KR20040062573A - 웨이퍼를 처리 및 테스트하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판상의 회로를 테스트 하는 방법을 제공한다. 일반적으로 말하면, 기판은 이송 척 (26) 에 배치되며, 테스트 척 (32) 의 표면은 기판과 접촉되며, 그 기판은 테스트 척 (32) 에 고정되며, 테스트 척 (32) 은 기판이 이송 척 (26) 으로부터 떨어져 이동하도록 이송 척 (26) 에 대하여 이동되며, 기판상의 단자들은 컨택트들과 접촉되어 회로를 단자들 및 컨택트들을 통하여 전기 테스터에 전기적으로 연결하며, 신호들은 전기 테스터와 회로 사이의 컨택트들 및 단자를 통하여 릴레이되며, 단자들은 컨택트로부터 분리되며, 기판은 테스트 척 (32) 으로부터 제거된다.

Description

웨이퍼를 처리 및 테스트하기 위한 장치 및 방법 {APPARATUS AND METHOD FOR HANDLING AND TESTING OF WAFERS}

발명의 배경

1)발명의 분야

본 발명은 기판상의 회로들을 테스트하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.

2)관련 기술의 설명

전자 회로들은 종종 반도체 웨이퍼상에 제조된다. 톱은 각각 개별 회로를 갖는 별개의 다이들로 웨이퍼를 절단하는데 사용된다. 그 후, 그 다이들은 다른 장치들에 구조적 지원 및 전기 통신을 제공하는 다른 기판들에 설치된다.

제조 동안에 그리고 판매하기 이전의 다양한 단계들에서 이러한 회로들을 테스트하는 것이 종종 요청되고 있다. 통상, 이러한 회로를 테스트하는데 사용되는 장치는 회로에 연결되는 단자들과 접촉되는 복수의 스프링 컨택트를 포함한다. 그 후, 전자 신호들은 회로의 기능적 완전성을 테스트하기 위하여 전기 테스터와 회로 사이의 컨택트들과 단자들을 통하여 릴레이 된다.

발명의 개요

본 발명은 기판상의 회로를 테스트하는 방법을 제공한다. 예를 들어, 기판은 이송 척 (transfer chuck) 에 배치되며, 테스트 척의 표면은 기판과 접촉되며, 기판은 테스트 척에 고정되며, 그 테스트 척은 기판이 이송 척으로부터 떨어져이동하도록 이송 척에 대하여 이동되며, 기판상의 단자들은 컨택트들과 접촉되어 그 단자들 및 컨택트들을 통하여 회로를 전기 테스터에 전기적으로 연결하며, 신호들은 전기 테스터와 회로 사이의 단자들 및 컨택트들을 통하여 릴레이되고, 그 단자들은 컨택트들로부터 분리되고, 기판은 테스트 척으로부터 제거된다.

본 발명의 일 양태에 따르면, 이미지는 이송 척상에 계속 있으면서 예를 들어 이송 척과 떨어져 있으면서 기판의 표면에 기록된다.

본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 이미지는 단일 통로에서 기판의 표면에 기록된다.

본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 복수의 기판은 테스트 척에 의해 동시에 유지되며, 동시에 스캐닝되며, 동시에 가열 또는 냉각될 수도 있다.

또한, 본 발명은 대응하는 장치를 제공한다.

도면의 간단한 설명

본 발명을 첨부된 도면들을 참조하여 예로서 추가적으로 설명한다.

도 1 은 본 발명의 실시형태에 따른 기판상의 테스팅 회로들에 사용되는 장치의 사시도이다.

도 2 는 상판이 제거된 도 1 과 유사한 도면이다.

도 3 은 장치의 이송 척의 부분 단면도이다.

도 4 는 제 1 기판을 적재하는 것을 나타내는 이송 척의 평면도이다.

도 5 는 이송 척이 이동되고 더 많은 기판들이 그 이송 척에 적재된 이후의 도 4 와 유사한 도면이다.

도 6 은 기판들이 위에 배치되는 이송 척의 단면도이며, 추가적으로 열 조절 척을 나타낸다.

도 7 은 기판들을 들어 올리도록 열 조절 척이 이동되고, 공기가 그 열 조절 척을 통하여 제공되어 기판들이 가열된 이후의 도 6 에 유사한 도면이다.

도 7a 는 도 7 의 부분의 확대도이다.

도 8 은 이송 척이 열 조절 척으로부터 떨어져 이동되고 기판들이 테스트 척과 정렬된 이후의 도 2 의 사시도에 유사한 사시도이다.

도 9 는 이송 척과 테스트 척을 나타내는 단면도이다.

도 10 은 기판들을 들어 올리기 위하여 테스트 척이 들어 올려지고, 그 테스트 척에 기판들을 고정시키기 위하여 진공처리한 이후의 도 9 에 유사한 도면이다.

도 11 은 테스트 척이 어떻게 이송 척으로부터 기판들을 제거하는 지를 나타내는 사시도이다.

도 12 는 각 기판의 상면의 2 차원적 이미지를 포착하는데 사용되는 장치의 구성요소들을 나타내는 측면도이다.

도 13 은 이미지들이 포착되고 기판들이 컨택트들과 정렬된 이후의 테스트 척의 위치를 나타내는 도 12 에 유사한 도면이다.

도 14 는 장치를 이용하여 테스트되는 기판의 예를 나타내는 평면도이다.

도 15 는 기판 상의 다이 및 단자들의 확대도이다.

도 16 은 기판들을 이송 척으로 재삽입하기 위한 테스트 척의 이동을 나타내는 사시도이다.

도 17 은 기판들이 이송 척에 배치되지만 이들을 기판 제거 장치를 이용하여 이송 척으로부터 제거한 이후의 기판들을 나타내는 사시도이다.

도 18 은 기판들 중 하나가 이송 척으로부터 제거되고, 추가적인 기판이 이송 척상에 배치된 이후의 도 17 에 유사한 도면이다.

발명의 상세한 설명

도 1 및 도 2 는 본 발명의 실시형태에 따른, 기판상의 테스트 회로들에 사용되는 장치 (20) 를 나타낸다. 이 장치 (20) 는 지지 프레임 (22) 을 포함하며, 직접 또는 간접적으로 그 지지 프레임 (22), 기판 공급 장치 (24), 이송 척 (26), 열 조절 장치 (28), 플래튼 (30), 테스트 척 (32), 상판 (34), 프로브 기판 (36), 컨택트 (38)(과장되게 상세히 나타냄), 전기 테스터 (40), 및 기판 제거 장치 (42) 에 설치되어 있다.

기판 공급 장치 (24) 는 공급 카트리지 (46) 및 그 공급 카트리지 (46) 옆에 배치되는 컨베이어 시스템 (48) 을 구비한다. 복수의 기판은 공급 카트리지 (46) 에 배치된다. 그 후, 기판들은 컨베이어 시스템 (48) 위에 차례로 공급된다. 컨베이어 시스템 (48) 은 공급 카트리지 (46) 로부터 이송 척 (26) 까지 기판들을 이송한다.

도 3 및 도 4 는 이송 척 (26) 을 더 상세히 나타낸다. 이송 척 (26) 은 거기에 형성된 6 개의 슬롯 (50A-50F) 을 갖는다. 각 슬롯, 예를 들어, 슬롯 (50B) 은 지지부 (52A 및 52B) 사이의 각 갭 (54) 에 대하여 2 개 대향 지지부 (52A 및 52B) 를 갖는다.

기판 (56A) 은 컨베이어 시스템 (48) 으로부터 슬롯 (50A) 으로 공급된다. 기판 (56A) 은 슬롯 (50A) 의 지지부 (52A 및 52B) 위에 떨어진다. 그 후, 기판 (56A) 의 하면은 갭 (54) 에 노출된다.

도 5 에 나타낸 바와 같이, 이송 척 (26) 은 지지 프레임과 관련된 방향 (58) 으로 이동될 수 있다. 이송 척 (26) 은 컨베이어 시스템 (48) 이 슬롯 (50B) 과 정렬되도록 먼저 이동된다. 그 후, 또 다른 기판 (58B) 이 슬롯 (50B) 으로 적재된다. 그 후, 이송 척 (26) 은, 슬롯 (50C) 이 컨베이어 시스템 (48) 과 정렬되도록 이동된다. 그 후, 또 다른 기판 (56C) 은 슬롯 (50C) 에 배치된다. 컨베이어 (48) 는 슬롯들 (50D-50F) 을 기판으로 채우지 않는다.

그 후, 이송 척 (26) 은 도 4 에 나타낸 바와 같이 그 위치로 재이동된다. 도 6 에 나타낸 바와 같이, 기판들 (56A-56C) 은 열 조절 장치 (28) 의 열 조절 척 (60) 위에 배치된다. 열 조절 척 (60) 은 2 개의 하면 (64) 과 교호되는 3 개의 상면 (62) 을 갖는 상부측을 구비한다. 각 상면 (62) 은 각 기판들 (56A-56C) 의 하부에 배치된다. 공기 배출구 (66) 는 열 조절 척 (60) 의 하면에 형성되어 있다. 공기 흡입구 (68) 는 공기 배출구 (66) 에서 시작하며, 표면 (62) 들에서 공기 도입점을 갖는다. 비록 도 6 에 나타내지는 않았지만, 각 표면 (62) 이 종이 방향으로 서로 이격된 복수의 공기 흡입구 (68) 를 가짐을 이해하여야 한다.

또한, 열 조절 장치는 열 조절 척 (60) 내에 배치되어 있는 저항 소자 (69A) 및 냉각 통로 (68B) 를 포함한다.

그 후, 진공이 공기 흡입구 (68) 와 기판들 (56A-56C) 의 하면에서 생성되도록 공기 흡입구 (68) 의 바깥쪽 방향 (74) 으로 공기가 배출된다. 진공에 의해 기판들 (56A-56C) 을 그 표면 (62) 에 고정시킨다.

열 조절 척 (60) 은 지지 프레임 (22) 에 대하여 수직 방향 (70) 으로 이동할 수 있다. 도 7 에 나타낸 바와 같이, 이러한 열 조절 척 (60) 은, 각 표면 (62) 이 각 기판들 (56A-56C) 의 각 하면과 접촉하도록 갭 (54) 사이에 그 표면 (62) 을 이동시킨다. 열 조절 척 (60) 이 그 방향 (70) 으로 더 이동하면 지지부들 (52A 및 52B) 로부터 기판들 (56A-56C) 을 들어 올리게 된다. 기판들 (56A-56C) 은 지지부들 (52A 및 52B) 로부터 상방으로 연장하는 측벽 (72) 들에 의해 여전히 측면으로 지지된다.

도 7a 에 나타낸 바와 같이, 각 기판 (56) 은 그 하면에 하나 이상의 다이 (108) 를 갖는다. 표면 (62) 은 2 개의 레지 (80) 사이에 오목부 (78) 를 갖는다. 표면 (62) 이 위쪽으로 이동하는 경우 다이 (108) 는 오목부 (78) 에 끼워진다. 레지 (80) 는 지지부들 (52A 및 52B) 사이에서 다이 (108) 옆의 기판 (56) 과 접촉한다.

그 후, 기판들 (56A-56C) 은 가열 또는 냉각된다. 기판들은 전류가 저항 소자 (69A) 를 통하여 도통되도록 전압을 인가함으로써 가열될 수도 있다. 저항 소자들은 열 조절 척 (60) 을 가열하며, 이는 기판들 (56A-56C) 을 차례로 가열한다. 다른 방법으로는, 통로 (69B) 들을 통하여 흐르는 냉각 유체는 열 조절 척 (60) 과 기판들 (56A-56C) 을 냉각시킬 수도 있다. 이와 같이, 기판들(56A-56C) 은 -55℃ 와 150℃ 사이에서 선택된 어떤 온도로 가열 또는 냉각될 수 있다. 다이 (108)(도 7A) 들이 오목부 (78) 에 있기 때문에, 오목부 (78) 주위의 재료는 특히 기판 (56) 의 에지들 부근에서, 소망의 레벨로 다이 (108) 들의 온도를 유지하는 것을 돕는다.

기판들 (56A-56C) 을 가열 또는 냉각한 후, 공기 흐름이 턴 오프되는 데에는 대략 1 분이 소요된다. 그 후, 열 조절 척 (60) 은, 기판들 (56A-56C) 이 지지부들 (52A 및 52B) 위에 떨어지도록 그 방향 (70) 에 대향하는 방향으로 이동된다. 열 조절 척 (60) 은, 그 표면 (62) 들이 갭 (54) 하부에 배치되도록 더 아래로 이동된다.

도 8 에 나타낸 바와 같이, 이송 척 (26) 은, 기판들 (56A-56C) 이 열 조절 척 (60) 으로부터 분리되도록 한 방향 (78) 으로 이동된다. 테스트 척은 플래튼 (30) 상에서 수평의 x 및 y 방향 그리고 수직의 z 방향으로 이동될 수 있다. 테스트 척 (32) 은 먼저 기판들 (56A-56C) 과 정렬된 후, 이송 척 (26) 하부에서 한 방향 (30) 으로 이동된다. 일반적으로, 테스트 척 (32) 은 플래튼 (30) 에 얹혀 있는 포오서 (forcer) 를 포함한다.

도 9 는 이송 척 (26) 하부에 배치되는 테스트 척 (32) 을 나타낸다. 테스트 척 (32) 은 그 사이에 2 개의 하면 (86) 에 대하여 3 개의 상면 (84) 을 갖는 상부측을 포함한다. 각 상면 (84) 은 각 갭 (54) 의 바로 하부에 위치되어 있다. 공기 배출구 (88) 는 테스트 척 (32) 의 내부에서 외부로 형성되어 있다. 공기 배출 통로 (90) 는 표면 (84) 까지 형성되고 공기 배출구 (88) 에 연결되어있다.

테스트 척 (32) 은 z 방향 (92) 위쪽으로 수직으로 이동될 수 있다. 도 10 에 나타낸 바와 같이, 테스트 척 (32) 은 표면 (84) 들이 기판들 (56A-56C) 의 하면들과 접촉하도록 갭 (54) 들을 통하여 표면 (84) 들을 이동시킨다. 테스트 척 (32) 이 z 방향 (92) 으로 더 이동되면 기판들 (56A-56C) 이 들어 올려져 지지부 (52A 및 52B) 로부터 분리된다.

그 후, 공기 배출구 (88) 내에서 진공이 생성되어 각 공기 배출구 (90) 에서 진공이 생성된다. 공기 배출구 (90) 에서 생성된 진공에 의해 그 표면 (84) 위의 기판들 (56A-56C) 을 아래쪽으로 흡입한다. 기판들 (56A-56C) 은 이런식으로 테스트 척 (32) 에 고정된다.

테스트 척 (32) 은 하부 부분 (32A) 및 상부 부분 (32B) 을 포함한다. 하부 부분 (32A) 은 지지 프레임에 대하여 이동할 수 있다. 상부 부분 (32B) 은 하부 부분 (32A) 에 분리가능하게 고정되어 있으므로, 하부 부분에 의해 "운반"된다. 상부 부분 (32B) 은 볼록 구조 및 오목 구조 (84 및 86) 를 갖는다. 상부 부분 (32B) 은 기판들 (56A-56C) 보다 더 큰 또는 더 작은 폭을 갖는 다른 기판들을 수용하도록 규격화된 볼록 구조 및 오목 구조를 갖는 또 다른 상부 부분 (32B) 과 교환할 수 있는 하부 부분 (32A) 으로부터 분리가능하게 되어 있다. 또한, 갭 (54) 들은 선택된 상부 부분 (32B) 상의 볼록 구조의 폭에 일치하도록 조절될 수 있다.

도 11 에 나타낸 바와 같이, 테스트 척 (32) 은 수평한 y 방향 (96) 으로 이동된다. 이러한 이동에 의해 기판들 (56A-56C) 을 슬롯들 (50A-50C) 의 바깥쪽으로 이동시킨다.

도 12 에 나타낸 바와 같이, 장치는 또한 정지 위치에서 지지 프레임 (22) 에 설치되는 라인 스캐너 (98) 형상의 이미지 기록 장치를 포함한다. 라인 스캐너 (98) 은 렌즈 (100) 를 갖는다. 렌즈 (100) 는 도 12 에서 점 (102) 으로 표현되며 종이쪽으로 연장하는 라인에 초점을 맞춘다. 점 (102) 으로 표현되는 라인은 로케이션 (104) 에 대하여 대략 2 ㎝ 좌측에 배치되며, 여기서 기판 (56) 들은 방향 (96) 에서 측정되는 바와 같이, 이송 척 (26) 과 분리된다. 기판들 (56) 중 하나는 방향 (96) 에서 측정된 바와 같이 대략 20㎝ 길이를 갖는다. 기판 (56) 의 전체 하면은 테스트 척 (32) 의 각 상면에 배치되어 있다.

상대 길이 및 거리 때문에, 그리고 특히 기판 (56) 이 로케이션들 (102 및 104) 사이의 거리 보다 더 크기 때문에, 렌즈 (100) 는 기판이 이송 척 (26) 으로부터 분리되어 이동할 때 기판을 이송 척 (26) 위에 배치하면서 기판 (56) 의 상면에 초점을 맞추기 시작한다. 렌즈 (100) 는 동시에 유사한 방식으로 기판들 (56A-56C) 의 상면에 걸쳐서 라인에 초점을 맞춘다. 각 기판 (56) 의 상면의 1 차원 이미지는 로케이션 (102) 으로 표현되는 라인을 따라 취해지며, 라인 스캐너 (98) 에 의해 디지털 카메라의 메모리와 같은 이미지 포착 장치에 제공된다. 기판 (56) 들의 상면들의 2 차원 영역을 스캐닝하기 위하여, 방향 (96) 으로의 기판 (56) 들의 이동에 의해 기판 (56) 들의 상면에 걸친 로케이션 (102) 으로 표현되는 라인을 이동시킨다. 컴퓨터는 각 기판 (56) 의 상면의 2 차원적인 이미지를 컴퓨터의 로직에 의해 제공하기 위하여 테스트 척 (32) 이 한 방향 (96) 으로 이동하는 속도를 인식한다.

그 후, 테스트 척 (32) 은, 기판 (56) 들 중 하나가 컨택트 (38) 들 하부에 배치될 때까지 방향 (96) 으로 더 이동된다. 기판 (56) 들은 일제히 이동되어 렌즈 (100) 를 단지 한 번 통과한다. 따라서, 테스트 척 (32) 은 예를 들어 방향 (96) 과 렌즈 (100) 를 통과한 방향 (96) 에 대향하는 방향의 전후로 이동되지 않는다. 렌즈 (100) 를 통과한 단일 통로 때문에, 기판 (56) 들의 상면에 대하여 매우 거칠지만 충분한 단일 이미지가 생성되는 반면에, 기판 (56) 들의 상면들을 재스캐닝함으로서 시간이 소실되지 않는다. 이미지는 여전히 대략 12 미크론으로 정확하며, 이는 구성요소들 또는 마더보드들의 위치지정 및 다른 목적에 사용되는 종래의 핸들러가 가능하게 설계될 수 있는 크기보다 적어도 더 정밀한 크기 정도를 갖는다. (복수의 통로들은 다른 애플리케이션들에 요구될 수도 있다. 예를 들어, 웨이퍼 상의 컨택트들은 단일 통로에서 정확하게 스캐닝하기에 너무 작을 수도 있다. 웨이퍼상에 컨택트들을 더 정확하게 위치시키는데 각 후속 스캔을 사용하면서, 복수의 스캔이 수행될 수도 있다.)

그 후, 테스트 척 (32) 은, 각 컨택트 (38) 가 기판 (56) 들 중 하나의 단자들의 각 세트와 접촉되고 테스트 척 (32) 의 x, y, 및 z 방향으로 이동되어 각 컨택트 (38) 가 다른 기판상의 각 단자와 접촉하고 이어서 제 3 기판에 접촉하도록 x, y, 및 z 방향으로 이동된다. 컨택트 (38) 들은 테스터 (40) 에 모두 전기적으로 연결되어 테스트 신호들이 테스터 (40) 와 단자들 사이에 제공될 수 있다.

도 14 및 도 15 는 기판들 중 하나, 예를 들어 기판 (56A) 을 더 상세히 나타낸다. 기판 (56A) 은 구부릴 수 있는 시트 (104), 복수의 단단한 기판 (106), 및 복수의 전자 다이 (108) 를 포함한다. 단단한 기판 (106) 들은 구부릴 수 있는 시트 (104) 에 설치된다. 복수의 다이 (108) 는 각각의 단단한 기판 (106) 의 후면에 설치되며 그로부터 돌출되어 있다. 전자 회로는 각 다이 (108) 들의 정면에 형성된다. 복수의 단자 (110) 는 각 다이 (108) 상에 배치되며, 각각의 다이 (108) 에 형성되는 회로에 연결되어 있다.

도 13 에 나타낸 컨택트 (38) 들은 단자 (110) 들과 접촉한다. 전자 신호들은 컨택트 (38) 들을 통하여 도 1 에 나타낸 전기 테스터 (40) 와 단자 (110) 들 사이에서 다이 (108) 내에 형성되는 회로로 송신되고 이로부터 수신된다. 신호를 전후로 릴레이함으로써, 다이 (108) 내의 회로는 전기 테스터 (40) 를 사용하여 테스트될 수 있다. 일단 회로가 테스트되면, 컨택트 (36) 들로부터 단자 (110) 를 분리하기 위하여 테스트 척 (32) 은 수직으로 하방이동된다. 그 후, 또 다른 다이 (108) 의 단자들을 컨택트 (36) 들과 정렬시키기 위하여 테스트 척 (2) 이 x 및 y 방향으로 이동된 후, 그 테스트 척 (32) 은 다른 다이 (108) 의 단자들을 컨택트 (38) 들과 결합시키기 위하여 수직으로 상방이동된다. 또한, 한번에 더 많은 다이 (108) 들을 테스트할 수도 있다.

일단 모든 다이 (108) 들의 회로들이 테스트되면, 테스트 척 (32) 이 각 기판들 (56A-56C) 이 각 슬롯 (50D-50F) 과 정렬되도록 x 방향으로 이동된다. 도 16 에 나타낸 바와 같이, 기판들 (56A-56C) 이 각각 슬롯들 (50D-50F) 에 배치되도록 테스트 척 (32) 이 방향 (108) 으로 이동된다. 그 후, 기판들 (56A-56C) 이 테스트 척 (32) 으로부터 분리되도록 테스트 척의 진공이 해제된다. 그 후, 기판들 (56A-56C) 이 슬롯들 (50D-50F) 의 지지부로 떨어지도록 테스트 척 (32) 이 하강한다.

도 17 및 도 18 에 나타낸 바와 같이, 기판 제거 장치 (42) 는 수축 툴 (100), 컨베이어 시스템 (112), 및 착탈식 카세트 (114) 를 포함한다. 수축 툴 (110) 은 먼저 기판 (56A) 을 컨베이어 시스템 (112) 에 이동시키는데 사용된다. 그 후, 컨베이어 시스템은 기판 (56A) 을 착탈식 카세트 (114) 로 이동시킨다. 기판 (56A) 이 착탈식 카세트 (14) 로 이동되는 동안에, 또 다른 기판 (56D) 은 슬롯 (50A) 으로 이동된다.

그 후, 이송 척 (26) 은, 부가적인 기판들이 슬롯 (50B 및 50C) 에 배치되는 동안에 기판들 (56B 및 56C) 을 제거하기 위하여 도 5 의 방향 (58) 으로 나타낸 방향으로 이동된다.

어떤 예시적인 실시형태들을 설명하고 첨부된 도면들로 나타내었지만, 이러한 실시형태들은 단지 예시적인 것이지 본 발명을 제한하는 것이 아니며, 본 발명은 당업자가 변경시킬 수도 있으므로 도시되고 설명된 특정 구조 및 배열로 제한되지 않음을 알 수 있다.

Claims (24)

1. 복수의 개별 기판 각각의 회로를 테스트하는 방법에 있어서,

   복수의 개별 기판을 이송 장치에 배치시키는 단계로서, 각 기판은 복수의 개별 다이를 포함하는, 배치 단계;

   기판들을 테스트 척에 의해 동시에 유지하기 위하여 기판들을 테스트 척에 고정시키는 단계;

   하나 이상의 기판의 단자들을 컨택트들과 접촉시켜 기판의 회로를 상기 단자들 및 컨택트들을 통하여 전기 테스터에 전기적으로 연결하는 단계;

   전기 테스터와 회로 사이에 단자들 및 컨택트들을 통하여 신호들을 릴레이하는 단계;

   상기 컨택트들로부터 단자들을 분리하는 단계; 및

   테스터 척으로부터 기판들을 제거하는 단계를 포함하는 회로 테스트 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 이송 장치는 이송 척이며, 복수의 기판은 이송 척에 동시에 배치되며, 테스트 척의 표면들은 각 기판과 접촉되며, 각 기판은 테스트 척에 고정되며, 이송 척에 대하여 테스트 척을 이동시켜 동시에 기판들을 이송 척으로부터 분리하며 동시에 이미지 기록 장치를 통과시켜 각 기판의 표면 이미지를 기록하는 회로 테스트 방법.
3. 제 2 항에 있어서,

   각 기판의 대향 에지들은 각 2 개의 수평 레지상에 배치되며, 테스트 척의 표면들은 그 레지들 사이에서 기판들과 상방으로 접촉하여 레지들로부터 기판들을 들어 올린 후, 이송 척으로부터 기판들을 분리시키기 위하여 테스트 척들의 표면들이 수평 방향으로 이동하는 회로 테스트 방법.
4. 제 2 항에 있어서,

   기판들은 테스트 척의 표면들로 연장하는 개구에 진공을 가하여 이송 척에 고정되는 회로 테스트 방법.
5. 제 1 항에 있어서,

   기판상의 단자들의 연속적인 세트들은 연속적으로 차례로 컨택트들와 접촉되고 그 컨택트들로부터 분리되는 회로 테스트 방법.
6. 제 2 항에 있어서,

   상기 기판들은,

   기판들이 이송 척위로 이동하도록 이송 척에 대하여 테스트 척을 이동시키는 단계;

   테스트 척으로부터 기판들을 분리하는 단계;

   기판들을 이송 척에 의해 다시 유지하기 위하여 테스트 척의 표면을 기판들로부터 분리시키는 단계; 및

   이송 척으로부터 기판들을 제거하는 단계에 의해,

   테스트 척으로부터 제거되는 회로 테스트 방법.
7. 제 2 항에 있어서,

   상기 이송 척은 복수의 슬롯을 가지며, 각 슬롯은 기판들 중 하나를 각각 유지하는 회로 테스트 방법.
8. 제 1 항에 있어서,

   기판들을 이송 척에 의해 유지하면서 동시에 가열 또는 냉각하는 단계를 더 포함하는 회로 테스트 방법.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 기판들은 기판들이 배치되는 열 조절 척에 의해 가열 또는 냉각되는 회로 테스트 방법.
10. 제 8 항에 있어서,

    상기 이송 척은 기판들을 열 조절 척으로부터 분리하도록 기판들을 가열 또는 냉각한 이후에 수평으로 이동되는 회로 테스트 방법.
11. 제 9 항에 있어서,

    상기 열 조절 척의 표면들은 가열 또는 냉각되기 이전에 기판들을 향하여 이동되고, 기판들이 가열 또는 냉각된 이후에는 기판들로부터 분리되는 회로 테스트 방법.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 이송 척은 복수의 레지를 가지며, 각 기판의 대향 에지들은 각각의 레지 쌍위에 배치되며, 열 조절 척의 표면들은 기판들을 향하여 이동하면서 각각의 레지 쌍 사이에 삽입되는 회로 테스트 방법.
13. 복수의 개별 기판 각각의 회로를 테스트하는 방법에 있어서,

    복수의 개별 기판들을 이송 척에 배치하는 단계;

    테스트 척의 표면을 이송 척에 의해 유지되는 기판들과 접촉시키는 단계;

    기판들을 테스트 척에 고정시키는 단계;

    기판들이 동시에 이송 척으로부터 분리되도록 이송 척에 대하여 테스트 척을 이동시키는 단계;

    각 기판상의 단자들을 컨택트들과 접촉시켜, 회로를 상기 단자들 및 컨택트들을 통하여 전기 테스터에 전기적으로 연결시키는 단계;

    전기 테스터와 회로 사이에 그 단자들 및 컨택트들을 통하여 신호들을 릴레이하는 단계;

    상기 컨택트들로부터 단자들을 분리하는 단계; 및

    테스트 척으로부터 기판들을 제거하는 단계를 포함하는 회로 테스트 방법.
14. 기판상의 회로들을 테스트하는 장치에 있어서,

    지지 프레임;

    각각 개별 기판을 유지할 수 있는 복수의 슬롯을 갖는 이송 척;

    프레임상에 배치된 테스트 척으로서, 그 테스트 척의 표면들이 기판들과 접촉하도록 이송 척에 대하여 이동가능하며, 상기 기판들은 동시에 테스트 척에 고정될 수 있고, 기판들이 이송 척으로부터 분리되도록 이송 척에 대하여 이동가능한, 테스트 척;

    지지 프레임에 고정된 복수의 컨택트로서, 상기 테스트 척과 컨택트들은 상기 컨택트들이 기판들상의 단자들과 접촉하도록 서로에 대하여 이동가능한, 복수의 컨택트;

    신호들이 전기 테스터와 회로 사이에 단자들 및 컨택트를 통하여 릴레이될 수 있도록 컨택트들에 연결되는 전기 테스터를 구비하는 회로 테스트 장치.
15. 제 14 항에 있어서,

    상기 이송 척은 복수의 레지를 가지며, 각 기판의 대향 에지들은 각각의 레지 쌍에 의해 지지되며, 테스트 척의 표면들은 기판들을 향하여 이동하는 경우에각각의 레지 쌍 사이에 삽입될 수 있는 회로 테스트 장치.
16. 제 14 항에 있어서,

    상기 테스트 척은 각 표면에 흡입 통로를 가지며 기판들을 표면들에 고정시키기 위하여 흡입 통로에 진공을 가할 수 있는 회로 테스트 장치.
17. 제 14 항에 있어서,

    상기 이송 척은 테스트 척의 표면보다 2 배 이상의 슬롯을 가지며, 이송 척 및 테스트 척은 테스트 척의 표면들을 슬롯들과 정렬시키도록 서로에 대하여 이동가능한 회로 테스트 장치.
18. 제 17 항에 있어서,

    상기 이송 척은 프레임에 대하여 이동가능한 회로 테스트 장치.
19. 제 14 항에 있어서,

    기판들을 상기 이송 척에 의해 유지하면서 가열 또는 냉각할 수 있는 열 조절 척을 더 구비하는 회로 테스트 장치.
20. 제 15 항에 있어서,

    각각의 레지 쌍 사이에 각각 삽입될 수 있는 복수의 표면을 갖는 열 조절 척을 더 구비하는 회로 테스트 장치.
21. 기판상의 회로들을 테스트하는 장치에 있어서,

    지지 프레임;

    복수의 개별 기판 중 하나 이상을 유지할 수 있는 이송 장치;

    상기 프레임상에 배치되며, 복수의 오목부에 의해 교호되는 복수의 볼록 구조를 갖는 표면을 가지며, 각 볼록 구조의 표면들이 각각의 기판과 접촉하도록 이송 장치에 대하여 이동가능한 테스트 척으로서, 상기 기판들은 테스트 척에 동시에 고정될 수 있고, 각 기판은 각 볼록 구조의 각 표면에 동시에 고정될 수 있고, 상기 기판들이 이송 척으로부터 분리되도록 이송 척에 대하여 이동가능한, 테스트 척;

    지지 프레임에 고정된 복수의 컨택트로서, 상기 테스트 척 및 컨택트들은 기판들상의 단자들과 접촉하도록 서로에 대하여 이동가능한, 복수의 컨택트; 및

    신호들이 단자들 및 컨택트들을 통하여 전기 테스터와 회로 사이에 릴레이될 수 있도록 컨택트들에 연결되는 전기 테스터를 구비하는 회로 테스트 장치.
22. 제 21 항에 있어서,

    상기 이송 장치는 정지하고 있는 회로 테스트 장치.
23. 제 21 항에 있어서,

    상기 테스트 척은 프레임에 대하여 이동가능한 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분에 분리가능하게 고정되며 볼록 구조와 오목 구조를 가지는 제 2 부분을 포함하는 회로 테스트 장치.
24. 제 21 항에 있어서,

    하나 이상의 볼록 구조는 하나 이상의 기판이 배치되는 오목부를 가지는 회로 테스트 장치.