JP2008243780A - High power led lighting assembly assembled with heat radiation module with heat pipe - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、LED照明組品から効果的に熱を放散させることができるヒートパイプを使用する熱放散モジュールが組み込まれた発光ダイオード（LFD）照明組品、特に高出力LED照明組品のための設計に関するものである。 The present invention relates to a light emitting diode (LFD) lighting assembly incorporating a heat dissipation module using a heat pipe that can effectively dissipate heat from the LED lighting assembly, particularly for high power LED lighting assemblies. It is about design.
京都地球気候会議の決定に従って、多くの国々が、2008年から2012年の間に温室効果ガス排出を1990年のレベルに対し6%削減しなくてはならない。生活を基にしたエネルギーの20%以上の割合を占める照明用途の電力消費のために、省エネ照明技術の開発がさらに重要となっている。 In accordance with the decision of the Kyoto Global Climate Conference, many countries must reduce greenhouse gas emissions by 6% between 1990 and 2012 compared to 1990 levels. The development of energy-saving lighting technology is becoming more important for the power consumption of lighting applications that account for more than 20% of the energy based on life.
照明効果を生み出す電子をシミュレートするために外部電圧をかけることによって光を放つ光電子工学の半導体構成部分である発光ダイオード（LED）は、低消費電力および高耐用性という利点を提供し、その結果、関連技術の世界中に及ぶ研究および開発を促している。現在のところ実用化は、一般的に低消費電力の表示ランプに限られているが、近年高出力LED 技術の積極的な開発がある。照明のワット数は、徐々に改善されており、照明用の従来の白熱電球に取って代わるその可能性を示している。なお、LEDの照明効果は、ワット当たり80ルーメンを越えることがすぐに期待され、それは従来の白熱タングステン電球の照明効果の約6倍である。照明装置のために十分な光束を提供するために、現在の設計には、野外のディスプレイから照明までの広範囲の応用においてぎっしり詰め込まれた何千ものLEDランプのある配列されるLEDの組品が含まれる。 Light emitting diodes (LEDs), optoelectronic semiconductor components that emit light by applying an external voltage to simulate the electrons that produce the lighting effect, offer the advantages of low power consumption and high durability, resulting in , Promoting worldwide research and development of related technologies. At present, practical application is generally limited to low-power-consumption display lamps, but in recent years there has been active development of high-power LED technology. The wattage of lighting is gradually improving, indicating its potential to replace traditional incandescent bulbs for lighting. The LED lighting effect is expected to exceed 80 lumens per watt, which is about 6 times that of conventional incandescent tungsten bulbs. In order to provide sufficient luminous flux for the lighting system, the current design includes an array of LED assemblies with thousands of LED lamps packed in a wide range of applications from outdoor displays to lighting. included.
しかしながら、高出力LEDの進歩とともに、高出力LEDによって発生される熱もまた増加し、LEDからの熱の放散は重大な問題となっている。動作中、LEDランプの照明は、高出力LED上の光を放つ範囲に、高温の熱い箇所を発生させ、現在のところ何の解決法も提供されていない。この問題は、LEDランプの開発および応用を制限している。熱い箇所の熱放散が少ない結果、LEDランプの過熱が起こる。接合部温度が120℃を超えるとき、その高温はLEDランプに損傷を与え、結局LEDの能力を低め、耐用年数を短くし、焼損の危険の原因にさえなる。よって、LEDの応用を促進するために、熱放散は効果的に処理されなくてはならない。 However, with the progress of high-power LEDs, the heat generated by high-power LEDs also increases, and heat dissipation from LEDs has become a serious problem. In operation, LED lamp illumination generates hot spots in the area that emits light on high-power LEDs, and no solution is currently provided. This problem limits the development and application of LED lamps. LED lamps overheat as a result of less heat dissipation in hot spots. When the junction temperature exceeds 120 ° C, the high temperature damages the LED lamp, eventually reducing the LED's ability, shortening its service life and even causing the risk of burning. Thus, heat dissipation must be handled effectively to promote LED applications.
したがって、照明装置の性能、耐用年数および信頼性を高めるために、高出力のLED装置およびLED装置から効果的に熱を放散する手段を開発することが望まれる。 Therefore, it is desirable to develop a high power LED device and a means for effectively dissipating heat from the LED device in order to enhance the performance, service life and reliability of the lighting device.
本発明の主要な目的は、光を発するための複数のLEDアレイを備える高出力LED照明組品を提供することである。LED照明組品は、低消費電力で十分な照明を提供し、従来の白熱電球および蛍光光源に取って代わることができる。 The main object of the present invention is to provide a high power LED lighting assembly comprising a plurality of LED arrays for emitting light. LED lighting assemblies provide sufficient illumination with low power consumption and can replace conventional incandescent bulbs and fluorescent light sources.
本発明の別の目的は、熱を放散するための熱放散モジュールを提供することである。熱放散モジュールは、熱を効果的に放散するために熱放散モジュールに取り付けられているヒートパイプの加熱部から冷却区域に熱を伝導するための少なくとも1つのヒートパイプを備えている。 Another object of the present invention is to provide a heat dissipation module for dissipating heat. The heat dissipation module includes at least one heat pipe for conducting heat from a heating portion of the heat pipe attached to the heat dissipation module to the cooling area for effectively dissipating heat.
本発明のさらなる目的は、LED照明組品に組み込むための熱放散モジュールを提供することである。熱放散モジュールは、LEDから外部に熱を効果的に取り除き、LED照明組品を適切な動作温度に維持することが可能である。熱放散モジュールを配置することで、熱放散モジュールのどんな箇所の過熱も除去し、熱放散モジュールの照明安定性を維持することができる。 It is a further object of the present invention to provide a heat dissipation module for incorporation into an LED lighting assembly. The heat dissipation module can effectively remove heat from the LED to the outside and maintain the LED lighting assembly at an appropriate operating temperature. By disposing the heat dissipating module, it is possible to remove any overheating of the heat dissipating module and maintain the lighting stability of the heat dissipating module.
上記の目的を実現するために、本発明は、LED照明組品に組み込むための熱放散モジュールが組み込まれた高出力LED照明組品を提供する。LED照明組品は、熱交換基部、少なくとも1つのLEDアレイ、少なくとも1つのヒートパイプおよび熱放散モジュールを備えている。熱交換器部は、LEDアレイの取り付けのための少なくとも1つのLED配列面およびヒートパイプの挿入のための少なくとも1つの中空部を備えている。LEDアレイは、LED配列面に所定の投影角度で配置される。ヒートパイプは、加熱部、冷却部および伝導部を備え、動作流体を含んでいる。熱交換基部は、加熱部に取り付けられ、熱放散モジュールは冷却部に取り付けられる。 LEDによって発生される熱エネルギーは、熱交換基部からヒートパイプの加熱部に伝導され、それによってヒートパイプ内の動作流体が熱せられ蒸発され、熱放散モジュールでの放散のために伝導部から冷却部へと流れる。 To achieve the above object, the present invention provides a high-power LED lighting assembly incorporating a heat dissipation module for incorporation into the LED lighting assembly. The LED lighting assembly includes a heat exchange base, at least one LED array, at least one heat pipe, and a heat dissipation module. The heat exchanger part includes at least one LED array surface for mounting the LED array and at least one hollow part for inserting a heat pipe. The LED array is arranged at a predetermined projection angle on the LED array surface. The heat pipe includes a heating part, a cooling part, and a conduction part, and includes a working fluid. The heat exchange base is attached to the heating part, and the heat dissipation module is attached to the cooling part. The thermal energy generated by the LED is conducted from the heat exchange base to the heating part of the heat pipe, which heats and evaporates the working fluid in the heat pipe, and from the conduction part to the cooling part for dissipation in the heat dissipation module. It flows to.
本発明は、以下の添付図面に関して、その好適な実施様態の次に述べる説明を読むことによって、当業者には明白であろう。 The present invention will become apparent to those skilled in the art upon reading the following description of preferred embodiments thereof with reference to the accompanying drawings, in which:
図面、特に図1から3に関して、通例参照番号100で指定される、本発明に従って構成される熱放散モジュールを組み込まれた高出力LED照明組品の第一の実施様態が示される。本発明の高出力LED照明組品100は、熱交換基部1、複数のLEDアレイ2、ヒートパイプ3、熱放散モジュール4およびランプシェード5を備えている。ランプシェード5は、熱交換基部1、LEDアレイ2、ヒートパイプ3および熱放散モジュール4を覆い、構成部分の保守整備のために取り外すことが可能である。熱交換基部1は、LED照明組品100の下部に配置され、熱放散モジュール4は、LED照明組品100の上部に配置される。 With reference to the drawings, in particular FIGS. 1 to 3, a first embodiment of a high power LED lighting assembly incorporating a heat dissipation module constructed in accordance with the present invention, typically designated by reference numeral 100, is shown. The high-power LED lighting assembly 100 of the present invention includes a heat exchange base 1, a plurality of LED arrays 2, a heat pipe 3, a heat dissipation module 4, and a lamp shade 5. The lamp shade 5 covers the heat exchange base 1, the LED array 2, the heat pipe 3, and the heat dissipation module 4, and can be removed for maintenance of the components. The heat exchange base 1 is disposed at the bottom of the LED lighting assembly 100, and the heat dissipation module 4 is disposed at the top of the LED lighting assembly 100.
図4から8を参照してください。図4および5は、ランプシェードを取り外したあとの高出力照明組品の分解概略図を示している。図6は、LED照明組品の熱交換基部の頂面図である。図8および9は、LED照明組品の側面図を示している。図のように、熱交換基部1は、複数のLED配列面11、中央の中空部12、複数の熱応力圧搾構造14および内側面15を備えるほぼ立方形である。 See Figures 4-8. 4 and 5 show an exploded schematic view of the high power lighting assembly after the lamp shade has been removed. FIG. 6 is a top view of the heat exchange base of the LED lighting assembly. 8 and 9 show side views of the LED lighting assembly. As shown in the figure, the heat exchange base 1 has a substantially cubic shape including a plurality of LED array surfaces 11, a central hollow portion 12, a plurality of thermal stress squeezing structures 14, and an inner surface 15.
LED配列面11は、空間の範囲を限定する最上部の開口部と底部の開口部があり熱交換基部1の外面に置かれる。中空部12は、熱交換基部1の中央部に配置される。熱応力圧搾構造14は、貫通孔141およびその貫通孔に接続する経路142を備えている。経路142は、中央の中空部12に通じている。LEDに電力を供給するための電線は、熱応力圧搾構造14の経路142に配置される。 The LED array surface 11 has an uppermost opening and a bottom opening that limit the space range, and is placed on the outer surface of the heat exchange base 1. The hollow portion 12 is disposed at the central portion of the heat exchange base 1. The thermal stress pressing structure 14 includes a through hole 141 and a path 142 connected to the through hole. The path 142 leads to the central hollow portion 12. An electric wire for supplying power to the LED is disposed in the path 142 of the thermal stress squeezing structure 14.
LED配列面11のそれぞれは、LEDアレイ2が備え付けられている。LEDアレイ2は、所定のパターンで配置される複数のLED21および回路基板22を備えている。回路基板22は、LEDの底部および回路基板の底部が、LEDと熱交換基部1のLED配列面11の間が密接に接触するための継続的な平面を形成するように、LED21がはめ込まれる開き口221が開けられている。LED配列面11は、LED間およびLEDとLED配列面11の間の連結部を同じ高さにするために、熱伝導媒体の層でコーティングされ、構成部分間の熱抵抗を減らす。熱交換基部1は、LED21 によって発生される熱エネルギーの急速な吸収、伝導および放散を可能にする熱吸収材でできている。なおその上、LEDアレイ2は、交換可能であり、異なるモデルの高ワットかつ高出力LEDの交換が可能である。 Each LED array surface 11 is provided with an LED array 2. The LED array 2 includes a plurality of LEDs 21 and a circuit board 22 arranged in a predetermined pattern. The circuit board 22 is opened so that the LED 21 and the bottom of the circuit board form a continuous plane for intimate contact between the LED and the LED array surface 11 of the heat exchange base 1 Mouth 221 is opened. The LED array surface 11 is coated with a layer of a heat-conducting medium to reduce the thermal resistance between the components in order to make the connection between the LEDs and between the LED and the LED array surface 11 the same height. The heat exchange base 1 is made of a heat absorbing material that allows rapid absorption, conduction and dissipation of the thermal energy generated by the LED 21. Moreover, the LED array 2 is replaceable, and different models of high wattage and high power LEDs can be replaced.
ヒートパイプ3は、加熱部31、冷却部32および加熱部31と冷却部32を結ぶ伝導部33を備えている。ヒートパイプ3には、動作流体が含まれ、通例円筒形である。加熱部31は、熱交換基部の中央の中空部に挿入され、一方伝導部33は熱交換基部1の最上部の開口部から外側に伸びる。ヒートパイプ3の冷却部32は、熱放散モジュール4の中央の中空部に挿入される。 The heat pipe 3 includes a heating unit 31, a cooling unit 32, and a conduction unit 33 that connects the heating unit 31 and the cooling unit 32. The heat pipe 3 contains a working fluid and is typically cylindrical. The heating unit 31 is inserted into the central hollow portion of the heat exchange base, while the conduction unit 33 extends outward from the uppermost opening of the heat exchange base 1. The cooling part 32 of the heat pipe 3 is inserted into the central hollow part of the heat dissipation module 4.
LED照明組品100の動作中、熱交換基部1およびヒートパイプ3の温度は次第に増加する。温度の上昇は、熱交換基部1およびヒートパイプ3の膨張を引き起こす。熱交換基部1およびヒートパイプ3が異なる膨張度であるため、熱交換基部1の内側面15とヒートパイプ3の外面の間の境界に熱応力を発生させ、それは熱交換基部1の内側面15とヒートパイプの密着性を高める。熱応力は、温度が上昇するにつれて増加する。熱交換基部１の熱応力圧搾構造14に作用する熱応力は、熱交換基部1をヒートパイプ3に固定させ、したがって熱交換基部1とヒートパイプ3の間の熱抵抗を下げ、それらの間の熱エネルギーの状態を一層良くする。 During operation of the LED lighting assembly 100, the temperatures of the heat exchange base 1 and the heat pipe 3 gradually increase. The increase in temperature causes the heat exchange base 1 and the heat pipe 3 to expand. Since the heat exchange base 1 and the heat pipe 3 have different degrees of expansion, a thermal stress is generated at the boundary between the inner surface 15 of the heat exchange base 1 and the outer surface of the heat pipe 3, which is the inner surface 15 of the heat exchange base 1. And increase the adhesion of the heat pipe. Thermal stress increases with increasing temperature. The thermal stress acting on the heat stress squeezing structure 14 of the heat exchange base 1 fixes the heat exchange base 1 to the heat pipe 3, thus lowering the thermal resistance between the heat exchange base 1 and the heat pipe 3, To improve the state of thermal energy.
LEDアレイ2のLED 21が電気を動力源として明るくなるとき、発生された熱エネルギーは、熱交換基部1を通り、ヒートパイプ3の加熱部31へと伝導される。加熱部31の作動流体は加熱され、蒸発される。圧力差は、冷却部32の蒸気と加熱部31の作動流体との間に発生される。その圧力差は、その蒸気が伝導部から冷却部32に流れるのを促進し、そこから熱を除去するのを助ける。 When the LEDs 21 of the LED array 2 become bright using electricity as a power source, the generated thermal energy passes through the heat exchange base 1 and is conducted to the heating part 31 of the heat pipe 3. The working fluid of the heating unit 31 is heated and evaporated. The pressure difference is generated between the steam of the cooling unit 32 and the working fluid of the heating unit 31. The pressure differential facilitates the flow of steam from the conduction section to the cooling section 32 and helps remove heat therefrom.
ヒートパイプ3の冷却部32へ流される蒸気は、冷却部32に取り付けられる熱放散モジュール４に伝導され、それによって吸収される熱を運ぶ。熱放散モジュール4は、熱放散モジュール4の中空部から放射状に広げられる複数のフィンを備えている。そのフィンは、熱の放散のために広い表面積を提供する。それによって、熱放散モジュール4は、蒸発した作動流体によって運ばれる熱エネルギーを吸収し、フィンによって熱を放散する。その結果、過熱され蒸発した作動流体は、冷され、液体形態に濃縮される。ヒートパイプ3の構造を用いて、濃縮された作動流体は、毛管作用によって、加熱部31に還流する。作動流体の蒸発および濃縮によって、熱エネルギーは、繰り返しかつ急速に外部へ放散される。 Steam flowing to the cooling part 32 of the heat pipe 3 is conducted to the heat dissipation module 4 attached to the cooling part 32 and carries heat absorbed thereby. The heat dissipation module 4 includes a plurality of fins that are spread radially from the hollow portion of the heat dissipation module 4. The fins provide a large surface area for heat dissipation. Thereby, the heat dissipation module 4 absorbs the thermal energy carried by the evaporated working fluid and dissipates heat by the fins. As a result, the superheated and evaporated working fluid is cooled and concentrated to a liquid form. The working fluid concentrated using the structure of the heat pipe 3 is refluxed to the heating unit 31 by capillary action. By evaporation and concentration of the working fluid, heat energy is dissipated repeatedly and rapidly to the outside.
ランプシェード5は熱交換基部1、LEDアレイ2、ヒートパイプ3および熱放散モジュール4を覆う。ランプシェード5は、熱放散モジュール4の周りの加熱された空気が対流によって交換できるように、熱放散モジュール4の近くに位置する複数の縦の熱放散通気孔51を備える。 The lamp shade 5 covers the heat exchange base 1, the LED array 2, the heat pipe 3, and the heat dissipation module 4. The lamp shade 5 includes a plurality of vertical heat dissipation vents 51 located near the heat dissipation module 4 so that the heated air around the heat dissipation module 4 can be exchanged by convection.
ランプシェード5は、熱放散モジュール4に連結される。ランプシェード5と熱放散モジュール4との間の連結部は、粘性液体、直接付着を可能にする粘着性パッドでもよい熱伝導材料、凝固可能材料または熱エネルギーの伝導を容易にするその他の媒体でコーティングされる。なおその上、ランプシェード5は、LED配列面4から所定の距離に遠ざけて置かれ、対流および熱移動を強めるために追加的にファンを備えてもよい。また、ランプシェード5の外部表面は、そこから熱を放射するために、高放射物質の層でコーティング、付着または接着されてもよい。 The lamp shade 5 is connected to the heat dissipation module 4. The connection between the lampshade 5 and the heat dissipation module 4 is a viscous liquid, a thermally conductive material that may be a sticky pad that allows direct attachment, a solidifiable material or other medium that facilitates the conduction of thermal energy. Coated. In addition, the lamp shade 5 may be placed at a predetermined distance from the LED array surface 4 and may additionally include a fan to enhance convection and heat transfer. Also, the outer surface of the lamp shade 5 may be coated, adhered or glued with a layer of highly emissive material to radiate heat therefrom.
さらに、熱交換基部1は、LED配列面11の2面から所定の長さへ外側に突き出る複数の照明補助構造13を備えている。光源補助構造13は、LEDアレイ2のLED 21によって発生される光源に焦点を合わせ、分散させるのを助ける。説明される実施様態において、LED 21の底部は、LED配列面11にぴったりと付着され、一方LED配列面11は、ヒートパイプ3に対して平行である。LED 21によって生じる光は、ヒートパイプ3に直角に、周囲に投影される。あるいは、LED 21のブラケットを曲げることによって、またはLED配列面11に回路基板22を斜めに挿入することによって、LED21によって発生された光が、交換基部1の斜め上方または下方の範囲に向かいあらゆる方向に投影するように、LED21は熱交換基部1のLED配列面11上に特定の角度で配置されることができる。使用されるLEDアレイ2の数は、輝度要件に応じて変えることができる。十分な数のLEDのある1つだけのアレイが使用されることも理解できる。 Furthermore, the heat exchange base 1 is provided with a plurality of auxiliary lighting structures 13 projecting outward from the two surfaces of the LED array surface 11 to a predetermined length. The light source auxiliary structure 13 helps to focus and disperse the light source generated by the LEDs 21 of the LED array 2. In the described embodiment, the bottom of the LED 21 is closely attached to the LED array surface 11, while the LED array surface 11 is parallel to the heat pipe 3. The light generated by the LED 21 is projected to the surroundings at right angles to the heat pipe 3. Alternatively, by bending the bracket of the LED 21 or inserting the circuit board 22 diagonally into the LED array surface 11, the light generated by the LED 21 is directed in any direction toward the diagonally upper or lower range of the exchange base 1. The LED 21 can be disposed at a specific angle on the LED array surface 11 of the heat exchange base 1 as projected onto The number of LED arrays 2 used can vary depending on the luminance requirements. It can also be seen that only one array with a sufficient number of LEDs is used.
図9は、本発明に従って構成された熱放散モジュールを組み込まれた高出力LED照明組品の、ランプシェードを取り外した後の第二の実施様態の概略図である。図10は、図9の高出力LED照明組品の部分分解概略図である。図11および12は、図9のLED照明組品の側面図を示している。 FIG. 9 is a schematic view of a second embodiment of a high power LED lighting assembly incorporating a heat dissipation module constructed in accordance with the present invention after the lamp shade has been removed. FIG. 10 is a partially exploded schematic view of the high-power LED lighting assembly of FIG. 11 and 12 show side views of the LED lighting assembly of FIG.
第二の実施様態は、熱交換基部1が、熱交換基部1の選ばれた位置に配置される複数の外縁を構成する中空部12を備え、同時に前記熱交換基部1の最上部および最下部を通っているという点において第一の実施様態とは異なる。それぞれの外縁を構成する中空部12は、ヒートパイプ3が挿入される。すなわち、外縁を構成するヒートパイプ3は、熱交換基部1の中央の中空部12の周りに環状に配置され、それぞれの外縁を構成する中空部12は、LED配列面11の1つに隣接いており、LEDアレイ2のLED21によって発生される熱エネルギーが、熱交換基部1を通してヒートパイプ3の過熱部31に伝導されることができる。 In the second embodiment, the heat exchange base 1 includes a plurality of hollow portions 12 that constitute a plurality of outer edges arranged at selected positions of the heat exchange base 1, and at the same time, the uppermost part and the lowermost part of the heat exchange base 1 It differs from the first embodiment in that it passes through. The heat pipe 3 is inserted into the hollow portion 12 constituting each outer edge. That is, the heat pipe 3 constituting the outer edge is annularly arranged around the central hollow portion 12 of the heat exchange base 1, and each hollow portion 12 constituting the outer edge is adjacent to one of the LED array surfaces 11. Thus, the thermal energy generated by the LEDs 21 of the LED array 2 can be conducted to the superheated portion 31 of the heat pipe 3 through the heat exchange base 1.
本発明は、ヒートパイプ3の形が管状、長方形、あるいは板状またはその他の種類の形もありうる熱放散モジュールが組み込まれた高出力LED 照明組品を提供する本発明の好適な実施様態に関して説明されてきた。ヒートパイプの寸法は、必要条件に応じて異なってもよく、熱伝導材料でできている。熱放散モジュールは、どのような特定の形状および形態、例えば十字型、円筒型、フィン型などでもよく、アルミニウム押出し材、ダイカスト、鋳型注入または機械加工により作られてもよい。 The present invention relates to a preferred embodiment of the present invention that provides a high power LED lighting assembly incorporating a heat dissipation module in which the shape of the heat pipe 3 can be tubular, rectangular, plate or other types of shapes. Have been explained. The dimensions of the heat pipe may vary depending on the requirements and are made of a heat conducting material. The heat dissipation module may be of any particular shape and form, such as a cross, cylinder, fin, etc., and may be made by aluminum extrusion, die casting, mold injection or machining.
ヒートパイプおよびフィンは、構造が単純、取り付けが簡単かつ製造費用がかからない。これによって、本発明の構造は、変えることができ、本発明の用途は広い。熱放散モジュールは、さまざまな分野で応用することができ、室内照明、街灯および高出力LED装置など、多くの装置に組み込むことができる。 Heat pipes and fins are simple in construction, easy to install and inexpensive to manufacture. Thereby, the structure of the present invention can be changed, and the application of the present invention is wide. Heat dissipation modules can be applied in a variety of fields and can be incorporated into many devices such as room lighting, street lights and high power LED devices.
本発明が、現在最も実用的で、好適な実施様態であるとみなされているものに関連して説明されてきたが、本発明が開示される実施様態に限定されておらず、それに反して、添付の請求の精神と範囲内に含まれる色々な修正および同等の装置を包含することを目的としていることは、理解することができる。 While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiments, the invention is not limited to the disclosed embodiments, contrary. It can be understood that it is intended to embrace various modifications and equivalent devices that fall within the spirit and scope of the appended claims.
１ 熱交換基部
２ LEDアレイ
３ ヒートパイプ
４ 熱放散モジュール
５ ランプシェード
１１ LED配列面
１２ 中空部
１３ 照明補助構造
１４ 熱応力圧搾構造
１５ 内側面
２１ LED
２２ 回路基板
３１ 過熱部
３２ 冷却部
３３ 伝導部
５１ 熱放散通気孔
１００ 高出力LED照明組品
１４１ 貫通孔
１４２ 経路
２２１ 開き口
1 heat exchange base 2 LED array 3 heat pipe 4 heat dissipation module 5 lamp shade 11 LED array surface
12 hollow part 13 lighting auxiliary structure 14 thermal stress pressing structure 15 inner surface 21 LED
22 Circuit board 31 Superheated part 32 Cooling part 33 Conductive part 51 Heat dissipation vent 100 High power LED lighting assembly 141 Through hole 142 Path 221 Opening
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