KR102088361B1 - Insert for wheel sensor - Google Patents

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KR102088361B1
KR102088361B1 KR1020190094031A KR20190094031A KR102088361B1 KR 102088361 B1 KR102088361 B1 KR 102088361B1 KR 1020190094031 A KR1020190094031 A KR 1020190094031A KR 20190094031 A KR20190094031 A KR 20190094031A KR 102088361 B1 KR102088361 B1 KR 102088361B1
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최상훈
이성재
김남혁
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아센텍 주식회사
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Abstract

The present invention relates to an insert for mounting a vehicle speed detecting sensor, and more specifically, an insert for mounting a vehicle speed detecting sensor, in which a vehicle speed detecting sensor is stably mounted and which achieves watertightness. The insert for mounting a vehicle speed detecting sensor includes an insert body and a side beam.

Description

차량 속도감지 센서 탑재용 인서트{INSERT FOR WHEEL SENSOR}Insert for vehicle speed sensor mounting {INSERT FOR WHEEL SENSOR}

본 발명은 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 차량 속도감지 센서가 안정적으로 탑재되며, 수밀이 달성되는 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트에 관한 것이다.The present invention relates to an insert for mounting a vehicle speed sensing sensor, and more particularly, to a vehicle speed sensing sensor mounting insert in which a vehicle speed sensing sensor is stably mounted and watertight is achieved.

차량 속도감지 센서는, 차량의 휠 상에 배치되어 자기장 변화에 의해서 휠의 속도를 감지할 수 있다.The vehicle speed sensor is disposed on the wheel of the vehicle to detect the speed of the wheel by changing the magnetic field.

이와 같은 차량 속도감지 센서는, 정확한 위치에 고정되는 것과, 수밀이 매우 중요하다. 위치 고정 및 수밀 달성을 위해서 소정의 인서트 부재에 센서 모듈을 탑재시킨 후, 몰딩하는 방법이 주로 사용되고 있으나, 인서트 부재가 센서 모듈을 적절히 고정시키지 못하는 문제와 인서트 부재와 몰드 사이의 틈새를 통해 수분이 침투하는 문제가 여전히 잔존해 있는 실정이다.In such a vehicle speed sensor, it is fixed at the correct position, and water tightness is very important. In order to achieve position fixation and water tightness, a method of molding after mounting the sensor module on a predetermined insert member is mainly used, but the problem that the insert member does not properly fix the sensor module and moisture is generated through the gap between the insert member and the mold. The problem of penetration still remains.

공개특허 제1998-015879호Published Patent No. 1998-015879

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 것으로서, 보다 상세하게는 차량 속도감지 센서가 안정적으로 탑재되며, 수밀이 달성되는 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, and more specifically, the purpose of the vehicle speed sensor is mounted stably, and to provide an insert for mounting the vehicle speed sensor to achieve water tightness.

본 발명의 일 실시예에 따른 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트는, IC 칩, 및 IC 칩에 연결되는 케이블이 안착되는 인서트 바디; 및 상기 인서트 바디의 측 방향으로 돌출되는 사이드 빔;을 포함하며, 상기 인서트 바디는, IC 칩이 탑재되는 칩 탑재부; 상기 칩 탑재부의 전방에 배치되며 케이블이 탑재되는 케이블 탑재부; 및 상기 칩 탑재부와 상기 케이블 탑재부 사이에 위치하며 상기 케이블과 IC 칩이 연결되는 부분이 지지되는 넥부; 를 포함하고, 상기 칩 탑재부는, 상기 IC 칩이 복수 개 탑재되도록 상기 IC 칩 상의 공간을 복수 개로 구획하는 제1 중간 벽부를 포함하고, 상기 사이드 빔은 칩 탑재부, 케이블 탑재부, 및 넥부 중 적어도 하나의 측부에 배치되며 측 방향으로 돌출되고, 상기 사이드 빔은, 상기 인서트 바디의 외측면으로부터 측 방향으로 연장되는 빔 바디, 및 상기 인서트 바디의 외측면과 소정 거리 이격된 위치에 위치하며 상기 빔 바디의 둘레면에 구비되고 상기 둘레면을 따라서 돌출되는 돌출 리브를 포함한다.An insert for mounting a vehicle speed sensor according to an embodiment of the present invention includes an IC chip and an insert body on which a cable connected to the IC chip is seated; And a side beam protruding in a lateral direction of the insert body, wherein the insert body includes: a chip mounting portion on which an IC chip is mounted; A cable mounting part which is disposed in front of the chip mounting part and on which a cable is mounted; And a neck portion positioned between the chip mounting portion and the cable mounting portion and supporting a portion where the cable and the IC chip are connected; Including, the chip mounting portion, a first intermediate wall portion for dividing a plurality of spaces on the IC chip so that the plurality of IC chips are mounted, the side beam is at least one of a chip mounting portion, a cable mounting portion, and a neck portion Is disposed on the side of the protruding in the lateral direction, the side beam, the beam body extending in the lateral direction from the outer surface of the insert body, and the outer surface of the insert body is located at a position spaced apart from the beam body It includes a protruding rib provided on the peripheral surface of the projecting along the peripheral surface.

일 실시예에 의하면, 상기 케이블 탑재부는, 케이블의 저면과 접하는 케이블 지지면부, 상기 케이블 지지면부의 양 측부 상에 각각 상방향으로 돌출되며 상기 케이블 지지면부 상에 탑재된 케이블의 측부를 커버하는 제2 측면부, 상기 제2 측면부 사이에 구비되며 상방향으로 돌출되고 상기 케이블 지지면부 상의 공간을 복수 개로 구획하는 복수 개로 구획하는 제2 중간 벽부, 및 상기 제2 측면부와 상기 제2 중간 벽부 사이에 구비되는 격벽부를 포함하며, 상기 격벽부는, 상기 격벽부의 상단에 구비되고 상방향으로 돌출되는 제2 돌출 팁을 포함하며, 상기 제2 돌출 팁은 상기 케이블 탑재부 상에 케이블이 탑재된 후 상기 케이블 지지부 방향으로 가압 벤딩된다.According to one embodiment, the cable mounting portion, the cable support surface portion in contact with the bottom surface of the cable, protruding upwards on both sides of the cable support surface portion respectively cover the side of the cable mounted on the cable support surface portion 2 side portions, a second intermediate wall portion provided between the second side portions and projecting upward and dividing a plurality of spaces on the cable support surface into a plurality, and between the second side portion and the second intermediate wall portion It includes a partition wall portion, the partition wall portion is provided on the upper end of the partition wall portion and includes a second projecting tip protruding upward, the second projecting tip after the cable is mounted on the cable mounting portion in the direction of the cable support It is pressurized bending.

일 실시예에 의하면, 상기 돌출 리브는, 상기 인서트 바디의 외측면과 마주하는 리브 내면부와, 상기 리브 내면부의 반대측에 위치하는 리브 외면부를 갖되, 상기 리브 내면부와 리브 외면부 사이의 폭은 상기 빔 바디로부터 이격될수록 좁아져서, 외측 단부 부분에 뾰족한 첨부를 갖는다.According to one embodiment, the protruding rib has a rib inner surface portion facing the outer surface of the insert body, and a rib outer surface portion located on the opposite side of the rib inner surface portion, wherein the width between the rib inner surface portion and the rib outer surface portion is The further away from the beam body, the narrower it has a sharp attachment to the outer end portion.

일 실시예에 의하면, 상기 빔 바디의 측 방향 단부 부분에는, 상기 인서트 바디 방향으로 함몰되는 함몰 홈이 형성된다.According to one embodiment, in the lateral end portion of the beam body, a recessed groove recessed in the insert body direction is formed.

일 실시예에 의하면, 상기 넥부는, 상하 방향으로 천공된 천공부를 포함하며, 상기 천공부는 측 방향으로 나란하게 복수 개 형성되고, 상기 각각의 천공부는, 상기 칩 탑재부에 고정된 IC 칩과 상기 케이블 탑재부에 고정된 케이블이 연결되는 위치에 위치한다.According to one embodiment, the neck portion includes a perforated portion that is perforated in the vertical direction, the perforated portion is formed in a plurality in parallel in the lateral direction, each of the perforated portion, the IC chip fixed to the chip mounting portion and the It is located at the position where the cable fixed to the cable mount is connected.

일 실시예에 의하면, 상기 칩 탑재부는, IC 칩의 저면과 면하는 칩 지지면부, 상기 칩 지지면부의 측부 및 후단부 상에 돌출되며 상기 칩 지지면부 상에 탑재된 IC 칩의 측부 및 후단부를 커버하는 제1 측면부, 및 상기 제1 측면부의 상단에 구비되고 상방향으로 돌출되는 제1 돌출 팁을 포함하며, 상기 제1 돌출 팁은 상기 칩 지지면부 상에 IC 칩이 탑재된 후 상기 칩 지지면부 방향으로 가압 벤딩된다.According to one embodiment, the chip mounting portion, the chip support surface portion facing the bottom surface of the IC chip, protrudes on the side and rear end portions of the chip support surface portion, the side and rear portions of the IC chip mounted on the chip support surface portion A first side cover portion, and a first protruding tip provided on an upper end of the first side portion and protruding upward, wherein the first protruding tip supports the chip after an IC chip is mounted on the chip support surface portion. It is bent in the direction of the surface.

본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트는, IC 칩 및 케이블의 적절한 고정을 쉽게 달성할 수 있다.The insert for mounting a vehicle speed sensor according to an embodiment of the present invention can easily achieve proper fixing of an IC chip and a cable.

또한, 케이블과 IC 칩의 단자부 사이의 연결이 간편하게 이루어질 수 있다.In addition, the connection between the cable and the terminal portion of the IC chip can be made easily.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트는, 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트를 몰드시킬 때, 인서트 바디에 비 몰드(non-mold)된 부분이 발생하지 않는다.In addition, in the vehicle speed sensor mounting insert according to an embodiment of the present invention, when a vehicle speed sensor mounting insert is molded, a non-mold portion of the insert body does not occur.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트가 외부 몰드 내에 몰드 되었을 때, 외부의 습기가 외부 몰드와 상기 사이드 빔 사이의 틈새로 유입되는 것이 효과적으로 차단될 수 있다. In addition, when the insert for mounting the vehicle speed sensor according to an embodiment of the present invention is molded in an external mold, it is possible to effectively block external moisture from flowing into the gap between the external mold and the side beam.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트는, 2 개의 IC 칩을 일체로 탑재할 수 있다. 특히, 2 개의 IC 칩의 위치를 적절하게 고정시킬 수 있다. 따라서, 더욱 향상된 안전 효과를 달성할 수 있다. In addition, the vehicle speed sensing sensor mounting insert according to the embodiment of the present invention can be equipped with two IC chips integrally. In particular, the positions of the two IC chips can be properly fixed. Therefore, a further improved safety effect can be achieved.

도 1 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 구조를 도시한 도면이다.
도 2 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 칩 탑재부의 구조를 도시한 도면이다.
도 3 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 케이블 탑재부의 구조를 도시한 도면이다.
도 4 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 넥부의 구조를 도시한 도면이다.
도 5 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트에 IC 칩 및 케이블이 탑재된 상태를 도시한 도면이다.
도 6 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트에 IC 칩이 탑재되는 것을 나타낸 도면이다.
도 7 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트에 IC 칩 및 케이블이 탑재된 상태에서 IC 칩과 케이블이 서로 연결되는 것을 나타낸 도면이다.
도 8 및 도 9 는, 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 사이드 빔의 구조를 각 방향에서 확대 도시한 도면이다.
도 10 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트가 탑재된 차량 속도감지 센서를 나타낸 도면이다.
도 11 은 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 구조를 도시한 도면이다.
도 12 는 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 칩 탑재부의 구조를 도시한 도면이다.
도 13 은 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 케이블 탑재부의 구조를 도시한 도면이다.
도 14 는 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 넥부의 구조를 도시한 도면이다.
도 15 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트에 IC 칩 및 케이블이 탑재된 상태를 도시한 도면이다.
도 16 및 도 17 은, 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 사이드 빔의 구조를 각 방향에서 확대 도시한 도면이다.
도 18 은 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트가 탑재된 차량 속도감지 센서를 나타낸 도면이다.1 is a view showing the structure of an insert for mounting a vehicle speed sensor according to a first embodiment of the present invention.
2 is a view showing the structure of the chip mounting portion of the vehicle speed sensing sensor mounting insert according to the first embodiment of the present invention.
3 is a view showing the structure of the cable mounting portion of the vehicle speed sensing sensor mounting insert according to the first embodiment of the present invention.
4 is a view showing the structure of a neck portion of an insert for mounting a vehicle speed sensor according to a first embodiment of the present invention.
5 is a view showing a state in which an IC chip and a cable are mounted on an insert for mounting a vehicle speed sensor according to a first embodiment of the present invention.
6 is a view showing that an IC chip is mounted on an insert for mounting a vehicle speed sensor according to a first embodiment of the present invention.
7 is a view showing that the IC chip and the cable are connected to each other while the IC chip and the cable are mounted on the insert for mounting the vehicle speed sensor according to the first embodiment of the present invention.
8 and 9 are views showing the structure of the side beam of the insert for mounting the vehicle speed sensor according to the first embodiment of the present invention in each direction.
10 is a view showing a vehicle speed sensing sensor equipped with an insert for mounting a vehicle speed sensing sensor according to a first embodiment of the present invention.
11 is a view showing the structure of an insert for mounting a vehicle speed sensor according to a second embodiment of the present invention.
12 is a view showing a structure of a chip mounting portion of an insert for mounting a vehicle speed sensor according to a second embodiment of the present invention.
13 is a view showing the structure of a cable mounting portion of an insert for mounting a vehicle speed sensor according to a second embodiment of the present invention.
14 is a view showing the structure of a neck portion of an insert for mounting a vehicle speed sensor according to a second embodiment of the present invention.
15 is a view showing a state in which an IC chip and a cable are mounted on an insert for mounting a vehicle speed sensor according to a first embodiment of the present invention.
16 and 17 are enlarged views of the structure of the side beam of the insert for mounting the vehicle speed sensor according to the second embodiment of the present invention in each direction.
18 is a view showing a vehicle speed sensor equipped with an insert for mounting a vehicle speed sensor according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)의 구조를 도시한 도면이다. 1 is a view showing the structure of an insert 1 for mounting a vehicle speed sensor according to a first embodiment of the present invention.

본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)는, IC 칩(10), 및 IC 칩(10)에 연결되는 케이블(20)이 안착되는 인서트 바디(100); 및 상기 인서트 바디(100)의 측 방향으로 돌출되는 사이드 빔(200);을 포함한다. 이하에서, 방향을 나타내는 전후, 좌우, 상하는, 각각 도 1 에 도시된 X 축 방향, Y 축 방향, 및 Z 축 방향을 기준으로 한다.Insert 1 for mounting a vehicle speed sensor according to a first embodiment of the present invention includes an IC chip 10 and an insert body 100 on which a cable 20 connected to the IC chip 10 is seated; And a side beam 200 protruding in the lateral direction of the insert body 100. Hereinafter, the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction shown in FIG.

먼저, 도 2 내지 4 를 참조하여, 인서트 바디(100)의 구성에 대해서 설명한다. 도 2 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)의 칩 탑재부(110)의 구조를 도시한 도면이다. 도 3 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)의 케이블 탑재부(120)의 구조를 도시한 도면이다. 도 4 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)의 넥부(130)의 구조를 도시한 도면이다.First, with reference to Figures 2 to 4, the configuration of the insert body 100 will be described. 2 is a view showing the structure of the chip mounting portion 110 of the vehicle speed sensing sensor mounting insert 1 according to the first embodiment of the present invention. 3 is a view showing the structure of the cable mounting portion 120 of the insert 1 for mounting a vehicle speed sensor according to a first embodiment of the present invention. 4 is a view showing the structure of the neck portion 130 of the insert 1 for mounting a vehicle speed sensor according to a first embodiment of the present invention.

상기 인서트 바디(100)는, IC 칩(10)이 탑재되는 칩 탑재부(110); 상기 칩 탑재부(110)의 전방에 배치되며 케이블(20)이 탑재되는 케이블 탑재부(120); 및 상기 칩 탑재부(110)와 상기 케이블 탑재부(120) 사이에 위치하며 상기 케이블(20)과 IC 칩(10)이 연결되는 부분이 지지되는 넥부(130); 를 포함한다.The insert body 100 includes a chip mounting unit 110 on which the IC chip 10 is mounted; A cable mounting unit 120 disposed in front of the chip mounting unit 110 and having a cable 20 mounted thereon; And a neck portion 130 positioned between the chip mounting portion 110 and the cable mounting portion 120 and supporting a portion to which the cable 20 and the IC chip 10 are connected. It includes.

칩 탑재부(110)는 차량 속도감지 센서의 IC 칩(10)이 탑재될 수 있는 부분이다. 상기 칩 탑재부(110)는, 칩 지지면부(112), 제1 측면부(114), 및 제1 돌출 팁(116)을 포함한다.The chip mounting unit 110 is a part where the IC chip 10 of the vehicle speed sensor can be mounted. The chip mounting portion 110 includes a chip support surface portion 112, a first side portion 114, and a first protruding tip 116.

칩 지지면부(112)는, 소정의 면적을 갖고 전체적으로 사각형 형상을 갖는 사각형 평판 형태의 구성을 가질 수 있다. 칩 지지면부(112)는 IC 칩(10)의 저면과 면하도록 바닥면을 구성하는 부분이다. The chip support surface portion 112 may have a configuration of a rectangular flat plate having a predetermined area and having a rectangular shape as a whole. The chip support surface portion 112 is a part that configures a bottom surface to face the bottom surface of the IC chip 10.

제1 측면부(114)는, 상기 칩 지지면부(112)의 측부 및 후단부 상에 돌출되는 외벽 형태의 구성을 갖는다. 따라서, 상기 칩 지지면부(112) 상에 IC 칩(10)이 탑재되면, 상기 제1 측면부(114)는 상기 칩 지지면부(112) 상에 탑재된 IC 칩(10)의 측부 및 후단부를 커버할 수 있다.The first side portion 114 has a configuration in the form of an outer wall protruding on the side and rear ends of the chip support surface portion 112. Accordingly, when the IC chip 10 is mounted on the chip support surface portion 112, the first side portion 114 covers the side and rear ends of the IC chip 10 mounted on the chip support surface portion 112. can do.

제1 돌출 팁(116)은, 상기 제1 측면부(114)의 상단에 구비되고 상방향으로 돌출되는 팁(TIP) 형태의 부분이다. 제1 돌출 팁(116)은, 상기 칩 지지면부(112) 상에 IC 칩(10)이 탑재되었을 때, IC 칩(10)의 상면의 높이보다 높게 돌출될 수 있다. IC 칩(10)이 칩 지지면부(112) 상에 탑재된 후, 상기 제1 돌출 팁(116)은, 상기 칩 지지면부(112) 방향으로 가압 벤딩될 수 있다.The first protruding tip 116 is a portion of a tip (TIP) type provided on the upper end of the first side portion 114 and protruding upward. The first protruding tip 116 may protrude higher than the height of the top surface of the IC chip 10 when the IC chip 10 is mounted on the chip support surface portion 112. After the IC chip 10 is mounted on the chip support surface portion 112, the first protruding tip 116 may be bent in the direction of the chip support surface portion 112.

케이블 탑재부(120)는, 케이블 지지면부(121), 제2 측면부(122), 브릿지부(123), 격벽부(124), 및 제2 돌출 팁(125)을 포함한다.The cable mounting portion 120 includes a cable support surface portion 121, a second side portion 122, a bridge portion 123, a partition wall portion 124, and a second protruding tip 125.

케이블 지지면부(121)는, 소정의 면적을 갖고 전체적으로 사각형 형상을 갖는 사각형 평판 형태의 구성을 가질 수 있다. 케이블 지지면부(121)는, 케이블(20)의 저면과 접하도록 바닥면을 구성한다.The cable support surface portion 121 may have a configuration of a rectangular flat plate having a predetermined area and generally having a rectangular shape. The cable support surface portion 121 constitutes a bottom surface so as to contact the bottom surface of the cable 20.

제2 측면부(122)는, 상기 케이블 지지면부(121)의 양 측부 상에 각각 상방향으로 돌출되는 외벽 형태의 구성을 갖는다. 따라서, 케이블 지지면부(121) 상에 케이블이 탑재되면, 상기 제2 측면부(122)는 상기 케이블 지지면부(121) 상에 탑재된 케이블(20)의 측부를 커버할 수 있다.The second side portion 122 has a configuration in the form of outer walls protruding upwardly on both side portions of the cable support surface portion 121, respectively. Therefore, when a cable is mounted on the cable support surface portion 121, the second side portion 122 may cover the side of the cable 20 mounted on the cable support surface portion 121.

브릿지부(123)는 양 측의 제2 측면부(122)의 상단을 연결할 수 있는 브릿지(bridge) 형태의 부분이다. The bridge portion 123 is a bridge-type portion that can connect the upper ends of the second side portions 122 on both sides.

격벽부(124)는 상기 케이블 지지면부(121) 상의 공간을 측 방향으로 구획하는 격벽 형태의 구성을 갖는다. 즉, 케이블 지지면부(121) 상의 공간은, 일 측의 제2 측면부(122)와 상기 격벽부(124) 사이의 공간(제1 공간(126))과, 타 측의 제2 측면부(122)와 상기 격벽부(124) 사이의 공간(제2 공간(126))으로 구획될 수 있다. 일반적인 케이블(20)은, 후술하는 바와 같이 신호 입력 케이블 라인(24A)과 신호 출력 케이블 라인(24B)을 가지므로, 예컨대 제1 공간(126) 내에 신호 입력 케이블 라인(24A)이 탑재되고, 제2 공간(126) 내에 신호 출력 케이블 라인(24B)이 탑재될 수 있다. The partition wall portion 124 has a configuration in the form of a partition wall that divides the space on the cable support surface portion in the lateral direction. That is, the space on the cable support surface portion 121 includes a space (first space 126) between the second side portion 122 on one side and the partition portion 124, and the second side portion 122 on the other side. It may be divided into a space (second space 126) between and the partition wall portion 124. Since the general cable 20 has a signal input cable line 24A and a signal output cable line 24B as described later, the signal input cable line 24A is mounted in the first space 126, for example. The signal output cable line 24B may be mounted in the two spaces 126.

제2 돌출 팁(125)은, 상기 격벽부(124)의 상단에 구비되고 상방향으로 돌출되는 팁(TIP) 형태의 부분이다. 제2 돌출 팁(125)은, 상기 케이블 지지면부(121) 상에 케이블이 탑재된 후, 상기 케이블 지지면부(121) 방향으로 가압 벤딩될 수 있다.The second protruding tip 125 is a part of a tip (TIP) type provided at the upper end of the partition wall portion 124 and protruding upward. The second protruding tip 125 may be pressurized and bent in the direction of the cable support surface 121 after the cable is mounted on the cable support surface part 121.

상기 넥부(130)는, 상기 칩 탑재부(110)와 상기 케이블 탑재부(120) 사이에 위치하며 상기 케이블(20)과 IC 칩(10)이 연결되는 부분이 지지될 수 있는 부분이다. 넥부(130)는, 중간 지지면부(132), 중간 벽부(134), 및 천공부(136)를 포함한다. The neck portion 130 is located between the chip mounting portion 110 and the cable mounting portion 120 and is a portion where the cable 20 and the IC chip 10 are connected. The neck portion 130 includes an intermediate support surface portion 132, an intermediate wall portion 134, and a perforation portion 136.

중간 지지면부(132)는, 상기 칩 탑재부(110)의 칩 지지면부(112)와, 케이블 탑재부(120)의 케이블 지지면부(121) 사이를 연결하는 부분이다. 중간 지지면부(132)는 소정의 면적을 갖는 평판 형태의 구성을 가질 수 있다. 중간 지지면부(132)는, IC 칩(10)과 케이블이 만나는 부분의 저면을 지지하는 바닥면을 구성한다.The intermediate support surface portion 132 is a portion that connects between the chip support surface portion 112 of the chip mounting portion 110 and the cable support surface portion 121 of the cable mounting portion 120. The intermediate support surface portion 132 may have a flat plate configuration having a predetermined area. The intermediate support surface portion 132 constitutes a bottom surface that supports the bottom surface of the portion where the IC chip 10 and the cable meet.

제1 단자 벽부(134)는, 중간 지지면부(132) 상에 형성되며, 상방향으로 돌출되어 중간 지지면부(132) 상의 공간을 측 방향으로 구획하는 격벽 형태의 구성을 갖는다. 즉, 중간 지지면부(132) 상의 공간은, 상기 중간 지지면부(132) 일 측의 공간(제1 공간)과, 상기 중간 지지면부(132) 타 측의 공간(제2 공간)으로 구획될 수 있다. 일반적인 IC 칩(10)은, 후술하는 바와 같이 신호 입력 단자(14A)와 신호 출력 단자(14B)를 가지므로, 예컨대 제1 공간 내에 신호 입력 단자(14A)가 놓이고, 제2 공간 내에 신호 출력 단자(14B)가 놓일 수 있다. 제1 단자 벽부(134)는, 상기 신호 입력 단자(14A)와 신호 출력 단자(14B)를 각각 지지하여 위치 고정시킬 수 있다. 아울러, 상기 단자 사이의 의도하지 않은 접촉에 의한 불량을 방지할 수 있다. 특히, 외부 몰드(3)의 몰드 주입 과정에서 몰드에 의한 압력이 가해질 때, 상기 상기 신호 입력 단자(14A)와 신호 출력 단자(14B)가 위치 이탈하는 것을 방지할 수 있다.The first terminal wall portion 134 is formed on the intermediate support surface portion 132 and has a configuration of a partition wall that protrudes upward and partitions the space on the intermediate support surface portion 132 in the lateral direction. That is, the space on the intermediate support surface portion 132 may be divided into a space (first space) on one side of the intermediate support surface portion 132 and a space (second space) on the other side of the intermediate support surface portion 132. have. Since the general IC chip 10 has a signal input terminal 14A and a signal output terminal 14B as described below, for example, the signal input terminal 14A is placed in the first space, and the signal is output in the second space Terminal 14B may be placed. The first terminal wall portion 134 may support and fix the signal input terminal 14A and the signal output terminal 14B, respectively. In addition, it is possible to prevent defects due to unintentional contact between the terminals. In particular, when the pressure by the mold is applied during the mold injection process of the external mold 3, it is possible to prevent the signal input terminal 14A and the signal output terminal 14B from being displaced.

천공부(136)는, 중간 지지면부(132)에 형성된 것으로서, 상하 방향으로 천공된 홀로 구성된다. 상기 천공부(136)는 소정의 내경을 갖는 원형 홀일 수 있다. 상기 천공부(136)는, 측 방향으로 나란하게 복수 개 형성될 수 있다. 따라서, 제1 천공부(136A), 및 제2 천공부(136B)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 각각의 천공부(136)는, 상기 칩 탑재부(110)에 IC 칩(10)이 탑재되고, 상기 케이블 탑재부(120)에 케이블이 탑재되었을 때, 상기 IC 칩(10)의 단자부(14)와 케이블(20)이 서로 연결되는 위치에 위치할 수 있다.The perforated portion 136 is formed on the intermediate support surface portion 132 and is composed of holes drilled in the vertical direction. The perforated portion 136 may be a circular hole having a predetermined inner diameter. A plurality of perforations 136 may be formed side by side in the lateral direction. Accordingly, a first perforation portion 136A and a second perforation portion 136B may be included. At this time, each of the perforated portion 136, when the IC chip 10 is mounted on the chip mounting portion 110, and the cable is mounted on the cable mounting portion 120, the terminal portion of the IC chip 10 ( 14) and the cable 20 may be located at a position where they are connected to each other.

아울러, 천공부(136) 사이에는, 제2 단자 벽부(138)가 구비될 수 있다. 제2 단자 벽부(138) 또한, 외부 몰드(3)의 몰드 주입 과정에서 몰드에 의한 압력이 가해질 때, 상기 상기 신호 입력 단자(14A)와 신호 출력 단자(14B)가 위치 이탈하는 것을 방지할 수 있다.In addition, between the perforations 136, the second terminal wall portion 138 may be provided. The second terminal wall portion 138 can also prevent the signal input terminal 14A and the signal output terminal 14B from being displaced when pressure by a mold is applied during the mold injection process of the external mold 3. have.

도 5 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)에 IC 칩(10) 및 케이블이 탑재된 상태를 도시한 도면이다. 도 6 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)에 IC 칩(10)이 탑재되는 것을 나타낸 도면이다. 도 7 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)에 IC 칩(10) 및 케이블(20)이 탑재된 상태에서 IC 칩(10)과 케이블(20)이 서로 연결되는 것을 나타낸 도면이다. 5 is a view showing a state in which an IC chip 10 and a cable are mounted on an insert 1 for mounting a vehicle speed sensor according to a first embodiment of the present invention. 6 is a view showing that the IC chip 10 is mounted on an insert 1 for mounting a vehicle speed sensor according to a first embodiment of the present invention. Figure 7 is the IC chip 10 and the cable 20 in the state where the IC chip 10 and the cable 20 are mounted on the insert 1 for mounting the vehicle speed sensor according to the first embodiment of the present invention. It is a diagram showing what is connected.

이하에서는, 본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)에 IC 칩(10) 및 케이블(20)이 탑재되는 것과 함께, 본 발명의 본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)의 효과에 대해서 설명한다.Hereinafter, an IC chip 10 and a cable 20 are mounted on an insert 1 for mounting a vehicle speed sensing sensor according to an embodiment of the present invention, and a vehicle speed sensing according to an embodiment of the present invention of the present invention. The effect of the sensor mounting insert 1 will be described.

먼저, 도 6 을 참조하여, IC 칩(10)의 탑재에 대해서 설명한다.First, the mounting of the IC chip 10 will be described with reference to FIG. 6.

IC 칩(10)은 상기 칩 탑재부(110) 상에 탑재될 수 있다. 이때, IC 칩(10)은, 실질적인 센서 모듈 등이 내장된 패키지부(12)와, 단자부(14)를 포함하며, 칩 탑재부(110) 상에는 상기 패키지부(12)가 탑재될 수 있다.The IC chip 10 may be mounted on the chip mounting unit 110. At this time, the IC chip 10 includes a package portion 12 and a terminal portion 14 in which a substantial sensor module or the like is embedded, and the package portion 12 may be mounted on the chip mounting portion 110.

칩 탑재부(110)의 칩 지지면부(112)는 상기 패키지부(12)를 지지하는 바닥면부로 기능하여, IC 칩(10)(정확히는 패키지부(12))의 저면을 지지할 수 있다. 아울러, 제1 측면부(114)는 IC 칩(10)의 측부 및 후단부를 커버할 수 있다. The chip support surface portion 112 of the chip mounting portion 110 functions as a bottom surface portion for supporting the package portion 12, and can support the bottom surface of the IC chip 10 (exactly, the package portion 12). In addition, the first side portion 114 may cover the side and rear ends of the IC chip 10.

상기와 같이 IC 칩(10)이 칩 탑재부(110) 상에 탑재된 상태에서, 소정의 가압 공정이 수행될 수 있다. 예컨대, 화살표 A1 과 같이 IC 칩(10)을 탑재한 후, 화살표 A2 와 같이 고온의 가압봉(Q)을 이용하여 상기 제1 돌출 팁(116)을 고온으로 가압할 수 있다. As described above, in the state where the IC chip 10 is mounted on the chip mounting unit 110, a predetermined pressing process may be performed. For example, after mounting the IC chip 10 as shown in arrow A1, the first protruding tip 116 may be pressed at a high temperature by using a hot press bar Q as shown in arrow A2.

따라서, 제1 돌출 팁(116)은, 상기 칩 지지면부(112) 상에 IC 칩(10)이 탑재된 후, 상기 칩 지지면부(112) 방향으로 가압 벤딩될 수 있다. 이에 따라서, 상기 제1 돌출 팁(116)은 상기 IC 칩(10)의 상면 외측부를 부분적으로 덮어 고정시킬 수 있다. 따라서, IC 칩(10)의 고정이 효과적으로 달성될 수 있다. 차량 속도감지 센서의 경우, 정확한 위치에 고정되는 것이 매우 중요하다. 본 발명의 실시예에 의하여, IC 칩(10)의 적절한 고정이 쉽게 달성될 수 있다.Therefore, after the IC chip 10 is mounted on the chip support surface portion 112, the first protruding tip 116 may be pressure-bended in the direction of the chip support surface portion 112. Accordingly, the first protruding tip 116 can be fixed by partially covering the outer surface of the upper surface of the IC chip 10. Therefore, the fixing of the IC chip 10 can be effectively achieved. In the case of a vehicle speed sensor, it is very important to be fixed in the correct position. According to the embodiment of the present invention, proper fixing of the IC chip 10 can be easily achieved.

이어서, 케이블(20)의 탑재에 대해서 설명한다. 케이블(20)은 케이블 라인(24)의 외측을 소정의 외피(22)가 감싸며, 상기 케이블 라인(24)은 신호 입력 케이블 라인(24A)과 신호 출력 케이블 라인(24B)을 포함하여 분기될 수 있다. Next, mounting of the cable 20 will be described. The cable 20 is wrapped around the outside of the cable line 24 with a predetermined sheath 22, and the cable line 24 can be branched including a signal input cable line 24A and a signal output cable line 24B. have.

케이블(20)을 상기 케이블 지지면부(121)에 안착시키면, 케이블(20)의 신호 입력 케이블 라인(24A)과 신호 출력 케이블 라인(24B)은 각각 상기 일 측의 제2 측면부(122)와 상기 격벽부(124) 사이의 공간(제1 공간(126))과, 타 측의 제2 측면부(122)와 상기 격벽부(124) 사이의 공간(제2 공간(126))내에 끼워질 수 있다. 이때, 케이블(20)을 케이블 탑재부(120) 내에 탑재시킬 때, 상기 브릿지부(123)가 상기 제2 측면부(122) 사이가 벌어지지 않도록 지지하여, 케이블(20)이 제2 측면부(122) 내의 공간에 단단하게 끼워질 수 있다.When the cable 20 is seated on the cable support surface portion 121, the signal input cable line 24A and the signal output cable line 24B of the cable 20 are respectively the second side portion 122 and the side of the one side. The space between the partition walls 124 (the first space 126) and the space between the second side portion 122 on the other side and the partition walls 124 (the second space 126) may be fitted. . At this time, when the cable 20 is mounted in the cable mounting portion 120, the bridge portion 123 supports the second side portion 122 so as not to be separated, so that the cable 20 is the second side portion 122 It can fit tightly into the space within.

아울러, 도시되지는 아니하였으나, 상기 격벽부(124) 상의 제2 돌출 팁(125)을 고온으로 가압하면 상기 격벽부(124) 양 측의 케이블 라인(24)을 더욱 안정적으로 끼워서 고정시킬 수 있다.In addition, although not shown, when the second protruding tip 125 on the partition wall portion 124 is pressed at a high temperature, the cable lines 24 on both sides of the partition wall portion 124 can be more stably inserted and fixed. .

이어서, 도 7 을 참조하여, 케이블(20)과 IC 칩(10) 사이의 연결에 대해서 설명한다.Next, the connection between the cable 20 and the IC chip 10 will be described with reference to FIG. 7.

케이블(20)은 IC 칩(10)의 단자부(14)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 앞서 설명한 바와 같이, 신호 입력 케이블 라인(24A)과 신호 입력 단자(14A)가 서로 연결되고, 신호 출력 케이블 라인(24B)과 신호 출력 단자(14B)가 서로 연결될 수 있다. 상기 케이블과 IC 칩(10)의 단자부(14) 사이의 연결 부분은 상기 넥부(130) 상에 위치할 수 있다.The cable 20 may be electrically connected to the terminal portion 14 of the IC chip 10. At this time, as described above, the signal input cable line 24A and the signal input terminal 14A may be connected to each other, and the signal output cable line 24B and the signal output terminal 14B may be connected to each other. The connection portion between the cable and the terminal portion 14 of the IC chip 10 may be located on the neck portion 130.

상기 케이블(20)과 상기 단자부(14) 사이의 연결은, 케이블(20)과 단자부(14)를 서로 상하 방향으로 부분적으로 겹쳐지도록 한 후, 상기 겹쳐진 부분을 위, 아래에서 고온으로 가압함으로서, 이루어질 수 있다.(이때, 소정의 솔더링 공정이 추가될 수도 있다.) 이때, 도 7 에 도시된 바와 같이, 봉 형태의 고온의 가압 수단(P1, P2)을 이용하여 상기 겹쳐진 부분을 상부와 하부에서 눌러서 부분 융해시킴으로서 연결이 이루어지도록 할수 있다. 이때, 상기 넥부(130)에는 위에서 설명한 천공부(136)가 마련되어 있다. 따라서, 상기 겹쳐진 부분의 하부분이 천공부(136)를 통해서 하방향으로 노출될 수 있다. 따라서, 상기 고온의 가압 수단이 상기 천공부(136)를 통과하여 상기 겹쳐진 부분의 하면에 닿을 수 있다. 따라서, 신호 입력 케이블 라인(24A)과 신호 입력 단자(14A) 사이의 연결, 및 신호 출력 케이블 라인(24B)과 신호 출력 단자(14B) 사이의 연결이 간편하게 이루어질 수 있다.The connection between the cable 20 and the terminal portion 14 is made by partially overlapping the cable 20 and the terminal portion 14 in the vertical direction of each other, and then pressing the overlapped portions at high temperatures from above and below, (At this point, a predetermined soldering process may be added.) At this time, as illustrated in FIG. 7, the overlapped portions are upper and lower by using rod-shaped high-temperature pressing means P1 and P2. You can make a connection by pressing in to partially melt. At this time, the neck portion 130 is provided with a perforated portion 136 described above. Therefore, the lower portion of the overlapped portion may be exposed downward through the perforated portion 136. Therefore, the high-temperature pressing means may pass through the perforated portion 136 and contact the lower surface of the overlapped portion. Therefore, the connection between the signal input cable line 24A and the signal input terminal 14A, and the connection between the signal output cable line 24B and the signal output terminal 14B can be easily made.

도 8 및 도 9 는 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)의 사이드 빔(200)의 구조를 각 방향에서 확대 도시한 도면이다. 이하에서는 도 8 및 9 를 참조하여, 사이드 빔(200)에 대해서 상세하게 설명한다.8 and 9 are views illustrating the structure of the side beam 200 of the insert 1 for mounting a vehicle speed sensor according to the first embodiment of the present invention in each direction. Hereinafter, the side beam 200 will be described in detail with reference to FIGS. 8 and 9.

상기 사이드 빔(200)은 칩 탑재부(110), 케이블 탑재부(120), 및 넥부(130) 중 적어도 하나의 양 측부에 배치되며 측 방향으로 돌출되는 빔 형태의 부분이다. 일 실시예에 의하면, 상기 사이드 빔(200)은, 상기 케이블 탑재부(120), 및 넥부(130)의 외측면에 양 측 방향(좌우 방향)으로 대칭되게 구비될 수 있다.The side beam 200 is a portion in the form of a beam that is disposed on both sides of at least one of the chip mounting portion 110, the cable mounting portion 120, and the neck portion 130. According to an embodiment, the side beam 200 may be provided symmetrically in both directions (left and right directions) on the outer surfaces of the cable mounting part 120 and the neck part 130.

사이드 빔(200)은, 빔 바디(210), 및 돌출 리브(220)를 포함한다. The side beam 200 includes a beam body 210 and a protruding rib 220.

빔 바디(210)는, 상기 인서트 바디(100)의 외측면으로부터 측 방향으로 연장되는 빔 형태의 부분이다. 실시예에 의하면, 상기 빔 바디(210)는, 원통형 형상을 가질 수 있다. 아울러, 빔 바디(210)의 측 방향 단부 부분에는, 상기 인서트 바디(100) 방향으로 함몰되는 함몰 홈(230)이 형성될 수 있다.The beam body 210 is a portion in the form of a beam extending laterally from the outer surface of the insert body 100. According to an embodiment, the beam body 210 may have a cylindrical shape. In addition, a recess groove 230 that is recessed in the direction of the insert body 100 may be formed at a side end portion of the beam body 210.

돌출 리브(220)는, 상기 빔 바디(210)의 둘레면에 구비되며, 상기 빔 바디(210)의 외경 방향으로 돌출되어 둘레면을 따라서 돌출되는 링 형태의 구성을 갖는다. 상기 돌출 리브(220)는, 상기 인서트 바디(100)의 외측면과 소정 거리 이격된 위치에 위치한다. The protruding rib 220 is provided on the circumferential surface of the beam body 210 and has a ring-shaped configuration that protrudes in the outer diameter direction of the beam body 210 and protrudes along the circumferential surface. The protruding rib 220 is located at a position spaced a predetermined distance from the outer surface of the insert body 100.

일 실시예에 의하면, 상기 돌출 리브(220)는, 상기 인서트 바디(100)의 외측면과 마주하는 리브 내면부(222)와, 상기 리브 내면부(222)의 반대측에 위치하는 리브 외면부(224)를 갖는다. 이때, 상기 리브 내면부(222)와 리브 외면부(224) 사이의 폭은 상기 빔 바디(210)로부터 이격될수록 좁아질 수 있다. 따라서, 상기 돌출 리브(220)의 외측 단부 부분에는 뾰족한 첨부(226)가 구비될 수 있다.According to one embodiment, the protruding rib 220, the rib inner surface portion 222 facing the outer surface of the insert body 100, and the rib outer surface portion located on the opposite side of the inner surface portion 222 ( 224). At this time, the width between the rib inner surface portion 222 and the rib outer surface portion 224 may be narrowed as being spaced apart from the beam body 210. Therefore, a pointed attachment 226 may be provided at the outer end portion of the protruding rib 220.

도 10 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)가 외부 몰드(3) 내에 몰드된 상태를 나타낸 도면이다. 즉, 도 10 은 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)가 탑재된 차량 속도감지 센서(1000)의 외양을 나타낸 도면이라고 할 수 있다.10 is a view showing a state in which the insert 1 for mounting the vehicle speed sensor according to the first embodiment of the present invention is molded in the outer mold 3. That is, FIG. 10 can be said to be a view showing the appearance of the vehicle speed sensor 1000 in which the insert 1 for mounting a vehicle speed sensor according to the first embodiment of the invention is mounted.

이하에서는 상기 사이드 빔(200)의 효과에 대해서 설명한다.Hereinafter, the effect of the side beam 200 will be described.

본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)는, 칩 탑재부(110), 케이블 탑재부(120), 및 넥부(130) 중 적어도 하나의 측부에 배치되며 측 방향으로 돌출되는 사이드 빔(200)을 갖고, 상기 사이드 빔(200)은, 측 방향 단부 부분에 함몰 홈(230)이 형성될 수 있다. 상기 함몰 홈(230)은, 본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)를 외부 몰드(3) 내에 몰드시킬 때, 상기 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)를 몰드 금형 내에 고정시키는 데 활용될 수 있다. 따라서, 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)를 몰드시킬 때, 인서트 바디(100)에 비 몰드(non-mold)된 부분이 발생하지 않는다.The vehicle speed sensing sensor mounting insert 1 according to an embodiment of the present invention is disposed on at least one side of the chip mounting portion 110, the cable mounting portion 120, and the neck portion 130, and protrudes in the lateral direction. Having a beam 200, the side beam 200, the recessed groove 230 may be formed in the lateral end portion. The recessed groove 230, when the insert 1 for mounting the vehicle speed sensor according to an embodiment of the present invention is molded into the outer mold 3, the vehicle speed sensor mounting insert 1 is molded into the mold It can be used to secure within. Accordingly, when the insert 1 for mounting the vehicle speed sensor is molded, a non-mold portion of the insert body 100 does not occur.

또한, 본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)가 외부 몰드(3) 내에 몰드 되었을 때, 상기 돌출 리브(220)는, 외부의 습기가 외부 몰드와 상기 사이드 빔(200) 사이의 틈새로 유입되는 것을 차단할 수 있다. In addition, when the insert 1 for mounting a vehicle speed sensor according to an embodiment of the present invention is molded in the outer mold 3, the protruding rib 220 has external moisture and an external mold and the side beam 200 ) Can be prevented from entering the gap.

차량 속도감지 센서는 특히 수분에 취약하므로, 수분 유입 차단이 매우 중요하다. 본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)는, 상기 돌출 리브(220)가 구비됨으로서, 외부 몰드(3)와 사이드 빔(200) 사이에 발생할 수 있는 틈새로 유입되는 수분을 차단할 수 있다. 즉, 상기 틈새의 경로를 복잡하게 함으로서, 수분 유입을 효과적으로 차단할 수 있다.Vehicle speed sensor is particularly vulnerable to moisture, so it is very important to block moisture inflow. The insert 1 for mounting a vehicle speed sensor according to an embodiment of the present invention is provided with the protruding ribs 220, so that moisture introduced into a gap that may occur between the outer mold 3 and the side beam 200 Can be blocked. That is, by complicating the path of the gap, it is possible to effectively block the inflow of moisture.

또한, 실시예에 의하면, 상기 돌출 리브(220)는, 외측 단부 부분에 뾰족한 첨부(226)를 갖는다. 따라서, IC 칩(10) 및 케이블이 탑재된 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(1)의 외면에 고온의 몰드 재질이 몰딩되었을 때, 상기 첨부(226) 부분이 고온의 몰드 재질에 의해서 융해될 수 있다. 즉, 상기 돌출 리브(220)는, 적어도 일 부분이 융해될 수 있는 멜팅 리브(melting rib)라고 할 수 있다. 따라서, 돌출 리브(220)의 외측 주변부가 외부 몰드와 일체화 됨으로서, 이와 같은 수분 차단 효과가 더욱 향상될 수 있다. Further, according to the embodiment, the protruding rib 220 has a pointed attachment 226 at the outer end portion. Therefore, when a high temperature mold material is molded on the outer surface of the insert 1 for mounting a vehicle speed sensor for mounting an IC chip 10 and a cable, the attachment 226 portion may be melted by the high temperature mold material. have. That is, the protruding rib 220 may be referred to as a melting rib that may melt at least a portion. Therefore, the outer periphery of the protruding rib 220 is integrated with the outer mold, such that the moisture blocking effect can be further improved.

만일, 이러한 첨부(226)가 없을 경우에는, 융해 효과가 없거나 융해 효과가 작아서 외부 몰드(3)와 돌출 리브(220)가 서로 일체화되지 않거나 일체화 되는 부분이 매우 작을 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에 의하면, 상기 첨부(226)가 돌출 리브(220)에 구비되며, 상기 첨부(226) 부분이 고온의 몰드 재질에 의해서 융해될 수 있다. 따라서, 외부 몰드(3)의 주변부가 돌출 리브(220)가 일체화 됨으로서, 이와 같은 수분 차단 효과가 더욱 향상될 수 있다.If there is no such attachment 226, there is no melting effect or the melting effect is small, so that the outer mold 3 and the protruding ribs 220 are not integrated with each other or the portion to be integrated may be very small. However, according to an embodiment of the present invention, the attachment 226 is provided on the protruding rib 220, and the attachment 226 portion may be melted by a high temperature mold material. Therefore, as the peripheral portion of the outer mold 3 is integrated with the protruding rib 220, such a moisture blocking effect can be further improved.

도 11 은 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)의 구조를 도시한 도면이다. 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)는, IC 칩(10), 및 IC 칩(10)에 연결되는 케이블(20)이 안착되는 인서트 바디(300); 및 상기 인서트 바디(300)의 측 방향으로 돌출되는 사이드 빔(400);을 포함한다. 이하에서, 방향을 나타내는 전후, 좌우, 상하는, 각각 도 11 에 도시된 X 축 방향, Y 축 방향, 및 Z 축 방향을 기준으로 한다.11 is a view showing the structure of an insert 2 for mounting a vehicle speed sensor according to a second embodiment of the present invention. Insert 2 for mounting a vehicle speed sensor according to a second embodiment of the present invention includes an IC chip 10 and an insert body 300 on which a cable 20 connected to the IC chip 10 is seated; And a side beam 400 protruding in the lateral direction of the insert body 300. Hereinafter, the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction shown in FIG. 11 are referred to as front and rear, left and right, and upper and lower, respectively.

먼저, 도 12 내지 14 를 참조하여, 인서트 바디(300)의 구성에 대해서 설명한다. 도 12 는 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)의 칩 탑재부(310)의 구조를 도시한 도면이다. 도 13 은 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)의 케이블 탑재부(320)의 구조를 도시한 도면이다. 도 14 는 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)의 넥부(330)의 구조를 도시한 도면이다.First, the configuration of the insert body 300 will be described with reference to FIGS. 12 to 14. 12 is a view showing the structure of the chip mounting portion 310 of the insert 2 for mounting a vehicle speed sensor according to a second embodiment of the present invention. 13 is a view showing the structure of the cable mounting portion 320 of the insert 2 for mounting a vehicle speed sensor according to a second embodiment of the present invention. 14 is a view showing the structure of the neck portion 330 of the insert 2 for mounting a vehicle speed sensor according to a second embodiment of the present invention.

상기 인서트 바디(300)는, IC 칩(10)이 탑재되는 칩 탑재부(310); 상기 칩 탑재부(310)의 전방에 배치되며 케이블(20)이 탑재되는 케이블 탑재부(320); 및 상기 칩 탑재부(310)와 상기 케이블 탑재부(320) 사이에 위치하며 상기 케이블(20)과 IC 칩(10)이 연결되는 부분이 지지되는 넥부(330); 를 포함한다.The insert body 300 includes a chip mounting portion 310 on which the IC chip 10 is mounted; A cable mounting part 320 disposed in front of the chip mounting part 310 and having a cable 20 mounted thereon; And a neck portion 330 positioned between the chip mounting portion 310 and the cable mounting portion 320 and supporting a portion to which the cable 20 and the IC chip 10 are connected. It includes.

이때, 칩 탑재부(310), 케이블 탑재부(320), 및 넥부(330)의 구성 중 상기 제1 실시 형태에서 설명한 것과 동일한 구성에 대해서는 중복 설명을 생략한다. 즉, 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)의 인서트 바디(300) 또한, 칩 탑재부(310), 케이블 탑재부(320), 및 넥부(330)를 포함한다. 아울러 칩 탑재부(310)는, 칩 지지면부(312), 제1 측면부(314), 및 제1 돌출 팁(316)을 포함한다. 또한, 케이블 탑재부(320)는, 케이블 지지면부(321), 제2 측면부(322), 브릿지부(323), 격벽부(324), 및 제2 돌출 팁(325)을 포함한다. 또한, 넥부(330)는, 중간 지지면부(332), 제1 단자 벽부(334), 천공부(336), 및 제2 단자 벽부(338)를 포함한다. At this time, the same configuration as that described in the first embodiment among the configurations of the chip mounting unit 310, the cable mounting unit 320, and the neck unit 330 is omitted. That is, the insert body 300 of the insert 2 for mounting a vehicle speed sensor according to the second embodiment also includes a chip mounting portion 310, a cable mounting portion 320, and a neck portion 330. In addition, the chip mounting portion 310 includes a chip support surface portion 312, a first side portion 314, and a first protruding tip 316. In addition, the cable mounting portion 320 includes a cable support surface portion 321, a second side portion 322, a bridge portion 323, a partition wall portion 324, and a second protruding tip 325. In addition, the neck portion 330 includes an intermediate support surface portion 332, a first terminal wall portion 334, a perforation portion 336, and a second terminal wall portion 338.

상기 구성에 의한 효과 또한, 제1 실시 형태에서 설명한 바와 같다. 따라서, 중복된 설명은 생략한다.Effects of the above configuration are also as described in the first embodiment. Therefore, duplicate description is omitted.

제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)는, 상기 칩 탑재부(310)에 구비되는 제1 중간 벽부(318)를 더 포함한다. 제1 중간 벽부(318)는, 상기 칩 지지면부(312) 상의 공간을 측 방향으로 2 개의 공간(312A, 312B)으로 구획하는 격벽 형태의 부분이다. 즉, 상기 제1 중간 벽부(318)는, 칩 지지면부(312)의 중간 부분에 구비된다. 아울러, 상기 제1 중간 벽부(318)의 상부면에는 상방향으로 돌출된 중간 돌출 팁(319)이 구비될 수 있다.The insert 2 for mounting the vehicle speed sensor according to the second embodiment further includes a first intermediate wall portion 318 provided in the chip mounting portion 310. The first intermediate wall portion 318 is a partition-shaped portion that divides the space on the chip support surface portion 312 into two spaces 312A and 312B in the lateral direction. That is, the first intermediate wall portion 318 is provided in the middle portion of the chip support surface portion 312. In addition, an intermediate protruding tip 319 protruding upward may be provided on an upper surface of the first intermediate wall portion 318.

아울러, 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)는, 케이블 탑재부(320)의 케이블 지지면부(321) 상에 상기 격벽부(324)가 2 개 구비되며, 상기 격벽부(324) 사이에 제2 중간 벽부(327)가 더 구비된다. 즉, 제2 중간 벽부(327)는, 상기 케이블 지지면부(321) 상의 공간을 측 방향으로 2 개의 공간으로 구획하는 격벽 형태의 부분이다. 따라서, 상기 제2 중간 벽부(327)는, 케이블 지지면부(321)의 중간 부분에 구비된다. 아울러, 격벽부(324)는 상기 제2 중간 벽부(327)에 의해서 2개의 공간으로 구획된 상기 케이블 지지면부(321) 상의 공간을 다시 2 개씩의 공간으로 구획한다. 즉, 일 측의 제2 측면부(322)와 상기 제2 중간 벽부(327) 사이의 공간을 상기 일 격벽부(324)가 2 개의 공간(제1-1 공간(326), 제1-2 공간(326))으로 구획하며, 타 측의 제2 측면부(322)와 상기 제2 중간 벽부(326) 사이의 공간을 다른 일 격벽부(324)가 2 개의 공간(제2-1 공간(326), 제2-2 공간(326))으로 구획할 수 있다.In addition, the vehicle speed sensing sensor mounting insert 2 according to the second embodiment is provided with two partition walls 324 on the cable support surface portion 321 of the cable mounting portion 320, the partition wall portion ( 324) a second intermediate wall portion 327 is further provided. That is, the second intermediate wall portion 327 is a partition-shaped portion that divides the space on the cable support surface portion 321 into two spaces in the lateral direction. Therefore, the second intermediate wall portion 327 is provided in the middle portion of the cable support surface portion 321. In addition, the partition wall portion 324 divides the space on the cable support surface portion 321 divided into two spaces by the second intermediate wall portion 327 into two spaces. That is, the space between the second side wall portion 322 on one side and the second intermediate wall portion 327 has two spaces (the first-first space 326 and the first-second space) of the partition wall 324. (326)), the other side of the second side portion 322 and the space between the second intermediate wall portion 326, another partition wall portion 324 has two spaces (2-1 space 326) , 2-2 space (326).

넥부(330) 상에는 2 개의 단자 벽부(334)가 구비되며, 4 개의 천공부(336A1, 336A2, 336B1, 336B2)가 구비될 수 있다. 이때, 4 개의 천공부(336A1, 336A2, 336B1, 336B2) 중, 2 개의 천공부(336A1, 336A2)가 하나의 천공부 페어(336A)를 형성하며, 2 개의 천공부(336B1, 336B2)가 하나의 천공부 페어(336B)를 형성할 수 있다.Two terminal wall portions 334 are provided on the neck portion 330, and four perforated portions 336A1, 336A2, 336B1, and 336B2 may be provided. At this time, of the four perforations (336A1, 336A2, 336B1, 336B2), two perforations (336A1, 336A2) form one perforation pair (336A), two perforations (336B1, 336B2) one It is possible to form a perforated pair (336B).

전방향에서 볼 때, 일 측의 2 개의 천공부 페어(336A) 사이에 하나의 제1 단자 벽부(334)와 제2 단자 벽부(338)가 위치하며, 타 측의 2 개의 천공부 페어(336B) 사이에 하나의 제1 단자 벽부(334)와 제2 단자 벽부(338)가 위치할 수 있다. When viewed from all directions, one first terminal wall portion 334 and a second terminal wall portion 338 are positioned between two perforated portion pairs 336A on one side, and two perforated portion pairs 336B on the other side ), One first terminal wall portion 334 and a second terminal wall portion 338 may be located.

도 15 는 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)에 IC 칩 및 케이블(20)이 탑재된 상태를 도시한 도면이다.15 is a view showing a state in which an IC chip and a cable 20 are mounted on an insert 2 for mounting a vehicle speed sensor according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2) 상에는 2 개의 IC 칩(10) 및 2 개의 케이블(20)이 탑재될 수 있다. 이때, 2 개의 IC 칩(10)은 상기 제1 중간 벽부(318)를 사이에 두고 양 측에 각각 탑재될 수 있다. IC 칩(10)을 탑재한 후, 고온의 가압봉(Q)을 이용하여, 제1 돌출 팁(316)을 고온으로 가압함으로서 IC 칩(10)을 고정시킬 수 있는 것은 앞서 제1 실시예에서 설명한 바와 같다. 이때, 제1 중간 벽부(318)의 상부에 상방향으로 돌출된 중간 돌출 팁(319)도 가압될 수 있다. 따라서, 중간 돌출 팁(319)은 양 측의 IC 칩의 양 측부를 함께 고정시킬 수 있다.Two IC chips 10 and two cables 20 may be mounted on the insert 2 for mounting the vehicle speed sensor according to the second embodiment of the present invention. In this case, the two IC chips 10 may be mounted on both sides with the first intermediate wall portion 318 interposed therebetween. After the IC chip 10 is mounted, it is possible to fix the IC chip 10 by pressing the first protruding tip 316 to a high temperature using a high-temperature pressing rod Q in the first embodiment. As described. At this time, the middle protruding tip 319 protruding upward in the upper portion of the first intermediate wall portion 318 may also be pressed. Therefore, the intermediate protruding tip 319 can fix both sides of the IC chip on both sides together.

또한, 2 개의 IC 칩(10)에 대응하여, 2 개의 케이블(20)이 구비되며, 상기 2 개의 케이블(20)은 각각 IC 칩(10)에 연결된다. 2 개의 케이블(20)은 케이블 탑재부(320)에 탑재되되, 상기 제2 중간 벽부(326)를 사이에 두고 고정될 수 있다. 케이블(20)과 IC 칩(10)의 단자부(14)가 연결되는 위치(넥부(330)의 일 부분)에는 각각 천공부(336)가 구비되어 있으므로, 상기 제1 실시예에서 설명한 바와 같이, IC 칩(10)의 단자부(14)와 케이블(20) 사이의 연결이 용이하게 이루어질 수 있다. 아울러, 도시되지는 아니하였으나, 상기 격벽부(324) 상의 제2 돌출 팁(325)을 고온으로 가압하면 상기 격벽부(324) 양 측의 케이블(20)을 더욱 안정적으로 끼워서 고정시킬 수 있다.In addition, corresponding to the two IC chips 10, two cables 20 are provided, and the two cables 20 are respectively connected to the IC chips 10. The two cables 20 are mounted on the cable mounting part 320 and can be fixed with the second intermediate wall part 326 interposed therebetween. As the cable 20 and the terminal portion 14 of the IC chip 10 are connected (a portion of the neck portion 330) is provided with a perforation portion 336, respectively, as described in the first embodiment, The connection between the terminal portion 14 of the IC chip 10 and the cable 20 can be made easily. In addition, although not shown, when the second protruding tip 325 on the partition wall portion 324 is pressed at a high temperature, the cables 20 on both sides of the partition wall portion 324 can be more stably inserted and fixed.

도 16 및 도 17 은, 본 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)의 사이드 빔(400)의 구조를 각 방향에서 확대 도시한 도면이다. 16 and 17 are enlarged views of the structure of the side beam 400 of the insert 2 for mounting the vehicle speed sensor according to the second embodiment of the present invention in each direction.

상기 사이드 빔(400)은 칩 탑재부(310), 케이블 탑재부(320), 및 넥부(330) 중 적어도 하나의 측부에 배치되며 측 방향으로 돌출되는 빔 형태의 부분이다. 일 실시예에 의하면, 상기 사이드 빔(400)은, 상기 케이블 탑재부(320), 및 넥부(330)의 외측면에 측 방향으로 대칭되게 구비될 수 있다. The side beam 400 is a portion in the form of a beam that is disposed on at least one side of the chip mounting portion 310, the cable mounting portion 320, and the neck portion 330. According to an embodiment, the side beam 400 may be provided symmetrically in the lateral direction on the outer surfaces of the cable mounting part 320 and the neck part 330.

사이드 빔(400)은, 빔 바디(410), 및 돌출 리브(420)를 포함한다. The side beam 400 includes a beam body 410 and a protruding rib 420.

빔 바디(410)는, 상기 인서트 바디(300)의 외측면으로부터 측 방향으로 연장되는 빔 형태의 부분이다. 실시예에 의하면, 상기 빔 바디(410)는, 원통형 형상을 가질 수 있다. 아울러, 빔 바디(410)의 측 방향 단부 부분에는, 상기 인서트 바디(300) 방향으로 함몰되는 함몰 홈(430)이 형성될 수 있다.The beam body 410 is a beam-shaped part extending laterally from the outer surface of the insert body 300. According to an embodiment, the beam body 410 may have a cylindrical shape. In addition, a recessed groove 430 recessed in the direction of the insert body 300 may be formed at a side end portion of the beam body 410.

돌출 리브(420)는, 상기 빔 바디(410)의 둘레면에 구비되며, 상기 빔 바디(410)의 외경 방향으로 돌출되어 둘레면을 따라서 돌출되는 링 형태의 구성을 갖는다. 상기 돌출 리브(420)는, 상기 인서트 바디(300)의 외측면과 소정 거리 이격된 위치에 위치한다. The protruding rib 420 is provided on the circumferential surface of the beam body 410 and has a ring-shaped configuration that protrudes in the outer diameter direction of the beam body 410 and protrudes along the circumferential surface. The protruding rib 420 is located at a position spaced apart from the outer surface of the insert body 300 by a predetermined distance.

일 실시예에 의하면, 상기 돌출 리브(420)는, 상기 인서트 바디(300)의 외측면과 마주하는 리브 내면부(422)와, 상기 리브 내면부(422)의 반대측에 위치하는 리브 외면부(424)를 갖는다. 이때, 상기 리브 내면부(422)와 리브 외면부(424) 사이의 폭은 상기 빔 바디(410)로부터 이격될수록 좁아질 수 있다. 따라서, 상기 돌출 리브(420)의 외측 단부 부분에는 뾰족한 첨부(426)가 구비될 수 있다.According to one embodiment, the protruding rib 420, the rib inner surface portion 422 facing the outer surface of the insert body 300, and the rib outer surface portion located on the opposite side of the rib inner surface portion 422 ( 424). At this time, the width between the rib inner surface portion 422 and the rib outer surface portion 424 may be narrower as being spaced apart from the beam body 410. Therefore, a sharp attachment 426 may be provided at the outer end portion of the protruding rib 420.

도 18 은 본 발명의 제1 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)가 외부 몰드(3) 내에 몰드된 상태를 나타낸 도면이다. 즉, 도 18 은 발명의 제2 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)를 사용한 차량 속도감지 센서(1000)를 나타낸 도면이라고 할 수 있다.18 is a view showing a state in which the insert 2 for mounting the vehicle speed sensor according to the first embodiment of the present invention is molded in the outer mold 3. That is, FIG. 18 can be said to be a view showing a vehicle speed sensor 1000 using an insert 2 for mounting a vehicle speed sensor according to a second embodiment of the invention.

상기 사이드 빔(400)에 의한 효과는 앞서 제1 실시예에서 설명한 바와 같다. 즉, 인서트 바디(300)에 비 몰드 부분이 발생하지 않고, 수밀 효과가 향상될 수 있다.The effect of the side beam 400 is the same as described in the first embodiment. That is, the non-mold portion does not occur in the insert body 300, and the watertight effect can be improved.

제2 실시 형태에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)는, 2 개의 IC 칩(10)을 일체로 탑재할 수 있다. 특히, 2 개의 IC 칩(10)의 위치를 적절하게 고정시킬 수 있다. 따라서, 제2 실시 형태에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)는, 듀얼 센서 탑재용 인서트라고 할 수 있다.The vehicle speed sensing sensor mounting insert 2 according to the second embodiment can mount two IC chips 10 integrally. In particular, the positions of the two IC chips 10 can be properly fixed. Therefore, the insert 2 for mounting a vehicle speed sensor according to the second embodiment can be referred to as an insert for mounting a dual sensor.

이와 같은 제2 실시 형태에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)는, 차량 속도감지 센서에 사용됨으로서 특히 향상된 안전 효과를 달성할 수 있다. 즉, 차량 속도감지 센서에 있어서, 1 개의 센서에 이상이 발생할 경우(예컨대, 출력 신호가 전달되지 않는 경우)를 대비하여, 다른 센서가 작동할 수 있다. 따라서, 비상 상황에 대비할 수 있다. 따라서, 특히 자율 주행 차량과 같이 정확한 센싱 및 기능 안전이 필요한 경우에 있어 신뢰성을 보다 높게 확보할 수 있다.The insert 2 for mounting a vehicle speed sensor according to the second embodiment is used in a vehicle speed sensor, whereby an improved safety effect can be achieved. That is, in the vehicle speed sensor, another sensor may operate in case an abnormality occurs in one sensor (for example, when an output signal is not transmitted). Therefore, it is possible to prepare for an emergency situation. Accordingly, reliability can be more secured in the case where accurate sensing and functional safety are required, such as an autonomous vehicle.

특히, 본 발명의 실시예에 의한 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트(2)는 2 개의 IC 칩(10)이 서로 평행하게 배치될 수 있으므로, 2 개의 IC 칩(10)의 출력 신호 및 성능이 동일하게 유지될 수 있다.Particularly, in the insert 2 for mounting a vehicle speed sensor according to an embodiment of the present invention, since the two IC chips 10 may be arranged in parallel with each other, the output signals and performances of the two IC chips 10 are the same. Can be maintained.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.Although preferred embodiments have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and the general knowledge in the technical field to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, various modifications can be made by the vibrator, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or prospect of the present invention.

1: 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트
2: 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트
3: 외부 몰드
10: IC 칩
12: 패키지부
14: 단자부
14A: 신호 입력 단자
14B: 신호 출력 단자
20: 케이블
22: 외피
24: 케이블 라인
24A: 입력 라인
24B: 출력 라인
100: 인서트 바디
110: 칩 탑재부
112: 칩 지지면부
114: 제1 측면부
116: 제1 돌출 팁
120: 케이블 탑재부
121: 케이블 지지면부
122: 제2 측면부
123: 브릿지부
124: 격벽부
125: 제2 돌출 팁
126: 제1 공간, 제2 공간
130: 넥부
132: 중간 지지면부
134: 단자 벽부
136: 천공부
138: 제2 단자 벽부
200: 사이드 빔
210: 빔 바디
220: 돌출 리브
222: 내면부
224: 외면부
226: 첨부
230: 함몰 홈
300: 인서트 바디
310: 칩 탑재부
312: 칩 지지면부
314: 제1 측면부
316: 제1 돌출 팁
318: 제1 중간 벽부
319: 중간 돌출 팁
320: 케이블 탑재부
321: 케이블 지지면부
322: 제2 측면부
323: 브릿지부
324: 격벽부
325: 제2 돌출 팁
326: 제1-1 공간, 제1-2 공간, 제2-1 공간, 제2-2 공간
327: 제2 중간 벽부
330: 넥부
332: 중간 지지면부
334: 단자 벽부
336: 천공부
400: 사이드 빔
410: 빔 바디
420: 돌출 리브
422: 내면부
424: 외면부
426: 첨부
430: 함몰 홈1: Insert for vehicle speed sensor
2: Insert for vehicle speed sensor
3: External mold
10: IC chip
12: package section
14: terminal
14A: signal input terminal
14B: signal output terminal
20: Cable
22: envelope
24: cable line
24A: input line
24B: output line
100: insert body
110: chip mounting portion
112: chip support surface
114: first side
116: first protruding tip
120: cable mount
121: cable support surface
122: second side
123: bridge
124: bulkhead
125: second protrusion tip
126: first space, second space
130: neck
132: intermediate support surface
134: terminal wall
136: perforation
138: second terminal wall
200: side beam
210: beam body
220: protruding rib
222: inner part
224: outer surface
226: attachment
230: Depressed Home
300: insert body
310: chip mounting portion
312: chip support surface
314: first side
316: first protruding tip
318: first intermediate wall
319: Medium protrusion tip
320: cable mount
321: cable support surface
322: second side portion
323: bridge
324: bulkhead
325: second protrusion tip
326: space 1-1, space 1-2, space 2-1, space 2-2
327: second intermediate wall
330: neck
332: intermediate support surface
334: terminal wall
336: perforation
400: side beam
410: beam body
420: protruding rib
422: inner part
424: outer surface
426: attachment
430: recessed home

Claims (6)

차량 속도감지 센서 탑재용 인서트에 있어서,
IC 칩, 및 IC 칩에 연결되는 케이블이 안착되는 인서트 바디; 및
상기 인서트 바디의 측 방향으로 돌출되는 사이드 빔;을 포함하며,
상기 인서트 바디는,
IC 칩이 탑재되는 칩 탑재부;
상기 칩 탑재부의 전방에 배치되며 케이블이 탑재되는 케이블 탑재부; 및
상기 칩 탑재부와 상기 케이블 탑재부 사이에 위치하며 상기 케이블과 IC 칩이 연결되는 부분이 지지되는 넥부; 를 포함하고,
상기 칩 탑재부는,
상기 IC 칩이 복수 개 탑재되도록 상기 칩 탑재부 상의 공간을 복수 개로 구획하는 제1 중간 벽부를 포함하고,
상기 사이드 빔은 상기 칩 탑재부, 케이블 탑재부, 및 넥부 중 적어도 하나의 측부에 배치되며 측 방향으로 돌출되고,
상기 사이드 빔은,
상기 인서트 바디의 외측면으로부터 측 방향으로 연장되는 빔 바디, 및
상기 인서트 바디의 외측면과 소정 거리 이격된 위치에 위치하며 상기 빔 바디의 둘레면에 구비되고 상기 둘레면을 따라서 돌출되는 돌출 리브를 포함하며,
상기 돌출 리브는,
상기 인서트 바디의 외측면과 마주하는 리브 내면부와, 상기 리브 내면부의 반대측에 위치하는 리브 외면부를 갖되,
상기 리브 내면부와 리브 외면부 사이의 폭은 상기 빔 바디로부터 이격될수록 좁아져서, 외측 단부 부분에 뾰족한 첨부를 갖고,
상기 넥부는,
중간 지지면부,
상기 중간 지지면부 상에 형성되며 상방향으로 돌출되어 상기 중간 지지면부 상의 공간을 측 방향으로 구획하는 제1 단자 벽부,
상기 중간 지지면부의 적어도 일 부분을 상하 방향으로 관통하여 상하 방향으로 천공된 홀로 구성되는 천공부, 및
상기 중간 지지면부 상에 형성되며 상방향으로 돌출되어 상기 중간 지지면부 상의 공간을 측 방향으로 구획하는 제2 단자 벽부를 포함하며,
상기 천공부는 측 방향으로 나란하게 복수 개 형성되고,
상기 각각의 천공부는,
상기 칩 탑재부에 고정된 IC 칩과 상기 케이블 탑재부에 고정된 케이블이 연결되는 위치에 위치하며,
상기 제2 단자 벽부는, 상기 천공부 사이에 위치하고,
상기 돌출 리브는,
상기 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 외면에 고온의 몰드 재질이 몰딩되었을 때 상기 돌출 리브의 첨부가 고온의 몰드 재질에 의해서 융해되어 상기 돌출 리브의 외측 주변부가 외부 몰드와 일체화되어, 외부 몰드와 돌출 리브 사이를 통한 수분 침투를 차단하며,
상기 제2 단자 벽부는,
IC 칩이 상기 상기 칩 탑재부에 탑재되고 케이블이 케이블 탑재부에 탑재되었을 때 IC 칩의 신호 입력 단자와 신호 출력 단자 사이에 위치하여, 상기 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트의 외면에 고온의 몰드 재질이 몰딩되었을 때 몰드에 의한 압력으로 인해 상기 신호 입력 단자와 신호 출력 단자가 위치 이탈하는 것을 방지하는 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트.In the insert for vehicle speed sensor,
An IC chip, and an insert body on which a cable connected to the IC chip is seated; And
Includes; a side beam protruding in the lateral direction of the insert body,
The insert body,
A chip mounting unit on which an IC chip is mounted;
A cable mounting part which is disposed in front of the chip mounting part and on which a cable is mounted; And
A neck portion positioned between the chip mounting portion and the cable mounting portion and supporting a portion where the cable and the IC chip are connected; Including,
The chip mounting portion,
And a first intermediate wall portion dividing a plurality of spaces on the chip mounting portion so that the plurality of IC chips are mounted,
The side beam is disposed on at least one side of the chip mounting portion, the cable mounting portion, and the neck portion, and protrudes in the lateral direction,
The side beam,
A beam body extending laterally from the outer surface of the insert body, and
Located at a position spaced a predetermined distance from the outer surface of the insert body and includes a protruding rib provided on the circumferential surface of the beam body and protruding along the circumferential surface,
The protruding rib,
A rib inner surface portion facing the outer surface of the insert body and a rib outer surface portion located on the opposite side of the rib inner surface portion,
The width between the rib inner surface portion and the rib outer surface portion becomes narrower as being spaced apart from the beam body, and has a sharp attachment to the outer end portion,
The neck portion,
Middle support surface,
A first terminal wall portion formed on the intermediate support surface portion and projecting upward to partition a space on the intermediate support surface portion in a lateral direction,
A perforated portion consisting of a hole that penetrates at least a portion of the intermediate support surface portion in the vertical direction and is drilled in the vertical direction, and
It is formed on the intermediate support surface portion and includes a second terminal wall portion protruding upward and partitioning the space on the intermediate support surface portion in the lateral direction,
A plurality of perforations are formed side by side in the lateral direction,
Each of the perforations,
Located in a position where the IC chip fixed to the chip mounting portion and the cable fixed to the cable mounting portion are connected,
The second terminal wall portion is located between the perforations,
The protruding rib,
When the high temperature mold material is molded on the outer surface of the vehicle speed sensor mounting insert, the attachment of the protruding rib is melted by the high temperature mold material, and the outer peripheral portion of the protruding rib is integrated with the external mold, thereby protruding from the external mold. It blocks moisture penetration through the ribs,
The second terminal wall portion,
When an IC chip is mounted on the chip mounting portion and a cable is mounted on the cable mounting portion, it is located between the signal input terminal and the signal output terminal of the IC chip, so that a high temperature mold material is molded on the outer surface of the vehicle speed sensor mounting insert. Insert for vehicle speed sensor to prevent the signal input terminal and the signal output terminal from being displaced due to the pressure caused by the mold when the pressure is on. 제1항에 있어서,
상기 케이블 탑재부는,
케이블의 저면과 접하는 케이블 지지면부,
상기 케이블 지지면부의 양 측부 상에 각각 상방향으로 돌출되며 상기 케이블 지지면부 상에 탑재된 케이블의 측부를 커버하는 제2 측면부,
상기 제2 측면부 사이에 구비되며 상방향으로 돌출되고 상기 케이블 지지면부 상의 공간을 복수 개로 구획하는 복수 개로 구획하는 제2 중간 벽부, 및
상기 제2 측면부와 상기 제2 중간 벽부 사이에 구비되는 격벽부를 포함하며,
상기 격벽부는, 상기 격벽부의 상단에 구비되고 상방향으로 돌출되는 제2 돌출 팁을 포함하며,
상기 제2 돌출 팁은 상기 케이블 탑재부 상에 케이블이 탑재된 후 상기 케이블 지지면부 방향으로 가압 벤딩되는 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트.According to claim 1,
The cable mounting portion,
The cable support surface part that contacts the bottom of the cable,
A second side portion protruding upwards on both sides of the cable support surface portion and covering a side portion of the cable mounted on the cable support surface portion,
A second intermediate wall portion provided between the second side portions and projecting upward and dividing the space on the cable support surface into a plurality of portions, and
It includes a partition wall portion provided between the second side portion and the second intermediate wall portion,
The partition wall portion includes a second projection tip provided on the upper end of the partition wall portion and protruding upwardly,
The second protruding tip is a vehicle speed sensing sensor mounting insert which is bent in the direction of the cable support surface after the cable is mounted on the cable mounting part. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 빔 바디의 측 방향 단부 부분에는,
상기 인서트 바디 방향으로 함몰되는 함몰 홈이 형성된 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트.According to claim 1,
In the lateral end portion of the beam body,
A vehicle speed sensing sensor mounting insert having a recessed groove recessed in the insert body direction. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 칩 탑재부는,
IC 칩의 저면과 면하는 칩 지지면부,
상기 칩 지지면부의 측부 및 후단부 상에 돌출되며 상기 칩 지지면부 상에 탑재된 IC 칩의 측부 및 후단부를 커버하는 제1 측면부, 및
상기 제1 측면부의 상단에 구비되고 상방향으로 돌출되는 제1 돌출 팁을 포함하며,
상기 제1 돌출 팁은 상기 칩 지지면부 상에 IC 칩이 탑재된 후 상기 칩 지지면부 방향으로 가압 벤딩되는 차량 속도감지 센서 탑재용 인서트.According to claim 1,
The chip mounting portion,
Chip support surface portion facing the bottom of the IC chip,
A first side portion projecting on the side and rear end portions of the chip support surface portion and covering side and rear portions of the IC chip mounted on the chip support surface portion, and
It is provided on the upper end of the first side portion and includes a first protruding tip protruding upward,
The first protruding tip is an insert for mounting a vehicle speed sensor that is pressed and bent in the direction of the chip support surface after the IC chip is mounted on the chip support surface.
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