KR20040096072A - Ｐｇａ 패키지 및 ｐｇａ 패키지 검사용 소켓 - Google Patents
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Abstract
경박단소화된 고기능의 반도체 패키지를 제조하는 데 있어서 핀 피치의 한계를 극복하여 한정된 패키지 사이즈 내에서 증가된 입출력 단자 수에 대응하여 다수의 포인트에서 전기적 접속이 가능한 구조를 가지는 PGA 패키지 및 이를 검사하기 위한 소켓에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 PGA 패키지는 기판의 하면으로부터 외부로 돌출되어 있는 복수의 핀으로 구성되는 복수의 제1 접점과, 기판의 하면에 형성되어 있는 복수의 핀 홀을 통하여 반도체 칩의 입출력 단자에 전기적으로 연결 가능한 복수의 제2 접점을 포함한다. 본 발명에 따른 PGA 패키지를 검사하기 위하여는 PGA 패키지의 핀을 수용하기 위한 복수의 보드 핀 홀이 형성되어 있는 소켓 보드와, PGA 패키지의 제2 접점과 전기적으로 연결될 수 있도록 PGA 패키지의 핀 홀 내부로 삽입 가능하게 돌출되어 있는 복수의 보드 핀을 구비하는 PGA 패키지 검사용 소켓을 사용한다.
Description
본 발명은 복수의 핀이 그리드 어레이 방식으로 구비된 PGA (pin grid array) 패키지와, PGA 패키지를 검사하기 위하여 이를 검사 장치의 테스트 보드에 연결시키는 데 사용되는 PGA 패키지 검사용 소켓에 관한 것이다.
반도체 소자의 패키지 형태는 인쇄회로 기판에 장착되는 형태에 따라 다양한 형태로 분류되고 있다. 반도체 소자의 집적도가 높아지고 다양한 기능에 많은 데이터를 처리하는 반도체 소자의 수요가 급증함에 따라, PAG와 같은 표면 실장형 패키지가 마이크로 프로세서와 다양한 정보 통신 분야에 사용되는 DSP (digital signal processing)용 반도체 소자의 패키지 형태로 주요 응용된다.
PGA 패키지는 최종 사용자에게 전달되기 전에 검사 장치를 이용하여 전기적인 최종 기능 검사를 받게 된다. 이를 위하여, PGA 패키지에 맞는 소켓과 테스트 보드가 사용된다. 소켓에 PGA 패키지를 장작하고, 이를 테스트 보드에 접합시켜 PGA 패키지를 검사한다. 상기 테스트 보드에는 PGA 패키지를 검사하기 위한 테스트 회로가 프린트되어 있다.
PGA 패키지는 기판상에 반도체 칩이 실장되고, 그 기판의 반대측 면에 다른 기판 등과 같은 회로 소자와 전기적으로 연결될 수 있는 핀 형태의 외부 접속 단자가 구비되어 있는 상태에서 상기 반도체 칩이 봉지재로 봉지된 형태를 가진다.
지금까지 사용되고 있는 전형적인 PGA 패키지는 핀 형태의 외부 접속 단자가 그 바닥면으로부터 하방으로 현수되는 구조를 가진다. 또한, 소켓에는 상기 PGA 패키지의 핀들을 수용하기 위한 복수의 홀들이 형성되어 있다. 반도체 제품이 고기능화되어 감에 따라 반도체 패키지는 경박단소화되어가고 있으며, 반도체 제품의 입출력 단자의 수가 많아짐에 따라 PGA 패키지에서의 핀 수도 많아지고 있다.
그러나, PGA 패키지에서 각각의 핀들은 최소한의 피치를 확보하여야 한다. 이로 인하여 지금까지의 기술에 의하면, 적정한 핀 피치를 확보하면서 핀 수를 증가시키는 데 한계가 있다. 즉, 핀 수를 증가시키기 위하여는 PGA 패키지 사이즈를 크게 할 수 밖에 없으며, 한정된 사이즈를 가지는 패키지에서는 핀 수를 증가시키는 데 한계가 있다.
본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술에서의 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 경박단소화된 고기능의 반도체 패키지를 제조하는 데 있어서 핀 피치의 한계를 극복하여 한정된 패키지 사이즈 내에서 증가된 입출력 단자 수에 대응하여 다수의 포인트에서 전기적 접속이 가능한 구조를 가지는 PGA 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 한정된 패키지 사이즈 내에서 증가된 입출력 단자 수에 대응하여 다수의 포인트에서 전기적 접속이 가능하도록 특징적 구조를 가지는 본 발명에 따른 PGA 패키지를 효과적으로 검사할 수 있는 PGA 패키지 검사용 소켓을 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PGA 패키지의 요부 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PGA 패키지 검사용 소켓의 요부 구성을 도시한 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: PGA 패키지, 12: 기판, 12a: 하면, 14: 핀, 16: 핀 홀, 18: 제2 접점, 20: 소켓, 22: 소켓 보드, 24: 보드 핀 홀, 26: 보드 핀, 28: 접점.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 PGA 패키지는 복수의 입출력 단자를 가지는 반도체 칩이 상면에 실장되어 있는 기판을 구비한다. 복수의 핀으로 구성되는 복수의 제1 접점이 상기 입출력 단자에 전기적으로 연결된 상태로 상기 기판의 하면으로부터 외부로 돌출되어 있다. 상기 기판의 하면에는 복수의 핀 홀이 형성되어 있으며, 상기 복수의 핀 홀 내에는 상기 입출력 단자에 전기적으로 연결 가능한 복수의 제2 접점이 형성되어 있다.
바람직한 구성에 있어서, 상기 제1 접점 및 제2 접점은 각각 상기 기판의 하면에서 교번적으로 배치된다.
상기 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 PGA 패키지 검사용 소켓은 기판으로부터 외부로 돌출되어 있는 핀으로 구성되는 제1 접점과, 외부의 핀을 수용할 수 있도록 상기 기판에 형성되어 있는 핀 홀 내부에 위치되는 제2 접점을 포함하는 PGA 패키지를 검사할 수 있는 특징적인 구조를 가진다. 소켓 보드에는 상기 PGA 패키지의 기판으로부터 돌출되어 있는 핀을 수용하기 위한 복수의 보드 핀 홀이 형성되어 있다. 복수의 보드 핀이 상기 소켓 보드로부터 외부로 돌출되어 있다. 상기 보드 핀은 상기 제2 접점과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 PGA 패키지의 핀 홀 내부로 삽입 가능하다.
바람직한 구성에 있어서, 상기 보드 핀 홀 및 보드 핀은 각각 상기 소켓 보드에서 교번적으로 배치된다.
본 발명에 따르면, 반도체 제품의 다기능화에 따라 입출력 단자의 수가 많아져서 PGA 패키지에서 요구되는 핀 수가 증가하는 경우에도 PGA 패키지 사이즈를 증가시킬 필요가 없이 원하는 수의 접점을 확보할 수 있다. 또한, 제한된 패키지 사이즈 내에서도 PGA 패키지 내에서 핀과 핀 사이에 충분한 간격을 확보할 수 있으므로 상기 핀과 핀 사이의 단락을 방지할 수 있다.
다음에, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PGA 패키지의 요부 구성을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 PGA 패키지(10)는 복수의 입출력 단자를가지는 반도체 칩(도시 생략)이 상면에 실장되어 있는 기판(12)을 구비한다. 상기 기판(12)에는 상기 반도체 칩의 입출력 단자에 전기적으로 연결되어 있는 복수의 핀(14)이 상기 기판(12)의 하면(12a)으로부터 외부로 돌출되어 있다. 상기 복수의 핀(14)은 각각 상기 PGA 패키지(10)의 제1 접점을 구성한다.
또한, 상기 기판(12)의 하면(12a)에는 복수의 핀 홀(16)이 형성되어 있으며, 상기 핀 홀(16) 내부에는 각각 상기 반도체 칩의 입출력 단자에 전기적으로 연결 가능한 복수의 제2 접점(18)이 형성되어 있다.
상기 기판(12)의 하면(12a)에서 상기 복수의 핀(14)으로 구성되는 제1 접점과 상기 핀 홀(16)을 통하여 형성된 제2 접점(18)은 각각 교번적으로 배치되어 있다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PGA 패키지 검사용 소켓의 요부 구성을 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 PGA 패키지 검사용 소켓(20)은 PGA 패키지(10)의 기판(12)으로부터 외부로 돌출되어 있는 핀(14)을 수용하기 위한 복수의 보드 핀 홀(24)이 형성되어 있는 소켓 보드(22)를 포함한다. 상기 보드 핀 홀(24) 내에는 상기 PGA 패키지(10)의 핀(14)과 전기적 연결이 가능한 접점(28)이 형성되어 있다.
또한, 상기 소켓 보드(22)에는 상기 PGA 패키지(10)의 제2 접점(18)과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 PGA 패키지(10)의 핀 홀(16) 내부로 삽입 가능한 복수의 보드 핀(26)이 상기 소켓 보드(22)로부터 외부로 돌출되어 있다.
상기 소켓 보드(22)에서 상기 보드 핀 홀(24) 및 보드 핀(26)은 각각 교번적으로 배치되어 있다. 상기 PGA 패키지(10)를 검사하기 위하여 상기 PGA 패키지(10)가 상기 소켓(20)에 장착되었을 때, 상기 PGA 패키지(10)의 핀(14)과 상기 소켓(20)의 보드 핀 홀(24)이 상호 결합되고 상기 PGA 패키지(10)의 핀 홀(16)과 상기 소켓(20)의 보드 핀(26)이 상로 결합된다.
상기 PGA 패키지(10)는 각각의 핀(14) 사이에 형성된 핀 홀(16)을 통하여 제2 접점(18)이 형성되어 있으며, 상기 PGA 패키지(10)의 전기적 기능 검사를 할 때에는 상기 소켓(20)의 보드 핀(26)이 상기 PGA 패키지(10)의 핀 홀(16) 내에 삽입됨으로써 상기 보드 핀(26)과 상기 제2 접점(18)과의 전기적 연결이 이루어진다. 상기와 같은 구조를 가지는 PGA 패키지(10)에서 상기 복수의 핀(14)을 배열하는 데 있어서 각 핀(14) 사이에서 확보 가능한 최소한의 피치를 설정하는 경우에도 1개의 핀(14) 간격마다 2개의 접점이 얻어지는 효과가 있다. 따라서, 반도체 제품의 다기능화에 따라 입출력 단자의 수가 많아져서 PGA 패키지(10)에서 요구되는 핀 수가 증가하는 경우에도 PGA 패키지 사이즈를 증가시킬 필요가 없이 원하는 수의 접점을 확보할 수 있다. 또한, 상기 핀 홀(16)을 포함하는 구성에 의하여 제한된 패키지 사이즈 내에서도 상기 핀(14)과 핀(14) 사이에 충분한 간격을 확보할 수 있으므로 상기 핀(14)과 핀(14) 사이의 단락을 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 PGA 패키지는 기판의 하면으로부터 외부로 돌출되어 있는 복수의 핀으로 구성되는 복수의 제1 접점과, 복수의 핀 홀을 통하여 상기 입출력 단자에 전기적으로 연결 가능한 복수의 제2 접점을 포함한다. 본 발명에 따른 PGA 패키지를 검사하기 위하여는 상기 PGA 패키지의 기판으로부터 돌출되어 있는 핀을 수용하기 위한 복수의 보드 핀 홀이 형성되어 있는 소켓 보드와, 상기 제2 접점과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 PGA 패키지의 핀 홀 내부로 삽입 가능하게 돌출되어 있는 복수의 보드 핀을 구비하는 PGA 패키지 검사용 소켓을 사용한다.
본 발명에 따르면, 반도체 제품의 다기능화에 따라 입출력 단자의 수가 많아져서 PGA 패키지에서 요구되는 핀 수가 증가하는 경우에도 PGA 패키지 사이즈를 증가시킬 필요가 없이 원하는 수의 접점을 확보할 수 있다. 또한, 제한된 패키지 사이즈 내에서도 PGA 패키지 내에서 핀과 핀 사이에 충분한 간격을 확보할 수 있으므로 상기 핀과 핀 사이의 단락을 방지할 수 있다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 및 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형 및 변경이 가능하다.
Claims (4)
- 복수의 입출력 단자를 가지는 반도체 칩이 상면에 실장되어 있는 기판을 구비하는 PGA 패키지에 있어서,상기 입출력 단자에 전기적으로 연결된 상태로 상기 기판의 하면으로부터 외부로 돌출되어 있는 복수의 핀으로 구성되는 복수의 제1 접점과,상기 기판의 하면에 형성되어 있는 복수의 핀 홀(pin hole)을 통하여 상기입출력 단자에 전기적으로 연결 가능한 복수의 제2 접점을 포함하는 것을 특징으로 하는 PGA 패키지.
- 제1항에 있어서,상기 제1 접점 및 제2 접점은 각각 상기 기판의 하면에서 교번적으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 PGA 패키지.
- 기판으로부터 외부로 돌출되어 있는 핀으로 구성되는 제1 접점과, 외부의 핀을 수용할 수 있도록 상기 기판에 형성되어 있는 핀 홀 내부에 위치되는 제2 접점을 포함하는 PGA 패키지를 검사하기 위한 소켓에 있어서,상기 PGA 패키지의 기판으로부터 돌출되어 있는 핀을 수용하기 위한 복수의 보드 핀 홀이 형성되어 있는 소켓 보드와,상기 제2 접점과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 PGA 패키지의 핀 홀 내부로 삽입 가능하고, 상기 소켓 보드로부터 외부로 돌출되어 있는 복수의 보드 핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 PGA 패키지 검사용 소켓.
- 제3항에 있어서,상기 보드 핀 홀 및 보드 핀은 각각 상기 소켓 보드에서 교번적으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 PGA 패키지 검사용 소켓.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030028877A KR20040096072A (ko) | 2003-05-07 | 2003-05-07 | Ｐｇａ 패키지 및 ｐｇａ 패키지 검사용 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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Family
ID=37374861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020030028877A KR20040096072A (ko) | 2003-05-07 | 2003-05-07 | Ｐｇａ 패키지 및 ｐｇａ 패키지 검사용 소켓 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20040096072A (ko) |
-
2003
- 2003-05-07 KR KR1020030028877A patent/KR20040096072A/ko not_active Application Discontinuation
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