JPH05129421A - 静電チヤツク - Google Patents
静電チヤツクInfo
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- JPH05129421A JPH05129421A JP29107391A JP29107391A JPH05129421A JP H05129421 A JPH05129421 A JP H05129421A JP 29107391 A JP29107391 A JP 29107391A JP 29107391 A JP29107391 A JP 29107391A JP H05129421 A JPH05129421 A JP H05129421A
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- JP
- Japan
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- wafer
- stress
- electrostatic chuck
- sensor
- cpu
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハを支持する静電チャックに関し,静電
チャックの固定電荷除去に要する時間のマージンを低減
して, 装置の稼働率および処理のスループットを向上さ
せることを目的とする。 【構成】 1)ウエハを支持するウエハ支持台1と, 該
ウエハ支持台上で該ウエハを上下動させるリフトピン3
と,該上下動の際に該リフトピンにかかるストレスを検
知するストレスセンサ4とを有するように構成する。 2)前記ストレスセンサがスプリングを用いた接点式セ
ンサ, またはピエゾ素子, または圧力計であるように構
成する。 3)前記ストレスセンサが出力する信号を,ウエハ搬送
系を司るCPU に帰還し,ウエハ搬送の可, 不可を判断す
る機能を有するように構成する。
チャックの固定電荷除去に要する時間のマージンを低減
して, 装置の稼働率および処理のスループットを向上さ
せることを目的とする。 【構成】 1)ウエハを支持するウエハ支持台1と, 該
ウエハ支持台上で該ウエハを上下動させるリフトピン3
と,該上下動の際に該リフトピンにかかるストレスを検
知するストレスセンサ4とを有するように構成する。 2)前記ストレスセンサがスプリングを用いた接点式セ
ンサ, またはピエゾ素子, または圧力計であるように構
成する。 3)前記ストレスセンサが出力する信号を,ウエハ搬送
系を司るCPU に帰還し,ウエハ搬送の可, 不可を判断す
る機能を有するように構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はドライエッチング装置等
においてウエハを支持する静電チャックに関する。
においてウエハを支持する静電チャックに関する。
【0002】近年,半導体装置の微細化に伴い,ドライ
エッチング装置ではウエハの冷却が重要視されている。
そのためウエハを支持するウエハチャックは均一な温度
分布を得ることおよびウエハとの間の熱抵抗が少なく熱
伝導率が高いことである必要がある。
エッチング装置ではウエハの冷却が重要視されている。
そのためウエハを支持するウエハチャックは均一な温度
分布を得ることおよびウエハとの間の熱抵抗が少なく熱
伝導率が高いことである必要がある。
【0003】従来,良く冷却されたウエハ支持台に単に
ウエハを置くだけでは,エッチング中にプラズマから供
給される熱を充分に逃すことができず,エッチング特性
の再現性が乏しかった。
ウエハを置くだけでは,エッチング中にプラズマから供
給される熱を充分に逃すことができず,エッチング特性
の再現性が乏しかった。
【0004】このために,ウエハ周辺をクランプし機械
的に押しつけてウエハ支持台に熱を逃がす方法が実用化
されているが,この方法はウエハのオリエンテーション
フラットとクランプの位置合わせが必要となり,またウ
エハ周辺に約2mm程度のクランプマージンが犠牲にな
り,さらにクランプの影響でウエハ周辺約5〜7mm程度
の領域のエッチング特性が変化するため,デバイス形成
領域を縮小していた。
的に押しつけてウエハ支持台に熱を逃がす方法が実用化
されているが,この方法はウエハのオリエンテーション
フラットとクランプの位置合わせが必要となり,またウ
エハ周辺に約2mm程度のクランプマージンが犠牲にな
り,さらにクランプの影響でウエハ周辺約5〜7mm程度
の領域のエッチング特性が変化するため,デバイス形成
領域を縮小していた。
【0005】さらに最近では静電チャックを利用するよ
うになった。静電チャックはウエハをクランプすること
なくウエハからチャックへの熱伝達率を飛躍的に高くす
ることができるからである。
うになった。静電チャックはウエハをクランプすること
なくウエハからチャックへの熱伝達率を飛躍的に高くす
ることができるからである。
【0006】
【従来の技術】図3(A),(B) は静電チャックの例を示す
断面図である。図において,1はウエハ支持台,2は絶
縁板, 6はDC電極,7はDC電源,11は冷却器, Wはウエ
ハである。
断面図である。図において,1はウエハ支持台,2は絶
縁板, 6はDC電極,7はDC電源,11は冷却器, Wはウエ
ハである。
【0007】図3(A) は1電極で片側接地型,図3(B)
と2電極型である。ウエハWと電極6間にはセラミック
スや絶縁性のゴムシート等からなる絶縁板2で電気的に
絶縁されている。
と2電極型である。ウエハWと電極6間にはセラミック
スや絶縁性のゴムシート等からなる絶縁板2で電気的に
絶縁されている。
【0008】エッチング中にウエハWと電極6間にわず
かの電流が流れ,図4に示されるように絶縁膜中に固定
電荷が生ずる。図4(A),(B) は残留する固定電荷の説明
図である。
かの電流が流れ,図4に示されるように絶縁膜中に固定
電荷が生ずる。図4(A),(B) は残留する固定電荷の説明
図である。
【0009】図4(A) はプラズマ処理装置の断面を含む
構成図で,1は静電チャックのウエハ支持台でプラズマ
発生用の基板側電極,2は絶縁板, 6は静電チャックの
DC電極, 7は静電チャックのDC電源,8は高周波フィル
タ,9はプラズマ発生用の対向電極,10はプラズマ発生
用のRF電源, Wはウエハである。
構成図で,1は静電チャックのウエハ支持台でプラズマ
発生用の基板側電極,2は絶縁板, 6は静電チャックの
DC電極, 7は静電チャックのDC電源,8は高周波フィル
タ,9はプラズマ発生用の対向電極,10はプラズマ発生
用のRF電源, Wはウエハである。
【0010】図中で,矢印は電子の通過経路を示す。図
4(B) は絶縁膜中に残留する固定電荷の説明図である。
ウエハ中にプラズマから電子が注入されると, ウエハお
よび絶縁板中に電子−正孔対が発生し,電子はDC電極7
より流出して正の電荷が残留する。
4(B) は絶縁膜中に残留する固定電荷の説明図である。
ウエハ中にプラズマから電子が注入されると, ウエハお
よび絶縁板中に電子−正孔対が発生し,電子はDC電極7
より流出して正の電荷が残留する。
【0011】固定電荷は,DC電圧を切った後も, またプ
ラズマ発生用のRF電源を切った後もそのまま絶縁板2中
に存在するため,ウエハは継続的に支持台に吸着された
ままになる。この残留吸着力のために, ウエハ搬送時に
ウエハを離脱する際, ウエハは支持台上で跳ね上がり,
位置ずれを生じ, 搬送エラーを誘発する。
ラズマ発生用のRF電源を切った後もそのまま絶縁板2中
に存在するため,ウエハは継続的に支持台に吸着された
ままになる。この残留吸着力のために, ウエハ搬送時に
ウエハを離脱する際, ウエハは支持台上で跳ね上がり,
位置ずれを生じ, 搬送エラーを誘発する。
【0012】この問題を防止するため,一般にはDC電圧
を切った状態でプラズマ照射を行い, 残留する固定電荷
を除去する方法が採られている。残留する固定電荷量は
エッチングするウエハの膜構造に依存するため,固定電
荷除去プロセスは充分なマージンを持って行うことが必
要である。
を切った状態でプラズマ照射を行い, 残留する固定電荷
を除去する方法が採られている。残留する固定電荷量は
エッチングするウエハの膜構造に依存するため,固定電
荷除去プロセスは充分なマージンを持って行うことが必
要である。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】従来の固定電荷除去プ
ロセスでは充分なマージンを持って行うことが必要であ
り,その結果, 処理のスループットを犠牲にしなければ
ならないという問題があった。しかしながら, 現状の技
術では固定電荷の除去はこの方法にたよるしかなかっ
た。
ロセスでは充分なマージンを持って行うことが必要であ
り,その結果, 処理のスループットを犠牲にしなければ
ならないという問題があった。しかしながら, 現状の技
術では固定電荷の除去はこの方法にたよるしかなかっ
た。
【0014】本発明は静電チャックの固定電荷除去に要
する時間のマージンを低減して, 装置の稼働率と処理の
スループットを向上させることを目的とする。
する時間のマージンを低減して, 装置の稼働率と処理の
スループットを向上させることを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は,1)
ウエハを支持するウエハ支持台と, 該ウエハ支持台上で
該ウエハを上下動させるリフトピンと,該上下動の際に
該リフトピンにかかるストレスを検知するストレスセン
サとを有する静電チャック,あるいは2)前記ストレス
センサがスプリングを用いた接点式センサ, またはピエ
ゾ素子, または圧力計である前記1)記載の静電チャッ
クにより達成される。3)前記ストレスセンサが出力す
る信号を,ウエハ搬送系を司るCPU に帰還し,ウエハ搬
送の可, 不可を判断する機能を有する静電チャックによ
り達成される。
ウエハを支持するウエハ支持台と, 該ウエハ支持台上で
該ウエハを上下動させるリフトピンと,該上下動の際に
該リフトピンにかかるストレスを検知するストレスセン
サとを有する静電チャック,あるいは2)前記ストレス
センサがスプリングを用いた接点式センサ, またはピエ
ゾ素子, または圧力計である前記1)記載の静電チャッ
クにより達成される。3)前記ストレスセンサが出力す
る信号を,ウエハ搬送系を司るCPU に帰還し,ウエハ搬
送の可, 不可を判断する機能を有する静電チャックによ
り達成される。
【0016】
【作用】図1(A),(B) は本発明の原理説明図である。図
において,1は支持台,2は絶縁板でセラミックス板,
3はリフトピン,4はストレスゲージ(ストレスセン
サ),5は昇降動力源,Wはウエハである。
において,1は支持台,2は絶縁板でセラミックス板,
3はリフトピン,4はストレスゲージ(ストレスセン
サ),5は昇降動力源,Wはウエハである。
【0017】本発明ではウエハ離脱の際,まず, DC電源
を切った状態でプラズマを印加して残留する固定電荷の
除去プロセスを行う。ウエハが残留する固定電荷で強い
吸着状態にあるときリフトピン3は上昇の途中でストレ
スゲージ4によりリフトピンにかかるストレスを検知
し,この情報をリフトピンの動きを制御するCPU を経由
して昇降動力源5の上昇を停止する。
を切った状態でプラズマを印加して残留する固定電荷の
除去プロセスを行う。ウエハが残留する固定電荷で強い
吸着状態にあるときリフトピン3は上昇の途中でストレ
スゲージ4によりリフトピンにかかるストレスを検知
し,この情報をリフトピンの動きを制御するCPU を経由
して昇降動力源5の上昇を停止する。
【0018】次いで,再度DC電源を切った状態でプラズ
マを印加して残留する固定電荷の除去プロセスを行う。
次いで, リフトピン上昇途中でストレスを測定する。ス
トレスが一定限度以下でウエハを上昇できると後のシー
ケンスを進める。
マを印加して残留する固定電荷の除去プロセスを行う。
次いで, リフトピン上昇途中でストレスを測定する。ス
トレスが一定限度以下でウエハを上昇できると後のシー
ケンスを進める。
【0019】このようにして,ウエハ離脱の際の搬送エ
ラーを撲滅し,残留電荷除去プロセス時間を低減して離
脱シーケンスの見込むべきマージンを最小にして, 装置
の稼働率の向上, 処理のスループットの向上が可能とな
る。
ラーを撲滅し,残留電荷除去プロセス時間を低減して離
脱シーケンスの見込むべきマージンを最小にして, 装置
の稼働率の向上, 処理のスループットの向上が可能とな
る。
【0020】
【実施例】図2 (A)〜(D) は本発明の実施例の説明図で
ある。図2(A) はストレスゲージとしてスプリングを用
い,リフトピンの上下方向の変移αが一定値に達したと
きに,電流が流れる接点を利用した例である。
ある。図2(A) はストレスゲージとしてスプリングを用
い,リフトピンの上下方向の変移αが一定値に達したと
きに,電流が流れる接点を利用した例である。
【0021】図2(B) はリフトピンの上下方向の変移α
に対するストレスF(α) の関係を示す図で, α=α0 に
対するF(α0)より大きいストレスでは搬送エラーが誘発
され,F(α0)より小さいストレスでは正常な状態であ
る。
に対するストレスF(α) の関係を示す図で, α=α0 に
対するF(α0)より大きいストレスでは搬送エラーが誘発
され,F(α0)より小さいストレスでは正常な状態であ
る。
【0022】図2(C) はストレスをピエゾ素子を用いて
検出する例,図3(D) はストレスを圧力計を用いて検出
する例である。以上いずれのストレスゲージを用いて
も,前記のようにその出力を電気信号に変換し,ウエハ
の搬送系を制御するCPU に帰還し,ウエハ搬送の全体の
タイミングを適当に調整する。
検出する例,図3(D) はストレスを圧力計を用いて検出
する例である。以上いずれのストレスゲージを用いて
も,前記のようにその出力を電気信号に変換し,ウエハ
の搬送系を制御するCPU に帰還し,ウエハ搬送の全体の
タイミングを適当に調整する。
【0023】また, ストレスゲージの出力を期待される
標準出力と比較し,異常があれば警報を発するようにし
てもよい。
標準出力と比較し,異常があれば警報を発するようにし
てもよい。
【0024】
【発明の効果】本発明によれば,静電チャックの固定電
荷除去に要する時間のマージンを低減して, 装置の稼働
率と処理のスループットを向上させることができた。
荷除去に要する時間のマージンを低減して, 装置の稼働
率と処理のスループットを向上させることができた。
【図1】 本発明の原理説明図
【図2】 本発明の実施例の説明図
【図3】 静電チャックの例を示す断面図
【図4】 残留する固定電荷の説明図
1 支持台 2 絶縁板でセラミックス板 3 リフトピン 4 ストレスゲージ 5 昇降動力源 6 静電チャックのDC電極 7 静電チャックのDC電源 8 高周波フィルタ 9 プラズマ発生用の対向電極 10 プラズマ発生用のRF電源 11 冷却器 W ウエハ
Claims (3)
- 【請求項1】 ウエハを支持するウエハ支持台と, 該ウ
エハ支持台上で該ウエハを上下動させるリフトピンと,
該上下動の際に該リフトピンにかかるストレスを検知す
るストレスセンサとを有することを特徴とする静電チャ
ック。 - 【請求項2】 前記ストレスセンサがスプリングを用い
た接点式センサ, またはピエゾ素子, または圧力計であ
ることを特徴とする請求項1記載の静電チャック。 - 【請求項3】 前記ストレスセンサが出力する信号を,
ウエハ搬送系を司るCPU に帰還し,ウエハ搬送の可, 不
可を判断する機能を有することを特徴とする静電チャッ
ク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29107391A JPH05129421A (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | 静電チヤツク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29107391A JPH05129421A (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | 静電チヤツク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05129421A true JPH05129421A (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=17764083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29107391A Pending JPH05129421A (ja) | 1991-11-07 | 1991-11-07 | 静電チヤツク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05129421A (ja) |
Cited By (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5815366A (en) * | 1994-12-28 | 1998-09-29 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Electrostatic chuck and the method of operating the same |
JPH1116994A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-22 | Hitachi Ltd | 静電吸着した試料を離脱する方法 |
US6051074A (en) * | 1996-06-21 | 2000-04-18 | Micron Technology, Inc. | Thermal conditioning apparatus |
JP2000200825A (ja) * | 1999-01-07 | 2000-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 真空処理装置の基板取り外し制御方法および真空処理装置 |
JP2000349139A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 真空処理装置の基板取り外し方法および真空処理装置 |
JP2001257252A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 真空処理装置の基板取り外し制御方法及び真空処理装置 |
KR100299946B1 (ko) * | 1997-04-22 | 2001-11-30 | 이시다 아키라 | 열처리장치 |
WO2001078108A3 (en) * | 2000-04-10 | 2002-04-04 | Motorola Inc | Wafer chuck having piezoelectric elements and method |
WO2002080231A2 (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-10 | Lam Research Corporation | Semiconductor wafer lifting device and methods for implementing the same |
US6572708B2 (en) * | 2000-02-28 | 2003-06-03 | Applied Materials Inc. | Semiconductor wafer support lift-pin assembly |
US6650135B1 (en) | 2000-06-29 | 2003-11-18 | Motorola, Inc. | Measurement chuck having piezoelectric elements and method |
US6723201B2 (en) * | 2002-02-21 | 2004-04-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Microchip fabrication chamber wafer detection |
KR100493011B1 (ko) * | 1998-10-13 | 2005-08-01 | 삼성전자주식회사 | 디스크 사이트에 결합되어 있는 슬라이드 핀을 갖춘 웨이퍼 핸들러 시스템 |
US6958098B2 (en) * | 2000-02-28 | 2005-10-25 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor wafer support lift-pin assembly |
US7180283B2 (en) | 2002-07-17 | 2007-02-20 | Infineon Technologies, Ag | Wafer lifting device |
CN100362645C (zh) * | 2005-12-07 | 2008-01-16 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 顶针装置 |
WO2010009050A3 (en) * | 2008-07-15 | 2010-04-01 | Applied Materials, Inc. | Substrate lift pin sensor |
KR20130091630A (ko) | 2010-07-26 | 2013-08-19 | 쿄세라 코포레이션 | 정전 척 |
KR101337988B1 (ko) * | 2006-09-07 | 2013-12-09 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 플라즈마 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법 |
KR101350145B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2014-01-09 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 리프트 핀을 이용한 기판 유무 판별장치 및 이를 이용한기판 반입방법과 검사방법 |
DE102012215513A1 (de) * | 2012-08-31 | 2014-03-06 | J. Schmalz Gmbh | Greifvorrichtung |
CN104062040A (zh) * | 2014-07-08 | 2014-09-24 | 北京华卓精科科技有限公司 | 静电卡盘静电吸附力的测量装置 |
JP2016520254A (ja) * | 2013-04-29 | 2016-07-11 | ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド | 基板昇降装置用力検知システム |
WO2017044201A1 (en) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with real time force and film stress control |
WO2020126901A1 (de) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | Vat Holding Ag | Stifthubvorrichtung mit zustandsüberwachung |
WO2021074270A1 (de) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | Vat Holding Ag | Verstellvorrichtung für den vakuumbereich mit druckmessfunktionalität |
US11114327B2 (en) | 2017-08-29 | 2021-09-07 | Applied Materials, Inc. | ESC substrate support with chucking force control |
-
1991
- 1991-11-07 JP JP29107391A patent/JPH05129421A/ja active Pending
Cited By (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5815366A (en) * | 1994-12-28 | 1998-09-29 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Electrostatic chuck and the method of operating the same |
US6403933B1 (en) | 1996-06-21 | 2002-06-11 | Micron Technology, Inc. | Thermal conditioning apparatus |
US6051074A (en) * | 1996-06-21 | 2000-04-18 | Micron Technology, Inc. | Thermal conditioning apparatus |
KR100299946B1 (ko) * | 1997-04-22 | 2001-11-30 | 이시다 아키라 | 열처리장치 |
JPH1116994A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-22 | Hitachi Ltd | 静電吸着した試料を離脱する方法 |
KR100493011B1 (ko) * | 1998-10-13 | 2005-08-01 | 삼성전자주식회사 | 디스크 사이트에 결합되어 있는 슬라이드 핀을 갖춘 웨이퍼 핸들러 시스템 |
JP2000200825A (ja) * | 1999-01-07 | 2000-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 真空処理装置の基板取り外し制御方法および真空処理装置 |
JP2000349139A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 真空処理装置の基板取り外し方法および真空処理装置 |
US6572708B2 (en) * | 2000-02-28 | 2003-06-03 | Applied Materials Inc. | Semiconductor wafer support lift-pin assembly |
US6958098B2 (en) * | 2000-02-28 | 2005-10-25 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor wafer support lift-pin assembly |
JP2001257252A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 真空処理装置の基板取り外し制御方法及び真空処理装置 |
WO2001078108A3 (en) * | 2000-04-10 | 2002-04-04 | Motorola Inc | Wafer chuck having piezoelectric elements and method |
US6650135B1 (en) | 2000-06-29 | 2003-11-18 | Motorola, Inc. | Measurement chuck having piezoelectric elements and method |
WO2002080231A2 (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-10 | Lam Research Corporation | Semiconductor wafer lifting device and methods for implementing the same |
WO2002080231A3 (en) * | 2001-03-30 | 2003-04-17 | Lam Res Corp | Semiconductor wafer lifting device and methods for implementing the same |
US6646857B2 (en) | 2001-03-30 | 2003-11-11 | Lam Research Corporation | Semiconductor wafer lifting device and methods for implementing the same |
JP2004531883A (ja) * | 2001-03-30 | 2004-10-14 | ラム リサーチ コーポレーション | 半導体ウェハ持ち上げ装置およびその実装方法 |
US6723201B2 (en) * | 2002-02-21 | 2004-04-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Microchip fabrication chamber wafer detection |
US7180283B2 (en) | 2002-07-17 | 2007-02-20 | Infineon Technologies, Ag | Wafer lifting device |
CN100362645C (zh) * | 2005-12-07 | 2008-01-16 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 顶针装置 |
KR101337988B1 (ko) * | 2006-09-07 | 2013-12-09 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 플라즈마 처리장치 및 이를 이용한 기판 처리방법 |
KR101350145B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2014-01-09 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 리프트 핀을 이용한 기판 유무 판별장치 및 이를 이용한기판 반입방법과 검사방법 |
WO2010009050A3 (en) * | 2008-07-15 | 2010-04-01 | Applied Materials, Inc. | Substrate lift pin sensor |
US8810992B2 (en) | 2010-07-26 | 2014-08-19 | Kyocera Corporation | Electrostatic chuck |
KR20130091630A (ko) | 2010-07-26 | 2013-08-19 | 쿄세라 코포레이션 | 정전 척 |
US9308650B2 (en) | 2012-08-31 | 2016-04-12 | J. Schmalz Gmbh | Gripper apparatus |
DE102012215513A1 (de) * | 2012-08-31 | 2014-03-06 | J. Schmalz Gmbh | Greifvorrichtung |
JP2016520254A (ja) * | 2013-04-29 | 2016-07-11 | ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド | 基板昇降装置用力検知システム |
CN104062040A (zh) * | 2014-07-08 | 2014-09-24 | 北京华卓精科科技有限公司 | 静电卡盘静电吸附力的测量装置 |
WO2017044201A1 (en) * | 2015-09-11 | 2017-03-16 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with real time force and film stress control |
US10879046B2 (en) | 2015-09-11 | 2020-12-29 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with real time force and film stress control |
US11676802B2 (en) | 2015-09-11 | 2023-06-13 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with real time force and film stress control |
US11915913B2 (en) | 2015-09-11 | 2024-02-27 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with real time force and film stress control |
US11114327B2 (en) | 2017-08-29 | 2021-09-07 | Applied Materials, Inc. | ESC substrate support with chucking force control |
WO2020126901A1 (de) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | Vat Holding Ag | Stifthubvorrichtung mit zustandsüberwachung |
WO2021074270A1 (de) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | Vat Holding Ag | Verstellvorrichtung für den vakuumbereich mit druckmessfunktionalität |
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