30 can be easily radiated to the outside. .

상기 제1 및 제2방열 코팅층(25,26)은 상기 케이스(21)의 외주면 또는 내주면에 방열성 도료가 도포되어 형성된 것이 바람직하다. 방열성 도료는 그라파이트 또는 그라파이트 탄소나튜브가 함유가 되어 있다. 방열성 도료는 케이스(21)의 방열효율을 10~20% 이상 향상시킨다. 더욱 바람직하게는 방열성 도료는 월드튜브사의 WT-C01 이나 동사의 WT-A01 제품을 사용할 수 있다. The first and second heat dissipation coating layers 25 and 26 are preferably formed by applying a heat dissipating paint to the outer circumferential surface or the inner circumferential surface of the case 21. The heat dissipating paint contains graphite or graphite carbon tubes. The heat dissipating paint improves the heat dissipation efficiency of the case 21 by 10 to 20% or more. More preferably, the heat dissipating paint may use World Tube's WT-C01 or the company's WT-A01.

엘이디모듈(30)로부터 발생된 열은 케이스(21)를 통해 외부로 방출되는 데, 케이스(21)의 내주면 및 외주면에 방열성 도표가 도포되어 형성된 방열 코팅층에 의해 용이하게 방열되어 케이스(21)의 방열효율이 향상된다. Heat generated from the LED module 30 is discharged to the outside through the case 21, the heat dissipation diagram is applied to the inner circumferential surface and the outer circumferential surface of the case 21 is easily radiated by the heat dissipation coating layer formed of the case 21 Heat dissipation efficiency is improved.

한편, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따르면, 제1 및 제2방열 코팅층(25,26)은 케이스(21)의 내주면 및 외주면에 방열테이프가 부착되어 형성될 수도 있다. 방열테이프는 열전도성 접착제층과, 상기 열전도성 아크릴 접착제층의 상부에 형성되며, 알루미늄과 같은 열전도성 금속소재가 포함된 금속층과, 상기 금속층의 상부에 형성된 열전도 아크릴 접착제 층과, 상기 열전도 아크릴 접착제 층의 상부에 형성된 종이층을 구비한다. 더욱 바람직하게는 방열테이프는 월드튜브사의 WT-AD 제품이나 삼도ATS(주)의 STC-2250을 사용할 수도 있다. 방열테이프의 하면에 형성된 열전도성 접착제층을 통해 케이스(21)의 내주면 및 외주면에 상기 방열테이프를 부착시킨다. Meanwhile, according to another embodiment of the present invention, the first and second heat dissipation coating layers 25 and 26 may be formed by attaching a heat dissipation tape to inner and outer circumferential surfaces of the case 21. The heat dissipation tape is formed on top of the thermally conductive adhesive layer, the thermally conductive acrylic adhesive layer, and includes a metal layer containing a thermally conductive metal material such as aluminum, a thermally conductive acrylic adhesive layer formed on the metal layer, and the thermally conductive acrylic adhesive. A paper layer formed on top of the layer. More preferably, the heat dissipation tape may use WT-AD manufactured by World Tube or STC-2250 of Samdo ATS. The heat dissipation tape is attached to the inner circumferential surface and the outer circumferential surface of the case 21 through the heat conductive adhesive layer formed on the bottom surface of the heat dissipation tape.

상기 언급된 바와 같이 구성된 방열테이프는 접착제층에 의해 케이스(21)의 내주면 및 외주면에 접착되므로 비전문가라도 용이하게 케이스(21)에 방열 코팅층을 형성할 수 있다. Since the heat dissipation tape configured as mentioned above is adhered to the inner circumferential surface and the outer circumferential surface of the case 21 by an adhesive layer, even a non-expert can easily form a heat dissipation coating layer on the case 21.

한편, 도 3에는 케이스(50)의 또 다른 실시 예가 도시되어 있다. Meanwhile, another embodiment of the case 50 is illustrated in FIG. 3.

앞서 도시된 도면에서와 동일한 기능을 하는 요소는 동일 참조부호로 표기한다. Elements having the same functions as those in the previous drawings are denoted by the same reference numerals.

도면을 참조하면, 케이스(50)는 제1 및 제2방열 코팅층(25,26) 사이에 열을 전달시킬 수 있도록 다수의 열전달핀(51)을 더 구비한다. 열전달핀(51)은 일단부는 제1방열 코팅층(25)에 접하고, 타단부는 제2방열 코팅층(26)에 접할 수 있도록 케이스(50)에 관통되게 설치된다. 열전달핀(51)은 소정의 반경을 갖는 환봉형으로 형성되며, 제1 및 제2방열 코팅층(25,26) 사이에 용이하게 열전달이 일어날 수 있도록 열전도성이 우수한 동 또는 알루미늄으로 형성되는 것이 바람직하다. Referring to the drawings, the case 50 further includes a plurality of heat transfer fins 51 to transfer heat between the first and second heat dissipation coating layers 25 and 26. The heat transfer fin 51 is installed to penetrate the case 50 so that one end thereof is in contact with the first heat radiation coating layer 25 and the other end is in contact with the second heat radiation coating layer 26. The heat transfer fin 51 is formed in an annular bar shape having a predetermined radius, and is preferably made of copper or aluminum having excellent thermal conductivity so that heat transfer can easily occur between the first and second heat dissipation coating layers 25 and 26. Do.

상기 열전달핀(51)은 제1방열 코팅층(25)에 전달된 열을 제2방열 코팅층(26)으로 전달시키므로 엘이디모듈(30)로부터 발생된 열에 대한 방열효율을 향상시킨다. The heat transfer fin 51 transfers heat transferred to the first heat dissipation coating layer 25 to the second heat dissipation coating layer 26, thereby improving heat dissipation efficiency of heat generated from the LED module 30.

한편, 도 4에는 케이스(60)의 또 다른 실시 예가 도시되어 있다. Meanwhile, another embodiment of the case 60 is illustrated in FIG. 4.

도면을 참조하면, 케이스(60)는 엘이디모듈(30)로부터 발생된 열을 외부로 방출시킬 수 있도록 열전달체(61)를 더 구비한다. 열전달체(61)는 상단부는 외부에 노출되고, 타단부는 케이스(60) 내부의 장착공간부(24)에 노출되도록 케이스(60)의 상면에 관통되게 설치된다. 이때, 열전달체(61)를 통해 제1방열 코팅층(25)의 열이 제2방열 코팅층(26)으로 전달될 수 있도록 열전달체(61)는 제1 및 제2방열 코팅층(25,26)에 접하도록 케이스(60)의 상면에 설치되며, 열전도성이 우수한 구리 또는 알루미늄 소재로 형성되는 것이 바람직하다. Referring to the drawings, the case 60 further includes a heat transfer member 61 so as to discharge heat generated from the LED module 30 to the outside. The heat transfer member 61 is provided so that the upper end is exposed to the outside and the other end is penetrated through the upper surface of the case 60 so as to be exposed to the mounting space 24 inside the case 60. At this time, the heat transfer member 61 is transferred to the first and second heat radiation coating layers 25 and 26 so that the heat of the first heat radiation coating layer 25 can be transferred to the second heat radiation coating layer 26 through the heat transfer body 61. It is preferably provided on the upper surface of the case 60 to be in contact, and formed of a copper or aluminum material having excellent thermal conductivity.

열전달체(61)는 외기와의 접촉면적을 확장시킬 수 있도록 상면에는 다수의 방열핀이 마련되어 있다. 한편, 열전달체(61)는 도면에 도시되진 않았지만, 열전달체(61)의 방열효율을 향상시킬 수 있도록 외주면에 상기 방열도료가 도포되어 방열 코팅층이 형성될 수도 있다. The heat transfer member 61 is provided with a plurality of heat dissipation fins on the upper surface thereof to expand the contact area with the outside air. On the other hand, although the heat transfer member 61 is not shown in the drawing, the heat dissipation paint may be applied to the outer circumferential surface to improve the heat dissipation efficiency of the heat transfer body 61, and a heat dissipation coating layer may be formed.

열전달체(61)는 엘이디모듈(30)에 의해 가열된 정착공간부의 내부공기와 접촉하여 정착공간부의 열을 외부로 전달하여 방열시키며, 제1 및 제2방열 코팅층(25,26)에 각각 접하여 제1방열 코팅층(25)에서 제2방열 코팅층(26)으로 열을 전달시키므로 엘이디모듈(30)로부터 발생된 열에 대한 방열효율을 향상시킨다. The heat transfer member 61 contacts the internal air of the fixing space portion heated by the LED module 30 to transmit heat to the outside to radiate heat, and contacts the first and second heat dissipation coating layers 25 and 26, respectively. Since heat is transferred from the first heat dissipation coating layer 25 to the second heat dissipation coating layer 26, heat dissipation efficiency of heat generated from the LED module 30 is improved.

커버(22)는 케이스(60)의 하단에 탈착가능하게 설치되며, 후술되는 엘이디모듈(30)로부터 발생된 빛이 외부로 조사될 수 있도록 투명한 합성수지 소재로 형성되는 것이 바람직하다. The cover 22 is detachably installed at the lower end of the case 60 and is preferably formed of a transparent synthetic resin material so that light generated from the LED module 30 to be described later can be irradiated to the outside.

엘이디모듈(30)은 다수의 발광다이오드(32)와, 상기 발광다이오드(32)가 특정패턴으로 표면에 설장된 PCB기판(31)과, 상기 발광다이오드(32)에 설치되어 발광다이오드(32)를 통해 조사되는 빛을 반사시키는 반사판(33)을 구비한다. The LED module 30 includes a plurality of light emitting diodes 32, a PCB substrate 31 having the light emitting diodes 32 mounted on a surface thereof in a specific pattern, and a light emitting diode 32 installed on the light emitting diodes 32. It is provided with a reflecting plate 33 for reflecting light irradiated through.

PCB기판(31)은 후술되는 방열부(40)의 베이스플레이트(41) 하면에 고정되며, 발광다이오드(32)는 커버(22)의 내측면에 대향될 수 있도록 PCB기판(31)의 하면에 설치된다. The PCB substrate 31 is fixed to the bottom surface of the base plate 41 of the heat dissipation part 40, which will be described later, and the light emitting diode 32 is disposed on the bottom surface of the PCB substrate 31 so as to face the inner surface of the cover 22. Is installed.

반사판(33)은 발광다이오드(32)의 측방으로 조사되는 광을 반사시켜 케이스(60)의 하부의 광을 집광시킬 수 있도록 베이스플레이트(41)의 하면에 설치된다. 반사판(33)은 발광다이오드(32)에 대응되는 위치에 발광다이오드(32)가 관통되게 설치될 수 있도록 관통구(미도시)가 형성되며, 발광다이오드(32)를 중심으로 반구형의 반사갓(34)이 형성되어 있다. 반사갓(34)의 내벽면에는 발광다이오드(32)로부터 조사되는 광을 용이하게 반사시킬 수 있도록 반사면이 형성되는 것이 바람직하다. The reflecting plate 33 is provided on the lower surface of the base plate 41 so as to reflect the light irradiated to the side of the light emitting diode 32 to condense the light of the lower part of the case 60. The reflecting plate 33 is formed with a through hole (not shown) so that the light emitting diode 32 can be penetrated at a position corresponding to the light emitting diode 32, and has a hemispherical reflecting shade 34 around the light emitting diode 32. ) Is formed. It is preferable that a reflection surface is formed on the inner wall surface of the reflection shade 34 so as to easily reflect the light emitted from the light emitting diodes 32.

방열부(40)는 하부에 엘이디모듈(30)이 장착되는 베이스플레이트(41)와, 베이스플레이트(41) 상부에 수직상방으로 설치되는 다수의 열전달부재(42)와, 베이스플레이트(41)와, 케이스(21,60) 상측 내벽면 사이에 다수의 방열판(44)이 적층되어 형성된 방열판유닛(43)을 구비한다. The heat dissipation unit 40 includes a base plate 41 on which the LED module 30 is mounted at a lower portion thereof, a plurality of heat transfer members 42 installed vertically on the base plate 41, and a base plate 41. In addition, the heat dissipation unit 44 is formed by stacking a plurality of heat dissipation plates 44 between the upper inner wall surfaces of the cases 21 and 60.

베이스플레이트(41)는 일정한 두께를 가지는 사각 판형으로 형성되며, 케이스(21,60)의 장착공간부(24)에 설치되되, 케이스(21,60)의 천장면으로부터 하방으로 이격된 위치의 케이의 내벽면에 볼트와 같은 고정수단에 의해 고정설치된다. 베이스플레이트(41)는 엘이디모듈(30)로부터 발생된 열이 최초 전달되는 것으로서, 열 전도성이 좋은 동 재질이나 알루미늄 재질로 형성되는 것이 바람직하다. The base plate 41 is formed in a rectangular plate shape having a predetermined thickness, and is installed in the mounting space part 24 of the cases 21 and 60, and the cable at a position spaced downward from the ceiling surfaces of the cases 21 and 60. It is fixedly installed on the inner wall surface by means of fastening such as bolts. The base plate 41 is the first heat is transferred from the LED module 30, it is preferably formed of a copper or aluminum material having good thermal conductivity.

열전달부재(42)는 베이스플레이트(41)의 상면에 다수가 일정 간격으로 설치된다. 도시된 예에서 열전달부재(42)로 히트파이프(Heat Pipe)를 이용한다. 히트파이프는 내부에 충진된 열교환매체가 연속적으로 기상-액상 간의 상변화 과정을 통하여 양단 사이에 열을 전달하는 장치로 잠열(Latent Heat)을 이용하여 열을 이동시킴으로써, 단일상(Single Phase)의 열교환매체를 이용하는 통상적인 열전달 기기에 비해 매우 큰 열전달 성능을 발휘한다. The heat transfer member 42 is provided on the upper surface of the base plate 41 at a plurality of intervals. In the illustrated example, a heat pipe is used as the heat transfer member 42. Heat pipe is a device that transfers heat between both ends through the phase change process between the gas-liquid phase and the heat exchange medium filled therein, and moves the heat by using latent heat. It exhibits very large heat transfer performance compared to conventional heat transfer devices using heat exchange media.

상기 히트파이프는 내부에 공간이 형성된 밀폐구조를 갖고, 히트파이프의 내부공간에는 열교환 매체가 충진된다. 히트파이프의 재료 및 형태, 열교환매체의 종류, 작동온도 등에 따라 다양하게 분류된다. 도시된 예에서는 파이프형 히트파이프를 이용하고 있지만, 이외에도 다양한 통상의 히트파이프를 이용할 수 있음은 물론이다. The heat pipe has a sealed structure having a space formed therein, and a heat exchange medium is filled in the internal space of the heat pipe. It is classified into various types according to the material and form of the heat pipe, the type of heat exchange medium, and the operating temperature. In the illustrated example, a pipe type heat pipe is used, but various conventional heat pipes may be used.

열교환매체는 히트파이프의 성능을 결정하는 중용한 요소로서, 0 내지 810℃의 융점과, 3 내지 900℃의 비등점을 갖는 물질을 사용하며, 열교환매체로 물을 이용할 수도 있다. 이외에도 메탄올, 아세톤, 증류수, 수은, He, N2, CHCIF2, NH3, CCl2F2 중 어느 하나를 사용할 수 있다. The heat exchange medium is an important factor determining the performance of the heat pipe, and uses a material having a melting point of 0 to 810 ° C. and a boiling point of 3 to 900 ° C., and water may be used as the heat exchange medium. In addition, any one of methanol, acetone, distilled water, mercury, He, N 2 , CHCIF 2 , NH 3 , and CCl 2 F 2 can be used.

상기 언급된 바와 같이 구성된 히트파이프는 페이스트를 이용하여 일단은 베이스플레이트(41)의 상면에 타단은 케이스(21,60)의 천장면에 접착시켜 설치한다. 열원인 엘이디모듈(30)로부터 발생한 열은 히트파이프의 하부인 수열부에서 흡수되고, 흡수된 열은 열교환매체가 증발시켜 열원을 냉각시키고, 기화된 증기가 히트파이프 내부의 공간으로 이동하면서 히트파이프의 상부인 발열부에서 열을 방출하고, 다시 액화되어 벽면을 타고 수열부로 되돌아온다. 이후 열교환매체는 엘이디모듈(30)로부터 열을 다시 받아 증발하는 작동을 반복한다. 이러한 원리로 히트파이프는 열교환매체의 증발 잠열을 이용하여 작은 온도차에서도 무동력으로 열을 효과적으로 이송할 수 있다. 즉, 액체의 온도변화에 따른 증발, 응축의 잠열에 의해 열을 이동시킬 수 있다. The heat pipe constructed as mentioned above is installed by attaching one end to the top surface of the base plate 41 and the other end to the ceiling surfaces of the cases 21 and 60 using paste. Heat generated from the LED module 30, which is a heat source, is absorbed in the heat receiving portion, which is the lower part of the heat pipe, and the absorbed heat is evaporated by the heat exchange medium to cool the heat source, and the vaporized vapor moves to the space inside the heat pipe, thereby heating the heat pipe. The heat is emitted from the heat generating portion, which is the upper portion of the liquefied again and rides on the wall and returns to the heat receiving portion. Thereafter, the heat exchange medium repeats the operation of receiving heat from the LED module 30 again and evaporating it. Based on this principle, the heat pipe can efficiently transfer heat with no power even at a small temperature difference by using the latent heat of evaporation of the heat exchange medium. That is, the heat can be moved by the latent heat of evaporation and condensation according to the temperature change of the liquid.

한편, 히트파이프의 내벽면에 모세관(미도시)을 형성하여 기체-액체 계면에서 생성되는 모세압 차이에 의해 열교환매체가 수열부로 귀환하는 능력을 향상시킬 수 있다. On the other hand, by forming a capillary tube (not shown) on the inner wall surface of the heat pipe can improve the ability of the heat exchange medium to return to the heat receiving portion by the capillary pressure difference generated at the gas-liquid interface.

방열판유닛(43)은 다수의 방열판(44)이 상하로 적층되어 형성된다. 방열판(44)은 동 또는 알루미늄재질로 형성되며, 히트파이프에서 방출되는 열을 외부로 방열시킨다. 방열판유닛(43)에는 히트파이프가 수직으로 관통하여 설치되도록 다수의 삽입공(미도시)이 형성된다. 상기 삽입공이 히트파이프가 삽입됨으로써 각각의 방열판(44)들은 상호 이격되도록 지지될 수 있다. 이 경우 히트파이프는 삽입공에 억지끼움될 수 있다. The heat sink unit 43 is formed by stacking a plurality of heat sinks 44 up and down. The heat sink 44 is made of copper or aluminum, and radiates heat emitted from the heat pipe to the outside. A plurality of insertion holes (not shown) are formed in the heat sink plate 43 so that the heat pipes are vertically penetrated. Since the heat pipe is inserted into the insertion hole, each of the heat sinks 44 may be supported to be spaced apart from each other. In this case, the heat pipe may be forced into the insertion hole.

그리고 상기 방열판유닛(43)에는 도면에 도시되진 않았지만, 방열판유닛(43)의 하부에서 가열된 공기를 방열판유닛(43)의 상부로 통기시키는 통기수단이 구비된다. 통기수단은 다양한 예로 실시될 수 있다. 도면에 도시된 일 실시 예로 방열판유닛(43)의 상부와 하부를 연통시키는 열유통부로 구비된다. 열유통부는 방열판유닛(43)을 방열판유닛(43)을 상하로 관통시켜 형성된 다수의 열 유통통로(미도시)로 이루어진다. 상기 열 유통통로는 각 방열판(44)에 형성된 관통공들이 상하로 정렬되도록 방열판(44)들을 적층함으로써 형성된다. Although not shown in the figure, the heat dissipation unit 43 is provided with a ventilation means for venting the air heated in the lower portion of the heat dissipation unit 43 to the upper portion of the heat dissipation unit 43. Venting means may be implemented in various examples. In one embodiment shown in the drawing is provided with a heat-transmitting portion for communicating the upper and lower portions of the heat sink unit 43. The heat flow unit is formed of a plurality of heat distribution passages (not shown) formed by passing the heat sink unit 43 up and down the heat sink unit 43. The heat distribution passage is formed by stacking the heat sinks 44 such that the through holes formed in the heat sinks 44 are aligned vertically.

이러한 열유통부는 히트파이프를 보조하여 베이스플레이트(41)에 의해 가열된 공기를 방열판유닛(43)의 상부로 순환시킴으로써 베이스플레이트(41)를 더욱 빨리 방열시킬 수 있다. The heat distribution part may heat the base plate 41 more quickly by circulating air heated by the base plate 41 to the upper portion of the heat sink unit 43 by assisting the heat pipe.

상기 언급된 바와 같이 구성된 방열부(40)는 엘이디모듈(30)로부터 발생된 열을 케이스(21,60)의 내벽면에 형성된 제1방열 코팅층(25)으로 전달시킨다. 한편, 도면에 도시되진 않았지만, 본 실시 예와는 다르게 가로등(10)은 방열부(40)를 구비하는 것이 아니라 엘이디모듈(30)이 케이스(21,60)의 천장면에 설치되거나, 케이스(21,60)의 천장면과 엘이디모듈(30) 사이에 이격공간이 형성되도록 엘이디모듈(30)이 고정수단에 의해 케이스(21,60)의 천장면으로부터 하방으로 이격된 케이스(21,60)의 내벽면에 설치될 수도 있다. The heat dissipation unit 40 configured as described above transfers the heat generated from the LED module 30 to the first heat dissipation coating layer 25 formed on the inner wall surfaces of the cases 21 and 60. On the other hand, although not shown in the drawings, unlike the present embodiment, the street light 10 is not provided with a heat dissipation unit 40, the LED module 30 is installed on the ceiling surface of the case (21, 60), or the case ( Cases 21 and 60 in which the LED module 30 is spaced downward from the ceiling surfaces of the cases 21 and 60 by fixing means so that a space is formed between the ceiling surfaces of the 21 and 60 and the LED module 30. It may be installed on the inner wall surface of the.

한편, 도 6 내지 도 7에는 가로등(100)의 또 다른 실시 예가 도시되어 있다. Meanwhile, another embodiment of the street lamp 100 is illustrated in FIGS. 6 to 7.

도면을 참조하면, 가로등(100)은 지면에 설치된 지주(11)에 의해 상기 지면으로부터 상방으로 이격되게 설치되며, 하방면이 개방된 장착공간부(24)가 마련된 케이스(111)를 구비한 헤드부(110)와, 케이스(111)의 내주면 및 외주면에 형성된 코팅부와, 헤드부(110)의 장착공간부(24)에 설치되어 하방으로 광을 조사하는 엘이디모듈(120)을 구비한다. Referring to the drawings, the street lamp 100 is installed to be spaced upward from the ground by a support 11 installed on the ground, the head having a case 111 provided with a mounting space 24 is opened downward The unit 110, a coating part formed on the inner and outer circumferential surfaces of the case 111, and an LED module 120 installed in the mounting space part 24 of the head part 110 to irradiate light downward.

헤드부(110)는 내부에 장착공간부(24)가 마련된 케이스(111)와, 케이스(111)의 하부에 설치된 커버(112)와, 케이스(111)의 상면에 설치된 방열부재(113)를 구비한다. The head unit 110 includes a case 111 provided with a mounting space 24 therein, a cover 112 provided below the case 111, and a heat dissipation member 113 installed on the upper surface of the case 111. Equipped.

케이스(111)는 길이방향으로 연장된 베이스부재(114)와, 베이스부재(114)의 양측면에 각각 연장형성된 측면부재(115)를 구비한다. The case 111 includes a base member 114 extending in the longitudinal direction and side members 115 extending on both sides of the base member 114.

베이스부재(114)는 소정의 두께를 갖는 판형으로 형성된다. 측면부재(115)는 케이스(111)의 단면이 사다리꼴로 형성될 수 있도록 하방으로 갈수록 베이스부재(114)의 중심으로부터 멀어지도록 경사지게 형성된다. The base member 114 is formed in a plate shape having a predetermined thickness. The side member 115 is formed to be inclined away from the center of the base member 114 toward the lower side so that the cross section of the case 111 can be formed in a trapezoid.

이때, 베이스부재(114) 및 측면부재(115)는 헤드부(110)의 중량을 감소시킬 수 있도록 플라스틱 또는 세라믹소재와 같은 비금속 재질로 형성되는 것이 바람직하다. At this time, the base member 114 and the side member 115 is preferably formed of a non-metallic material such as plastic or ceramic material to reduce the weight of the head 110.

코팅부는 엘이디모듈(120)로부터 발생되는 열을 전달하여 외부로 방열시킬 수 있도록 베이스부재(114) 및 측면부재(115)의 내주면에 형성된 방열 코팅층(116)을 구비한다. The coating part includes a heat dissipation coating layer 116 formed on the inner circumferential surface of the base member 114 and the side member 115 to transfer heat generated from the LED module 120 to radiate heat to the outside.

방열 코팅층(116)은 도 2에 도시된 제1 및 제2방열 코팅층(25,26)과 동일한 기술구성을 구비하므로 상세한 설명은 생략한다. Since the heat dissipation coating layer 116 has the same technical configuration as the first and second heat dissipation coating layers 25 and 26 shown in FIG. 2, a detailed description thereof will be omitted.

한편, 케이스(111)는 방열 코팅층(116) 및 방열부재(113) 사이에 열을 전달시킬 수 있도록 다수의 방열핀(117)을 더 구비한다. 방열핀(117)은 일단부는 방열 코팅층(116)에 접하고, 타단부는 방열부재(113)에 접할 수 있도록 베이스부재(114) 및 측면부재(115)에 관통되게 설치된다. 방열핀(117)은 소정의 반경을 갖는 환봉형으로 형성되며, 방열 코팅층(116) 및 방열부재(113) 사이에 용이하게 열전달이 일어날 수 있도록 열전도성이 우수한 동 또는 알루미늄으로 형성되는 것이 바람직하다. Meanwhile, the case 111 further includes a plurality of heat dissipation fins 117 to transfer heat between the heat dissipation coating layer 116 and the heat dissipation member 113. The heat dissipation fin 117 is provided to penetrate the base member 114 and the side member 115 so that one end thereof is in contact with the heat dissipation coating layer 116 and the other end thereof is in contact with the heat dissipation member 113. The heat dissipation fin 117 is formed in a round bar shape having a predetermined radius and is preferably made of copper or aluminum having excellent thermal conductivity so that heat transfer can easily occur between the heat dissipation coating layer 116 and the heat dissipation member 113.

또한, 도면에 도시되진 않았지만, 베이스부재(114) 및 측면부재(115)의 내벽면에는 엘이디모듈(120)로부터 베이스부재(114) 및 측면부재(115)로 조사된 빛을 반사하여 하방으로 광을 집광시킬 수 있도록 거울면이 형성될 수 있다. In addition, although not shown in the drawings, the inner wall of the base member 114 and the side member 115 reflects the light irradiated from the LED module 120 to the base member 114 and the side member 115 to downward light. The mirror surface may be formed to focus the light.

커버(112)는 케이스(111)의 하부에 설치되며, 케이스(111) 내부에 설치된 엘이디모듈(120)로부터 조사되는 광이 투광될 수 있도록 투명한 소재로 형성되는 것이 바람직하다. The cover 112 is installed below the case 111 and is preferably formed of a transparent material so that light emitted from the LED module 120 installed inside the case 111 may be transmitted.

방열부재(113)는 케이스(111)의 상면에 설치되며, 상면에는 외기와의 접촉면적을 확장하기 위해 케이스(111)의 길이방향으로 연장된 다수의 돌기가 형성되어 있다. 방열부재(113)는 열전도성이 우수한 동 또는 알루미늄으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 도면에 도시되진 않았지만, 방열부재(113)의 방열효율을 향상시키기 위해 방열부재(113)의 외주면에도 방열코팅층이 형성될 수도 있다. The heat dissipation member 113 is installed on the upper surface of the case 111, and the upper surface is formed with a plurality of protrusions extending in the longitudinal direction of the case 111 to expand the contact area with the outside air. The heat dissipation member 113 is preferably formed of copper or aluminum having excellent thermal conductivity. In addition, although not shown in the drawings, a heat dissipation coating layer may be formed on the outer circumferential surface of the heat dissipation member 113 to improve the heat dissipation efficiency of the heat dissipation member 113.

엘이디모듈(120)은 베이스부재(114)의 하면에 설치되며, 발광 다이오드(121)와 상기 발광다이오드(121)가 특정패턴으로 표면에 실장된 PCB기판(122)을 구비한다. 발광 다이오드(121) 및 PCB기판(122)은 도 1에 도시된 실시 예의 엘이디모듈(120)의 발광 다이오드(32) 및 PCB기판(31)과 기술 구성이 동일하므로 상세한 설명을 생략한다. The LED module 120 is installed on the bottom surface of the base member 114, and includes a light emitting diode 121 and a PCB substrate 122 mounted on the surface of the light emitting diode 121 in a specific pattern. Since the light emitting diode 121 and the PCB substrate 122 have the same technical configuration as the light emitting diode 32 and the PCB substrate 31 of the LED module 120 of the embodiment illustrated in FIG. 1, detailed descriptions thereof will be omitted.

엘이디모듈(120)로부터 발생된 열은 방열코팅층으로 전달되고, 방열코팅층으로 전달된 열은 방열핀(117)을 통해 방열부재(113)로 전달되어 방열부재(113)를 통해 외부로 방출된다. The heat generated from the LED module 120 is transferred to the heat dissipation coating layer, and the heat transferred to the heat dissipation coating layer is transferred to the heat dissipation member 113 through the heat dissipation fin 117 and is discharged to the outside through the heat dissipation member 113.

한편, 도 8에는 케이스(210)의 또 다른 실시 예가 도시되어 있다. Meanwhile, another embodiment of the case 210 is illustrated in FIG. 8.

도면을 참조하면, 케이스(210)는 내부에 엘이디모듈(30)이 설치될 수 있도록 장착공간부(24)가 마련되며, 하면은 엘이디모듈(30)에 의해 발생된 광이 하방으로 조사될 수 있도록 개방되게 형성된다. Referring to the drawings, the case 210 is provided with a mounting space 24 so that the LED module 30 is installed therein, the lower surface can be irradiated downward by the light generated by the LED module 30 So as to be open.

케이스(210)는 하방으로 갈수록 반경이 커지는 원뿔형으로 형성되되, 상하방향을 따라 외주면이 만곡되게 형성되는 것이 바람직하다. 케이스(210)는 외주면에 상하방향을 따라 연장되되, 반경방향을 따라 상호 이격되게 형성된 다수의 방열돌기(211)를 구비한다. The case 210 is formed in a conical shape in which the radius is increased toward the lower side, it is preferable that the outer peripheral surface is formed to be curved in the vertical direction. The case 210 has a plurality of heat dissipation protrusions 211 extending in the vertical direction on the outer circumferential surface and spaced apart from each other in the radial direction.

이때, 케이스(210)는 중량을 감소시키기 위해 플라스틱 또는 세라믹 소재와 같은 비금속 소재로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 케이스(210)의 내주면 및 외주면에는 각각 엘이디모듈(30)로부터 발생되는 열을 전달하여 용이하게 외부로 방열시킬 수 있도록 제1 및 제2방열 코팅층(212,213)이 형성되어 있다. At this time, the case 210 is preferably formed of a non-metal material such as plastic or ceramic material to reduce the weight. In addition, first and second heat dissipation coating layers 212 and 213 are formed on the inner and outer circumferential surfaces of the case 210 so as to transfer heat generated from the LED module 30 to easily dissipate to the outside.

제1 및 제2방열 코팅층(212,213)은 앞서 언급된 도 2에 도시된 실시 예의 제1 및 제2방열 코팅층(212,213)과 구성이 동일하므로 상세한 설명은 생략한다. Since the first and second heat dissipation coating layers 212 and 213 have the same configuration as the first and second heat dissipation coating layers 212 and 213 of the embodiment illustrated in FIG. 2, detailed descriptions thereof will be omitted.

한편, 케이스(210)는 제1 및 제2방열 코팅층(212,213) 사이에 열을 전달시킬 수 있도록 다수의 방열핀(117)을 더 구비한다. 방열핀(117)은 일단부는 제1방열 코팅층(212)에 접하고, 타단부는 제2방열 코팅층(213)에 접할 수 있도록 케이스(210)에 관통되게 설치된다. 방열핀(117)은 소정의 반경을 갖는 환봉형으로 형성되며, 제1 및 제2방열 코팅층(212,213) 사이에 용이하게 열전달이 일어날 수 있도록 열전도성이 우수한 동 또는 알루미늄으로 형성되는 것이 바람직하다. Meanwhile, the case 210 further includes a plurality of heat dissipation fins 117 so as to transfer heat between the first and second heat dissipation coating layers 212 and 213. The heat dissipation fin 117 is installed to penetrate the case 210 so that one end thereof is in contact with the first heat dissipation coating layer 212 and the other end thereof is in contact with the second heat dissipation coating layer 213. The heat dissipation fin 117 is formed in a round bar shape having a predetermined radius and is preferably formed of copper or aluminum having excellent thermal conductivity so that heat transfer can easily occur between the first and second heat dissipation coating layers 212 and 213.

엘이디모듈(30)로부터 발생된 열은 제1방열 코팅층(212)으로 전달되고, 제1방열 코팅층(212)으로 전달된 열은 방열핀(117)을 통해 제2방열 코팅층(213)으로 전달되어 제2방열 코팅층(213)을 통해 외부로 방출된다. The heat generated from the LED module 30 is transferred to the first heat dissipation coating layer 212, and the heat transferred to the first heat dissipation coating layer 212 is transferred to the second heat dissipation coating layer 213 through the heat dissipation fin 117. It is emitted to the outside through the two heat-resistant coating layer 213.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art.

따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

10: 가로등
11: 지주
12: 서포트부재
20: 헤드부
25: 제1방열 코팅층
26: 제2방열 코팅층
30: 엘이디모듈
31: PCB기판
32: 발광 다이오드
33: 반사판
40: 방열부
51: 열전달핀
61: 열전달체10: streetlight
11: prop
12: support member
20: head part
25: first heat-resistant coating layer
26: second heat radiation coating layer
30: LED module
31: PCB board
32: light emitting diode
33: reflector
40: heat dissipation unit
51: heat transfer pin
61: heat transfer

Claims (5)

지면에 설치된 지주에 의해 상기 지면으로부터 상방으로 이격되게 설치되며, 일측면이 개방된 장착공간부가 마련되되, 중량을 감소시킬 수 있도록 비금속 소재로 형성된 케이스와, 상기 장착공간부를 덮을 수 있도록 상기 케이스의 일측면에 설치되며, 광을 투과시키는 커버가 마련된 헤드부와;
상기 장착공간부에 설치되며, 개방된 상기 케이스의 일측면으로 광을 조사할 수 있도록 다수의 발광다이오드가 마련된 엘이디모듈과;
상기 엘이디모듈로부터 발생된 열을 상기 케이스를 통해 외부로 방열시킬 수 있도록 상기 케이스의 외주면 또는 내주면에 형성된 방열 코팅층이 마련된 코팅부;를 구비하고,
상기 코팅부는 상기 케이스의 내주면에 형성된 제1방열 코팅층과,
상기 케이스의 외주면에 형성된 제2방열 코팅층을 구비하고,
상기 헤드부는 상기 엘이디모듈을 통해 발생된 열이 상기 제2방열 코팅층에 의해 상기 케이스의 외부로 방열될 수 있도록 상기 엘이디모듈로부터 상기 제1방열 코팅층으로 전달된 열을 상기 제2방열 코팅층으로 전달시키기 위해 일단부가 제1방열 코팅층에 접하고, 타단부는 제2방열 코팅층에 접할 수 있도록 상기 케이스에 관통되게 설치된 다수의 열전달핀을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 가로등.
Is installed spaced apart upwards from the ground by a strut installed on the ground, one side is provided with an open mounting space portion, the case formed of a non-metal material to reduce the weight, and the cover of the case to cover the mounting space A head part installed at one side and provided with a cover for transmitting light;
An LED module installed in the mounting space and provided with a plurality of light emitting diodes to irradiate light to one side of the open case;
And a coating part provided with a heat dissipation coating layer formed on an outer circumferential surface or an inner circumferential surface of the case to radiate heat generated from the LED module to the outside through the case.
The coating part and the first heat-resistant coating layer formed on the inner peripheral surface of the case,
It is provided with a second heat radiation coating layer formed on the outer peripheral surface of the case,
The head unit transfers heat transferred from the LED module to the first heat radiation coating layer to the second heat radiation coating layer so that heat generated through the LED module may be radiated to the outside of the case by the second heat radiation coating layer. The one end portion is in contact with the first heat dissipation coating layer, the other end is a street light characterized in that it further comprises a plurality of heat transfer fins installed through the case so as to contact the second heat dissipation coating layer.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 방열 코팅층은
상기 케이스의 외주면 또는 내주면에 방열성 도료가 도포되어 형성된 것을 특징으로 하는 가로등.
The method of claim 1,
The heat dissipation coating layer
Street light, characterized in that the heat-resistant coating is formed on the outer peripheral surface or the inner peripheral surface of the case.
제1항에 있어서,
상기 방열 코팅층은
상기 케이스의 외주면 또는 내주면에 방열테이프가 부착되어 형성된 것을 특징으로 하는 가로등. The method of claim 1,
The heat dissipation coating layer
Street light, characterized in that the heat radiation tape is attached to the outer peripheral surface or the inner peripheral surface of the case.
KR1020110020582A 2011-03-08 2011-03-08 Street lamp KR101322467B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110020582A KR101322467B1 (en) 2011-03-08 2011-03-08 Street lamp

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110020582A KR101322467B1 (en) 2011-03-08 2011-03-08 Street lamp

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120102427A KR20120102427A (en) 2012-09-18
KR101322467B1 true KR101322467B1 (en) 2013-11-13

Family

ID=47110971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110020582A KR101322467B1 (en) 2011-03-08 2011-03-08 Street lamp

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101322467B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101326947B1 (en) * 2013-02-28 2013-11-13 주식회사 엔토스 Led light apparatus

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080002564U (en) * 2007-01-08 2008-07-11 광성전기산업(주) Lamp with light emitting diode module
KR20090012706A (en) * 2007-07-31 2009-02-04 (주)엘이디밸리 Street light with high brightness light emitting diode
KR100958604B1 (en) * 2009-12-31 2010-05-18 에스케이라이팅주식회사 Led lighting apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080002564U (en) * 2007-01-08 2008-07-11 광성전기산업(주) Lamp with light emitting diode module
KR20090012706A (en) * 2007-07-31 2009-02-04 (주)엘이디밸리 Street light with high brightness light emitting diode
KR100958604B1 (en) * 2009-12-31 2010-05-18 에스케이라이팅주식회사 Led lighting apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120102427A (en) 2012-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100934501B1 (en) Apparatus for radiating heat and street lamp thereof
JP6001705B2 (en) Lighting assembly and system
US7581856B2 (en) High power LED lighting assembly incorporated with a heat dissipation module with heat pipe
US8247956B2 (en) LED illuminating device
US8167466B2 (en) LED illumination device and lamp unit thereof
RU2573424C2 (en) Heat-regulation device
KR100756897B1 (en) Led lighting lamp
JP2008243780A (en) High power led lighting assembly assembled with heat radiation module with heat pipe
TWI491083B (en) A light emitting diode with a superheat conduit can replace a universal platform
KR200457751Y1 (en) Led lighting fixture
KR200451042Y1 (en) Led lighting device having heat convection and heat conduction effects and heat dissipating assembly therefor
KR20100098890A (en) Liquid-cooling type led lamp for lighting
US20120186798A1 (en) Cooling module for led lamp
KR101126074B1 (en) Heat-release LED lighting device with a multipurpose radiator
CN201145244Y (en) Self-refrigeration cooling LED lamp
KR101322467B1 (en) Street lamp
KR20100003328A (en) Heat-dissipation device for a light-emitting diode lamp
TW201700914A (en) LED lamp with high performance heat dissipation structure for effectively reducing luminous decay of LED and extending service life
KR20100111904A (en) Heat system of led lighting apparatus
KR100879749B1 (en) Cooling device of high capacity LED lamp
CN101334150B (en) LED lamp
KR101030755B1 (en) LED lamp for a streetlight
KR20190083819A (en) LED Lighting Device With Vacuum Heat Plate
TW201033529A (en) Light emitting diode lamp and light engine thereof
KR101261907B1 (en) Led module for lighting having advanced radiant heat performance

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161223

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171023

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181010

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191128

Year of fee payment: 7