KR200447918Y1 - 차량의 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더 - Google Patents

차량의 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더 Download PDF

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Abstract

본 고안은 차량의 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더를 개시한다. 본 고안에 따른 차량의 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더, 케이블 및 홀 IC 소자를 설치할 수 있도록 안치홈이 형성되어 있으며, 상기 홀 IC 소자가 안치되는 상기 안치홈 부위 및 전면에 상기 홀 IC 소자가 지지되도록 리브가 돌출 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 따라서 홀 IC 소자가 지지되는 홀더에 홀 IC 소자가 지지되도록 리브가 돌출 형성되어 있고, 상기 리브의 단부가 열압착(Heat Stacking)공정을 통하여 압착되어 상기 홀 IC 소자가 홀더에 견고하게 고정되므로, 상기 홀더에 사출 형성체를 형성시킬 때 상기 홀 IC 소자가 움직이는 것이 방지되는 효과가 있다.
센서, 홀더, 차량, ABS

Description

차량의 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더{HALL IC FIXING HOLDER OF ABS SENSOR}
본 고안은 차량의 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 홀 IC(Hall Integrated Circuit) 소자를 사출을 통하여 센서에 고정할 때, 홀 IC 소자가 움직이는 것을 방지할 수 있도록 홀 IC 소자가 결합되는 부위에 홀 IC 소자를 지지할 수 있는 리브가 형성되어 있는 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더에 관한 것이다.
일반적으로, 자동차용 에이비에스(Antilock brake system)는 차속에 비례하는 기본 제동거리 및 전후륜 고착으로 마찰계수가 저하되어 조향력 상실 및 차체 스핀등의 불가항력으로 발생되는 피해를 최소화시키고자 개발된 것이다. 이러한 자동차용 에이비에스는, 각바퀴에 분배되는 제동유압을 제어하여 미끄럼율을 감소시킴에 따라, 제동시 차체의 안정성을 확보할 수 있고, 운전자의지에 따라 조향 능력 유지를 도모할 수 있으며, 제동거리 단축으로 인하여 인적 물적 피해를 최소화시킬 수 있는 장점을 제공하게 된다.
특히, 상기 ABS 장치는 운전자가 주행 중에 차량을 정지시키기 위해 브레이크페달을 밟을 경우 휠에 전달된 제동력에 의해 감소되는 바퀴의 회전수를 감지하여 차량의 속도와 비교를 통해 적정한 제동력이 펄스형태로 휠에 전달되도록 제어함으로써 바퀴의 잠김을 방지하여 바퀴의 회전속도 감속이 차량의 주행속도보다 더 빨리 감속됨으로써 바퀴가 노면에서 미끄러지는 것을 방지하고, 바퀴의 미끄러짐으로 인한 조향능력 상실 방지 및 차량의 전도 등 운전자의 브레이크 조작에 따른 각종 안전사고 발생을 최대한 줄일 수 있도록 하는 매우 유용한 제동시스템인 것이다.
이러한 ABS장치를 구성하는 주요 부품 중 차량의 휠에 부착 설치되어 있는 속하는 ABS 센서링의 회전을 감지하는 센서어셈블리는, 설치되는 위치에 따라 다양한 형태로 제공되며, 도 1에 도시된 바와 같이, 센서어셈블리에 전류를 공급하는 케이블(1)과, 이 케이블(1)에 접지되어 바퀴의 회전수를 감지하는 홀 IC 소자(3) 및 이 홀 IC 소자(3)가 고정되는 몸체(5)로 구성되어 있다.
이때, 몸체(5)는 도 1의 실선으로 도시된 것과 같이 구성되어 있는 홀더(5a)와, 도 1의 은선으로 도신된 것과 같은 사출 형성체(5b)로 이루어져 있다. 사출 형성체(5b)는 홀더(5a)에 지지되어 있는 홀 IC 소자(3)를 홀더(5a)에 완전하게 고정시킬 수 있도록 홀더(5a)에 일체로 사출성형된다. 이러한 사출 형성체(5b)는 홀더(5a)를 일정형태의 금형에 위치시킨 후 합성수지를 상기 금형에 주입시켜 형성시킨다.
그러나 상기와 같이 구성되어 있는 종래의 홀 IC 소자(3)자 지지지용 홀더(5a)는 홀 IC 소자(3)를 홀더(5a)에 단순하게 올려놓은 후 홀더(5a)에 사출 형성체(5b)를 형성시키므로, 홀더(5a)를 이동하는 과정 및 홀더(5a)에 합성수지를 사출시키는 과정에서 홀 IC 소자(3)의 위치가 변경되거나 홀더(5a)에서 이탈되는 현상이 빈번하게 발생되고 있어 ABS센서의 불량률이 증가하는 문제점이 내포되어 있는 실정이다.
본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 고안의 목적은 홀 IC 소자가 지지되는 홀더에 홀 IC 소자를 고정할 수 있도록 지지리브를 형성시키고, 히트 스택킹공정을 통하여 상기 리브를 압착시켜 홀 IC 소자를 홀더에 견고하게 고정시킴으로써, 사출시 홀 IC 소자가 움직이는 것을 방지할 수 있는 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더를 제공하는데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더는, 케이블 및 홀 IC 소자를 설치할 수 있도록 안치홈이 형성되어 있으며, 상기 홀 IC 소자가 안치되는 상기 안치홈 부위 및 전면에 상기 홀 IC 소자가 지지되도록 리브가 돌출 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 리브는, 단부가 열압착을 통하여 상기 홀 IC 소자에 압착되면 서 상기 홀 IC 소자를 고정시키는 것을 특징으로 한다.
본 고안의 실시예에 따른 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더에 의하면, 홀 IC 소자가 지지되는 홀더에 홀 IC 소자가 지지되도록 리브가 돌출 형성되어 있고, 상기 리브의 단부가 열압착(Heat Stacking)공정을 통하여 압착되어 상기 홀 IC 소자가 홀더에 견고하게 고정되므로, 상기 홀더에 사출 형성체를 형성시킬 때 상기 홀 IC 소자가 움직이는 것이 방지되는 효과가 있다.
본 고안의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 고안자가 그 자신의 고안을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 고안의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
이하, 본 고안의 실시예에 따른 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더를 이용한 ABS 센서의 사시도이고, 도 3은 본 고안의 실시예에 따른 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더의 구성을 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 고안의 실시예에 따른 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더의 리브에 의하여 홀 IC 소자가 고정된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 차량의 제동하는 바퀴의 회전수를 감지하기 위한 ABS 센서(10)는, 전류를 공급하는 케이블(11)과, 이 케이블(11)에 접지되어 바퀴의 회전수를 감지하는 홀 IC 소자(13) 및 이 홀 IC 소자(13)가 고정되는 몸체(20)로 구성되어 있다. 이때, 몸체(20)는 도 2의 실선으로 도시된 것과 같이 구성되어 있는 홀더(21)와, 도 2의 은선으로 도신된 것과 같은 사출 성형체(23)로 이루어져 있다.
홀 IC 소자(13)는, 케이블(11)의 (+) 및 (-)접지선에 각각 접합되도록 2개의 단자(13a)가 마련되어 있으며, 단자(13a)의 끝단에는 IC칩(13b)이 결합되어 있다.
홀 IC 소자(13) 및 케이블(11)이 결합되는 홀더(21)에는 홀 IC 소자(13) 및 케이블(11)이 삽입되는 안치홈(21a)이 형성되어 있으며, 안치홈(21a)은 케이블(11)의 (+) 및 (-)접지선이 각각 삽입되도록 중앙부가 분할되어 있다.
홀 IC 소자(13)가 안치되는 홀더(21)의 안치홈(21a) 부위 및 홀더(21)의 전면에는 상기 홀 IC 소자(13)가 지지되도록 리브(21b)가 각각 돌출 형성되어 있으며, 안치홈(21a) 부위에 형성되는 리브(21b)에는 홀 IC 소자(13)의 단자(13a)가 지지되고 홀더(21)의 전면에 형성되는 리브(21b)에는 홀 IC 소자(13)의 IC칩(13b)이 지지된다. 이때, 홀 IC 소자(13)의 단자(13a)가 지지되는 리브(21b)는 단자(13a) 사이에 1개만 형성되고, 홀 IC 소자(13)의 IC칩(13b)이 지지되는 리브(21b)는 IC칩(13b)의 양측에 형성되어 있다.
그리고 홀 IC 소자(13)의 단자(13a) 및 IC칩(13b)이 지지되는 리브(21b)들은 열압착(Heat Stacking)공정을 통하여 그 단부(21b')가 단자(13a) 및 IC칩(13b)측으로 압착되면서 단자(13a) 및 IC칩(13b)을 견고하게 고정시키게 된다.
한편, 홀 IC 소자(13)를 완정하게 고정하기 위하여 홀더(21)에 사출 형성되는 사출 성형체(23)는, 홀 IC 소자(13)가 결합되어 있는 홀더(21)를 일정형태의 금형에 위치시킨 후 합성수지를 상기 금형에 주입시키는 공정을 통하여 홀더(21)에 일체로 형성된다. 이때, 홀 IC 소자(13)의 단자(13a) 및 IC칩(13b)이 홀더(21)의 리브(21b)들에 고정되어 있어 유동되는 것이 방지된다.
상기와 같이 구성되어 있는 ABS 센서(10)는, 홀더(21)에 사출 성형체(23)를 형성시키기 전에 홀 IC 소자(13)를 홀더(21)의 리브(21b)들을 열압착시키는 히트 트랙킹(Heat Stacking)공정을 통하여 홀더(21)에 견고하게 고정시킨 후, 홀더(21)에 사출 성형체(23)를 성형시키므로, 상기 홀더(21)에 합성수지 사출시켜 사출 성형체(23)를 형성시킬 때 상기 홀 IC 소자(13)가 움직이는 것이 방지되어 불량률이 저하된다.
이상에서 설명한 것은 본 고안을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 고안의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
도 1은 종래의 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더를 이용한 ABS 센서의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더를 이용한 ABS 센서의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 고안의 실시예에 따른 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 고안의 실시예에 따른 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더의 리브에 의하여 홀 IC 소자가 고정된 상태를 나타낸 사시도이다.
♠ 도면의 주요부분에 대한 부호설명 ♠
10 : ABS 센서 11 : 케이블
13 : 홀 IC 소자 13a : 단자
13b : IC칩 20 : 몸체
21 : 홀더 23 : 사출 성형체
21b : 리브

Claims (2)

  1. 케이블 및 홀 IC 소자를 설치할 수 있도록 안치홈이 형성되어 있으며, 상기 홀 IC 소자가 상기 안치홈에 고정될 수 있도록 리브가 돌출 형성되는 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더에 있어서,
    상기 리브는, 상기 홀 IC 소자의 단자 및 IC칩이 동시에 고정될 수 있도록 상기 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더의 상면 및 전면에 각각 형성되며, 단부가 열압착을 통해 상기 단자 및 상기 IC칩에 압착되면서 상기 홀 IC 소자를 고정시키는 것을 특징으로 하는 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더.
  2. 삭제
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