KR20040090537A - 기판처리장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 각 처리스테이션과 평행하게 배치되는 복수개의 이송로를 형성함과 더불어 각 처리스테이션의 처리부들은 웨이퍼의 양방향 반입 및 반출이 가능토록 함으로써 장비의 크기를 축소시킬 수 있음은 물론 비용절감과 더불어 보다 효율적인 처리가 가능하게 됨에 따라 쓰루풋을 향상시킬 수 있어 생산성을 증대시킬 수 있도록 한 기판처리장치를 제공한다.
이는 기판의 반입 및 반출을 위한 제1 이송로를 중심으로 제1 이송로의 일측에 제1처리스테이션이 설치되고, 상기 제1 이송로의 타측에는 상기 제1처리스테이션과 대향되게 제2처리스테이션이 설치되며, 상기 제1처리스테이션을 중심으로 상기 제1 이송로와 대향되게 제2 이송로가 설치되어, 상기 제1 및 제2 이송로에 구비되는 이송로봇에 의해 상기 각 스테이션으로의 기판의 반입 및 반출이 이루어져 해당 기판에 대한 소정의 처리가 이루어질 수 있도록 됨에 의해 달성될 수 있다.

Description

기판처리장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로, 특히 반도체 웨이퍼 등의 기판에 대해 레지스트액의 도포처리나 현상처리를 행하는 기판처리장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 등의 반도체 디바이스 제조프로세스에 있어서의 포토레지스트 공정에서는 웨이퍼 등의 표면에 대해 레지스트액을 도포하여 레지스트막을 형성하고, 패턴이 노광된 후의 웨이퍼에 현상액을 공급하여 현상처리하고 있다. 이러한 일련의 처리를 수행함에 있어서는, 종래부터 도포현상처리장치가 사용되고 있다.
상기 도포현상처리장치에는 웨이퍼를 냉각하는 냉각부, 웨이퍼를 가열하는 가열부, 웨이퍼에 레지스트액을 도포하는 도포부, 웨이퍼에 현상처리를 실시하는 현상부 등의 각종 처리부들이 갖추어져 있다. 그리고, 도포현상처리장치 전체를 콤팩트화하기 위하여 복수의 가열부와 냉각부를 다단으로 이송로봇과 동시에 전체로 하여 집약 배치함으로써, 도포현상처리장치의 스페이스를 절약할 수 있도록 하고 있다.
도 1은 종래의 도포현상장치(출원번호 제1989-1425호)를 도시한 것으로, 도포현상장치(10)는 중앙한쪽(도면중 우측)에는 본체인 프로세스부(11)가 설치되고, 그 프로세스부(11)의 중앙부에는 화살표 Y방향(가로방향)으로 피처리물인웨이퍼(W)의 반송로(12)가 형성되어 있으며, 그 반송로(12)의 한편측(도면중 상측)에는 미처리된 웨이퍼를 가열하여 수분 등을 제거하기 위한 HMDS처리를 수반하거나, 또는 단순히 가열하는 가열처리부로서의 예비 가열부(13), 그리고, 여기에 병설되어서 예비 가열된 웨이퍼를 냉각시키기 위한 냉각부(14) 또한, 예를 들어 포토레지스트액을 도포한 후 그 웨이퍼를 가열하고, 건조시킨 포토레지스트막을 형성하기 위하여 사용하는 수직방향으로 각각 2매의 도시하지 않은 가열장치가 적층된 제 1 및 제 2 의 가열처리부(15), (16)가 측방으로 반송로(12)를 따라서 설치되어 있다.
또, 그 반송로(12)의 다른 한 측(도면중 하측)에는, 예비가열 및 냉각처리를 종료한 웨이퍼의 표면에, 예를 들어 포토레지스트액을 도포하기 위하여 사용하는 제 1 및 제 2 의 도포부(17), (18)가 서로 이웃하여 설치되어 있다.
반송로(12)에는 그 내측을 예를들어 볼스크류 등의 도시하지 않은 구동기구에 의해서 Y방향(가로방향)으로 이동하는 핸드링수단, 예를 들면 웨이퍼를 소정의 처리부로 이송하는 웨이퍼 유지용 반송기구(19)가 설치되어 있다.
상기 웨이퍼 유지용 반송기구(19)는 복수의 캐리지(19a)를 가지고 있고, 그 캐리지(19a)에는 웨이퍼 유지수단으로서의 베큠식 핀세트 즉, 웨이퍼를 흡착유지하기 위한 2개의 핀세트(19b),(19c)가 상하로 겹쳐져서 장착되어 있으며, 이들 핀세트(19b),(19c)는 각각 독립적으로 이동가능하게 되어 있다.
그리고 프로세스부(11)의 도면상 좌측에는, 반입반출부(20)가 설치되어 있으며, 처리전의 웨이퍼(WB)를 수용하는 카세트(22) 및 처리후의 웨이퍼(WF)를 수용하는 카세트(23)가 설치되고, 또 웨이퍼의 뒷면을 흡착 유지하기 위한 반입반출기구(21)를 갖추고 있다.
또한, 인터페이스부(30)가 프로세스부(11)와 반입반출부(20)와의 경계부에 설치되어 있으며, 인터페이스부(30)는 도 2에 도시한 바와 같이, 반입반출기구(21)와 반송기구(19) 사이에서 주고받는 웨이퍼를 일시 대기시키는 버퍼기능을 가지며, 진공흡착기구에 의하여 그 웨이퍼를 유지하는 유지부재(31)와 그 유지부재(31)를 승강시키기 위한, 예를 들어 에어실린더 등의 구동장치(32)로 이루어져 있다.
이와 같이 구성된 종래의 도포현상장치는 제어시스템의 프로그램에 따라 각 처리부(13-18)에서의 처리가 수행되는 것으로, 웨이퍼를 카세트(22)에서 꺼내 각 처리부(13-18)로 이송시켜 소정 처리를 행하기 위해서는 반입반출부(20)의 반입반출기구(21)를 통해 카세트(22)에서 웨이퍼를 꺼내고, 이를 인터페이스부(30)를 통해 반송로(12)의 반송기구(19)로 건내주고, 다시 각 처리부(13-18)에서 처리가 행해진 웨이퍼를 반송기구(19)에 의해 인터페이스부(30)를 통해 반입반출기구(21)로 건내 카세트(23)에 수납하도록 되어 있다.
따라서 반입반출부로부터 프로세스부로 또는 프로세스부로부터 반입반출부로 웨이퍼를 이송시키기 위한 중간 거치대 역할을 하는 인터페이스부가 반드시 구비되어야만 하였다. 또한, 카세트가 위치하는 반입반출부와 실제 처리가 이루어지는 프로세서부가 인터페이스부를 통해 서로 분리되어 있어 효율적인 작업이 이루어질 수 없었을 뿐만 아니라, 각 처리부는 그 처리부의 어느 한 방향에서만 웨이퍼의 반입 및 반출이 이루어질 수 있도록 되어 있어 보다 효율적인 작업이 이루어질 수 없음에 따라 생산성이 저하되는 단점이 있었다.
본 발명은 이러한 점을 감안한 것으로, 본 발명은 각 처리스테이션과 평행하게 배치되는 복수개의 이송로를 형성함과 더불어 각 처리스테이션의 처리부들은 웨이퍼의 양방향 반입 및 반출이 가능토록 함으로써 장비의 크기를 축소시킬 수 있음은 물론 비용절감과 더불어 보다 효율적인 처리가 가능하게 됨에 따라 쓰루풋을 향상시킬 수 있어 생산성을 증대시킬 수 있도록 한 기판처리장치를 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 기판처리장치의 개략평면도.
도 2는 도 1의 인터페이스부의 상세 구성도.
도 3은 본 발명에 따른 기판처리장치의 일 실시 예도.
도 4는 도 3에 적용되는 로봇 및 로봇 가이드 구조의 구성도.
도 5a 및 도 5b는 도 4의 일부 상세 구성도.
도 6은 도 3에 적용되는 일반적인 카세트 스테이션의 구성도.
도 7a 및 도 7b는 도 3의 각 처리부의 구성도.
도 8은 도 3의 응용 예도.
도 9는 본 발명에 따른 기판처리장치의 다른 실시 예도.
도 10은 도 9의 응용 예도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100,600 : 이송로 101,111,601,611 : 이송로봇
200,700 : 가열/냉각처리스테이션 300 : 카세트 스테이션
400 : 코팅처리스테이션 500 : 현상처리스테이션
CP1-CP3,CP11-CP13 : 냉각부 HP1-HP5,HP11-HP15 : 가열부
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판처리장치는, 기판의 반입 및 반출을 위한 제1 이송로를 중심으로 제1 이송로의 일측에 제1처리스테이션이 설치되고, 상기 제1 이송로의 타측에는 상기 제1처리스테이션과 대향되게 제2처리스테이션이 설치되며, 상기 제1처리스테이션을 중심으로 상기 제1 이송로와 대향되게 제2 이송로가 설치되어, 상기 제1 및 제2 이송로에 구비되는 이송로봇에 의해 상기 각 스테이션으로의 기판의 반입 및 반출이 이루어져 해당 기판에대한 소정의 처리가 이루어질 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.
상기 제1처리스테이션은 기판에 가열 및 냉각처리를 위한 가열/냉각처리스테이션이며, 이는 기판의 냉각처리 및 가열처리를 위한 복수의 냉각부와 가열부가 적층된 구조로 설치되되, 그 최하단에는 복수의 냉각부가 제1 이송로를 따라 일렬로 배치되고, 그 상단에는 가열부가 복수 층으로 적층된 구조이다.
상기 제2처리스테이션은 그 중앙에 기판의 수납을 위한 카세트 스테이션이 설치되고, 이를 중심으로 기판의 코팅 및 현상을 위한 코팅 및 현상처리스테이션이 설치된 구조이거나, 카세트 스테이션을 중심으로 그 양측에 기판의 코팅을 위한 코팅처리스테이션이 설치된 구조이거나, 카세트 스테이션을 중심으로 그 양측에 기판의 현상을 위한 현상처리스테이션이 설치된 구조로, 상기 제1 및 제2 이송로와 제1 및 제2처리스테이션은 서로 평행하게 설치됨이 바람직하다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판처리장치는, 기판의 반입 및 반출을 위한 제1 이송로를 중심으로 제1 이송로의 일측에 제1처리스테이션이 설치되고, 상기 제1 이송로의 타측에는 상기 제1처리스테이션과 대향되게 제2처리스테이션이 설치되며, 상기 제1처리스테이션을 중심으로 상기 제1 이송로와 대향되게 제2 이송로가 설치되고, 상기 제2 이송로를 중심으로 상기 제1처리스테이션과 대향되게 제3처리스테이션이 설치되어, 상기 제1 및 제2 이송로에 구비되는 이송로봇에 의해 상기 각 스테이션으로의 기판의 반입 및 반출이 이루어져 해당 기판에 대한 소정의 처리가 이루어질 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.
상기 제1 및 제3처리스테이션은 기판에 가열 및 냉각처리를 위한 가열/냉각처리스테이션이며, 상기 제2처리스테이션은 그 중앙에 기판의 수납을 위한 카세트 스테이션이 설치되고, 이를 중심으로 기판의 코팅 및 현상을 위한 코팅 및 현상처리스테이션이 설치된 구조이거나, 카세트 스테이션을 중심으로 그 양측에 기판의 코팅을 위한 코팅처리스테이션이 설치된 구조이거나, 카세트 스테이션을 중심으로 그 양측에 기판의 현상을 위한 현상처리스테이션이 설치된 구조로, 상기 제1 및 제2 이송로와 제1, 제2, 제3처리스테이션은 서로 평행하게 설치됨이 바람직하다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조로 하여 보다 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판처리장치의 개략평면도를 도시한 것으로, 웨이퍼의 반입 및 반출을 위한 제1 이송로(100)의 일측에는 가열 및 냉각처리를 위한 가열/냉각처리스테이션(200)이 설치되고, 제1 이송로(100)의 타측 즉, 상기 제1 이송로(100)를 중심으로 상기 가열/냉각처리스테이션(200)과 대향되게, 그 중앙에 웨이퍼의 수납을 위한 카세트 스테이션(300)이 설치되고, 이 카세트 스테이션(300)의 양측에 각각 코팅 및 현상을 위한 코팅 및 현상처리스테이션(400),(500)이 설치되며, 상기 가열/냉각처리스테이션을 중심으로 상기 제1 이송로와 대향되게 제2 이송로(600)가 설치된다.
상기 제1 이송로(100) 및 제2 이송로(600)에는 웨이퍼의 이송을 위한 웨이퍼 이송수단으로서의 이송로봇(101),(601)이 구비되며, 이송로봇(101),(601)의 이송을 위한 로봇 가이드 구조물이 설치된다.
로봇 가이드 구조물은 이송로봇(101),(601)에 대하여 동일하나, 이송로봇(101)을 예로 설명하면, 도 4 내지 도 5a, 도 5b에 도시한 바와 같이, 이송로봇(101)이 장착되는 베이스판(102) 및 베이스판(102)이 설치되어 이동하도록 가이드 레일(103)이 구비되는 레일 프레임(104)으로 구성되어 있다.
레일 프레임(104)은 상하 관통되도록 4개의 면을 이루는 각각의 프레임(105-108)의 결합으로 이루어진 형태로 구비되어 있다.
상기 가이드 레일(103)은 레일 프레임(104)의 상측 단부 둘레에 외부로 노출되도록 설치되어 있는 것을 볼 수 있으며, 가이드 레일(103)이 외부로 노출되도록 설치될 경우 용이한 설치의 이점이 있다.
외부로 노출된 가이드 레일(103)은 외부로 향하는 측면 부분에 길이가 긴 방향으로 가이드 홈(109)이 형성되어 있으며, 이러한 형태의 가이드 레일(103) 상에 베이스판(102)이 위치하여 이동하게 되며, 베이스판(102)의 이동을 보조하기 위해 가이드 이동체(110)가 가이드 레일(103)의 가이드 홈(109)을 감싸듯 결합된다.
이 가이드 이동체(110)는 베이스판(102)이 위치하여 안정적으로 이동할 수 있도록 복수개가 위치한 상태가 되고, 가이드 이동체(110) 상부에 베이스판(102)이 얹혀지는 상태로 결합되어 베이스판(102)의 이동이 가능하게 된다.
또한, 상기 이송로봇(101)은 복수개의 로봇암(101a),(101b)을 구비하며, 로봇암(101a),(101b)은 승강이 자유롭고, X,Y방향으로의 이동 및 회전이 가능하게 되어 있다.
상기 가열/냉각처리스테이션(200)은 웨이퍼의 냉각처리 및 가열처리를 위한 냉각부(CP1-CP3)와 가열부(HP1-HP5)가 적층된 구조로 설치되며, 그 최상단 좌측에는 웨이퍼에 도포된 포로레지스트액의 점착을 위한 점착(Adhesion)부(AD1)가 설치되며, 상기 점착부(AD1)는 가열부로 대치가능하다. 상기 냉각부(CP1-CP3)와 가열부(HP1-HP5)는 냉각부(CP1-CP3)가 그 하단에 제1 이송로(100)를 따라 일렬로 배치되고, 그 상단에 가열부(HP1-HP5)가 2단 적층된 구조이다.
한편, 상기 카세트 스테이션(300)은 도 6에 도시한 바와 같이, 스테이지(301)에 웨이퍼가 수납되는 카세트(CM1)가 고정블록(302)에 의해 지지 고정된 구조로 되어 있으며, 이는 일반적인 구조이다.
또한, 상기 가열/냉각처리스테이션(200)의 각 처리부 즉, 냉각부(CP1-CP3), 가열부(HP1-HP5), 점착부(AD1)는 제1, 제2 이송로(100),(600)의 이송로봇(101),(601)에 의해 웨이퍼의 양방향 반입 및 반출이 가능토록 도 7과 같은 구성을 갖는다,
도시한 바와 같이, 웨이퍼가 위치하는 플레이트(201), 플레이트(201) 상에서 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 지지핀(202), 상기 웨이퍼 지지핀(202)의 업/다운을 위한 핀 업/다운 실린더(203), 가열/냉각처리스테이션(200)의 각 처리부를 챔버로 형성하기 위한 셔터(204) 및 셔터(204) 업/다운을 위한 셔터 업/다운 실린더(205)로 구성되며, 셔터(204)의 업/다운에 의해 가열/냉각처리스테이션(200)의 각 처리부를 챔버로 형성하여 해당 가열 및 냉각처리가 이루어질 수 있도록 함과 더불어 상기 셔터(204)가 다운되면 다른 기구물에 의한 이송로봇(101),(601)의 가열/냉각처리스테이션(200)의 각 처리부로의 웨이퍼의 반입 및 반출을 위한 방해물이 없게 되므로 각 처리부에 대한 웨이퍼의 양방향 반입 및 반출이 이루어질 수 있도록 되는 것이다.
상기와 같이 구성된 본 발명은 제어시스템의 프로그램에 따라 그 처리순서가 결정되어 해당 처리를 행하게 되며, 이를 가열 - 냉각 - 코팅 - 냉각의 순으로 그 처리순서가 정해진 경우에 대하여 설명한다.
먼저, 제1 이송로(100)의 이송로봇(101)이 로봇 암(101a) 또는 로봇 암(101b)으로 카세트 스테이션(300)의 카세트(CM1)로부터 첫 번째 웨이퍼를 꺼내 제1 이송로(100)의 가이드 레일(103)을 따라 이동하여 이 웨이퍼를 가열부(HP1)에 세트시킨다.
상기 가열/냉각처리스테이션(200)의 각 처리부(가열부(HP1-HP5) 및 냉각부(CP1-CP3), 점착부(AD1))는 도 7과 같이 구성됨에 따라 가열부(HP1)에 이송로봇(101)이 웨이퍼를 세트시키면, 상승되어 있던 웨이퍼 지지핀(202)이 핀 업/다운 실린더(203)에 의해 하강하고, 셔터(204)가 셔터 업/다운 실린더(205)에 의해 상승하여 도 7b와 같이 됨에 따라 가열부(HP1)는 하나의 챔버로 형성된다.
이와 같이, 가열부(HP1)가 셔터(204)에 의해 하나의 챔버로 형성되면 정해진 온도값 만큼 챔버내의 온도가 상승되어 플레이트(201) 상에 위치한 웨이퍼에 대한 가열처리가 이루어지게 된다
한편, 상기 첫 번째 웨이퍼가 가열부(HP1)에서 가열처리되는 동안 이송로봇(101)은 다시 제1 이송로(100)의 가이드 레일(103)을 따라 이동하여 로봇 암(101a) 또는 로봇 암(101b)으로 카세트(CM1)로부터 두 번째 웨이퍼를 꺼내 또 다른 가열부(HP2)에 세트하며, 이후, 세 번째 웨이퍼를 꺼내 또 다른 가열부(HP3)에 세트한다.
만일, 이러한 처리과정 중에 첫 번째 가열부(HP1)에 세트된 웨이퍼의 가열처리가 완료되면 이를 가열부(HP1)로부터 꺼내 냉각부(CP1)에 세트하고, 카세트(CM1)로부터 또 다른 웨이퍼를 꺼내 상기 가열부(HP1)에 세트하며, 상기 가열부(HP2)에 세트된 웨이퍼의 가열처리가 완료되면 이를 꺼내 또 다른 냉각부(CP2)에 세트하며, 이러한 가열, 냉각 처리가 이루어지는 동안에 첫 번째 웨이퍼에 대한 냉각처리가 완료되면 이를 냉각부(CP1)로부터 꺼내 코팅처리스테이션(400)에 세트하며, 상기와 같이 계속적으로 가열 및 냉각 처리가 이루어질 수 있도록 가열부(HP1-HP5) 및 냉각부(CP1-CP3)의 빈 공간에 웨이퍼가 세트된다.
그리고 상기 코팅처리스테이션(400)에서의 코팅이 완료되면 이송로봇(101)은 이를 꺼내 냉각부(CP1-CP3) 중 비어 있는 냉각부에 이를 세트하여 냉각이 완료되면 이를 카세트(CM1)의 빈공간 즉, 처리되지 않은 웨이퍼가 상측 또는 하측으로부터 꺼내져 가면 이 빈 공간에 처리된 웨이퍼를 차례로 수납한다.
이러한 일련의 과정 중 이송로봇(101)은 로봇 암(101a),(101b)을 선택적으로 사용하여 원활한 작업이 이루어질 수 있도록 한다.
한편, 상기에서 제어시스템의 프로그램에 따른 가열/냉각처리스테이션(200)의 각 처리부들간의 웨이퍼의 반입 및 반출 즉, 가열부(HP1-HP5)에서 냉각부(CP1-CP3), 냉각부(CP1-CP3)에서 가열부((HP1-HP5), 점착부(AD1)에서 냉각부(CP1-CP3)와 같이 가열/냉각처리스테이션(200)의 각 처리부들 간의 웨이퍼의 반입 및 반출은 제어시스템의 프로그램에 따라 제2 이송로(600)의 이송로봇(601)에 의해 수행될 수 있도록 하거나 또는 제1 이송로(100)의 이송로봇(101)과 함께 적절한 부하로 수행될 수 있도록 한다.
즉, 상기 제1 이송로(100)의 이송로봇(101)이 카세트(CM1)로부터 웨이퍼를 반출하여 가열/냉각처리스테이션(200)의 해당 처리부 예를 들어, 가열부(HP1)에 세트시키면 가열부(HP1)에서 상기 설명한 바와 같이 셔터(204)에 의해 가열부(HP1)가 하나의 챔버로 형성되어 가열처리가 이루어지며, 가열처리가 완료되면 셔터 업/다운 실린더(205)에 의해 셔터(204)가 다운됨에 따라 제1 이송로(100)에 구비된 이송로봇(101) 또는 제2 이송로(600)에 구비된 이송로봇(601)의 가열부(HP1)로부터의 웨이퍼의 반출을 방해할 방해물이 없게 되므로 제1 이송로(100)측 뿐만 아니라 제2 이송로(600) 측에서도 웨이퍼를 반출해갈 수 있게 된다. 따라서 제1 이송로(100)의 이송로봇(101) 또는 제2 이송로(600)의 이송로봇(601)이 가열부(HP1)내의 웨이퍼를 반출하여 그 다음 공정 처리를 위한 해당 처리부로 반입할 수 있게 된다.
이와 같이, 상기 가열/냉각처리스테이션(200)의 각 처리부들이 상기 도 7과 같이 웨이퍼의 양방향 반입 및 반출이 가능한 구조로 됨에 따라 제1 이송로(100)의 이송로봇(101)은 주로 카세트 스테이션(300), 코팅 및 현상스테이션(400),(500)과 가열/냉각처리스테이션(200) 사이의 웨이퍼의 반입 및 반출을 담당하고, 제2 이송로(600)의 이송로봇(601)은 가열/냉각처리스테이션(200)의 각 처리부들 간의 웨이퍼의 반입 및 반출을 담당토록 함으로써 전체적으로는 이송로봇(101)의 부하를 줄이고 이송로봇(601)이 이송로봇(101)의 일부 부하를 감당할 수 있도록 함으로써 보다 효율적인 웨이퍼의 반입 및 반출이 이루어질 수 있어 작업공정시간을 단출할 수 있게 되어 생산성을 상승시킬 수 있게 된다.
이러한 본 발명은 제1 이송로(100)를 중심으로 그 일측에 가열과 냉각 처리를 행하는 가열/냉각처리스테이션(200)을 배치하고, 제1 이송로(100)의 타측에 웨이퍼를 수납하는 카세트 스테이션(300)를 중심으로 그 양측에 코팅과 현상처리를 행하는 코팅 및 현상처리스테이션(400),(500)을 배치하며, 상기 가열/냉각처리스테이션(200)을 중심으로 상기 제1 이송로(100)와 대향되게 제2 이송로(600)를 형성하여, 상기 제1 이송로(100)와 제2 이송로(600)에서 이송로봇(101),(601) 들이 보다 효율적으로 각 스테이션(200-500)으로의 웨이퍼의 반입 및 반출을 행할 수 있도록 한 것이다.
도 8은 본 발명에 따른 상기 실시 예의 응용예를 도시한 것으로, 가열/냉각처리스테이션(200)의 각 처리부의 수를 증대시켜 구성하고, 카세트 스테이션(300)의 카세트(CM1),(CM2)의 수를 증대시킴과 더불어 코팅 및 현상처리스테이션(400),(500)의 코팅부(401),(402)와 현상부(501),(502)의 수를 상기 실시 예에 비해 증대 구성한 실시 예로, 각 처리부의 구성 및 그 동작은 상기 실시예와 동일하므로 약한다.
또한, 본 발명은 상기 도 3의 실시 예에서 현상처리스테이션(500)을 코팅처리스테이션(400)으로 대치하여 코팅처리스테이션을 보강하거나, 코팅처리스테이션(400)을 현상처리스테이션(500)으로 대치하여 현상처리스테이션을 보강할 수 있으며, 가열/냉각처리스테이션(200)의 각 처리부의 수의 증감이 가능함은 물론이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예로, 상기 도 3 의 실시 예에 비해 가열/냉각처리스테이션을 보강한 실시 예이다.
이에 도시한 바와 같이, 웨이퍼의 반입 및 반출을 위한 제1 이송로(100)의 일측에는 가열 및 냉각처리를 위한 제1 가열/냉각처리스테이션(200)이 설치되고, 제1 이송로(100)의 타측 즉, 상기 제1 이송로(100)를 중심으로 상기 제1 가열/냉각처리스테이션(200)과 대향되게, 그 중앙에 웨이퍼의 수납을 위한 카세트 스테이션(300)이 설치되고, 이 카세트 스테이션(300)의 양측에 각각 코팅 및 현상을 위한 코팅 및 현상처리스테이션(400),(500)이 설치되며, 상기 제1 가열/냉각처리스테이션(200)을 중심으로 상기 제1 이송로(100)와 대향되게 제2 이송로(600)가 설치되며, 상기 제2 이송로(600)를 중심으로 제1 가열/냉각처리스테이션(200)과 대향되게 제2 가열/냉각처리스테이션(700)이 설치된다.
상기 제1 이송로(100) 및 제2 이송로(600)에는 웨이퍼의 이송을 위한 웨이퍼 이송수단으로서의 이송로봇(101),(601)이 구비되고, 이송로봇(101),(601)의 이송을 위한 로봇 가이드 구조물이 설치되며, 이는 상기 실시 예와 동일하므로 설명을 약한다.
또한, 상기 제1, 가열/냉각처리스테이션(200), 카세트 스테이션(300), 코팅 및 현상처리스테이션(400),(500)도 상기 실시 예와 동일하게 구성되며, 상기 제2 가열/냉각처리스테이션(700)은 상기 도 3의 가열/냉각처리스테이션(200)과 마찬가지로 웨이퍼의 냉각처리 및 가열처리를 위한 냉각부(CP11-CP13)와 가열부(HP11-HP15)가 적층된 구조로 설치되며, 그 최상단 좌측에는 웨이퍼에 도포된 포로레지스트액의 점착을 위한 점착부(AD11)가 설치되며, 상기 점착부(AD11)는 가열부로 대치가능하다. 상기 냉각부(CP11-CP13)와 가열부(HP11-HP15)는 냉각부(CP11-CP13)가 그 하단에 제2 이송로(600)를 따라 일렬로 배치되고, 그 상단에 가열부(HP11-HP15)가 2단 적층된 구조이며, 상기 제1, 제2 가열/냉각처리스테이션(200),(700)의 각 처리부들도 역시 제1 및 제2 이송로(100),(600)를 통한 웨이퍼의 양방향 반입 및 반출이 가능토록 상기 실시 예의 도 7과 같이 구성된다.
이러한 구성의 본 발명의 다른 실시 예는 그 기본동작은 상기 도 3의 실시 예와 동일하나, 제2 이송로(600)를 중심으로 상기 제1 가열/냉각처리스테이션(200)과 대향되게 제2 가열/냉각처리스테이션(700)이 설치되므로 냉각 및 가열처리를 위한 냉각부(CP1-CP3),(CP11-CP13)와 가열부(HP1-HP5),(HP11-HP15) 및 점착부(AD1)(AD11),(AD12)가 보강되어 작업공정시간이 단축되어 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
이 경우, 제1 이송로(100)의 이송로봇(101)이 카세트 스테이션(300)과 코팅 및 현상처리스테이션(400),(500)으로부터 제1 가열/냉각처리스테이션(200)의 각 처리부로, 제1 가열/냉각처리스테이션(200)의 각 처리부로부터 카세트 스테이션(300)과 코팅 및 현상처리스테이션(400),(500)으로의 웨이퍼의 반입 및 반출을 행하도록 하고, 제2 이송로(600)의 이송로봇(601)이 제1 가열/냉각처리스테이션(200)과 제2 가열/냉각처리스테이션(600) 사이의 웨이퍼의 반입 및 반출, 제1 가열/냉각처리스테이션(200)의 각 처리부 사이의 웨이퍼의 반입 및 반출, 제2 가열/냉각처리스테이션(600)의 각 처리부 사이의 웨이퍼의 반입 및 반출을 담당하도록 할 수 있을 것이다.
도 9의 실시 예 역시 상기 도 3의 실시 예와 마찬가지로, 현상처리스테이션 (500)을 코팅처리스테이션(400)으로 대치하여 코팅처리스테이션을 보강하거나, 코팅처리스테이션(400)을 현상처리스테이션(500)으로 대치하여 현상처리스테이션을 보강할 수 있으며, 가열/냉각처리스테이션(200)의 각 처리부의 수의 증감이 가능함은 물론이며, 카세트 스테이션(300)의 카세트(CM1)의 수를 증대시킴과 더불어 코팅 및 현상처리스테이션(400),(500)의 코팅부와 현상부의 수를 증대시켜 구성할 수 있음은 물론이다.
또한, 도 10과 같이 제1 이송로(100)와 제2 이송로(600)에 복수의 이송로봇 (101),(111),(601),(611)을 구비하여 그 처리속도를 증대시킴도 가능할 것이다.
본 발명은 상기에 기술된 실시 예에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 각 처리스테이션과 평행하게 배치되는 복수개의 이송로를 형성함과 더불어 각 처리스테이션의 처리부들은 웨이퍼의 양방향 반입 및 반출이 가능토록 함으로써 장비의 크기를 축소시킬 수 있음은 물론 비용절감과 더불어 보다 효율적인 처리가 가능하게 됨에 따라 쓰루풋을 향상시킬 수 있어 생산성을 증대시킬 수 있게 된다.

Claims (20)

  1. 기판의 반입 및 반출을 위한 제1 이송로를 중심으로 제1 이송로의 일측에 제1처리스테이션이 설치되고, 상기 제1 이송로의 타측에는 상기 제1처리스테이션과 대향되게 제2처리스테이션이 설치되며, 상기 제1처리스테이션을 중심으로 상기 제1 이송로와 대향되게 제2 이송로가 설치되어, 상기 제1 및 제2 이송로에 구비되는 이송로봇에 의해 상기 각 스테이션으로의 기판의 반입 및 반출이 이루어져 해당 기판에 대한 소정의 처리가 이루어질 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1처리스테이션은
    기판에 가열 및 냉각처리를 위한 가열/냉각처리스테이션인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 가열/냉각처리스테이션은
    기판의 냉각처리 및 가열처리를 위한 복수의 냉각부와 가열부가 적층된 구조로 설치되되, 그 최하단에는 복수의 냉각부가 상기 제1 이송로를 따라 일렬로 배치되고, 그 상단에는 가열부가 복수 층으로 적층된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제2처리스테이션은
    그 중앙에 기판의 수납을 위한 카세트 스테이션이 설치되고, 이를 중심으로 기판의 코팅 및 현상을 위한 코팅 및 현상처리스테이션이 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 코팅 및 현상처리스테이션에는 상기 카세트 스테이션을 중심으로 각각 복수개의 코팅부 및 현상부가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제2처리스테이션은
    카세트 스테이션을 중심으로 그 양측에 기판의 코팅을 위한 코팅처리스테이션이 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 제2처리스테이션은
    카세트 스테이션을 중심으로 그 양측에 기판의 현상을 위한 현상처리스테이션이 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 이송로와 제1 및 제2처리스테이션은 서로 평행하게 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 이송로에는 복수의 이송로봇이 구비됨을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 기판의 반입 및 반출을 위한 제1 이송로를 중심으로 제1 이송로의 일측에 제1처리스테이션이 설치되고, 상기 제1 이송로의 타측에는 상기 제1처리스테이션과 대향되게 제2처리스테이션이 설치되며, 상기 제1처리스테이션을 중심으로 상기 제1 이송로와 대향되게 제2 이송로가 설치되고, 상기 제2 이송로를 중심으로 상기 제1처리스테이션과 대향되게 제3처리스테이션이 설치되어, 상기 제1 및 제2 이송로에 구비되는 이송로봇에 의해 상기 각 스테이션으로의 기판의 반입 및 반출이 이루어져 해당 기판에 대한 소정의 처리가 이루어질 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 제1처리스테이션은
    기판에 가열 및 냉각처리를 위한 가열/냉각처리스테이션인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 가열/냉각처리스테이션은
    기판의 냉각처리 및 가열처리를 위한 복수의 냉각부와 가열부가 적층된 구조로 설치되되, 그 최하단에는 복수의 냉각부가 상기 제1 이송로를 따라 일렬로 배치되고, 그 상단에는 가열부가 복수 층으로 적층된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 제2처리스테이션은
    그 중앙에 기판의 수납을 위한 카세트 스테이션이 설치되고, 이를 중심으로 기판의 코팅 및 현상을 위한 코팅 및 현상처리스테이션이 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 코팅 및 현상처리스테이션에는 상기 카세트 스테이션을 중심으로 각각 복수개의 코팅부 및 현상부가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  15. 제 10 항에 있어서, 상기 제2처리스테이션은
    카세트 스테이션을 중심으로 그 양측에 기판의 코팅을 위한 코팅처리스테이션이 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  16. 제 10 항에 있어서, 상기 제2처리스테이션은
    카세트 스테이션을 중심으로 그 양측에 기판의 현상을 위한 현상처리스테이션이 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  17. 제 10 항에 있어서, 상기 제3처리스테이션은
    기판에 가열 및 냉각처리를 위한 가열/냉각처리스테이션인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 가열/냉각처리스테이션은
    기판의 냉각처리 및 가열처리를 위한 복수의 냉각부와 가열부가 적층된 구조로 설치되되, 그 최하단에는 복수의 냉각부가 상기 제2 이송로를 따라 일렬로 배치되고, 그 상단에는 가열부가 복수 층으로 적층된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  19. 제 10 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 이송로와 제1 및 제2 및 제3처리스테이션은 서로 평행하게 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  20. 제 10 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 이송로에는 복수의 이송로봇이 구비됨을 특징으로 하는 기판처리장치.
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