KR20040072343A - 씨엠피 설비의 패드 컨디셔너 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 평탄화 설비의 패드 컨디셔너에 관한 것으로, 본 발명의 패드 컨디셔너는 자력을 이용하여 디스크 홀더를 승강시키기 위한 승강구동장치를 갖는다. 이 승강구동장치는 전류에 의해 유도 자계를 발생하는 전자석과 영구자석 그리고 상기 전자석으로 제공되는 전원을 제어하는 제어부를 포함한다.

Description

씨엠피 설비의 패드 컨디셔너{PAD CONDITIONER OF CMP EQUIPMENT}
본 발명은 반도체 소자의 제조 공정 중 웨이퍼 표면에 형성된 막질을 평탄화시키기 위한 CMP 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 웨이퍼 평탄화 설비의패드 컨디셔너에 관한 것이다.
최근에는 웨이퍼가 대구경화됨에 따라 웨이퍼의 넓어진 면을 평탄화하기 위해서 화학적 기계적 연마(CMP; chemical mechanical polishing) 공정이 널리 이용되고 있다. 이 CMP 공정은 화학적인 제거가공과 기계적인 제거가공을 하나의 가공방법으로 혼합한 연마 공정이다.
이 CMP 공정은 단차를 가진 웨이퍼 표면을 연마패드 위에 밀착시킨 후, 연마제와 화학물질이 포함된 슬러리를 웨이퍼와 연마패드 사이에 주입시켜 웨이퍼의 표면을 평탄화시키는 방식이다.
이와 같이, CMP 설비는 연마패드의 이상마모를 방지하기 위한 패드 컨디셔너를 구비하고 있다. 이 패드 컨디셔너는 공기압을 이용하여 다이아몬드 디스크를 연마패드 위에 밀착시킨 후 연마 패드 표면의 컨디셔닝을 실시한다. 이 컨디셔너는 공기압에 의해 부풀어지는 다이아프램(diaphragm)을 구비하고 있는데, 이 다이아프램은 장기간 사용하게 되면 찢어지기 때문에, CMP 설비의 PM시 정기적으로 교체를 해야 한다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 다이아프램 없이 다이아몬드 디스크를 업/다운시켜줄 수 있는 새로운 형태의 웨이퍼 평탄화 설비의 컨디셔너를 제공하는데 있다.
도 1은 본 발명에 따른 패너 컨디셔너가 장착된 CMP 설비를 보여주는 도면이다.
도 2 및 도 3은 패드 컨디셔너의 컨디셔너 헤드와 디스크 홀더의 단면도;
도 4는 본 발명에 따른 패드 컨디셔너에서 영구자석과 전자석의 장착 위치를 변경한 다른 예를 보여주는 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : CMP 설비
110 : 폴리싱 스테이션
120 : 폴리싱 헤드 어셈블리
130 : 폴리싱 헤드
140 : 패드 컨디셔너
150 : 컨디셔너 헤드
160 : 디스크 홀더
182 : 전자석
184 : 영구자석
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 연마패드의 표면을 컨디셔닝하기 위한 평탄화 설비의 컨디셔너는 연마 디스크를 보유하는 그리고 상기 연마패드의 표면에 접하여 회전하는 디스크 홀더; 상기 디스크 홀더가 결합되는 그리고 상기 디스크 홀더를 회전시키는 구동장치를 구비한 컨디셔너 헤드를 포함하되; 상기 디스크 홀더는 제1자계발생부를 구비하고, 상기 컨디셔너 헤드는 상기 제1자계발생부와 대향하는 위치에 상기 제1자계발생부에 대하여 자력을 발생하는 제2자계발생부를 구비한다.
본 발명에 있어서 상기 제2자계발생부와 상기 제1자계발생부 사이에 척력 또는 인력이 작용하도록, 상기 제2자계발생부는 인가되는 전원에 따라 극성이 전환될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 컨디셔너 헤드는 회전축을 구비하고, 상기 디스크 홀더는 상기 회전축에 결합되어 회전됨과 아울러 상기 회전축을 따라 상하 이동가능한 슬리브를 구비하되; 상기 제1자계발생부는 상기 슬리브상에 설치되고, 상기 제2자계발생부는 상기 슬리브와 인접한 상기 회전축 상단에 설치된다.
본 발명에 있어서 상기 제1자계발생부는 상기 디스크 홀더의 상면에 설치되고, 상기 제2자계발생부는 상기 컨디셔너 헤드를 이루는 하우징의 저면에 설치된다.
예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하, 첨부된 도면 도 1 내지 도 4를 참조하면서 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명한다. 상기 도면들에 있어서 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호가 병기되어 있다.
도 1은 본 발명에 따른 패드 컨디셔너가 장착된 CMP 설비를 보여주는 도면이다.
도 1을 참조하면, CMP 설비(100)는 폴리싱 스테이션(110)과 폴리싱 헤드 어셈블리(120)를 갖는다.
상기 폴리싱 헤드 어셈블리(120)는 폴리싱 헤드(130), 구동축(122) 그리고 모터(124)를 포함한다. 폴리싱 헤드(130)는 연마 패드(112)에 대향해서 웨이퍼를 유지하고 웨이퍼의 후면으로 하향 압력을 균일하게 제공한다. 폴리싱 헤드(130)는 모터(124)에 연결된 구동축(122)에 의해 적정한 회전수로 회전할 수 있다. 또, 폴리싱 헤드(130)에는 공기압을 제공하거나, 또는 웨이퍼를 진공으로 흡착하기 위한 진공을 제공하는 적어도 2개의 유체 공급 채널들이 연결될 수 있다. 물론, 이들 유체 공급 채널들에는 펌프들이 각각 연결된다.
상기 폴리싱 스테이션(110)은 폴리싱 패드(112)를 지지하는 회전 가능한 테이블(114) 및 패드 컨디셔너(140)를 포함한다. 상기 회전 가능한 테이블(114) 및 패드 컨디셔너(140)는 상기 폴리싱 스테이션(110)의 상단부에 장착된다.
상기 폴리싱 패드(112)가 폴리싱 헤드(130)상에 진공 흡착된 기판을 연마하는 동안, 상기 패드 컨디셔너(140)는 상기 폴리싱 패드(112) 표면의 오염물질을 제거하고 표면에 결을 내는 연마를 실시함으로써, 폴리싱 패드(112)의 표면 상태를 조절한다.
상기 패드 컨디셔너(140)는 컨디셔너 헤드(150), 다이아몬드가 내장된 컨디셔너 디스크(미도시됨)를 보유하는 디스크 홀더(160), 아암(142) 그리고 베이스(144)를 포함한다. 상기 컨디셔너 헤드(150)는 폴리싱 패드(112)를 가로질러 폴리싱 헤드(130)의 운동과 동기화 되는 왕복운동으로 폴리싱 패드(112)를 크리닝한다.
도 2를 참조하면, 상기 컨디셔너 헤드(150)는 디스크 홀더(160)를 회전시키는 회전구동장치와, 상기 디스크 홀더(160)를 승강시키기 위한 승강구동장치(170)를 포함한다. 상기 승강구동장치는 상승된 위치(도 2)와 하강된 위치(도 3) 사이에 상기 디스크 홀더(160)의 이동(승강)을 제공한다. 거의 하강된 위치에서 상기 디스크 헤드의 하부면은 상기 폴리싱 패드의 표면과 접할 수 있다.
상기 회전구동장치(170)에 대해 구체적으로 살펴보면, 상부 말단에 단일로 형성된 방사상으로 연장하는 웨브(web;173)를 갖는 수직으로 연장하는 구동샤프트(172)를 갖는다. 풀리(174)는 웨브(173)에 고정되고, 아암(142)의 길이를 따라 연장하는 벨트(176)를 보유한다. 이 벨트(176)는 종축에 대하여샤프트(172)를 회전시키기 위한 모터(도시되지 않음)에 연결된다. 그리고, 상부 및 하부 피스(piece)(178a,178b)를 각각 가지는 칼라(collar;178)는 상부 및 하부 피스 사이에 일반적으로 환형공간(z)을 한정하는 샤프트(172)를 공동축으로 둘러싼다.
이처럼, 샤프트(172), 풀리(174) 및 칼라(178)는 상부 및 하부 볼 베어링 유닛(179)을 포함하는 베어링 시스템에 의해 상기 컨디셔너 헤드(150) 내에 보유된 상태에서 회전 가능하다.
상기 베어링 유닛(179)은 칼라(178)의 하부 칼라를 아암(142)의 일단에 고정되는 내부 헤드 하우징(150a)에 연결한다. 내부 헤드 하우징(150a)은 중심으로 개방된 컵형 외부 헤드 하우징(150b) 내에 유지된다. 상기 외부 헤드 하우징(150b)은 아암(142)에 고정된다.
한편, 상기 디스크 홀더(160)는 환형의 구동 슬리브(162)를 통해 구동 샤프트(172)에 연결된다. 구동 슬리브(162)는 칼라(178)와 구동 샤프트(172) 사이의 환형 공간(z)내에 수용된다. 상기 구동 슬리브(162)는 상대 회전을 방지하는 동안, 상대적으로 길이방향 이동이 가능하도록 상기 구동 샤프트(172)에 키 고정된다.
상기 구동 샤프트(172)는 풀리(174)로부터 구동 슬리브(162)로 토크와 회전을 전송한다. 구동 샤프트(172)와 구동 슬리브(162) 사이에는 베어링(163)이 개재된다. 이 베어링(163)에 의해 상기 구동 샤프트(172)와 구동 슬리브(162) 사이에 매끄러운 슬라이딩이 제공된다.
한편. 상기 승강구동장치(180)는 자력을 이용하여 상기 디스크 홀더(160)를승강시키기 위한 것이다. 상기 승강구동장치(180)는 전류에 의해 유도 자계를 발생하는 전자석(182)과 영구자석(184) 그리고 상기 전자석으로 제공되는 전원을 제어하는 제어부(186)를 포함한다. 도면부호 187은 상기 전자석으로 전원을 제공하기 위해 설치된 전선을 표시한다. 상기 승강구동장치(180)는 제어부(186)에서 상기 전자석(182)으로 인가되는 전류를 조정함으로써 자기장의 세기를 바꿀수 있다. 또한, 상기 전자석(182)과 영구자석(184) 사이에 척력 또는 인력이 작용하도록 상기 전자석(182)은 상기 제어부(186)를 통해 제공되는 전원에 따라 극성이 전환될 수 있다.
도면에서 보여주는 바와 같이, 상기 전자석(182)과 영구자석(184)은 서로 대향하는 위치에 설치된다. 영구자석(184)은 상기 디스크 홀더(160)의 슬리브(162) 상단부에 설치된다. 상기 전자석(182)은 상기 구동 샤프트(172)의 웨브(173) 저면에 상기 영구자석(184)과 대향되도록 설치된다.
상기 전자석(182)이 상기 영구자석(184)과 동일자극으로 자화되면, 두 자석 사이에는 척력이 작용하게 된다. 따라서, 상기 구동 슬리브(162)는 두 자석 사이의 척력에 의해 하방으로 밀려가게 되고, 결국 디스크 홀더(160)의 하강이 이루어지는 것이다. 여기서, 상기 디스크 홀더(160)의 눌림은 상기 전자석(182)으로 인가되는 전력을 제어함으로써 조절될 수 있다. 반대로, 상기 전자석(182)이 상기 영구자석(184)과 다른 자극으로 자화되면, 두 자석 사이에는 인력이 작용하게 된다. 따라서, 상기 구동 슬리브(162)는 두 자석 사이의 인력에 의해 상방으로 끌어올려지게 되고, 결국 디스크 홀더(160)의 상승이 이루어지는 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 패드 컨디셔너에서 영구자석과 전자석의 장착 위치를 변경한 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 2에서는 영구자석(184)과 전자석(182)을 컨디셔너 헤드 내부의 구동 샤프트(172)와 구동 슬리브(162)상에 설치하였으나, 이는 일예에 불과하며, 도 4에 도시된 바와 같이, 컨디셔너 헤드(150)의 외부 헤드 하우징(150b)의 저면과 디스크 홀더(160)의 상부면(160a)에 설치가 가능하다. 이처럼, 승강구동장치의 전자석(182)과 영구자석(184)을 컨디셔너 헤드(150)의 외부면과 디스크 홀더(160)의 외부면에 장착함으로써, 컨디셔너 헤드의 내부 구조를 보다 단순화시킬 수 있다는 이점이 있다.
이와 같이 본 발명은 전자석과 영구자석간의 척력 또는 인력을 이용하여 디스크 홀더를 승강시킨다는데 그 특징이 있는 것이다.
이상에서, 본 발명에 따른 패드 컨디셔너의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
이와 같은 본 발명에 따르며, 자력을 이용한 승강구동장치는 기존의 공기압을 이용한 구동장치에 비해 반영구적으로 사용이 가능하기 때문에, 소모품인 다이아프램 교체에 소요되는 시간과 비용등을 줄일 수 있는 이점이 있다.

Claims (5)

  1. 연마패드의 표면을 컨디셔닝하기 위한 평탄화 설비의 컨디셔너에 있어서:
    연마 디스크를 보유하는 그리고 상기 연마패드의 표면에 접하여 회전하는 디스크 홀더;
    상기 디스크 홀더가 결합되는 그리고 상기 디스크 홀더를 회전시키는 구동장치를 구비한 컨디셔너 헤드를 포함하되;
    상기 디스크 홀더는 제1자계발생부를 구비하고,
    상기 컨디셔너 헤드는 상기 제1자계발생부와 대향하는 위치에 상기 제1자계발생부에 대하여 자력을 발생하는 제2자계발생부를 구비하여, 상기 제1자계발생부와 제2자계발생부간의 자력에 의해 상기 디스크 홀더가 상기 컨디셔너 헤드로부터 업/다운되는 것을 특징으로 하는 평탄화 설비의 컨디셔너.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2자계발생부와 상기 제1자계발생부 사이에 척력 또는 인력이 작용하도록, 상기 제2자계발생부는 인가되는 전원에 따라 극성이 전환되는 것을 특징으로 하는 평탄화 설비의 컨디셔너.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 컨디셔너 헤드는 회전축을 구비하고,
    상기 디스크 홀더는 상기 회전축에 결합되어 회전됨과 아울러 상기 회전축을 따라 상하 이동가능한 슬리브를 구비하되;
    상기 제1자계발생부는 상기 슬리브상에 설치되고,
    상기 제2자계발생부는 상기 슬리브와 인접한 상기 회전축 상단에 설치되는 것을 특징으로 하는 평탄화 설비의 컨디셔너.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1자계발생부는 상기 디스크 홀더의 상면에 설치되고,
    상기 제2자계발생부는 상기 컨디셔너 헤드를 이루는 하우징의 저면에 설치되는 것을 특징으로 하는 평탄화 설비의 컨디셔너.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1자계발생부는 영구자석이고,
    상기 제2자계발생부는 전류에 의해 유도 자계를 발생하는 전자석인 것을 특징으로 하는 평탄화 설비의 컨디셔너.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150143991A (ko) * 2014-06-16 2015-12-24 주식회사 케이씨텍 화학 기계적 연마 장치의 저압 컨디셔너

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7201633B2 (en) * 2005-02-22 2007-04-10 Lsi Logic Corporation Systems and methods for wafer polishing
US20060189257A1 (en) * 2005-02-22 2006-08-24 Lsi Logic Corporation Systems and methods for wafer polishing
EP2159304A1 (en) * 2008-08-27 2010-03-03 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Apparatus and method for atomic layer deposition
US8550876B2 (en) * 2011-08-08 2013-10-08 Apple Inc. Force-controlled surface finishing through the use of a passive magnetic constant-force device
JP5919157B2 (ja) * 2012-10-01 2016-05-18 株式会社荏原製作所 ドレッサー
US20150158143A1 (en) * 2013-12-10 2015-06-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Apparatus and method for chemically mechanically polishing
KR101951186B1 (ko) 2017-11-07 2019-02-25 한국생산기술연구원 연마패드의 마모를 균일화시키는 화학기계적 연마장치의 컨디셔너
KR102064855B1 (ko) 2018-05-30 2020-01-10 한국생산기술연구원 연마패드에 대한 가압력 조절이 가능한 씨엠피장치의 컨디셔너
US11766758B2 (en) * 2021-01-27 2023-09-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Chemical mechanical polishing apparatus using a magnetically coupled pad conditioning disk
CN115401550A (zh) * 2022-10-14 2022-11-29 河北盛可居装饰材料有限公司 砂光装置及砂光设备

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3633580A (en) * 1967-01-18 1972-01-11 Knox Lab Inc Hypodermic needle
US3645268A (en) * 1969-12-10 1972-02-29 Dagoberto Capote Disposable, presterilized, self-locating and piercing evacuator with ejector tube
US4228373A (en) * 1979-09-10 1980-10-14 Funderburg William S Electromagnetic motor
EP0390481B1 (en) * 1989-03-23 1996-02-28 Sanyo Chemical Industries Ltd. Surgical adhesive sheet
US5279544A (en) * 1990-12-13 1994-01-18 Sil Medics Ltd. Transdermal or interdermal drug delivery devices
US5250067A (en) * 1992-11-30 1993-10-05 Ala Gelfer Body treatment pad having a multiple number of sharpened skin-penetration protuberances
EP0893834B1 (en) * 1993-11-02 2004-04-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Semiconductor device comprising an aggregate of semiconductor micro-needles
US5457041A (en) * 1994-03-25 1995-10-10 Science Applications International Corporation Needle array and method of introducing biological substances into living cells using the needle array
US5591139A (en) * 1994-06-06 1997-01-07 The Regents Of The University Of California IC-processed microneedles
US5607341A (en) * 1994-08-08 1997-03-04 Leach; Michael A. Method and structure for polishing a wafer during manufacture of integrated circuits
US5968022A (en) * 1995-04-28 1999-10-19 Saito; Yoshikuni Medical hollow needle and method of production
US5634913A (en) * 1996-01-23 1997-06-03 Stinger; Florence Softening conduit for carrying fluids into and out of the human body
US5809157A (en) * 1996-04-09 1998-09-15 Victor Lavrov Electromagnetic linear drive
US5951368A (en) * 1996-05-29 1999-09-14 Ebara Corporation Polishing apparatus
US5899915A (en) * 1996-12-02 1999-05-04 Angiotrax, Inc. Apparatus and method for intraoperatively performing surgery
US5911363A (en) * 1997-03-10 1999-06-15 Spratronics, Inc. Vehicle mounted spray apparatus and method
US6036583A (en) * 1997-07-11 2000-03-14 Applied Materials, Inc. Conditioner head in a substrate polisher and method
US5904615A (en) * 1997-07-18 1999-05-18 Hankook Machine Tools Co., Ltd. Pad conditioner for chemical mechanical polishing apparatus
US6503231B1 (en) * 1998-06-10 2003-01-07 Georgia Tech Research Corporation Microneedle device for transport of molecules across tissue
JP4071361B2 (ja) 1998-07-01 2008-04-02 永大産業株式会社 電気式床暖房フロアの施工方法及び電気式床暖房フロア並びに床材
US6217554B1 (en) * 1999-02-12 2001-04-17 Pharmaspec Corporation Methods and apparatus for delivering substances into extravascular tissue
JP3772946B2 (ja) * 1999-03-11 2006-05-10 株式会社荏原製作所 ドレッシング装置及び該ドレッシング装置を備えたポリッシング装置
US6234868B1 (en) * 1999-04-30 2001-05-22 Lucent Technologies Inc. Apparatus and method for conditioning a polishing pad
US6379324B1 (en) * 1999-06-09 2002-04-30 The Procter & Gamble Company Intracutaneous microneedle array apparatus
US6312612B1 (en) * 1999-06-09 2001-11-06 The Procter & Gamble Company Apparatus and method for manufacturing an intracutaneous microneedle array
US6629949B1 (en) * 2000-05-08 2003-10-07 Sterling Medivations, Inc. Micro infusion drug delivery device
EP1345646A2 (en) * 2000-12-14 2003-09-24 Georgia Tech Research Corporation Microneedle devices and production thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150143991A (ko) * 2014-06-16 2015-12-24 주식회사 케이씨텍 화학 기계적 연마 장치의 저압 컨디셔너

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