KR100778524B1 - 수평보강지지대가 구비된 내진 액세스플로어 지지구조 및이를 이용한 액세스플로어 시공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 바닥 슬래브의 상부에 이중바닥을 형성하는 액세스플로어의 상부패널을 지지하는 구조로서, 나사산이 구비된 수직지지대; 상기 수직지지대에 일체로 결합되어 상기 수직지지대의 하단부를 지지하는 하부지지판; 상기 하부지지판의 상부면에 일체로 결합되어 상기 수직지지대와 나란하게 돌출된 보강지지대연결편; 및, 일단은 상기 보강지지대연결편에 결합되고 타단은 인접하는 수직지지대의 보강지지대연결편에 결합되는 수평보강지지대;를 포함하여 구성되되, 상기 보강지지대연결편은, 단면이 'ㄱ'자 형태의 형강 또는 절곡된 판재로서, 4개가 한 조가 되어 전체적으로 '╋' 형태의 단면을 구성하고 '╋' 형태의 중심부에 상기 수직지지대가 수용되는 것을 특징으로 하는 수평보강지지대가 구비된 내진 액세스플로어 지지구조에 관한 것이다.

수직지지대, 하부지지판, 수평보강지지대, 보강지지대연결편, 지지대머리부

Description

수평보강지지대가 구비된 내진 액세스플로어 지지구조 및 이를 이용한 액세스플로어 시공방법{Earthquake-proof access floor Supporting structure equipped with Parallel frame and Construction method using thereof}

도1은 본 발명의 구체적 실시예의 사시도이다.

도2는 수평보강지지대의 연결구조를 도시하는 평면단면도이다.

도3은 본 발명의 구체적 실시예의 정면도이다.

도4은 본 발명의 구체적 실시예가 적용된 액세스플로어 단면구조이다.

도5는 본 발명의 구체적 실시예가 적용된 액세스플로어의 평면도이다.

도6은 본 발명의 다른 구체적 실시예의 (a)사시도 및 (b)평면단면도이다.

도7은 본 발명의 또 다른 구체적 실시예의 (a)정면도 및 (b)평면단면도이다.

도8은 도7의 실시예가 적용된 액세스플로어 단면구조이다.

도9는 도7의 실시예가 적용된 액세스플로어 평면도이다.

도10은 하나의 조를 이루는 4개의 수직지지대를 도시하고 있다.

도11은 도10에 도시된 하나의 조를 이루는 4개의 수직지지대를 이용한 액세스플로어 시공방법을 도시하고 있다.

도12에는 보강지지대연결편의 다른 구체적 실시예로서, 여러가지 단면형태의 형강 4개를 사용한 경우의 단면을 도시하고 있다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100:액세스플로어의 상부패널

200:수직지지대

210:하부지지판

220:지지대머리부 225:완충패드

230:보강지지대연결편 231:보강절곡부

232:모따기

300:수평보강지지대

기술분야

본 발명은 전산실, 교통통제실 등과 같이 컴퓨터, 모니터, 팩스, 복사기 등이 많이 쓰이는 사무실에서 이들 기기들을 연결하는 데이터선 및 전원선 등의 처리를 위해 설치되는 액세스플로어(Access floor)의 상부패널을 지지하는 지지구조에 관한 것이다.

종래기술

액세스플로어란 액세스(ACCESS: 접근, 컴퓨터용어로는 컴퓨터 시스템에 정보를 넣거나 빼내는 일)와 플로어(FLOOR:마루, 바닥)의 합성어이다. 따라서, 이중마루, 이중바닥 또는 오에이 플로어(O/A floor)라고도 한다.

즉 액세스플로어는 컴퓨터의 활용이 증대되는 정보화시대에 보다 쾌적하고 효율적인 사무공간 확보를 위해 제안된 이중마루를 말한다.

과거 액세스플로어로 시공되지 않은 일반 건물에서는 작은 몰드(쫄대)를 이용해서 전화 또는 전기선을 보호해 왔다. 그러나 이러한 방식에는 한계가 있었고 컴퓨터의 활용이 급격히 증가하면서 사무실은 케이블로 더 혼란스러워졌으므로 새로운 바닥구조의 필요성이 제기되었다.

액세스플로어는 위와 같은 문제점의 해결을 위해 평탄한 바닥 위에 일정한 높이의 공간을 두어 바닥을 하나 더 만드는 것을 의미한다. 그리고 그 공간에 케이블을 배치하고 케이블의 재배치를 위해 필요에 따라 바닥을 개폐할 수 있도록 되어 있는 구조를 형성하고 있다.

액세스플로어의 설치가 요구되는 곳은 다음과 같다.

- 전산실(관공서, 기업)

- 전화교환실(전화국)

- 반도체공장의 클린룸(clean room)

- 화학실험실(공기정화)

- 음향컨트롤 룸(녹음실,스튜디오의 케이블 보호,방진,방음)

- 강의실(컴퓨터교육,시청각교육)

- 회의실(화상회의실, 음향장비가 많은 회의실)

- 사무실(컴퓨터를 많이 활용하는 관공서, 기업)

- 기타 첨단설비공장(먼지,균 발생억제)

액세스플로어의 종류는 패널의 재료에 따라 스틸우드 복합형, 목재형, 철제형, 알루미늄형 등으로 분류되고 같은 재료를 사용하더라도 제작형태나 제작방법에 따라 종류가 나뉜다.

1) 목재형 (Wood Core Panel)

목재형은 목재 특유의 보행감각을 유지시켜 줄 뿐만 아니라 흡음성이 뛰어나 진동과 소음을 감소시켜 주는 특성이 있고 비용이 저렴하여 활용도가 높다. 방송실, 강의실, 회의실, 사무실, 연구실, 전화교환실, 금융기관이나 공공기관의 영업장, 전산실, 통신기계실, 컨트롤 룸 등에 폭넓게 사용되고 있다. 최근에는 화재발생 위험을 없애기 위하여 고밀도 분자 보드(High Density Particle Board)를 채용하고 있다.

2) 철제형 (Steel Panel)

철제형은 상하 패널이 모두 강판(Steel)으로 되어 있으며 특히 아래쪽 패널은 역학적인 구조로 되어 있어 강도가 뛰어나다. 내하중성, 내구성, 견고성, 안전성, 내화성이 우수하여 중앙제어반(MDF)실, 기계실, 방제실 등에 주로 사용되고 있다. 그리고 경우에 따라서는 이와 같은 철제형 패널의 단점을 보완하고 방진, 방음의 효과를 높이고 변형을 방지하기 위해 상하 강판 사이에 콘크리트를 채운 철제 시멘트 패널(Steel Cement Panel)을 사용하는 경우도 있다.

3) 알루미늄형 (Aluminum Panel)

알루미늄형은 고순도의 알루미늄 합금으로 만든 패널로 내부식성, 내구성이 매우 우수한 경량형 패널이다. 특히 무균, 정전기에 대한 도전성 및 정밀성이 요구되는 반도체 공장이나 정밀측정기기실, 광학기기실, 시계조립실, 전자기기실 등에서 주로 사용되고 있다.

4) 복합형 (Steel & Wood)

목재형과 철제형의 단점을 보완하고 장점을 최대한 살리기 위해 개발된 액세스플로어이며 목재 특유의 보행성을 유지하면서 내하중성과 견고성을 충족시키고 있어 사용량이 급증하고 있다. 일반 목재형과 비교할때 하중성이 탁월하여(약30%이상) MDF실, 기계실, 전자교환실, 전산실(학교, 기업체, 공공기관), 영업장 등에서 다양하게 사용되고 있다.

종래의 액세스플로어의 설치는 보통 바닥에서 30~40cm 정도의 공간이 생기게 가로세로 약 50cm 정도 되는 정사각형 판에 발을 이중바닥을 형성하고 이 액세스플로어 밑의 공간에 데이터 선 등을 설치하는 방식으로 한다.

다만, 종래의 액세스플로어는 설치장소에서 수개의 지지대를 개별적으로 세워 고정시키고 이 위에 상부패널을 얹어 시공한다. 이 경우 개별적으로 고정되는 지지대를 사용하는 액세스플로어는 다음과 같은 문제점을 갖는다.

첫째, 각각의 지지대가 연결되지 않고 독립적으로 지지하는데, 지지대들의 일부가 파손되는 경우에는 구조적 약점이 되어 국소부위 붕괴가 일어나고 결국 전체 액세스플로어의 붕괴위험이 있다.

둘째, 단독으로 고정됨으로 인해 지지대의 수평방향의 전단력에 대한 지지력이 약하다.

셋째, 마찬가지고 지지대의 수직방향의 압축력에 대한 지지력도 약하다.

즉, 종래의 액세스플로어에 수평으로 전단력(지진력) 이 작용할 때의 전도양상을 살펴보면 다음과 같다. 종래의 액세스플로어는 단독 지지대 위에 상부패널을 올려놓는 방식으로 구성되는 것이 일반적이다. 이러한 방식은 상기한 바와 같이 지지대에 작용하는 수평전단력에 약하다. 따라서, 건물 내부에서 수평력이 발생하여 액세스플로어에 전단되면 액세스플로어의 상부패널이 옆으로 밀려 올라가면서 전단력을 견디지 못한 지지대가 쓰러지고 결국 상부패널이 지지대에서 탈락하게 되어 액세스플로어 구조의 붕괴를 가져 온다. 이러한 이유로 종래의 액세스플로어는 시공 전후에 하자가 발생할 우려가 많고 실제로 발생하기도 한다. 또한 액세스플로어 위에 과도한 하중이 국부적으로 발생하는 경우에도 개별적으로 지지하는 지지대의 지지력에 한계가 있으므로 국부적인 침하가 발생하기도 한다.

이와 같이 종래의 액세스플로어는 지진 등에 의해서 발생되는 수평방향 전단력에 특히 취약하며, 수직방향의 압축력에도 효과적으로 버틸 수 없는 구조적 문제점이 있다.

상기한 바와 같은 종래의 액세스플로어 지지구조가 갖는 문제점을 해결하기 위하여 창작된 본 발명의 목적은 다음과 같다.

첫째, 내진성능이 구비된 액세스플로어 지지구조를 제공함을 발명의 목적으로 한다.

둘째, 높이조절이 용이한 액세스플로어 지지구조를 제공함을 발명의 다른 목적으로 한다.

셋째, 설치 및 해제 작업이 용이하여 공기를 단축시킬 수 있는 액세스플로어 지지구조를 제공함을 본 발명의 또 다른 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 창작된 본 발명의 구성은 다음과 같다.

본 발명은 바닥 슬래브의 상부에 이중바닥을 형성하는 액세스플로어의 상부패널을 지지하는 구조로서, 나사산이 구비된 수직지지대; 상기 수직지지대에 일체로 결합되어 상기 수직지지대의 하단부를 지지하는 하부지지판; 상기 하부지지판의 상부면에 일체로 결합되어 상기 수직지지대와 나란하게 돌출된 보강지지대연결편; 및, 일단은 상기 보강지지대연결편에 결합되고 타단은 인접하는 수직지지대의 보강지지대연결편에 결합되는 수평보강지지대;를 포함하여 구성되되, 상기 보강지지대연결편은, 단면이 'ㄱ'자 형태의 형강 또는 절곡된 판재로서, 4개가 한 조가 되어 전체적으로 '╋' 형태의 단면을 구성하고 '╋' 형태의 중심부에 상기 수직지지대가 수용되는 것을 특징으로 한다.

이하에서는 본 발명의 구체적 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.

수직지지대(200)는 도3에 도시된 바와 같이 액세스플로어의 상부패널(100)에 걸리는 하중을 1차적으로 지탱하는 기둥역할을 하며, 수직지지대(200)의 상부에는 그 둘레를 따라 나사산이 구비되어 있다.

하부지지판(210)은 도1, 도2 ,도6에 또는 도7에 도시된 바와 같이 수직지지대(200)에 일체로 결합되어 수직지지대(200)의 하단부를 지지하며, 앵카볼트에 의하여 바닥 슬래브에 일체로 고정되거나, 별도의 앵카볼트를 사용하지 않고 바닥 슬래브에 단순히 배열하여 하부지지판(210) 하부면과 바닥 슬래브 사이의 마찰저항만으로 하부지지판(210)의 움직임을 잡아 줄 수도 있다.

하부지지판(210)의 형태는 제한이 없으며 사각형, 원형 또는 그 밖의 다양한 형태가 가능하다.

수직지지대(200)와 하부지지판(210)은 용접결합이나 나사결합 등 다양한 방법에 의하여 일체로 결합될 수 있다.

보강지지대연결편(230)은 하부지지판(210)의 상부면에 용접 등의 결합방법으로 일체로 고정되어 상기 수직지지대와 나란하게 돌출된 형태가 된다.

도1 내지 도3, 도6 또는 도7에는 보강지지대연결편(230)과 하부지지판(210)이 용접에 의하여 결합된 경우만을 도시하고 있으나, 반드시 용접의 방법에만 한정될 필요는 없으며, 경우에 따라서는 볼트나 나사를 이용하여 보강지지대연결편(230)과 하부지지판(210)을 일체로 결합할 수도 있다.

보강지지대연결편(230)은 도2 또는 도7에 도시된 바와 같이 단면이 'ㄱ'자 형태의 절곡된 판재로서, 4개가 한 조가 되어 전체적으로 '╋' 형태의 단면을 구성 하고 '╋' 형태의 중심부에 수직지지대(200)가 수용된다.

특히, 도7의 경우에는 보강절곡부(231)가 더 구비되어 보강지지대연결편(230)의 강도를 증가시킬 수도 있으며, 도7(a)에 도시된 바와 같이 상부모서리에 모따기(232) 가공을 할 수도 있다.

수직지지대(200)와 보강지지대연결편(230)은 용접에 의하여 일체로 고정될 수 있다. 이 경우 용접부위는 일정한 거리를 두고 부분적으로 수행하면 충분하고, 수직지지대(200)와 보강지지대연결편(230)이 접촉되는 모든 부분을 용접으로 결합할 필요는 없다.

보강지지대연결편(230)은 도6에 도시된 바와 같이 'ㄱ' 자 형태의 형강이 사용될 수도 있다.

또한, 보강지지대연결편(230)은 도12에 도시된 바와 같이 다양한 형태의 단면형상을 가지는 형강이 사용될 수도 있다.

수평보강지지대(300)의 일단은 보강지지대연결편(230)에 결합되고 타단은 인접하는 수직지지대(200)의 보강지지대연결편(230)에 결합되어, 수직지지대(200) 상호간을 일체로 연결하는 기능을 수행한다.

수평보강지지대(300)는 도2 및 도6(b)에 도시된 바와 같이 한 조를 이루는 보강지지대연결편(230) 사이의 공간에 삽입되고 볼트 또는 나사에 의하여 결합된다.

첨부도면에는 별도로 도시하지 않았으나, 보강지지대연결편(230) 사이의 공간이 수평보강지지대(300)의 두께보다 넓을 경우에는 별도의 필러를 삽입하여 간격 을 채워넣을 수도 있다.

이와 같이 수직지지대(200)의 하단부를 지지하는 하부지지판(210)과 일체로 결합된 보강지지대연결편(230)이 수평보강지지대(300)를 통하여 하나로 연결되는 바, 결과적으로 수직지지대(200)는 그물망과 같이 짜여진 구조를 이루게 되어 지진 등으로 인한 수평방향 전단력이 작용하더라도 수직지지대(200)가 넘어지는 현상을 방지할 수 있다.

수평보강지지대(300)는 도4에 도시된 바와 같이 수직벽면 근처에는 별도로 세워진 수직구조물에 결합되거나, 첨부도면에는 별도로 도시되지 않았으나 수직벽면에 직접 앵커볼트 등에 의하여 결합될 수도 있다.

수평보강지지대(300)는 도1 및 도6(a)에 도시된 바와 같이 보강지지대연결편(230)의 상부측에만 구비될 수도 있고, 도7(a)에 도시된 바와 같이 보강지지대연결편(230)의 상부 및 하부에 각각 구비될 수도 있다.

지지대머리부(220)는 도1 또는 도3에 도시된 바와 같이 수직지지대(200)의 상부에 나사체결되어 상하이동이 가능하며, 액세스플로어의 상부패널(100)을 직접적으로 지지한다.

지지대머리부(220)를 수직지지대(200)에 체결한 상태에서 지지대머리부(220)를 회전시키면 지지대머리부(220)의 높이를 조절할 수 있다.

이와 같이 지지대머리부(220)의 높이를 조절함에 따라 지지대머리부(220)의 상부에 거치되는 액세스플로어의 상부패널(100) 높이도 자동적으로 결정된다.

지지대머리부(220)에는 도5에 도시된 바와 같이 인접하는 액세스플로어의 상 부패널(100) 4개의 모서리가 거치되며, 볼트 등을 이용하여 액세스플로어의 상부패널(100)과 지지대머리부(220)를 일체로 결합한다.

완충패드(225)는 지지대머리부(220)와 액세스플로어의 상부패널(100) 사이에 설치되어 액세스플로어의 상부패널(100)에 작용하는 충격을 완화시켜 지지대머리부(220)로 전달하는 역할을 한다.

수직지지대(200), 하부지지판(210), 수평보강지지대(300), 보강지지대연결편(230), 및 지지대머리부(220)와 같이 본 발명을 구성하는 구성요소들은 스테인레스를 포함한 다양한 종류의 금속재료로 만들어질 수 있으며, 스테인레스스틸이 아닌 경우에는 위스커(whisker)방지를 위해서 무전해 니켈도금이나 카티온 도장등을 함이 바람직하다.

도10은 하나의 조를 이루는 4개의 수직지지대를 도시하고 있으며, 도11은 도10에 도시된 하나의 조를 이루는 4개의 수직지지대를 이용한 액세스플로어 시공방법으로서, 지지대설치단계부터 상부패널설치단계가 도시되어 있다.

이하에서는 도10 및 도11을 참조하여 본 발명의 수평보강지지대(300)가 구비된 내진 액세스플로어 지지구조를 이용한 시공방법에 대하여 살펴본다.

본 발명인 내진 액세스플로어 지지구조의 시공순서는 다음과 같다.

(1) 위치표시단계

먼저 액세스플로어의 시공장소(사무실)를 먼지가 없도록 깨끗이 청소하고, 먹줄을 이용하여 수직지지대(200)가 설치되는 위치를 먹내기로 표시한다.

(2) 지지대조립단계

도10에 도시된 바와 같이, 하부지지판(210) 및 보강지지대연결편(230)과 일체로 결합된 수직지지대(200) 4개를 수평보강지지대(300) 8개를 사용하여 하나로 연결한다.

다시 말하면, 도7(a)에 도시된 바와 같이 수평보강지지대(300)가 보강지지대연결편(230)의 상부 및 하부에 나란히 설치된다.

(3) 지지대설치단계

먹줄이 표시된 위치마다 각각의 수직지지대(200)가 위치하도록 일체로 연결되어 하나의 조를 이루는 4개의 수직지지대(200)들을 바닥 슬래브에 설치하고, 필요한 경우에는 하부지지판(210)을 바닥 슬래브에 앵커 또는 볼트로 고정한다.

(4) 케이블트레이설치단계

통신 케이블 또는 전선 케이블 다발이 수용되는 케이블트레이(Cable tray)를 하나의 조를 이루는 4개의 수직지지대(200)가 설치되지 않은 빈 공간을 따라 설치한다.

경우에 따라서는 케이블트레이를 먼저 설치하고 하나의 조를 이루는 4개의 수직지지대(200)들을 바닥 슬래브의 정해진 위치에 설치할 수도 있다.

(5) 지지대연결단계

수평보강지지대(300)를 이용하여 이웃하되 서로 다른 조를 이루는 수직지지대(200)를 일체로 연결한다. 서로 다른 조를 이루는 수직지지대(200)는 하나의 조를 이루는 4개의 수직지지대(200)들과는 달리 보강지지대연결편(230)의 상부에만 설치되는 수평보강지지대(300)에 의하여 일체로 연결된다.

(6) 높이조절단계

인접하는 지지대머리부(220) 상호 간 높이가 일치되도록 한다.

(7) 상부패널설치단계

지지대머리부(220)에 스트링거 및 액세스플로어의 상부패널을 설치한다.

상기한 바와 같이 내진성능이 구비된 액세스플로어 지지구조 및 시공방법에 관한 구체적 실시예를 중심으로 본 발명의 기술적 내용을 기술하였으나, 본 발명의 권리범위가 이와 같은 구체적 실시예에 한정되는 것은 아니며, 기술적 사상이 실질적으로 동일한 범위 내에서의 관용수단의 부가나 삭제, 단순한 설계변경 등도 본 발명의 권리범위에 속함을 분명히 한다.

첫째, 내진성능이 구비된 액세스플로어 지지구조를 제공할 수 있다.

다시 말하면, 수직지지대(200), 하부지지판(210), 보강지지대연결편(230), 및 수평보강지지대(300)를 입체적으로 결합하여 수평방향의 전단력과 수직방향의 압축력에 효과적으로 대응하여 종래의 액세스플로어에 비하여 내진성능을 획기적으로 향상시킬 수 있다.

둘째, 높이조절이 용이한 액세스플로어 지지구조를 제공할 수 있다.

다시 말하면, 액세스플로어의 상부패널이 거치되는 지지대머리부(220)가 수직지지대(200)에 체결된 상태에서 나사방식에 의하여 상하로 이동이 가능한 바, 수 직지지대(200)를 바닥 슬래브에 고정시킨 상태에서 지지대머리부(220)를 회전시켜 용이하게 액세서플로어의 상부패널의 평탄도를 확보할 수 있다.

셋째, 설치 및 해체 작업이 용이하여 공기를 단축시킬 수 있다.

다시 말하면, 수직지지대(200)를 바닥 슬래브에 설치하는 작업, 및 수평보강지지대(300)를 이용하여 수직지지대(200)를 입체적으로 결합하는 과정이 단순하여 비숙력공이라고 하더라도 짧은 시간 내에 설치 및 해체 작업을 수행하여 공기를 단축할 수 있다.

Claims (9)

1. 삭제
2. 삭제
3. 바닥 슬래브의 상부에 이중바닥을 형성하는 액세스플로어의 상부패널을 지지하는 구조로서,

   나사산이 구비된 수직지지대;

   상기 수직지지대에 일체로 결합되어 상기 수직지지대의 하단부를 지지하는 하부지지판;

   상기 하부지지판의 상부면에 일체로 결합되어 상기 수직지지대와 나란하게 돌출된 보강지지대연결편; 및,

   일단은 상기 보강지지대연결편에 결합되고 타단은 인접하는 수직지지대의 보강지지대연결편에 결합되는 수평보강지지대;

   를 포함하여 구성되되,

   상기 보강지지대연결편은 단면이 'ㄱ'자 형태의 형강 또는 절곡된 판재로서, 4개가 한 조가 되어 전체적으로 '╋' 형태의 단면을 구성하며, '╋' 형태의 중심부에 상기 수직지지대가 수용되어 상기 보강지지대연결편과 용접에 의하여 일체로 결합되고,

   상기 수평보강지지대는 한 조를 이루는 상기 보강지지대연결편 사이의 공간에 삽입되어 볼트 또는 나사 결합되며, 상기 보강지지대연결편의 상부 및 하부에 나란하도록 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 수평보강지지대가 구비된 내진 액세스플로어 지지구조.
4. 제3항에서,

   상기 보강지지대연결편은 수직길이 방향을 따라 절곡된 보강절곡부;

   가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 수평보강지지대가 구비된 내진 액세스플로어 지지구조.
5. 제3항 또는 제4항에서,

   상기 수직지지대의 상부에 체결되어 상하이동이 가능하며, 액세스플로어의 상부패널을 지지하는 지지대머리부;

   가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 수평보강지지대가 구비된 내진 액세스플로어 지지구조.
6. 제5항에서,

   상기 수직지지대의 상부에 체결되어 상하이동이 가능하며, 액세스플로어의 상부패널을 지지하는 지지대머리부;

   가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 수평보강지지대가 구비된 내진 액세스플로어 지지구조.
7. 제6항에서,

   상기 지지대머리부와 액세스플로어의 상부패널 사이에 완충패드;

   가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 수평보강지지대가 구비된 내진 액세스플로어 지지구조.
8. 나사산이 구비된 수직지지대; 상기 수직지지대에 일체로 결합되어 상기 수직지지대의 하단부를 지지하는 하부지지판; 상기 하부지지판의 상부면에 일체로 결합되어 상기 수직지지대와 나란하게 돌출된 보강지지대연결편; 일단은 상기 보강지지대연결편에 결합되고 타단은 인접하는 수직지지대의 보강지지대연결편에 결합되는 수평보강지지대; 및, 상기 수직지지대의 상부에 체결되어 상하이동이 가능하며, 액세스플로어의 상부패널을 지지하는 지지대머리부;를 포함하여 구성되는 내진 액세스플로어 지지구조를 이용한 시공방법으로서,

   먼저 액세스플로어의 시공장소(사무실)를 먼지가 없도록 깨끗이 청소하고, 먹줄을 이용하여 수직지지대(200)가 설치되는 위치를 먹내기로 표시하는 위치표시단계;

   하부지지판(210) 및 보강지지대연결편(230)과 일체로 결합된 수직지지대(200) 4개를 수평보강지지대(300) 8개를 사용하여 하나로 연결하는 지지대조립단계;

   먹줄이 표시된 위치마다 각각의 수직지지대(200)가 위치하도록 일체로 연결되어 하나의 조를 이루는 4개의 수직지지대(200)들을 바닥 슬래브에 설치하는 지지대설치단계;

   수평보강지지대(300)를 이용하여 이웃하되 서로 다른 조를 이루는 수직지지대(200)를 일체로 연결하는 지지대연결단계;

   인접하는 지지대머리부(220) 상호 간 높이가 일치되도록 하는 높이조절단계; 및,

   지지대머리부(220)에 스트링거 및 액세스플로어의 상부패널을 설치하는 상부패널설치단계;

   를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 내진 액세스플로어 지지구조를 이용한 액세스플로어 시공방법.
9. 제8항에서, 상기 지지대설치단계 전 또는 지지대설치단계 후에,

   통신 케이블 또는 전선 케이블 다발이 수용되는 케이블트레이(Cable tray)를 하나의 조를 이루는 4개의 수직지지대(200)가 설치되지 않는 빈 공간을 따라 설치 하는 케이블트레이설치단계;

   를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 내진 액세스플로어 지지구조를 이용한 액세스플로어 시공방법.

Images