KR20040111646A

KR20040111646A - 형광체 패널의 제조 방법 및 형광체 패널 형성용의 중간막시트

Info

Publication number: KR20040111646A
Application number: KR10-2004-7018647A
Authority: KR
Inventors: 후지타고지; 오노가츠토시; 무라오카미치아키; 히라이다케시
Original assignee: 소니 가부시끼 가이샤; 닛폰세이시가부시키가이샤
Priority date: 2002-05-22
Filing date: 2003-05-22
Publication date: 2004-12-31
Also published as: CN1656588A; JP2003346647A; WO2003098655A1

Abstract

발명은 메탈 백층의 부상이나 부서짐을 방지하고, 고휘도로 휘도의 균일성이 높고, 한편 색순도가 높은 형광체 패널을 얻는 것을 목적으로 한 형광체 패널의 제조 방법 및 이 제조에 이용되는 중간막 시트에 관한 것이다.

본 발명은 형광체 패턴이 설치된 패널 기판상에 메탈 백층을 형성하는 형광체 패널의 제조 방법에 있어서, 유기 재료로 이루어지는 필름 모양의 중간막을 형광체 패턴을 덮는 상태로 패널 기판상에 전사하고, 중간막상에 메탈 백층을 형성한 후, 중간막을 연소 제거한다. 또, 접착층과 표면 평활한 평활층으로 이루어지는 중간막을 접착층의 패널 기판(4)측으로 하여 패널 기판상에 전사한다. 이 때, 쿠션층의 위쪽으로부터 중간막을 패널 기판(4)측에 누른다.

Description

형광체 패널의 제조 방법 및 형광체 패널 형성용의 중간막 시트{Fluorescent material panel manufacturing method and intermediate film sheet for forming fluorescent material panel}

칼라 음극선관의 제조 방법, 특히, 그 형광체 패널의 제조에 있어서는, 패널면내에 형광체를 형성한 후, 알루미늄으로 이루어지는 메탈 백층을 형성하는 것이 행해지고 있다. 이 때 먼저, 도 5a에 도시한 바와 같이, 투명 기판(1)상의 블랙 매트릭스(2) 사이의 소정 위치에, 적색, 녹색, 청색의 각 색의 입상 형광체(3a)로 이루어지는 형광체 패턴(3)이 형성된 패널 기판(4)을 준비한다. 다음에, 형광체 패턴(3)이 형성된 패널 기판(4)상을 평활화하기 위해서, 중간막(5)을 도포(塗布) 형성한다. 이 중간막(5)은, 예를 들면 아크릴등의 수지 이멀젼으로 이루어지며, 패널 기판(4)상에 회전 도포된다.

그 후, 도 5b에 도시한 바와 같이, 중간막(5)을 덮는 상태로 메탈 백층(6)을 증착 형성한다. 그 다음에, 도 5c에 도시한 바와 같이, 파킹 처리에 의해, 메탈백층(6) 아래의 중간막(5)을 연소 제거한다.

　이상과 같이, 형광체 스트라이프(3)상에 중간막(5)을 도포 형성하는 것으로, 이 중간막(5)이 메탈 백층(6)의 기초가 되고, 평활한 기초 표면상에 평활한 표면을 가지는 메탈 백층(6)이 막 모양으로 형성되도록 한다. 이와 같이 이 형성된 메탈 백층(6)은, 형광면상의 충전 업(up)을 방지함과 동시에, 투명 기판(1)과는 반대의 측으로 발광하는 형광체로부터의 빛을 투명 기판(1) 측으로 반사하여, 휘도를 높이는 역할을 완수한다.

그런데, 상술한 형광체 패널의 제조 방법에는, 다음과 같은 과제가 있었다. 즉, 메탈 백층에 의해서, 상술한 것 같은 휘도의 향상을 도모하기 위해서는, 형광체 패턴을 구성하는 입상 형광체에 의한 요철을 일체로 덮는 상태로 중간막을 형성하는 것으로, 메탈 백층을 막 모양으로 형성하는 것이 불가결하다. 그러나, 중간막은 도포막으로서 형성되기 때문에, 패널 기판상에 도포 형성한 상태에 있어서 입상 형광체의 틈새 사이에 침투한다. 따라서, 형광체 패턴상을 평활화하기 위해서는 어느 정도의 두께로 중간막을 도포 형성할 필요가 있다.

그런데 , 중간막을 두껍게 형성했을 경우에는, 파킹 처리에 의해서 중간막을 연소 제거할 때에, 도 5c에 도시한 바와 같이 메탈 백층(6)에 「부상(浮上)(A)」이 생겨서 「벗겨짐」 요인이 된다. 또, 중간막을 연소 제거할 때에 발생하는 가스량이 증가하고, 가스압에 의해서 메탈 백층(6)에 「부서짐(B)」이 생기는 경우도 있다. 이와 같은 메탈 백층의 「벗겨짐」이나 「부서짐(B)」은, 형광체 패널의 부분적인 휘도의 저하 요인이 된다. 또, 블랙 매트릭스(3)상의 메탈 백층(6)에「부상(A)」이 생겼을 경우에는, 빛의 산란에 의해 인접하여 배치된 형광체 패턴(3) 방향으로도 빛이 새어 나와서 색순도의 열화 요인이 된다.

또한, 회전 도포로 대표되는 도포막은, 두께 분포에 불균일이 있는 것으로 알려져 있다. 이와 같은, 중간막의 두께의 불균일에는, 메탈 백층(6)의 표면 평활성의 불균일을 일으키기 때문에, 휘도가 고르지 않는 요인이 된다. 특히, 직사각형 형상의 패널 기판에 대해서 회전 도포를 실시했을 경우에는, 패널 기판의 각부에 있어서 중간막의 두께가 현저하게 두꺼워져서, 휘도 고르지 않을 뿐만 아니라 상술한 메탈 백층의 부상도 쉽게 생기는 것이다.

본 발명은, 음극선관이나 FED(field emission display)등의 표시장치에 이용되는 형광체 패널, 특히 메탈 백(metal back)층을 갖춘 형광체 패널의 제조 방법 및, 이 제조에 임하여 매우 적합하게 이용되는 중간막 시트에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 중간막 시트의 하나의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 2는 본 발명의 중간막 시트의 다른 구성예를 나타내는 단면도이다.

도 3a ~ 도 3d는 본 발명의 형광체 패널의 제조 방법의 일례를 설명하기 위한 단면 공정도이다.

도 4는 본 발명의 형광체 패널의 제조에 이용하는 접합장치의 구성도이다.

도 5a ~ 도 5c는 종래의 형광체 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 단면 공정도이다.

*부호의 설명

1ㆍㆍㆍ투명 기판 2ㆍㆍㆍ블랙 매트릭스

3ㆍㆍㆍ형광체 패턴 4ㆍㆍㆍ패널 기판

5ㆍㆍㆍ중간막 6ㆍㆍㆍ메탈 백층

10ㆍㆍㆍ형광체 패널 100, 100´ㆍㆍㆍ중간막 시트

101ㆍㆍㆍ기재 필름 102ㆍㆍㆍ쿠션층

103ㆍㆍㆍ이형층 104, 104´ㆍㆍㆍ중간막

104 a, 104a´ㆍㆍㆍ평활층 104 b, 104b´ㆍㆍㆍ접착계

105ㆍㆍㆍ커버 필름 107ㆍㆍㆍ입상 물질

200ㆍㆍㆍ접합장치 201ㆍㆍㆍ스테이지

202ㆍㆍㆍ롤러 203ㆍㆍㆍ회전축 지지부

본 발명은, 균일한 두께의 중간막을 형성하는 것으로, 메탈 백층의 부상이나 벗겨짐를 방지하고, 고휘도에서 한편 휘도의 균일성이 높고, 또한 색순도의 높은 형광체 패널을 얻는 것이 가능한 제조 방법 및 이 제조 방법에 매우 적합하게 이용되는 중간막 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 형광체 패턴이 설치된 패널 기판상에 메탈 백층을 형성하는 형광체 패널의 제조 방법이며, 다음과 같이 실시하는 것을 특징으로 하고 있다. 먼저, 유기 재료로 이루어지는 필름 모양의 중간막을, 형광체 패턴을 덮는 상태로 패널 기판상에 전사한다. 다음에, 증착법에 의해서, 중간막상에 도전성 재료로 이루어지는 메탈 백층을 형성한 후, 중간막을 연소 제거한다.

이와 같은 제조 방법에서는, 필름 모양의 중간막을 패널 기판상에 전사하기때문에, 형광체 패턴을 구성하는 입상 형광체가 필름 모양의 중간막에 일체로 덮인다. 이 때, 형광체 패턴을 구성하는 입상 형광체의 틈 사이에 중간막이 침입하지 않는다. 이 때문에, 패널 기판상에 있어서는 일정한 두께로 유지된 중간막에 의해서 입상 형광체를 일체로 덮을 수 있다. 따라서, 중간막을 두께화하지 않고, 중간막상에 형성되는 메탈 백층을, 표면 평활한 막상에 형성할 수 있다.

또 본 발명은, 상술한 중간막을 공급하는 중간막 시트이기도 하며, 기재 필름과 이 상부에 설치된 유기 재료로 이루어지는 필름 모양의 중간막으로 이루어지는, 특히 중간막이, 기재 필름상에 설치된 표면 평활한 평활층과 이 상부에 설치된 접착층으로 이루는지는 것을 특징으로 하고 있다.

이와 같은 중간막 시트를 이용하는 것으로, 기재 필름에 의해서 보관 유지된 평활층이, 접착층에 의해서 패널 기판상에 전사된다. 그리고, 패널 기판상에 전사한 후에 기재 필름을 박리하는 것으로, 패널 기판의 표면을 평활층에 의해서 덮을 수 있다.

따라서, 패널 기판상에 유기 재료로 이루어지는 표면 평활한 중간막을 전사할 수 있다.

　본 발명에 의하면, 메탈 백층 형성 때의 기초가 되는 중간막을 필름 모양으로서 패널 기판상에 전사하는 구성으로 한 것으로써, 요철 형상의 패널 기판상을 일정한 두께로 유지된 중간막에 의해서 표면 평활로 덮는 것이 가능하게 된다. 따라서, 중간막을 두께화하지 않고, 표면 평활한 중간막상에 메탈 백계를 형성하여 얻을 수 있다. 이 결과, 메탈 백층 형성 후의 중간막의 연소 제거에 있어서 가스의 발생량을 억제하고, 메탈 백층의 부상이나 벗겨짐 또는 부서짐을 방지하며, 고휘도에서 휘도의 균일성이 높고, 한편 색순도의 높은 형광체 패널을 얻는 것이 가능하게 된다.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 근거해서 상세하게 설명한다.

여기에서는, 먼저 표시장치의 형광체 패널을 형성할 때에, 형광체 패턴을 갖춘 패널 기판상에 메탈 백층의 기초가 되는 중간막을 공급하기 위한 중간막 시트의 구성을 설명하고, 그 다음에 이 중간막 시트를 이용한 형광체 패널의 제조 방법을 설명한다.

＜중간막 시트-1＞

도 1에는, 중간막 시트(100)의 구성의 일례를 나타냈다. 이 도에 나타내는 중간막 시트(100)는, 기재 필름(101)상에, 쿠션층(102) 및 이형층(103)을 거쳐서, 상술한 메탈 백층의 기초가 되는 중간막(104)이 설치되어 있다. 이 중간막(104)은, 연소 제거 가능한 유기 재료를 필름 모양으로 성형하여 이루고, 기재 필름(101)측의 평활층(104a)과 그 상부의 접착층(104b)으로 구성되어 있다. 이와 같은 중간막(104)상에는, 커버 필름(105)이 설치되어 있다. 이하, 각 필름 및 층의 자세한 구성을 설명한다.

　기재 필름(101)은, 이 상부에 설치되는 각 필름 및 층을 지지하기 위한 것이고, 종래 공지의 플라스틱 필름을 시트상에 성형한 것을 이용할 수 있다. 구체적인 재료로서는, 예를 들면 폴리에틸렌 텔레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리스틸렌, 폴리카보네이트, 트리아세테이트등을 들 수 있다. 특히 기계 강도에 강하고, 열 안정성이 우수한 폴리에틸렌 텔레프탈레이트(PET) 필름, 또는 염가로 이형성이 우수한 폴리프로필렌 필름(OPP 필름)이 바람직하다. 이 기재 필름(101)은, 각 필름 및 층을 지지 가능하고, 한편 패널 기판상에 접착층(104b)을 거쳐서 각 층을 접착시킨 상태로 박리가 용이한 두께를 가지고 있는 것으로 한다. 구체적인 두께는 기재 필름(101)을 구성하는 재료에도 의존하지만, 3　8~100㎛, 바람직한 것은 50㎛정도인 것으로 한다.

쿠션층(102)은, 탄성 재료로 이루어지는 패널 기판상에 형성된 형광체 패턴의 요철을 흡수하기 위한 완충재로서 이용되는 것이다. 이 쿠션층(102)의 재질로서는, 열 가소성의 수지가 바람직하고, 예를 들면 아크릴산 에스테르 공중합체, 에틸렌과 아크릴산 에스테르 공중합체의 캔화물, 스틸렌과 아크릴산 에스테르 공중합체의 캔화물, 에틸렌 초산비닐 공중합체, 에틸렌 에틸 아크릴레이트 공중합체, 스틸렌과 이소프렌, 혹은 부타디엔의 공중합체, 폴리에스테르 수지, 폴리오레프린계 수지등을 들 수 있다. 또, 이들 수지를 단독으로, 혹은 적당한 배합으로 혼합하고 적당한 조합으로 적층시켜서 사용할 수 있다. 또 필요하면, 가소제를 첨가해도 좋다. 또, 쿠션층(102)은, 그 탄성에 의해서, 패널 기판상에 형성된 형광체 패턴의 요철을 흡수하는 것이 가능한 두께를 가지고 있는 것으로 한다. 구체적인 두께는, 쿠션층(102)을 구성하는 재료에도 의존하지만, 15 ~ 80㎛, 바람직한 것은 50㎛ 정도인 것으로 한다.

이형층(103)은, 쿠션층(102)상에 중간막(104)을 형성할 때, 이 이형층(103)을 거쳐서 중간막(104)을 형성하는 것으로, 쿠션층(102)에 대해서 중간막(104) 재료를 침투시킬 수 없게 형성하는 것으로써, 쿠션층(102)으로 중간막(104)을 분리 가능하게 하기 위해서 설치된다. 이 이형층(103)은 베이스 수지와 표면에 요철을 붙이기 위한 매트화제를 조합해서 형성된다. 베이스 수지로서는, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 혹은 이들과의 공중합물, 혼합물등을 들 수 있다. 매트화제는, 각종 유기, 무기의 각종 미분말 재료를 이용할 수 있다. 특히, 이후의 형광체 패널의 제조 방법으로 설명하는 중간막을 소성 제거하는 공정에서의 가스 누락을 고려했을 경우, 1 ~ 10㎛의 평균 입자 지름을 가지는 실리카가 바람직하다. 또, 이형층(103)은 쿠션층(102)상에 중간막(104)을 형성할 때, 쿠션층(102)에 대한 중간막(104) 재료의 침투를 방지 가능한 두께를 가지고 있는 것으로 한다. 구체적인 두께는 이형층(103)을 구성하는 재료에도 의존하지만, 0.5 ~ 5.0㎛, 바람직한 것은 2.0㎛정도인 것으로 한다. 더욱이, 이 이형층(103)은, 매트화제를 첨가하지 않고 , 상술한 베이스 수지만으로 구성되어 있어도 좋다.

평활층(104a)(중간막(104))은, 중간막(104) 표면에 평활성을 갖게하기 위한 층이며, 연소 제거 가능한 유기 재료로 구성되어 있는 것으로 한다. 이와 같은 평활층(104a)을 구성하는 유기 재료의 구체적인 예로서는, 예를 들면, 아크릴 수지, 스틸렌 수지, 폴리오레프린, 폴리 초산비닐, 혹은 이것들과의 공중합물, 혼합물 등을 들 수 있다. 보다 바람직한 것은 유리 전이 온도 30℃이상의 아크릴·스틸렌 공중합체, 스틸렌 수지가 바람직하다. 또, 상술한 수지에, 다른 수지보다 저온도로 태우는 유기 수지 미분말(약 1㎛ 지름)을 1 ~ 10％의 범위에서 첨가해도 좋다. 이것에 의해, 이 유기 수지 미분말을 먼저 태우거나, 다른 수지를 쉽게 불타게 하고, 가스 제거 효과를 얻는 것처럼 해도 좋다. 또, 이 평활층(104a)은 그 표면에 충분한 평활성을 얻을 수 있는 정도의 두께를 가지고 있는 것으로 한다. 구체적인 두께는 평활층(104a)을 구성하는 재료에도 의존하지만, 0.3~2.0㎛, 바람직한 것은 1.0㎛정도인 것으로 한다.

접착층(104b)(중간막(104))은, 중간막(104)에 접착성을 갖게하기 위한 층이며, 연소 제거 가능한 유기 재료로 구성되어 있는 것으로 한다. 이와 같은 접착층(104b)을 구성하는 유기 재료로서는, 평활층(104a)과 같은 재료 및 미분말을 이용할 수 있지만, 이들의 수지에 첨가하는 용제를 선택하는 것으로 접착성을 갖게하는 것이 중요하다. 구체적으로는, 유리 전이 온도 30℃이하의 아크릴·스틸렌 공중합체, 스틸렌 수지가 바람직하다. 또, 용제로서는, 메타놀, 에탄올등, 수지 재료를 겔화, 응집시키지 않는 각종 알코올류를 이용할 수 있다. 이 접착층(104b)은, 패널 기판에 대해서 충분한 접착성을 얻을 수 있는 정도의 두께를 가지고 있는 것으로 한다. 구체적인 두께는, 접착성(104b)를 구성하는 재료에도 의존하지만, 0.5 ~ 3.0㎛, 바람직한 것은 1.0㎛정도인 것으로 한다.

커버 필름(105)은, 중간막(104)을 구성하는 접착층(104b)을 보호하기 위한 것이고, 상술한 기재 필름(101)과 같은 종래 공지의 플라스틱 필름을 시트상에 성형한 것을 이용할 수 있다. 이 커버 필름(105)은, 접착층(104b)을 보호하는 것이 가능하고 한편 기재 필름(101)상에 적층된 각 층에 대해서 박리가 용이한 두께를 가지고 있는 것으로 한다. 구체적인 두께는, 커버 필름(105)을 구성하는 재료에도 의존하지만, 20 ~ 50㎛, 바람직한 것은 25㎛정도인 것으로 한다.

　더욱이, 여기서의 도시는 생략했지만, 커버 필름(105)과 접착층 (104b)의 사이에는, 접착층(104b)에 대한 커버 필름(105)의 박리성을 보다 안정시키기 위해서, 이형층을 마련하는 것이 바람직하다. 이형층에 이용하는 수지로서는 우레탄 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 혹은 이들의 공중합물, 혼합물 등을 들 수 있다. 이와 같은 이형층의 두께는 특히 한정되는 것은 아니지만, 0.5 ~ 5.0㎛정도가 바람직하다. 다만, 커버 필름(105)이, 폴리프로필렌 필름(OPP 필름)등과 같이 박리성을 가지는 재료로 구성되어 있는 경우에는, 이와 같은 이형층을 설치할 필요는 없다.

이상과 같은 구성의 중간막 시트(100)는, 그 형성 방법이 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 다음과 같이 하여 형성된다. 우선, 기재 필름(101)의 일주면상에, 쿠션층(102), 이형층(103)을 이 순서로, 도포법 또는 증착법 등의 임의의 방법에 따라 형성한다. 한편, 커버 필름(105)의 일주면상에, 접착층(104b), 평활층(104a)을 이 순서로, 도포법 또는 증착법 등의 임의의 방법에 따라 형성한다. 그리고, 도포 형성된 이형층(103) 및 평활층(104a)을 고체화시킨 상태로, 기재 필름(101)과 커버 필름(105)을, 이형층(103)과 평활층(104a)을 대향시켜 배치하고, 이형층(103)과 평활층(104a)을 흡착시키는 것에 의해서, 일체화시켜 중간막 시트(100)로 한다.

＜중간막 시트-2＞

도 2에는, 중간막 시트(100´)의 구성의 다른 일례를 나타냈다.

이 도에 나타내는 중간막 시트(100´)와 도 1을 이용하여 설명한 중간막 시트(100)의 다른 것는, 기재 필름(101)과 쿠션층(102)의 사이에 입상 물질(107)이 협지(挾持)되어 있는 것에 있으며, 다른 구성은 동일한 것으로 한다.

이 입상 물질(107)은, 기재 필름(101)측으로부터 중간막(104)을 눌렀을 경우에, 쿠션층(102)을 거쳐서 중간막(104)을 구성하는 평활층(104a)의 표면에 점응력(点應力)을 부가하여 균열이나 핀홀을 일으키게 하기 위한 것이다. 이와 같은 입상 물질(107)은, 예를 들면 무기 재료에서는, 실리카, 탄산칼슘, 산화 아연, 알루미나, 수산화 마그네슘, 수산화 알루미늄 등을 들 수 있고 유기 재료에서는 멜라민, 폴리스틸렌, 사(四)불화 에틸렌 등의 불소 수지, 벤조구아나민 등을 들 수 있다.

이와 같은 입상 물질(107)의 입자 지름은 쿠션층(107)의 탄성에도 의존하지만, 1 ~ 8㎛정도인 것으로 한다. 또한, 입상 물질(107)의 평면적인 배치 밀도는, 균열이나 핀홀을 발생시키는 밀도에 의존하므로 2 ~ 10％정도인 것으로 한다. 이와 같은 입상 물질(107)의 입자 지름 및 배치 밀도는, 균열이나 핀홀을 발생시키는 밀도 및 크기에 따라 적당히 선택되는 것으로 한다. 또, 입상 물질(107)은 적당한 입자 지름을 가지고, 또한 상술한 과정에서 평활층(104a)의 표면에 효율적으로 균열이나 핀홀을 일으키게 하는 것이 가능한 형상을 가지고 있으면, 상술한 바와 같은 무기안료(無機顔料)로 한정되지 않는다.

이와 같은 입상 물질(107)이 협지되어 있는 중간막 시트(100´)의 형성은, 상술한 도 1에 나타낸 중간막 시트(100)의 형성 방법에 있어서, 기재 필름(101)의 일주면상에, 쿠션층(102)을 형성하기 전에, 기재 필름(100)의 일주면상에 입상 물질(107)을 살포하는 것으로 행해진다.

또한, 도 1 및 도 2를 이용하여 설명한 구성의 중간막 시트(100, 100´)의 중간막(104)(평활층(104a), 접착층(104b))에는, 이후의 형광체 패널의 제조에 있어서 행해지는 중간막(104)의 연소 제거에 있어서, 중간막(104)의 타나 남은 것을 방지하기 위한 산화제를 첨가해도 좋다. 산화제로서는, 예를 들면 중크롬산암모늄, 과류산암모늄, 과망간산칼륨 등을 이용할 수 있다.

＜형광체 패널의 제조 방법＞

다음에, 상술한 구성의 중간막 시트(100, 100´)(이후, 대표해서 중간막 시트(100)로 적는다)를 이용한 형광체 패널의 제조 방법을, 도 3의 제조 공정도와 함께 도 1을 참조하면서 설명한다.

또한, 도 5를 이용하여 설명한 종래의 제조 방법과 같은 구성요소에는 동일한 부호를 붙여서 설명을 실시하는 것으로 한다.

　먼저, 도 3a에 도시한 바와 같이, 투명 기판(1)상의 블랙 매트릭스(2)사이의 소정 위치에, 적색, 녹색, 청색의 각 색의 입상 형광체(3a)로 이루어지는 형광체 패턴(3)을 설치한 패널 기판(4)을 준비한다. 또, 중간막 시트(100)의 커버 필름(105)을 벗겨서 접착층(104b)면을 노출시킨다. 또한, 도 3a에 있어서는, 이형층(103)의 도시를 생략했다.

그리고, 패널 기판(4)에 대해서, 접착층(104b)을 대향시키는 상태로, 커버 필름(105)을 벗긴 중간막 시트(100)를 배치하고, 기재 필름(101)의 위쪽으로부터 패널 기판(4)측에 중간막 시트(100)를 누른다. 이것에 의해, 접착층(104b)의 접착력에 의해, 중간막 시트(100)를 패널 기판(4)에 접합한다.

이 때, 도 4에 나타내는 접합장치(200)를 이용하여도 좋다. 이 접합장치(200)는 패널 기판(4)을 실어두기 위한 스테이지(201) 및 스테이지(201)에 대향하여 배치된 롤러(202)를 갖추고 있다.

롤러(202)는, 중간막 시트(100)를 접합면의 폭 이상의 길이를 가지고 있고 그 표면이 탄성 재료로 구성되어 있는 것으로 한다. 예를 들면, 그 표면이 실리콘 고무로 이루어지는 경우, 고무 두께는 5 ~ 30mm정도, 고무 경도는 30 ~ 80 정도의 범위에서, 중간막 시트(100)와 패널 기판(4)을 접착시킬 수 있는 상태에 의해, 예를 들면, 고무의 두께 10mm라면 경도는 40이라고 말한 바와 같이, 적당히 조합하여 설정한다.

또, 이 롤러(202)는 100℃ ~ 200℃정도로 가열할 수 있는 것으로 한다.

이 롤러(201)는 해당 롤러(201)를 회전 자재인 상태로 지지하는 회전축 지지부(203)의 가동에 의해, 회전에 따른 이동 방향(도중 백색 화살표로 가리김)으로 이동 자재에 설치되어 있다. 이 회전축 지지부(203)는, 스테이지측(201)상에 재치한 패널 기판(4)에 대해서 소정의 압력으로 롤러(202)를 누를 수 있다.

이와 같은 접합장치(200)를 이용한 접합을 실시하는 경우, 스테이지(201)상에 재치한 패널 기판(4)에 대해서, 중간막 시트(100)를 거쳐서 가열한 롤러(202)를 누르면서 회전 이동시킨다. 그리고, 롤러(202)에 의한 가열과 가압에 의해, 중간막 시트(100)를 패널 기판(4)에 접합한다. 이 때, 예를 들면, 롤러(202)의 이동 속도는 10 ~ 50mm／sec, 롤러(202)와 중간막 시트(100)의 접촉시의 압력은 2 ~10kg／cm²정도로 실시한다.

다음에, 도 3b에 도시한 바와 같이, 패널 기판(4)에 접합된 중간막 시트(100)로부터 기재 필름(101) 및 쿠션층(102)을 박리한다. 이 때, 평활층(104a)과 쿠션층(102) 사이의 이형층(103)은 쿠션층(102) 및 기재 필름(101)과 함께 박리된다. 이것에 의해, 형광체 패턴(3)을 덮는 상태로 패널 기판(4)상에, 접착층(104b)과 평활층(104a)으로 이루어지는 중간막(104)을 전사한다.

그 다음에, 도 3c에 도시한 바와 같이, 중간막(104)을 구성하는 평활층(104a)상에 증착법에 의해서, 예를 들면 알루미늄과 같은 금속으로 이루어지는 메탈 백층(6)을 형성한다.

그 후, 도 3d에 도시한 바와 같이, 파킹 처리를 실시하므로 유기 재료로 구성된 접착층(104b)과 평활층(104a)으로 이루어지는 중간막(104)을 연소 제거한다. 이것에 의해, 형광체 패턴(3)이 형성된 패널 기판(4)상이 메탈 백층(6)에 의해서 직접 덮인 형광체 패널(10)을 얻을 수 있다.

이상과 같은 형광체 패널(10)의 제조 방법에서는, 필름 모양의 중간막(104)을 패널 기판(4)상에 전사하기 때문에, 형광체 패턴(3)을 구성하는 입상 형광체(3a) 사이에 중간막을 침투하지 않는다. 이 때문에, 패널 기판(4)상에 있어서는 일정한 두께로 유지된 중간막(104)에 의해서, 형광체 패턴(3)을 구성하는 입상 형광체(3a)를 일체로 덮을 수 있다. 따라서, 중간막(104)을 도포막과 같이 두께화하지 않고, 중간막(104)상에 형성되는 메탈 백층(6)을 표면 평활한 막상에 형성할수 있다.

그리고, 도포막과 같이 중간막(104)을 두께화할 필요가 없어지므로, 중간막(104)의 연소 제거에 있어서는, 중간막(104)의 연소에 의한 가스의 발생량이 억제되고 메탈 백층(6)에 부상 및 부상에 의한 벗겨짐이 생기고 부서짐이 생기는 것이 방지된다. 따라서, 메탈 백층(6)의 부서짐나 벗겨짐에 의한 휘도 얼룩짐이나 휘도의 열화, 또 부상에 의한 색순도의 열화를 억제해 고휘도로 한편 휘도의 균일성이 높고, 또한 색순도의 높은 형광체 패널을 얻는 것이 가능하게 된다.

또, 평활층(104a)과 접착층(104b)으로 이루어지는 중간막(104)을 전사할 때 , 접착층(104b)에 의해서 중간막(104)을 패널 기판(4)의 표면에 접착시키고 있다. 이 때문에, 패널 기판(4) 표면에 대해서 밀착 양호하게 평활층(104a)으로 덮인 중간막(104)을 전사할 수 있다.

또한, 중간막(104)을 전사할 때에, 쿠션층(102)상에서 중간막(104)을 패널 기판(4)에 대하여 누르는 것으로, 형광체 패턴(3)을 가지는 패널 기판(4)의 표면 형상에 따라서 쿠션층(102)이 변형한다. 이 때문에, 패널 기판(4)의 표면에 있어서 볼록부를 구성하고 있는 형광체 패턴(3), 또한 오목부에 위치하는 블랙 매트릭스(2)에 대하여, 확실히 밀착시킨 상태로 중간막(104)을 전사할 수 있다.

그리고, 도 2에 도시한 바와 같이 중간막 시트(100´)를 이용했을 경우, 중간막(104)을 전사할 때, 입상 물질(107)이 협지되어 있는 기재 필름(101)과 쿠션층(102)상으로부터, 중간막(104)이 패널 기판(4)에 대하여 눌러지게 된다. 이 때문에, 쿠션층(102)을 거쳐서 입상 물질(107)이 중간막(104)에 눌러지게 되고 중간막(104)의 표면에 입상 물질(107)에 의한 볼록 형상을 전사한 미세한 균열이나 핀홀을 형성할 수 있다. 따라서, 이 중간막(104)상에 증착 형성된 메탈 백층(6)은 상술한 균열이나 핀홀에 대응한 미세한 구멍 부분을 가지게 된다. 이 결과, 중간막(104)을 연소 제거할 때, 이 구멍 부분으로부터 가스를 방출하는 것이 가능하게 되고, 메탈 백층(6)의 부서짐을 확실히 방지할 수 있으며 중간막(104)의 연소에 의한 나머지 가스에 의해 장벽(barrier) 메탈층(6)과 패널 기판(4)과의 사이에 부상이 생기는 것을 방지할 수 있다.

또한, 이 입상 물질(107)은 중간막(104)상으로부터 기재 필름(101)과 쿠션층(102)을 박리할 때에, 동시에 제거되기 때문에 중간막(104)측에 남는 것이 없다.

또, 중간막(104)에, 산화제를 함유시켰을 경우에는, 중간막(104)의 연소 제거의 공정에 있어서, 보다 확실히 중간막(104)을 가스화시켜 제거하는 것이 가능하게 된다.

Claims

형광체 패턴이 설치된 패널 기판상에 메탈 백층을 형성하는 형광체 패널의 제조 방법에 있어서,

유기 재료로 이루어지는 필름 모양의 중간막을, 상기 형광체 패턴을 덮는 상태로 상기 패널 기판상에 전사하는 공정과 증착법에 의해서, 상기 중간막상에 도전성 재료로 이루어지는 메탈 백층을 형성하는 공정과,

상기 메탈 백층하의 상기 중간막을 연소 제거하는 공정을 실시하도록 구성된 것을 특징으로 하는 형광체 패널의 제조 방법.
제 1항에 있어서,

접착층과 표면 평활한 평활층을 적층하여 이루어지는 상기 중간막을, 상기 접착층을 상기 패널 기판측으로 하여 해당 패널 기판상에 전사하도록 구성된 것을 특징으로 하는 형광체 패널의 제조 방법.
제 1항에 있어서,

상기 패널 기판상에 상기 중간막을 거쳐서 탄성 재료로 이루어지는 쿠션층을 배치하고, 해당 쿠션층측으로부터 해당 중간막을 상기 패널 기판에 대하여 누르는 것으로, 해당 중간막을 해당 패널 기판상에 전사하도록 구성된 것을 특징으로 하는 형광체 패널의 제조 방법.
제 1항에 있어서,

상기 패널 기판상에 상기 중간막을 거쳐서 입상 물질을 협지하여 이루어지는 필름재를 배치하고, 해당 필름재측으로부터 해당 중간막을 상기 패널 기판에 대하여 누르는 것으로, 상기 입상 물질의 요철에 따르는 균열을 생기게 한 상태로 해당 중간막을 해당 패널 기판상에 전사하도록 구성된 것을 특징으로 하는 형광체 패널의 제조 방법.
제 1항에 있어서,

상기 중간막에 산화제를 첨가하도록 구성된 것을 특징으로 하는 형광체 패널의 제조 방법.
형광체 패널의 메탈 백층을 형성할 때에, 해당 메탈 백층의 기초막으로서 이용되는 중간막을 공급하는 중간막 시트이고, 기재 필름과 해당 기재 필름상에 설치된 유기 재료로 이루어지는 필름 모양의 중간막으로 이루어지고, 상기 중간막은 기재 필름상에 설치된 표면 평활한 평활층과 해당 평활층상에 설치된 접착층으로 구성된 것을 특징으로 하는 형광체 패널 형성용의 중간막 시트.
제 6항에 있어서,

상기 기재 필름상에 탄성 재료로 이루어지는 쿠션층을 거쳐서 상기 중간막이설치되어 구성된 것을 특징으로 하는 형광체 패널 형성용의 중간막 시트.
제 7항에 있어서,

상기 기재 필름과 상기 쿠션층과의 사이에 입상 물질을 협지하여 구성된 것을 특징으로 하는 형광체 패널 형성용의 중간막 시트.
제 6항에 있어서,

상기 중간막에 산화제가 첨가되어 구성된 것을 특징으로 하는 형광체 패널 형성용의 중간막 시트.