KR20040080887A

KR20040080887A - 모듈형 컴퓨터

Info

Publication number: KR20040080887A
Application number: KR1020030050682A
Authority: KR
Inventors: 박영철
Original assignee: 주식회사 삼보컴퓨터
Priority date: 2003-03-14
Filing date: 2003-07-23
Publication date: 2004-09-20
Also published as: KR20040080890A; KR20030036364A; KR20040080905A; KR100454719B1; KR100492876B1

Abstract

모듈형 컴퓨터에 대하여 개시한다. 본 발명의 모듈형 컴퓨터는 광디스크의 판독 및 기록을 위한 제1저장수단; 하드디스크의 판독 및 기록을 위한 제2저장수단; 각종 확장카드를 구비하여 컴퓨터의 추가적인 기능을 수행하기 위한 외부입출력수단; 외부입출력수단과 연결되며 전원공급 및 신호처리를 제어하기 위한 제어수단; 모니터 등의 각종 외부주변기기와 접속하기 위한 외부접속수단; 전원을 공급하기 위한 전원공급수단; 제1저장수단, 제2저장수단, 제어수단, 외부접속수단 및 전원공급수단과 접속되어 각 수단들을 전기적으로 연결하기 위한 연결수단 및 제1저장수단, 제2저장수단, 외부입출력수단 및 제어수단을 장착하기 위한 전방베이가 전면에 형성되고 외부접속수단과 전원공급수단을 장착하기 위한 후방베이가 후면에 형성되며 연결수단이 전방베이와 후방베이의 사이에 내장되는 하우징을 포함한다.

Description

모듈형 컴퓨터{Modular desktop computer}

본 발명은 컴퓨터에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 컴퓨터의 주요부품들을 기능별로 모듈화하여 모듈화된 각 장치들을 하우징에 용이하게 장탈착할 수 있는 모듈형 컴퓨터에 관한 것이다.

일반적으로, 도 34에 도시한 바와 같이, 컴퓨터는 박스형의 하우징(100) 내에 플로피 디스크 드라이브(floppy disk drive; FDD)(101), 하드디스크 드라이브(hard disk drive; HDD)(102) 및 씨디롬 드라이브(CD ROM drive)(103) 등의 각종 저장장치(storage media device)들이 전방에 나사 등의 조임부재에 의해 고정되게 장착된다. 또한, 중앙처리장치(central processing unit; CPU), North Bridge, South Bridge, BIOS, 주기억장치, PCMCIA 카드, DVI Transmitter 등이 구비된 마더보드(104)가 하우징(100)의 내측벽에 나사 등의 조임부재에 의해 고정되게 장착된다.

마더보드(104)에는 일측에는 키보드 및 마우스와 연결되는 PS/2 타입의 케넥터(111), 씨리얼 통신을 위한 씨리얼 커넥터(112), 프린터 등을 연결하여 사용하기 위한 페레럴 커넥터(113), 오디오와 연결하여 사용하기 위한 오디오 커넥터(114), 유에스비 기기를 연결하기 위한 유에스비 커넥터(115), 화상을 출력하는 데 사용하는 모니터를 연결하기 위한 비디오 커넥터(116)가 고정되게 설치된다. 또한, 이들 커넥터들은 각종주변기기와 연결되도록 외부로 노출된다.

또한, 마더보드(104)에는 게임기용 패드를 연결하기 위한 게임 패드 커넥터(117) 및 테이터 통신을 하기 위한 전화선 연결 커넥터(118)들이 외부로 노출되도록 설치된다.

또한, 하우징(100)의 내부의 일측 상부에는 마더보드(104)로 전원을 공급하는 전원공급장치(105)가 설치되며, 전원공급장치(105)에 전원을 인가하기 위한 전원입력 플러그(107)가 하우징(100)의 후면에 외부로 노출되도록 설치된다.

전술한 플로피 디스크 드라이브, 하드디스크 드라이브, 씨디롬 드라이브, 전원공급장치, 마더보드 등은 상호 다수의 케이블에 의해 연결되어 전원 및 신호를 주고 받으며, 해당 장치들의 기능을 수행한다.

그러나, 이러한 컴퓨터는 도면에서 알 수 있듯이 그 내부구조가 상당히 복잡하다. 각 장치마다 다양한 다수의 케이블들을 사용하여 연결하기 때문에 컴퓨터에 대하여 상당한 지식을 갖고 있지 않은 일반인들이 각 장치들을 분해하고 다시 조립하는 것은 사실상 곤란하다. 따라서, 임의의 장치에 고장이 있거나 업그레이드를 하고자 할 때 그 업무를 수행하는 것이 용이하지 않았다.

또한, 각 장치들이 나사 등의 조임부재에 의해 하우징에 고정되게 장착되기 때문에 전문가가 전술한 업무를 수행하더라도 상당한 시간이 소요되었다.

또한, 새로운 성능을 가진 컴퓨터로 교체하고자 할 때 기존에 사용하고 있던 컴퓨터에 다시 사용할 수 있는 부품들이 있더라도 새로운 컴퓨터에 동일한 부품들이 이미 내장되어 있기 때문에 이들 부품들을 사용할 수 없어 비용의 낭비가 있었다.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것이다. 본 발명의 목적은 컴퓨터의 하우징에 다수의 베이들을 형성하고 컴퓨터의 구성요소들을 주용기능별로 모듈화하여 이 베이들에 모듈형 장치들을 용이하게 장탈착할 수 있게 함으로써 수리 및 업그레이드를 용이하게 할 수 있는 모듈형 컴퓨터를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 하우징의 각 베이와 모듈형 장치에 다양한 다른 형상의 가이드부재를 설치함으로써 각 베이에 알맞은 모듈형 장치를 용이하게 장착할 수 있는 모듈형 컴퓨터를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 하우징 내부에 존재하는 빈공간을 최소화하여 슬림형의 모듈형 컴퓨터를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 각 모듈형 장치 내에 플로피 디스크 드라이브, 하드디스크 드라이브 등의 기존의 장치를 그대로 장착하여 사용함으로써 현재 양산중에 있는 모든 컴퓨터용 장치들을 사용할 수 있는 모듈형 컴퓨터를 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 모듈형 컴퓨터의 개략적인 전체사시도;

도 2는 도 1의 모듈형 컴퓨터의 개략적인 분해사시도;

도 3은 도 1의 모듈형 컴퓨터의 하우징의 개략적인 분해사시도;

도 4는 도 3의 케이스의 전면을 나타내는 개략적인 사시도;

도 5는 도 3의 케이스 및 케이스의 전방에 내장되는 가이드부재의 개략적인 분해사시도;

도 6은 도 3의 케이스의 배면을 나타내는 개략적인 사시도;

도 7은 도 6의 케이스 및 케이스의 후방에 내장되는 구성요소들의 개략적인 분해사시도;

도 8은 도 7에 도시된 모듈형 인터페이스의 정면 분해사시도;

도 9a는 도 1의 모듈형 컴퓨터에 장착되는 모듈형 광디스크 드라이브의 개략적인 정면사시도;

도 9b는 도 1의 모듈형 컴퓨터에 장착되는 모듈형 광디스크 드라이브의 개략적인 배면사시도;

도 10은 도 9a 및 도 9b의 모듈형 광디스크 드라이브의 개략적인 분해사시도;

도 11은 도 10의 모듈형 광디스크 드라이브의 외부커넥터 구조의 개략도;

도 12a은 도 1의 모듈형 컴퓨터에 장착되는 모듈형 하드디스크 드라이브의 개략적인 정면사시도;

도 12b는 도 1의 모듈형 컴퓨터에 장착되는 모듈형 하드디스크 드라이브의 개략적인 배면사시도;

도 13은 도 12a 및 도 12b의 모듈형 하드디스크 드라이브의 개략적인 분해사시도;

도 14는 도 13의 모듈형 하드디스크 드라이브의 외부커넥터 구조의 개략도;

도 15a는 도 1의 모듈형 컴퓨터에 장착되는 모듈형 중앙처리장치의 개략적인 정면사시도;

도 15b는 도 1의 모듈형 컴퓨터에 장착되는 모듈형 중앙처리장치의 개략적인 배면사시도;

도 16은 도 15a 및 도 15b의 모듈형 중앙처리장치의 개략적인 분해사시도;

도 17은 도 16의 모듈형 중앙처리장치의 메인보드의 배면구조를 나타내는 개략도;

도 18a는 도 1의 모듈형 컴퓨터에 장착되는 모듈형 입출력장치의 개략적인 정면사시도;

도 18b는 도 1의 모듈형 컴퓨터에 장착되는 모듈형 입출력장치의 개략적인 배면사시도;

도 19는 도 18a 및 도 18b의 모듈형 입출력장치의 개략적인 분해사시도;

도 20은 도 1의 모듈형 컴퓨터에 장착되는 모듈형 전원공급장치의 개략적인 정면사시도;

도 21은 도 1의 모듈형 컴퓨터에 장착되는 모듈형 전원공급장치의 개략적인 배면사시도;

도 22a는 도 1의 모듈형 컴퓨터에 장착되는 모듈형 외부접속장치의 개략적인 정면사시도;

도 22b는 도 1의 모듈형 컴퓨터에 장착되는 모듈형 외부접속장치의 개략적인 배면사시도;

도 23은 도 22a 및 도 22b의 모듈형 외부접속장치의 개략적인 분해사시도;

도 24는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 모듈형 컴퓨터에 장착되는 모듈형 외부접속장치의 개략적인 정면사시도;

도 25는 도 24의 모듈형 컴퓨터에 장착되는 모듈형 외부접속장치의 개략적인 분해사시도;

도 26은 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 모듈형 컴퓨터의 개략적인 전체사시도;

도 27은 도 26의 모듈형 컴퓨터의 개략적인 분해사시도;

도 28은 도 26의 모듈형 컴퓨터의 하우징의 개략적인 분해사시도;

도 29는 도 26의 케이스의 정면을 나타내는 개략적인 사시도;

도 30은 도 26의 케이스 및 케이스의 전방에 내장되는 가이드부재의 개략적인 사시도;

도 31은 도 26의 케이스의 배면을 나타내는 개략적인 사시도;

도 32은 도 26의 케이스 및 케이스의 후방에 내장되는 구성요소들의 개략적인 사시도;

도 33은 도 26의 모듈형 컴퓨터에 내장되는 모듈형 인터페이스의 개략적인 정면사시도; 및

도 34는 종래 컴퓨터 본체의 내부를 나타내는 개략적인 사시도이다.

<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>

1000, 3000; 모듈형 컴퓨터

1100; 모듈형 광디스크 드라이브 1200; 모듈형 하드디스크 드라이브

1300; 모듈형 중앙처리장치 1400; 모듈형 입출력장치

1500; 모듈형 전원공급장치 1600, 2600; 모듈형 외부접속장치

1700, 3700; 하우징 1800, 3800; 모듈형 인터페이스

1102; ODD 베이 1202; HDD 베이

1302; CPU 베이 1402; IO 베이

1502; PS 베이 1602; RP 베이

1101, 1201, 1401; 경사부

1705, 3705; 우측커버 1710, 3710; 좌측커버

1715, 3715; 상부커버 1720, 3720; 하부커버

1725, 3725; 전방커버 1730, 3730; 후방커버

1750, 3750; 케이스 1790, 3790; 격판

1753, 3741; 제1가이드바 1754, 3742; 제2가이드바

1755, 3743; 제3가이드바 1763, 3744; 제4가이드바

1764, 3745; 제5가이드바 1765, 3746; 제6가이드바

1773, 3747; 제7가이드바 1774, 3748; 제8가이드바

1775, 3751; 제9가이드바 1783, 3752; 제10가이드바

1784, 3753; 제11가이드바 1785, 3754; 제12가이드바

1701, 3701, 1702, 3702, 1704, 3704; 경사부

1769, 3769, 1789, 3789; 볼록부 1779, 3779, 1799, 3799; 오목부

1758, 3758; 후크형 돌기 1748, 3768; 마개형 돌기

1130; 광디스크 드라이브 1135; ODD 인쇄회로기판

1136; ODD 외부커넥터 1110, 1120; ODD 상하부커버

1240; 하드디스크 드라이브 1245; HDD 인쇄회로기판

1246; HDD 외부커넥터 1210, 1220; ODD 상하부커버

1330; 메인보드 1350; 도터보드

1335; CPU 외부커넥터 1310, 1320; CPU 상하부커버

1361, 1363; 제1, 제2흡열판 1362, 1364; 제1, 제2히트파이프

1366; 방열판 1365; 냉각브라켓

1460; IO 인쇄회로기판 1461; IO 외부커넥터

1410, 1420; IO 상하부커버 1450; 각종카드

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 광디스크의 판독 및 기록을 위한 제1저장수단; 하드디스크의 판독 및 기록을 위한 제2저장수단; 각종 확장카드를 구비하여 컴퓨터의 추가적인 기능을 수행하기 위한 외부입출력수단; 외부입출력수단과 연결되며 전원공급 및 신호처리를 제어하기 위한 제어수단; 모니터 등의 각종외부주변기기와 접속하기 위한 외부접속수단, 전원을 공급하기 위한 전원공급수단; 제1저장수단, 제2저장수단, 제어수단, 외부접속수단 및 전원공급수단과 접속되어 각 수단들을 전기적으로 연결하기 위한 연결수단; 및 제1저장수단, 제2저장수단, 외부입출력수단 및 제어수단을 장착하기 위한 전방베이가 전면에 형성되고 외부접속수단과 전원공급수단을 장착하기 위한 후방베이가 후면에 형성되며 연결수단이 전방베이와 후방베이의 사이에 내장되는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 모듈형 컴퓨터을 제공한다.

본 발명의 모듈형 컴퓨터에서는, 제1저장수단, 제2저장수단, 외부입출력수단 및 제어수단과 접속되는 제1접속부재 내지 제4접속부재가 연결수단의 전면의 적소에 형성되고, 전원공급수단 및 외부접속수단과 접속하기 위한 제5접속부재 및 제6접속부재가 연결수단의 후면의 적소에 형성되며, 제1접속부재 내지 제6접속부재는 상호 전기적으로 연결되며, 제1접속부재 내지 제3접속부재는 동일하게 형성되어 제3접속부재에 제1저장수단 및 제2저장수단 중 어는 하나가 접속될 수 있다.

또한, 본 발명의 모듈형 컴퓨터는 하우징의 전방베이의 적소에 제1저장수단, 제2저장수단, 외부입출력수단 및 제어수단의 장착을 돕기 위하여 다수의 가이드부재들이 구비되며, 제1저장수단, 제2저장수단, 외부입출력수단 및 제어수단을 하우징 내에 안정하게 고정하기 위하여, 각 수단은 대향하는 두 측면에 제1돌기부 및 제1오목부가 각각 형성되며, 각 수단들과 접하는 하우징의 내측벽에는 제1돌기부 및 제1오목부와 결합을 이루기 위한 제2오목부 및 제2돌기부가 형성된다.

상술한 본 발명의 사상을 갖는 바람직한 일실시예에 따른 모듈형 컴퓨터는광디스크의 판독 및 기록을 위한 모듈형 광디스크 드라이브; 하드디스크의 판독 및 기록을 위한 모듈형 하드디스크 드라이브; 비디오 카드 등의 확장카드를 구비하여 컴퓨터의 추가적인 기능을 수행하기 위한 모듈형 입출력장치; 모듈형 입출력장치와 연결되며 전원공급 및 신호처리를 제어하기 위한 모듈형 중앙처리장치; 모니터, 키보드, 마우스 등의 각종 외부주변기기와 접속하기 위한 모듈형 외부접속장치; 전원을 공급하기 위한 모듈형 전원공급장치; 모듈형 광디스크 드라이브, 모듈형 하드디스크 드라이브, 모듈형 중앙처리장치, 모듈형 외부접속장치 및 모듈형 전원공급장치와 접속되어 상호 전기적으로 연결하기 위한 모듈형 인터페이스; 및 모듈형 광디스크 드라이브, 모듈형 하드디스크 드라이브, 모듈형 입출력장치 및 모듈형 중앙처리장치를 세로방향으로 장착하기 위한 전방베이가 전면에 형성되고, 외부접속장치와 전원공급장치를 세로방향으로 장착하기 위한 후방베이가 후면에 형성되며, 전방베이와 후방베이의 사이에 모듈형 인터페이스가 내장되는 하우징을 포함한다.

또한, 모듈형 인터페이스는 그 전면의 상부에 모듈형 광디스크 드라이브 및 모듈형 하드디스크 드라이브와 접속되는 제1접속단자 및 제2접속단자를 구비하고, 전면의 중앙부근에 모듈형 입출력장치와 접속되는 제3접속단자를 구비하고, 전면의 하부에 모듈형 중앙처리장치와 접속되는 제4접속단자를 구비하고, 그 후면의 상부에 모듈형 전원공급장치와 접속되는 제5접속단자를 구비하고, 그리고 후면의 하부에 모듈형 외부접속장치와 접속되는 제6접속단자를 구비하며, 제1접속단자 내지 제6접속단자는 상호 전기적으로 연결되며, 제1접속단자 내지 제3접속단자는 동일하게 형성되어 제3접속단자에 모듈형 광디스크 드라이브 및 모듈형 하드디스크 드라이브 중 어느 하나가 접속될 수 있다.

또한, 하우징의 전면에는 소정의 격판이 내장되어 전방베이를 모듈형 광디스크 드라이브 및 모듈형 하드디스크 드라이브를 장착하기 위한 전방상부베이와 모듈형 중앙처리장치 및 모듈형 입출력장치를 장착하기 위한 전방하부베이으로 구분된다.

또한, 모듈형 컴퓨터의 하우징의 내부의 상부의 좌측모서리, 중앙 및 우측모서리에 제1가이드바 내지 제3가이드바가 등간격으로 설치되고, 격판의 상면에 제1가이드바 내지 상기 제3가이드바와 대응하도록 제4가이드바 내지 제6가이드바가 설치되며, 격판의 하면에 제4가이드바 내지 제6가이드바와 대응하도록 제7가이드바 내지 제9가이드바가 설치되고, 하우징의 내부의 하부에 제7가이드바 내지 제9가이드바와 대응하도록 제10가이드바 내지 제12가이드바가 설치되어, 전방상부베이는 제1, 제2, 제4 및 제5가이드바로 한정되는 제1베이 및 제2, 제3, 제5 및 제6가이드바로 한정되는 제2베이로 나뉘어지며, 전방하부베이는 제7, 제8, 제10 및 제11가이드바로 한정되는 제3베이 및 제8, 제9, 제11 및 제12가이드바로 한정되는 제4베이로 나뉘어진다. 여기서, 제2가이드바의 좌측, 제3가이드바, 제9가이드바 및 제12가이드바에는 소정길이의 경사부가 형성된다.

또한, 모듈형 광디스크 드라이브, 모듈형 하드디스크 드라이브, 모듈형 입출력장치 및 모듈형 중앙처리장치를 하우징 내에 안정하게 고정하기 위하여, 각 모듈은 대향하는 두 측면에 다수의 제1돌기부 및 다수의 제1오목부가 각각 형성되며, 모듈들과 접하는 하우징의 내측벽에는 제1돌기부 및 제1오목부와 결합을 이루기 위한 제2오목부 및 제2돌기부가 형성된다.

또한, 모듈형 외부접속장치는 착탈이 용이하도록 손잡이를 구비하며 볼트 등의 조임부재에 의해 하우징과 결합되거나, 모듈형 외부접속장치는 하우징과의 착탈과 결합을 용이하기 이루기 위하여 "ㄷ" 자형 손잡이를 구비하며, 하우징의 후면의 적소에는 손잡이와 결합되는 결합돌기가 형성된다.

본 발명의 사상에 따른 바람직한 다른 실시예에 따른 모듈형 컴퓨터는 광디스크의 판독 및 기록을 위한 모듈형 광디스크 드라이브; 하드디스크의 판독 및 기록을 위한 모듈형 하드디스크 드라이브; 비디오 카드 등의 확장카드를 구비하여 컴퓨터의 추가적인 기능을 수행하기 위한 모듈형 입출력장치; 모듈형 입출력장치와 연결되며 전원공급 및 신호처리를 제어하기 위한 모듈형 중앙처리장치; 모니터, 키보드, 마우스 등의 각종 외부주변기기와 접속하기 위한 모듈형 외부접속장치; 전원을 공급하기 위한 모듈형 전원공급장치; 모듈형 광디스크 드라이브, 모듈형 하드디스크 드라이브, 모듈형 중앙처리장치, 모듈형 외부접속장치 및 모듈형 전원공급장치과 접속되어 상호간을 전기적으로 연결하기 위한 모듈형 인터페이스; 및 모듈형 광디스크 드라이브, 모듈형 하드디스크 드라이브, 모듈형 입출력장치 및 모듈형 중앙처리장치를 가로방향으로 장착하기 위한 전방베이가 전면에 형성되고, 모듈형 외부접속장치 및 상기 모듈형 전원공급장치를 가로방향으로 장착하기 위한 후방베이가 후면에 형성되며, 전방베이와 후방베이의 사이에 모듈형 인터페이스가 내장되는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터를 제공한다.

모듈형 인터페이스는 그 전면의 우측상부에 모듈형 광디스크 드라이브과 접속되는 제1접속단자를 구비하고, 제1접속단자의 인접한 아래에 모듈형 하드디스크 드라이브와 접속되는 제2접속단자를 구비하고, 중앙부근에 모듈형 중앙처리장치와 접속하는 제4접속단자를 구비하고, 우측하부에 모듈형 입출력장치와 접속되는 제3접속단자를 구비하며, 그 후면의 상부에 모듈형 전원공급장치와 접속되는 제5접속단자를 구비하고, 그리고 후면의 하부에 모듈형 외부접속장치와 접속되는 제6접속단자를 구비하며, 제1접속단자 내지 제6접속단자는 상호 전기적으로 연결되며, 제1접속단자 내지 제3접속단자는 동일하게 형성되어 제3접속단자에 모듈형 광디스크 드라이브 및 모듈형 하드디스크 드라이브 중 어느 하나가 접속될 수 있다.

하우징의 전면에는 소정의 격판이 내장되어 전방베이를 모듈형 광디스크 드라이브 및 모듈형 하드디스크 드라이브를 장착하기 위한 전방상부베이와 상기 모듈형 중앙처리장치 및 모듈형 입출력장치를 장착하기 위한 전방하부베이로 나눈다.

하우징의 좌측 내벽에는 하우징의 상부와 격판의 상면 사이 및 격판의 하면과 하우징의 하부 사이의 상부, 중앙 및 하부에 각각 제1가이드바 내지 제3가이드바 및 제7가이드바 내지 제9가이드바가 등간격으로 설치되고, 우측내벽에는 제1가이드바 내지 제9가이드바와 대응하도록 제4가이드바 내지 제6가이드바 및 제10가이드바 내지 제12가이드바가 설치되어, 전방상부베이는 제1, 제2, 제4 및 제5가이드바로 한정되는 제1베이 및 상기 제2, 제3, 제5 및 제6가이드바로 한정되는 제2베이으로 나뉘어지며, 전방하부베이는 상기 제7, 제8, 제10 및 제11가이드바로 한정되는 제3베이 및 제8, 제9, 제11 및 제12가이드바로 한정되는 제4베이로 나뉘어진다. 여기서, 제4가이드바, 제5가이드바의 상측, 제9가이드바 및 제12가이드바에는 소정길이의 경사부가 형성된다.

모듈형 광디스크 드라이브, 모듈형 하드디스크 드라이브, 모듈형 입출력장치 및 모듈형 중앙처리장치를 하우징 내에 안정하게 고정하기 위하여, 각 모듈은 대향하는 두 측면에 다수의 제1돌기부 및 다수의 제1오목부가 각각 형성되며, 모듈들과 접하는 하우징의 내측벽에는 제1돌기부 및 제1오목부와 결합을 이루기 위한 제2오목부 및 제2돌기부가 형성된다.

모듈형 외부접속장치는 착탈이 용이하도록 손잡이를 구비하며 볼트 등의 조임부재에 의해 상기 하우징과 결합되거나, 모듈형 외부접속장치는 착탈이 용이함과 하우징과의 결합을 용이하기 이루기 위하여 "ㄷ" 자형 손잡이를 구비하며, 하우징의 후면의 적소에는 손잡이와 결합되는 결합돌기가 형성된다.

본 발명의 상술한 바람직한 실시예에 따른 모듈형 광디스크 드라이브는 광디스크 드라이브; 하우징 내에 광디스크 드라이브와 전기적으로 연결되도록 설치되는 연결부재; 외부와 접속 가능하도록 연결부재에 설치되는 외부접속부재; 및 외부접속부재가 외부와 개방되도록 광디스크 드라이브, 연결부재를 저장하는 하우징를 포함할 수 있다. 또한, 연결부재는 광디스크 드라이브에 전원을 공급하는 전원공급라인을 접속하기 위한 제1내부접속부재와 신호를 전달하는 신호처리라인을 접속하기 위한 제2내부접속부재를 포함할 수 있다. 여기서, 전원공급라인 및 신호처리라인은 제1내부접속부재 및 제2내부접속부재와 분리 가능하다.

또한, 모듈형 광디스크 드라이브는 광디스크 드라이브; 광디스크 드라이브가 안착되는 내부지지대; 내부지지대에 광디스크 드라이브와 전기적으로 연결되도록설치되는 인터페이스 보드; 외부와 접속 가능하도록 인터페이스 보드에 설치되는 외부접속단자; 및 외부접속단자가 외부와 개방되도록 광디스크 드라이브, 내부지지대, 인터페이스 보드를 덮기 위한 상부 및 하부 케이스를 포함할 수 있다.

인터페이스 보드는 광디스크 드라이브에 전원을 공급하는 전원공급라인을 접속하기 위한 제1내부접속단자와 신호를 전달하는 신호처리라인을 접속하기 위한 제2내부접속단자를 구비할 수 있다. 전원공급라인 및 신호처리라인은 제1내부접속단자 및 제2내부접속단자와 분리 가능하다.

본 발명의 상술한 바람직한 실시예에 따른 모듈형 하드디스크 드라이브는 하드디스크 드라이브; 하우징 내에 하드디스크 드라이브와 전기적으로 연결되도록 설치되는 연결부재; 외부와 접속 가능하도록 연결부재에 설치되는 외부접속부재; 및외부접속부재가 외부와 개방되도록 하드디스크 드라이브 및 연결부재를 저장하는 하우징을 포함할 수 있다.

연결부재는 하드디스크 드라이브에 전원을 공급하는 전원공급라인을 접속하기 위한 제1내부접속부재와 신호를 전달하는 신호처리라인을 접속하기 위한 제2내부접속부재를 구비할 수 있다. 전원공급라인 및 신호처리라인은 제1내부접속부재 및 제2내부접속부재와 분리 가능하다.

또한, 모듈형 하드디스크 드라이브는 하드디스크 드라이브; 하드디스크 드라이브가 안착되는 보조지지부재; 보조지지대가 안착되는 하부지지부재; 하드디스크 드라이브가 안착된 보조지지부재의 상부를 덮는 상부지지부재; 상부지지부재와 하드디스크 드라이브 사이에 게재되어 하드디스크 드라이브에서 방출되는 열을 외부로 전달하기 위한 방열패드; 하부지지대에 하드디스크 드라이브와 전기적으로 연결되도록 설치되는 인터페이스 보드; 외부와 접속 가능하도록 인터페이스 보드에 설치되는 외부접속단자; 및 외부접속단자가 외부와 개방되도록 하드디스크 드라이브, 보조지지부재, 하부지지부재, 상부지지부재, 방열패드 및 인터페이스 보드를 덮기 위한 상부 및 하부 케이스를 포함할 수 있다.

본 발명의 상술한 바람직한 실시예에 따른 모듈형 입출력장치는 입출력확장 보드; 입출력확장 보드와 접속되는 다수의 확장카드; 다수의 확장카드를 지지하기 위한 다수의 지지부재; 입출력확장 보드에 구비되는 외부와 접속하기 위한 외부접속부재; 지지부재 및 외부접속부재가 외부로 개방되도록 입출력확장 보드, 확장카드, 지지부재 및 외부접속부재를 저장하는 하우징을 포함할 수 있다.

입출력확장 보드는 확장카드와 접속하기 위한 다수의 접속단자를 구비하며 확장카드는 접속단자와 분리 가능하다

본 발명의 상술한 바람직한 실시예에 따른 모듈형 입출력장치는 입출력확장 보드; 입출력확장 보드와 접속되는 다수의 확장카드; 다수의 확장카드를 지지하기 위한 다수의 배면섀시; 입출력확장 보드의 일측에 구비되며 모듈형 중앙처리장치과 접속하기 위한 외부접속단자; 배면섀시 및 외부접속단자가 외부로 개방되도록 입출력확장 보드, 확장카드, 배면섀시 및 외부접속단자를 덮기 위한 상부 및 하부 케이스를 포함할 수 있다.

입출력확장 보드는 확장카드와 접속하기 위한 다수의 접속단자를 구비하며 확장카드는 접속단자와 분리 가능하다.

본 발명의 상술한 바람직한 실시예에 따른 모듈형 중앙처리장치는 중앙처리장치; 중앙처리장치를 탑재하는 메인보드; 중앙처리장치에서 발생하는 열을 외부로 전달하는 방열부재; 외부와 접속 가능하도록 메인보드에 설치되는 외부접속부재; 및 외부접속부재가 외부와 개방되도록 중앙처리장치, 메인보드 및 방열부재를 저장하는 하우징을 포함할 수 있다.

모듈형 중앙처리장치는 메모리 확장을 위한 확장보드를 더 포함하며, 확장보드는 메인보드와 분리 가능하게 접속된다.

본 발명의 상술한 바람직한 실시예에 따른 모듈형 중앙처리장치는 중앙처리장치; 상면에 중앙처리장치가 탑재되는 메인보드; 중앙처리장치에서 발생하는 열을 외부로 전달하기 위한 방열기; 메인보드의 하면에 접속되는 메모리 확장을 위한 도터보드(daughter board); 메인보드의 하면에 설치되는 모듈형 입출력장치과 접속하기 위한 제1외부접속단자; 메인보드의 일측에 일체로 형성되는 모듈형 인터페이스과 접속하기 위한 제2외부접속단자; 메인보드의 하면에 설치되는 메모리 확장을 위한 보조접속단자; 및 제1외부접속단자와 제2외부접속단자가 개방되도록 중앙처리장치, 메인보드, 방열기 및 도터보드를 덮기 위한 상부 및 하부 케이스를 포함할 수 있다.

메인보드와 도터보드 사이에는 각 보드에서 발생하는 열의 방출을 돕기 위하여 다수의 스페이서가 구비된다.

제2외부접속단자는 전원을 공급하기 위한 전원공급단자와 신호를 전달하기 위한 신호처리단자를 갖는다.

이하, 첨부한 도면들을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모듈형 컴퓨터에 대하여 상세하게 설명한다.

제1실시예

본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 모듈형 컴퓨터의 개략적인 사시도를 도 1에 도시하며, 이에 대한 분해사시도를 도 2에 도시한다.

모듈형 컴퓨터(1000)는 슬림형상의 하우징(1700)을 가지며, 하우징(1700)은 받침대(1900)에 의해 지지된다.

모듈형 컴퓨터(1000)의 하우징(1700)은 모듈형 광디스크 드라이브(1100), 모듈형 하드디스크 드라이브(1200), 모듈형 중앙처리장치(1300) 및 모듈형 입출력장치(1400)를 전방 내부에 세로로 수용하며, 모듈형 전원공급장치(1500) 및 모듈형 외부접속장치(1600)를 후방 내부에 세로로 수용한다.

따라서, 하우징(1700)의 전방 내부에는 그 상단에 모듈형 광디스크 드라이브(1100)를 수용하는 ODD 베이(1102) 및 모듈형 하드디스크 드라이브(1200)를 수용하는 HDD 베이(1202)가 좌우에 각각 형성되며, 그 하단에는 모듈형 중앙처리장치(1300)를 수용하는 CPU 베이(1302) 및 모듈형 입출력장치(1400)를 수용하는 IO 베이(1402)가 좌우에 각각 형성된다.

또한, 하우징(1700)의 후방 내부에는 그 상단에 모듈형 전원공급장치(1500)를 수용하는 PS 베이(미도시)가 형성되고, 그 하단에는 모듈형 외부접속장치(1600)를 수용하는 RP 베이(미도시) 및 모듈형 입출력장치(1400)를 수용하는 IO 베이(1402)가 형성된다.

모듈형 광디스크 드라이브(1100), 모듈형 하드디스크 드라이브(1200), 모듈형 중앙처리장치(1300) 및 모듈형 입출력장치(1400)는 기본적으로 직방형상을 하고, 모듈형 입출력장치(1400)를 제외하고는 동일한 크기를 가지며, 대략적으로 하우징(1700)의 길이에 절반에 해당하는 길이를 갖는다. 모듈형 입출력장치(1400)는 단차된 형상을 하며, 단차되어 확장된 부분은 대략적으로 하우징(1700)의 후면까지 이른다.

모듈형 전원공급장치(1500)는 정방형상을 하며 PS 커넥터(1510)가 배면에 돌출된다.

모듈형 외부접속장치(1600)는 대략적으로 "L"자형으로 형성되어 단차된 부분을 가지며, 단차된 부분에는 RP 커넥터(1651)이 돌출된다.

모듈형 광디스크 드라이브(1100), 모듈형 하드디스크 드라이브(1200), 모듈형 중앙처리장치(1300), 모듈형 입출력장치(1400), 모듈형 전원공급장치(1500) 및 모듈형 외부접속장치(1600)에 대해서는 나중에 상세하게 설명한다.

이하, 도 3 내지 도 7을 참조로 하우징(1700) 및 하우징(1700)과 관련된 구성요소들에 대하여 설명한다.

하우징(1700)은 모듈형 광디스크 드라이브(1100), 모듈형 하드디스크 드라이브(1200), 모듀듈형 중앙처리장치(1300), 모듈형 입출력장치(1400), 모듈형 전원공급장치(1500) 및 모듈형 외부접속장치(1600)를 실질적으로 저장하는 케이스(1750)를 갖는다.

케이스(1750)의 외부에는 우측커버(1705), 좌측커버(1710), 상부커버(1715), 하부커버(1720), 전방커버(1725) 및 후방커버(1730)를 부착하여 하우징(1700)의 외형을 형성한다.

우측커버(1705), 좌측커버(1710), 상부커버(1715) 및 하부커버(1720)의 소정위치에 동일한 형상의 다수의 후크형 탄성탭(tab)(미도시, 1711, 미도시, 1721)들이 형성된다. 여기서, 우측커버(1705)와 좌측커버(1710)는 동일한 형상을 하며, 탄성탭(1711)의 개수와 위치도 동일하다. 또한, 상부커버(1715) 및 하부커버(1720)는 동일한 형상을 하며, 탄성탭(1721)의 개수와 위치도 동일하다.

전방커버(1725) 및 후방커버(1730)의 소정 위치에는 다수의 동일한 형상의 탄성탭(1726, 1731)들이 형성된다.

우측커버(1705), 좌측커버(1710), 상부커버(1715) 및 하부커버(1720)가 장착되는 케이스(1750)의 적소에는 후크형 탄성탭(미도시, 1711, 미도시, 1721)을 수용하기 위한 다수의 사각구멍(1751, 1761, 1741, 1771)들이 형성된다. 이로 인해, 각 탄성탭들이 해당하는 사각구멍(1751, 1761, 1741, 1771)에 삽입되도록 우측커버(1705), 좌측커버(1710), 상부커버(1715) 및 하부커버(1720)를 장착한 후 각 커버(1705, 1710, 1715, 1720)를 삽입방향으로 밀면 각 커버(1705, 1710, 1715, 1720)들이 케이스(1750)에 고정되게 결합된다. 또한, 각 커버(1705, 1710, 1715,1720)에는 다수의 방열구멍들이 형성되어 케이스(1750)의 내부에서 발생하는 열이 효과적으로 외부로 전달된다.

전방커버(1725) 및 후방커버(1730)가 장착되는 케이스(1750)의 적소에는 탄성탭(1726, 1731)을 수용하기 위한 다수의 사각구멍(1776, 1781)들이 형성된다. 이로 인해, 각 탄성탭(1726, 1731)들이 해당하는 사각구멍(1776, 1781)에 삽입되도록 전방커버(1725)와 후방커버(1730)를 장착한 후 각 커버(1725, 1730)를 삽입방향으로 밀면 각 커버(1725, 1730)들이 케이스(1750)에 고정되게 결합된다.

전방커버(1725)는 동일한 크기의 두 공간이 상하에 형성되고, 상공간은 도 1의 ODD 베이(1102) 및 HDD 베이(1202)의 입구가 되며, 하공간은 CPU 베이(1302) 및 IO 베이(1402)의 입구가 된다. 또한, 전방커버(1725)의 중앙에는 로고를 부착하기 위한 보조바(1727)가 부착된다.

후방커버(1730)는 다른 크기의 두 공간이 상하에 형성되며, 상공간은 도 6의 PS 베이(1502)의 입구가 되며, 하공간은 RP 베이(1602)의 입구 및 IO 베이(1402)의 출구가 된다. 또한, 후방커버(1730)에는 PS 베이(1502)의 아래쪽에 모듈형 전원공급장치(1500)를 고정하기 위한 볼트 등의 조임부재(1541)가 체결되는 너트형 홈(1741)이 형성된다.

하부커버(1720)의 바닥면에는 하우징(1700)의 미끄럼을 방지하기 위하여 적소에 다수의 고무받침(1901)들을 부착하며, 고무받침(1901)의 사이에는 받침대(1900)를 장착한다.

받침대(1900)는 하부커버(1720)와 접촉하는 본체(1910)와 본체(1910)를 지지하는 깔판(1920)으로 구성되며, 깔판(1920)의 상하면에는 각각 원형의 고무판(1911, 1921)들을 부착한다.

케이스(1750)의 내부에는 사각판형의 격판(1790)이 장착된다. 격판(1790)의 폭은 케이스(1750)의 내부 폭과 동일하며, 격판(1790)의 길이는 모듈형 광디스크 드라이브(1100) 등의 길이와 실질적으로 동일하다.

격판(1790)의 좌우측면에 각각 동일한 다수의 구멍(1791)들을 형성하고, 케이스(1750)에 구멍(1791)들과 대응하는 위치에 다른 다수의 구멍(1792)들을 형성한다. 이로 인해, 격판(1790)을 볼트 등의 조임부재(1793)로 케이스(1750)에 고정되게 장착할 수 있다.

케이스(1750)의 내부에는 모듈형 광디스크 드라이브(1100), 모듈형 하드디스크 드라이브(1200), 모듈형 중앙처리장치(1300) 및 모듈형 입출력장치(1400)를 장착하는 데 있어 안내역할을 하는 제1가이드바(1753) 내지 제3가이드바(1755), 제4가이드바(1763) 내지 제6가이드바(1765), 제7가이드바(1773) 내지 제9가이드바(1775) 및 제10가이드바(1783) 내지 제12가이드바(1785)를 적소에 부착한다.

도 5에 도시한 바와 같이, 제1가이드바(1753), 제3가이드바(1755), 제4가이드바(1763), 제6가이드바(1765), 제7가이드바(1773), 제9가이드바(1775), 제10가이드바(1783) 및 제12가이드바(1785)는 빗변이 오목하게 라운딩 처리된 삼각기둥형상을 하며, 각 가이드바의 모서리에는 소정의 간격을 두고 다수의 "ㄱ"자형 탭(1758)들을 형성한다.

또한, 제3가이드바(1755) 및 제9가이드바(1775)의 빗면에는 일정길이의 경사부(1702, 1704)를 형성한다. 경사부(1702)는 모듈형 하드디스크 드라이브(1200)를 하우징(1700)에 장착하였을 때 경사부(1201)와 맞닿는다. 또한, 경사부(1704)는 모듈형 입출력장치(1400)를 하우징(1700)에 장착하였을 때 경사부(1401)와 맞닿는다.따라서, 하우징(1700)에 모듈형 하드디스크 드라이브(1200) 및 모듈형 입출력장치(1400)를 뒤집어 장착하는 등 각 드라이브(1200, 1400)를 부적절하게 장착하는 일이 발생하지 않는다.

케이스(1750)에는 제1, 제3, 제4, 제6, 제7, 제9, 제10 및 제12가이드바(1753, 1755, 1763, 1765, 1773, 1775, 1783, 1785)에 형성된 다수의 "ㄱ"자형 탭(1758)들과 대응하는 위치에 다수의 "ㄴ"자형 구멍(1759)들을 형성한다. 이로 인해, "ㄱ"자형 탭(1758)이 "ㄴ"자형 구멍(1759)에 삽입되도록 제1, 제3, 제4, 제6, 제7, 제8, 제9, 제10 및 제12가이드바(1753, 1755, 1763, 1765, 1773, 1775, 1783, 1785)를 케이스(1750)에 장착한 후 삽입하는 방향으로 밀면, 각 가이드바(1753, 1755, 1763, 1765, 1773, 1775, 1783, 1785)들이 케이스(1750)에 고정되게 부착된다.

제2가이드바(1754), 제5가이드바(1764), 제8가이드바(1774) 및 제11가이드바(1784)는 양빗변이 오목하게 라운딩 처리된 삼각기둥형상을 하며, 각 가이드바(1754, 1764, 1774, 1784)의 밑면에는 소정의 간격을 두고 다수의 마개형 탭(1748)들을 형성한다.

또한, 제2가이드바(1754)의 좌측빗변에는 경사부(1701)를 형성한다. 이 경사부(1701)는 모듈형 광디스크 드라이브(1100)를 하우징(1700)에 장착하였을 때 경사부(1101)와 맞닿는다. 따라서, 하우징(1700)에 모듈형 광디스크 드라이브(1100)를 뒤집어 장착하는 등 부적절하게 장착하는 일이 발생하지 않는다.

케이스(1750)에는 제2, 제5, 제8 및 제11가이드바(1754, 1764, 1774, 1784)에 형성된 다수의 마개형 탭(1748)들과 대응하는 위치에 다수의 오뚜기형 구멍(1749)을 형성한다. 이로 인해, 마개형 탭(1748)이 오뚜기형 구멍(1749)에 삽입되도록 제2, 제5, 제8, 제11가이드바(1754, 1764, 1774, 1784)를 케이스(1750)에 장착한 후 삽입하는 방향으로 밀면, 각 가이드바(1754, 1764, 1774, 1784)들이 케이스(1750)에 고정되게 부착된다.

도 5 내지 도 9에 도시한 바와 같이, 케이스(1750)의 중앙부근에, 바람직하게는 격판(1790)과 맞닿는 위치에 모듈형 인터페이스(1800)를 고정되게 설치한다.

모듈형 인터페이스(1800)는 하우징(1700) 내에 장착되는 각 드라이브 및 장치들이 상호 신호를 주고 받을 수 있도록 통로를 제공하기 위한 것으로, 인터페이스 보드(1810)와 인터페이스 보드(1810)를 지지하는 인터페이스 섀시(1850)를 포함한다.

인터페이스 보드(1810)는 인쇄회로기판으로 형성되며, 그 내부에 적절한 선로들이 매설된다. 인터페이스 보드(1810)의 외부의 전면에는 모듈형 광디스크 드라이브(1100), 모듈형 하드디스크 드라이브(1200), 모듈형 중앙처리장치(1300) 및 모듈형 입출력장치(1400)와 접속되는 ODD 커넥터(1801), HDD 커넥터(1802), CPU 커넥터(1803), IO 커넥터(1804)들이 적소에 설치된다.

ODD 커넥터(1801), HDD 커넥터(1802), IO 커넥터(1804)는 동일한 형상을 하며, 동일한 개수의 핀을 보유하고 있다. 따라서, 사용자의 취향에 따라, IO 커넥터(1804)에는 모듈형 입출력장치(1400) 대신에 모듈형 광디스크 드라이브(1100) 또는 모듈형 하드디스크 드라이브(1200)를 장착할 수 있다.

인터페이스 보드(1810)의 후면에는 모듈형 전원공급장치(1500) 및 모듈형 외부접속장치(1600)와 접속되는 PS 커넥터(1805) 및 RP 커넥터(1806)들이 적소에 설치된다. 또한, 하우징(1700) 내의 전체에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 제1방열팬(1960) 및 모듈형 중앙처리장치(1300)에서 발생하는 열을 직접 외부로 방출하기 위한 제2방열팬(1980)들과 접속되는 제1접속단자(1957) 및 제2접속단자(1987)들이 적소에 설치된다.

또한, 인터페이스 보드(1810)에는 인터페이스 섀시(1850)에 형성된 다수쌍의 포스트(1861, 1862, 1863, 1864)가 삽입되는 다수 쌍의 구멍(1811, 1812, 1813, 1814)들과 다수의 볼트 등의 조임부재(1819)에 의해 인터페이스 섀시(1850)에 체결되는 다수의 구멍(1818)들이 적소에 형성된다.

인터페이스 섀시(1850)의 전면에는 인터페이스 보드(1810)에 형성된 구멍(1811, 1812, 1813, 1814)을 관통하여 모듈형 광디스크 드라이브(1100)의 후면에 형성된 삽입구멍(도 9b의 1106), 모듈형 하드디스크 드라이브(1200)의 후면에 형성된 삽입구멍(도 12b의 1206), 모듈형 중앙처리장치(1300)후면 에 형성된 삽입구멍(도 15b의 1306) 및 모듈형 입출력장치(1400)들의 후면에 형성된 삽입구멍(1406)에 삽입되는 다수 쌍의 포스트(post)(1861, 1862, 1864, 1865)들이형성된다. 또한, 인터페이스 보드(1810)에 형성된 구멍(1815)과 대응하는 위치에 포스트(1861, 1862, 1864, 1865) 보다 짧은 다수의 너트형 포스트(1859)들이 형성된다.

또한, 인터페이스 섀시(1850)의 후면에는 모듈형 전원공급장치(1500)의 후면에 형성된 삽입구멍(도 21의 1506) 및 모듈형 외부접속장치(1600)의 후면에 형성된 삽입구멍(도 22b의 1606)들에 삽입되는 다수 쌍의 포트스(1865, 1866)들이 적소에 형성된다.

또한, 인터페이스 섀시(1850)에는 인터페이스 보드(1810)의 후면에 형성된 PS 커넥터(1805), RP 커넥터(1806), 제1접속단자(1957) 및 제2접속단자(1987)가 관통되는 다수의 구멍(1856, 1857, 1958, 1988)들이 대응하는 위치에 형성된다.

따라서, 볼트 등의 조임부재(1819)를 인터페이스 보드(1810)에 형성된 구멍(1818)을 관통시켜 인터페이스 섀시(1850)에 형성된 너트형 기둥(1859)에 결합하는 방식으로 인터페이스 보드(1810)와 인터페이스 섀시(1850)를 결합한다.

이 때, 인터페이스 섀시(1850)에 형성된 다수 쌍의 포스트(1861, 1862, 1863, 1864)들은 인터페이스 보드(1810)에 형성된 구멍(1811, 1812, 1813, 1814)을 관통하여 외부로 돌출된다. 또한, 인터페이스 보드(1810)의 후면에 설치된 PS 커넥터(1805), RP 커넥터(1806), 제1접속단자(1957) 및 제2접속단자(1987)는 관통홀(1856, 1857, 1958, 1988)을 관통하여 외부로 돌출된다.

인터페이스 섀시(1850)의 상부 및 좌우측에는 절곡부를 가지며, 각 절곡부에는 동일한 크기의 다수의 구멍(1851)들이 형성된다. 또한, 케이스(1750)에는 이 구멍(1851)과 대응하는 위치에 다수의 구멍(1852)들이 형성된다. 따라서, 볼트 등의 조임부재(1853)를 인터페이스 섀시(1850)에 형성된 구멍(1851)을 관통시켜 케이스(1750)에 형성된 구멍(1851)에 결합하는 방식으로 인터페이스 섀시(1850)를 케이스(1750)의 내부에 고정되게 장착한다.

하우징(1700)의 전체에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 제1방열팬(1960)과 모듈형 중앙처리장치(1300)에서 발생하는 열을 직접 방출하기 위한 제2방열팬(1980)은 케이스(1750)의 후면의 중앙부근에 내장된다. 즉, 방열팬(1960, 1980)들의 상단에는 PS 베이(1502)가 위치하며, 하단에는 IO 베이(1402) 및 RP 베이(1602)들이 각각 위치한다.

제1방열팬(1960)은 중앙에 팬이 내장되며 각 모서리에 관통홀(1955)들이 형성된다. 또한, 제1방열팬(1960)은 지지하는 "┒"자형 섀시(1950)의 적소에는 관통홀(1955)과 대응하는 위치에 다수의 구멍(1954)들이 형성된다. 따라서, 볼트 등의 조임부재(1956)를 구멍(1954)을 관통시켜 관통홀(1955)에 결합시켜 "┒"자형 섀시(1950)에 제1방열팬(1960)을 고정한다.

"┒"자형 섀시(1950)의 상단에는 팬의 크기와 대응하는 정도의 구멍이 형성되어 방출되는 열을 통과시킨다. 또한, 섀시(1950)의 측면의 적소에는 다수의 구멍(1951)들이 형성된다.

또한, 케이스(1750)에는 이 구멍(1951)과 대응하는 위치에 다수의 구멍(1854)들이 형성된다. 따라서, 볼트 등의 조임부재(1855)를 케이스(1750)에 형성된 구멍(1854)을 관통시켜 "┒"자형 섀시(1950)에 형성된 구멍(1951)에 체결하여섀시(1950)를 케이스(1750)에 고정되게 장착한다.

제2방열팬(1980)은 제1방열팬(1960)과 동일한 구조를 하되 크기가 다소 작다. 제2방열팬(1980)의 각 모서리에는 다수의 관통홀(1981)들이 적소에 형성된다. 또한, 제2방열팬(1980)을 지지하는 "┗"자형 섀시(1970)의 적소에 관통홀(1981)과 대응하는 위치에 다수의 구멍(1971)들이 형성된다. 따라서, 볼트 등의 조임부재(1983)를 섀시(1970)에 형성된 구멍(1971)을 관통시켜 제2방열팬(1980)에 형성된 관통홀(1981)에 체결하여 섀시(1970)에 제2방열팬(1980)을 고정되게 결합한다.

섀시(1970)의 상단에는 상향된 두 개의 절곡부를 가지며, 이 절곡부에는 고리형 돌기(1973) 및 구멍(1977)들이 형성된다. 따라서, 볼트 등의 조임부재(1979)를 구멍(1977)을 관통시켜 "┒"자형 섀시(1960)에 형성된 구멍(1976)에 체결하여 "┗"자형 섀시(1970)를 "┒"자형 섀시(1960)에 고정되게 결합한다.

케이스(1750)에는 고리형 돌기(1973)와 대응하는 위치에 다수의 구멍(1974)들을 형성한다. 따라서, "┗"자형 섀시(1970)에 형성된 고리형 돌기(1973)를 구멍(1974)에 관통시켜 거는 방식으로 섀시(1970)를 케이스(1750)에 고정되게 결합한다.

또한, 도시하지는 않았지만, 제1방열팬(1960) 및 제2방열팬(1980)은 소정의 케이블에 의해 제1접속단자(1957) 및 제2접속단자(1987)와 접속된다.

다음, 도 9 내지 도 23을 참조로 모듈형 광디스크 드라이브(1100), 모듈형 하드디스크 드라이브(1200), 모듈형 중앙처리장치(1300), 모듈형입출력장치(1400), 모듈형 전원공급장치(1500) 및 모듈형 외부접속장치(1600)에 대하여 설명한다.

도 9 및 도 11에 도시한 바와 같이, 모듈형 광디스크 드라이브(1100)는 도 1 및 도 2에서 전술한 바와 같이 직방형상을 하며, 외부면에 각각 길이방향으로 길게 볼록부(1129)와 오목부(1119)를 형성한다. 이 오목부(1119)는 모듈형 광디스크 드라이브(1100)가 하우징(1700)에 삽입될 때 하우징(1700)의 상단 좌측 내벽에 형성된 볼록부(1769)와 결합된다. 이로 인해, 모듈형 광드스크 드라이브(1100)가 하우징(1700)에 보다 안정되게 장착된다.

모듈형 광디스크 드라이브(1100)는 광디스크 드라이브(1130)를 갖는다. 광디스크 드라이브(1130)는 Parallel-ATA 형 또는 Serial-ATA 형일 수 있으며, CD-ROM, DVD-ROM, CD-RW, DVD-RW 등 모든 광디스크 드라이브일 수 있다. 광디스크 드라이브(1130)의 양측면에는 다수의 구멍(1138)이 형성된다.

또한, 광디스크 드라이브(1130)는 후면에 전원공급케이블(1131)과 신호처리케이블(1132)이 구비되고 각 케이블(1131, 1132)은 ODD 인쇄회로기판(1135)과 접속된다.

ODD 인쇄회로기판(1135)의 내부에는 적절한 선로들이 매설되며, 외부에는 하우징(1700)에 내장된 모듈형 인터페이스(1800)에 형성된 ODD 커넥터(1801)와 접속되는 ODD 외부커넥터(1136)가 설치된다. 이로 인해, 모듈형 광디스크 드라이브(1100)는 모듈형 인터페이스(1800)와 접속되고, 모듈형 인터페이스(1800)로 부터 Parallel-ATA, Serial-ATA, USB 신호 들을 주고 받는다.

광디스크 드라이브(1130)는 ODD 내부섀시(1140)에 설치되는 데, 광디스크 드라이브(1130)는 양측면에 형성된 다수의 구멍(1138)과 ODD 내부섀시(1140)에 이 구멍(1138)과 대응하는 위치에 형성된 다수의 구멍(1147)을 관통하는 볼트 등의 조임부재(1148)에 의해 고정되게 결합된다.

또한, ODD 인쇄회로기판(1135)은 적소에 다수의 구멍(1139)이 형성되고, ODD 내부섀시(1140)의 후벽에 이 구멍(1139)와 대응하는 위치에 다수의 너트형 포스트(1149)가 형성된다. 따라서, 볼트 등의 조임부재(1159)를 구멍(1139)을 관통시켜 너트형 포스트(1149)에 체결하여 ODD 인쇄회로기판(1135)을 ODD 내부섀시(1140)에 고정되게 결합한다. 이때, ODD 인쇄회로기판(1135)에 형성된 ODD 외부커넥터(1136)는 ODD 내부섀시(1140)의 후벽에 형성된 사각구멍(1137)을 관통하여 외부로 노출된다.

광디스크 드라이브(1130)가 안착된 ODD 내부섀시(1140)는 ODD 상부커버(1110)와 ODD 하부커버(1120)로 덮혀진다.

ODD 상부커버(1110)와 ODD 하부커버(1120)는 실질적으로 동일한 형상을 하고, 양측면에 절곡부를 가지며, 각 절곡부의 적소에는 "ㄷ"자형 홈(1111, 1121)이 형성된다. 또한, 각 커버(1110, 1120)의 앞테두리에는 다수의 탄성탭(1112, 1122)들이 형성된다.

ODD 결합핀(1123)을 ODD 상부커버(1110)의 홈(1111)과 ODD 하부커버(1120)의 홈(1121)에 동시에 삽입하여 ODD 상부커버(1110)와 ODD 하부커버(1120)를 결합한다. 또한, 커버(1110, 1120)의 뒷면에 형성된 다수의 구멍(1143)과 ODD내부섀시(1140)의 후벽에 형성된 다수의 구멍(1141)을 관통하도록 볼트 등의 조임부재(1142)로 체결하여 ODD 상부커버(1110)와 ODD 하부커버(1120)를 ODD 내부섀시(1140)와 고정되게 결합한다.

모듈형 광디스크 드라이브(1100)의 전방에는 장방형의 오프닝(opening)(1166)이 형성된 ODD 전방커버(1160)가 장착되는데, 이 때 ODD 전방커버(1160)의 테두리에 형성된 다수의 리세스(미도시)에 ODD 상부커버(1110)와 ODD 하부커버(1120)에 형성된 다수의 탄성탭(1112, 1122)들이 삽입된다.

ODD 전방커버(1160)에는 적소에 광디스크 드라이브(1130)를 작동시키는 작동스위치(1163)를 노출시키기 위한 사각구멍(1162)이 형성되고 그 주위에 모듈형 중앙처리장치(1300)에서 진단하는 모듈형 광디스크 드라이브(1100)의 작동상태 및 고장여부를 지시하기 위한 레드(led)(1164)가 구비된다. 이 레드(1164)는 레드 지시기(1165)와 연결되며, 도시하지는 않았지만 레드 지시기(1165)는 소정의 케이블에 의해 ODD 인쇄회로기판(1130)에 연결되어 광디스크 드라이브(1130)와 신호를 주고 받을 수 있다.

ODD 전방커버(1160)의 장방형 오프닝(1166)에는 통상의 방법으로 ODD 도어(1161)를 장착한다.

다음, 도 12 및 도 14을 참조로 모듈형 하드디스크 드라이브(1200)에 대하여 상세하게 설명한다.

모듈형 하드디스크 드라이브(1200)는 도 1 및 도 2에서 전술한 바와 같이 직방형상을 하며, 상면과 하면에 각각 길이방향으로 길게 오목부(1219)와볼록부(1229)를 형성한다. 모듈형 하드디스크 드라이브(1200)가 하우징(1700)에 삽입될 때, 이 오목부(1219)는 모듈형 광디스크 드라이브(1100)에 형성된 볼록부(1129)와 결합되고 볼록부(1229)는 하우징(1700)의 상단 우측 내벽에 형성된 오목부(1779)와 결합된다. 이로 인해, 모듈형 하드디스크 드라이브(1200)가 하우징(1700)에 보다 안정되게 장착된다.

모듈형 하드디스크 드라이브(1200)는 하드디스크 드라이브(1240)를 갖는다. 하드디스크 드라이브(1240)는 Parallel-ATA형 또는 Serial-ATA형일 수 있으며, 그 용량은 사용자의 선택에 따라 변경이 가능하다. 하드디스크 드라이브(1240)의 양측면에는 다수의 구멍(1149)들이 형성된다.

하드디스크 드라이브(1240)는 후면에 전원공급케이블(1241)과 신호처리케이블(1242)이 구비되고, 각 케이블(1241, 1242)은 HDD 인쇄회로기판(1245)과 접속된다.

HDD 인쇄회로기판(1245)의 내부에는 적절한 선로들이 매설되며, 외부에는 하우징(1700)에 내장된 모듈형 인터페이스(1800)에 형성된 HDD 커넥터(1802)와 접속되는 HDD 외부커넥터(1246)가 설치된다. 이로 인해, 모듈형 하드디스크 드라이브(1200)는 모듈형 인터페이스(1800)와 접속되고, 모듈형 인터페이스(1800)로 부터 PCI 신호, Parallel-ATA, Serial-ATA, USB 신호들을 주고 받는다.

하드디스크 드라이브(1240)는 HDD 내부보조섀시(1250)에 고정되게 장착되는 데, 하드디스크 드라이브(1240)는 양측면에 형성된 다수의 구멍(1249)과 HDD 내부보조섀시(1250)에 이 구멍(1249)와 대응하는 위치에 형성된 다수의 "C"형의브라켓(1258)을 관통하는 볼트 등의 조임부재(1248)에 의해 고정되게 결합된다.

HDD 내부보조섀시(1250)의 중앙에는 하드디스크 드라이브(1240)에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하기 위하여 소정크기의 오프닝(1251)이 형성된다.

HDD 내부보조섀시(1250)는 HDD 하부섀시(1260)에 고정되는 데, 이 때 HDD 내부보조섀시(1250)는 볼트 등의 조임부재(1259)를 사용하여 HDD 내부보조섀시(1250)의 네 모퉁이에 형성된 구멍(1252)과 HDD 하부섀시(1260)에 형성된 돌출형 구멍(1262)을 체결함으로써 HDD 하부섀시(1260)에 고정되게 결합된다.

또한, HDD 인쇄회로기판(1245)은 볼트 등의 조임부재(1247)를 사용하여 기판(1245)에 형성된 다수의 구멍(1244)과 HDD 하부섀시(1260)의 후벽에 형성된 너트형 돌기(1267)를 체결함으로써 HDD 하부섀시(1260)에 고정되게 결합된다. 이 때, HDD 인쇄회로기판(1245)에 형성된 HDD 외부커넥터(1246)는 HDD 하부섀시(1260)의 후벽에 형성된 사각구멍(1249)을 관통하여 외부로 노출된다.

HDD 하부섀시(1260)는 HDD 상부섀시(1230)로 덮혀진다. 이 때, HDD 상부섀시(1230)에 형성된 다수의 구멍(1238)과 HDD 하부섀시(1260)에 형성된 다수의 구멍(1268)을 볼트 등의 조임부재(1269)로 체결함으로써 HDD 상부섀시(1230)는 HDD 하부섀시(1260)에 고정되게 결합된다.

HDD 상부섀시(1230)와 하드디스크 드라이브(1247) 사이에는 하드디스크 드라이브(1240)로부터 발생하는 열을 방출하는 방열패드(1247)가 게재된다.

이렇게 결합된 HDD 섀시(1230, 1260)는 HDD 상부커버(1210)와 HDD 하부커버(1220)에 의해 덮혀진다.

HDD 상부커버(1210)와 HDD 하부커버(1220)는 실질적으로 동일한 형성을 하고, 양측면에 절곡부를 가지며, 절곡부의 적소에는 "ㄷ"자형 홈(1211, 1221)이 형성된다. 또한, 커버(1210, 1220)의 앞테두리에는 다수의 탄성탭(1212, 1222)들이 형성된다. 또한, 전술한 바와 같이, HDD 상부커버(1210)의 외면에는 길이방향으로 길게 오목부(1219)가 형성되고 HDD 하부커버(1220)의 외면에는 길이방향으로 길게 볼록부(1229)가 형성된다.

HDD 결합핀(1223)을 HDD 상부커버(1210)의 홈(1211)과 HDD 하부커버(1220)의 홈(1221)에 동시에 삽입하여 HDD 상부커버(1210)와 HDD 하부커버(1220)를 결합한다. 또한, 커버(1210, 1220)의 뒷면에 형성된 다수의 구멍(1271)과 HDD 하부섀시(1260)의 후벽에 형성된 다수의 구멍(1271)을 관통하도록 볼트 등의 조임부재(1273)로 체결하여 HDD 상부커버(1210)와 HDD 하부커버(1220)를 HDD 하부섀시(1260)에 고정되게 결합한다.

모듈형 하드디스크 드라이브(1200)의 전방에는 HDD 전방커버(1280)가 장착된다. 이 때, HDD 전방커버(1280)의 테두리에 형성된 다수의 리세스(미도시)에 HDD 상부커버(1210)와 HDD 하부커버(1220)에 형성된 다수의 탄성탭(1212, 1222)들이 삽입된다.

HDD 전방커버(1280)에는 적소에 레드 지시기(1281)가 노출되며, 레드 지시기(1281)는 레드(1282)와 연결된다. 레드(1282)는 모듈형 하드디스크 드라이브(1200)의 동작여부 및 모듈형 중앙처리장치(1300)가 진단하는 모듈형 하드디스크 드라이브(1200)의 이상 유무를 표시한다. 또한, 도시하지는 않았지만레드(1282)는 소정의 케이블 등에 의해 HDD 인쇄회로기판(1245)과 연결된다.

다음, 도 15 내지 도 17을 참조로 하여 모듈형 중앙처리장치(1300)에 대하여 상세하게 설명한다.

모듈형 중앙처리장치(1300)는 도 1 및 도 2에서 전술한 바와 같이 직방형상을 하며, 외부면에 각각 길이방향으로 길게 오목부(1319)와 볼록부(1329)를 형성한다. 모듈형 중앙처리장치(1300)가 하우징(1700)에 삽입될 때, 이 오목부(1319)는 하우징(1700)의 하단의 좌측 내벽에 형성된 볼록부(1789)와 결합된다. 이로 인해, 모듈형 중앙처리장치(1300)가 하우징(1700)에 보다 안정되게 장착된다.

모듈형 중앙처리장치(1300)는 CPU, North Bridge, South Bridge, BIOS, 주기억장치, PCMCIA Card, DVI Trnasmitter 등이 상면에 장착되는 메인보드(1330)를 갖는다.

메인보드(1330)의 일단에는 모듈형 인터페이스(1800)로 부터 전원을 공급 받음과 동시에 각종 Bus 신호들을 주고 받기 위한 CPU 제1외부커넥터(1335)가 일체로 형성된다. 또한, 메인보드(1300)의 하면에는 모듈형 입출력장치(1400)와 접속하기 위한 CPU 제2외부커넥터(1331)가 설치되며, 그 주변에는 도터보드(1350)와 접속하기 위한 제1내부커넥터(1332)가 설치된다.

메인보드(1330)의 상면에는 메인보드(1330)에서 발생하는 열을 흡입하기 위한 제1흡열판(1361)과 제2흡열판(1363)이 장착된다. 제1흡열판(1361)과 제2흡열판(1363)은 냉각브라켓(1365)에 의해 덮혀지고, 이 냉각브라켓(1365)은 메인보드(1330)에 볼트 등의 조임부재(1369)에 의해 고정된다. 또한,제1흡열판(1361)은 제1히트파이프(heat pipe)(1362)와 연결되며, 제2흡열판(1363)은 다수의 제2히트파이프(1364)들과 연결된다.

제1히트파이프(1362)와 제2히트파이프(1364)는 모듈형 중앙처리장치(1300)의 외부로 노출되게 설치되는 방열판(1366)과 연결된다.

메인보드(1330)의 하면에는 도터보드(1350)가 결합되는 데, 메인보드(1330)의 하면에 형성된 제1내부커넥터(1332)와 도터보드(1350)의 상면에 형성된 제2내부커넥터(1352)가 접속된다. 메인보드(1330)와 도터보드(1350) 사이에는 소정의 간격을 유지하도록 다수의 스페이서(spacer)(1359)들이 설치된다.

도터보드(1350)는 CPU 하부커버(1320)에 형성된 제1너트형 포스트(post)(1324)에 볼트 등의 조임부재(1354)에 의해 고정되게 체결되며, 메인보드(1330)는 CPU 하부커버(1320)에 형성된 다수의 제2너트형 포스트(1323)에 다수의 볼트 등의 조임부재(1334)에 의해 고정되게 결합된다. 여기서, 제2너트형 포스트(1323)의 높이는 스페이서(1359)의 높이, 도터보드(1350)의 두께 및 제1너트형 포스트(1324)의 높이를 합한 것과 실질적으로 동일하도록 형성하는 것이 바람직하다.

이 때, 메인보드(1330)의 하면에 설치된 CPU 제2외부커넥터(1331)는 CPU 하부커버(1320)에 형성된 장방형 구멍(1328)을 통해 외부로 노출된다.

CPU 하부커버(1320)는 CPU 상부커버(1310)로 덮혀진다. 이 때, 하부커버(1320)에 형성된 다수의 탄성탭(1324)들이 CPU 상부커버(1310)에 형성된 다수의 홈(1313)에 삽입된다. 또한, CPU 하부커버(1320)에 형성된 다수의구멍(1321)과 CPU 상부커버(1310)에 형성된 다수의 구멍(1311)을 볼트 등의 조임부재(1314)로 체결함으로써 CPU 하부커버(1320)와 CPU 상부커버(1310)가 고정되게 결합된다. 또한, 하부커버(1320)과 상부커버(1310)의 외면에는 각각 길이방향으로 길게 볼록부(1329)와 오목부(1319)가 각각 형성된다.

이렇게 결합된 CPU 상부커버(1310)와 CPU 하부커버(1320)의 전방에는 CPU 전방커버(1370)가 장착된다. 이 때, CPU 전방커버(1370)에 형성된 다수의 탄성탭(1375)들이 CPU 상부커버(1310)에 형성된 다수의 홈(1315) 및 CPU 하부커버(1325)에 형성된 다수의 홈(1325)에 삽입된다.

CPU 전방커버(1370)에는 도터보드(1350)에 일체로 형성된 CPU 제3외부커넥터(1351)가 노출되는 장방형 구멍(1371)이 형성되며, 작동스위치(1374)가 노출되는 사각구멍(1372)가 형성된다.

사각구멍(1372)의 아래쪽에는 CPU 전방커버(1370)의 내부에 장착되는 레드 지시기(1373)의 점멸을 표시하는 구멍이 형성되며, 레드 지시기(1373)는 레드(1377)와 연결된다. 또한, 도시하지는 않았지만 레드(1377)는 소정의 케이블에 의해 메인보드(1330)와 연결된다.

CPU 전방커버(1370)의 개구부(1376)의 전후에는 각각 외부섀시(1382) 및 내부섀시(1381)가 장착되며, 각 섀시(1381, 1382)에는 개구부(1376)에 형성된 다수의 구멍들과 대응하는 구멍들이 형성된다.

CPU 전방커버(1370)의 개구부(1376)에는 CPU 도어(1383)가 장착되어 개구부(1376)를 개폐한다.

다음, 도 18 및 도 19를 참조로 모듈형 입출력장치(1400)에 대하여 상세하게 설명한다.

모듈형 입출력장치(1400)는 직방형상을 하되, 상술한 모듈형 광디스크 드라이브(1100), 모듈형 하드디스크 드라이브(1200) 및 모듈형 중앙처리장치(1300) 보다는 길게 형성되며, 바람직하게는 하우징(1700)의 전체길이와 동일하게 형성된다. 또한, 모듈형 광디스크 드라이브(1100) 등 보다 길게 형성되는 부분은 단차되게 형성된다.

모듈형 입출력장치(1400)의 외부면에 각각 길이방향으로 길게 오목부(1419) 및 볼록부(1429)를 형성한다. 모듈형 입출력장치(1400)가 하우징(1700)에 삽입될 때, 오목부(1419)는 모듈형 중앙처리장치(1300)에 형성된 볼록부(1329)와 결합되며, 볼록부(1429)는 하우징(1700)의 하단의 우측 내벽에 형성된 오목부(1799)와 결합된다. 이로 인해, 모듈형 입출력장치(1400)가 하우징(1700)에 보다 안정되게 장착된다.

모듈형 입출력장치(1400)는 IO 인쇄회로기판(1460)을 갖는다. IO 인쇄회로기판(1460)에는 모듈형 중앙처리장치(1300)에서 외부로 노출된 CPU 제2외부커넥터(1331)와 접속되는 IO 외부커넥터(1461)가 일체로 형성된다. 이 외부커넥터(1461)는 모듈형 중앙처리장치(1300)를 통하여 PCI 신호와 AGP 신호를 주고 받을 수 있다.

이는 AGP Signal, PCI Bus 와 같은 고속신호 및 병렬신호들의 경우, 모듈형 입출력장치(1400)가 모듈형 인터페이스(1800)를 통하여 모듈형 중앙처리장치(1300)에 연결되면 신호들을 연결하기 위한 신호선들이 길어지게 되고, 이에 따라 전기, 전자적인 신호들에 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 모듈형 입출력장치(1400)와 모듈형 중앙처리장치(1300)를 짧은 신호선으로 연결하기 위하여 모듈형 입출력장치(1400)와 모듈형 중앙처리장치(1300)를 직접 연결하였다. 그러나, Bus 통신 신호방식이 점차적으로 PCI Express, Hyper Transport와 같은 직렬 통신 방식으로 바뀌고 있는 추세이며, 이들 직렬 통신 방식이 보편화 되는 경우에는 모듈형 입출력장치(1400)를 모듈형 인터페이스(1800)를 통하여 모듈형 중앙처리장치(1300)에 연결할 수 있다.

IO 인쇄회로기판(1460)에는 다수의 슬롯(slot)(1462)들이 설치된다. 슬롯(1462)은 두 가지 타입으로 장착될 수 있는데 제1타입은 슬롯(1462)들이 비디오 카드 등을 접속하기 위한 AGP 슬롯 및 랜카드, 모뎀카드, 티비 수신카드 등을 장착하기 위한 PCI 슬롯으로 구성된다. 또한 제2타입은 슬롯(1462)들이 두 개의 PCI 슬롯으로 구성된다. 이 슬롯(1462)들은 사용자의 요구에 따라 선택적으로 사용할 수 있다.

슬롯(1462)에는 임의의 확장카드(1450)가 장착되며, 각 확장카드(1450)는 후면에 "C"형의 고정홈(1452)이 형성된 고정섀시(1451)가 구비된다. 고정섀시(1451)는 구멍(1441)을 관통하는 볼트 등의 조임부재(1453)에 의해 후면섀시(1440)과 고정되게 결합되며, 고정섀시(1451)와 후면섀시(1440) 사이에는 EMI 실드(sheild)(1430)이 게재된다. 후면섀시(1440)과 EMI 실드(1430)에는 각 확장카드(1450)가 외부로 노출되도록 이에 해당하는 오프닝(1443, 1433)들이 형성된다.

IO 인쇄회로기판(1460)은 IO 하부커버(1410)에 결합되는 데, 다수의 볼트 등의 조임부재(1464)를 IO 인쇄회로기판(1460)에 형성된 다수의 구멍(1463)을 관통시켜 IO 하부커버(1410)에 형성된 다수의 너트형 포스트(1416)에 체결함으로써 고정되게 결합된다.

IO 하부커버(1410)는 전방에 수직벽이 형성되며, 적소에 다수의 구멍(1411)들이 형성된다. 또한, IO 상부커버(1420)는 후방에 단차부를 가지며, 적소에 다수의 구멍(1421)들이 형성된다. 따라서, IO 하부커버(1410)과 IO 상부커버(1420)는 다수의 볼트 등의 조임부재(1423)들에 의해 고정되게 결합된다. 또한, IO 상부커버(1420)에 형성된 다수의 탄성탭(1425)들이 IO 하부커버(1410)에 형성된 절곡부(1417) 내로 삽입된다.

이렇게 결합된 IO 하부커버(1410)와 IO 상부커버(1420)의 전방에는 IO 전방커버(1490)이 장착되는 데, IO 전방커버(1490)에 형성된 다수의 탄성탭(1495)들은 수직벽에 형성된 다수의 구멍(1415)을 관통하여 IO 하부커버(1410)와 IO 상부커버(1420)에 형성된 다수의 구멍(1426)에 결합된다.

IO 하부커버(1410)의 수직벽과 IO 전방커버(1490) 사이에는 레드 지시기(1491)가 게재되고, 레드 지시기(1491)에는 레드(1492)가 연결된다. 또한, 도시하지는 않았지만 레드(1492)는 IO 인쇄회로기판(1460)과 케이블 등에 의해 연결된다.

또한, 전술한 바와 같이, IO 하부커버(1410)의 외면에는 길이방향으로 길게 오목부(1419)가 형성되고, IO 상부커버(1420)의 외면에는 길이방향으로 길게 볼록부(1429)가 형성된다.

다음, 도 20 및 도 21을 참조로 모듈형 전원공급장치(1500)에 대하여 간단하게 설명하며, 모듈형 전원공급장치(1500)는 종래 일반적인 전원공급장치를 사용할 수 있기 때문에 구체적인 내부구조에 대한 설명은 생략한다.

모듈형 전원공급장치(1500)는 정방형을 하며, 내부에 자가진단장치를 구비한다. 또한, 모듈형 전원공급장치(1500)는 하우징(1700)에 내장되는 도 7의 모듈형 인터페이스(1800)의 PS 커넥터(1805)와 접속되는 PS 외부커넥터(1510)를 구비한다.이로 인해, 모듈형 전원공급장치(1500)는 모듈형 인터페이스(1800)를 통하여 모듈형 광디스크 드라이브(1100), 모듈형 하드디스크 드라이브(1200), 모듈형 중앙처리장치(1300), 모듈형 입출력장치(1400) 및 모듈형 외부접속장치(1600)에 전원을 공급할 수 있다.

또한, 모듈형 전원공급장치(1500)의 배면에는 모듈형 인터페이스(1800)에 형성된 PS 포스트(1866)에 삽입되는 PS 삽입구멍(1506)이 형성된다. 이로 인해, 모듈형 전원공급장치(1500)가 하우징(1700)에 장착되었을 때, 안전하게 장착될 뿐만 아니라 모듈형 인터페이스(1800)와 안전하게 결합할 수 있다.

모듈형 전원공급장치(1500)의 상면에는 하우징(1700)의 내상벽에 형성된 홈(미도시)들과 결합하는 제1돌기(1540)들이 형성된다. 이 돌기(1540)는 탄성을 갖고 있어 전원공급장치(1500)를 삽입할 때는 내부로 젖혀졌다가 홈에 완전히 삽입되었을 때 돌출되어 홈과 결합하는 구조를 한다.

모듈형 전원공급장치(1500)를 하우징(1700)으로부터 분리할 때에는손잡이(1520)의 안쪽에 장치(1500)의 외부로 돌출되며 제1돌기(1540)과 일체로 형성되는 제2돌기(미도시)를 손으로 누르면 제1돌기(1540)가 홈으로부터 탈락되고 이 때 손잡이(1520)를 당겨서 분리한다.

또한, 모듈형 전원공급장치(1500)는 볼트 등의 조임부재(1541)를 하우징(1700)의 후방커버(1730)에 형성된 구멍(1741)에 체결함으로써 하우징(1700)과 완전한 결합을 할 수 있다.

모듈형 전원공급장치(1500)에 배면에는 전원플러그(미도시)와 결합되는 전원커넥터(1530)가 구비된다.

다음, 도 22a, 도 22b 및 도 23을 참조로 모듈형 외부접속장치(1600)에 대하여 상세하게 설명한다.

모듈형 외부접속장치(1600)는 "ㄴ"자형으로 단차되며, 단차된 부분의 일부는 절단된 형상을 한다. 또한, 단차된 부분에는 RP 외부커넥터(1651)가 외부로 노출된다.

모듈형 외부접속장치(1600)는 RP 인쇄회로기판(1650)을 갖는다. RP 인쇄회로기판(1650)에는 외부로 노출되어 모듈형 인터페이스(1800)에 형성된 RP 커넥터(1806)와 접속되는 RP 외부커넥터(1651)가 일체로 형성된다.

또한, RP 인쇄회로기판(1650)에는 라인아웃, 라인인, 마이크인 등의 오디오 포트(1651), 각종 입출력장치들과 연결되는 포트(1652), 모니터와 연결되는 VGA 포트(1653), 디지털 모니터와 연결되는 DVI 포트(1654), 키보드 및 마우스 포트(1655), 씨리얼 포트(1656), 무선랜과 접속되는 안테나 포트(1657), 두 개의USB 포트(1958), 전화선가 연결되는 RJ 11 폰잭(1659) 및 패러럴 포트(1660) 등이 도 23과 같이 설치된다. 그러나, 사용자에 따라 각 포트들의 위치와 개수는 다양하게 변경될 수 있다.

RP 인쇄회로기판(1650)에 형성된 다수의 구멍(1671)들과 RP 하부섀시(1620)에 형성된 다수의 너트형 포스트(1621)를 볼트 등의 조임부재(1669)로 체결함으로써 RP 인쇄회로기판(1650)이 RP 하부섀시(1620)에 고정되게 결합된다. 이 때, 기판(1650)에 설치된 다수의 포트들과 RP 하부섀시(1620)의 후벽(1629) 사이에는 RP 내부실드(1630)가 게재되며, 후벽(1629)의 외부에는 RP 외부실드(1640)가 결합된다. RP 외부실드(1640), 후벽(1629) 및 RP 내부실드(1630)는 각각 구멍(1643, 1623, 1635)을 관통하는 볼트 등의 조임부재(1649)에 의해 결합된다.

외부실드(1640), 후벽(1629), 내부실드(1630)에는 각 포트들이 노출되도록 이에 상당하는 다수의 구멍들이 형성된다.

RP 상부섀시(1610)는 RP 하부섀시(1620)에 결합되는 데, 이 때 RP 상부섀시(1610)에 형성된 다수의 구멍(1611)과 RP 하부섀시(1620)에 형성된 다수의 구멍(1622)을 관통하도록 볼트 등의 조임부재(1613)를 체결하고, RP 상부섀시(1610)에 형성된 다수의 구멍(1617)과 RP 하부섀시(1620)에 형성된 다수의 구멍(1627)을 관통하도록 볼트 등의 조임부재(1615)를 체결하여 RP 상부섀시(1610)를 RP 하부섀시(1620)에 고정되게 결합한다. 또한, 볼트 등의 조임부재(1645)에 의해 씨리얼 포트(1656) 등이 RP 하부섀시(1620)의 후벽(1629)에 고정되게 결합된다.

이 때, RP 상부섀시(1610)에는 다수의 볼트 등의 조임부재(1663)에 의해 손잡이 받침대(1661)가 고정되게 결합되며, 손잡이 받침대(1661)에는 "ㄷ"자형 손잡이(1664)가 전후이동이 가능하도록 구비된다.

제2실시예

본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 모듈형 컴퓨터는 모듈형 외부접속장치를 제외한 다른 모든 구성요소들은 전술한 제1실시예와 실질적으로 동일하기 때문에 이들 동일한 구성요소에 대한 설명은 생략한다.

따라서, 도 24 및 도 25를 참조로 본 발명의 제2실시예에 따른 모듈형 외부접속장치(2600)에 대하여 간단하게 설명한다.

모듈형 외부접속장치(2600)는 제1실시예에 따른 모듈형 외부접속장치(1600)와 손잡이를 포함하는 장착구조를 제외하고는 동일하다. 이에 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 부여한다.

따라서, 기타 다른 구성요소에 대한 설명은 제1실시예에 전술한 모듈형 외부접속장치(1600)에 대한 설명으로 대체하며 손잡이를 포함한 장착구조에 대해서만 설명한다.

손잡이(2662)는 개략적으로 "E"자형상을 하고, 중앙에 밸리부(2664)를 형성하며, 양말단은 안쪽으로 절곡되어 절곡부(2665)를 형성한다.

손잡이(2662)는 하부섀시(1620)에 회전가능하게 결합되는 데, 이 때 손잡이(2662)의 절곡부(2665)가 하부섀시(1620)의 후벽(1629)에 형성된 다수의 구멍(2663)에 삽입된다.

손잡이(2662)는 하부섀시(1620)에 결합되었을 때, 후벽(1629)의 양측으로 돌출되지 않도록 후벽(1620)의 가장자리와 대응하는 형상을 한다.

또한, 손잡이(2662)의 중앙에 형성된 밸리부(2664)는 하우징(1700)의 후면의 적소에 형성된 돌기(미도시)와 결합된다. 따라서, 손잡이(2662)를 좌우로 젖혀 돌기와 결합시키면 모듈형 외부접속장치(1620)가 하우징(1700)에 고정되게 장착되고, 손잡이(2662)를 중앙으로 젖히면 모듈형 외부접속장치(1620)가 하우징(1700)으로 부터 해제되어 탈락될 수 있다.

제3실시예

본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 모듈형 컴퓨터는 하우징 및 하우징 내부에 내장되는 모듈형 인터페이스를 제외한 다른 구성요소들은 실질적으로 전술한 제1실시예와 동일하기 때문에 이들 동일 구성요소들에 대한 설명은 생략한다. 또한, 동일 구성요소들에 대해서는 동일한 참조번호를 부여한다.

도 26 내지 도 33을 참조로 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 모듈형 컴퓨터(3000)에 대하여 상세하게 설명한다.

모듈형 컴퓨터(3000)의 하우징(3700)은 모듈형 광디스크 드라이브(1100), 모듈형 하드디스크 드라이브(1200), 모듈형 중앙처리장치(1300) 및 모듈형 입출력장치(1400)를 전방 내부에 가로로 수용하며, 모듈형 전원공급장치(1500) 및 모듈형 외부접속장치(1600)를 후방 내부에 가로로 수용한다.

따라서, 하우징(3700)의 전방 내부에는 모듈형 광디스크 드라이브(1100)를 수용하는 ODD 베이(3102), 모듈형 하드디스크 드라이브(1200)를 수용하는 HDD 베이(3202), 모듈형 중앙처리장치(1300)를 수용하는 CPU 베이(3302) 및 모듈형 입출력장치(1400)를 수용하는 IO 베이(3402) 위에서 아래로 순서대로 형성된다. 또한, 하우징(3700)의 후방 내부에는 모듈형 전원공급장치(1500)를 수용하는 PS 베이(미도시) 및 모듈형 외부접속장치(1600)를 수용하는 RP 베이가 상하에 형성된다.

케이스(3750)의 외부에는 모듈형 광디스크 드라이브(1100), 모듈형 하드디스크 드라이브(1200), 모듈형 중앙처리장치(1300), 모듈형 입출력장치(1400), 모듈형 전원공급장치(1500) 및 모듈형 외부접속장치(1600)를 실질적으로 저장하는 케이스(3750)를 부착하여 하우징(3700)의 외형을 형성한다.

우측커버(3705), 좌측커버(3710), 상부커버(3715) 및 하부커버(3720)의 소정위치에는 동일한 형상의 다수의 후크형 탄성탭(미도시, 3711, 미도시, 3721)들이 형성된다. 여기서, 우측커버(3705)와 좌측커버(3710)는 동일한 형상을 하며 탄성탭(3711)의 크기와 위치도 동일하다. 또한, 상부커버(3715) 및 하부커버(3720)는 동일한 형상을 하며 탄성탭(3721)의 크기와 위치도 동일하다.

전방커버(3725) 및 후방커버(3730)의 소정위치에는 다수의 동일한 형상의 탄성탭(3726, 3731)들이 형성된다.

우측커버(3705), 좌측커버(3710), 상부커버(3715) 및 하부커버(3720)가 장착되는 케이스(3750)의 적소에는 후크형 탄성탭(미도시, 3711, 미도시, 3721)을 수용하기 위한 다수의 사각구멍(3751, 3761, 3741, 3771)들이 형성된다. 이로 인해, 각 탄성탭(미도시, 3711, 미도시, 3721)이 해당하는 사각구멍(3751, 3761, 3741, 3771)에 삽입되도록 우측커버(3705), 좌측커버(3710), 상부커버(3715) 및하부커버(3720)를 장착한 후 각 커버(3705, 3710, 3715, 3720)를 삽입방향으로 밀면 각 커버(3705, 3710, 3715, 3720)들이 하우징(3700)에 고정되게 결합된다. 또한, 각 커버(3705, 3710, 3715, 3720)에는 다수의 방열구멍들이 형성되어 하우징(3700)의 내부에서 발생하는 열이 효과적으로 외부로 전달된다.

전방커버(3725) 및 후방커버(3730)가 장착되는 하우징(3700)의 적소에는 탄성탭(3726, 3731)을 수용하기 위한 다수의 사각구멍(3776, 3781)들이 형성된다. 이로 인해, 각 탄성탭(3726, 3731)들이 해당하는 사각구멍(3776, 3781)에 삽입되도록 전방커버(3725)와 후방커버(3730)를 장착한 후 각 커버(3725, 3730)를 삽입방향으로 밀면 각 커버(3725, 3730)들이 케이스(3750)에 고정되게 결합된다.

전방커버(3725)는 동일한 크기의 두 공간이 상하에 형성되며, 상공간은 도 27의 ODD 베이(3102) 및 HDD 베이(3202)의 입구가 되고, 하공간은 CPU 베이(3302) 및 IO 베이(3402)의 입구가 된다. 또한, 전방커버(3725)의 중앙에는 로고를 부착하기 위한 보조바(3727)가 부착된다.

후방커버(3730)는 다른 크기의 두 공간이 상하에 형성되며, 상공간은 도 27의 PS 베이(3502)의 입구가 되며, 하공간은 RP 베이(3602)의 입구 및 IO 베이(3402)의 출구가 된다. 또한, 후방커버(3730)에는 PS 베이(3502)의 좌측에 모듈형 전원공급장치(1500)를 고정하기 위한 볼트 등의 조임부재(1541)가 체결되는 너트형 홈(3741)이 형성된다.

하부커버(3720)의 바닥면에는 다수의 받침부(3723)가 일체로 형성되며, 받침부(3723)의 바닥면에는 미끄럼을 방지하기 위하여 고무받침(3724)들을 부착한다.

케이스(3750)의 내부에는 사각판형의 격판(3790)이 장착된다. 격판(3790)의 폭은 케이스(3750)의 내부 폭과 동일하며, 격판(3790)의 길이는 모듈형 광디스크 드라이브(1100) 등의 길이와 실질적으로 동일하다.

격판(3790)의 좌우측면에는 각각 동일한 다수의 구멍(미도시)들을 형성하고, 케이스(3750)에 이 구멍들과 대응하는 위치에 다른 다수의 구멍(3792)들을 형성한다. 이로 인해, 격판(3790)을 볼트 등의 조임부재(3793)로 케이스(3750)에 고정되게 장착할 수 있다.

케이스(3750)의 내부에는 모듈형 광디스크 드라이브(1100), 모듈형 하드디스크 드라이브(1200), 모듈형 중앙처리장치(1300) 및 모듈형 입출력장치(1400)를 장착하는 데 있어 안내 역할을 하는 제1 및 제2가이드바(3741, 3742), 제3 및 제4가이드바(3743, 3744), 제5 및 제6가이드바(3745, 3746), 제7 및 제8가이드바(3747, 3748), 제9 및 제10가이드바(3751, 3752) 그리고 제11 및 제12가이드바(3753, 3754)를 적소에 부착한다.

도 30에 도시한 바와 같이, 제1가이드바(3741), 제2가이드바(3742), 제5가이드바(3745), 제6가이드바(3746), 제7가이드바(3747), 제8가이드바(3748), 제11가이드바(3753) 및 제12가이드바(3754)는 빗변이 오목하게 라운딩 처리된 삼각기둥형상을 하며, 각 가이드바(3741, 3742, 3745, 3746, 3747, 3748, 3753, 3754)의 모서리에는 소정의 간격을 두고 다수의 "┒"자형 탭(3758)을 형성한다.

또한, 제6가이드바(3746) 및 제12가이드바(3754)의 빗변에는 일정길이의 경사부(3702, 3704)를 형성한다. 경사부(3702)는 모듈형 하드디스크 드라이브(1200)를 하우징(3700)에 장착하였을 때 경사부(1201)와 맞닿는다. 경사부(3704)는 모듈형 입출력장치(1400)를 하우징(3700)에 장착하였을 때 경사부(1401)와 맞닿는다. 따라서, 하우징(3700)에 모듈형 하드디스크 드라이브(1200) 및 모듈형 입출력장치(1400)를 뒤집어 장착하는 등 각 드라이브(1200, 1400)를 부적절하게 장착하는 일이 발생하지 않는다.

케이스(3750)에는 제1, 제2, 제5, 제6, 제7, 제8, 제11 및 제12가이드바(3741, 3742, 3745, 3746, 3747, 3748, 3753, 3754)의 모서리에 형성된 다수의 "┒"자형 탭(3758)들과 대응하는 위치에 다수의 "┗"자형 구멍(3759)들을 형성한다. 이로 인해, "┒"자형 탭(3758)이 "┗"자형 구멍(3759)에 삽입되도록 제1, 제2, 제5, 제6, 제7, 제8, 제11 및 제12가이드바(3741, 3742, 3745, 3746, 3747, 3748, 3753, 3754)를 케이스(3750)에 장착한 후 삽입하는 방향으로 밀면, 각 가이드바(3741, 3742, 3745, 3746, 3747, 3748, 3753, 3754)들이 케이스(3750)에 고정되게 부착된다.

여기서, 제3가이드바(3743), 제4가이드바(3744), 제9가이드바(3749) 및 제10가이드바(3751)는 양빗변이 오목하게 라운딩 처리된 삼각기둥형상을 하며, 각 가이드바(3743, 3744, 3751, 3752)의 밑면에는 소정의 간격을 두고 다수의 마개형 탭(3768)들을 형성한다.

또한, 제4가이드바(3744)의 상측빗변에는 경사부(3701)를 형성한다. 이 경사부(3701)는 모듈형 광디스크 드라이브(1100)를 하우징(3700)에 장착하였을 때 경사부(1101)와 맞닿는다. 따라서, 하우징(3700)에 모듈형 광디스크 드라이브(1100)를뒤집어 장착하는 등 부적절하게 장착하는 일이 발생하지 않는다.

케이스(3750)에는 다수의 마개형 탭(3768)들과 대응하는 위치에 다수의 오뚜기형 구멍(3749)을 형성한다. 이로 인해, 마개형 탭(3748)이 오뚜기형 구멍(3749)에 삽입되도록 제3, 제4, 제9 및 제10가이드바(3743, 3744, 3749, 3752)를 케이스(3750)에 장착한 후 삽입하는 방향으로 밀면, 각 가이드바(3743, 3744, 3749, 3752)들이 케이스(3750)에 고정되게 부착된다.

케이스(3750)의 상내벽에는 길이방향으로 길게 볼록부(3769)가 형성되고, 하내벽에는 길이방향으로 길게 오목부(3799)가 형성된다. 또한, 격판(3790)의 상면에는 길이방향으로 길게 오목부(3779)가 형성되고 하면에는 길이방향으로 길게 볼록부(미도시)가 형성된다.

볼록부(3769)는 모듈형 광디스크 드라이브(1100)에 형성된 오목부(1119)와 결합되고, 오목부(3779)는 모듈형 하드디스크 드라이브(1200)에 형성된 볼록부(1229)와 결합된다. 또한, 볼록부(미도시)는 모듈형 중앙처리장치(1300)에 형성된 오목부(1319)와 결합되고, 오목부(3799)는 모듈형 입출력장치(1400)에 형성된 볼록부(1429)와 결합된다. 이로 인해, 각 드라이브 및 장치를 하우징(3700)에 장착하였을 때 보다 안정되게 장착될 수 있다.

도 31 및 도 33에 도시한 바와 같이, 케이스(3750)의 중앙부근에, 바람직하게는 격판(3790)과 맞닿는 위치에 모듈형 인터페이스(3800)를 고정되게 설치한다.

모듈형 인터페이스(3800)는 제1실시예에서 전술한 모듈형 인터페이스(1800)와 동일한 사상을 가지고 형성되는 것으로 하우징(3700) 내에 장착되는 각 드라이브 및 장치들이 상호 신호를 주고 받을 수 있도록 통로를 제공하는 것으로, 인터페이스 보드(3810)와 인터페이스 보드(3810)를 지지하는 인터페이스 섀시(3850)를 갖는다.

인터페이스 보드(3810)는 인쇄회로기판으로 그 내부에 적절한 선로들이 매설되며, 외부의 전면에는 모듈형 광디스크 드라이브(1100), 모듈형 하드디스크 드라이브(1200), 모듈형 중앙처리장치(1300) 및 모듈형 입출력장치(1400)와 접속되는 ODD 커넥터(3801), HDD 커넥터(3802), CPU 커넥터(3803) 및 IO 커넥터(3804)들이 적소에 설치된다.

ODD 커넥터(3801), HDD 커넥터(3802) 및 IO 커넥터(3804)는 동일한 형상을 하며 동일한 개수의 핀을 보유하고 있다. 따라서, 사용자의 취향에 따라 IO 커넥터(3804)에는 모듈형 입출력장치(1400) 대신에 모듈형 광디스크 드라이브(1100) 또는 모듈형 하드디스크 드라이브(1200)를 장착할 수 있다.

인터페이스 보드(3810)의 후면에는 모듈형 전원공급장치(1500) 및 모듈형 외부접속장치(1600)와 접속되는 PS 커넥터(3805) 및 RP 커넥터(3806)들이 적소에 설치된다. 또한, 하우징(3700) 내의 전체에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 제1방열팬(3960) 및 모듈형 중앙처리장치(1300)에서 발생하는 열을 직접 외부로 방출하기 위한 제2방열팬(3980)들과 접속되는 제1접속단자(3957) 및 제2접속단자(3987)들이 적소에 설치된다.

또한, 인터페이스 보드(3810)에는 인터페이스 섀시(3850)에 형성된 다수 쌍의 포스트(3861, 3862, 3863, 3864)가 삽입되는 다수 쌍의 구멍(3811, 3812, 3813,3814)들과 다수의 볼트 등의 조임부재(3819)에 의해 인터페이스 섀시(3850)에 형성된 너트형 포스트(3859)에 체결되는 다수의 구멍(3818)들이 적소에 형성된다.

인터페이스 섀시(3850)의 전면에는 인터페이스 보드(3810)에 형성된 구멍(3811, 3812, 3813, 3814)을 관통하여 모듈형 광디스크 드라이브(1100)의 후면에 형성된 삽입구멍(도9b의 1106), 모듈형 하드디스크 드라이브(1200)의 후면에 형성된 삽입구멍(도 12b의 1206), 모듈형 중앙처리장치(1300)의 후면에 형성된 삽입구멍(도 15b의 1306) 및 모듈형 입출력장치(1400)의 후면에 형성된 삽입구멍(1406)에 삽입되는 다수 쌍의 포스트(3861, 3862, 3863, 3864)들이 형성된다.

또한, 인터페이스 섀시(3850)의 후면에는 모듈형 전원공급장치(1500)의 후면에 형성된 삽입구멍(도 21의 1506) 및 모듈형 외부접속장치(1600)의 후면에 형성된 삽입구멍(도 22b의 1606)들에 삽입되는 다수 쌍의 포스트(3865, 3866)들이 적소에 형성된다.

또한, 인터페이스 섀시(3850)에는 인터페이스 보드(3810)의 후면에 형성된 PS 커넥터(3805), RP 커넥터(3806), 제1접속단자(3957) 및 제2접속단자(3987)가 관통하는 다수의 구멍(3856, 3857, 3958, 3988)들이 대응하는 위치에 형성된다.

따라서, 볼트 등의 조임부재(3819)를 인터페이스 보드(3810)에 형성된 구멍(3818)을 관통시켜 인터페이스 섀시(3850)에 형성된 너트형 포스트(3859)에 결합하는 방식으로 인터페이스 보드(3810)와 인터페이스 섀시(3850)를 결합한다.

이 때, 인터페이스 섀시(3850)에 형성된 다수 쌍의 포스트(3861, 3862, 3863, 3864)들은 인터페이스 보드(3810)에 형성된 구멍(3811, 3812, 3813, 3814)을관통하여 외부로 돌출된다. 또한, 인터페이스 보드(3810)의 후면에 설치된 PS 커넥터(3805), RP 커넥터(3806), 제1접속단자(3957) 및 제2접속단자(3987)는 구멍(3856, 3857, 3958, 3988)을 관통하여 외부로 돌출된다.

인터페이스 섀시(3850)의 상부 및 좌우측은 절곡부(3851)를 가지며, 각 절곡부(3851)에는 동일한 크기의 다수의 구멍(3852)들이 형성된다. 또한, 케이스(3750)에는 이 구멍(3852)과 대응하는 위치에 다수의 구멍(3862)들이 형성된다. 따라서, 볼트 등의 조임부재(3863)를 인터페이스 섀시(3850)에 형성된 구멍(3852)을 관통시켜 케이스(3750)에 형성된 구멍(3862)에 결합하는 방식을 인터페이스 섀시(3850)를 케이스(3750)의 내부에 고정되게 장착한다. 이로써, 모듈형 인터페이스(3800)가 하우징(3700)에 고정되게 장착된다.

하우징(3700)의 전체에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 제1방열팬(3960)과 모듈형 중앙처리장치(1300)에서 발생하는 열을 직접 외부로 방출하기 위한 제2방열팬(3980)은 하우징(3700)의 후면의 중앙부근에 내장된다.

제1방열팬(3960)은 중앙에 팬이 내장되며 각 모서리에 관통홀(3955)들이 형성된다. 또한, 제1방열팬(3960)을 지지하는 "┻"자형 섀시(3950)의 적소에는 구멍(3955)에 대응하는 위치에 다수의 구멍(3954)들이 형성된다. 따라서, 볼트 등의 조임부재(3956)를 구멍(3954)을 관통시켜 구멍(3955)에 결합하여 "┻"자형 섀시(3950)에 제1방열팬(1960)을 고정한다.

"┻"자형 섀시(3950)의 수직부에는 팬의 직경과 대응하는 정도의 구멍이 형성되어 방출되는 열을 관통시킨다. 또한, "┻"자형 섀시(3950)의 측면의 적소에는다수의 구멍(3951)들이 형성된다.

또한, 케이스(3750)에는 구멍(3951)과 대응하는 위치에 다수의 구멍(3962)들이 형성된다. 따라서, 볼트 등의 조임부재(3963)를 케이스(3750)에 형성된 구멍(3962)들을 관통시켜 "┻"자형 섀시(3950)에 형성된 구멍(3951)에 결합하여 "┻"자형 섀시(3950)를 하우징(3700)에 고정되게 장착한다. 이로써, 제1방열팬(3960)이 하우징(3700)에 고정되게 내장된다.

제2방열팬(3980)은 제1방열팬(3960)과 동일한 구조를 하되 크기가 다소 작다. 제2방열팬(3980)의 각 모서리에는 다수의 관통홀(3981)들이 적소에 형성된다. 또한, 제2방열팬(3980)을 지지하는 "┗"자형 섀시(3970)의 적소에 구멍(3981)과 대응하는 위치에 다수의 구멍(3971)들이 형성된다. 따라서, 볼트 등의 조임부재(3983)를 "┗"자형 섀시(3970)에 형성된 구멍(3971)을 관통시켜 제2방열팬(3980)에 형성된 구멍(3981)에 결합하여 "┗"자형 섀시(3970)에 제2방열팬(3980)을 결합한다.

"┗"자형 섀시(3970)의 바닥면에는 제2방열팬(3980)의 팬과 동일한 직경의 구멍이 형성되고, 그 구멍의 주위에 다수의 구멍(3971)들이 형성되며 바닥면은 구멍(3977)이 형성된 절곡부를 갖는다.

다수의 볼트 등의 조임부재(3983)에 의해 구멍(3983)과 관통홀(3981)을 조임으로써 "┻"자형 섀시(3970)와 제2방열팬(3980)이 고정되게 결합된다. 또한, 다수의 볼트 등의 조임부재(3979)에 의해 절곡부에 형성된 구멍(3977)과 인터페이스 섀시(3850)에 형성된 구멍(3976)을 조임으로써 "┗"자형 섀시(3970)가 인터페이스 섀시(3850)에 고정되게 결합된다.

도시하지는 않았지만, 제1방열팬(3960) 및 제2방열팬(3980)은 소정의 케이블에 의해 제1접속단자(3957) 및 제2접속단자(3987)에 각각 접속된다.

이하, 모듈형 광디스크 드라이브(1100), 모듈형 하드디스크 드라이브(1200), 모듈형 중앙처리장치(1300), 모듈형 입출력장치(1400), 모듈형 전원공급장치(1500) 및 모듈형 외부접속장치(1600)는 제1실시예에서 전술한 바와 같으므로 설명을 생략한다.

제4실시예

본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 모듈형 컴퓨터는 모듈형 외부접속장치를 제외한 다른 모든 구성요소들이 제3실시예에서 전술한 구성요소들과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

또한, 제4실시예에 따른 모듈형 외부접속장치는 제2실시예에서 전술한 모듈형 외부접속장치와 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략한다.

이하, 본 발명의 실시예들을 참조로 본 발명의 모듈형 컴퓨터에 대하여 설명하였지만 본 발명의 사상을 벗어나지 않은 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 변형실시예가 가능함은 당업자에게 명백하다.

본 발명의 모듈형 컴퓨터에 따르면, 컴퓨터의 해당기능을 수행하는 부품들이 기능별로 모듈화되기 때문에 모듈화된 각 장치들을 하우징에 용이하게 장탈착할 수있다. 또한, 각 장치가 장착되는 위치에 각 장치를 안내하는 가이드 부재가 구비되어 있어 초보자라 하더라도 장치들을 다른 위치에 장착하거나 뒤집어 장착하는 등의 오류가 범하지 않는다.

또한, 모듈형 컴퓨터는 각 장치들이 하우징에 내장된 모듈형 인터페이스와 각종 커넥터에 의해 연결되기 때문에 사용공간을 최소화 할 수 있어 컴퓨터를 슬림화할 수 있다.

또한, 모듈형 인터페이스의 구조만을 변경함으로써 다양한 형태의 하우징을 갖는 모듈형 컴퓨터를 양산할 수 있다.

또한, 임의의 장치에 고장이 있거나, 업그레이드를 실시하고자 하는 경우에, 사용자가 해당장치만을 하우징으로부터 해제하여 수리 또는 업그레이드를 하면 되므로 시간을 절약할 수 있다.

또한, 컴퓨터를 판매하는 중간 판매자는 모듈형태로 재고를 보유하고 있다가 구매자가 요구하는 사양의 컴퓨터를 매장에서 즉석으로 조립하여 판매할 수 있기 때문에 서로 다른 사양을 요구하는 구매자의 욕구를 잘 채워줄 수 있다.

Claims

광디스크의 판독 및 기록을 위한 제1저장수단;

하드디스크의 판독 및 기록을 위한 제2저장수단;

각종 확장카드를 구비하여 컴퓨터의 추가적인 기능을 수행하기 위한 외부입출력수단;

상기 외부입출력수단과 연결되며 전원공급 및 신호처리를 제어하기 위한 제어수단;

모니터 등의 각종 외부주변기기와 접속하기 위한 외부접속수단;

전원을 공급하기 위한 전원공급수단;

상기 제1저장수단, 상기 제2저장수단, 상기 제어수단, 상기 외부접속수단 및 상기 전원공급수단과 접속되어 상기 수단들을 전기적으로 연결하기 위한 연결수단; 및

상기 제1저장수단, 상기 제2저장수단, 상기 외부입출력수단 및 상기 제어수단을 장착하기 위한 전방베이가 전면에 형성되고 상기 외부접속수단과 상기 전원공급수단을 장착하기 위한 후방베이가 후면에 형성되며 상기 연결수단이 상기 전방베이와 상기 후방베이의 사이에 내장되는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 모듈형 컴퓨터.
제1항에 있어서, 상기 제1저장수단, 상기 제2저장수단, 상기 외부입출력수단및 상기 제어수단과 접속되는 제1접속부재 내지 제4접속부재가 상기 연결수단의 전면의 적소에 형성되고, 상기 전원공급수단 및 상기 외부접속수단과 접속하기 위한 제5접속부재 및 제6접속부재가 상기 연결수단의 후면의 적소에 형성되며, 상기 제1접속부재 내지 제6접속부재는 상호 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제2항에 있어서, 상기 제1접속부재 내지 상기 제3접속부재는 동일하게 형성되어 상기 제3접속부재에 상기 제1저장수단 및 상기 제2저장수단 중 어느 하나가 접속될 수 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제1항에 있어서, 상기 하우징의 전방베이의 적소에는 상기 제1저장수단, 상기 제2저장수단, 상기 외부입출력수단 및 상기 제어수단의 장착을 돕기 위하여 다수의 가이드부재들이 구비되는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제1항에 있어서, 상기 제1저장수단, 상기 제2저장수단, 상기 외부입출력수단 및 상기 제어수단을 상기 하우징 내에 안정하게 고정하기 위하여, 상기 각 수단은 대향하는 두 측면에 제1돌기부 및 제1오목부가 각각 형성되며, 상기 수단들과 접하는 상기 하우징의 내측벽에는 상기 제1돌기부 및 상기 제1오목부와 결합을 이루기 위한 제2오목부 및 제2돌기부가 형성되는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
광디스크의 판독 및 기록을 위한 모듈형 광디스크 드라이브;

하드디스크의 판독 및 기록을 위한 모듈형 하드디스크 드라이브;

비디오 카드 등의 확장카드를 구비하여 컴퓨터의 추가적인 기능을 수행하기 위한 모듈형 입출력장치;

상기 모듈형 입출력장치와 연결되며 전원공급 및 신호처리를 제어하기 위한 모듈형 중앙처리장치;

모니터, 키보드, 마우스 등의 각종 외부주변기기와 접속하기 위한 모듈형 외부접속장치;

전원을 공급하기 위한 모듈형 전원공급장치;

상기 모듈형 광디스크 드라이브, 상기 모듈형 하드디스크 드라이브, 상기 모듈형 중앙처리장치, 상기 모듈형 외부접속장치 및 상기 모듈형 전원공급장치와 접속되어 상호 전기적으로 연결하기 위한 모듈형 인터페이스; 및

상기 모듈형 광디스크 드라이브, 상기 모듈형 하드디스크 드라이브, 상기 모듈형 입출력장치 및 상기 모듈형 중앙처리장치를 세로방향으로 장착하기 위한 전방베이가 전면에 형성되고, 상기 외부접속장치와 상기 전원공급장치를 세로방향으로 장착하기 위한 후방베이가 후면에 형성되며, 상기 전방베이와 상기 후방베이의 사이에 상기 모듈형 인터페이스가 내장되는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제6항에 있어서, 상기 모듈형 인터페이스는 그 전면의 상부에 상기 모듈형광디스크 드라이브 및 상기 모듈형 하드디스크 드라이브와 접속되는 제1접속단자 및 제2접속단자를 구비하고, 전면의 중앙부근에 상기 모듈형 입출력장치와 접속되는 제3접속단자를 구비하고, 전면의 하부에 상기 모듈형 중앙처리장치와 접속되는 제4접속단자를 구비하고, 그 후면의 상부에 상기 모듈형 전원공급장치와 접속되는 제5접속단자를 구비하고, 그리고 후면의 하부에 상기 모듈형 외부접속장치와 접속되는 제6접속단자를 구비하며, 상기 제1접속단자 내지 상기 제6접속단자는 상호 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제7항에 있어서,상기 제1접속단자 내지 상기 제3접속단자는 동일하게 형성되어 상기 제3접속단자에 상기 모듈형 광디스크 드라이브 및 상기 모듈형 하드디스크 드라이브 중 어느 하나가 접속될 수 있는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제6항에 있어서, 상기 하우징의 전면에는 소정의 격판이 내장되어 상기 전방베이를 상기 모듈형 광디스크 드라이브 및 상기 모듈형 하드디스크 드라이브를 장착하기 위한 전방상부베이과 상기 모듈형 중앙처리장치 및 상기 모듈형 입출력장치를 장착하기 위한 전방하부베이으로 구분하는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제9항에 있어서, 상기 하우징의 내부의 상부의 좌측모서리, 중앙 및 우측모서리에 제1가이드바 내지 제3가이드바가 등간격으로 설치되고, 상기 격판의 상면에 상기 제1가이드바 내지 상기 제3가이드바와 대응하도록 제4가이드바 내지 제6가이드바가 설치되며, 상기 격판의 하면에 상기 제4가이드바 내지 상기 제6가이드바와 대응하도록 제7가이드바 내지 제9가이드바가 설치되고, 상기 하우징의 내부의 하부에 상기 제7가이드바 내지 상기 제9가이드바와 대응하도록 제10가이드바 내지 제12가이드바가 설치되어, 상기 전방상부베이는 상기 제1, 제2, 제4 및 제5가이드바로 한정되는 제1베이 및 상기 제2, 제3, 제5 및 제6가이드바로 한정되는 제2베이로 나뉘어지며, 상기 전방하부베이는 상기 제7, 제8, 제10 및 제11가이드바로 한정되는 제3베이 및 상기 제8, 제9, 제11 및 제12가이드바로 한정되는 제4베이로 나뉘어지는 것을 특징으로 모듈형 컴퓨터.
제10항에 있어서, 상기 제2가이드바의 좌측, 상기 제3가이드바, 상기 제9가이드바 및 상기 제12가이드바에는 소정길이의 경사부가 형성되는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제6항에 있어서, 상기 모듈형 광디스크 드라이브, 상기 모듈형 하드디스크 드라이브, 상기 모듈형 입출력장치 및 상기 모듈형 중앙처리장치를 상기 하우징 내에 안정하게 고정하기 위하여, 상기 각 모듈은 대향하는 두 측면에 다수의 제1돌기부 및 다수의 제1오목부가 각각 형성되며, 상기 모듈들과 접하는 상기 하우징의 내측벽에는 상기 제1돌기부 및 상기 제1오목부와 결합을 이루기 위한 제2오목부 및 제2돌기부가 형성되는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제6항에 있어서, 상기 모듈형 외부접속장치는 착탈이 용이하도록 손잡이를 구비하며 볼트 등의 조임부재에 의해 상기 하우징과 결합되는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제6항에 있어서, 상기 모듈형 외부접속장치는 상기 하우징과의 착탈과 결합을 용이하기 이루기 위하여 "ㄷ" 자형 손잡이를 구비하며, 상기 하우징의 후면의 적소에는 상기 손잡이와 결합되는 결합돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
광디스크의 판독 및 기록을 위한 모듈형 광디스크 드라이브;

하드디스크의 판독 및 기록을 위한 모듈형 하드디스크 드라이브;

비디오 카드 등의 확장카드를 구비하여 컴퓨터의 추가적인 기능을 수행하기 위한 모듈형 입출력장치;

상기 모듈형 입출력장치에 연결되며 전원공급 및 신호처리를 제어하기 위한 모듈형 중앙처리장치;

모니터, 키보드, 마우스 등의 각종 외부주변기기와 접속하기 위한 모듈형 외부접속장치;

전원을 공급하기 위한 모듈형 전원공급장치;

상기 모듈형 광디스크 드라이브, 상기 모듈형 하드디스크 드라이브, 상기 모듈형 중앙처리장치, 상기 모듈형 외부접속장치 및 상기 모듈형 전원공급장치과 접속되어 상호간을 전기적으로 연결하기 위한 모듈형 인터페이스; 및

상기 모듈형 광디스크 드라이브, 상기 모듈형 하드디스크 드라이브, 상기 모듈형 입출력장치 및 상기 모듈형 중앙처리장치를 가로방향으로 장착하기 위한 전방베이가 전면에 형성되고, 상기 모듈형 외부접속장치 및 상기 모듈형 전원공급장치를 가로방향으로 장착하기 위한 후방베이가 후면에 형성되며, 상기 전방베이와 상기 후방베이의 사이에 상기 모듈형 인터페이스가 내장되는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제15항에 있어서, 상기 모듈형 인터페이스는 그 전면의 우측상부에 상기 모듈형 광디스크 드라이브과 접속되는 제1접속단자를 구비하고, 상기 제1접속단자의 인접한 아래에 상기 모듈형 하드디스크 드라이브와 접속되는 제2접속단자를 구비하고, 중앙부근에 상기 모듈형 중앙처리장치와 접속하는 제4접속단자를 구비하고, 우측하부에 상기 모듈형 입출력장치와 접속되는 제3접속단자를 구비하며, 그 후면의 상부에 상기 모듈형 전원공급장치와 접속되는 제5접속단자를 구비하고, 그리고 후면의 하부에 상기 모듈형 외부접속장치와 접속되는 제6접속단자를 구비하며, 상기 제1접속단자 내지 상기 제6접속단자는 상호 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제16항에 있어서, 상기 제1접속단자 내지 상기 제3접속단자는 동일하게 형성되어 상기 제3접속단자에 상기 모듈형 광디스크 드라이브 및 상기 모듈형 하드디스크 드라이브 중 어느 하나가 접속될 수 있는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제14항에 있어서, 상기 하우징의 전면에는 소정의 격판이 내방되어 상기 전방베이는 상기 모듈형 광디스크 드라이브 및 상기 모듈형 하드디스크 드라이브를 장착하기 위한 전방상부베이과 상기 모듈형 중앙처리장치 및 상기 모듈형 입출력장치를 장착하기 위한 전방하부베이로 나뉘어지는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제18항에 있어서, 상기 하우징의 좌측 내벽에는 상기 하우징의 상부와 상기 격판의 상면 사이 및 상기 격판의 하면과 상기 하우징의 하부 사이의 상부, 중앙 및 하부에 각각 제1가이드바 내지 제3가이드바 및 제7가이드바 내지 제9가이드바가 등간격으로 설치되고, 우측내벽에는 상기 제1가이드바 내지 제9가이드바와 대응하도록 제4가이드바 내지 제6가이드바 및 제10가이드바 내지 제12가이드바가 설치되어, 상기 전방상부베이는 상기 제1, 제2, 제4 및 제5가이드바로 한정되는 제1베이 및 상기 제2, 제3, 제5 및 제6가이드바로 한정되는 제2베이으로 나뉘어지며, 상기 전방하부베이는 상기 제7, 제8, 제10 및 제11가이드바로 한정되는 제3베이 및 상기 제8, 제9, 제11 및 제12가이드바로 한정되는 제4베이으로 나뉘어지는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제19항에 있어서, 상기 제4가이드바, 상기 제5가이드바의 상측, 상기 제9가이드바 및 상기 제12가이드바에는 소정길이의 경사부가 형성되는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제14항에 있어서, 상기 모듈형 광디스크 드라이브, 상기 모듈형 하드디스크 드라이브, 상기 모듈형 입출력장치 및 상기 모듈형 중앙처리장치를 상기 하우징 내에 안정하게 고정하기 위하여, 상기 각 모듈은 대향하는 두 측면에 다수의 제1돌기부 및 다수의 제1오목부가 각각 형성되며, 상기 모듈들과 접하는 상기 하우징의 내측벽에는 상기 제1돌기 및 상기 제1오목부와 결합을 이루기 위한 제2오목부 및 제2돌기부가 형성되는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제14항에 있어서, 상기 모듈형 외부접속장치는 착탈이 용이하도록 손잡이를 구비하며 볼트 등의 조임부재에 의해 상기 하우징과 결합되는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제14항에 있어서, 상기 모듈형 외부접속장치는 착탈이 용이함과 상기 하우징과의 결합을 용이하기 이루기 위하여 "ㄷ" 자형 손잡이를 구비하며, 상기 하우징의 후면의 적소에는 상기 손잡이와 결합되는 결합돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제6항 및 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈형 광디스크 드라이브는,

광디스크 드라이브;

상기 하우징 내에 상기 광디스크 드라이브와 전기적으로 연결되도록 설치되는 연결부재;

외부와 접속 가능하도록 상기 연결부재에 설치되는 외부접속부재; 및

상기 외부접속부재가 외부와 개방되도록 상기 광디스크 드라이브, 상기 연결부재를 저장하는 하우징를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제24항에 있어서, 상기 연결부재는 상기 광디스크 드라이브에 전원을 공급하는 전원공급라인을 접속하기 위한 제1내부접속부재와 신호를 전달하는 신호처리라인을 접속하기 위한 제2내부접속부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제25항에 있어서, 상기 전원공급라인 및 상기 신호처리라인은 상기 제1내부접속부재 및 상기 제2내부접속부재와 분리 가능한 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제6항 및 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈형 광디스크 드라이브는,

광디스크 드라이브;

상기 광디스크 드라이브가 안착되는 내부지지대;

상기 내부지지대에 상기 광디스크 드라이브와 전기적으로 연결되도록 설치되는 인터페이스 보드;

외부와 접속 가능하도록 상기 인터페이스 보드에 설치되는 외부접속단자; 및

상기 외부접속단자가 외부와 개방되도록 상기 광디스크 드라이브, 상기 내부지지대, 상기 인터페이스 보드를 덮기 위한 상부 및 하부 케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제27항에 있어서, 상기 인터페이스 보드는 상기 광디스크 드라이브에 전원을 공급하는 전원공급라인을 접속하기 위한 제1내부접속단자와 신호를 전달하는 신호처리라인을 접속하기 위한 제2내부접속단자를 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제28항에 있어서, 상기 전원공급라인 및 상기 신호처리라인은 상기 제1내부접속단자 및 상기 제2내부접속단자와 분리 가능한 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제6항 및 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈형 하드디스크 드라이브는,

하드디스크 드라이브;

상기 하우징 내에 상기 하드디스크 드라이브와 전기적으로 연결되도록 설치되는 연결부재;

외부와 접속 가능하도록 상기 연결부재에 설치되는 외부접속부재; 및

상기 외부접속부재가 외부와 개방되도록 상기 하드디스크 드라이브 및 상기 연결부재를 저장하는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제30항에 있어서, 상기 연결부재는 상기 하드디스크 드라이브에 전원을 공급하는 전원공급라인을 접속하기 위한 제1내부접속부재와 신호를 전달하는 신호처리라인을 접속하기 위한 제2내부접속부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제31항에 있어서, 상기 전원공급라인 및 상기 신호처리라인은 상기 제1내부접속부재 및 상기 제2내부접속부재와 분리 가능한 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제6항 및 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈형 하드디스크 드라이브는,

하드디스크 드라이브;

상기 하드디스크 드라이브가 안착되는 보조지지부재;

상기 보조지지대가 안착되는 하부지지부재;

상기 하드디스크 드라이브가 안착된 보조지지부재의 상부를 덮는 상부지지부재;

상기 상부지지부재와 상기 하드디스크 드라이브 사이에 게재되어 상기 하드디스크 드라이브에서 방출되는 열을 외부로 전달하기 위한 방열패드;

상기 하부지지대에 상기 하드디스크 드라이브와 전기적으로 연결되도록 설치되는 인터페이스 보드;

외부와 접속 가능하도록 상기 인터페이스 보드에 설치되는 외부접속단자; 및

상기 외부접속단자가 외부와 개방되도록 상기 하드디스크 드라이브, 상기 보조지지부재, 상기 하부지지부재, 상기 상부지지부재, 상기 방열패드 및 상기 인터페이스 보드를 덮기 위한 상부 및 하부 케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제33항에 있어서, 상기 인터페이스 보드는 상기 광디스크 드라이브에 전원을 공급하는 전원공급라인을 접속하기 위한 제1내부접속단자와 신호를 전달하는 신호처리라인을 접속하기 위한 제2내부접속단자를 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제34항에 있어서, 상기 전원공급라인 및 상기 신호처리라인은 상기 제1내부접속단자 및 상기 제2내부접속단자와 분리 가능한 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제6항 및 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈형 입출력장치는,

입출력확장 보드;

상기 입출력확장 보드와 접속되는 다수의 확장카드;

상기 다수의 확장카드를 지지하기 위한 다수의 지지부재;

상기 입출력확장 보드에 구비되는 외부와 접속하기 위한 외부접속부재;

상기 지지부재 및 상기 외부접속부재가 외부로 개방되도록 상기 입출력확장 보드, 상기 확장카드, 상기 지지부재 및 상기 외부접속부재를 저장하는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제36항에 있어서, 상기 입출력확장 보드는 상기 확장카드와 접속하기 위한 다수의 접속단자를 구비하며 상기 확장카드는 상기 접속단자와 분리 가능하게 접속되는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제6항 및 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈형 입출력장치는,

입출력확장 보드;

상기 입출력확장 보드와 접속되는 다수의 확장카드;

상기 다수의 확장카드를 지지하기 위한 다수의 배면섀시;

상기 입출력확장 보드의 일측에 구비되며 상기 모듈형 중앙처리장치과 접속하기 위한 외부접속단자;

상기 배면섀시 및 상기 외부접속단자가 외부로 개방되도록 상기 입출력확장 보드, 상기 확장카드, 상기 배면섀시 및 상기 외부접속단자를 덮기 위한 상부 및 하부 케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제38항에 있어서, 상기 입출력확장 보드는 상기 확장카드와 접속하기 위한 다수의 접속단자를 구비하며 상기 확장카드는 상기 접속단자와 분리 가능하게 접속되는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제6항 및 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈형 중앙처리장치는,

중앙처리장치;

상기 중앙처리장치를 탑재하는 메인보드;

상기 중앙처리장치에서 발생하는 열을 외부로 전달하는 방열부재;

외부와 접속 가능하도록 상기 메인보드에 설치되는 외부접속부재; 및

상기 외부접속부재가 외부와 개방되도록 상기 중앙처리장치, 상기 메인보드 및 상기 방열부재를 저장하는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제40항에 있어서, 상기 모듈형 중앙처리장치는 메모리 확장을 위한 확장보드를 더 포함하며, 상기 확장보드는 상기 메인보드와 분리 가능하게 접속되는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제6항 및 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모듈형 중앙처리장치는,

중앙처리장치;

상면에 상기 중앙처리장치가 탑재되는 메인보드;

상기 중앙처리장치에서 발생하는 열을 외부로 전달하기 위한 방열기;

상기 메인보드의 하면에 접속되는 메모리 확장을 위한 도터보드(daughter board);

상기 메인보드의 하면에 설치되는 상기 모듈형 입출력장치과 접속하기 위한 제1외부접속단자;

상기 메인보드의 일측에 일체로 형성되는 상기 모듈형 인터페이스과 접속하기 위한 제2외부접속단자;

상기 메인보드의 하면에 설치되는 상기 메모리 확장을 위한 보조접속단자; 및

상기 제1외부접속단자와 상기 제2외부접속단자가 개방되도록 상기 중앙처리장치, 상기 메인보드, 상기 방열기 및 상기 도터보드를 덮기 위한 상부 및 하부 케이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제42항에 있어서, 상기 메인보드와 상기 도터보드 사이에는 각 보드에서 발생하는 열의 방출을 돕기 위하여 다수의 스페이서가 구비되는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.
제42항에 있어서, 상기 제2외부접속단자는 전원을 공급하기 위한 전원공급단자와 신호를 전달하기 위한 신호처리단자를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈형 컴퓨터.