KR20040068865A

KR20040068865A - 카메라 모듈 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20040068865A
Application number: KR1020040004581A
Authority: KR
Inventors: 이께다오사무
Original assignee: 산요덴키가부시키가이샤
Priority date: 2003-01-27
Filing date: 2004-01-26
Publication date: 2004-08-02
Also published as: EP1443754A2; CN1517736A; US20040212719A1; JP2004226872A; TW200421863A

Abstract

본 발명의 과제는 휴대 기기용 카메라 모듈을 소형화하는 동시에, 제조 비용을 저감하는 것이다.

이미지 센서 칩(20)의 표면에 IR 필터(45)를 거쳐서 제1 렌즈(10)가 부착되어 있다. 이 제1 렌즈(10) 상에 제2 렌즈(30)가 부착되고 2매의 복합 렌즈를 구성하고 있다. 또한, 제2 렌즈(30) 상에 조리개 부재(40)가 부착되어 있다. 이미지 센서 칩(20)의 이면에는 외부 접속용 단자인 범프 전극(25A, 25B)이 형성되어 있고, 이들 범프 전극(25A, 25B)이 프린트 기판에 접속된다.

Description

카메라 모듈 및 그 제조 방법 {CAMERA MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 휴대 전화 등의 휴대 기기로의 내장화에 적합한 소형의 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

최근, 카메라 기능을 가진 휴대 전화가 보급되고 있다. 이러한 종류의 휴대 전화에는 소형의 카메라 모듈이 내장되어 있다. 도15는 그러한 카메라 모듈의 구조를 도시하는 단면도이다.

도15에 있어서, 부호 50은 경통, 51은 경통(50)에 조립된 렌즈, 52는 경통(50)의 경통구에 설치된 적외선 커트용 IR 필터이다. 또, 부호 60은 경통(50) 내의 공간에 수납되고 또한 프린트 기판(70)과 전기적으로 접속된 이미지 센서 칩이다.

이미지 센서 칩(60)은 IR 필터(52) 및 렌즈(51)를 통해 입사된 피사체로부터의 빛을 전기 신호로 변환한다. 이 이미지 센서 칩(60)에 있어서, 실리콘 칩(61)의 표면에 CCD가 형성되어 있고, 또한 실리콘 칩(61)을 지지하기 위한 지지용 유리 기판(62)이 이 위에 접합되어 있다.

또한, 이미지 센서 칩(60)의 표면 주변에는 전극 패드(63A, 63B)가 형성되고, 실리콘 칩(61)의 측면으로부터 이면에 이르는 재배선(64A, 64B)이 형성되어 있다.

이 재배선(64A, 64B)은 실리콘 칩(61)의 이면에 접합된 유리 기판(65) 상에 연재되고, 이 유리 기판(65) 상에 연재된 재배선(64A, 64B)의 단부에 범프 전극(66A, 66B)이 형성되어 있다. 그리고, 이 범프 전극(66A, 66B)이 프린트 기판(70)에 접속되어 있다.

또한, 프린트 기판(70)의 이면에는 이미지 센서 칩(60)으로부터의 전기 신호를 받아, 이 신호에 소정의 화상 신호 처리를 실시하는 DSP(80)가 범프 전극(81A, 81B)을 거쳐서 접속되어 있다.

또, 이러한 종류의 카메라 모듈에 대해서는 특허 문헌 1 내지 3에 기재되어있다. 또한, 이면에 범프 전극이 설치된 칩 구조에 대해서는 특허 문헌 4에 기재되어 있다.

[특허 문헌 1]

일본 특허 공개 평9-61239호 공보

[특허 문헌 2]

일본 특허 공개 평11-261044호 공보

[특허 문헌 3]

특허 출원 제2001-128072호 공보

[특허 문헌 4]

특허 공표 제2002-512436호 공보

그러나, 상술한 카메라 모듈에서는 경통(50), 렌즈(51), IR 필터(52) 및 이미지 센서 칩(60)은 각각이 개별 부품이며, 이러한 개별 비품을 조립하여 카메라 모듈을 조립하고 있었다. 그로 인해, 카메라 모듈의 소형화에 한계가 있는 동시에, 제조 비용이 높은 문제가 있었다.

또, 고화질의 요구에 대응하기 위해서는 복수의 렌즈를 조합하는 것이 필요하지만, 카메라 모듈이 더욱 대형화되어 제조 비용도 높아진다고 하는 문제가 있었다.

그래서 본 발명의 카메라 모듈은, 표면에 광전 변환 소자가 배치되고 이면에 외부 접속용 단자가 배치되어 이루어지는 이미지 센서 칩을 갖고 있고, 이 이미지센서 칩의 표면에 제1 렌즈가 부착되고, 또한 제1 렌즈 상에 제2 렌즈가 부착되어 있다. 그리고, 상기 이미지 센서 칩과 상기 제1 및 제2 렌즈가 일체화되어 있다.

도1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 카메라 모듈의 평면도.

도2는 도1의 X-X에 따른 단면도.

도3은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.

도4는 렌즈 어레이의 평면도.

도5는 렌즈 어레이의 평면도.

도6은 렌즈 어레이의 평면도.

도7은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.

도8은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.

도9는 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.

도10은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.

도11은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.

도12는 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.

도13은 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.

도14는 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.

도15는 종래예에 관한 카메라 모듈의 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 제1 렌즈

11 : 제1 렌즈 본체

12 : 제1 렌즈 지지 프레임

13 : 안내용 오목부

20 : 이미지 센서 칩

21 : 실리콘 칩

22 : 지지 유리 기판

23A, 23B : 전극 패드

24A, 24B : 재배선

25A, 25B : 범프 전극

30 : 제2 렌즈

31 : 제2 렌즈 본체

32 : 제2 렌즈 지지 프레임

33 : 안내용 볼록부

34 : 치수 오차 흡수용 홈

40 : 조리개 부재

45 : IR 필터

100 : 이미지 센서 웨이퍼

101 : IR 필터 유리판

102 : 제1 렌즈 어레이

103 : 제2 렌즈 어레이

104 : 교축 필름

다음에, 본 발명의 실시 형태에 대해 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

우선, 제1 실시 형태에 관한 카메라 모듈의 구조에 대해 설명한다. 도1은 이 카메라 모듈의 평면도, 도2는 도1의 X-X선에 따른 단면도이다.

이 카메라 모듈은, 기본적으로는 이미지 센서 칩(20)의 표면에 제1 렌즈(10) 및 제2 렌즈(30)를 서로 대향하도록 부착하여 일체화한 것이다. 또, 제2 렌즈(30) 상에 아크릴 필름이나 폴리올레핀 필름 등의 필름으로 이루어지는 조리개 부재(40)가 접합되어 있다. 또, 이미지 센서 칩(20)의 표면과 제1 렌즈(10) 사이에 IR 필터(45)가 접합되어 있다.

제1 렌즈(10)는, 평면적으로는 원형의 제1 렌즈 본체(11)와, 이 렌즈 본체(11)를 지지하기 위해 그 주위에 설치되고 제1 렌즈 본체(11)와 일체로 성형된 제1 렌즈 지지 프레임(12)으로 구성되어 있다. 마찬가지로 제2 렌즈(30)는, 평면적으로는 원형의 제2 렌즈 본체(31)와, 이 제2 렌즈 본체(31)를 지지하기 위해 그 주위에 설치되고 제2 렌즈 본체(31)와 일체 성형된 제2 렌즈 지지 프레임(32)으로 구성되어 있다.

그리고, 제1 렌즈 지지 프레임(12)의 한 쪽 면은 접착제를 이용하여 IR 필터(45)를 거쳐서 이미지 센서 칩(20)의 표면 주변부에 접합되어 있다. 또, 제1 렌즈 지지 프레임(12)의 다른 쪽 면과 제2 렌즈 지지 프레임(32)이 접착제를 이용하여 접합되어 있다.

여기서, 제1 렌즈 본체(11)와 제2 렌즈 본체(31)는 각각이 원하는 광학적 특성을 얻을 수 있게 소정의 곡면을 갖도록 성형되어 있다. 또한, 제1 렌즈 본체(11) 및 제2 렌즈 본체(32)의 중심 위치(도2 중, 일점 쇄선으로 나타낸 위치)가 이미지 센서 칩(20)의 표면으로부터 각각 소정의 높이(h1, h2)에 위치하도록 제1 렌즈 지지 프레임(12) 및 제2 렌즈 지지 프레임(32)의 높이가 설정되어 있다.

또한, 이미지 센서 칩(20)에 있어서 실리콘 칩(21)의 표면에는 광전 변환 소자인 CCD가 형성되고, 또한 그 위에 수백 ㎛ 정도의 얇은 실리콘 칩(21)을 지지하기 위한 지지 유리 기판(22)이 접착제 등을 이용하여 접합되어 있다. 또, 실리콘 칩(21)의 표면 주변부에는 전극 패드(23A, 23B)가 형성되어 있다. 이들 전극 패드(23A, 23B)는 이미지 센서 칩(20)의 입출력 회로와 접속되어 있다.

그리고, 전극 패드(23A, 23B)의 하면에는 실리콘 칩(21)을 관통하여 이미지 센서 칩(20)의 이면에 도달하는 재배선(24A, 24B)이 접속되어 있고, 그 이면에 표출된 재배선(24A, 24B) 상에 외부 접속용 단자인 범프 전극(25A, 25B)이 형성되어 있다.

상기 구성에 있어서, IR 필터(45)는 이미지 센서 칩(20)의 표면과 제1 렌즈(10) 사이에 접합되어 있지만, IR 필터(45)를 제2 렌즈(30)의 제2 렌즈 지지 프레임(32)에 부착하도록 해도 좋다. 이 경우, 조리개 부재(40)는 IR 필터(45) 상에 형성된다. 또한, 제1 렌즈(10)는 이미지 센서 칩(20)의 표면에 직접 부착된다.

또한, 실리콘 칩(21)을 지지하기 위한 지지 유리 기판(22)에 필터 기능을 갖게 하면 IR 필터(45)를 삭제할 수 있어, 부품 개수의 삭감에 의한 비용 삭감을 도모할 수 있다. 이 경우, 지지 유리 기판(22)에 금속의 진공 증착을 행하거나 구리 입자를 혼입함으로써 필터 기능을 얻을 수 있다.

다음에, 상술한 카메라 모듈의 제조 방법에 대해 설명한다. 도3에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 프로세스에 의해 이미지 센서 칩(20)이 행렬로 복수 배치되어 이루어지는 이미지 센서 웨이퍼(100)를 준비한다. 또한, 웨이퍼 형상을 이룬 IR 필터 유리(101)를 준비한다. 또한, 이미지 센서 칩(20)에 상당하는 형상 및 사이즈의 복수의 제1 렌즈(10)가 일체화되어 이루어지는 제1 렌즈 어레이(102)를 준비한다. 또, 이미지 센서 칩(20)에 상당하는 형상 및 사이즈의 복수의 제2 렌즈(30)가 일체화되어 이루어지는 제2 렌즈 어레이(103)를 준비한다. 또한, 웨이퍼 형상을 이룬 교축 필름(104)을 준비한다.

그리고, 이들 이미지 센서 웨이퍼(100) 상에 IR 필터 유리판(101), 제1 렌즈 어레이(102), 제2 렌즈 어레이(103) 및 교축 필름(104)을 부착하여 일체화한 구조체를 얻는다.

도4는 제1 렌즈 어레이(102)의 일예를 도시하는 평면도이다. 이 제1 렌즈 어레이(102)는, 도4의 (a)에 도시한 바와 같이 다수의 제1 렌즈(10)가 배열되고 전체적으로 웨이퍼 형태로 일체화되어 있다. 그리고, 이 제1 렌즈 어레이(102)는 도4의 (b)에 도시한 바와 같이 이미지 센서 웨이퍼(100) 상에 부착된다.

또한, 도5는 제1 렌즈 어레이(102)의 다른 예를 도시하는 평면도이다. 이 제1 렌즈 어레이(102)는 도5의 (a)와 같은 대략 삼각 형상을 이룬 2 종류의 분할어레이(A, B)로 구성된다. 그리고, 도5의 (b)에 도시한 바와 같이 분할 어레이(A, B)가 각각 4개씩 이미지 센서 웨이퍼(100)에 부착된다.

또한, 도6은 제1 렌즈 어레이(102)의 또 다른 예를 도시하는 평면도이다. 제1 렌즈 어레이(102)는, 도6의 (a)와 같은 사각형인 1 종류의 분할 어레이로 구성된다.

그리고, 도6의 (b)에 도시한 바와 같이 이 16매의 분할 어레이가 이미지 센서 웨이퍼(100)에 부착된다. 이 제1 렌즈 어레이(102)는 이미지 센서 웨이퍼(100)로부터 비어져 나온 부분이 필요 없게 되지만, 1 종류의 분할 어레이로 구성되므로 그 제작을 간단하게 할 수 있는 이점이 있다.

또, 제2 렌즈 어레이(103)에 대해서도 제1 렌즈 어레이(102)와 동일한 어레이로 구성되어 있다.

도7은 이미지 센서 웨이퍼(100) 상에 IR 필터 유리(101), 제1 렌즈 어레이(102), 제2 렌즈 어레이(103) 및 교축 필름(104)을 부착하여 일체화한 구조체의 단면도이다. 제1 렌즈 어레이(102)의 제1 렌즈 지지 프레임(12)은 이미지 센서 칩(20)과 인접하는 이미지 센서 칩(20)과의 경계에 걸쳐 배치되고, 제1 렌즈 지지 프레임(12)의 중심선은 이미지 센서 칩(20)의 경계에 대략 일치하도록 배치된다. 제2 렌즈 어레이(103)의 제2 렌즈 지지 프레임(32)은 상기 제1 렌즈 지지 프레임(12)의 상면에 부착된다.

그리고 이상의 접합 공정 후에, 도8에 도시한 바와 같이 각 이미지 센서 칩(20)의 경계에 따라서 상기 구조체를 다이싱 블레이드나 레이저에 의해 절단하여개개의 카메라 모듈(200)로 분할한다. 이 때, 제1 렌즈 지지 프레임(12) 및 제2 렌즈 지지 프레임(32)도 대략 절반의 폭으로 분할된다.

그리고, 개개의 카메라 모듈(200)은 이미지 센서 칩(20) 이면의 범프 전극(25A, 25B)을 거쳐서 프린트 기판 상에 실장된다.

여기서, 프린트 기판으로의 실장시에는 통상은 범프 전극(25A, 25B)의 가열 처리가 행해지므로, 제1 렌즈(10) 및 제2 렌즈(30)가 플라스틱제인 경우에는 그 내열성이 문제가 된다. 그 경우에는, 내열성이 높은 플라스틱 재료를 이용하거나 혹은 저온 접속이 가능한 금 범프를 이용하는 것이 좋다.

다음에 본 발명의 제2 실시 형태에 대해, 도9, 도10 및 도11을 참조하면서 설명한다. 제1 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 제1 렌즈(10)와 제2 렌즈(30)는 각각의 제1 렌즈 지지 프레임(12)과 제2 렌즈 지지 프레임(32)이 접착제로 접합됨으로써 접합된다.

그러나, 그 제조 공정에 있어서 이미지 센서 웨이퍼(100) 상에 부착된 제1 렌즈 어레이(102)에 제2 렌즈 어레이(103)를 부착할 때에, 접합 면에 대해 평행 방향(도7의 종이면 좌우 방향)에 맞추어 어긋남이 발생되면 제1 렌즈 본체(11)의 광축 (LA1)과 제2 렌즈 본체(31)의 광축(LA2)이 어긋나버려, 복합 렌즈로서의 소기의 광학적 특성을 얻을 수 없다.

그래서 본 실시 형태에서는, 도9에 도시한 바와 같이 제1 렌즈 지지 프레임(12)에 안내용 오목부(13), 제2 렌즈 지지 프레임(32)에 안내용 볼록부(33)를 미리 형성해 두고, 제1 렌즈 어레이(102)에 제2 렌즈 어레이(103)를 부착할 때에 상기 안내용 오목부(13)에 안내용 볼록부(33)가 끼워 맞추어지게 하여, 접합면에 대해 평행 방향(도7의 종이면 좌우 방향)에 맞추어 어긋남이 발생되는 것을 방지하고 있다. 이에 의해, 제1 실시 형태에 비해 제1 렌즈 본체(11)의 광축(LA1)과 제2 렌즈 본체(31)의 광축(LA2)을 일치시키기 쉬워진다. 또 상기와는 반대로, 제1 렌즈 지지 프레임(12)에 안내용 볼록부, 제2 렌즈 지지 프레임(32)에 안내용 오목부를 형성해도 좋다.

그 후, 도10에 도시한 바와 같이 제1 렌즈 어레이(102)에 제2 렌즈 어레이(103)를 부착하고, 또 제2 렌즈 어레이(103)에 교축 필름(104)을 부착한다. 그리고, 도11에 도시한 바와 같이, 제1 실시 형태와 마찬가지로 각 이미지 센서 칩(20)의 경계에 따라서 상기 구조체를 다이싱 블레이드나 레이저에 의해 절단하여 개개의 카메라 모듈(200)로 분할한다.

다음에, 본 발명의 제3 실시 형태에 대해 도12, 도13 및 도14를 참조하면서 설명한다. 상술한 제2 실시 형태에서는 제1 실시 형태에 비해 제1 렌즈 본체(11)의 광축과 제2 렌즈 본체(31)의 광축을 일치시키기 쉬워진다. 그러나, 제1 렌즈 어레이(102)와 제2 렌즈 어레이(103)를 사출 성형 등으로 일체 성형할 때에, 서로 치수 오차가 생긴다. 그러면, 모든 카메라 모듈(200)에 대해 제1 렌즈 본체(11)의 광축(LA1)과 제2 렌즈 본체(31)의 광축(LA2)을 일치시키는 것은 곤란해진다.

즉, 상술한 바와 같이 제1 렌즈 지지 프레임(12)에 안내용 오목부(13), 제2 렌즈 지지 프레임(32)에 안내용 볼록부(33)를 미리 형성해 두고, 제1 렌즈 어레이(102)에 제2 렌즈 어레이(103)를 부착할 때에 어떤 부분(예를 들어, 렌즈 어레이의 단부)에서는 안내용 오목부(13)와 안내용 볼록부(33)가 정확하게 끼워 맞추어져 있어도, 그 부분으로부터 떨어짐에 따라서 치수 오차가 누적적으로 커져 안내용 오목부(13)와 안내용 볼록부(33)가 정확하게 끼워 맞추어지지 않게 되어 버린다.

그래서, 본 실시 형태에서는 제1 렌즈 어레이(102)와 제2 렌즈 어레이(103)를 일체 성형할 때 어느 정도의 치수 오차가 생기는 것을 허용한 후에, 도12에 도시한 바와 같이 제2 렌즈 지지 프레임(32)의 접합면에 치수 오차 흡수용 홈(34)을 형성하였다. 홈(34)의 깊이는 제2 렌즈 지지 프레임(32) 두께의 도중까지로 하고 있다. 이 홈의 형성 방법은, 다이싱 장치를 이용한 절삭 가공에 의해 행할 수 있다.

이에 의해, 제1 렌즈 어레이(102)에 제2 렌즈 어레이(103)를 부착할 때에 치수 오차 흡수용 홈(34)의 폭이 탄성적으로 변함으로써, 모든 안내용 오목부(13)와 안내용 볼록부(33)가 정확하게 끼워 맞추어지게 된다. 이에 의해, 모든 카메라 모듈(200)에 대해 제1 렌즈 본체(11)의 광축(LA1)과 제2 렌즈 본체(31)의 광축(LA2)을 일치시키는 작업을 용이하게 할 수 있게 된다.

그 후, 도13에 도시한 바와 같이 제1 렌즈 어레이(102)에 제2 렌즈 어레이(103)를 부착하고, 또 제2 렌즈 어레이(103)에 교축 필름(104)을 부착한다. 그리고 도14에 도시한 바와 같이, 제1 실시 형태와 마찬가지로 각 이미지 센서 칩(20)의 경계에 따라서 상기의 구조체를 다이싱 블레이드나 레이저에 의해 절단하여 개개의 카메라 모듈(200)로 분할한다.

본 발명에 따르면, 휴대 기기용 카메라 모듈을 칩 사이즈로 소형화할 수 있는 동시에, 제조 비용을 대폭 저감할 수 있다. 또 복합 렌즈를 갖고 있으므로, 30만 화소 이상의 고화질에 대응하는 것이 가능해진다.

Claims

표면에 광전 변환 소자가 배치되고 이면에 외부 접속용 단자가 배치된 이미지 센서 칩과, 상기 이미지 센서 칩의 표면에 부착된 제1 렌즈와, 상기 제1 렌즈 상에 부착된 제2 렌즈를 적어도 구비하고, 상기 이미지 센서 칩과 상기 제1 및 제2 렌즈가 일체화되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서, 상기 제1 렌즈는 제1 렌즈 본체와 상기 제1 렌즈 본체를 지지하는 제1 렌즈 지지 프레임으로 이루어지고, 상기 제2 렌즈는 제2 렌즈 본체와 상기 제2 렌즈 본체를 지지하는 제2 렌즈 지지 프레임으로 이루어지고, 상기 제1 렌즈 지지 프레임의 한 쪽 면이 상기 이미지 센서 칩 상에 접합되고, 상기 제1 렌즈 지지 프레임의 다른 쪽 면과 상기 제2 지지 프레임의 한 쪽 면이 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제2항에 있어서, 상기 제1 렌즈 본체 및 제2 렌즈 본체가 상기 이미지 센서 칩의 표면으로부터 소정의 높이에 위치하도록 상기 제1 렌즈 지지 프레임 및 제2 렌즈 지지 프레임의 높이가 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제2항에 있어서, 상기 제1 렌즈 지지 프레임에 제1 안내부가 형성되고, 상기 제2 렌즈 지지 프레임에 제2 안내부가 형성되어 상기 제1 안내부와 상기 제2 안내부가 끼워 맞추어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제4항에 있어서, 상기 제2 렌즈 지지 프레임과 상기 제1 렌즈 지지 프레임의 접합면에 접합 위치 조정용 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 소정의 파장 영역 입사광을 커트하기 위한 필터 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이미지 센서 칩으로 입사하는 빛을 제한하기 위한 조리개 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
표면에 광전기 변환 소자가 배치되고 이면에 외부 접속용 단자가 배치되어 이루어지는 이미지 센서 칩이 복수 배치되어 이루어지는 이미지 센서 웨이퍼와, 복수의 제1 렌즈를 일체화하여 이루어지는 제1 렌즈 어레이와, 복수의 제2 렌즈를 일체화하여 이루어지는 제2 렌즈 어레이를 준비하고,

상기 이미지 센서 웨이퍼의 표면에 상기 제1 및 제2 렌즈 어레이를 차례로 접합하고, 그 후 상기 이미지 센서 칩과 상기 제1 및 제2 렌즈가 일체화되어 이루어지는 개개의 카메라 모듈로 분할하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
제8항에 있어서, 상기 복수의 제1 렌즈 각각은 제1 렌즈 본체와 상기 제1 렌즈 본체를 지지하는 제1 렌즈 지지 프레임으로 이루어지고, 상기 복수의 제2 렌즈 각각은 제2 렌즈 본체와 상기 제2 렌즈 본체를 지지하는 제2 렌즈 지지 프레임으로 이루어지고,

상기 제1 렌즈 지지 프레임의 한 쪽 면을 상기 이미지 센서 칩의 표면에 접합하고, 상기 제1 렌즈 지지 프레임의 다른 쪽 면과 상기 제2 렌즈 지지 프레임의 한 쪽 면을 접합시키는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
제9항에 있어서, 상기 제1 렌즈 지지 프레임에 제1 안내부가 형성되고, 상기 제2 렌즈 지지 프레임에 제2 안내부가 형성되어, 상기 제1 안내부와 상기 제2 안내부가 끼워 맞추어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
제10항에 있어서, 상기 제2 렌즈 지지 프레임과 상기 제1 렌즈 지지 프레임의 접합면에 치수 오차 흡수용 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 렌즈 어레이가 웨이퍼 형태를 이루는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 렌즈 어레이가 분할 어레이의 집합체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 렌즈 어레이가 사각형인 분할 어레이의 집합체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.