KR200446978Y1 - 반도체칩 검사용 푸셔 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체칩 검사용 푸셔에 관한 것으로서, 이를 좀더 구체적으로 설명하면 상/하부에 두 개의 완충부재를 부가하여 반도체칩의 두께와 강도에 관계없이 병용사용이 가능하며, 이의 부품의 교환 및 수리가 용이한 반도체칩 검사용 푸셔에 관한 것이다.

본 고안의 전체적인 구성은 중앙에 스프링고정편과 양측에 지지편이 부가된 기판과; 코일스프링과, 상기 코일스프링의 상부에 안착되는 팁베이스로 구성된 하부완충부재와; 상기 하부완충부재의 상부에 배설되어 기판과 일체로 결합되는 푸쉬버디와; 서포오트와, 이 서포오트에 수직선상으로 부가되어 탄성을 부여하는 코일스프링과, 상기 코일스프링의 상부에 결합되는 압착편과, 압착편을 협지하는 캡으로 구성되어 상기 푸쉬버디의 상부에 결합되는 상부완충부재로 구성된 것이다.

푸셔, 서포오트

Description

반도체칩 검사용 푸셔{Pusher for semiconducter test}

본 고안은 반도체칩 검사용 푸셔에 관한 것으로서, 이를 좀더 구체적으로 설명하면 상/하부에 두 개의 완충부재를 부가하여 반도체칩의 두께와 강도에 관계없이 병용사용이 가능하며, 이의 부품의 교환 및 수리가 용이한 반도체칩 검사용 푸셔에 관한 것이다.

푸셔는 반도체칩의 이상 유무를 테스트하는 용도로 사용되는 것으로서, 이는 칩소켓에 안착된 반도체칩을 상부에서 압착하는 기능을 수행하는 것이다.

최근 반도체칩의 두께가 점차적으로 얇아지는 추세에 있어 이의 강도가 저하되어 표면에 무리한 하중을 가하면 클릭 등의 손상이 발생되어 불량품이 대량으로 발생하는 요인이 되고 있는 것이다.

현재 사용되는 푸셔(60)는 도 7에 도시한 바와 같이, 기판(57)상에 배설된 압착편(53)은 코일스프링(55)의 탄성에 의해 푸쉬버디(51)를 중심으로 상/하로 이동되면서 반도체칩을 압착하는 구조로 이루어진 것이다.

이는 코일스프링(55)의 탄성력에 의해 반도체 칩을 동일한 강도로 압착하게 되는 것이다.

이렇게 동일한 압력이 압착편(53)에 부여되므로서 이 압착력에 맞는 반도체칩만 사용이 가능하기 때문에 두께가 얇고 강도가 낮은 반도체칩은 사용이 불가능하게되는 것이다.

더욱이 압찹편(53)의 압착력을 조절하기 위해서는 코일스프링(55)을 교체하여야 하는데 압착편(53)이 손쉽게 분리되지 않아 신속한 교환작업이 어렵다고 하는 문제점이 내재되어 있는 것이다

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 제안된 것으로서, 본 고안은 반도체칩의 검사시에 두께에 따라 대응하도록 상부완충부재와 하부완충부재로 분리하여 반도체칩의 두께에 따른 강도와 관계없이 병용사용이 가능토록한 반도체칩 검사용 푸셔를 제공하는데 주 목적이 있는 것이다.

본 고안의 다른 목적은 하부완충부재에서 상부완충부재를 분리가능토록하여 반도체칩에 적합한 탄성력을 갖는 스프링으로 손쉽고 용이하게 교체할 수 있도록 한 반도체칩 검사용 푸셔를 제공하는데 있다.

상기의 목적을 달성하기위한 본 고안의 전체적인 구성은 중앙에 스프링고정편과 양측에 지지편이 부가된 기판과; 코일스프링과, 상기 코일스프링의 상부에 안착되는 팁베이스로 구성된 하부완충부재와; 상기 하부완충부재의 상부에 배설되어 기판과 일체로 결합되는 푸쉬버디와; 서포오트와, 이 서포오트에 수직선상으로 부가되어 탄성을 부여하는 코일스프링과, 상기 코일스프링의 상부에 결합되는 압착편과, 압착편을 협지하는 캡으로 구성되어 상기 푸쉬버디의 상부에 결합되는 상부완충부재로 구성된 것이다.

상기 하부완충부재는 상면의 중앙에 형성된 삽입홈과, 이 삽입홈의 양측면에 상부로 돌출된 고정돌기가 배설된 돌출편과, 돌출편의 외측으로 연장된 플렌지부 및 하부의 중앙에 코일스프링이 삽입되는 코일스프링협지편이 일체로 성형된 구조로 이루어진 것이다.

상기 돌출편에서 양측으로 연장된 플렌지부는 횡방향으로 형성된 통공과, 상기 통공에 삽입되는 볼베어링과, 상기 볼베어링에 탄성을 부여하는 코일스프링과, 상기 코일스프링의 외측에 고정볼트를 결합한 구성으로 이루어진 것이다.

그리고 상기 상부완충부재를 구성하는 서포오트는 중앙에 코일스프링을 삽입하기위한 스프링안착홈이 형성된 요홈이 배설된 지지편과, 상기 지지편의 저면중앙에는 횡방향으로 볼베어링이 정합되는 통공을 형성된 가이드편으로 구성된다.

이하 본 고안의 전체적인 구성상태 및 이로부터 얻게 되는 특유의 효과 등에 대하여 첨부도면을 이용하여 상세히 설명하면 하기와 같다.

본 고안의 도 1은 본 고안의 전체적인 구성상태를 예시한 분해사시도로서, 동 도면에 예시된 바와 같이, 본 고안의 전체적인 구성은 기판(5)과, 상기 기판(5)의 내측에 배설되는 하부완충부재(20)와, 상기 하부완충부부재(20)의 상부에 설치되는 푸쉬버디(25)와, 상기 푸쉬버디(25)의 상부에 결합되어 상/하로 작동되는 상부완충부재(40)로 구성된 것이다.

상기 기판(5)은 중앙에는 상부로 돌출되는 돌기(1a)가 부가된 스프링고정편(1)이 결합되고, 양측에는 상면에 푸쉬버디(25)를 설치하기위한 지지편(3)이 일체로 구성되는 것이다.

상기 기판(5)의 내측에 장착되는 하부완충부재(20)는 일정한 탄성을 갖는 코일스프링(6)과, 상부완충부재(40)와 연동되는 팁베이스(15)로 구성된다.

상기 코일스프링(6)은 팁베이스(15)에 탄성을 부여하는 것으로서, 이 팁베이스(15)가 하부로 이동된 후에 원위치로 복귀시키기 위한 기능을 갖는 것이다.

또한 팁베이스(15)는 돌출편(7)과, 플렌지부(8) 및 코일스프링협지편(13)으로 이루어진 것이다.

상기 돌출편(7)은 푸쉬버디(25)의 저면에 형성된 장착홈(22)에 안착되는 것으로서, 상면의 중앙에는 후술하는 상부완충부재(40)를 구성하는 서포오트(30)의 하부에 부가된 가이드편(28)이 삽입되는 삽입홈(7a)이 수직선상으로 형성된 것이다.

그리고 삽입홈(7a)의 양측에는 결합돌기(7b)가 상부로 돌출되어 형성되어 서포오트(30)의 저면에 배설된 안착홈(27b)에 정합되어 하부완충부재(20)와 상부완충부재(40)와 원활한 상/하 작동이 이루어지게 하는 것이다.

한편 상기 돌출편(7)의 양측에는 외부로 돌출된 플렌지부(8)가 배설된 것으로서, 이는 상면이 푸쉬버디(25)의 저면과 접촉되어 이동을 제어하는 기능을 갖는 것으로서, 양측면의 중앙에는 상술한 삽입홈(7a)과 연통되는 장공(9)이 형성된 것으로서, 이 장공(9)의 내측의 직경은 볼베어링(10)의 3/4의 직경을 갖는 것으로 이는 볼베어링(10)이 이탈되는 것을 방지하기위한 것이다.

상기 장공(9)에는 볼베어링(10)과 코일스프링(11) 및 고정볼트(12)를 순차적으로 결합되는 것이다.

볼베어링(10)은 상술한 서포오트(30)의 하부에 부가된 가이드편(28)에 형성된 통공(28a)에 정합되며, 이 볼베어링(10)의 외측에는 코일스프링(11)을 부가하여 항상 내측으로 탄성이 부여되는 것이다.

또한 코일스프링(11)의 외측에는 고정볼트(12)를 체결하여 볼베어링(10)과 코일스프링(11)에 탄성을 부여함과 동시에 외부로 이탈되는 것을 예방하게 되는 것이다.

또한 상기 플렌지부(8)의 저면 중앙에 외부로 길게 연장된 코일스프링협지편(13)은 저면중앙에 협지홈(13a)을 부가하여, 이에 코일스프링(15)의 상부가 삽입되는 구성으로 이루어진 것이다.

한편 하부완충부재(20)의 상부에 설치되는 푸쉬버디(25)는 중앙에 개구부(22)가 형성되고, 이 개구부(22)의 저면에는 상술한 하부완충부재(20)를 구성하는 돌출편(7)이 정합되는 안착홈(23)이 배설된 것이다.

그리고 양측에는 반도체칩 소켓과 결합되는 가이드편(24)이 부가된 것으로서, 이의 구성은 종래의 기술구성과 동일하여 본원에서 요구하는 권리 외적인 구성에 해당되는 것이다.

상기 푸쉬버디(25)의 상부에 결합되는 상부완충부재(40)의 구성은 서포오트(30)와, 상기 서포오트(30)에 수직선상으로 부설되어 탄성을 부여하는 코일스프링(31)과, 상기 코일스프링(31)의 상부에 결합되는 압착편(33)과, 이 압착편(33)을 외측에서 협지하는 캡(38)으로 구성된 것이다.

상기 서포오트(30)는 중앙에는 코일스프링(31)을 삽입하기위한 스프링안착홈(26a)이 형성된 요홈(26)을 포함하는 지지편(27)과, 상기 지지편(27)의 저면중앙에는 횡방향으로 상술한 볼베어링(10)이 정합되는 통공(28a)이 형성된 가이드 편(28)으로 구성된 것이다.

그리고 코일스프링(31)은 압착편(33)이 하부로 이동시에 수축되어 상부로 탄성이 작용되는 것으로서, 이는 반도체칩의 두께와 강도에 맞춰서 이에 부합되는 탄성을 갖는 것으로 교체가 가능한 것이다.

이 코일스프링(31)의 상부에 위치되는 압착편(33)은 저면의 외측에는 캡(38)의 저면에 접촉되어 이동을 정지시키는 날개부(32a)가 형성된 것으로서, 내부의 중앙에는 코일스프링(31)의 상부가 결합되는 요홈(32b)이 형성된 구조로 이루어진 것이다.

그리고 상기 압착편(33)을 협지하는 캡(38)의 구성은 중앙에 개구부(34)가 형성되고 양측에 볼트체결공(35a)이 부가된 날개편(35)을 포함하는 구조로서, 서포오트(30)의 상면에 접합되어 볼트(36)에 의해 일체로 고정되는 것이다.

상기와 같이 기판(5)과 하부완충부재(20) 및 푸쉬버디(25)와 상부완충부재(40)를 구성된 본 고안은 두께가 얇고 강도가 약한 반도체칩과 두껍고 강도가 강한 반도체칩을 동시에 검사를 행할 수 있을 뿐만이 아니라 상부완충부재(40)를 하부완충부재(20)에 용이하고 신속하게 결합 및 분리할 수 있는 구조를 갖는 것이다.

상술한 바와 같은 구성으로 이루어진 본 고안에 의하면, 두께와 강도가 다른 반도체칩에 관계없이 병용사용이 가능하며, 스프링을 교환하고져할 경우에 하부완충부재에 결합된 상부완충부재를 분리하여 이의 교환작업을 신속하고 용이하게 행 할 수 있는 유용한 고안인 것이다.

상기와 같은 구조로 이루어진 본 고안의 작동상태에 대하여 도 3 및 도 4를 참조하여 살펴보면 하기와 같다.

소켓에 안착된 반도체칩의 상부를 압착함에 있어서, 두께가 얇고 강도가 약한 반도체칩을 압착시에는 상부완충부재(40)만이 작동되고, 두껍고 강도가 강한 반도체칩을 압착시에는 상부완충부재(40)와 하부완충부재(20)가 동시에 작동되는 것이다.

도 3은 두께가 얇고 강도가 약한 반도체칩을 압착시의 작동상태를 예시한 것으로서, 반도체칩의 표면에 압착편(33)이 접착되면, 이 압착편(33)은 하중이 작용하는 방향으로 이동되면서 상부완충부재(40)를 구성하는 코일스프링(31)이 수축되는 것이다.

이와 같이 상부완충부재(40)의 작동만으로도 강도가 약한 박판으로 성형된 반도체칩의 정확한 검사를 행할 수 있게 되는 것이다.

도 4는 두껍고 강도가 강한 반도체칩을 압착시의 작동상태를 도시한 것으로서, 이는 상부완충부재(40)의 작동으로 반도체칩을 안정적으로 압착되지 않는 경우에 하중이 계속해서 작용하게 된다.

이와 같이 더 큰 하중이 작용하면 상부완충부재(40)가 하부완충부재(20)를 하부로 이동시키게 되는 것이다.

상기와 같이 각기 다른 강도와 두께가 다른 반도체칩이라도 병용으로 사용이 가능하게 되는 것이다.

또한 반도체칩의 강도에 부합되는 압착력으로 조절하기 위해서는 하부완충부재(20)에 결합된 상부완충부재(40)를 분리하여 서포오트(25)에서 캡(38)을 분리한 후, 코일스프링(31)을 교체하므로서 용도에 부합되는 푸셔를 제공할 수 있게 되는 것이다.

도 1은 본 고안의 구성상태를 예시한 분해사시도

도 2는 본 고안의 상부완충부재을 분리한 상태를 예시한 종단면도

도 3은 하부완충부재와 상부완충부재가 결합된 상태를 예시한 종단면도

도 4는 상부완충부재의 작동상태를 예시한 종단면도

도 5는 상부 및 하부완충부재가 동시에 작동한 상태의 종단면도

도 6은 하부완충부재와 상부완충부재의 결합상태를 예시한 단면도

도 7은 종래기술을 예시한 단면도

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 코일스프링고정편 5 : 기판

6 : 코일스프링 7 : 돌출편

8 : 플렌지부 9 : 통공

10 : 볼베어링 11 : 코일스프링

13 : 코일스프링협지편 15 : 팁베이스

20 : 하부완충부재 25 : 푸쉬버디

26a : 코일스프링정합홈 30 : 서포오트

33 : 압착편 38 : 캡

Claims (4)

1. 중앙에 스프링고정편과 양측에 지지편이 부가된 기판과; 코일스프링과, 상기 코일스프링의 상부에 안착되는 팁베이스로 구성된 하부완충부재와; 상기 하부완충부재의 상부에 배설되어 기판과 일체로 결합되는 푸쉬버디와; 서포오트와, 이 서포오트에 수직선상으로 부가되어 탄성을 부여하는 코일스프링과, 상기 코일스프링의 상부에 결합되는 압착편과, 압착편을 협지하는 캡으로 구성되어 상기 푸쉬버디의 상부에 결합되는 상부완충부재로 구성된 것을 특징으로하는 반도체칩 검사용 푸셔.
2. 제1항에 있어서, 상기 하부완충부재는 상면의 중앙에 형성된 삽입홈과, 이 삽입홈의 양측면에 상부로 돌출된 고정돌기가 배설된 돌출편과, 돌출편의 외측으로 연장된 플렌지부 및 하부의 중앙에 코일스프링이 삽입되는 코일스프링협지편이 일체로 성형된 구조로 이루어진 것을 특징으로하는 반도체칩 검사용 푸셔.
3. 제2항에 있어서, 상기 돌출편에서 양측으로 연장된 플렌지부는 횡방향으로 형성된 통공과, 상기 통공에 삽입되는 볼베어링과, 상기 볼베어링에 탄성을 부여하는 코일스프링과, 상기 코일스프링의 외측에 고정볼트를 결합한 구성으로 이루어진 것을 특징으로하는 반도체칩 검사용 푸셔.
4. 제1항에 있어서, 상기 상부완충부재를 구성하는 서포오트는 중앙에 코일스프링을 삽입하기위한 스프링안착홈이 형성된 요홈이 배설된 지지편과, 상기 지지편의 저면중앙에는 횡방향으로 볼베어링이 정합되는 통공을 형성된 가이드편으로 구성된 것을 특징으로하는 반도체칩 검사용 푸셔.

Images