KR200423554Y1 - 보강지지부가 구비된 내진 액세스플로어 지지구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 바닥 슬래브의 상부에 이중바닥을 형성하는 액세스플로어의 상부패널을 지지하는 구조로서, 나사산이 구비된 수직지지대; 상기 수직지지대에 일체로 결합되어 상기 수직지지대의 하단부를 지지하는 하부지지판; 및, 상단부는 상기 수직지지대에 일체로 결합되고, 하단부는 상기 하부지지판의 상부면에 일체로 결합되는 보강지지부;를 포함하여 구성되는 보강지지부가 구비된 내진 액세스플로어 지지구조에 관한 것이다.

수직지지대, 하부지지판, 보강지지부, 지지대머리부

Description

보강지지부가 구비된 내진 액세스플로어 지지구조{Earthquake-proof Access floor Supporting structure equipped with Reinforcing supporter}

도1은 본 고안의 구체적 실시예의 사시도이다.

도2는 본 고안의 구체적 실시예의 평면도이다.

도3은 본 고안의 구체적 실시예의 정면도이다.

도4은 본 고안의 구체적 실시예가 적용된 액세스플로어 단면구조이다.

도5는 본 고안의 구체적 실시예가 적용된 액세스플로어의 평면도이다.

도6은 본 고안의 다른 구체적 실시예의 (a)사시도 및 (b)정면도이다.

도7은 본 고안의 또 다른 구체적 실시예의 사시도이다.

도8은 본 고안의 또 다른 구체적 실시예의 (a)사시도 및 (b)평면단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100:액세스플로어의 상부패널

200:수직지지대

210:하부지지판

211:굴곡부

220:지지대머리부 225:완충패드

300:보강지지부

310:상부판 311:경사지지대

312:하단절곡부

320:상부원판 321:원호경사면

330:상부원판 331:원호수직면

340:직각삼각형 판재

기술분야

본 고안은 전산실, 교통통제실 등과 같이 컴퓨터, 모니터, 팩스, 복사기 등이 많이 쓰이는 사무실에서 이들 기기들을 연결하는 데이터선 및 전원선 등의 처리를 위해 설치되는 액세스플로어(Access floor)의 상부패널을 지지하는 지지구조에 관한 것이다.

종래기술

액세스플로어란 액세스(ACCESS: 접근, 컴퓨터용어로는 컴퓨터 시스템에 정보를 넣거나 빼내는 일)와 플로어(FLOOR:마루, 바닥)의 합성어이다. 따라서, 이중마루, 이중바닥 또는 오에이 플로어(O/A floor)라고도 한다.

즉 액세스플로어는 컴퓨터의 활용이 증대되는 정보화시대에 보다 쾌적하고 효율적인 사무공간 확보를 위해 제안된 이중마루를 말한다.

과거 액세스플로어로 시공되지 않은 일반 건물에서는 작은 몰드(쫄대)를 이용해서 전화 또는 전기선을 보호해 왔다. 그러나 이러한 방식에는 한계가 있었고 컴퓨터의 활용이 급격히 증가하면서 사무실은 케이블로 더 혼란스러워졌으므로 새로운 바닥구조의 필요성이 제기되었다.

액세스플로어는 위와 같은 문제점의 해결을 위해 평탄한 바닥 위에 일정한 높이의 공간을 두어 바닥을 하나 더 만드는 것을 의미한다. 그리고 그 공간에 케이블을 배치하고 케이블의 재배치를 위해 필요에 따라 바닥을 개폐할 수 있도록 되어 있는 구조를 형성하고 있다.

액세스플로어의 설치가 요구되는 곳은 다음과 같다.

- 전산실(관공서, 기업)

- 방재센타(지휘통제실)

- 전화교환실(전화국)

- 반도체공장의 클린룸(clean room)

- 화학실험실(공기정화)

- 음향컨트롤 룸(녹음실,스튜디오의 케이블 보호,방진,방음)

- 강의실(컴퓨터교육,시청각교육)

- 회의실(화상회의실, 음향장비가 많은 회의실)

- 사무실(컴퓨터를 많이 활용하는 관공서, 기업)

- 기타 첨단설비공장(먼지,균 발생억제)

액세스플로어의 종류는 패널의 재료에 따라 스틸우드 복합형, 목재형, 철제형, 알루미늄형 등으로 분류되고 같은 재료를 사용하더라도 제작형태나 제작방법에 따라 종류가 나뉜다.

1) 목재형 (Wood Core Panel)

목재형은 목재 특유의 보행감각을 유지시켜 줄 뿐만 아니라 흡음성이 뛰어나 진동과 소음을 감소시켜 주는 특성이 있고 비용이 저렴하여 활용도가 높다. 방송실, 강의실, 회의실, 사무실, 연구실, 전화교환실, 금융기관이나 공공기관의 영업장, 전산실, 통신기계실, 컨트롤 룸 등에 폭넓게 사용되고 있다. 최근에는 화재발생 위험을 없애기 위하여 고밀도 분자 보드(High Density Particle Board)를 채용하고 있다.

2) 철제형 (Steel Panel)

철제형은 상하 패널이 모두 강판(Steel)으로 되어 있으며 특히 아래쪽 패널은 역학적인 구조로 되어 있어 강도가 뛰어나다. 내하중성, 내구성, 견고성, 안전성, 내화성이 우수하여 중앙제어반(MDF)실, 기계실, 방제실 등에 주로 사용되고 있다. 그리고 경우에 따라서는 이와 같은 철제형 패널의 단점을 보완하고 방진, 방음의 효과를 높이고 변형을 방지하기 위해 상하 강판 사이에 콘크리트를 채운 철제 시멘트 패널(Steel Cement Panel)을 사용하는 경우도 있다.

3) 알루미늄형 (Aluminum Panel)

알루미늄형은 고순도의 알루미늄 합금으로 만든 패널로 내부식성, 내구성이 매우 우수한 경량형 패널이다. 특히 무균, 정전기에 대한 도전성 및 정밀성이 요구되는 반도체 공장이나 정밀측정기기실, 광학기기실, 시계조립실, 전자기기실 등에서 주로 사용되고 있다.

4) 복합형 (Steel & Wood)

목재형과 철제형의 단점을 보완하고 장점을 최대한 살리기 위해 개발된 액세스플로어이며 목재 특유의 보행성을 유지하면서 내하중성과 견고성을 충족시키고 있어 사용량이 급증하고 있다. 일반 목재형과 비교할때 하중성이 탁월하여(약30%이상) MDF실, 기계실, 전자교환실, 전산실(학교, 기업체, 공공기관), 영업장 등에서 다양하게 사용되고 있다.

종래의 액세스플로어의 설치는 보통 바닥에서 30~40cm 정도의 공간이 생기게 가로세로 약 50cm 정도 되는 정사각형 판에 발을 이중바닥을 형성하고 이 액세스플로어 밑의 공간에 데이터 선 등을 설치하는 방식으로 한다.

다만, 종래의 액세스플로어는 설치장소에서 수개의 지지대를 개별적으로 세워 고정시키고 이 위에 상부패널을 얹어 시공한다. 이 경우 개별적으로 고정되는 지지대를 사용하는 액세스플로어는 다음과 같은 문제점을 갖는다.

첫째, 각각의 지지대가 연결되지 않고 독립적으로 지지하는데, 지지대들의 일부가 파손되는 경우에는 구조적 약점이 되어 국소부위 붕괴가 일어나고 결국 전체 액세스플로어의 붕괴위험이 있다.

둘째, 단독으로 고정됨으로 인해 지지대의 수평방향의 전단력에 대한 지지력이 약하다.

셋째, 마찬가지로 지지대의 수직방향의 압축력에 대한 지지력도 약하다.

즉, 종래의 액세스플로어에 수평으로 전단력(지진력) 이 작용할 때의 전도양상을 살펴보면 다음과 같다. 종래의 액세스플로어는 단독 지지대 위에 상부패널을 올려놓는 방식으로 구성되는 것이 일반적이다. 이러한 방식은 상기한 바와 같이 지지대에 작용하는 수평전단력에 약하다. 따라서, 건물 내부에서 수평력이 발생하여 액세스플로어에 전단되면 액세스플로어의 상부패널이 옆으로 밀려 올라가면서 전단력을 견디지 못한 지지대가 쓰러지고 결국 상부패널이 지지대에서 탈락하게 되어 액세스플로어 구조의 붕괴를 가져 온다. 이러한 이유로 종래의 액세스플로어는 시공 전후에 하자가 발생할 우려가 많고 실제로 발생하기도 한다. 또한 액세스플로어 위에 과도한 하중이 국부적으로 발생하는 경우에도 개별적으로 지지하는 지지대의 지지력에 한계가 있으므로 국부적인 침하가 발생하기도 한다.

이와 같이 종래의 액세스플로어는 지진 등에 의해서 발생되는 수평방향 전단력에 특히 취약하며, 수직방향의 압축력에도 효과적으로 버틸 수 없는 구조적 문제점이 있다.

상기한 바와 같은 종래의 액세스플로어 지지구조가 갖는 문제점을 해결하기 위하여 창작된 본 고안의 목적은 다음과 같다.

첫째, 내진성능이 구비된 액세스플로어 지지구조를 제공함을 고안의 목적으로 한다.

둘째, 높이조절이 용이한 액세스플로어 지지구조를 제공함을 고안의 다른 목적으로 한다.

셋째, 설치 및 해제 작업이 용이하여 공기를 단축시킬 수 있는 액세스플로어 지지구조를 제공함을 본 고안의 또 다른 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 창작된 본 고안의 구성은 다음과 같다.

본 고안은 바닥 슬래브의 상부에 이중바닥을 형성하는 액세스플로어의 상부패널을 지지하는 구조로서, 나사산이 구비된 수직지지대; 상기 수직지지대에 일체로 결합되어 상기 수직지지대의 하단부를 지지하는 하부지지판; 및, 상단부는 상기 수직지지대에 일체로 결합되고, 하단부는 상기 하부지지판의 상부면에 일체로 결합되는 보강지지부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

이하에서는 본 고안의 구체적 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.

수직지지대(200)는 도3에 도시된 바와 같이 액세스플로어의 상부패널(100)에 걸리는 하중을 1차적으로 지탱하는 기둥역할을 하며, 수직지지대(200)의 상부에는 그 둘레를 따라 나사산이 구비되어 있다.

하부지지판(210)은 도1, 도2 또는 도6에 도시된 바와 같이 수직지지대(200)에 일체로 결합되어 수직지지대(200)의 하단부를 지지하며, 앵카볼트에 의하여 바 닥 슬래브에 일체로 고정되거나, 별도의 앵카볼트를 사용하지 않고 바닥 슬래브에 단순히 배열하여 하부지지판(210) 하부면과 바닥 슬래브 사이의 마찰저항만으로 하부지지판(210)의 움직임을 잡아 줄 수도 있다.

하부지지판(210)의 형태는 제한이 없으며 삼각형, 사각형, 원형 또는 그 밖의 다양한 형태가 가능하며, 도1 또는 도3에 도시된 바와 같이 굴곡이 없는 단순한 평면일 수도 있고, 도6(b)에 도시된 바와 같이 굴곡이 형성될 수도 있다.

수직지지대(200)와 하부지지판(210)은 용접결합이나 나사결합 등 다양한 방법에 의하여 일체로 결합될 수 있다.

보강지지부(300)는 상단부는 수직지지대(200)에 일체로 결합되고, 하단부는 하부지지판(210)의 상부면에 일체로 결합된다.

도1 내지 도3에 도시된 보강지지부(300)의 구체적 실시예에 의하면, 상기 보강지지부는 상부판(310), 경사지지대(311), 및 하단절곡부(312)를 포함하여 구성된다.

상부판(310)에는 수직지지대(200)에 삽결되는 중공(중공의 내주면에 나사가 구비되는 경우도 포함)이 형성되어 있으며, 도3에 도시된 바와 같이 수직지지대(200)에 삽결된 상태에서 상부판(310)의 상부 및 하부에 체결된 너트에 의하여 수직지지대(200)와 일체로 결합되거나, 첨부도면에는 별도로 도시하지 않았으나 용접에 의하여 수직지지대(200)와 일체로 결합될 수 있다.

경사지지대(311)는 상부판(310)에서 하향 경사를 이루며 하부지지판(210)에 도달하도록 연장된다.

경사지지대(311)의 수량은 첨부도면에 도시된 바와 같이 3개가 한 조가 되어 상부판(310)을 지지할 수도 있고, 지지연직하중 및 설계지진하중(수평전단력)을 고려하여 필요에 따라서는 2개가 한 조가 될 수도 있고, 4개 이상이 한 조가 될 수도 있다.

경사지지대(311)가 배열되는 각도도 설치공간 및 한 조를 이루는 경사지지대(311)의 수량을 고려하여 도3에 도시된 바와 같이 120°로 배열될 수도 있고, 90°로 배열될 수도 있다

즉, 사물실의 모서리 부근 또는 통신케이블이 배치되는 부분에는 경사지지대(311)를 90°간격으로 2개를 배열하거나, 45°간격으로 3개를 배열할 수도 있다.

이 경우 하부지지판(210)의 형태는 직각이등변삼각형이나 정사각형을 선택하는 것이 바람직하다.

하단절곡부(312)는 경사지지대(311)의 하단부가 절곡되어 하부지지판(210)과 평행하도록 연장되어 형성된다.

하단절곡부(312)는 도1 내지 도3에 도시된 바와 같이 용접에 의하여 하부지지판(210)에 일체로 결합될 수 있고, 첨부도면에는 별도로 도시되지 않았으나, 볼트 등의 체결구에 의하여 하부지지판(210)에 일체로 결합될 수도 있다.

도6(a) 및 도6(b)에는 보강지지부(300)의 다른 구체적 실시예가 도시되어 있는데, 상부원판(320) 및 원호경사면(321)으로 구성된다.

상부원판(320)은 수직지지대(200)에 삽결되는 중공(중공의 내주면에 나사가 구비되는 경우 포함)이 형성되어 있으며, 수직지지대(200)에 삽결된 상태에서 용접 에 의하여 수직지지대(200)와 일체로 결합되거나, 첨부도면에는 별도로 도시되지 않았으나 도3의 상부판(310)과 같이 상부원판(320)의 상부 및 하부에 체결되는 너트에 의하여 수직지지대(200)와 일체로 결합될 수도 있다.

원호경사면(321)은 상부원판(320)의 둘레를 따라 하향경사를 이루며 하부지지판(210)에 도달하도록 연장된다.

원호경사면(321)의 하단부는 용접에 의하여 하부지지판(210)에 일체로 결합된다.

이 경우 도6(b)에 도시된 바와 같이 하부지지판(210)에 굴곡부(211)가 구비되어 원호경사면(321)의 내측에서 원호경사면을 지지하는 구조가 되는 것이 바람직하다.

첨부도면에는 별도로 도시되지 않았으나, 원호경사면(321)의 하단부를 볼트와 같은 체결구를 이용하여 하부지지판(210)에 일체로 결합할 수도 있으며, 이런 경우에는 볼트를 용이하게 체결하기 위하여 첨부도면에는 별도로 도시되어 있지 않으나 도3의 하단절곡부(312)와 같이 원호경사면(321)의 하단부에서 절곡되어 하부지지판(210)과 나란하게 연장되는 별도의 테두리가 구비됨이 바람직하다.

도7에 도시된 보강지지부(300)의 또 다른 실시예는 수직지지대(200)에 삽결되는 중공이 형성된 상부원판(330); 및, 상부원판(330)의 둘레를 따라 수직으로 돌출되어 하부지지판(210)에 도달하도록 연장된 원호수직면(331)을 포함하여 구성된다.

상부원판(330)은 수직지지대(200)에 삽결된 상태에서 용접에 의하여 수직지 지대(200)에 일체로 결합되거나, 첨부도면에는 별도로 도시되지 않았으나 도3의 상부판(310)과 같이 상부원판(330)의 상부 및 하부에 체결된 너트에 의하여 수직지지대(200)에 일체로 결합된다.

원호수직면(331)의 하단부는 볼트 또는 용접에 의하여 하부지지판(210)에 일체로 결합되는데, 볼트에 의하여 하부지지판(210)에 결합되는 경우 첨부도면에는 별도로 도시되지 않았으나 도3의 하단절곡부(312)와 같이 원호수직면(331)의 하단부에서 절곡되어 하부지지판(210)과 나란하게 연장되는 별도의 테두리가 구비됨이 바람직하다.

도8(a) 및 (b)에 도시된 보강지지부(300)의 또 다른 구체적 실시예에 의하면 수직변이 수직지지대(200)에 일체로 결합되고 수평변이 하부지지판(210)에 일체로 결합되는 직각삼각형 판재(340) 4개가 90°간격으로 배열된다.

첨부도면에는 별도로 도시하지 않았으나 이러한 직각삼각형 판재(340) 3개가 120°간격으로 배열될 수도 있다.

이와 같이 수직지지대(200) 및 하부지지판(210)과 일체로 결합되는 보강지지부(300)가 구비됨에 따라 수직지지대(200)를 보다 안정적으로 지지하게 되며, 지진 등으로 인한 수평방향 전단력이 작용하더라도 수직지지대(200)가 넘어지는 현상을 방지할 수 있다.

지지대머리부(220)는 도1 또는 도3에 도시된 바와 같이 수직지지대(200)의 상부에 나사체결되어 상하이동이 가능하며, 액세스플로어의 상부패널(100)을 직접적으로 지지한다.

지지대머리부(220)를 수직지지대(200)에 체결한 상태에서 지지대머리부(220)를 회전시키면 지지대머리부(220)의 높이를 조절할 수 있다.

이와 같이 지지대머리부(220)의 높이를 조절함에 따라 지지대머리부(220)의 상부에 거치되는 액세스플로어의 상부패널(100) 높이도 자동적으로 결정된다.

지지대머리부(220)에는 도5에 도시된 바와 같이 인접하는 액세스플로어의 상부패널(100) 4개의 모서리가 거치되며, 볼트 등을 이용하여 액세스플로어의 상부패널(100)과 지지대머리부(220)를 일체로 결합한다.

완충패드(225)는 지지대머리부(220)와 액세스플로어의 상부패널(100) 사이에 설치되어 액세스플로어의 상부패널(100)에 작용하는 충격을 완화시켜 지지대머리부(220)로 전달하는 역할을 한다.

수직지지대(200), 하부지지판(210), 보강지지부(300), 및 지지대머리부(220)와 같이 본 고안을 구성하는 구성요소들은 스테인레스를 포함한 다양한 종류의 금속재료로 만들어질 수 있으며, 스테인레스스틸이 아닌 경우에는 위스커(whisker)방지를 위해서 무전해 니켈도금이나 카티온 도장 등을 함이 바람직하다.

상기한 바와 같이 내진성능이 구비된 액세스플로어 지지구조에 관한 구체적 실시예를 중심으로 본 고안의 기술적 내용을 기술하였으나, 본 고안의 권리범위가 이와 같은 구체적 실시예에 한정되는 것은 아니며, 기술적 사상이 실질적으로 동일한 범위 내에서의 관용수단의 부가나 삭제, 단순한 설계변경 등도 본 고안의 권리범위에 속함을 분명히 한다.

첫째, 내진성능이 구비된 액세스플로어 지지구조를 제공할 수 있다.

다시 말하면, 수직지지대(200), 하부지지판(210), 및 보강지지부(300)를 입체적으로 결합하여 수평방향의 전단력과 수직방향의 압축력에 효과적으로 대응하여 종래의 액세스플로어에 비하여 내진성능을 획기적으로 향상시킬 수 있다.

둘째, 높이조절이 용이한 액세스플로어 지지구조를 제공할 수 있다.

다시 말하면, 액세스플로어의 상부패널이 거치되는 지지대머리부(220)가 수직지지대(200)에 체결된 상태에서 나사방식에 의하여 상하로 이동이 가능한 바, 수직지지대(200)를 바닥 슬래브에 고정시킨 상태에서 지지대머리부(220)를 회전시켜 용이하게 액세서플로어의 상부패널의 평탄도를 확보할 수 있다.

셋째, 설치 및 해체 작업이 용이하여 공기를 단축시킬 수 있다.

다시 말하면, 수직지지대(200)를 바닥 슬래브에 설치하는 작업, 및 수평보강지지대(300)를 이용하여 수직지지대(200)를 입체적으로 결합하는 과정이 단순하여 비숙력공이라고 하더라도 짧은 시간 내에 설치 및 해체 작업을 수행하여 공기를 단축할 수 있다.

Claims (7)

1. 바닥 슬래브의 상부에 이중바닥을 형성하는 액세스플로어의 상부패널을 지지하는 구조로서,

   나사산이 구비된 수직지지대;

   상기 수직지지대에 일체로 결합되어 상기 수직지지대의 하단부를 지지하는 하부지지판; 및,

   상단부는 상기 수직지지대에 일체로 결합되고, 하단부는 상기 하부지지판의 상부면에 일체로 결합되는 보강지지부;

   를 포함하여 구성되되,

   상기 보강지지부는,

   상기 수직지지대와 일체로 결합되는 상단부는 좁고, 상기 하부지지판과 일체로 결합되는 하단부는 넓은 것을 특징으로 하는 보강지지부가 구비된 내진 액세스플로어 지지구조.
2. 제1항에서,

   상기 보강지지부는,

   상기 수직지지대에 삽결되는 중공이 형성된 상부판;

   상기 상부판에서 하향 경사를 이루며 상기 하부지지판에 도달하도록 연장된 경사지지대; 및,

   상기 경사지지대의 하단부가 절곡되어 상기 하부지지판과 평행하게 연장된 하단절곡부;

   를 포함하여 구성되되,

   상기 상부판은 상기 수직지지대에 삽결된 상태에서 용접에 의하여 상기 수직지지대에 일체로 결합되거나, 또는 상기 상부판의 상부 및 하부에 체결된 너트에 의하여 상기 수직지지대에 일체로 결합되고,

   상기 경사지지대의 하단절곡부는 볼트 또는 용접에 의하여 상기 하부지지판에 일체로 결합되는 것을 특징으로 하는 보강지지부가 구비된 내진 액세스플로어 지지구조.
3. 제1항에서,

   상기 보강지지부는,

   상기 수직지지대에 삽결되는 중공이 형성된 상부원판; 및,

   상기 상부원판의 둘레를 따라 하향경사를 이루며 상기 하부지지판에 도달하도록 연장된 원호경사면;

   을 포함하여 구성되되,

   상기 상부원판은 상기 수직지지대에 삽결된 상태에서 용접에 의하여 상기 수직지지대에 일체로 결합되거나, 또는 상기 상부원판의 상부 및 하부에 체결된 너트에 의하여 상기 수직지지대에 일체로 결합되고,

   상기 원호경사면의 하단부는 볼트 또는 용접에 의하여 상기 하부지지판에 일 체로 결합되는 것을 특징으로 하는 보강지지부가 구비된 내진 액세스플로어 지지구조.
4. 바닥 슬래브의 상부에 이중바닥을 형성하는 액세스플로어의 상부패널을 지지하는 구조로서,

   나사산이 구비된 수직지지대;

   상기 수직지지대에 일체로 결합되어 상기 수직지지대의 하단부를 지지하는 하부지지판; 및,

   상단부는 상기 수직지지대에 일체로 결합되고, 하단부는 상기 하부지지판의 상부면에 일체로 결합되는 보강지지부;

   를 포함하여 구성되되,

   상기 보강지지부는,

   상기 수직지지대에 삽결되는 중공이 형성된 상부원판; 및,

   상기 상부원판의 둘레를 따라 수직으로 돌출되어 상기 하부지지판에 도달하도록 연장된 원호수직면;

   을 포함하여 구성되되,

   상기 상부원판은 상기 수직지지대에 삽결된 상태에서 용접에 의하여 상기 수직지지대에 일체로 결합되거나, 또는 상기 상부원판의 상부 및 하부에 체결된 너트에 의하여 상기 수직지지대에 일체로 결합되고,

   상기 원호수직면의 하단부는 볼트 또는 용접에 의하여 상기 하부지지판에 일 체로 결합되는 것을 특징으로 하는 보강지지부가 구비된 내진 액세스플로어 지지구조.
5. 바닥 슬래브의 상부에 이중바닥을 형성하는 액세스플로어의 상부패널을 지지하는 구조로서,

   나사산이 구비된 수직지지대;

   상기 수직지지대에 일체로 결합되어 상기 수직지지대의 하단부를 지지하는 하부지지판; 및,

   상단부는 상기 수직지지대에 일체로 결합되고, 하단부는 상기 하부지지판의 상부면에 일체로 결합되는 보강지지부;

   를 포함하여 구성되되,

   상기 보강지지부는,

   수직변이 상기 수직지지대에 일체로 결합되고 수평변이 상기 하부지지판에 일체로 결합되는 직각삼각형 판재;가 90°간격으로 배열되거나, 또는 120°간격으로 배열되는 것을 특징으로 하는 보강지지부가 구비된 내진 액세스플로어 지지구조.
6. 제1항 내지 제5항 가운데 어느 한 항에서,

   상기 수직지지대의 상부에 체결되어 상하이동이 가능하며, 액세스플로어의 상부패널을 지지하는 지지대머리부;

   가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 보강지지부가 구비된 내진 액세스플로어 지지구조.
7. 제6항에서,

   상기 지지대머리부와 액세스플로어의 상부패널 사이에 완충패드;

   가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 보강지지부가 구비된 내진 액세스플로어 지지구조.

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