KR200455456Y1 - 박형 전자부품용 리드프레임 - Google Patents

Abstract

본 고안은 박형 전자부품용 리드프레임에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자부품용 소자의 일측에 접촉되는 상기 제1 리드 프레임을 두 점으로 접촉하고, 상기 전자부품용 소자의 타측에 접촉되는 상기 제2 리드 프레임을 한 점으로 접촉하여 형성하는 박형 박형 전자부품용 리드프레임에 관한 것이다.

따라서, 박형 전자부품의 기계적 안정성을 높여 제조 및 사용 중의 품질을 안정하게 유지할 수 있는 효과가 있다.

리드 프레임, 접촉점, 박형 전자부품용 소자, 전자부품.

Description

박형 전자부품용 리드프레임 {LEAD FRAME FOR SLIM ELECTONIC DEVICES}

본 고안은 전자부품용 소자 양측에 리드 프레임을 고정한 박형 전자부품에 사용되는 리드프레임에 관한 것이다.

도 1은 종래의 박형 전자부품을 나타낸 도면이다.

도 1에 도시한 바와 같이 박형 전자부품용 소자는 전자부품용 소자의 양 측면으로 리드 프레임을 접촉하여 고정한다. 이때 리드 프레임의 옆면은 정확한 직각을 나타내지 않고, 가공오차나 프레스 오차 등에 리드 프레임은 기인한 모형을 갖게 되어 각각 한 점이 전자부품용 소자와 접촉하도록 된다.

결국 리드 프레임의 모형 때문에 확률적으로 점접촉이 될 가능성이 매우 높으며, 양쪽 리드 프레임의 각각 한 점의 접촉으로 박형 전자부품용 소자의 압축강도가 매우 낮다는 문제점이 발생되었다.

그래서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 일본에서는 리드 프레임을 새로운 보호층으로 완전히 덮어서 취약한 감열부위와 외부의 충격에 전혀 노출되지 않게 하려고 시도 했다.

그러나, 상기와 같이 종래의 경우 센서소자 이 외에도 두꺼운 보호층이 전체 적으로 형성되어 리드프레임의 변형이 어렵다는 단점이 있으며, 소자의 두꺼운 두께로 인해 변형이 어려워 곡면부위에 적합하지 않다는 단점이 있다.

따라서 본 고안이 해결하고자 하는 기술적 과제는 리드프레임 사이에 부착되는 전자부품용 소자가 정확히 리드프레임의 원하는 부분에 원하는 형태로 위치할 수 있도록 전자부품용 소자와 리드 프레임의 접촉부위를 3점으로 접촉하여 형성할 수 있는 박형 전자부품용 리드프레임을 제공한다.

본 고안의 한 특징에 따른 박형 전자부품용 리드프레임는 전자부품용 소자에 접촉하여 박형 전자부품을 형성하는 박형 전자부품용 리드프레임에 있어서, 상기 전자부품용 소자의 일측에 접촉되는 제1 리드 프레임을 두 점으로 접촉하고, 상기 전자부품용 소자의 타측에 접촉되는 제2 리드 프레임을 한 점으로 접촉하여 형성하는 것을 특징으로 한다.

상기 특징에 따른 박형 전자부품용 리드프레임의 상기 제1 리드 프레임은 두 점이 전자부품용 소자의 일측과 접촉되도록 곡선이 있는 요(凹)형상이며, 상기 제2 리드 프레임은 한 점이 전자부품용 소자의 타측과 접촉되도록 곡선이 있는 철(凸)형상으로 구성하는 것을 특징으로 한다.

상기 특징에 따른 박형 전자부품용 리드프레임의 상기 제2 리드 프레임의 한 점은 상기 제1 리드 프레임의 두 점 사이에 위치하고, 세 점이 삼각형 형상을 띠어 상기 전자부품용 소자와 접촉하는 것을 특징으로 한다.

이러한 본 고안의 특징에 따르면,

본 고안은 전자부품용 소자에 접착되는 리드 프레임을 최적형태로 구성하여 센서소자의 기계적 안정성을 높이며 제조 및 품질을 안정적으로 유지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 고안은 제조공정을 용이하게 하여 생산비용을 줄이는 효과가 있다.

또한, 본 고안은 박형을 유지하면서 압축강도를 높여 리드 프레임의 변형을 요구하는 곡면부위에 적합하게 사용할 수 있는 효과가 있다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.

도 2는 본 고안에 따른 박형 전자부품용 리드프레임을 이용한 박형 전자부품의 제1 실시 예를 나타낸 도면이고, 도 3은 본 고안에 따른 박형 전자부품용 리드프레임을 이용한 박형 전자부품의 제2 실시 예를 나타낸 도면이고, 도 4는 본 고안 및 종래의 전자부품용 소자의 압축강도를 비교하여 나타낸 그래프이다.

도2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 본 고안의 박형 전자부품용 소자는 제1실시 예와 제2 실시 예와 같은 전자부품용 소자(210), 제1 리드 프레임(220), 및 제2 리드 프레임(230)으로 구성하며,

본 고안에 따른 박형 전자부품용 리드프레임을 구비한 전자부품의 구조는 상 기 전자부품용 소자(210)의 일측에 접촉되는 상기 제1 리드 프레임(220)을 두 점으로 접촉하고, 상기 전자부품용 소자(210)의 타측에 접촉되는 상기 제2 리드 프레임(230)을 한 점으로 접착하여 형성한다.

이때, 상기 제1 리드 프레임(220)은 두 점이 전자부품용 소자(210)의 일측과 접촉되도록 곡선이 있는 요(凹)형상이며, 상기 제2 리드 프레임(230)은 한 점이 전자부품용 소자(210)의 타측과 접촉되도록 곡선이 있는 철(凸)형상으로 구성하여 전자부품용 소자(210)에 3점 접촉형태를 이룬다.

여기서, 상기 요(凹)형상을 갖는 제1 리드 프레임(220)과, 철(凸)형상을 갖는 제2 리드 프레임(230)은 의도적으로 상기와 같은 형상을 형성하여 전자부품용 소자(210)와 접촉한다.

또한, 본 고안에 따른 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임과 같은 형상으로 리드와이어에 적용하여 박형 전자부품을 형성하는 것은 자명하다.

도2에 도시한 제1 실시 예와 도3에 도시한 제2 실시 예와 같이, 제2 리드 프레임(230)이 전자부품용 소자(210)와 접촉하는 한 점은 제1 리드 프레임(220)이 전자부품용 소자(210)와 접촉하는 두 점 사이에 위치하여 삼각형 형상을 띄어 3점 접촉 구조를 갖어야 안정적인 형태라 할 수 있으며, 2점 접촉 구조에 비해 압축강도가 평균적으로 높다.

이때, 제2 리드 프레임(230)의 한 점이 제1 리드 프레임(220)의 두 점 중 어느 한점과 같은 위치에 있으면, 3점 구조라 하여도 불안정 형태로 압력강도가 떨어진다.

도 4에 도시한 바와 같이, 본 고안의 실시 예와 같이 전자부품용 소자와 각 리드 프레임 간의 3점 접촉 구조를 갖는 박형 전자부품용 소자와 종래의 전자부품용 소자의 압축 강도를 평균적으로 비교해보면,

제1 실시 예 및 제2 실시 예의 압축 강도는 최소값이 15이상의 안정한 값을 나타내지만, 종래의 2점 접촉구조의 전자부품용 소자는 최소값이 5kgf 이하를 나타내는 것도 발견할 수 있다.

제1 실시 예와 제2 실시 예와 같은 3점 접촉 구조를 이용한 박형 센서를 형성하는 방법은 다음과 같다.

여기서 전자부품의 소자로 사용되는 온도센서 소자의 경우 부온도계수 서미스터가 있으며, 부온도계수 서미스터란 온도가 올라가면 전기저항이 떨어지는 성질을 이용하여 온도를 측정할 수 있는 소자를 말한다.

여기서, 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임은 인/청동 합금 표면에 Sn(stannum)이 코팅된 프레임으로 형성한다.

이때, 제1 리드 프레임은 온도센서 소자와 접촉하는 접촉면을 요(凹)형상으로 형성하고, 제2 리드 프레임은 온도센서 소자와 접촉하는 접촉면을 철(凸)형상으로 형성한다.

또한, 온도센서 소자는 양측면에 제1리드 프레임 및 제2 리드 프레임과의 접촉을 위해 전극이 형성되어 있고, 효과적으로 온도센서 소자를 고정하기 위해 상기 박형 전자부품용 소자 구조에서 설명하였듯이 3지점으로 접착하여 고정하되, dipping 납땜을 통해 온도센서 소자와 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임을 접촉 한다.

본 고안과 같은 실시 예를 이용해 형성한 박형 전자부품용 소자는 박형 전자부품 내에 사용하는 전자부품용 소자(210)에 적용이 가능하다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안의 상세한 설명에서는 본 고안의 바람직한 실시 예에 관하여 설명하였으나, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 고안의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 따라서 본 고안의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 청구범위뿐만 아니라, 이와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

도 1은 종래의 박형 전자부품용 소자를 나타낸 도면이다.

도 2는 본 고안에 따른 박형 전자부품용 리드프레임을 이용한 박형 전자부품의 제1 실시 예를 나타낸 도면이다.

도 3은 본 고안에 따른 박형 전자부품용 리드프레임을 이용한 박형 전자부품의 제2 실시 예를 나타낸 도면이다.

도 4는 본 고안 및 종래의 전자부품용 소자의 압축강도를 비교하여 나타낸 그래프이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

210 : 전자부품용 소자 220 : 제1 리드 프레임

230 : 제2 리드 프레임

Claims (3)

1. 전자부품용 소자에 접촉하여 박형 전자부품을 형성하는 박형 전자부품용 리드프레임에 있어서,

   상기 전자부품용 소자의 일측에 접촉되는 제1 리드 프레임을 두 점으로 접촉하고, 상기 전자부품용 소자의 타측에 접촉되는 제2 리드 프레임을 한 점으로 접촉하여 형성하는 것을 특징으로 하는 박형 전자부품용 리드프레임.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 제1 리드 프레임은 두 점이 전자부품용 소자의 일측과 접촉되도록 곡선이 있는 요(凹)형상이며, 상기 제2 리드 프레임은 한 점이 전자부품용 소자의 타측과 접촉되도록 곡선이 있는 철(凸)형상으로 구성하는 것을 특징으로 하는 박형 전자부품용 리드프레임.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 제2 리드 프레임의 한 점은 상기 제1 리드 프레임의 두 점 사이에 위치하고, 세 점이 삼각형 형상을 띠어 상기 전자부품용 소자와 접촉하는 것을 특징으로 하는 박형 전자부품용 리드프레임.

Images