KR200461392Y1 - 기판 처리 장치의 냉각장치 - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치의 냉각장치가 개시된다. 본 고안의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 냉각장치는 증착 물질의 유입구(101) 및 유출구(102)가 형성된 외통(100), 상기 외통(100)의 내부에 설치되며, 상기 유입구(101)와 상기 유출구(102)가 연결되는 내통(110), 상기 내통(110)의 내부에 구비되며, 상기 유입구(101)로 유입된 증착 물질이 저면부로 수집되어 상면부로 유출되는 흡입통(115), 상기 흡입통(115)의 상면부에 구비되며, 상기 외통(100)의 유출구(102)로 증착 물질을 안내하는 유출관(116), 상기 외통(100)과 상기 내통(110)을 통해 냉각수의 유입라인(121)과 유출라인(122)이 제공되고, 상기 유입라인(121)과 상기 유출라인(122) 사이가 상기 흡입통(115)을 냉각시키는 제1 냉각 라인, 및 상기 흡입통(115)에 설치되며, 상기 제1 냉각 라인 접하는 다층의 냉각 판(132)을 구비한 냉각부(130)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

기판 처리 장치의 냉각장치{Cold Trap For Processing A Substrate}
본 고안은 기판 처리 장치의 냉각장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 진공 챔버의 진공 배기계에 구비되어 증착 물질을 냉각시킴으로써 증착 물질의 배출을 차단하는 기판 처리 장치의 냉각장치에 관한 것이다.
증착 장치는 태양전지 또는 액정 디스플레이를 구성하는 반도체 층을 형성하는 장치로서, LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 또는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)와 같은 화학기상 증착 장치와 스퍼터링(sputtering)과 같은 물리기상 증착 장치가 있다.
일 예로, 화학 기상 증착 장치로는 박막 트랜지스터(thin film transistor; TFT)의 액티브 물질에 해당하는 비정질 실리콘을 유리 기판 상에 증착하는 실리콘 증착 장치가 있다.
화학 기상 증착 장치에 의한 박막의 미세구조와 성장결과는 성장계면 위에서 핵 생성 과정과 표면확산에 의해서 결정되고, 기판온도, 반응기 압력, 가스조성에 의해서 영향을 받는다.
화학 기상 증착 장치는 크게 공정공간을 제공하는 진공 챔버와 진공 챔버 내에서 열분해 온도환경을 조성하기 위한 히터장치와 박막의 재료로서 기상의 소스 가스를 공급하기 위한 증착원을 포함하는 가스공급장치로 이루어진다.
화학 기상 증착 장치는 증착을 위한 부식성, 유독성 가스가 많이 사용되기 때문에, 콜드트랩이나 스크러버 등이 포함된 가스배출장치가 부가되며, 공정의 청정도를 유지시키기 위한 이송장치를 포함한다.
증착원이 배치된 진공 챔버는 진공 배기계의 진공펌프에 의해 진공이 형성된다. 콜드트랩은 진공 챔버에 연결되는 진공 배기계에 구비된다. 따라서, 증착원의 증착 물질은 기판 측에 도달하여 기판에 증착되기도 하지만 일부는 진공펌프로 유동하여 진공펌프나 외부환경을 오염시키는 문제를 유발한다.
이에 본 고안은 상기와 같은 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 진공 챔버에서 배출되는 증착 물질의 외부 유출을 저지하여 증착 물질의 배출과 진공펌프에 흡착되는 현상을 차단함으로써 외부 환경 오염을 방지하고, 진공펌프의 고장을 방지하여 진공펌프의 원활한 작동을 보장하는 기판 처리 장치의 냉각장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 기판 처리 장치의 냉각장치는 증착 물질의 유입구(101) 및 유출구(102)가 형성된 외통(100), 상기 외통(100)의 내부에 설치되며, 상기 유입구(101)와 상기 유출구(102)가 연결되는 내통(110), 상기 내통(110)의 내부에 구비되며, 상기 유입구(101)로 유입된 증착 물질이 저면부로 수집되어 상면부로 유출되는 흡입통(115), 상기 흡입통(115)의 상면부에 구비되며, 상기 외통(100)의 유출구(102)로 증착 물질을 안내하는 유출관(116), 상기 외통(100)과 상기 내통(110)을 통해 냉각수의 유입라인(121)과 유출라인(122)이 제공되고, 상기 유입라인(121)과 상기 유출라인(122) 사이가 상기 흡입통(115)을 냉각시키는 제1 냉각 라인, 및 상기 흡입통(115)에 설치되며, 상기 제1 냉각 라인 접하는 다층의 냉각 판(132)을 구비한 냉각부(130)를 포함할 수 있다.
상기 외통(100)과 상기 내통(110) 사이는 유격되어 냉각 통로(123)를 제공하고, 상기 외통(100)에는 상기 냉각 통로(123)에 냉각수를 순환시키는 제2 냉각 라인(124)이 연결될 수 있다.
상기 제1 냉각 라인(120)은 상기 유입라인(121)에 연결되고 나선형으로 복수회 권선되는 권선부(125)와 상기 권선부(125)에서 상기 흡입통(115)의 외주면을 따라 상방으로 연장되어 상기 유출라인(122)에 연결되는 수직부(126)를 포함할 수 있다.
상기 권선부(125)는 상기 흡입통(115)의 외주면을 감쌀 수 있다.
상기 냉각부(130)는 상기 흡입통(115)의 내측 양면부에 기립되어 설치된 지지대(131); 및 상기 지지대(131)에 다층으로 고정된 상기 냉각 판(132)을 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 고안에 따른 기판 처리 장치의 냉각장치는 다층의 냉각 판을 구비한 냉각부에 의해 진공 챔버에서 배출되는 증착 물질의 외부 유출을 저지하여 증착 물질의 배출과 진공펌프에 흡착되는 현상을 차단함으로써 외부 환경 오염을 방지하고, 진공펌프의 고장을 방지하여 진공펌프의 원활한 작동을 보장하는 효과가 있다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 냉각장치의 개략적인 단면도이다.
후술하는 본 고안에 대한 상세한 설명은, 본 고안이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 고안을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 고안의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 고안의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 고안의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 고안의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다.
이하에서는, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 고안의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 냉각장치의 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 냉각장치는 증착 물질의 유입구(101) 및 유출구(102)가 형성된 외통(100)과, 외통(100)의 내부에 설치되며 유입구(101)와 유출구(102)가 연결되는 내통(110)과, 내통(110)의 내부에 구비되며 유입구(101)로 유입된 증착 물질이 저면부로 수집되어 상면부로 유출되는 흡입통(115)과, 흡입통(115)의 상면부에 구비되며 외통(100)의 유출구(102)로 증착 물질을 안내하는 유출관(116)과, 외통(100)과 내통(110)을 통해 냉각수의 유입라인(121)과 유출라인(122)이 제공되고 유입라인(121)과 유출라인(122) 사이가 흡입통(115)을 냉각시키는 제1 냉각 라인(120)과, 흡입통(115)에 설치되며 제1 냉각 라인(120)에 접하는 다층의 냉각 판(132)을 구비한 냉각부(130)를 포함할 수 있다.
다시, 도 1을 참조하면, 외통(100)의 유입구(101)를 통해 유입된 증착 물질은 내통(110)과 흡입통(115) 사이의 공간을 통과하여 하방으로 유동되고, 흡입통(115)을 거친 후 유출관(116)을 통해 유출될 수 있다. 냉각수는 유입라인(121)을 통해 유입되어 내통(110)과 흡입통(115) 사이를 통과하여 흡입통(115)을 지나 유출관(116)을 통해 유출되는 증착 물질을 냉각시킬 수 있다. 제1 냉각 라인(120)은 증착 물질이 통과하는 구역을 지나게 되며, 증착 물질에 대한 접촉면적을 넓게 하기 위해 다양한 형상으로 내통(110)과 흡입통(115) 사이에 제공되고, 흡입통(115)의 내부에도 제공될 수 있다.
다시, 도 1을 참조하면, 일 예로, 제1 냉각 라인(120)은 유입라인(121)에 연결되고 나선형으로 복수회 권선되는 권선부(125)와 권선부(125)에서 흡입통(115)의 외주면을 따라 상방으로 연장되어 유출라인(122)에 연결되는 수직부(126)를 포함할 수 있다. 권선부(125)는 나선방식으로 흡입통(115)에 설치되어 흡입통(115)을 통과하는 증착 물질에 접촉하고, 냉각부(130)를 감은 채로 냉각부(130)를 냉각시켜 증착 물질에 냉각 효율을 높일 수 있다. 권선부(125)는 흡입통(115)의 외주면을 감싸는 방식을 제공될 수 있을 뿐만 아니라, 흡입통(115)의 내벽면에 접촉하는 방식으로도 제공될 수 있다. 권선부(125)의 권선회수는 흡입통(115)의 길이와 제1 냉각 라인(120)의 배관의 지름에 따라 결정될 수 있고, 냉각효율을 높이기 위해서는 촘촘하게 권선함이 바람직하다. 제1 냉각 라인(120)의 배관은 동 파이프 또는 알루미늄 파이프와 같이 열 전달 계수가 높은 재질로 구성될 수 있다. 제1 냉각 라인(120)의 배관에는 도시하지는 않았으나 라디에이터와 같은 냉각 핀이 구비될 수 있다.
냉각부(130)는 흡입통(115)의 내측 양면부에 기립되어 설치된 지지대(131)와, 지지대(131)에 다층으로 고정된 냉각 판(132)을 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 냉각 라인(120)은 다층으로 지지대(131)에 고정된 냉각 판(132) 사이를 통과하면서 냉각 판(132)에 냉각 열을 전달할 수 있다. 지지대(131)는 흡입통(115)의 내부에 복수개가 설치될 수 있는데, 도 1에 도시된 바와 같이 흡입통(115)의 내부 양측에 배치될 수 있으며, 흡입통(115)의 내부에서 사방에 배치될 수 있다. 냉각 판(132)과 지지대(131)도 열 전달 계수가 높은 동이나 알루미늄 등으로 구성될 수 있다. 마찬가지로 도시되지는 않았으나, 냉각 판(132)에는 열 전달 면적을 좀더 넓게 구성하기 위한 냉각 핀이 구비될 수 있다.
다시, 도 1을 참조하면, 외통(100)과 내통(110) 사이는 유격되어 냉각 통로(123)를 제공하고, 외통(100)에는 냉각 통로(123)에 냉각수를 순환시키는 제2 냉각 라인(124)이 연결될 수 있다. 제2 냉각 라인(124)은 제1 냉각 라인(120)과 더불어 내통(110)을 통과하는 증착 물질을 냉각시킬 수 있다. 즉, 제2 냉각 라인(124)은 외통(100)과 내통(110) 사이의 냉각 통로(123)에 냉각수를 채우고, 냉각 통로(123)에 냉각수를 순환시킴으로써 냉각수와 내통(110) 사이에 열 교환을 이루어 내통(110)을 냉각시킬 수 있고, 내통(110)의 내부에 존재하는 증착 물질은 냉각될 수 있다.
외통(100)의 상부 우측과 좌측에 표시된 화살표는 제1 냉각 라인(120)의 냉각수의 유입과 유출 방향을 표시한다. 외통(100)의 상부 중앙에 표시된 화살표와 그것의 좌측에 표시된 화살표는 증착 물질의 유출과 유입을 표시한다. 외통(100)의 우측 상부와 하부에 표시된 화살표는 제2 냉각 라인(124)에 대한 냉각수의 유입과 유출 방향을 나타낸다.
흡입통(115)과 연결된 유출관(116)에는 흡입통(115)의 저면으로 증착 물질을 흡입하여 외부로 배출하고, 기판을 처리하는 진공 챔버의 진공 배기를 위한 터보 펌프가 연결될 수 있다. 제1, 2 냉각 라인의 냉각수 순환은 도시되지 않은 순환 펌프에 의해 수행되며, 순환 펌프에는 냉각수를 냉각시키기 위한 외부 열 교환기가 설치될 수 있다.
본 고안은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 고안의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 고안과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.
100: 외통
101: 유입구
102: 유출구
110: 내통
115: 흡입통
116: 유출관
120: 제1 냉각 라인
121: 유입라인
122: 유출라인
123: 냉각 통로
124: 제2 냉각 라인
125: 권선부
126: 수직부
130: 냉각부
131: 지지대
132: 냉각 판

Claims (5)

  1. 증착 물질의 유입구(101) 및 유출구(102)가 형성된 외통(100);
    상기 외통(100)의 내부에 설치되며, 상기 유입구(101)와 상기 유출구(102)가 연결되는 내통(110);
    상기 내통(110)의 내부에 구비되며, 상기 유입구(101)로 유입된 증착 물질이 저면부로 수집되어 상면부로 유출되는 흡입통(115);
    상기 흡입통(115)의 상면부에 구비되며, 상기 외통(100)의 유출구(102)로 증착 물질을 안내하는 유출관(116);
    상기 외통(100)과 상기 내통(110)을 통해 냉각수의 유입라인(121)과 유출라인(122)이 제공되고, 상기 유입라인(121)과 상기 유출라인(122) 사이가 상기 흡입통(115)을 냉각시키는 제1 냉각 라인(120); 및
    상기 흡입통(115)의 내측 양면부에 기립되어 설치된 지지대(131)와 상기 지지대(131)에 다층으로 고정되어 상기 제1 냉각 라인(120)과 접하는 냉각 판(132)을 구비하는 냉각부(130)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 냉각장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 외통(100)과 상기 내통(110) 사이는 유격되어 냉각 통로(123)를 제공하고, 상기 외통(100)에는 상기 냉각 통로(123)에 냉각수를 순환시키는 제2 냉각 라인(124)이 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 냉각장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 냉각 라인(120)은 상기 유입라인(121)에 연결되고 나선형으로 복수회 권선되는 권선부(125)와 상기 권선부(125)에서 상기 흡입통(115)의 외주면을 따라 상방으로 연장되어 상기 유출라인(122)에 연결되는 수직부(126)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 냉각장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 권선부(125)는 상기 흡입통(115)의 외주면을 감싸는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 냉각장치.
  5. 삭제
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