KR102088360B1 - 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트 - Google Patents

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이성재
김남혁
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Abstract

본 발명은 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 차량 속도감지 센서가 안정적으로 탑재되며, 수밀이 달성되는 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트에 관한 것이다.

Description

차량 속도감지 센서 탑재용 인서트{INSERT FOR WHEEL SENSOR}
본 발명은 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 차량 속도감지 센서가 안정적으로 탑재되며, 수밀이 달성되는 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트에 관한 것이다.
차량 속도감지 센서는, 차량의 휠 상에 배치되어 자기장 변화에 의해서 휠의 속도를 감지할 수 있다.
이와 같은 차량 속도감지 센서는, 정확한 위치에 고정되는 것과, 수밀이 매우 중요하다. 위치 고정 및 수밀 달성을 위해서 소정의 인서트 부재에 센서 모듈을 탑재시킨 후, 몰딩하는 방법이 주로 사용되고 있으나, 인서트 부재가 센서 모듈을 적절히 고정시키지 못하는 문제와 인서트 부재와 몰드 사이의 틈새를 통해 수분이 침투하는 문제가 여전히 잔존해 있는 실정이다.
공개특허 제1998-015879호
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 것으로서, 보다 상세하게는 차량 속도감지 센서가 안정적으로 탑재되며, 수밀이 달성되는 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트는, IC 칩, 및 IC 칩에 연결되는 케이블이 안착되는 인서트 바디; 및 상기 인서트 바디의 측 방향으로 돌출되는 사이드 빔;을 포함하며, 상기 인서트 바디는, IC 칩이 탑재되는 칩 탑재부; 상기 칩 탑재부의 전방에 배치되며 케이블이 탑재되는 케이블 탑재부; 및 상기 칩 탑재부와 상기 케이블 탑재부 사이에 위치하며 상기 케이블과 IC 칩이 연결되는 부분이 지지되는 넥부; 를 포함하며, 상기 사이드 빔은 칩 탑재부, 케이블 탑재부, 및 넥부 중 적어도 하나의 측부에 배치되며 측 방향으로 돌출되고, 상기 사이드 빔은, 상기 인서트 바디의 외측면으로부터 측 방향으로 연장되는 빔 바디, 및 상기 인서트 바디의 외측면과 소정 거리 이격된 위치에 위치하며 상기 빔 바디의 둘레면에 구비되고 상기 둘레면을 따라서 돌출되는 돌출 리브를 포함한다.
일 실시예에 의하면, 상기 돌출 리브는, 상기 인서트 바디의 외측면과 마주하는 리브 내면부와, 상기 리브 내면부의 반대측에 위치하는 리브 외면부를 갖되, 상기 리브 내면부와 리브 외면부 사이의 폭은 상기 빔 바디로부터 이격될수록 좁아져서, 외측 단부 부분에 뾰족한 첨부를 갖는다.
일 실시예에 의하면, 상기 빔 바디의 측 방향 단부 부분에는, 상기 인서트 바디 방향으로 함몰되는 함몰 홈이 형성된다.
일 실시예에 의하면, 상기 넥부는, 상하 방향으로 천공된 천공부를 포함하며, 상기 천공부는 측 방향으로 나란하게 복수 개 형성되고, 상기 각각의 천공부는, 상기 칩 탑재부에 고정된 IC 칩과 상기 케이블 탑재부에 고정된 케이블이 연결되는 위치에 위치한다.
일 실시예에 의하면, 상기 칩 탑재부는, IC 칩의 저면과 면하는 칩 지지면부, 상기 칩 지지면부의 측부 및 후단부 상에 돌출되며 상기 칩 지지면부 상에 탑재된 IC 칩의 측부 및 후단부를 커버하는 제1 측면부, 및 상기 제1 측면부의 상단에 구비되고 상방향으로 돌출되는 제1 돌출 팁을 포함하며, 상기 제1 돌출 팁은 상기 칩 지지면부 상에 IC 칩이 탑재된 후 상기 칩 지지면부 방향으로 가압 벤딩된다.
일 실시예에 의하면, 상기 케이블 탑재부는, 케이블의 저면과 접하는 케이블 지지면부, 상기 케이블 지지면부의 양 측부 상에 각각 상방향으로 돌출되며 상기 케이블 지지면부 상에 탑재된 케이블의 측부를 커버하는 제2 측면부, 상기 제2 측면부 사이에 구비되며 상방향으로 돌출되고 상기 케이블 지지면부 상의 공간을 구획하는 격벽부를 포함하며, 상기 격벽부는, 상기 격벽부의 상단에 구비되고 상방향으로 돌출되는 제2 돌출 팁을 포함하며, 상기 제2 돌출 팁은 상기 케이블 탑재부 상에 케이블이 탑재된 후 상기 케이블 지지부 방향으로 가압 벤딩된다.
본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트는, IC 칩 및 케이블의 적절한 고정을 쉽게 달성할 수 있다.
또한, 케이블과 IC 칩의 단자부 사이의 연결이 간편하게 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트는, 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트를 몰드시킬 때, 인서트 바디에 비 몰드(non-mold)된 부분이 발생하지 않는다.
또한, 본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트가 외부 몰드 내에 몰드 되었을 때, 외부의 습기가 외부 몰드와 상기 사이드 빔 사이의 틈새로 유입되는 것이 효과적으로 차단될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트는, 2 개의 IC 칩을 일체로 탑재할 수 있다. 특히, 2 개의 IC 칩의 위치를 적절하게 고정시킬 수 있다. 따라서, 더욱 향상된 안전 효과를 달성할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 구조를 도시한 도면이다.
도 2 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 칩 탑재부의 구조를 도시한 도면이다.
도 3 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 케이블 탑재부의 구조를 도시한 도면이다.
도 4 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 넥부의 구조를 도시한 도면이다.
도 5 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트에 IC 칩 및 케이블이 탑재된 상태를 도시한 도면이다.
도 6 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트에 IC 칩이 탑재되는 것을 나타낸 도면이다.
도 7 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트에 IC 칩 및 케이블이 탑재된 상태에서 IC 칩과 케이블이 서로 연결되는 것을 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9 는, 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 사이드 빔의 구조를 각 방향에서 확대 도시한 도면이다.
도 10 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트가 탑재된 차량 속도감지 센서를 나타낸 도면이다.
도 11 은 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 구조를 도시한 도면이다.
도 12 는 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 칩 탑재부의 구조를 도시한 도면이다.
도 13 은 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 케이블 탑재부의 구조를 도시한 도면이다.
도 14 는 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 넥부의 구조를 도시한 도면이다.
도 15 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트에 IC 칩 및 케이블이 탑재된 상태를 도시한 도면이다.
도 16 및 도 17 은, 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 사이드 빔의 구조를 각 방향에서 확대 도시한 도면이다.
도 18 은 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트가 탑재된 차량 속도감지 센서를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)의 구조를 도시한 도면이다.
본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)는, IC 칩(10), 및 IC 칩(10)에 연결되는 케이블(20)이 안착되는 인서트 바디(100); 및 상기 인서트 바디(100)의 측 방향으로 돌출되는 사이드 빔(200);을 포함한다. 이하에서, 방향을 나타내는 전후, 좌우, 상하는, 각각 도 1 에 도시된 X 축 방향, Y 축 방향, 및 Z 축 방향을 기준으로 한다.
먼저, 도 2 내지 4 를 참조하여, 인서트 바디(100)의 구성에 대해서 설명한다. 도 2 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)의 칩 탑재부(110)의 구조를 도시한 도면이다. 도 3 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)의 케이블 탑재부(120)의 구조를 도시한 도면이다. 도 4 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)의 넥부(130)의 구조를 도시한 도면이다.
상기 인서트 바디(100)는, IC 칩(10)이 탑재되는 칩 탑재부(110); 상기 칩 탑재부(110)의 전방에 배치되며 케이블(20)이 탑재되는 케이블 탑재부(120); 및 상기 칩 탑재부(110)와 상기 케이블 탑재부(120) 사이에 위치하며 상기 케이블(20)과 IC 칩(10)이 연결되는 부분이 지지되는 넥부(130); 를 포함한다.
칩 탑재부(110)는 차량 속도감지 센서의 IC 칩(10)이 탑재될 수 있는 부분이다. 상기 칩 탑재부(110)는, 칩 지지면부(112), 제1 측면부(114), 및 제1 돌출 팁(116)을 포함한다.
칩 지지면부(112)는, 소정의 면적을 갖고 전체적으로 사각형 형상을 갖는 사각형 평판 형태의 구성을 가질 수 있다. 칩 지지면부(112)는 IC 칩(10)의 저면과 면하도록 바닥면을 구성하는 부분이다.
제1 측면부(114)는, 상기 칩 지지면부(112)의 측부 및 후단부 상에 돌출되는 외벽 형태의 구성을 갖는다. 따라서, 상기 칩 지지면부(112) 상에 IC 칩(10)이 탑재되면, 상기 제1 측면부(114)는 상기 칩 지지면부(112) 상에 탑재된 IC 칩(10)의 측부 및 후단부를 커버할 수 있다.
제1 돌출 팁(116)은, 상기 제1 측면부(114)의 상단에 구비되고 상방향으로 돌출되는 팁(TIP) 형태의 부분이다. 제1 돌출 팁(116)은, 상기 칩 지지면부(112) 상에 IC 칩(10)이 탑재되었을 때, IC 칩(10)의 상면의 높이보다 높게 돌출될 수 있다. IC 칩(10)이 칩 지지면부(112) 상에 탑재된 후, 상기 제1 돌출 팁(116)은, 상기 칩 지지면부(112) 방향으로 가압 벤딩될 수 있다.
케이블 탑재부(120)는, 케이블 지지면부(121), 제2 측면부(122), 브릿지부(123), 격벽부(124), 및 제2 돌출 팁(125)을 포함한다.
케이블 지지면부(121)는, 소정의 면적을 갖고 전체적으로 사각형 형상을 갖는 사각형 평판 형태의 구성을 가질 수 있다. 케이블 지지면부(121)는, 케이블(20)의 저면과 접하도록 바닥면을 구성한다.
제2 측면부(122)는, 상기 케이블 지지면부(121)의 양 측부 상에 각각 상방향으로 돌출되는 외벽 형태의 구성을 갖는다. 따라서, 케이블 지지면부(121) 상에 케이블이 탑재되면, 상기 제2 측면부(122)는 상기 케이블 지지면부(121) 상에 탑재된 케이블(20)의 측부를 커버할 수 있다.
브릿지부(123)는 양 측의 제2 측면부(122)의 상단을 연결할 수 있는 브릿지(bridge) 형태의 부분이다.
격벽부(124)는 상기 케이블 지지면부(121) 상의 공간을 측 방향으로 구획하는 격벽 형태의 구성을 갖는다. 즉, 케이블 지지면부(121) 상의 공간은, 일 측의 제2 측면부(122)와 상기 격벽부(124) 사이의 공간(제1 공간(126))과, 타 측의 제2 측면부(122)와 상기 격벽부(124) 사이의 공간(제2 공간(126))으로 구획될 수 있다. 일반적인 케이블(20)은, 후술하는 바와 같이 신호 입력 케이블 라인(24A)과 신호 출력 케이블 라인(24B)을 가지므로, 예컨대 제1 공간(126) 내에 신호 입력 케이블 라인(24A)이 탑재되고, 제2 공간(126) 내에 신호 출력 케이블 라인(24B)이 탑재될 수 있다.
제2 돌출 팁(125)은, 상기 격벽부(124)의 상단에 구비되고 상방향으로 돌출되는 팁(TIP) 형태의 부분이다. 제2 돌출 팁(125)은, 상기 케이블 지지면부(121) 상에 케이블이 탑재된 후, 상기 케이블 지지면부(121) 방향으로 가압 벤딩될 수 있다.
상기 넥부(130)는, 상기 칩 탑재부(110)와 상기 케이블 탑재부(120) 사이에 위치하며 상기 케이블(20)과 IC 칩(10)이 연결되는 부분이 지지될 수 있는 부분이다. 넥부(130)는, 중간 지지면부(132), 중간 벽부(134), 및 천공부(136)를 포함한다.
중간 지지면부(132)는, 상기 칩 탑재부(110)의 칩 지지면부(112)와, 케이블 탑재부(120)의 케이블 지지면부(121) 사이를 연결하는 부분이다. 중간 지지면부(132)는 소정의 면적을 갖는 평판 형태의 구성을 가질 수 있다. 중간 지지면부(132)는, IC 칩(10)과 케이블이 만나는 부분의 저면을 지지하는 바닥면을 구성한다.
제1 단자 벽부(134)는, 중간 지지면부(132) 상에 형성되며, 상방향으로 돌출되어 중간 지지면부(132) 상의 공간을 측 방향으로 구획하는 격벽 형태의 구성을 갖는다. 즉, 중간 지지면부(132) 상의 공간은, 상기 중간 지지면부(132) 일 측의 공간(제1 공간)과, 상기 중간 지지면부(132) 타 측의 공간(제2 공간)으로 구획될 수 있다. 일반적인 IC 칩(10)은, 후술하는 바와 같이 신호 입력 단자(14A)와 신호 출력 단자(14B)를 가지므로, 예컨대 제1 공간 내에 신호 입력 단자(14A)가 놓이고, 제2 공간 내에 신호 출력 단자(14B)가 놓일 수 있다. 제1 단자 벽부(134)는, 상기 신호 입력 단자(14A)와 신호 출력 단자(14B)를 각각 지지하여 위치 고정시킬 수 있다. 아울러, 상기 단자 사이의 의도하지 않은 접촉에 의한 불량을 방지할 수 있다. 특히, 외부 몰드(3)의 몰드 주입 과정에서 몰드에 의한 압력이 가해질 때, 상기 상기 신호 입력 단자(14A)와 신호 출력 단자(14B)가 위치 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
천공부(136)는, 중간 지지면부(132)에 형성된 것으로서, 상하 방향으로 천공된 홀로 구성된다. 상기 천공부(136)는 소정의 내경을 갖는 원형 홀일 수 있다. 상기 천공부(136)는, 측 방향으로 나란하게 복수 개 형성될 수 있다. 따라서, 제1 천공부(136A), 및 제2 천공부(136B)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 각각의 천공부(136)는, 상기 칩 탑재부(110)에 IC 칩(10)이 탑재되고, 상기 케이블 탑재부(120)에 케이블이 탑재되었을 때, 상기 IC 칩(10)의 단자부(14)와 케이블(20)이 서로 연결되는 위치에 위치할 수 있다.
아울러, 천공부(136) 사이에는, 제2 단자 벽부(138)가 구비될 수 있다. 제2 단자 벽부(138) 또한, 외부 몰드(3)의 몰드 주입 과정에서 몰드에 의한 압력이 가해질 때, 상기 상기 신호 입력 단자(14A)와 신호 출력 단자(14B)가 위치 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
도 5 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)에 IC 칩(10) 및 케이블이 탑재된 상태를 도시한 도면이다. 도 6 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)에 IC 칩(10)이 탑재되는 것을 나타낸 도면이다. 도 7 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)에 IC 칩(10) 및 케이블(20)이 탑재된 상태에서 IC 칩(10)과 케이블(20)이 서로 연결되는 것을 나타낸 도면이다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)에 IC 칩(10) 및 케이블(20)이 탑재되는 것과 함께, 본 발명의 본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)의 효과에 대해서 설명한다.
먼저, 도 6 을 참조하여, IC 칩(10)의 탑재에 대해서 설명한다.
IC 칩(10)은 상기 칩 탑재부(110) 상에 탑재될 수 있다. 이때, IC 칩(10)은, 실질적인 센서 모듈 등이 내장된 패키지부(12)와, 단자부(14)를 포함하며, 칩 탑재부(110) 상에는 상기 패키지부(12)가 탑재될 수 있다.
칩 탑재부(110)의 칩 지지면부(112)는 상기 패키지부(12)를 지지하는 바닥면부로 기능하여, IC 칩(10)(정확히는 패키지부(12))의 저면을 지지할 수 있다. 아울러, 제1 측면부(114)는 IC 칩(10)의 측부 및 후단부를 커버할 수 있다.
상기와 같이 IC 칩(10)이 칩 탑재부(110) 상에 탑재된 상태에서, 소정의 가압 공정이 수행될 수 있다. 예컨대, 화살표 A1 과 같이 IC 칩(10)을 탑재한 후, 화살표 A2 와 같이 고온의 가압봉(Q)을 이용하여 상기 제1 돌출 팁(116)을 고온으로 가압할 수 있다.
따라서, 제1 돌출 팁(116)은, 상기 칩 지지면부(112) 상에 IC 칩(10)이 탑재된 후, 상기 칩 지지면부(112) 방향으로 가압 벤딩될 수 있다. 이에 따라서, 상기 제1 돌출 팁(116)은 상기 IC 칩(10)의 상면 외측부를 부분적으로 덮어 고정시킬 수 있다. 따라서, IC 칩(10)의 고정이 효과적으로 달성될 수 있다. 차량 속도감지 센서의 경우, 정확한 위치에 고정되는 것이 매우 중요하다. 본 발명의 실시예에 의하여, IC 칩(10)의 적절한 고정이 쉽게 달성될 수 있다.
이어서, 케이블(20)의 탑재에 대해서 설명한다. 케이블(20)은 케이블 라인(24)의 외측을 소정의 외피(22)가 감싸며, 상기 케이블 라인(24)은 신호 입력 케이블 라인(24A)과 신호 출력 케이블 라인(24B)을 포함하여 분기될 수 있다.
케이블(20)을 상기 케이블 지지면부(121)에 안착시키면, 케이블(20)의 신호 입력 케이블 라인(24A)과 신호 출력 케이블 라인(24B)은 각각 상기 일 측의 제2 측면부(122)와 상기 격벽부(124) 사이의 공간(제1 공간(126))과, 타 측의 제2 측면부(122)와 상기 격벽부(124) 사이의 공간(제2 공간(126))내에 끼워질 수 있다. 이때, 케이블(20)을 케이블 탑재부(120) 내에 탑재시킬 때, 상기 브릿지부(123)가 상기 제2 측면부(122) 사이가 벌어지지 않도록 지지하여, 케이블(20)이 제2 측면부(122) 내의 공간에 단단하게 끼워질 수 있다.
아울러, 도시되지는 아니하였으나, 상기 격벽부(124) 상의 제2 돌출 팁(125)을 고온으로 가압하면 상기 격벽부(124) 양 측의 케이블 라인(24)을 더욱 안정적으로 끼워서 고정시킬 수 있다.
이어서, 도 7 을 참조하여, 케이블(20)과 IC 칩(10) 사이의 연결에 대해서 설명한다.
케이블(20)은 IC 칩(10)의 단자부(14)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 앞서 설명한 바와 같이, 신호 입력 케이블 라인(24A)과 신호 입력 단자(14A)가 서로 연결되고, 신호 출력 케이블 라인(24B)과 신호 출력 단자(14B)가 서로 연결될 수 있다. 상기 케이블과 IC 칩(10)의 단자부(14) 사이의 연결 부분은 상기 넥부(130) 상에 위치할 수 있다.
상기 케이블(20)과 상기 단자부(14) 사이의 연결은, 케이블(20)과 단자부(14)를 서로 상하 방향으로 부분적으로 겹쳐지도록 한 후, 상기 겹쳐진 부분을 위, 아래에서 고온으로 가압함으로서, 이루어질 수 있다.(이때, 소정의 솔더링 공정이 추가될 수도 있다.) 이때, 도 7 에 도시된 바와 같이, 봉 형태의 고온의 가압 수단(P1, P2)을 이용하여 상기 겹쳐진 부분을 상부와 하부에서 눌러서 부분 융해시킴으로서 연결이 이루어지도록 할수 있다. 이때, 상기 넥부(130)에는 위에서 설명한 천공부(136)가 마련되어 있다. 따라서, 상기 겹쳐진 부분의 하부분이 천공부(136)를 통해서 하방향으로 노출될 수 있다. 따라서, 상기 고온의 가압 수단이 상기 천공부(136)를 통과하여 상기 겹쳐진 부분의 하면에 닿을 수 있다. 따라서, 신호 입력 케이블 라인(24A)과 신호 입력 단자(14A) 사이의 연결, 및 신호 출력 케이블 라인(24B)과 신호 출력 단자(14B) 사이의 연결이 간편하게 이루어질 수 있다.
도 8 및 도 9 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)의 사이드 빔(200)의 구조를 각 방향에서 확대 도시한 도면이다. 이하에서는 도 8 및 9 를 참조하여, 사이드 빔(200)에 대해서 상세하게 설명한다.
상기 사이드 빔(200)은 칩 탑재부(110), 케이블 탑재부(120), 및 넥부(130) 중 적어도 하나의 양 측부에 배치되며 측 방향으로 돌출되는 빔 형태의 부분이다. 일 실시예에 의하면, 상기 사이드 빔(200)은, 상기 케이블 탑재부(120), 및 넥부(130)의 외측면에 양 측 방향(좌우 방향)으로 대칭되게 구비될 수 있다.
사이드 빔(200)은, 빔 바디(210), 및 돌출 리브(220)를 포함한다.
빔 바디(210)는, 상기 인서트 바디(100)의 외측면으로부터 측 방향으로 연장되는 빔 형태의 부분이다. 실시예에 의하면, 상기 빔 바디(210)는, 원통형 형상을 가질 수 있다. 아울러, 빔 바디(210)의 측 방향 단부 부분에는, 상기 인서트 바디(100) 방향으로 함몰되는 함몰 홈(230)이 형성될 수 있다.
돌출 리브(220)는, 상기 빔 바디(210)의 둘레면에 구비되며, 상기 빔 바디(210)의 외경 방향으로 돌출되어 둘레면을 따라서 돌출되는 링 형태의 구성을 갖는다. 상기 돌출 리브(220)는, 상기 인서트 바디(100)의 외측면과 소정 거리 이격된 위치에 위치한다.
일 실시예에 의하면, 상기 돌출 리브(220)는, 상기 인서트 바디(100)의 외측면과 마주하는 리브 내면부(222)와, 상기 리브 내면부(222)의 반대측에 위치하는 리브 외면부(224)를 갖는다. 이때, 상기 리브 내면부(222)와 리브 외면부(224) 사이의 폭은 상기 빔 바디(210)로부터 이격될수록 좁아질 수 있다. 따라서, 상기 돌출 리브(220)의 외측 단부 부분에는 뾰족한 첨부(226)가 구비될 수 있다.
도 10 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)가 외부 몰드(3) 내에 몰드된 상태를 나타낸 도면이다. 즉, 도 10 은 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)가 탑재된 차량 속도감지 센서(1000)의 외양을 나타낸 도면이라고 할 수 있다.
이하에서는 상기 사이드 빔(200)의 효과에 대해서 설명한다.
본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)는, 칩 탑재부(110), 케이블 탑재부(120), 및 넥부(130) 중 적어도 하나의 측부에 배치되며 측 방향으로 돌출되는 사이드 빔(200)을 갖고, 상기 사이드 빔(200)은, 측 방향 단부 부분에 함몰 홈(230)이 형성될 수 있다. 상기 함몰 홈(230)은, 본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)를 외부 몰드(3) 내에 몰드시킬 때, 상기 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)를 몰드 금형 내에 고정시키는 데 활용될 수 있다. 따라서, 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)를 몰드시킬 때, 인서트 바디(100)에 비 몰드(non-mold)된 부분이 발생하지 않는다.
또한, 본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)가 외부 몰드(3) 내에 몰드 되었을 때, 상기 돌출 리브(220)는, 외부의 습기가 외부 몰드와 상기 사이드 빔(200) 사이의 틈새로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
차량 속도감지 센서는 특히 수분에 취약하므로, 수분 유입 차단이 매우 중요하다. 본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)는, 상기 돌출 리브(220)가 구비됨으로서, 외부 몰드(3)와 사이드 빔(200) 사이에 발생할 수 있는 틈새로 유입되는 수분을 차단할 수 있다. 즉, 상기 틈새의 경로를 복잡하게 함으로서, 수분 유입을 효과적으로 차단할 수 있다.
또한, 실시예에 의하면, 상기 돌출 리브(220)는, 외측 단부 부분에 뾰족한 첨부(226)를 갖는다. 따라서, IC 칩(10) 및 케이블이 탑재된 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)의 외면에 고온의 몰드 재질이 몰딩되었을 때, 상기 첨부(226) 부분이 고온의 몰드 재질에 의해서 융해될 수 있다. 즉, 상기 돌출 리브(220)는, 적어도 일 부분이 융해될 수 있는 멜팅 리브(melting rib)라고 할 수 있다. 따라서, 돌출 리브(220)의 외측 주변부가 외부 몰드와 일체화 됨으로서, 이와 같은 수분 차단 효과가 더욱 향상될 수 있다.
만일, 이러한 첨부(226)가 없을 경우에는, 융해 효과가 없거나 융해 효과가 작아서 외부 몰드(3)와 돌출 리브(220)가 서로 일체화되지 않거나 일체화 되는 부분이 매우 작을 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에 의하면, 상기 첨부(226)가 돌출 리브(220)에 구비되며, 상기 첨부(226) 부분이 고온의 몰드 재질에 의해서 융해될 수 있다. 따라서, 외부 몰드(3)의 주변부가 돌출 리브(220)가 일체화 됨으로서, 이와 같은 수분 차단 효과가 더욱 향상될 수 있다.
도 11 은 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)의 구조를 도시한 도면이다. 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)는, IC 칩(10), 및 IC 칩(10)에 연결되는 케이블(20)이 안착되는 인서트 바디(300); 및 상기 인서트 바디(300)의 측 방향으로 돌출되는 사이드 빔(400);을 포함한다. 이하에서, 방향을 나타내는 전후, 좌우, 상하는, 각각 도 11 에 도시된 X 축 방향, Y 축 방향, 및 Z 축 방향을 기준으로 한다.
먼저, 도 12 내지 14 를 참조하여, 인서트 바디(300)의 구성에 대해서 설명한다. 도 12 는 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)의 칩 탑재부(310)의 구조를 도시한 도면이다. 도 13 은 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)의 케이블 탑재부(320)의 구조를 도시한 도면이다. 도 14 는 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)의 넥부(330)의 구조를 도시한 도면이다.
상기 인서트 바디(300)는, IC 칩(10)이 탑재되는 칩 탑재부(310); 상기 칩 탑재부(310)의 전방에 배치되며 케이블(20)이 탑재되는 케이블 탑재부(320); 및 상기 칩 탑재부(310)와 상기 케이블 탑재부(320) 사이에 위치하며 상기 케이블(20)과 IC 칩(10)이 연결되는 부분이 지지되는 넥부(330); 를 포함한다.
이때, 칩 탑재부(310), 케이블 탑재부(320), 및 넥부(330)의 구성 중 상기 제1 실시 형태에서 설명한 것과 동일한 구성에 대해서는 중복 설명을 생략한다. 즉, 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)의 인서트 바디(300) 또한, 칩 탑재부(310), 케이블 탑재부(320), 및 넥부(330)를 포함한다. 아울러 칩 탑재부(310)는, 칩 지지면부(312), 제1 측면부(314), 및 제1 돌출 팁(316)을 포함한다. 또한, 케이블 탑재부(320)는, 케이블 지지면부(321), 제2 측면부(322), 브릿지부(323), 격벽부(324), 및 제2 돌출 팁(325)을 포함한다. 또한, 넥부(330)는, 중간 지지면부(332), 제1 단자 벽부(334), 천공부(336), 및 제2 단자 벽부(338)를 포함한다.
상기 구성에 의한 효과 또한, 제1 실시 형태에서 설명한 바와 같다. 따라서, 중복된 설명은 생략한다.
제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)는, 상기 칩 탑재부(310)에 구비되는 제1 중간 벽부(318)를 더 포함한다. 제1 중간 벽부(318)는, 상기 칩 지지면부(312) 상의 공간을 측 방향으로 2 개의 공간(312A, 312B)으로 구획하는 격벽 형태의 부분이다. 즉, 상기 제1 중간 벽부(318)는, 칩 지지면부(312)의 중간 부분에 구비된다. 아울러, 상기 제1 중간 벽부(318)의 상부면에는 상방향으로 돌출된 중간 돌출 팁(319)이 구비될 수 있다.
아울러, 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)는, 케이블 탑재부(320)의 케이블 지지면부(321) 상에 상기 격벽부(324)가 2 개 구비되며, 상기 격벽부(324) 사이에 제2 중간 벽부(327)가 더 구비된다. 즉, 제2 중간 벽부(327)는, 상기 케이블 지지면부(321) 상의 공간을 측 방향으로 2 개의 공간으로 구획하는 격벽 형태의 부분이다. 따라서, 상기 제2 중간 벽부(327)는, 케이블 지지면부(321)의 중간 부분에 구비된다. 아울러, 격벽부(324)는 상기 제2 중간 벽부(327)에 의해서 2개의 공간으로 구획된 상기 케이블 지지면부(321) 상의 공간을 다시 2 개씩의 공간으로 구획한다. 즉, 일 측의 제2 측면부(322)와 상기 제2 중간 벽부(327) 사이의 공간을 상기 일 격벽부(324)가 2 개의 공간(제1-1 공간(326), 제1-2 공간(326))으로 구획하며, 타 측의 제2 측면부(322)와 상기 제2 중간 벽부(326) 사이의 공간을 다른 일 격벽부(324)가 2 개의 공간(제2-1 공간(326), 제2-2 공간(326))으로 구획할 수 있다.
넥부(330) 상에는 2 개의 단자 벽부(334)가 구비되며, 4 개의 천공부(336A1, 336A2, 336B1, 336B2)가 구비될 수 있다. 이때, 4 개의 천공부(336A1, 336A2, 336B1, 336B2) 중, 2 개의 천공부(336A1, 336A2)가 하나의 천공부 페어(336A)를 형성하며, 2 개의 천공부(336B1, 336B2)가 하나의 천공부 페어(336B)를 형성할 수 있다.
전방향에서 볼 때, 일 측의 2 개의 천공부 페어(336A) 사이에 하나의 제1 단자 벽부(334)와 제2 단자 벽부(338)가 위치하며, 타 측의 2 개의 천공부 페어(336B) 사이에 하나의 제1 단자 벽부(334)와 제2 단자 벽부(338)가 위치할 수 있다.
도 15 는 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)에 IC 칩 및 케이블(20)이 탑재된 상태를 도시한 도면이다.
본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2) 상에는 2 개의 IC 칩(10) 및 2 개의 케이블(20)이 탑재될 수 있다. 이때, 2 개의 IC 칩(10)은 상기 제1 중간 벽부(318)를 사이에 두고 양 측에 각각 탑재될 수 있다. IC 칩(10)을 탑재한 후, 고온의 가압봉(Q)을 이용하여, 제1 돌출 팁(316)을 고온으로 가압함으로서 IC 칩(10)을 고정시킬 수 있는 것은 앞서 제1 실시예에서 설명한 바와 같다. 이때, 제1 중간 벽부(318)의 상부에 상방향으로 돌출된 중간 돌출 팁(319)도 가압될 수 있다. 따라서, 중간 돌출 팁(319)은 양 측의 IC 칩의 양 측부를 함께 고정시킬 수 있다.
또한, 2 개의 IC 칩(10)에 대응하여, 2 개의 케이블(20)이 구비되며, 상기 2 개의 케이블(20)은 각각 IC 칩(10)에 연결된다. 2 개의 케이블(20)은 케이블 탑재부(320)에 탑재되되, 상기 제2 중간 벽부(326)를 사이에 두고 고정될 수 있다. 케이블(20)과 IC 칩(10)의 단자부(14)가 연결되는 위치(넥부(330)의 일 부분)에는 각각 천공부(336)가 구비되어 있으므로, 상기 제1 실시예에서 설명한 바와 같이, IC 칩(10)의 단자부(14)와 케이블(20) 사이의 연결이 용이하게 이루어질 수 있다. 아울러, 도시되지는 아니하였으나, 상기 격벽부(324) 상의 제2 돌출 팁(325)을 고온으로 가압하면 상기 격벽부(324) 양 측의 케이블(20)을 더욱 안정적으로 끼워서 고정시킬 수 있다.
도 16 및 도 17 은, 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)의 사이드 빔(400)의 구조를 각 방향에서 확대 도시한 도면이다.
상기 사이드 빔(400)은 칩 탑재부(310), 케이블 탑재부(320), 및 넥부(330) 중 적어도 하나의 측부에 배치되며 측 방향으로 돌출되는 빔 형태의 부분이다. 일 실시예에 의하면, 상기 사이드 빔(400)은, 상기 케이블 탑재부(320), 및 넥부(330)의 외측면에 측 방향으로 대칭되게 구비될 수 있다.
사이드 빔(400)은, 빔 바디(410), 및 돌출 리브(420)를 포함한다.
빔 바디(410)는, 상기 인서트 바디(300)의 외측면으로부터 측 방향으로 연장되는 빔 형태의 부분이다. 실시예에 의하면, 상기 빔 바디(410)는, 원통형 형상을 가질 수 있다. 아울러, 빔 바디(410)의 측 방향 단부 부분에는, 상기 인서트 바디(300) 방향으로 함몰되는 함몰 홈(430)이 형성될 수 있다.
돌출 리브(420)는, 상기 빔 바디(410)의 둘레면에 구비되며, 상기 빔 바디(410)의 외경 방향으로 돌출되어 둘레면을 따라서 돌출되는 링 형태의 구성을 갖는다. 상기 돌출 리브(420)는, 상기 인서트 바디(300)의 외측면과 소정 거리 이격된 위치에 위치한다.
일 실시예에 의하면, 상기 돌출 리브(420)는, 상기 인서트 바디(300)의 외측면과 마주하는 리브 내면부(422)와, 상기 리브 내면부(422)의 반대측에 위치하는 리브 외면부(424)를 갖는다. 이때, 상기 리브 내면부(422)와 리브 외면부(424) 사이의 폭은 상기 빔 바디(410)로부터 이격될수록 좁아질 수 있다. 따라서, 상기 돌출 리브(420)의 외측 단부 부분에는 뾰족한 첨부(426)가 구비될 수 있다.
도 18 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)가 외부 몰드(3) 내에 몰드된 상태를 나타낸 도면이다. 즉, 도 18 은 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)를 사용한 차량 속도감지 센서(1000)를 나타낸 도면이라고 할 수 있다.
상기 사이드 빔(400)에 의한 효과는 앞서 제1 실시예에서 설명한 바와 같다. 즉, 인서트 바디(300)에 비 몰드 부분이 발생하지 않고, 수밀 효과가 향상될 수 있다.
제2 실시 형태에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)는, 2 개의 IC 칩(10)을 일체로 탑재할 수 있다. 특히, 2 개의 IC 칩(10)의 위치를 적절하게 고정시킬 수 있다. 따라서, 제2 실시 형태에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)는, 듀얼 센서 탑재용 인서트라고 할 수 있다.
이와 같은 제2 실시 형태에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)는, 차량 속도감지 센서에 사용됨으로서 특히 향상된 안전 효과를 달성할 수 있다. 즉, 차량 속도감지 센서에 있어서, 1 개의 센서에 이상이 발생할 경우(예컨대, 출력 신호가 전달되지 않는 경우)를 대비하여, 다른 센서가 작동할 수 있다. 따라서, 비상 상황에 대비할 수 있다. 따라서, 특히 자율 주행 차량과 같이 정확한 센싱 및 기능 안전이 필요한 경우에 있어 신뢰성을 보다 높게 확보할 수 있다.
특히, 본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)는 2 개의 IC 칩(10)이 서로 평행하게 배치될 수 있으므로, 2 개의 IC 칩(10)의 출력 신호 및 성능이 동일하게 유지될 수 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
1: 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트
2: 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트
3: 외부 몰드
10: IC 칩
12: 패키지부
14: 단자부
14A: 신호 입력 단자
14B: 신호 출력 단자
20: 케이블
22: 외피
24: 케이블 라인
24A: 입력 라인
24B: 출력 라인
100: 인서트 바디
110: 칩 탑재부
112: 칩 지지면부
114: 제1 측면부
116: 제1 돌출 팁
120: 케이블 탑재부
121: 케이블 지지면부
122: 제2 측면부
123: 브릿지부
124: 격벽부
125: 제2 돌출 팁
126: 제1 공간, 제2 공간
130: 넥부
132: 중간 지지면부
134: 단자 벽부
136: 천공부
138: 제2 단자 벽부
200: 사이드 빔
210: 빔 바디
220: 돌출 리브
222: 내면부
224: 외면부
226: 첨부
230: 함몰 홈
300: 인서트 바디
310: 칩 탑재부
312: 칩 지지면부
314: 제1 측면부
316: 제1 돌출 팁
318: 제1 중간 벽부
319: 중간 돌출 팁
320: 케이블 탑재부
321: 케이블 지지면부
322: 제2 측면부
323: 브릿지부
324: 격벽부
325: 제2 돌출 팁
326: 제1-1 공간, 제1-2 공간, 제2-1 공간, 제2-2 공간
327: 제2 중간 벽부
330: 넥부
332: 중간 지지면부
334: 단자 벽부
336: 천공부
400: 사이드 빔
410: 빔 바디
420: 돌출 리브
422: 내면부
424: 외면부
426: 첨부
430: 함몰 홈

Claims (6)

  1. 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트에 있어서,
    IC 칩, 및 IC 칩에 연결되는 케이블이 안착되는 인서트 바디; 및
    상기 인서트 바디의 측 방향으로 돌출되는 사이드 빔;을 포함하며,
    상기 인서트 바디는,
    IC 칩이 탑재되는 칩 탑재부;
    상기 칩 탑재부의 전방에 배치되며 케이블이 탑재되는 케이블 탑재부; 및
    상기 칩 탑재부와 상기 케이블 탑재부 사이에 위치하며 상기 케이블과 IC 칩이 연결되는 부분이 지지되는 넥부; 를 포함하고,
    상기 사이드 빔은 칩 탑재부, 케이블 탑재부, 및 넥부 중 적어도 하나의 측부에 배치되며 측 방향으로 돌출되고,
    상기 사이드 빔은,
    상기 인서트 바디의 외측면으로부터 측 방향으로 연장되는 빔 바디, 및
    상기 인서트 바디의 외측면과 소정 거리 이격된 위치에 위치하며 상기 빔 바디의 둘레면에 구비되고 상기 둘레면을 따라서 돌출되는 돌출 리브를 포함하며,
    상기 돌출 리브는,
    상기 인서트 바디의 외측면과 마주하는 리브 내면부와, 상기 리브 내면부의 반대측에 위치하는 리브 외면부를 갖되,
    상기 리브 내면부와 리브 외면부 사이의 폭은 상기 빔 바디로부터 이격될수록 좁아져서, 외측 단부 부분에 뾰족한 첨부를 갖고,
    상기 넥부는,
    중간 지지면부,
    상기 중간 지지면부 상에 형성되며 상방향으로 돌출되어 상기 중간 지지면부 상의 공간을 측 방향으로 구획하는 제1 단자 벽부,
    상기 중간 지지면부의 적어도 일 부분을 상하 방향으로 관통하여 상하 방향으로 천공된 홀로 구성되는 천공부, 및
    상기 중간 지지면부 상에 형성되며 상방향으로 돌출되어 상기 중간 지지면부 상의 공간을 측 방향으로 구획하는 제2 단자 벽부를 포함하며,
    상기 천공부는 측 방향으로 나란하게 복수 개 형성되고,
    상기 각각의 천공부는,
    상기 칩 탑재부에 고정된 IC 칩과 상기 케이블 탑재부에 고정된 케이블이 연결되는 위치에 위치하며,
    상기 제2 단자 벽부는, 상기 천공부 사이에 위치하고,
    상기 돌출 리브는,
    상기 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 외면에 고온의 몰드 재질이 몰딩되었을 때 상기 돌출 리브의 첨부가 고온의 몰드 재질에 의해서 융해되어 상기 돌출 리브의 외측 주변부가 외부 몰드와 일체화되어, 외부 몰드와 돌출 리브 사이를 통한 수분 침투를 차단하며,
    상기 제2 단자 벽부는,
    IC 칩이 상기 상기 칩 탑재부에 탑재되고 케이블이 케이블 탑재부에 탑재되었을 때 IC 칩의 신호 입력 단자와 신호 출력 단자 사이에 위치하여, 상기 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 외면에 고온의 몰드 재질이 몰딩되었을 때 몰드에 의한 압력으로 인해 상기 신호 입력 단자와 신호 출력 단자가 위치 이탈하는 것을 방지하는 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 빔 바디의 측 방향 단부 부분에는,
    상기 인서트 바디 방향으로 함몰되는 함몰 홈이 형성된 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 칩 탑재부는,
    IC 칩의 저면과 면하는 칩 지지면부,
    상기 칩 지지면부의 측부 및 후단부 상에 돌출되며 상기 칩 지지면부 상에 탑재된 IC 칩의 측부 및 후단부를 커버하는 제1 측면부, 및
    상기 제1 측면부의 상단에 구비되고 상방향으로 돌출되는 제1 돌출 팁을 포함하며,
    상기 제1 돌출 팁은 상기 칩 지지면부 상에 IC 칩이 탑재된 후 상기 칩 지지면부 방향으로 가압 벤딩되는 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 케이블 탑재부는,
    케이블의 저면과 접하는 케이블 지지면부,
    상기 케이블 지지면부의 양 측부 상에 각각 상방향으로 돌출되며 상기 케이블 지지면부 상에 탑재된 케이블의 측부를 커버하는 제2 측면부,
    상기 제2 측면부 사이에 구비되며 상방향으로 돌출되고 상기 케이블 지지면부 상의 공간을 구획하는 격벽부를 포함하며,
    상기 격벽부는, 상기 격벽부의 상단에 구비되고 상방향으로 돌출되는 제2 돌출 팁을 포함하며,
    상기 제2 돌출 팁은 상기 케이블 탑재부 상에 케이블이 탑재된 후 상기 케이블 지지면부 방향으로 가압 벤딩되는 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트.
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