KR200408424Y1 - 비접촉식 가압봉지 방식의 가압봉지장치 - Google Patents

비접촉식 가압봉지 방식의 가압봉지장치 Download PDF

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백종민
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케이 이엔지(주)
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Abstract

본 고안은 액정패널의 가압봉지 방식 중 가압 챔버를 이용한 비접촉식 가압봉지 방식에 있어서, 봉지 작업시 액정패널 가장자리 일측에 형성되어 있는 액정주입구를 가압챔버 내부와 격리 고정시켜, 가압챔버 내의 압력을 유지하면서도 상기 액정주입구만을 외부로 노출시켜 가압 후 용이하게 액정주입구를 실링할 수 있게 하는 실링지그 및 그 봉지방법에 관한 것으로, 액정패널을 트레이(Tray) 상에 적층시키고, 이를 가압챔버 내부에 안착시키고. 이 때 가압챔버의 내/외부를 구분하기 위해 실링지그를 가압챔버 커버에 장착하고, 이를 가압챔버 내부의 액정패널과 상기 실링지그가 정확히 일치하도록 정렬시켜, 가압챔버 내부를 완전히 밀폐시킨다, 이렇게 밀폐된 가압챔버에 압축공기를 공급하여 가압챔버내의 압력을 서서히 증가시켜 액정패널을 가압하게 된다.
상기 가압챔버 내에 삽입되어 트레이에 적층된 액정패널이 끼워지는 실링지그는 액정패널이 정확히 삽입되게 유도하는 액정패널가이드가 형성되어 있으며, 액정패널가이드에 끼워진 액정패널을 키핑하는 실 튜브가 압축공기 공급관과 연결되어 있으며 상측면에는 실 튜브에 키핑된 액정패널의 액정주입구를 노출시키는 노출홈이 형성된다.
비접촉식 가압봉지 방식, 접촉식 가압봉지 방식, 가압챔버, 액정패널, 우레탄

Description

비접촉식 가압봉지 방식의 가압봉지장치{The sealing device for the no pressing LCD}
도 1은 본 고안의 바람직한 일실시예로 상측면을 나타내는 사시도.
도 2는 본 고안의 바람직한 일실시예로 하측면을 나타내는 사시도.
도 3은 본 고안의 단면도.
도 4는 본 고안의 바람직한 일실시예를 보인 작용도.
도 5는 본 고안의 바람직한 일실시예로 액정패널이 노출홈에 노출된 것을 개략적으로 나타내는 도면.
도 6은 본 고안의 개략적인 요부 단면도.
* 도면의 주요부분에 사용된 주요부호의 설명 *
10 : 실 튜부 20 : 액정패널
30 : 액정주입구 40 : 노출홈
50 : 베이스 플레이트 60 : 액정패널 가이드
70 : 압축공기 공급관 80 : 가압챔버
90 : 튜브 니플 100 : 실링지그부
110 : 트레이 120 : 우레탄
121 : 튜부가이드 122 : 글래스 블록
본 고안은 액정패널의 가압봉지방식 중 가압챔버를 이용한 비접촉식 가압봉지 방식으로 봉지 작업시에 액정패널 가장자리 일측에 형성되어 있는 액정주입구를 가압챔버내의 압력을 유지하면서 액정주입구만을 외부로 노출시켜 상기 액정주입구를 실링할 수 있게 하는 실링지그에 관한 것이다. 일반적으로 액정패널, 즉 가장자리가 밀봉된 두 개의 유리기판 사이에 액정주입구를 형성시키고, 상기 액정주입구를 통해 액정을 주입하게 되면 통상적으로 액정패널의 표면의 가운데 일부가 외부로 튀어나온 불룩한 상태를 이루게 된다. 따라서 이렇게 불록하게 튀어나온 부분을 제거하여 액정패널 전 표면에 걸쳐 균일한 셀갭을 얻기 위해서는 상기 액정패널을 가압하고, 이 때 발생한 여분의 액정을 닦아 세척하고 액정주입구에 봉지제를 도포한 후 UV(자외선)를 조사하여 경화시켜 봉지작업을 수행한다.
액정패널을 가압하는 방식에는 접촉식 가압봉지 방식과 비접촉식 가압봉지 방식을 사용하고 있는 실정으로, 상기 접촉식 가압봉지 방식은 액정패널 표면에 기계적인 가압으로, 가압플레이트나 가압롤러 등을 이용하여 액정패널 표면을 가압하 고, 이 때 액정주입구를 통하여 분출하는 액정을 닦아 세척한 후 액정주입구를 봉지하는 방식이다, 하지만 이는 기구적인 특성상 액정패널 표면 전체에 걸쳐 균일한 가압력을 전달할 수 없어 고품질의 제품 제작하기에 어려울 뿐만 아니라 품질불량도 많이 발생하게 된다. 이에 비접촉식 가압봉지 방식은 가압챔버 내에 액정패널을 다수 적층시키고 이를 완전히 밀폐하고 상기 가압챔버 내로 압축공기를 서서히 주입하여 일정한 압력을 형성시키고, 이렇게 압축공기에 의해 형성된 공기압이 가압챔버 내에서 액정패널 표면에 작용하여 상기 액정패널의 전표면에 고르게 가압하게 되고, 이에 액정패널 내의 여분의 액정은 액정주입구를 통해 분출되고, 이렇게 분출된 액정을 닦아 세척하고 봉지제를 도포한 후에 경화시켜 봉지작업을 수행하게 한다. 하지만, 이 때 액정주입구에 봉지작업을 수행하기 위해서는 종래에는 가압챔버를 개방시킨 후 상기 액정패널을 분리시켜야 함으로 가압챔버 내부에 압력 손실이 발생한 상태에서 시간이 많은 시간이 소요되어, 액정패널의 표면에 작용하던 일정한 압력이 해제된 상태에서 중력 등 가변압력이 다시 작용하기 때문에 제품의 품질저하와 불량제품이 증가하는 등의 여러 가지 문제가 발생하게 된다.
이에, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 고안은 출원인의 오랜 시간에 걸친 연구 개발에 의해 안출된 것으로, 비접촉 가압봉지 방식에서 밀폐된 가압챔버에 가해진 압축공기의 압력저하 없이 일정한 압력을 유지하면서 액정주입구만을 외부로 분리 노출시켜 봉지작업을 수행하게 할 수 있는 실링지그(Sealing jig) 가 포함된 가압봉지장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 고안은 액정패널의 가압봉지 방식 중 챔버를 이용한 비접촉식 가압봉지 방식으로 봉지 작업시에 액정패널(20) 가장자리 일측에 형성되어 있는 액정주입구(30)를 실링시킴에 가압챔버에서 액정패널을 꺼내거나 외부에 노출시키지 않고 가압챔버 내부의 압력을 일정하게 유지하면서, 실링지그(50)의 노출홈(40)을 통해 액정주입구(30)를 노출시켜 가압된 액정패널의 여분의 액정을 분출시키고 다시 액정주입구를 실링할 수 있게 하는 실링지그 및 실링방법에 관한 것으로, 일반적으로 액정패널(20)의 가장자리 일측에 형성되어 있는 액정주입구(30)를 봉지하기 위해서는 가압챔버에서 꺼내거나 잠시 노출시켜야 하기 때문에 어쩔 수 없이 가압챔버 내에서 액정패널의 전표면을 가압하는 압력이 새어나가게 되어 가압챔버 내의 압력이 낮아지게 된다. 따라서, 본 고안인 실링지그는 이러한 압력손실을 최소한으로 줄일 수 있으므로 액정패널의 평면도가 더욱 좋게 할 수 있게 된다.
이에, 가압챔버 내에 삽입되어 트레이에 적층된 액정패널이 끼워지는 실링지그는 액정패널이 정확히 삽입 정렬되게 유도하는 액정패널가이드(60)가 형성되어 있으며, 상기 액정패널가이드(60)에 끼워진 액정패널을 키핑하는 실 튜브(seal tube)(10)가 압축공기 공급관(70)과 연결되어 있으며 상측면에는 실 튜브에 키핑된 액정패널의 액정주입구를 노출시키는 노출홈(40)이 형성되어 있는 베이스플레이트 (50)가 구성된다. 상기 노출홈(40)을 통해 액정주입구만을 노출시키고 이 때 액정주입구를 통해서 분출되는 액정을 닦아 세척한 후 액정주입구(30)에 봉지제를 도포하고, 도포된 액정주입구에 다시 UV(자외선)봉지작업을 하게 되는 것으로, 가압챔버(80) 내의 압력손실 없이 실링작업을 한 다음, 공기 압력을 이용한 실 튜브 고정력을 해제한 후, 챔버에서 분리하여 챔버내부의 액정패널을 다음공정으로 이동하면 되는 것이다.
도 1은 본 고안의 바람직한 일실시예로 상측면을 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 고안의 바람직한 일실시예로 하측면을 나타내는 사시도이며, 도 3은 본 고안의 단면도이고, 도 4는 본 고안의 바람직한 일실시예를 보인 작용도이며, 도 5는 본 고안의 바람직한 일실시예로 액정패널이 노출홈에 노출된 것을 개략적으로 나타내는 도면, 도 6은 본 고안의 개략적인 요부 단면도, 이와 같이 첨부된 도면을 참조하여 본 고안인 실링지그 및 봉지방법을 더욱 자세히 설명을 하면,
도 1, 2, 3, 6에서처럼 상측면 중심부에는 실 튜브에 의해 키핑된 액정패널 일측에 형성되어 있는 액정주입구를 필요에 의해 노출시킬 수 있는 노출홈(40)이 형성되어 있는 베이스플레이트(50)가 구성되며, 상기 베이스플레이트(50) 하측에는 상기 실링지그부(100)가 형성된다. 상기 실링지그부(100)는 액정패널가이드(60)가 일렬로 정렬되어 형성되며, 상기 액정패널가이드(60) 하측에는 실 튜브(10)가 형성된다. 상기 실 튜브(10)는 압축공기 공급관(70)과 연결되며 상기 압축공기 공급관 (70)은 가압챔버(80)와 연결 구성된다. 상기 실 튜브(10)는 공급된 압축공기에 의해 수축, 팽창하여 액정패널을 키핑하게 된다. 또한 실 튜브(10) 상에 과도한 압축공기가 공급되어 가압챔버(80) 내의 압력보다 높아지게 되면 키핑된 액정패널에 손상을 주어 제품의 품질 저하를 가지고 올 수 있으므로 압축공기 공급관(70)과 실 튜브(10)가 연결되는 일측에 튜브 니플(Tube Nipple)(90)을 설치 구성하여 과도한 압축공기의 공급을 차단하게 된다. 또한 상기 실 튜브(10)에 액정패널이 키핑 될 때 상기 액정패널과 맞닿는 글래스 블록(122) 일측과 튜브가이드(121) 일측에 우레탄(urethane)(120)을 처리를 하여 액정패널의 정렬을 유지하면서 실 튜브(10)에 의해 키핑(keeping)되는 액정패널의 표면을 보호하게 된다.
이에, 상기와 같이 구성된 본 고안인 실링지그의 작용을 더욱 상세히 살펴보면, 트레이(110)상에 다수의 액정패널을 적층시키고, 트레이(110)에 적층된 액정패널을 가압챔버(80) 내부에 안착시킨 후, 도 4에서처럼 가압챔버(80) 내부로 상기 실링지그부(100)를 삽입함으로 실링지그부(100)에 구성된 액정패널 가이드(60)에 의해 트레이(110)에 적층된 액정패널(20)은 상기 액정패널 가이드를 따라 실 튜브(10)에 삽입되어 키핑된다. 상기와 같이 실링지그부(100)가 가압챔버(80) 내에 삽입되고 액정패널 가이드에 의해 유도된 액정패널은 실 튜브에 의해 키핑되어 상기 가압챔버가 완전히 밀폐되면 압축공기가 공급되어 가압챔버 내부의 압력을 증가시키게 되고, 따라서 액정패널(20) 표면을 압축공기가 가압하게 되고 액정패널(20) 내부에 있는 액정은 액정주입구를 통해 분출되고, 이렇게 분출된 액정을 닦아내어 이를 봉지하기 위해 종래의 가압챔버 내에서 액정패널을 외부에 노출시킴 없이 상기 베이스플레이트(50) 상측면에 형성되어 있는 노출홈(40)을 통해 분출된 액정을 세척한 후 이를 봉지하게 되므로 일정하게 가압챔버(80)내의 압력을 유지할 수 있어 고품질의 액정패널을 얻을 수 있게 된다.
상기와 같은 구조로 이루어진 비접촉식 가압봉지방식의 실링지그를 이용하여 액정패널 가장자리 일측에 형성되어 있는 액정주입구를 봉지하게 되면 가압챔버 내의 압력손실이 발생하지 않고 일정하게 유지됨으로 액정패널 표면에 작용하는 가압력도 일정하여 액정패널 표면 전체에 고르게 작용하여 균일한 셀갭을 얻을 수 있어 고품질의 액정패널을 생산할 수 있게 된다. 또한 액정패널을 키핑하는 실 튜브의 압력도 항상 가압챔버 내의 압력보다 낮게 형성됨으로 키핑으로 인한 표면에의 손상을 방지하게 되는 등 그 효과가 아주 다대한 고안이라 하겠다.

Claims (4)

  1. 챔버를 이용한 액정패널의 가압봉지 장치에 있어서,
    상부일측이 개방된 가압챔버(80)와,
    상기 가압챔버(80)의 개방부로 삽입 안착되고, 중앙부로 정렬 삽입되어지는 액정패널의 액정주입구(30)가 노출될 수 있도록 노출홈(40)이 구성되는 상부 베이스플레이트(50)와, 상기 베이스플레이트(50)의 하측으로 액정 패널(20)이 삽입 정열되어 되며 가압챔버 내에 삽입되는 다수의 액정패널가이드(60)로 이루어진 실링지그부(100)로 구성되는 것을 포함하는 실링지그가 포함된 가압챔버를 이용한 비접촉식 가압봉지 장치
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 실링지그(100)의 액정패널가이드(60) 상측부로 공기압에 의해 팽창 수축되는 실 튜브(10)를 구성하여, 상기 실 튜브(10)는 압축공기 공급관(70)과 연결되며 상기 압축공기 공급관(70)은 가압챔버(80)의 실 튜브 유입관과 연결 구성되어 가압챔버(80)의 외측에서 공기 투입이 가능토록 구성된 것을 포함하는 실링지그가 포함된 가압챔버를 이용한 비접촉식 가압봉지 장치
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 압축공기 공급관(70)과 실 튜브(10)가 연결되는 부위로 튜브니플(90)을 설치 구성하여 과도한 압축공기의 공급을 차단하게 구성하고, 상기 실 튜브(10)에 액정패널(20)이 키핑될 때 상기 액정패널과 맞닿는 글래스 블록(122) 일측과 튜브가이드(121) 일측에 우레탄(120)으로 처리 구성 하여 액정패널의 정렬을 유지하면서도 실 튜브(10)에 의해 키핑(keeping)되는 액정패널(20)의 표면을 보호하는 것을 포함하는 실링지그가 포함된 가압챔버를 이용한 비접촉식 가압봉지 장치
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