KR20040080905A - 탈착식 방열기 및 이를 구비한 모듈형 컴퓨터 - Google Patents

탈착식 방열기 및 이를 구비한 모듈형 컴퓨터 Download PDF

Info

Publication number
KR20040080905A
KR20040080905A KR1020030081413A KR20030081413A KR20040080905A KR 20040080905 A KR20040080905 A KR 20040080905A KR 1020030081413 A KR1020030081413 A KR 1020030081413A KR 20030081413 A KR20030081413 A KR 20030081413A KR 20040080905 A KR20040080905 A KR 20040080905A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
modular
absorber
processing unit
central processing
Prior art date
Application number
KR1020030081413A
Other languages
English (en)
Inventor
박영철
Original Assignee
주식회사 삼보컴퓨터
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 삼보컴퓨터 filed Critical 주식회사 삼보컴퓨터
Publication of KR20040080905A publication Critical patent/KR20040080905A/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/181—Enclosures
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/06—Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
    • G06F3/0601—Interfaces specially adapted for storage systems
    • G06F3/0668—Interfaces specially adapted for storage systems adopting a particular infrastructure
    • G06F3/0671—In-line storage system
    • G06F3/0673—Single storage device
    • G06F3/0674—Disk device
    • G06F3/0676—Magnetic disk device
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/06—Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
    • G06F3/0601—Interfaces specially adapted for storage systems
    • G06F3/0668—Interfaces specially adapted for storage systems adopting a particular infrastructure
    • G06F3/0671—In-line storage system
    • G06F3/0673—Single storage device
    • G06F3/0674—Disk device
    • G06F3/0677—Optical disk device, e.g. CD-ROM, DVD
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
    • H05K5/0286—Receptacles therefor, e.g. card slots, module sockets, card groundings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Power Sources (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 발명은 탈착식 방열기 및 이를 구비한 모듈형 컴퓨터를 개시한다. 본 발명의 탈착식 방열기는 발열체와 해제 가능하게 결합되어 발열체에서 발생하는 열을 흡수하는 열흡수체와, 열흡수체에 연결되어 흡수된 열을 전달하는 열전달체와, 열전달체에 연결되어 전달된 열을 외부로 방출하는 방열체를 포함하며, 모듈형 컴퓨터는 그 내부에 탈착식 방열기를 구비하여 모듈형 중앙처리장치와 결합 및 분리되도록 설치된다. 이로 인해, 탈착식 방열기는 방열기와 발열체를 분리할 수 있으므로 다양한 발열체에 장착하여 사용할 수 있으며, 모듈형 중앙처리장치와의 결합 및 분리가 용이하여 각 장치들이 모듈화된 모듈형 컴퓨터에 사용하기 적합하다.

Description

탈착식 방열기 및 이를 구비한 모듈형 컴퓨터{Detachable radiator and a modular computer provided with the same}
본 발명은 방열기 및 이를 구비한 컴퓨터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발열체와 결합 및 분리가 가능한 탈착식 방열기 및 모듈형 중앙처리장치에 설치된 씨피유와 결합 및 분리가 가능한 탈착식 방열기를 구비한 모듈형 컴퓨터에 관한 것이다.
현재, 일반적으로 컴퓨터의 메인보드에 설치되는 씨피유(CPU)에서 발생하는 열을 방출하기 위한 방열기는 메인보드에 고정식으로 장착된다. 따라서, 컴퓨터의 본체 케이스를 해체하지 않고 방열기와 씨피유를 분리할 수 없었다.
본 출원인이 2003년 7월 23일에 출원한 특허출원 제2003-50682호에 기재된 모듈형 컴퓨터와 같이 다수의 모듈형 장치들이 결합 및 분리되는 경우, 메인보드를 구비한 모듈화된 중앙처리장치가 방열기와 분리될 수 없었기 때문에 이러한 구조를 모듈화된 컴퓨터에 적용하기 곤란하였다.
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것이다. 본 발명의 목적은 발열체와 용이하게 결합 및 분리 가능한 탈착식 방열기 및 이러한 탈착식 방열기를 구비한 모듈형 컴퓨터를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 탈착식 방열기의 개략적인 사시도;
도 2는 본 발명의 탈착식 방열기를 구비한 모듈형 컴퓨터의 개략적인 분해사시도;
도 3은 도 2의 모듈형 컴퓨터의 내부케이스 및 탈착식 방열기의 개략적인 분해사시도;
도 4 및 도 5는 모듈형 중앙처리장치의 개략적인 분해사시도;
도 6은 내지 도 9는 본 발명의 탈착식 방열기의 히트블럭이 모듈형 중앙처리장치에 설치된 수용체에 결합되는 과정을 나타내는 도면들이다.
<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>
10; 탈착식 방열기 11; 히트블럭
12; 히트파이프 13; 방열블럭
20; 송풍기 22; 송풍기 브라켓
50; 수용체 51; 안내레일
52; 탄성마운트 53; 수용부
100; 모듈형 컴퓨터 130; 모듈형 중앙처리장치
170; 하우징 175; 내부케이스
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 발열체와 해제가능하게 결합되어 발열체에서 발생하는 열을 흡수하기 위한 열흡수체, 열흡수체에 연결되어 흡수된 열을 전달하기 위한 열전달체 및 열전달체에 연결되어 전달된 열을 외부로 방출하기 위한 방열체를 포함하는 것을 특징으로 하는 탈착식 방열기를 제공한다.
본 발명의 탈착식 방열기에서 열흡수체는 상면의 전단부가 경사지게 형성되며, 하면의 표면적은 발열체의 표면적과 실질적으로 동일하게 형성된다.
또한, 열전달체는 다수의 중공 히트 파이프(heat pipe)를 포함하며, 히트 파이프의 내강은 진공이다.
또한, 본 발명은 광디스크의 판독 및 기록을 위한 모듈형 광디스크 드라이브; 하드디스크의 판독 및 기록을 위한 모듈형 하드디스크 드라이브; 비디오 카드 등의 확장카드를 구비하여 컴퓨터의 추가적인 기능을 수행하기 위한 모듈형 입출력장치; 모듈형 입출력장치와 연결되며 전원공급 및 신호처리를 제어하기 위한 모듈형 중앙처리장치; 모듈형 중앙처리장치와 해제가능하게 결합되며 모듈형 중앙처리장치에서 발생하는 열을 방출하기 위한 방열기; 방열기와 인접하게 설치되어 열을 외부로 방출하기 위한 송풍기, 모니터, 키보드, 마우스 등의 각종 외부주변기기와 접속하기 위한 모듈형 외부접속장치; 전원을 공급하기 위한 모듈형 전원공급장치; 모듈형 광디스크 드라이브, 모듈형 하드디스크 드라이브, 모듈형 중앙처리장치, 모듈형 외부접속장치 및 모듈형 전원공급장치와 접속되어 상호 전기적으로 연결하기 위한 모듈형 인터페이스; 모듈형 광디스크 드라이브, 모듈형 하드디스크 드라이브,모듈형 입출력장치 및 모듈형 중앙처리장치를 장착하기 위한 전방베이가 전면에 형성되고, 외부접속장치와 전원공급장치를 장착하기 위한 후방베이가 후면에 형성되며, 전방베이와 후방베이의 사이에 모듈형 인터페이스가 내장되는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 탈착식 방열기를 구비한 모듈형 컴퓨터를 제공한다.
본 발명의 모듈형 컴퓨터는 방열기가 씨피유(CPU)에서 발생하는 열을 흡수하기 위한 열흡수체, 열흡수체에 연결되어 흡수된 열을 전달하기 위한 열전달체 및 열전달체에 연결되어 전달된 열을 외부로 방출하기 위한 방열체를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 열흡수체는 상면의 전단부가 경사지게 형성되며, 하면의 표면적은 씨피유의 표면적과 실질적으로 동일하게 형성되며, 열전달체는 다수의 중공 히트 파이프(heat pipe)를 포함하며, 히트 파이프의 내강은 진공이다.
본 발명의 모듈형 컴퓨터는 모듈형 중앙처리장치가 씨피유와 열흡수체를 수용하기 위한 수용체를 포함한다.
수용체는 열흡수체를 씨피유에 밀착시키기 위하여 열흡수체의 상면을 압박하기 위한 탄성부재를 더 포함한다. 또한, 수용체는 열흡수체를 안내하기 위한 안내부, 열흡수체를 수용하는 수용부 및 수용부의 양측면에 설치되어 열흡수체를 고정하는 탄성돌기부를 포함한다.
또한, 탄성부재는 열흡수체의 탈착을 용이하게 하기 위하여 에스(S)자형으로 형성된다.
또한, 탄성돌기부는 열흡수체의 탈착을 용이하게 하기 위하여 마운트(mount)형의 판스프링으로 형성된다.
이하, 첨부한 도면들을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 탈착식 방열기 및 이를 구비한 모듈형 컴퓨터에 대하여 설명한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 탈착식 방열기의 개략적인 사시도가 도 1에 도시되어 있다.
방열기(10)는 씨피유 등의 발열체(미도시)에 밀착되게 접촉하여 발열체에서 발생하는 열을 흡수하는 히트블럭(11), 이 히트블럭(11)과 연결되어 열을 전달하는 히트파이프(12) 및 히트파이프(12)의 말단에 결합되어 히트파이프(12)를 통하여 전달된 열을 외부로 방출하기 위한 방열블럭(13)을 포함한다.
도시한 바와 같이, 히트블럭(11)은 전단부의 양측면이 경사지게 형성된다. 또한, 히트블럭(11)의 바닥면은 발열체의 바닥면과 실질적으로 동일한 면적을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다. 이로 인해, 발열체에서 발생하는 열이 히트블럭(11)에 의해 보다 효과적으로 흡수될 수 있다.
히트파이프(12)는 다수개가 구비되는 데 그 개수는 발열체에서 발생하는 열을 효과적으로 전달할 수 있는 정도가 바람직하다. 또한, 히트파이프(12)의 내부는 진공에 가까운 상태를 유지하는 데 이는 열을 보다 효과적으로 신속하게 전달하기 위함이다.
이하, 본 발명의 일실시예에 따른 방열기가 장착된 모듈형 컴퓨터에 대하여 설명한다. 본 발명의 일양태에 따른 모듈형 컴퓨터는 한국특허출원 제2003-50682호에 상세하게 개시되어 있으므로, 본원에서는 모듈형 컴퓨터에 대해서는 개략적으로설명한다.
상술한 탈착식 방열기(10)를 구비한 모듈형 컴퓨터의 개략적인 분해사시도를 도 2 및 도 3에 도시한다.
도시한 바와 같이, 모듈형 컴퓨터(100)는 다수의 모듈형 유닛들을 포함한다.
하우징(170)의 전방베이(112, 122, 142, 132)에는 광디스크의 판독 및 기록을 위한 모듈형 광디스크 드라이브(110), 하드디크스의 판독 및 기록을 위한 모듈형 하드디스크 드라이브(120), 비디오 카드 등의 확장카드를 구비하여 컴퓨터의 추가적인 기능을 수행하기 위한 모듈형 입출력장치(140) 및 모듈형 입출력장치(140)와 연결되며 전원공급 및 신호처리를 제어하기 위한 모듈형 중앙처리장치(130)가 장착된다.
또한, 하우징(170)의 후방베이(미도시)에는 모니터, 키보드, 마우스 등의 각종 외부주변기기와 접속하기 위한 모듈형 외부접속장치(150) 및 전원을 공급하기 위한 전원공급장치(160)가 장착된다.
또한, 도시하지는 않았지만 하우징(170)의 내부에는 모듈형 인터페이스가 설치되어 모듈형 광디스크 드라이브(110), 모듈형 하드디스크 드라이브(120), 모듈형 중앙처리장치(130), 모듈형 외부접속장치(140) 및 모듈형 전원공급장치(150)를 전기적으로 연결한다.
하우징(170)의 내부케이스(175)에는 일측의 소정위치에 방열기(10)가 설치된다. 이때, 히트파이프(12)는 히트파이프 고정브라켓(121)에 의해 내부케이스(175)에 고정되게 결합되며, 방열블럭(13)은 송풍기(20)와 결합된다.
송풍기(20)는 송풍기 지지대(21)와 송풍기 브라켓(22)에 의해 내부케이스(175)의 소정위치에 고정되게 결합된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열기(10)에 해제가능하게 결합되는 모듈형 중앙처리장치(130)가 도 4 및 도 5에 도시되어 있다.
모듈형 중앙처리장치(130)는 상부커버(131), 하부커버(132) 및 전방커버(133)를 갖는다.
하부커버(132)에는 소정위치에 다수의 스페이서(136)들이 소정간격을 두고 형성된다. 다수의 볼트 등의 조임부재(138)에 의해 마더보드(134)를 스페이서(136)에 고정함으로써 마더보드(134)를 하부커버(132)에 고정되게 결합한다.
이때, 마더보드(134)와 하부커버(132) 사이에는 도터보드(135)가 고정되게 개재되며, 도터보드(135)는 마더보드(134)에 연결되어 상호 정보 및 신호 등을 교환한다.
마더보드(134)의 소정위치에는 씨피유(137)가 설치된다. 또한, 수용체(50)는 마더보드(134)를 고정시킨 조임부재(138)에 볼트 등에 의해 결합된다.
수용체(50)는 방열기(10)의 히트블럭(11)을 안내하는 안내레일(51)과 히트블럭(11)이 안착되는 수용부(53)를 갖는다.
안내레일(51)은 입구부분의 폭이 히트블럭(11)의 폭보다 다소 넓게 형성되어, 모듈형 중앙처리장치(130)가 방열기(10)에 용이하게 결합되도록 한다.
또한, 수용부(53)는 안내레일(51)과 일체로 또는 분리되게 형성되며, 바닥면은 씨피유(137)가 노출될 정도의 오프닝(미도시)이 형성된다. 따라서, 수용체(50)가 마더보드(134)에 결합될 때 씨피유(137)가 수용부(53)를 관통하여 외부로 노출된다.
수용부(53)의 양측벽에는 탄성마운트(52)가 형성된다. 탄성마운트(52)는 히트블럭(11)이 수용부(53)에 결합되었을 때 히트블럭(11)을 고정하는 역할을 한다. 이로 인해, 탄성마운트(52)는 안내레일(51)을 따라 운동하는 히트블럭(11)에 가해지는 압력을 조절하여 히트블럭(11)과 씨피유(137) 간의 접촉력을 향상시킴으로써 방열효과를 높인다.
또한, 수용부(50)의 전단에는 탄성부재로써 히트블럭 압박스프링(54)이 구비된다. 히트블럭 압박스프링(54)은 히트블럭(11)을 씨피유(137)에 강하게 밀착시키는 역할을 한다. 또한, 히트블럭 압박스프링(54)은 히트블럭(11)이 용이하게 수용부(53)에 결합되도록 에스(S)자형으로 형성되는 것이 바람직하다.
다음, 방열기(10)의 히트블럭(11)이 수용체(50)에 결합되는 과정을 도 6 내지 도 9를 참조로 상세하게 설명한다.
먼저, 하우징에 모듈형 중앙처리장치가 장착되기 시작하면, 하우징의 내부케이스에 고정된 방열기로 모듈형 중앙처리장치가 도 6과 같이 이동한다. 이때, 씨피유(137)는 수용부(53)의 오프닝을 통하여 외부로 노출되어 있지만, 오프닝이 형성된 수용부(53)의 표면 보다 다소 낮게 위치한다. 따라서, 히트블럭(11)이 수용부(53)의 오프닝에 안착되어 씨피유(137)에 밀착되었을 때, 히트블럭(11)이 오프닝의 약간 아래쪽에 위치하게 된다.
다음, 도 7과 같이 수용부(53)가 이동하면서 히트블럭(11)이 안내레일(51)을따라 안내되면 히트블럭(11)의 바닥면 모서리가 안내레일(51)의 바닥면의 말단부에 가깝게 위치한다. 이때, 씨피유(137)와 히트블럭(11) 사이에 틈새가 형성된다.
다음, 도 8과 같이 수용부(53)가 화살표 방향으로 좀 더 진행하면 히트블럭(11)의 바닥면 모서리가 안내레일(51)의 바닥면의 라운드형 말단부와 접촉하기 시작한다. 이때, 씨피유(137)와 히트블럭(11) 사이의 틈새는 도 7에서 형성된 틈새 보다 작게 된다.
마지막으로, 도 9와 같이 수용부(53)가 화살표 방향으로 완전하게 진행하면 히트블럭(11)의 바닥면 모서리가 안내레일(51)의 바닥면의 라운드형 말단부의 최종말단과 접촉한다. 이때, 씨피유(137)와 히트블럭(11)은 완전하게 밀착된다. 이때, 완전한 밀착과 동시에 "딸깍"하는 소리가 발생하기 때문에 사용자는 모듈형 중앙처리장치가 방열기에 완전하게 결합되었음을 용이하게 확인할 수 있다.
이상 본 발명의 바람직한 실시예를 참조로 본 발명의 탈착식 방열기 및 이를 구비한 모듈형 컴퓨터에 대하여 설명하였지만 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위 내에서 수정, 변경 및 다양한 변형실시예가 가능함은 당업자에게 명백하다.
본 발명의 탈착식 방열기는 방열기와 발열체를 분리가능하므로, 다양한 발열체에 장착하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 탈착식 방열기는 모듈형 중앙처리장치와의 결합 및 분리가 용이하여 각 장치들이 모듈화된 모듈형 컴퓨터에 사용하기 적합하다.

Claims (12)

  1. 발열체와 해제가능하게 결합되어 상기 발열체에서 발생하는 열을 흡수하기 위한 열흡수체;
    상기 열흡수체에 연결되어 상기 흡수된 열을 전달하기 위한 열전달체; 및
    상기 열전달체에 연결되어 상기 전달된 열을 외부로 방출하기 위한 방열체를 포함하는 것을 특징으로 하는 탈착식 방열기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 열흡수체는 상면의 전단부가 경사지게 형성되며, 하면의 표면적은 상기 발열체의 표면적과 실질적으로 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 탈착식 방열기.
  3. 제1항에 있어서, 상기 열전달체는 다수의 중공 히트 파이프(heat pipe)를 포함하며, 상기 히트 파이프의 내강은 진공인 것을 특징으로 하는 탈착식 방열기.
  4. 광디스크의 판독 및 기록을 위한 모듈형 광디스크 드라이브;
    하드디스크의 판독 및 기록을 위한 모듈형 하드디스크 드라이브;
    비디오 카드 등의 확장카드를 구비하여 컴퓨터의 추가적인 기능을 수행하기 위한 모듈형 입출력장치;
    상기 모듈형 입출력장치와 연결되며 전원공급 및 신호처리를 제어하기 위한모듈형 중앙처리장치;
    상기 모듈형 중앙처리장치와 해제가능하게 결합되며 상기 모듈형 중앙처리장치에서 발생하는 열을 방출하기 위한 방열기;
    상기 방열기와 인접하게 설치되어 상기 열을 외부로 방출하기 위한 송풍기;
    모니터, 키보드, 마우스 등의 각종 외부주변기기와 접속하기 위한 모듈형 외부접속장치;
    전원을 공급하기 위한 모듈형 전원공급장치;
    상기 모듈형 광디스크 드라이브, 상기 모듈형 하드디스크 드라이브, 상기 모듈형 중앙처리장치, 상기 모듈형 외부접속장치 및 상기 모듈형 전원공급장치와 접속되어 상호 전기적으로 연결하기 위한 모듈형 인터페이스;
    상기 모듈형 광디스크 드라이브, 상기 모듈형 하드디스크 드라이브, 상기 모듈형 입출력장치 및 상기 모듈형 중앙처리장치를 장착하기 위한 전방베이가 전면에 형성되고, 상기 외부접속장치와 상기 전원공급장치를 장착하기 위한 후방베이가 후면에 형성되며, 상기 전방베이와 상기 후방베이의 사이에 상기 모듈형 인터페이스가 내장되는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 탈착식 방열기를 구비한 모듈형 컴퓨터.
  5. 제4항에 있어서, 상기 방열기는
    씨피유(CPU)에서 발생하는 열을 흡수하기 위한 열흡수체;
    상기 열흡수체에 연결되어 상기 흡수된 열을 전달하기 위한 열전달체; 및
    상기 열전달체에 연결되어 상기 전달된 열을 외부로 방출하기 위한 방열체를 포함하는 것을 특징으로 하는 탈착식 방열기를 구비한 모듈형 컴퓨터.
  6. 제5항에 있어서, 상기 열흡수체는 상면의 전단부가 경사지게 형성되며, 하면의 표면적은 상기 씨피유의 표면적과 실질적으로 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 탈착식 방열기를 구비한 모듈형 컴퓨터.
  7. 제5항에 있어서, 상기 열전달체는 다수의 중공 히트 파이프(heat pipe)를 포함하며, 상기 히트 파이프의 내강은 진공인 것을 특징으로 하는 탈착식 방열기를 구비한 모듈형 컴퓨터.
  8. 제5항에 있어서, 상기 모듈형 중앙처리장치는 상기 씨피유와 상기 열흡수체를 수용하기 위한 수용체를 포함하는 것을 특징으로 하는 탈착식 방열기를 구비한 모듈형 컴퓨터.
  9. 제8항에 있어서, 상기 수용체는 상기 열흡수체를 상기 씨피유에 밀착시키기 위하여 상기 열흡수체의 상면을 압박하기 위한 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탈착식 방열기를 구비한 모듈형 컴퓨터.
  10. 제9항에 있어서, 상기 탄성부재는 상기 열흡수체의 탈착을 용이하게 하기 위하여 에스(S)자형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열기를 구비한 모듈형 컴퓨터.
  11. 제8항에 있어서, 상기 수용체는 상기 열흡수체를 안내하기 위한 안내부, 상기 열흡수체를 수용하는 수용부 및 상기 수용부의 양측면에 설치되어 상기 열흡수체를 고정하는 탄성돌기부를 포함하는 것을 특징으로 하는 탈착식 방열기를 구비한 모듈형 컴퓨터.
  12. 제11항에 있어서, 상기 탄성돌기부는 마운트(mount)형의 판스프링인 것을 특징을 하는 탈착식 방열기를 구비한 모듈형 컴퓨터.
KR1020030081413A 2003-03-14 2003-11-18 탈착식 방열기 및 이를 구비한 모듈형 컴퓨터 KR20040080905A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030016028A KR20030036364A (ko) 2003-03-14 2003-03-14 모듈화 컴퓨터 구조
KR1020030016028 2003-03-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040080905A true KR20040080905A (ko) 2004-09-20

Family

ID=29578803

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030016028A KR20030036364A (ko) 2003-03-14 2003-03-14 모듈화 컴퓨터 구조
KR10-2003-0050682A KR100454719B1 (ko) 2003-03-14 2003-07-23 모듈형 컴퓨터
KR10-2003-0060285A KR100492876B1 (ko) 2003-03-14 2003-08-29 라킹 시스템을 구비한 모듈형 컴퓨터
KR1020030081413A KR20040080905A (ko) 2003-03-14 2003-11-18 탈착식 방열기 및 이를 구비한 모듈형 컴퓨터

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030016028A KR20030036364A (ko) 2003-03-14 2003-03-14 모듈화 컴퓨터 구조
KR10-2003-0050682A KR100454719B1 (ko) 2003-03-14 2003-07-23 모듈형 컴퓨터
KR10-2003-0060285A KR100492876B1 (ko) 2003-03-14 2003-08-29 라킹 시스템을 구비한 모듈형 컴퓨터

Country Status (1)

Country Link
KR (4) KR20030036364A (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120151098A1 (en) * 2002-10-22 2012-06-14 Sullivan Jason A Systems and methods for providing a universal computing system
AU2003285949A1 (en) 2002-10-22 2004-05-13 Isys Technologies Non-peripherals processing control module having improved heat dissipating properties
CN102043446A (zh) 2002-10-22 2011-05-04 贾森·A·沙利文 用于提供动态模块处理单元的系统及方法
BR0315624A (pt) 2002-10-22 2005-08-23 Jason A Sullivan Sistema de processamento em computador personalizável robusto
KR100849222B1 (ko) * 2006-04-10 2008-07-31 삼성전자주식회사 직렬 전송 방식에 사용되는 전송주파수 제어 방법, 이를기록한 기록매체 및 장치
KR100924328B1 (ko) * 2006-11-03 2009-11-02 주식회사 인실리코텍 수학적 모델을 이용한 펩타이드 서열의 약동학적 성질 예측시스템 및 방법과 그 프로그램을 저장한 기록매체
KR100904220B1 (ko) * 2007-01-26 2009-06-25 주식회사 인실리코텍 수학적 모델을 이용한 펩타이드 서열의 엠 세포 표적 예측시스템 및 방법과 그 프로그램을 저장한 기록매체
US7990724B2 (en) 2006-12-19 2011-08-02 Juhasz Paul R Mobile motherboard
GB2447089A (en) * 2007-03-02 2008-09-03 Speed Dragon Multimedia Ltd Hard disc enclosure with releasable controller
KR101011006B1 (ko) * 2008-06-20 2011-01-28 윤수민 확장 장치용 접속 모듈
KR101419490B1 (ko) * 2013-10-02 2014-07-14 주식회사 브이디텍 모니터 초기 전력 절감 장치를 이용한 컴퓨터 시스템, 그리고 그에 관한 모니터 초기 전력 절감 방법
KR102072435B1 (ko) * 2014-05-29 2020-02-03 한화테크윈 주식회사 비디오 레코더 조립 구조
KR101646667B1 (ko) * 2015-03-25 2016-08-12 (주)유시스템 스로틀 밸브
KR101690046B1 (ko) * 2015-10-05 2016-12-27 젝스컴퍼니 주식회사 임베디드 보드
US10133698B2 (en) * 2016-02-09 2018-11-20 Baidu Usa Llc Hot-plug capable input and output (IO) subsystem
KR200485395Y1 (ko) * 2016-06-10 2018-01-02 주식회사 포트로얄글로비스 트윈 pc
KR102511948B1 (ko) * 2019-05-31 2023-03-22 애플 인크. 고용량 컴퓨터 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040080890A (ko) 2004-09-20
KR20030036364A (ko) 2003-05-09
KR100454719B1 (ko) 2004-11-03
KR20040080887A (ko) 2004-09-20
KR100492876B1 (ko) 2005-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20040080905A (ko) 탈착식 방열기 및 이를 구비한 모듈형 컴퓨터
US6850410B2 (en) Advanced technology attachment disk drive module with fibre channel system characteristics
US6930882B2 (en) Processor shroud adaptor for multiple CPU locations
US5973920A (en) Heat frame for portable computer
KR100281199B1 (ko) 정보 처리 기기의 기계적 구조
US7272001B2 (en) External conductive heat dissipating device for microcomputers
US7342783B2 (en) Portable computer with docking station
US6181555B1 (en) Cooling system for integrated circuit chips in a portable computer
TWI460576B (zh) 支架模組及具有該支架模組的電腦主機
EP0753809B1 (en) Compact construction for portable computer power supply
US5805417A (en) Heat dissipation structure in a portable computer including a heat dissipation block extending from a heat dissipation plate through a first circuit board to a CPU on a second circuit board
US7167367B2 (en) Heat sink clip
US6226179B1 (en) Mounting structure of a semiconductor device module for a computer system
US6111746A (en) Computer processor module ground/EMI-shield spring clip and method
US7057890B2 (en) Drawer for digital data storage device
KR20050072948A (ko) 집적회로소자 냉각장치 및 이를 구비하는 디스크 드라이브
CN113286483A (zh) 一种散热结构以及具有前述散热结构的电子装置
US6982870B2 (en) Portable storage device capable of being disassembled easily
KR20080034639A (ko) 휴대용단말기의 방열구조
CN114035664B (zh) 散热系统及设备
US7729120B2 (en) Heat sink apparatus
JP2000338173A (ja) Ｉｃ冷却装置
JP2001067150A (ja) 情報処理装置の放熱機構
KR100313310B1 (ko) 전자 시스템의 방열 장치가 설치된 휴대용 컴퓨터
TWM619333U (zh) 熱傳輸支架以及電子部件系統

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application