JP5769307B2 - Lighting device - Google Patents

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Description

本発明は、照明装置、特に、発光素子の温度上昇を抑制する放熱手段を備える照明装置に関する。   The present invention relates to an illuminating device, and more particularly, to an illuminating device including a heat radiating unit that suppresses a temperature rise of a light emitting element.

発光素子を備えて、発光素子が放出する可視光で照明を行う装置を照明装置という。一般には、発光素子は発光ダイオード(LED)のような固体発光素子を指すが、本明細書では、電気エネルギーを可視光に変換して放出する装置全般を指す。したがって、本明細書では、白熱灯や蛍光ランプも、発光素子に含まれる。また、本発明に係る照明装置が使用される場所や照明対象は、限定されない。   A device that includes a light-emitting element and performs illumination with visible light emitted from the light-emitting element is referred to as a lighting device. In general, a light-emitting element refers to a solid-state light-emitting element such as a light-emitting diode (LED), but in this specification, refers to all devices that convert electrical energy into visible light and emit it. Therefore, in the present specification, an incandescent lamp and a fluorescent lamp are also included in the light emitting element. Moreover, the place where the lighting device according to the present invention is used and the lighting target are not limited.

上記において定義したように、発光素子は電気エネルギーを可視光に変換する装置であるが、その変換効率は100%ではない。発光素子に通電すると、無視できない割合の電気エネルギーが熱に変換され、発光素子の温度が上昇する。発光ダイオードは変換効率の高い発光素子であるが、それでも無視できない量の熱が発生する。また、発光素子の温度が上昇すると、発光素子の性能や寿命が低下する。   As defined above, a light emitting device is a device that converts electrical energy into visible light, but its conversion efficiency is not 100%. When the light emitting element is energized, a non-negligible proportion of electrical energy is converted into heat, and the temperature of the light emitting element rises. A light-emitting diode is a light-emitting element with high conversion efficiency, but still generates a non-negligible amount of heat. Further, when the temperature of the light emitting element rises, the performance and life of the light emitting element are reduced.

この問題を解決するために、ヒートシンク等の熱放出部材を備えて、発光素子を冷却するようにした照明装置が知られている。   In order to solve this problem, there is known an illumination device that includes a heat-dissipating member such as a heat sink and cools the light-emitting element.

例えば、特許文献1には、冷却パネルの片面にLED発光ユニットを取り付けるとともに、該冷却パネルの他方の面に中空部を設け、該中空部に通水管を挿通して、LED発光ユニットを冷却するようにした照明装置が開示されている。   For example, in Patent Document 1, an LED light emitting unit is attached to one surface of a cooling panel, a hollow portion is provided on the other surface of the cooling panel, and a water pipe is inserted into the hollow portion to cool the LED light emitting unit. A lighting device is disclosed.

また、特許文献2には、LED光源に接触して、該LED光源で発生した熱を蓄熱する蓄熱部と、蓄熱部に蓄熱した熱を放熱するヒートシンクを備える照明装置が開示されている。この照明装置の蓄熱部及びヒートシンクはアルミニウムの平板であって、ヒートシンクは蓄熱部のLED光源を取り付けた面の反対面に立設されている。   Patent Document 2 discloses a lighting device that includes a heat storage unit that contacts an LED light source and stores heat generated by the LED light source, and a heat sink that dissipates heat stored in the heat storage unit. The heat storage part and the heat sink of this lighting device are aluminum flat plates, and the heat sink is erected on the opposite surface of the heat storage part to which the LED light source is attached.

特開2011−54529号公報JP 2011-54529 A 特開2011−29205号公報JP 2011-29205 A

特許文献1及び特許文献2に開示された照明装置は、水あるいは空気で、発光素子を冷却するので、発光素子の損傷や性能低下を防ぐことができる。また、高輝度発光が可能になる。言い替えれば、高照度の照明装置が実現できる。   Since the lighting devices disclosed in Patent Literature 1 and Patent Literature 2 cool the light emitting element with water or air, the light emitting element can be prevented from being damaged or performance deteriorated. Further, high luminance light emission is possible. In other words, a high illumination device can be realized.

しかしながら、特許文献1の照明装置は、通水管に冷却水を流すので、設置に手間やコストが掛かると言う問題がある。また、冷却水を掛け流し、つまり発光素子の発熱を吸収して昇温した冷却水をそのまま棄てる場合は、冷却水の消費量が大きいという問題がある。もっとも、冷却水が吸収した熱を環境に放出する装置(例えば、ラジエター)を備えて冷却水を循環させれば、冷却水の消費量を小さくできるが、装置全体が大きくなるとともに、コストがさらに嵩むと言う問題が生じる。   However, the lighting device of Patent Document 1 has a problem that it takes time and cost to install the cooling water through the water pipe. In addition, when cooling water is poured, that is, when the cooling water heated by absorbing heat generated by the light emitting element is discarded as it is, there is a problem that the amount of consumption of the cooling water is large. However, if the cooling water is circulated with a device (for example, a radiator) that releases the heat absorbed by the cooling water to the environment, the consumption of the cooling water can be reduced. The problem of being bulky arises.

一方、特許文献2の照明装置は、ヒートシンクを備えて、発光素子を空気で冷却するので、前述のような問題は生じない。しかしながら、発光素子の発熱のヒートシンクへの輸送は固体中の熱伝導によるので、伝熱性能に限界がある。また、ヒートシンクの周囲の空気の流れについて特別な考慮がなされていないので、放熱性能にも限界がある。そのため、所望の冷却能力を得ようとすれば、冷却手段の外形が大きくなると言う問題が生じる。   On the other hand, since the illumination device of Patent Document 2 includes a heat sink and cools the light emitting element with air, the above-described problem does not occur. However, since the heat generated by the light emitting element is transported to the heat sink by heat conduction in the solid, the heat transfer performance is limited. Further, since no special consideration is given to the air flow around the heat sink, the heat dissipation performance is limited. Therefore, if a desired cooling capacity is obtained, there arises a problem that the outer shape of the cooling means becomes large.

また、冷却手段を含めた照明装置の外形寸法は、設置場所の条件によって制限されるから、無制限に大きくすることはできない。結局、照明装置の輝度は設置場所の条件によって制限される。つまり、特許文献1あるいは特許文献2に開示された従来技術では、狭い場所には、高輝度発光可能な照明装置を設置できないという問題があった。   Moreover, since the external dimension of the illuminating device including the cooling means is limited by the conditions of the installation location, it cannot be increased without limitation. Eventually, the brightness of the lighting device is limited by the conditions of the installation location. In other words, the conventional technique disclosed in Patent Document 1 or Patent Document 2 has a problem that a lighting device capable of emitting light with high luminance cannot be installed in a narrow place.

本発明は、以上のような背景に鑑みて成されたものであり、小型軽量で高輝度発光可能な照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the background as described above, and an object thereof is to provide a small and lightweight lighting device capable of emitting light with high luminance.

上記目的を達成するため、本発明の照明装置は、発光素子と、前記発光素子に伝熱的に接触して、前記発光素子から伝熱される熱を拡散する熱拡散部材と、一方が前記熱拡散部材に伝熱的に接触して、熱を前記一方から他方に輸送する熱輸送部材と、前記熱輸送部材の他方に伝熱的に接触して、前記熱輸送部材から伝熱される熱を環境に放出する熱放出部材とを備える。前記熱放出部材は、前記熱拡散部材に対して間隙を開けて配置され、前記間隙を通って、前記熱放出部材の下方に流入した空気が、前記熱放出部材の中を通って、前記熱放出部材の上方に流出するように、間隔を空けて複数の冷却フィンを配列した冷却フィン列を複数列備え、前記複数列の冷却フィン列は、上下に積層配置される。そして、前記複数列の冷却フィン列を上方から見る場合に、隣接する2個の冷却フィン列の一方の冷却フィン列の冷却フィンが、他方の冷却フィン列の冷却フィンと交差するように、配置される。 In order to achieve the above object, the lighting device of the present invention includes a light emitting element, a heat diffusion member that thermally contacts the light emitting element and diffuses heat transferred from the light emitting element, and one of the heat diffusion members is the heat. A heat transport member that is in heat transfer contact with the diffusion member and transports heat from the one side to the other, and a heat transfer member that is in heat transfer contact with the other side of the heat transport member and heat transferred from the heat transport member. And a heat releasing member for releasing to the environment. The heat releasing member is disposed with a gap with respect to the heat diffusing member, and air that has flowed into the lower portion of the heat releasing member through the gap passes through the heat releasing member to pass through the heat. A plurality of cooling fin rows each having a plurality of cooling fins arranged at intervals are provided so as to flow out above the discharge member, and the plurality of cooling fin rows are stacked in a vertical direction. When the plurality of cooling fin rows are viewed from above, the cooling fins of one of the two adjacent cooling fin rows are arranged so as to intersect with the cooling fins of the other cooling fin row. Is done.

本発明の照明装置は、発光素子と、前記発光素子に伝熱的に接触して、前記発光素子から伝熱される熱を拡散する熱拡散部材と、一方が前記熱拡散部材に伝熱的に接触して、熱を前記一方から他方に輸送する熱輸送部材と、前記熱輸送部材の他方に伝熱的に接触して、前記熱輸送部材から伝熱される熱を環境に放出する熱放出部材とを備える。前記熱放出部材は、前記熱拡散部材に対して間隙を開けて配置され、前記間隙を通って、前記熱放出部材の下方に流入した空気が、前記熱放出部材の中を通って、前記熱放出部材の上方に流出するように、間隔を空けて複数の冷却フィンを配列した冷却フィン列を複数列備える。そして、前記冷却フィンは、少なくとも一つの側縁に切り欠きを備え、隣接する前記冷却フィン列の、一方の冷却フィン列の冷却フィンの前記切り欠きと、他方の冷却フィン列の冷却フィンの前記切り欠きとが、嵌合する。The lighting device of the present invention includes a light emitting element, a heat diffusion member that thermally contacts the light emitting element and diffuses heat transferred from the light emitting element, and one of the heat diffusion members thermally transfers to the heat diffusion member. A heat transport member that contacts and transports heat from the one to the other; and a heat release member that thermally contacts the other of the heat transport members and releases heat transferred from the heat transport member to the environment. With. The heat releasing member is disposed with a gap with respect to the heat diffusing member, and air that has flowed into the lower portion of the heat releasing member through the gap passes through the heat releasing member to pass through the heat. A plurality of cooling fin rows in which a plurality of cooling fins are arranged at intervals are provided so as to flow out above the discharge member. The cooling fin includes a notch in at least one side edge, and the notch of the cooling fin of one cooling fin row and the cooling fin of the other cooling fin row of the adjacent cooling fin row. The notch fits.

前記熱拡散部材は、前記発光素子と対面する中央部と、前記中央部の一部または全部を取り囲む周縁部とを有し、前記熱輸送部材は前記周縁部において、前記熱拡散部材に伝熱的に接触するようにしても良い。The heat diffusion member has a central portion facing the light emitting element, and a peripheral portion surrounding a part or all of the central portion, and the heat transport member transfers heat to the heat diffusion member at the peripheral portion. You may make it contact.

さらに、前記複数列の冷却フィン列は、隣接する2個の冷却フィン列の一方の冷却フィン列の配列軸が、他方の冷却フィン列の配列軸に対して「捩れ」の関係になるように配置されてもよい。   Further, in the plurality of cooling fin rows, the arrangement axis of one cooling fin row of two adjacent cooling fin rows is in a “twisted” relationship with the arrangement axis of the other cooling fin row. It may be arranged.

あるいは、前記隣接する2個の冷却フィン列の配列軸は、互いに直交するように配置されてもよい。   Alternatively, the arrangement axes of the two adjacent cooling fin rows may be arranged so as to be orthogonal to each other.

さらに、前記隣接する冷却フィンは、その面積が互いに異なるようにしてもよい。   Furthermore, the adjacent cooling fins may have different areas.

また、前記発光素子は基板に実装されるとともに、前記基板が前記熱拡散部材に面接触してもよい。   The light emitting element may be mounted on a substrate, and the substrate may be in surface contact with the heat diffusing member.

また、前記熱拡散部材に面接触する基体を備えるとともに、前記熱輸送部材の一方端は前記基体に結合されてもよい。   Moreover, while providing the base | substrate which surface-contacts to the said heat-diffusion member, the one end of the said heat transport member may be couple | bonded with the said base | substrate.

また、前述のいずれかの照明装置を複数個組み合わせてもよい。   Further, a plurality of any of the lighting devices described above may be combined.

本発明によれば、照明装置に熱拡散部材、熱輸送部材、及び熱放出部を備えて、発光素子で発生する熱を効率良く環境に放出するので、照明装置を小型化、軽量化することができる。また、照明装置の高輝度発光が可能になる。そのため、狭い場所であっても、高輝度発光が可能な照明装置を設置できる。   According to the present invention, the lighting device includes the heat diffusing member, the heat transporting member, and the heat releasing unit, and the heat generated in the light emitting element is efficiently released to the environment. Therefore, the lighting device can be reduced in size and weight. Can do. In addition, the illumination device can emit light with high brightness. Therefore, it is possible to install a lighting device that can emit light with high luminance even in a narrow place.

本発明の実施形態を示す照明装置の外形図であり、(a)は斜視図、(b)は(a)においてB方向から見た矢視図である。It is an external view of the illuminating device which shows embodiment of this invention, (a) is a perspective view, (b) is the arrow line view seen from the B direction in (a). 発光ユニットの外形を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external shape of a light emission unit. 基台の外形を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external shape of a base. ヒートパイプの外形を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external shape of a heat pipe. 下部冷却フィン列と上部冷却フィン列の外形を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external shape of a lower cooling fin row and an upper cooling fin row. 発光ユニット、ヒートスプレッダ及び基台の位置関係を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)においてBB’線で切断した断面図である。It is a figure which shows the positional relationship of a light emission unit, a heat spreader, and a base, (a) is a top view, (b) is sectional drawing cut | disconnected by the BB 'line | wire in (a). 照明装置周りの冷却空気の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of the cooling air around an illuminating device. 照明装置の変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of an illuminating device. 照明装置の別の変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows another modification of an illuminating device. 図9に示す照明装置の1組の放熱ユニットから冷却フィンを除いた状態を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a state in which the cooling fins are removed from a set of heat radiation units of the lighting device shown in FIG. 9.

以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明の実施形態を示す照明装置1の外形図である。照明装置1は、発光ユニット2に冷却ユニット3を装着して構成される。発光ユニット2は、発光素子を備えて照明光を放出するユニットであり、冷却ユニット3は発光ユニット2に伝熱的に接触して、発光ユニット2を冷却するユニットである。なお、本明細書において「AとBが伝熱的に接触」と言う場合、AとBが直接または間接に接触して、AとBの間で熱の移動が可能な状態にあることを指す。したがって、AとBの間に熱を輸送する物質や装置が介在する場合も「伝熱的に接触」に該当する。   FIG. 1 is an external view of a lighting device 1 showing an embodiment of the present invention. The illumination device 1 is configured by mounting a cooling unit 3 on a light emitting unit 2. The light emitting unit 2 includes a light emitting element and emits illumination light. The cooling unit 3 is a unit that thermally contacts the light emitting unit 2 to cool the light emitting unit 2. In the present specification, when “A and B are in heat transfer contact”, A and B are in direct or indirect contact and heat transfer between A and B is possible. Point to. Therefore, the case where a substance or a device that transports heat is interposed between A and B corresponds to “heat transfer contact”.

発光ユニット2は、図2に示すように、基板4の一方の面に、複数個の発光ダイオード(LED)5を実装している。また、基板4の他方の面、つまり発光ダイオード5が実装されていない面は、冷却ユニット3に物理的に接触する(図1(b)参照)。また、基板4の素材には、熱伝導性を有する材料が選ばれる。そのため、発光ダイオード5で発生した熱は、基板4を通って冷却ユニット3に流れる。つまり、発光ダイオード5は冷却ユニット3に伝熱的に接触する。   As shown in FIG. 2, the light emitting unit 2 has a plurality of light emitting diodes (LEDs) 5 mounted on one surface of the substrate 4. Further, the other surface of the substrate 4, that is, the surface on which the light emitting diode 5 is not mounted physically contacts the cooling unit 3 (see FIG. 1B). A material having thermal conductivity is selected as the material of the substrate 4. Therefore, the heat generated in the light emitting diode 5 flows to the cooling unit 3 through the substrate 4. That is, the light emitting diode 5 is in heat transfer contact with the cooling unit 3.

冷却ユニット3は、図1に示すように、ヒートスプレッダ6と放熱ユニット7で構成され、放熱ユニット7は、基体8、ヒートパイプ9、下部冷却フィン列10および上部冷却フィン列11とを備える。   As shown in FIG. 1, the cooling unit 3 includes a heat spreader 6 and a heat radiating unit 7, and the heat radiating unit 7 includes a base 8, a heat pipe 9, a lower cooling fin row 10, and an upper cooling fin row 11.

ヒートスプレッダ6は、一種の平板状ヒートパイプであって、銅製の筐体の内部に、筐体の中央部から周縁部に向かう冷媒流路を備え、冷媒流路の内部に冷媒として機能する流体(例えば、水、エタノール、メタノール,アセトン等)が封入されている。なお、ヒートスプレッダ6の具体的な構成は既に公知なので、詳細な説明は省略する。必要ならば、例えば、特許第4047918号公報を参照されたい。   The heat spreader 6 is a kind of flat plate heat pipe, and includes a refrigerant flow path from the central part to the peripheral part of the case inside a copper case, and a fluid ( For example, water, ethanol, methanol, acetone, etc.) are enclosed. In addition, since the specific structure of the heat spreader 6 is already well-known, detailed description is abbreviate | omitted. If necessary, see, for example, Japanese Patent No. 4047918.

基体8は、図3に示すように、略「ロ」字形の平面形を有する中実金属部品であり、ヒートパイプ9を装着する穴8aが開けられている。   As shown in FIG. 3, the base body 8 is a solid metal part having a substantially “B” -shaped planar shape, and has a hole 8 a for mounting the heat pipe 9.

冷却ユニット3は、図4に示すように、8本のヒートパイプ9を備える。ヒートパイプ9は、全体として「L」字形をなし、一方の端部9aが基体8の穴8a(図3参照)に装着されて、垂直に立ち上がり、途中でほぼ直角に曲げられて、下部冷却フィン列10あるいは上部冷却フィン列11に挿通され(図1(b)参照)、下部冷却フィン列10あるいは上部冷却フィン列11と伝熱的に接触する。つまり、ヒートパイプ9は、下部冷却フィン列10あるいは上部冷却フィン列11を構成する冷却フィン10aあるいは11a(図5参照)のそれぞれに挿通され、挿通箇所で伝熱的に接触している。このように構成されているので、ヒートパイプ9によって、基体8から下部冷却フィン列10あるいは上部冷却フィン列11へ熱を輸送することができる。   As shown in FIG. 4, the cooling unit 3 includes eight heat pipes 9. The heat pipe 9 has an “L” shape as a whole, one end 9a is mounted in the hole 8a (see FIG. 3) of the base 8, rises vertically, and is bent at a substantially right angle in the middle to cool down the lower part. The fin row 10 or the upper cooling fin row 11 is inserted (see FIG. 1B), and is in heat transfer contact with the lower cooling fin row 10 or the upper cooling fin row 11. That is, the heat pipe 9 is inserted into each of the cooling fins 10a or 11a (see FIG. 5) constituting the lower cooling fin row 10 or the upper cooling fin row 11, and is in heat transfer contact at the insertion portion. Since it is configured in this way, heat can be transported from the base 8 to the lower cooling fin row 10 or the upper cooling fin row 11 by the heat pipe 9.

なお、ヒートパイプ9は、パイプ状の熱輸送部材であり、その動作原理はヒートスプレッダ6と同じである。つまり、ヒートパイプ6は例えば銅のような熱伝導性の高い材料で作られたパイプの中に、例えば水、エタノール、メタノール,アセトン等の冷媒を封入するとともに、前記パイプの内部に、冷媒蒸気が流れる蒸気流路と、液化した冷媒が流れる液体流路が形成されている。なお、液体流路は単なる管路であってもよいし、毛細管現象を利用する流路であってもよい。毛細管現象を利用できれば、ヒートパイプ9の姿勢に関わらずに液体を移動させることができる。例えば、重力に逆らって(下から上に)液体を移動させることができる。ヒートパイプ9は、既に周知の装置であり、市場において入手できるので、ヒートパイプ9の構造・構成等についての詳細な説明は省略する。   The heat pipe 9 is a pipe-shaped heat transport member, and its operating principle is the same as that of the heat spreader 6. That is, the heat pipe 6 encloses a refrigerant such as water, ethanol, methanol, acetone, etc. in a pipe made of a material having high thermal conductivity such as copper, and the refrigerant vapor is contained inside the pipe. And a liquid flow path through which the liquefied refrigerant flows. The liquid channel may be a simple channel or a channel utilizing capillary action. If the capillary phenomenon can be used, the liquid can be moved regardless of the posture of the heat pipe 9. For example, the liquid can be moved against gravity (from bottom to top). The heat pipe 9 is a well-known device and can be obtained in the market, and therefore a detailed description of the structure and configuration of the heat pipe 9 is omitted.

図5に示すように、下部冷却フィン列10と上部冷却フィン列11は、それぞれ複数の冷却フィン10a、11aを互いに平行に間隔を空けて配列して構成された熱拡散部材である。下部冷却フィン列10と上部冷却フィン列11は上下に積層配置され、下部冷却フィン列10の配列軸X(冷却フィン列を構成する冷却フィンの幾何学的中心を連ねる軸)と上部冷却フィン列11の配列軸Yは互いに直交する。したがって、配列軸Xと配列軸Yは互いに「ねじれ」の関係にある。なお、冷却フィン10a、11aの素材はアルミニウムの平板であるが、熱伝導性を有する素材(たとえば、金属材料、高熱伝導性プラスチック、エンジニアリングプラスチック、グラファイト等)であればいかなるものでもよい。また、図1(b)参照に示すように、下部冷却フィン列10は基台8から離して配置される。なお、下部冷却フィン列10と上部冷却フィン列11は、それぞれ、冷却フィン10a、11aを12枚備えるが、煩瑣を避けるために、図5においては、そのうちの1枚だけに符号を付している。   As shown in FIG. 5, the lower cooling fin row 10 and the upper cooling fin row 11 are heat diffusion members configured by arranging a plurality of cooling fins 10 a and 11 a at intervals in parallel to each other. The lower cooling fin row 10 and the upper cooling fin row 11 are stacked one above the other, and the arrangement axis X of the lower cooling fin row 10 (the axis connecting the geometric centers of the cooling fins constituting the cooling fin row) and the upper cooling fin row. 11 arrangement axes Y are orthogonal to each other. Therefore, the array axis X and the array axis Y are in a “twisted” relationship. The material of the cooling fins 10a and 11a is an aluminum flat plate, but any material having thermal conductivity (for example, metal material, high thermal conductivity plastic, engineering plastic, graphite, etc.) may be used. Further, as shown in FIG. 1B, the lower cooling fin row 10 is arranged away from the base 8. The lower cooling fin row 10 and the upper cooling fin row 11 are each provided with twelve cooling fins 10a and 11a, but in order to avoid inconvenience, only one of them is given a reference numeral in FIG. Yes.

発光ユニット2、ヒートスプレッダ6及び基台8は図6に示すように結合されている。すなわち、発光ユニット2はヒートスプレッダ6の一方の面にあって、ヒートスプレッダ6の中央近傍に発光ダイオード5が位置するように接触して取り付けられている。以下、説明の便宜のために、ヒートスプレッダ6の発光ユニット2と接触する部位を「接触部」と呼ぶ。また、基台8はヒートスプレッダ6の他方の面にあって、ヒートスプレッダ6の周縁に直に接触して取り付けられている。以下、説明の便宜のために、ヒートスプレッダ6の基台8と接触する部位を「拡散部」と呼ぶ。ヒートスプレッダ6を平面視すると、拡散部は接触部を取り囲んで配置される。   The light emitting unit 2, the heat spreader 6, and the base 8 are coupled as shown in FIG. That is, the light emitting unit 2 is mounted on one surface of the heat spreader 6 so that the light emitting diode 5 is positioned near the center of the heat spreader 6. Hereinafter, for convenience of explanation, a portion of the heat spreader 6 that contacts the light emitting unit 2 is referred to as a “contact portion”. The base 8 is on the other surface of the heat spreader 6 and is attached in direct contact with the periphery of the heat spreader 6. Hereinafter, for convenience of explanation, a portion in contact with the base 8 of the heat spreader 6 is referred to as a “diffusion part”. When the heat spreader 6 is viewed in plan, the diffusing portion is disposed so as to surround the contact portion.

このように構成されているので、発光ユニット2から接触部を通って、ヒートスプレッダ6に流入した熱は、拡散部に輸送されて基台8に流れる。そのため、接触部の温度上昇が抑制される。言い替えれば、接触部が高温にならない(ホットスポットが生じない)。そのため、発光ユニット2とヒートスプレッダ6の間の熱抵抗が減少する。   Since it is configured in this way, the heat flowing from the light emitting unit 2 through the contact portion and flowing into the heat spreader 6 is transported to the diffusion portion and flows to the base 8. Therefore, the temperature rise at the contact portion is suppressed. In other words, the contact portion does not reach a high temperature (no hot spot occurs). Therefore, the thermal resistance between the light emitting unit 2 and the heat spreader 6 decreases.

基台8に流入した熱はヒートパイプ9を通って、下部冷却フィン列10と上部冷却フィン列11(以下、両者を総称する場合に「冷却フィン列」という)に輸送され、そこで、環境に拡散放出される。この時、空気(冷却空気)は、図7に示すように流れる。すなわち、冷却空気は基台8と下部冷却フィン列10の間の「隙間」から流入し、冷却フィン列の中に入る、冷却フィン列で熱を吸収(つまり、昇温)した冷却空気は密度が小さくなるから、冷却フィン列の中を上昇し、上部冷却フィン列11の上面から排出される。このように、冷却フィン列で放出される熱によって、冷却空気の流れが発生する。   The heat flowing into the base 8 passes through the heat pipe 9 and is transported to the lower cooling fin row 10 and the upper cooling fin row 11 (hereinafter referred to as “cooling fin row” when both are collectively referred to). Diffused release. At this time, air (cooling air) flows as shown in FIG. That is, the cooling air flows from the “gap” between the base 8 and the lower cooling fin row 10 and enters the cooling fin row, and the cooling air that absorbs heat (that is, rises in temperature) in the cooling fin row has a density. Therefore, the temperature rises in the cooling fin row and is discharged from the upper surface of the upper cooling fin row 11. Thus, the flow of cooling air is generated by the heat released from the cooling fin row.

このように、冷却空気は、下部冷却フィン列10の下方に流入し、冷却フィン10aから熱を奪いながら冷却フィン10aの間を上昇するが、その間に冷却フィン10aの間の冷却空気において温度境界層が発達する。つまり温度境界層が厚くなる。温度境界層が厚くなると、温度境界層外の比較的低温の冷却空気に熱が伝わり難くなるので、冷却フィン10aによる放熱の能率が低下する。しかし、上部冷却フィン列11の配列軸Yは下部冷却フィン列10の配列軸Xに対して直交しているので、下部冷却フィン列10(冷却フィン10a)から抜け出た冷却空気が上部冷却フィン列11に入ると、下部冷却フィン列10において温度境界層外にあった比較的低温の空気が冷却フィン11aに直接接触する。そのため、冷却フィン11aは能率良く放熱する。   Thus, the cooling air flows into the lower part of the lower cooling fin row 10 and rises between the cooling fins 10a while taking heat from the cooling fins 10a. In the meantime, the cooling air between the cooling fins 10a has a temperature boundary. The layer develops. That is, the temperature boundary layer becomes thick. When the temperature boundary layer is thick, heat becomes difficult to be transmitted to the relatively low-temperature cooling air outside the temperature boundary layer, so that the efficiency of heat radiation by the cooling fins 10a is reduced. However, since the arrangement axis Y of the upper cooling fin row 11 is orthogonal to the arrangement axis X of the lower cooling fin row 10, the cooling air that has escaped from the lower cooling fin row 10 (cooling fin 10a) 11, the relatively cool air outside the temperature boundary layer in the lower cooling fin row 10 directly contacts the cooling fins 11 a. Therefore, the cooling fin 11a radiates heat efficiently.

このように照明装置1は、発光ダイオード5で発生した熱を能率良く環境に放出して、発光ダイオード5を効果的に冷却することができる。そのため、発光ダイオード5の高輝度発光が可能になる。また、輝度が従来品と同等ならば、照明装置1を小型軽量に構成することができる。   Thus, the illuminating device 1 can efficiently cool the light emitting diode 5 by efficiently releasing the heat generated by the light emitting diode 5 to the environment. Therefore, the light emitting diode 5 can emit light with high brightness. If the luminance is equivalent to that of the conventional product, the lighting device 1 can be configured to be small and light.

なお、上記の実施形態は本発明の実施態様の一例を示すものであって、本発明の技術的範囲は上記の実施形態によっては限定されない。本発明は、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範囲において、自由に、応用、変形、あるいは改良して実施することができる。   In addition, said embodiment shows an example of the aspect of this invention, Comprising: The technical scope of this invention is not limited by said embodiment. The present invention can be freely applied, modified or improved within the scope of the technical idea described in the claims.

例えば、照明装置1の形状や寸法は例示であって、各図面に示されたものには限定されない。ヒートスプレッダ6の平面形は、矩形以外の多角形であっても、円形であってもよい。冷却フィン10a,11aの平面形も矩形には限定されない。   For example, the shape and dimensions of the lighting device 1 are examples, and are not limited to those shown in the drawings. The planar shape of the heat spreader 6 may be a polygon other than a rectangle or a circle. The planar shape of the cooling fins 10a and 11a is not limited to a rectangle.

また、基板4や基台8は、任意的構成要素であって、これらが省かれていてもよい。例えば、発光ダイオード5はヒートスプレッダ6に直接実装されてもよい。また、ヒートスプレッダ6にヒートパイプ9が直接装着されてもよい。   Moreover, the board | substrate 4 and the base 8 are arbitrary components, Comprising: These may be omitted. For example, the light emitting diode 5 may be directly mounted on the heat spreader 6. Further, the heat pipe 9 may be directly attached to the heat spreader 6.

また、照明装置1は、上記の実施形態に例示されていない構成が追加されてもよい。例えば、筐体、グローブ、レンズ、反射板等を備えてもよい。また、発光ダイオード5を点灯するための電源回路や制御回路が内蔵されてもよい。   Moreover, the structure which is not illustrated by said embodiment may be added to the illuminating device 1. FIG. For example, a housing, a globe, a lens, a reflector, and the like may be provided. Further, a power supply circuit and a control circuit for lighting the light emitting diode 5 may be incorporated.

また、上記の実施形態では、熱拡散部材の具体例としてヒートスプレッダ6を例示したが、熱拡散部材はヒートスプレッダ6には限定されない。つまり、容器に密封された冷媒の相変化を利用する熱拡散部材には限定されない。固体の熱伝導を利用するもの、例えば銅やアルミニウムの板や塊であってもよい。もっとも、ヒートスプレッダ6を熱拡散部材として備えれば、銅やアルミニウムの板や塊を熱拡散部材として備える場合に比べて、照明装置1の冷却能力が向上することは言うまでもない。   In the above embodiment, the heat spreader 6 is illustrated as a specific example of the heat diffusing member, but the heat diffusing member is not limited to the heat spreader 6. That is, it is not limited to the heat diffusion member that utilizes the phase change of the refrigerant sealed in the container. What uses solid heat conduction, for example, a copper or aluminum plate or lump, may be used. However, if the heat spreader 6 is provided as a heat diffusion member, it goes without saying that the cooling capacity of the lighting device 1 is improved as compared with the case where a copper or aluminum plate or lump is provided as the heat diffusion member.

上記の実施形態では、ヒートスプレッダ6の中央部に配置された接触部を、ヒートスプレッダ6の周縁部に配置された拡散部が、「ロ」字形に取り囲む例を示したが、拡散部はヒートスプレッダ6の周縁部にあればよく、その平面形は「ロ」字形には限定されない。例えば、ヒートスプレッダ6の周縁部の一部に拡散部が配置されていない部分があってもよい。つまり拡散部の平面形は「コ」字形や「ニ」字形のであってもよい。   In the above-described embodiment, the example in which the diffusion portion arranged at the peripheral portion of the heat spreader 6 surrounds the contact portion arranged at the center portion of the heat spreader 6 in a “B” shape is shown. It suffices if it is at the peripheral edge, and its planar shape is not limited to the “B” shape. For example, there may be a part where the diffusion part is not disposed in a part of the peripheral part of the heat spreader 6. That is, the planar shape of the diffusion portion may be a “U” shape or a “D” shape.

また、上記の実施形態において、熱放出部材の具体例として、下部冷却フィン列10と上部冷却フィン列11を示したが、熱放出部材の形態や形状はこれらに限定されない。例えば、冷却フィン列を1段だけ備えても良いし、3段以上備えてもよい。あるいは、3段以上の冷却フィン列を配列軸の方向を交互に変えて、積み重ねてもよい。   In the above embodiment, the lower cooling fin row 10 and the upper cooling fin row 11 are shown as specific examples of the heat release member, but the shape and shape of the heat release member are not limited to these. For example, only one cooling fin row may be provided, or three or more steps may be provided. Alternatively, three or more stages of cooling fin arrays may be stacked by alternately changing the direction of the arrangement axis.

例えば、図8に示すように、4組の放熱ユニット7を「田」の字形に配置して、各放熱ユニット7にヒートスプレッダ6(図8において、図示せず)を介して、発光ユニット2(図8において、図示せず)を取りつけて、照明装置1(図8において、図示せず)を構成してもよい。また、各放熱ユニット7には、冷却フィン列12〜15が4段に積み重ねて配置され、冷却フィン列12,14の配列軸と冷却フィン列13,15の配列軸の方向は、互いに直角をなし、隣り合う配列軸は「捩れ」の関係にある。   For example, as shown in FIG. 8, four sets of heat radiation units 7 are arranged in a “field” shape, and each heat radiation unit 7 is connected to a light emitting unit 2 (not shown in FIG. 8) via a heat spreader 6. The lighting device 1 (not shown in FIG. 8) may be configured by attaching a not-shown in FIG. Further, in each heat radiation unit 7, the cooling fin rows 12 to 15 are stacked in four stages, and the directions of the arrangement axis of the cooling fin rows 12 and 14 and the arrangement axis of the cooling fin rows 13 and 15 are perpendicular to each other. None, adjacent array axes are in a “twisted” relationship.

また、図1の実施形態では、例えば、一つの冷却フィン列10に対し、互いに向かい合うように曲げられた一対のヒートパイプ9を2組、すなわち、計4本のヒートパイプ9を備えているが、図8の実施形態では、一つの冷却フィン列12に対し、互いに向かい合うように曲げられた一対のヒートパイプ9が1組、すなわち計2本を備えている。同様に、各冷却フィン列13,14,15に対して、ヒートパイプ9を1組、すなわち計2本のヒートパイプ9を備えている。このようにして、冷却フィン列12,13,14,15を4段に積み重ねて配置された放熱ユニット7は、合計8本のヒートパイプ9を備える。   In the embodiment of FIG. 1, for example, two pairs of heat pipes 9 that are bent so as to face each other are provided for one cooling fin row 10, that is, a total of four heat pipes 9 are provided. In the embodiment of FIG. 8, a pair of heat pipes 9 bent to face each other with respect to one cooling fin row 12 is provided, that is, a total of two. Similarly, one set of heat pipes 9, that is, a total of two heat pipes 9 are provided for each cooling fin row 13, 14, 15. Thus, the heat radiation unit 7 arranged by stacking the cooling fin rows 12, 13, 14, 15 in four stages includes a total of eight heat pipes 9.

また、図9に示すように、冷却フィン列12〜15の一部を互いに重ねて配置してもよい。つまり、冷却フィン列を構成する冷却フィンに切り込みを設けて、該切り込みに、隣接する他の冷却フィン列を挿しこんで、放熱ユニット7の高さを低くしてもよい。   Moreover, as shown in FIG. 9, you may arrange | position a part of cooling fin row | line | columns 12-15 mutually overlapping. That is, the cooling fins constituting the cooling fin row may be provided with cuts, and other adjacent cooling fin rows may be inserted into the cuts to reduce the height of the heat radiation unit 7.

なお、図1および図8の実施形態で説明したヒートパイプ9は、全体として「L」字状をなしているが、図9の実施形態においては、図10に示されるように、2本の直管状のヒートパイプ9を基台8に対し垂直方向と水平方向に配置される。また、それら2本のヒートパイプ9は、ジョイント部材9bを用いて連結され、垂直方向及び水平方向に延びる連結型のヒートパイプが形成される。なお、図10は、図9に示す照明装置の1組の放熱ユニット7から冷却フィンを除いた状態を示す斜視図である。   The heat pipe 9 described in the embodiment of FIGS. 1 and 8 has an “L” shape as a whole, but in the embodiment of FIG. 9, as shown in FIG. Straight tubular heat pipes 9 are arranged in a vertical direction and a horizontal direction with respect to the base 8. The two heat pipes 9 are connected using a joint member 9b to form a connected heat pipe extending in the vertical direction and the horizontal direction. FIG. 10 is a perspective view showing a state in which the cooling fins are removed from the set of heat radiation units 7 of the lighting device shown in FIG.

また、図10に示された放熱ユニット7は、基材8と、その基材8と熱的に接触して垂直方向に延びる4本のヒートパイプ9と、冷却フィン列に熱的に接触して水平方向に延びる4本のヒートパイプと、それらのヒートパイプ9を相互に接続する4個のジョイント部材9bから形成されているが、ヒートパイプ9やジョイント部材9bの数は前記の数には限定されない。要するに、基台8と冷却フィン列10〜15が、ヒートパイプを介して伝熱的に接続されればよい。   Further, the heat radiating unit 7 shown in FIG. 10 is in thermal contact with the base material 8, the four heat pipes 9 that are in thermal contact with the base material 8 and extend in the vertical direction, and the cooling fin row. The four heat pipes extending in the horizontal direction and four joint members 9b that connect the heat pipes 9 to each other are formed. The number of the heat pipes 9 and the joint members 9b is It is not limited. In short, the base 8 and the cooling fin rows 10 to 15 may be connected in a heat transfer manner through the heat pipe.

また、図9および図10においては、ヒートパイプ9は基台8の側壁に形成された凹部8bに外側から固定部材8cで挟み込む状態で固定されているが、少なくともヒートパイプ9と基台8が熱的に接続されるならば、いかなる方法で接続されてもよい。   9 and 10, the heat pipe 9 is fixed in a state of being sandwiched by a fixing member 8 c from the outside in a recess 8 b formed on the side wall of the base 8, but at least the heat pipe 9 and the base 8 are As long as it is thermally connected, it may be connected by any method.

また、図8および図9に示された冷却フィン列12〜15は、隣接する冷却フィンの面積が異なる。具体的には、図8および図9の放熱ユニット7の冷却フィン列12において隣接する冷却フィン12aの面積は、冷却フィンの配列軸に沿って徐々に小さくなっている。これにより、図8に示されるように、4組の放熱モジュール7を配置すると、照明装置1の全体の形状が円柱状に形成され、その結果、照明装置を小型化および軽量化することができる。なお、図8および図9に示されるように、他の冷却フィン列13〜15も、冷却フィン列12と同様に構成される。   Further, the cooling fin rows 12 to 15 shown in FIGS. 8 and 9 have different areas of adjacent cooling fins. Specifically, the area of the cooling fins 12a adjacent to each other in the cooling fin row 12 of the heat dissipating unit 7 shown in FIGS. 8 and 9 gradually decreases along the arrangement axis of the cooling fins. Thereby, as shown in FIG. 8, when four sets of heat radiation modules 7 are arranged, the entire shape of the lighting device 1 is formed in a columnar shape, and as a result, the lighting device can be reduced in size and weight. . As shown in FIGS. 8 and 9, the other cooling fin rows 13 to 15 are configured similarly to the cooling fin row 12.

また、上記の実施形態において、下部冷却フィン列10の配列軸Xと上部冷却フィン列11の配列軸Yが互いに直交する例を示したが、配列軸Xと配列軸Yは互いに「ねじれ」の関係にあれば足りるので、他の角度で交わっても良い。要するに、下部冷却フィン列10を流れる間に生成された温度境界層の外側にある空気が上部冷却フィン列11に当たるように配置されていれば良い。   Further, in the above embodiment, the example in which the arrangement axis X of the lower cooling fin row 10 and the arrangement axis Y of the upper cooling fin row 11 are orthogonal to each other is shown, but the arrangement axis X and the arrangement axis Y are “twisted”. Since it is sufficient if there is a relationship, it may intersect at other angles. In short, it is only necessary that the air outside the temperature boundary layer generated while flowing through the lower cooling fin row 10 hits the upper cooling fin row 11.

また、上記の実施形態において、発光素子の具体例として発光ダイオード5を例示したが、本発明の技術的範囲は、発光ダイオードを光源とする照明装置には限定されない。他の固体発光素子、例えばEL(Electroluminescence)素子を光源としてもよい。また、白熱電球や放電(蛍光)ランプを光源としてもよい。つまり、発光素子は白熱電球や放電(蛍光)ランプであってもよい。又、将来出現する新規な光源を発光素子としてもよい。   In the above embodiment, the light emitting diode 5 is illustrated as a specific example of the light emitting element. However, the technical scope of the present invention is not limited to the lighting device using the light emitting diode as a light source. Another solid light emitting element, for example, an EL (Electroluminescence) element may be used as the light source. An incandescent bulb or a discharge (fluorescent) lamp may be used as the light source. That is, the light emitting element may be an incandescent bulb or a discharge (fluorescent) lamp. Further, a new light source that will appear in the future may be used as the light emitting element.

そもそも、本発明は発光ダイオード等を備える照明装置において、高輝度発光を可能にするとともに、照明装置を小型軽量化することを目的としているが、高輝度発光と小型軽量化が矛盾することは白熱電球や放電(蛍光)ランプを光源に使用する照明装置においても同様である。したがって、このような照明装置に本発明を適用する意義がある。   In the first place, the present invention aims at enabling high-intensity light emission and reducing the size and weight of an illumination device including a light-emitting diode, etc. The same applies to an illumination device that uses a light bulb or a discharge (fluorescent) lamp as a light source. Therefore, it is meaningful to apply the present invention to such a lighting device.

また、上記実施形態の説明において、各構成要素を結合する手段について特に言及しなかったが、各種公知の手段、例えば、かしめ、溶接、蝋付け、ねじ止めを利用できる。また、ヒートパイプとフィンの接合には、例えば、圧入、接着、半田付け、溶接、溶着などの手段を用いることができる。   Further, in the description of the above embodiment, no particular mention is made of means for connecting the constituent elements, but various known means such as caulking, welding, brazing, and screwing can be used. Further, for joining the heat pipe and the fin, for example, means such as press fitting, adhesion, soldering, welding, and welding can be used.

1 照明装置
2 発光ユニット
3 冷却ユニット
4 基板
5 発光ダイオード
6 ヒートスプレッダ
7 放熱ユニット
8 基体
9 ヒートパイプ
9b ジョイント部材
10 下部冷却フィン列
11 上部冷却フィン列
12〜15 冷却フィン列
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illuminating device 2 Light emitting unit 3 Cooling unit 4 Board | substrate 5 Light emitting diode 6 Heat spreader 7 Heat dissipation unit 8 Base | substrate 9 Heat pipe 9b Joint member 10 Lower cooling fin row 11 Upper cooling fin row 12-15 Cooling fin row

Claims (9)

発光素子と、
前記発光素子に伝熱的に接触して、前記発光素子から伝熱される熱を拡散する熱拡散部材と、
一方が前記熱拡散部材に伝熱的に接触して、熱を前記一方から他方に輸送する熱輸送部材と、
前記熱輸送部材の他方に伝熱的に接触して、前記熱輸送部材から伝熱される熱を環境に放出する熱放出部材とを備え
前記熱放出部材は、前記熱拡散部材に対して間隙を開けて配置され、前記間隙を通って、前記熱放出部材の下方に流入した空気が、前記熱放出部材の中を通って、前記熱放出部材の上方に流出するように、間隔を空けて複数の冷却フィンを配列した冷却フィン列を複数列備え、
前記複数列の冷却フィン列は、上下に積層配置されて、前記複数列の冷却フィン列を上方から見る場合に、隣接する2個の冷却フィン列の一方の冷却フィン列の冷却フィンが、他方の冷却フィン列の冷却フィンと交差するように、配置されている
照明装置。
A light emitting element;
A heat diffusion member that thermally contacts the light emitting element and diffuses heat transferred from the light emitting element;
A heat transport member that is in heat transfer contact with the heat diffusing member and transports heat from the one to the other;
A heat release member that is in heat transfer contact with the other of the heat transport members and releases heat transferred from the heat transport member to the environment ;
The heat releasing member is disposed with a gap with respect to the heat diffusing member, and air that has flowed into the lower portion of the heat releasing member through the gap passes through the heat releasing member to pass through the heat. A plurality of cooling fin rows in which a plurality of cooling fins are arranged at intervals so as to flow out above the discharge member,
The plurality of cooling fin rows are stacked one above the other, and when the plurality of cooling fin rows are viewed from above, the cooling fin row of one of the two adjacent cooling fin rows is the other. The illuminating device arrange | positioned so that it may cross | intersect the cooling fin of a cooling fin row | line | column .
発光素子と、A light emitting element;
前記発光素子に伝熱的に接触して、前記発光素子から伝熱される熱を拡散する熱拡散部材と、  A heat diffusion member that thermally contacts the light emitting element and diffuses heat transferred from the light emitting element;
一方が前記熱拡散部材に伝熱的に接触して、熱を前記一方から他方に輸送する熱輸送部材と、  A heat transport member that is in heat transfer contact with the heat diffusing member and transports heat from the one to the other;
前記熱輸送部材の他方に伝熱的に接触して、前記熱輸送部材から伝熱される熱を環境に放出する熱放出部材とを備え、  A heat release member that is in heat transfer contact with the other of the heat transport members and releases heat transferred from the heat transport member to the environment;
前記熱放出部材は、前記熱拡散部材に対して間隙を開けて配置され、前記間隙を通って、前記熱放出部材の下方に流入した空気が、前記熱放出部材の中を通って、前記熱放出部材の上方に流出するように、間隔を空けて複数の冷却フィンを配列した冷却フィン列を複数列備え、  The heat releasing member is disposed with a gap with respect to the heat diffusing member, and air that has flowed into the lower portion of the heat releasing member through the gap passes through the heat releasing member to pass through the heat. A plurality of cooling fin rows in which a plurality of cooling fins are arranged at intervals so as to flow out above the discharge member,
前記冷却フィンは、少なくとも一つの側縁に切り欠きを備え、  The cooling fin comprises a cutout in at least one side edge;
隣接する前記冷却フィン列の、一方の冷却フィン列の冷却フィンの前記切り欠きと、他方の冷却フィン列の冷却フィンの前記切り欠きとが、嵌合する  The notches of the cooling fins of one cooling fin row and the notches of the cooling fins of the other cooling fin row of the adjacent cooling fin rows fit with each other.
照明装置。  Lighting device.
前記熱拡散部材は、前記発光素子と対面する中央部と、前記中央部の一部または全部を取り囲む周縁部とを有し、
前記熱輸送部材は前記周縁部において、前記熱拡散部材に伝熱的に接触する
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の照明装置。
The thermal diffusion member has a central portion facing the light emitting element, and a peripheral portion surrounding a part or all of the central portion,
In the heat transport member the periphery, the illumination device according to claim 1 or claim 2, characterized in that heat conductive contact with said heat diffusion member.
前記複数列の冷却フィン列は、隣接する2個の冷却フィン列の一方の冷却フィン列の配列軸が、他方の冷却フィン列の配列軸に対して「捩れ」の関係になるように配置されている
ことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の照明装置。
The plurality of cooling fin rows are arranged so that the arrangement axis of one cooling fin row of two adjacent cooling fin rows is in a “twisted” relationship with the arrangement axis of the other cooling fin row. The lighting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the lighting device is characterized in that:
前記隣接する2個の冷却フィン列の配列軸は、互いに直交するように配置されている
ことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の照明装置。
The lighting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the arrangement axes of the two adjacent cooling fin rows are arranged to be orthogonal to each other.
前記隣接する冷却フィンは、その面積が互いに異なる
ことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 1 , wherein the adjacent cooling fins have different areas.
前記発光素子は基板に実装されるとともに、前記基板が前記熱拡散部材に面接触している
ことを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の照明装置。
The lighting device according to any one of claims 1 to 6 , wherein the light emitting element is mounted on a substrate, and the substrate is in surface contact with the heat diffusing member.
前記熱拡散部材に面接触する基体を備えるとともに、前記熱輸送部材の一方端は前記基体に結合されている
ことを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の照明装置。
Provided with a substrate in surface contact with the thermal diffusion member, one end of the heat transport member illumination device according to any one of claims 1 to claim 7, characterized in that it is coupled to the substrate .
請求項1ないし請求項8のいずれか一項に記載の照明装置を複数個組み合わせた
ことを特徴とする照明装置。
A lighting device comprising a combination of a plurality of lighting devices according to any one of claims 1 to 8 .
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