KR200447918Y1 - Hall ic fixing holder of abs sensor - Google Patents

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Abstract

본 고안은 차량의 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더를 개시한다. 본 고안에 따른 차량의 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더, 케이블 및 홀 IC 소자를 설치할 수 있도록 안치홈이 형성되어 있으며, 상기 홀 IC 소자가 안치되는 상기 안치홈 부위 및 전면에 상기 홀 IC 소자가 지지되도록 리브가 돌출 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 따라서 홀 IC 소자가 지지되는 홀더에 홀 IC 소자가 지지되도록 리브가 돌출 형성되어 있고, 상기 리브의 단부가 열압착(Heat Stacking)공정을 통하여 압착되어 상기 홀 IC 소자가 홀더에 견고하게 고정되므로, 상기 홀더에 사출 형성체를 형성시킬 때 상기 홀 IC 소자가 움직이는 것이 방지되는 효과가 있다.The present invention discloses a hole IC holder for the ABS sensor of a vehicle. A settling groove is formed to install a hole IC fixing holder, a cable, and a hall IC element for the ABS sensor of the vehicle according to the present invention. The rib is protruded so as to be supported. Therefore, the rib is protruded so that the hole IC element is supported by the holder on which the Hall IC element is supported, and the end of the rib is pressed through a heat stacking process so that the Hall IC element is firmly fixed to the holder. There is an effect that the Hall IC element is prevented from moving when the injection molded body is formed in the holder.

센서, 홀더, 차량, ABS Sensor, holder, vehicle, ABS

Description

차량의 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더{HALL IC FIXING HOLDER OF ABS SENSOR}Hall IC fixing holder for ABS sensor of vehicle {HALL IC FIXING HOLDER OF ABS SENSOR}

본 고안은 차량의 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 홀 IC(Hall Integrated Circuit) 소자를 사출을 통하여 센서에 고정할 때, 홀 IC 소자가 움직이는 것을 방지할 수 있도록 홀 IC 소자가 결합되는 부위에 홀 IC 소자를 지지할 수 있는 리브가 형성되어 있는 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더에 관한 것이다.The present invention relates to a hole IC holding holder for the ABS sensor of a vehicle, and more particularly, when the Hall IC (Hall Integrated Circuit) is fixed to the sensor through the injection, the hall IC element to prevent the movement The present invention relates to a hole sensor holder for an ABS sensor, in which a rib capable of supporting a hall IC element is formed at a portion to which an IC element is coupled.

일반적으로, 자동차용 에이비에스(Antilock brake system)는 차속에 비례하는 기본 제동거리 및 전후륜 고착으로 마찰계수가 저하되어 조향력 상실 및 차체 스핀등의 불가항력으로 발생되는 피해를 최소화시키고자 개발된 것이다. 이러한 자동차용 에이비에스는, 각바퀴에 분배되는 제동유압을 제어하여 미끄럼율을 감소시킴에 따라, 제동시 차체의 안정성을 확보할 수 있고, 운전자의지에 따라 조향 능력 유지를 도모할 수 있으며, 제동거리 단축으로 인하여 인적 물적 피해를 최소화시킬 수 있는 장점을 제공하게 된다. In general, the antilock brake system for automobiles is developed to minimize the damage caused by force majeure such as loss of steering power and body spin due to the reduction of the friction coefficient due to the basic braking distance and front wheel fastening proportional to the vehicle speed. As the vehicle ABS reduces the sliding rate by controlling the braking hydraulic pressure distributed to each wheel, it is possible to secure the stability of the vehicle body during braking and to maintain the steering ability according to the driver's will, and braking Shorter distances provide the advantage of minimizing human physical damage.

특히, 상기 ABS 장치는 운전자가 주행 중에 차량을 정지시키기 위해 브레이크페달을 밟을 경우 휠에 전달된 제동력에 의해 감소되는 바퀴의 회전수를 감지하여 차량의 속도와 비교를 통해 적정한 제동력이 펄스형태로 휠에 전달되도록 제어함으로써 바퀴의 잠김을 방지하여 바퀴의 회전속도 감속이 차량의 주행속도보다 더 빨리 감속됨으로써 바퀴가 노면에서 미끄러지는 것을 방지하고, 바퀴의 미끄러짐으로 인한 조향능력 상실 방지 및 차량의 전도 등 운전자의 브레이크 조작에 따른 각종 안전사고 발생을 최대한 줄일 수 있도록 하는 매우 유용한 제동시스템인 것이다. In particular, the ABS device detects the number of revolutions of the wheel reduced by the braking force transmitted to the wheel when the driver presses the brake pedal to stop the vehicle while driving, and compares the speed of the vehicle with the appropriate braking force in pulse form. It prevents the wheels from locking up by controlling the transmission to prevent the wheels from slipping on the road by reducing the speed of the wheels faster than the speed of the vehicle. It is a very useful braking system that can minimize the occurrence of various safety accidents caused by the driver's brake operation.

이러한 ABS장치를 구성하는 주요 부품 중 차량의 휠에 부착 설치되어 있는 속하는 ABS 센서링의 회전을 감지하는 센서어셈블리는, 설치되는 위치에 따라 다양한 형태로 제공되며, 도 1에 도시된 바와 같이, 센서어셈블리에 전류를 공급하는 케이블(1)과, 이 케이블(1)에 접지되어 바퀴의 회전수를 감지하는 홀 IC 소자(3) 및 이 홀 IC 소자(3)가 고정되는 몸체(5)로 구성되어 있다.Among the main components constituting the ABS device, a sensor assembly for detecting rotation of a belonging ABS sensor ring, which is attached to a wheel of a vehicle, is provided in various forms according to the installed position, and as shown in FIG. A cable (1) for supplying current to the assembly, a Hall IC element (3) grounded to the cable (1) for sensing the rotational speed of the wheel, and a body (5) to which the Hall IC element (3) is fixed It is.

이때, 몸체(5)는 도 1의 실선으로 도시된 것과 같이 구성되어 있는 홀더(5a)와, 도 1의 은선으로 도신된 것과 같은 사출 형성체(5b)로 이루어져 있다. 사출 형성체(5b)는 홀더(5a)에 지지되어 있는 홀 IC 소자(3)를 홀더(5a)에 완전하게 고정시킬 수 있도록 홀더(5a)에 일체로 사출성형된다. 이러한 사출 형성체(5b)는 홀더(5a)를 일정형태의 금형에 위치시킨 후 합성수지를 상기 금형에 주입시켜 형성시킨다. At this time, the body 5 is composed of a holder (5a) is configured as shown by the solid line of Figure 1, and an injection molded body (5b) as drawn by the hidden line of FIG. The injection molded body 5b is injection molded integrally with the holder 5a so that the Hall IC element 3 supported by the holder 5a can be completely fixed to the holder 5a. The injection molded body 5b is formed by placing the holder 5a in a mold of a predetermined shape and then injecting a synthetic resin into the mold.

그러나 상기와 같이 구성되어 있는 종래의 홀 IC 소자(3)자 지지지용 홀더(5a)는 홀 IC 소자(3)를 홀더(5a)에 단순하게 올려놓은 후 홀더(5a)에 사출 형성체(5b)를 형성시키므로, 홀더(5a)를 이동하는 과정 및 홀더(5a)에 합성수지를 사출시키는 과정에서 홀 IC 소자(3)의 위치가 변경되거나 홀더(5a)에서 이탈되는 현상이 빈번하게 발생되고 있어 ABS센서의 불량률이 증가하는 문제점이 내포되어 있는 실정이다.However, the conventional holder holder 5a for hall IC elements 3 and the supporting paper 5a constructed as described above simply mounts the hall IC elements 3 on the holder 5a, and then the injection molded body 5b on the holder 5a. ), The position of the Hall IC element 3 is changed or is separated from the holder 5a in the process of moving the holder 5a and injecting the synthetic resin into the holder 5a. There is a problem that the failure rate of the ABS sensor increases.

본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 고안의 목적은 홀 IC 소자가 지지되는 홀더에 홀 IC 소자를 고정할 수 있도록 지지리브를 형성시키고, 히트 스택킹공정을 통하여 상기 리브를 압착시켜 홀 IC 소자를 홀더에 견고하게 고정시킴으로써, 사출시 홀 IC 소자가 움직이는 것을 방지할 수 있는 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, the object of the present invention is to form a support rib to fix the Hall IC element to the holder that is supported by the Hall IC element, and through the heat stacking process The present invention provides a hole IC fixing holder for an ABS sensor by pressing the rib to firmly fix the Hall IC element to a holder, thereby preventing the Hall IC element from moving during injection.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더는, 케이블 및 홀 IC 소자를 설치할 수 있도록 안치홈이 형성되어 있으며, 상기 홀 IC 소자가 안치되는 상기 안치홈 부위 및 전면에 상기 홀 IC 소자가 지지되도록 리브가 돌출 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the hole IC fixing holder for the ABS sensor according to the present invention has a settling groove formed to install a cable and a hall IC element, and the settling groove portion and the front surface on which the Hall IC element is placed. A rib is formed to protrude so that the Hall IC element is supported.

여기서, 상기 리브는, 단부가 열압착을 통하여 상기 홀 IC 소자에 압착되면 서 상기 홀 IC 소자를 고정시키는 것을 특징으로 한다.Here, the rib is characterized in that the end is fixed to the Hall IC element while being pressed to the Hall IC element through the thermal compression.

본 고안의 실시예에 따른 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더에 의하면, 홀 IC 소자가 지지되는 홀더에 홀 IC 소자가 지지되도록 리브가 돌출 형성되어 있고, 상기 리브의 단부가 열압착(Heat Stacking)공정을 통하여 압착되어 상기 홀 IC 소자가 홀더에 견고하게 고정되므로, 상기 홀더에 사출 형성체를 형성시킬 때 상기 홀 IC 소자가 움직이는 것이 방지되는 효과가 있다.According to the hole IC holder for ABS sensor according to the embodiment of the present invention, the rib is protruded so that the Hall IC element is supported in the holder in which the Hall IC element is supported, and the end of the rib is heat-stacked (Heat Stacking) process Since the Hall IC element is firmly fixed to the holder by being pressed through, there is an effect that the Hall IC element is prevented from moving when forming the injection molded body in the holder.

본 고안의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 고안자가 그 자신의 고안을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 고안의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the present specification and claims are defined in the technical spirit of the present invention based on the principle that the inventor can appropriately define the concept of the term in order to best describe his or her own design. It must be interpreted to mean meanings and concepts.

이하, 본 고안의 실시예에 따른 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the hole IC fixing holder for the ABS sensor according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 2는 본 고안의 실시예에 따른 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더를 이용한 ABS 센서의 사시도이고, 도 3은 본 고안의 실시예에 따른 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더의 구성을 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 고안의 실시예에 따른 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더의 리브에 의하여 홀 IC 소자가 고정된 상태를 나타낸 사시도이다.Figure 2 is a perspective view of the ABS sensor using the ABS hole holder for the ABS sensor according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view showing the configuration of the hole sensor holder for the ABS sensor according to an embodiment of the present invention 4 is a perspective view illustrating a state in which a hall IC element is fixed by ribs of a hole sensor holder for an ABS sensor according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 차량의 제동하는 바퀴의 회전수를 감지하기 위한 ABS 센서(10)는, 전류를 공급하는 케이블(11)과, 이 케이블(11)에 접지되어 바퀴의 회전수를 감지하는 홀 IC 소자(13) 및 이 홀 IC 소자(13)가 고정되는 몸체(20)로 구성되어 있다. 이때, 몸체(20)는 도 2의 실선으로 도시된 것과 같이 구성되어 있는 홀더(21)와, 도 2의 은선으로 도신된 것과 같은 사출 성형체(23)로 이루어져 있다. 2 to 4, the ABS sensor 10 for detecting the rotational speed of the braking wheels of the vehicle includes a cable 11 for supplying current and the rotational speed of the wheels grounded to the cable 11. It consists of a Hall IC element 13 for detecting the body and the body 20 to which the Hall IC element 13 is fixed. At this time, the body 20 is composed of a holder 21 is configured as shown by the solid line of Figure 2, and the injection molded body 23 as drawn by the hidden line of FIG.

홀 IC 소자(13)는, 케이블(11)의 (+) 및 (-)접지선에 각각 접합되도록 2개의 단자(13a)가 마련되어 있으며, 단자(13a)의 끝단에는 IC칩(13b)이 결합되어 있다.The Hall IC element 13 is provided with two terminals 13a so as to be joined to the (+) and (-) ground lines of the cable 11, respectively, and the IC chip 13b is coupled to the end of the terminal 13a. have.

홀 IC 소자(13) 및 케이블(11)이 결합되는 홀더(21)에는 홀 IC 소자(13) 및 케이블(11)이 삽입되는 안치홈(21a)이 형성되어 있으며, 안치홈(21a)은 케이블(11)의 (+) 및 (-)접지선이 각각 삽입되도록 중앙부가 분할되어 있다.In the holder 21 to which the Hall IC element 13 and the cable 11 are coupled, a settling groove 21a into which the Hall IC element 13 and the cable 11 are inserted is formed, and the settling groove 21a is a cable. The center part is divided so that the (+) and (-) ground lines of (11) are respectively inserted.

홀 IC 소자(13)가 안치되는 홀더(21)의 안치홈(21a) 부위 및 홀더(21)의 전면에는 상기 홀 IC 소자(13)가 지지되도록 리브(21b)가 각각 돌출 형성되어 있으며, 안치홈(21a) 부위에 형성되는 리브(21b)에는 홀 IC 소자(13)의 단자(13a)가 지지되고 홀더(21)의 전면에 형성되는 리브(21b)에는 홀 IC 소자(13)의 IC칩(13b)이 지지된다. 이때, 홀 IC 소자(13)의 단자(13a)가 지지되는 리브(21b)는 단자(13a) 사이에 1개만 형성되고, 홀 IC 소자(13)의 IC칩(13b)이 지지되는 리브(21b)는 IC칩(13b)의 양측에 형성되어 있다.Ribs 21b are protruded from the settling groove 21a of the holder 21 on which the Hall IC element 13 is placed and the front surface of the holder 21 so as to support the Hall IC element 13. The terminal 13a of the Hall IC element 13 is supported by the rib 21b formed in the groove 21a portion, and the IC chip of the Hall IC element 13 is supported by the rib 21b formed on the front surface of the holder 21. 13b is supported. At this time, only one rib 21b on which the terminal 13a of the Hall IC element 13 is supported is formed between the terminals 13a, and the rib 21b on which the IC chip 13b of the Hall IC element 13 is supported. ) Are formed on both sides of the IC chip 13b.

그리고 홀 IC 소자(13)의 단자(13a) 및 IC칩(13b)이 지지되는 리브(21b)들은 열압착(Heat Stacking)공정을 통하여 그 단부(21b')가 단자(13a) 및 IC칩(13b)측으로 압착되면서 단자(13a) 및 IC칩(13b)을 견고하게 고정시키게 된다.In addition, the ribs 21b on which the terminal 13a and the IC chip 13b of the Hall IC element 13 are supported have their ends 21b 'connected to the terminal 13a and the IC chip through a heat stacking process. The terminal 13a and the IC chip 13b are firmly fixed while being pressed toward the side of 13b).

한편, 홀 IC 소자(13)를 완정하게 고정하기 위하여 홀더(21)에 사출 형성되는 사출 성형체(23)는, 홀 IC 소자(13)가 결합되어 있는 홀더(21)를 일정형태의 금형에 위치시킨 후 합성수지를 상기 금형에 주입시키는 공정을 통하여 홀더(21)에 일체로 형성된다. 이때, 홀 IC 소자(13)의 단자(13a) 및 IC칩(13b)이 홀더(21)의 리브(21b)들에 고정되어 있어 유동되는 것이 방지된다.On the other hand, the injection molded body 23 injection-molded in the holder 21 in order to completely fix the Hall IC element 13, the holder 21 to which the Hall IC element 13 is coupled is placed in a mold of a certain shape. After forming, the synthetic resin is integrally formed with the holder 21 through a process of injecting the resin into the mold. At this time, the terminal 13a and the IC chip 13b of the Hall IC element 13 are fixed to the ribs 21b of the holder 21 to prevent flow.

상기와 같이 구성되어 있는 ABS 센서(10)는, 홀더(21)에 사출 성형체(23)를 형성시키기 전에 홀 IC 소자(13)를 홀더(21)의 리브(21b)들을 열압착시키는 히트 트랙킹(Heat Stacking)공정을 통하여 홀더(21)에 견고하게 고정시킨 후, 홀더(21)에 사출 성형체(23)를 성형시키므로, 상기 홀더(21)에 합성수지 사출시켜 사출 성형체(23)를 형성시킬 때 상기 홀 IC 소자(13)가 움직이는 것이 방지되어 불량률이 저하된다.The ABS sensor 10 configured as described above has a heat tracking method for thermo-compressing the ribs 21b of the holder 21 before the hole IC element 13 is formed in the holder 21. After solidly fixing to the holder 21 through the heat stacking process, the injection molded body 23 is molded in the holder 21, and when the injection molded body 23 is formed by injection molding the synthetic resin into the holder 21 The Hall IC element 13 is prevented from moving and the defective rate is lowered.

이상에서 설명한 것은 본 고안을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 고안의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for carrying out the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, the invention without departing from the gist of the invention as claimed in the following claims Anyone with ordinary knowledge in this field will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

도 1은 종래의 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더를 이용한 ABS 센서의 구성을 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing the configuration of an ABS sensor using a conventional Hall IC fixed holder for ABS sensors.

도 2는 본 고안의 실시예에 따른 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더를 이용한 ABS 센서의 구성을 나타낸 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing the configuration of the ABS sensor using the hole IC fixed holder for the ABS sensor according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 고안의 실시예에 따른 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더의 구성을 나타낸 사시도이다.Figure 3 is a perspective view showing the configuration of the hole IC holding holder for the ABS sensor according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 고안의 실시예에 따른 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더의 리브에 의하여 홀 IC 소자가 고정된 상태를 나타낸 사시도이다.Figure 4 is a perspective view showing a state in which the Hall IC element is fixed by the rib of the ABS hole holder holding hole according to the embodiment of the present invention.

♠ 도면의 주요부분에 대한 부호설명 ♠♠ Code description for the main part of the drawing ♠

10 : ABS 센서 11 : 케이블10 ABS sensor 11 cable

13 : 홀 IC 소자 13a : 단자13 Hall IC element 13a Terminal

13b : IC칩 20 : 몸체13b: IC chip 20: body

21 : 홀더 23 : 사출 성형체21 holder 23 injection molded body

21b : 리브21b: rib

Claims (2)

케이블 및 홀 IC 소자를 설치할 수 있도록 안치홈이 형성되어 있으며, 상기 홀 IC 소자가 상기 안치홈에 고정될 수 있도록 리브가 돌출 형성되는 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더에 있어서,In the hole IC fixed holder for the ABS sensor is provided with a settling groove is formed to install a cable and the Hall IC element, the rib protrudes so that the Hall IC element is fixed to the settling groove, 상기 리브는, 상기 홀 IC 소자의 단자 및 IC칩이 동시에 고정될 수 있도록 상기 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더의 상면 및 전면에 각각 형성되며, 단부가 열압착을 통해 상기 단자 및 상기 IC칩에 압착되면서 상기 홀 IC 소자를 고정시키는 것을 특징으로 하는 에이비에스 센서용 홀아이씨 고정홀더.The ribs are formed on the top and front surfaces of the hole IC fixing holder for the ABS sensor so that the terminal and the IC chip of the Hall IC element can be fixed at the same time, and end portions thereof are connected to the terminal and the IC chip through thermocompression bonding. The hole IC holder for ABS sensor, characterized in that for fixing the Hall IC element while being compressed. 삭제delete
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