KR20040051174A

KR20040051174A - 목재칩제조장치 및 이를 이용한 목재칩제조방법

Info

Publication number: KR20040051174A
Application number: KR1020020079049A
Authority: KR
Inventors: 박인식
Original assignee: 박인식
Priority date: 2002-12-12
Filing date: 2002-12-12
Publication date: 2004-06-18

Abstract

본 발명은 목재칩제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 목재의 형태에 제한을 받지않을 뿐만 아니라, 제조된 목재칩 중에 포함된 금속이물질들을 용이하게 선별하면서 최적의 입도(粒度)를 가지는 양질의 목재칩을 제조할 수 있는 목재칩제조장치에 관한 것이다.

이러한 장치는, 목재를 일정한 크기로 파쇄하는 제1파쇄부와, 이 제1파쇄부에서 제조된 목재칩을 컨베이어로 이송시킴과 동시에 컨베이어의 배출측에서 자력으로 목재칩에 포함된 금속이물질들을 선별하는 이물질선별부와, 이물질이 선별된 목재칩을 크기별로 선별함과 동시에 다음공정으로 칩을 이동시키는 칩선별부와, 이 칩선별부에 의해 선별된 목재칩을 재파쇄하는 제2파쇄부를 포함한다.

Description

목재칩제조장치 및 이를 이용한 목재칩제조방법{equipment for wood crushing and manufacturing method of wood chips using the same}

본 발명은 목재칩제조장치 및 이를 이용한 목재칩제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 목재의 형태에 제한을 받지않을 뿐만 아니라, 제조된 목재칩 중에 포함된 금속이물질들을 용이하게 선별하면서 최적의 입도(粒度)를 가지는 양질의 목재칩을 제조할 수 있는 목재칩제조장치 및 이를 이용한 목재칩제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 목재칩제조장치는 건축물의 폐자재나 도로, 항만 공사시에 행해지는 벌목에 의해 수집된 원목, 잡목 (이하 "목재"라 함) 등을 회전하는 컷터로 파쇄하여 일정한 크기의 목재칩을 제조하는 장치로서, 이렇게 제조된 목재칩들은 용도에 따라 일정한 크기범위내로 파쇄되어 재활용되는데, 주로 재활용되는 분야가 가축의 사료나, 깔개, 농업용 퇴비 등으로 널리 사용되고 있으며, 이를 위해 대략 7mm 이하의 크기를 가지는 칩(이하 "세목칩" 이라함)형태로 제조하여 사용하게 된다.

그리고, 상기한 크기범위보다 큰 칩(이하 "중목칩"이라함)들은 다시 파쇄장치를 통해 재파쇄를 행하여 상기한 크기범위내로 제조하거나 가구 등의 합판(合板)제조시에 모재로 극히 제한적인 범위내로 재활용되고 있다.

상기와 같이 목재로부터 목재칩을 제조하여 재활용하게 되면, 이들 목재들의 무분별한 방치에 의해 환경오염이나 훼손 등을 유발하는 것을 방지할 수 있을 뿐만아니라, 재활용에 따른 경제적 이익을 얻을 수 있게 되므로 최근들어서 수요자가 폭발적으로 증가하고 있는 추세에 있다.

상기한 목재칩제조장치의 일반적인 구조는 본체의 내측에 컷터가 설치되어 이 컷터의 회전에 의해 투입되는 목재들이 일정한 크기로 파쇄되면서 목재칩을 제조하는 구조로 이루어지는 것으로서, 일예로 1997년 특허출원되어 2000년2월11일자로 등록된 특허등록 제0255276호가 있다.

이러한 톱밥제조장치의 구조를 간략하게 설명하면, 목재를 이송하기 위한 콘베이어와, 상기 콘베이어로부터 이송된 목재를 절단하기 위한 절단수단과, 상기 절단수단과 연결되어 구동모터의 동력을 전달하기 위한 동력전달수단과, 상기 절단수단으로부터 발생된 칩을 외부로 배출하기 위한 배출수단으로 이루어진 목재칩제조장치에 있어서, 상기 절단수단은 중공형상을 갖고 구동모터의 구동에 따라 회전되는 소정크기의 회전부재와, 상기 회전부재의 외주연에 일정간격으로 길이방향을 따라서 요입형성되는 요입홈에 안치되는 베이스와, 상기 베이스에 일정한 간격으로 돌출형성됨과 아울러 볼트 등이 체결되기 위한 체결공이 형성되고 커터가 장착되기 위한 브라켓트로 이루어지는 결합부재와, 상기 결합부재의 브라켓트에 일정간격으로 소정의 결합수단에 의해 목재의 이송방향으로 경사지게 고정결합되고 회전부재의 외주연에 원주방향을 따라서 다수의 열이 순차적으로 어긋나게 배치한 상태에서 일정한 간격으로 반복되는 커터로 이루어짐을 특징으로 한다.

그러나, 상기한 종래의 톱밥제조장치는 절단수단의 구조상 1번의 파쇄동작에의해 양질의 입도(粒度) 즉, 세목칩을 제조하기가 어렵기 때문에 만족할 만한 생산성 및 설비의 효율성을 얻을 수 없을 뿐만 아니라, 크기가 작은 세목칩을 제조하려면 제조된 목재칩을 다시 파쇄장치에 투입하여 재파쇄를 행하여야 하므로 작업공정이 복잡하고 과다한 시간이 소요되므로 작업능률이 저하되는 문제가 있다.

그리고, 상기한 종래의 톱밥제조장치는 파쇄된 목재칩 중에 포함된 금속의 이물질(예를들면, 못이나 철판조각 등)을 원활하게 걸러내지 못하고 그대로 배출하게 되므로 제조된 목재칩의 품질저하가 불가피하고 이렇게 금속이물질들이 포함된 목재칩을 가축의 사료나 깔개, 비료 등으로 재활용하게 되면 가축의 질병 또는 물리적인 접촉에 의해 상처 등을 유발하는 요인을 제공할 수 있다.

또, 상기한 종래의 톱밥제조장치는 절단수단의 회전부재 외주연에 다수의 컷터가 일정한 배열을 가지며 일체로 고정된 구조로 이루어져서 목재의 파쇄시에 과부하가 유발됨은 물론 물리적인 충격 등에 의해 쉽게 파손될 수 있으며, 그 구조상 나무뿌리와 같은 형태의 목재는 원활하게 파쇄하지 못하기 때문에 투입되는 목재의 크기와 형태에 많은 제한을 받게 되어 만족할 만한 파쇄효율을 기대하기 어렵다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 목재의 형태 등에 제한을 받지 않고 최적의 입도를 가지는 목재칩을 용이하게 제조할 수 있을 뿐만 아니라, 제조된 목재칩 중에 포함된 금속이물질들을 용이하게 선별하여 더욱 양질의 목재칩을 제조할 수 있는 목재칩제조장치를 제공하는데 있다.

또, 본 발명은 투입되는 목재를 단계별로 파쇄시켜서 목재칩을 가공함으로서최적의 입도(粒度) 품질을 가지는 목재칩을 용이하게 제조할 수 있을 뿐만 아니라 목재칩의 제조공정이 원패스동작으로 이루어져서 작업능률과 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 목재칩제조방법을 제공하는데 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 목재를 일정한 크기로 파쇄하는 제1파쇄부와, 이 제1파쇄부에서 제조된 목재칩을 컨베이어로 이송시킴과 동시에 컨베이어의 배출측에서 자력으로 목재칩에 포함된 금속이물질들을 선별하는 이물질선별부와, 이물질이 선별된 목재칩을 크기별로 선별함과 동시에 다음공정으로 칩을 이동시키는 칩선별부와, 이 칩선별부에 의해 선별된 목재칩을 재파쇄하는 제2파쇄부를 포함하는 목재칩제조장치를 제공한다.

또, 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 목재를 칩형태로 파쇄하는 제1파쇄공정(S1)과, 제1파쇄공정(S1)에 의해 제조된 목재칩중에 포함된 금속이물질들을 선별하는 이물질선별공정(S2)과, 금속이물질들이 제거된 목재칩을 정해진 크기별로 선별하는 칩선별공정(S3)과, 선별된 목재칩을 재파쇄하는 제2파쇄공정(S4)을 포함하는 목재칩제조방법을 제공한다.

도 1은 본 발명에 따른 목재칩제조장치의 전체사시도.

도 2는 도 1의 내부구조를 나타낸 측단면도.

도 3a는 도 1의 제1파쇄부의 제1파쇄수단을 나타낸 사시도.

도 3b는 도 3a의 측면도.

도 4는 도 1의 이물질선별부의 지지로울러 구조를 설명하기 위한 단면도.

도 5는 도 1의 이물질선별부의 제1로울러 구조를 설명하기 위한 단면도.

도 6은 도 1의 이물질선별부 및 칩선별부의 선별과정을 설명하기 위한 부분확대도.

도 7은 도 2의 제2파쇄부의 부분확대도.

도 8은 도 1의 제2파쇄부의 확대사시도.

도 9는 도 8의 블레이드들의 셋팅구조를 설명하기 위한 부분확대사시도.

도 10은 도 1의 제2파쇄부의 제2파쇄수단을 나타낸 사시도.

도 11a 및 도 11b는 도 10의 부분확대단면도.

도 12는 도 8의 제2파쇄부의 작동상태를 나타내는 단면도.

도 13은 본 발명에 따른 목재칩제조방법의 바림직한 공정도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.

도 1, 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 목재칩제조장치는, 목재(W)를 칩형태로 파쇄하는 제1파쇄부(2)와, 이 제1파쇄부(2)에서 제조된 목재칩(W1)중에 포함된 금속이물질(W2)들을 선별하는 이물질선별부(4)와, 금속이물질들이 제거된 목재칩(W1)을 크기별로 선별하는 칩선별부(6)와, 이 칩선별부(6)에 의해 선별된 목재칩(W1)을 재파쇄하는 제2파쇄부(8)를 포함한다.

상기한 제1파쇄부(2)는, 본체(10)와, 이 본체(10)의 내부 일측에 설치되는 공급컨베이어(12)와, 상기한 공급컨베이어(12)의 일측단에 설치되어 이송되는 목재(W)를 가압하는 가압로울러(14)와, 상기한 본체(10)의 내측에서 상기한 가압로울러(14)와 이격설치되고 상기한 공급컨베이어(12)를 따라 이송되는 목재(W)를 파쇄하는 제1파쇄수단(16)을 포함한다.

상기한 본체(10)는 내측에 일정한 공간부가 형성된 금속재질의 박스형태로 이루어질 수 있으며, 이 본체(10)는 형강(shape steel)과 같은 금속플레이트가 용접되어 평면의 지지공간이 제공되는 지지대(18)의 상측면에 고정될 수 있다.

상기한 지지대(18)는 상기한 제1파쇄부(2)의 길이??향 일측으로 더욱 연장되어 상기한 이물질선별부(4), 칩선별부(6), 제2파쇄부(8)가 설치될 수 있는 크기로 제작되어 인라인구조를 이룰 수 있다.

상기한 본체(10)의 내측에는 상기한 공급컨베이어(12)의 출구측에서 이 공급컨베이어(12)의 상측면과 동일한 위치에 가이드판(20)이 설치되어 상기한 공급컨베이어(12)를 따라 상기한 본체(2) 내부에 공급되는 목재(W)가 상기한 가압로울러(14)에 의해 이송될 때 상기한 제1파쇄수단(16)에 의해 원활하게 파쇄될 수 있도록 가이드한다. 이 가이드판(20)은 상기한 공급컨베이어(12)의 폭길이에 대응하는 금속판형태로 이루어질 수 있으며, 일측단은 파쇄된 목재칩(W1)들이 자유낙하할 수 있도록 하측으로 경사지게 연장되어 상기한 본체(10)에 일체로 고정될 수있다.

상기한 공급컨베이어(12)는 상기한 본체(10)의 상부 일측에서 길이방향으로 수평하게 배치되어 로딩된 목재(W)를 일방향 즉, 가압로울러(14)와 제1파쇄수단(16) 측으로 이송시키기 위한 것으로서, 상기한 본체(10)에서 수평하게 이격설치된 2개의 로울러에 벨트가 감싸여진 통상의 컨베이구조로 이루어질 수 있다.

상기한 공급컨베이어(12)의 구동은 상기한 지지대(18)의 일측에 설치된 구동모터(M1)에 의해 구동될 수 있으며, 이 모터(M1) 축과 상기한 공급컨베이어(12)의 일측 로울러에는 한쌍의 체인과 스프라켓이 연결되어 이들에 의해 상기한 구동모터(M1)의 동력이 전달되는 것을 일예로 도면에 나타내고 있다.

상기한 가압로울러(14)는 상기한 공급컨베이어(12)를 따라 이송되는 목재(W)를 상기한 제1파쇄수단(16)에 원활하게 공급될 수 있도록 하기 위한 것으로서, 상기한 공급컨베이어(12) 일측단 상측에서 투입되는 목재(W)를 원활하게 가압하면서 통과시킬 수 있는 범위내로 이격설치되고, 상기한 본체(10)의 일측에 설치된 구동모터(M2)에 의해 일방향으로 회전되도록 셋팅될 수 있다.

상기한 가압로울러(14)는 일정한 직경을 가지며 상기한 공급컨베이어(12)의 폭길이에 대응하는 길이로 형성되고, 외주연에는 상기한 공급컨베이어(12)를 따라 이송되는 목재(W)의 일측면을 가압하기 위한 가압판(22)들이 일체 또는 분리 가능하게 설치될 수 있다.

상기한 가압판(22)들은 일정한 두께를 가지는 금속재질로 이루어질 수 있으며, 상기한 가압로울러(14)의 외주연에서 원주방향으로 이격되어 다수개가 돌출설치된 것을 일예로 도면에 나타내고 있다.

상기한 가압판(22)들의 선단부에는 이 가압판(22)들이 목재(W)를 가압할 때에 미끄러지는 것을 방지하면서 원활하게 가압하여 이송시킬 수 있도록 첨부한 도면에서와 같은 톱니모양이나 파형모양의 돌기부들이 형성될 수 있다.

상기한 가압로울러(14)는 이 로울러(14)를 구동시키는 구동모터(M2)와 한쌍의 체인과 스프라켓으로 연결되어 이들에 의해 상기한 구동모터(M2)의 동력이 전달되는 구조로 이루어질 수 있다.

상기에서는 본체(10)의 내측에 가압로울러(14)를 설치하여 상기한 공급컨베이어(12)를 따라 이송되는 목재(W)를 안정적으로 제1파쇄수단(16)에 공급하는 것으로 설명 및 도면에 나타내고 있지만, 상기한 가압로울러(14)를 설치하지 않고 상기한 공급컨베이어(12)에 로딩된 목재(W)들을 상기한 제1파쇄수단(16)에 직접 공급되도록 할 수도 있다. 물론, 이때에는 상기한 제1파쇄수단(16)에 의해 파쇄를 행할 때에 목재(W)가 타격되어 다시 공급콘베이어(12) 측으로 튀어나오는 것을 방지하고 원활하게 목재(W)가 지지되면서 파쇄될 수 있는 구조로 이루어져야한다.

한편, 상기한 본체(10)의 내측에는 상기한 가압로울로(14)와 이격되어 목재(W)를 파쇄하기 위한 제1파쇄수단(16)이 설치되는데, 이 제1파쇄수단(16)의 구조를 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 상기한 제1파쇄수단(16)은, 회전축(24)과, 이 회전축(24)의 길이방향으로 이격설치되는 복수의 회전판(26)들과, 이 회전판(26)들사이사이에 설치되어 상기한 회전축(24) 및 회전판(26)들과 동일한 방향으로 회전하면서 목재(W)를 파쇄하는 컷터(28)들을 포함한다.

상기한 회전축(24)은 상기한 본체(10)의 내측에서 상기한 가압로울러(14)와 이격되어 회전가능하게 설치되는 것으로서, 이 회전축(24)은 상기한 본체(10)의 일측에 설치된 구동모터(M3)와 한쌍의 벨트와 풀리로 연결된 것을 일예로 도면에 나타내고 있다.(도 1참조)

상기한 회전판(26)들은 일정한 두께를 가지는 원형의 금속판재로 이루어질 수 있으며, 상기한 회전축(24)의 길이방향으로 적어도 2개 이상이 일정한 간격으로 이격되어 일체 또는 분리가능하게 설치될 수 있으며, 첨부한 도면에서는 상기한 회전축(24)에 7개의 회전판(26)들이 이격설치된 것을 일예로 도면에 나타내고 있다.

상기한 회전판(26)에는 이 회전판(26)의 원주방향으로 이격되어 복수개의 가이드로드(30)들이 관통설치되며, 첨부한 도면에서는 4개의 가이드로드(30)들이 등간격으로 이격설치된 것을 일예로 도면에 나타내고 있다.

상기한 회전판(26)들 사이사이에는 복수의 컷터(28)들이 일정한 배열로 설치되는데, 이 컷터(28)들의 설치구조를 더욱 상세하게 설명한다.

상기한 컷터(28)들은 일정한 두께를 가지는 금속판 형태로 이루어질 수 있으며, 일측에는 쐐기모양의 컷터날이 돌출형성된 것을 일예로 도면에 나타내고 있다.

상기한 컷터(28)들은 별도의 고정체(32)에 결합되고 이 고정체(32)가 상기한 가이드로드(30)에 회전가능하게 설치될 수 있다.

상기한 고정체(32)는 상기한 컷터(28)에 대응하는 금속판형태로 이루어질 수있으며, 별도의 체결부재에 의해 상기한 컷터(28)들을 분리가능하게 고정할수 있다.

상기와 같이 고정체(32)들에 설치되는 컷터(28)들은 상기한 회전판(26) 사이사이에서 상기한 고정체(32)에 의해 회전가능하게 설치되는 것이며, 이때 상기한 컷터(28)들은 일측에 돌출된 컷터날이 상기한 회전축(24)의 회전방향과 동일한 방향을 향하도록 셋팅되어야한다.

상기와 같이 회전판(26) 사이사이에서 가이드로드(30)에 설치되는 컷터(28)들은 최적의 파쇄력을 발휘할 수 있는 배열로 설치될 수 있으며, 첨부한 도면에서는 상기한 회전판(26)의 홀수열 상에는 4개의 가이드로드(30)에 각각 1개씩 고정되어 4개가 설치되고, 상기한 회전판(26)의 짝수열 사이사이에는 4개의 가이드로드(30)에 각각 2개씩 고정되어 8개가 설치된 배열구조를 일예로 도면에 나타내고 있다.

상기와 같이 회전판(26) 사이사이에서 가이드로드(30)에 설치되는 컷터(28)들은 상기한 실시예 이외에도 목재(W)의 파쇄시에 과부하를 방지함은 물론 파쇄력을 더욱 향상시킬 수 있는 배열구조이면 다양하게 적용하여 실시하는 것이 가능하다.

상기와 같이 회전판(26) 사이사이에서 가이드로드(30)들에 일정한 배열로 설치된 컷터(28)들은 상기한 회전축(24)이 일방향으로 회전하게 되면 상기한 가이드로드(30)를 중심으로 원심력에 의해 원주방향 외측으로 펼쳐지게 되는데, 이때 상기한 본체(10)의 내부는 물론이거니와 상기한 가이드판(20)에 접촉되지 않도록 이가이드판(20)의 상측면에서 소정의 이격거리(D1)가 유지되도록 셋팅되어야 한다.

상기와 같이 회전에 의해 원주방향으로 펼쳐진 컷터(28)들의 선단부와 상기한 본체(10)의 가이드판(20)과의 이격거리(D1)는 대략 10 내지 40mm 범위내로 이격셋팅될 수 있다. 이때, 상기한 이격거리(D1)보다 가까우면 목재(W)의 파쇄시에 과부하가 발생될 수 있고, 상기한 범위보다 멀게 셋팅되면 투입되는 목재(W)가 원활하게 파쇄되지 않고 그대로 통과될 수 있다.

상기한 실시예에서는 상기한 컷터(28)들이 고정체(32)에 의해 가이드로드(30)에 회전가능하게 설치되는 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 도면에는 나타내지 않았지만 상기한 컷터(28)들을 상기한 가이드로드(30)에 직접 회전가능하게 설치하는 것도 가능하다.

첨부한 도면을 참조하면, 상기한 회전판(26)들의 외주연에는 복수개의 보조컷터(34)들이 견고하게 고정설치될 수 있다.

상기한 보조컷터(34)들은 일정한 두께를 가지며 일측이 쐐기모양으로 형성되어 상기한 회전판(26)들의 일측면에서 2개가 일정한 간격으로 이격되어 돌출설치된 것을 일예로 도면에 나타내고 있으며, 이때 상기한 보조컷터(34)들의 쐐기부는 상기한 컷터(28)들과 동일한 파쇄방향을 갖도록 셋팅되어한다.

상기한 보조컷터(34)들의 셋팅위치는 도 3b에서와 같이 상기한 회전판(26)의 일측면에서 인접한 컷터(28)의 전방에서 소정의 이격각도(A)를 가지며 설치될 수 있다. 이는 상기한 컷터(28)의 파쇄동작시에 이들 컷터(28)들과 물리적으로 접촉하는 것을 방지하여 더욱 원활한 파쇄가 이루어 질 수 있도록 한 것으로서 상기한 보조컷터(34)와 컷터(28)의 이격각도(A)는 상기한 컷터(28)의 크기 및 회전반경을 감안하여 서로 접촉되지 않는 범위내로 이루어져야 한다. 만일, 상기한 보조컷터(34)들이 상기한 회전판(26)에서 인접한 컷터(28)들의 후방에 설치되면 이들 컷터(28)들이 목재(W)를 타격할 때에 상기한 가이드로드(30)를 중심으로 뒤로 젖혀지게 되므로 이들과 접촉하여 컷터(28) 또는 보조컷터(34)들의 물리적인 파손을 유발할 수 있게 된다.

상기와 같이 회전판(26)에서 상기한 컷터(28)들 사이사이에 보조컷터(34)들이 설치되면 목재(W)의 형태에 제한을 받지않고 더욱 향상된 파쇄력을 발휘할 수 있게 되므로 잔가지들이 많은 나무뿌리와 같은 목재(W)들도 용이하게 파쇄할 수 있다.

상기에서는 보조컷터(34)들이 상기한 회전판(26)의 일측면에서 2개가 이격설치된 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 상기한 회전판(26)에서 원주방향으로 적어도 1개 또는 그 이상이 일정한 배열로 설치될 수 있다.

상기한 실시예에 의하면, 상기한 컷터(28)들을 상기한 회전판(26)의 가이드로드(30)에 설치할 때에 상기한 회전판(26)들 사이사이의 홀수열 상에는 1개씩 설치하고 짝수열 상에는 2개씩 설치한 것을 일예로 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.

예를들면, 도면에는 나타내지 않았지만 상기한 회전판(26) 사이사이에 상기한 컷터(28)들의 개수를 동일하게 설치할 수도 있고, 상기한 실시예보다 컷터(28)의 개수 차이가 더 크게 이루어지도록 설치될 수도 있으며, 이외에도 본 발명의 목적을 만족하는 컷터(28)의 배열은 다양하게 적용하여 실시하는 것이 가능하다.

상기한 제1파쇄수단(16)에 의해 제조된 목재칩(W1)들은 상기한 본체(10)에서 가이드판(20)을 따라서 자연낙하하면서 상기한 이물질선별부(4)에 로딩되는데, 이 이물질선별부(4)의 구조를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

상기한 이물질선별부(4)는, 자력(磁力)을 발생시키는 제1로울러(36)와, 이 제1로울러(36)와 이격설치되는 제2로울러(38)와, 상기한 제1로울러(36) 및 제2로울러(38)에 의해 일방향으로 이송되는 벨트(40)를 포함하는 컨베이어구조로 이루어질 수 있다.

상기한 이물질선별부(4)의 제1로울러(36) 및 제2로울러(38)는 상기한 벨트(40)가 상기한 본체(10)의 내부를 수평하게 통과한 후 이 본체(10)의 외측에서 상측으로 경사지게 형성된 구조 즉, 상기한 제1로울러(36)가 상기한 본체(10)와 이격되어 지지대(18)의 일측단에 설치된 지지구(42)에 회전가능하게 고정되고, 상기한 제2로울러(38)는 상기한 본체(10)의 공급콘베이어(12) 하부 일측에 설치된 것을 일예로 도면에 나타내고 있다. 이때 상기한 제1로울러(36)가 목재칩(W1)의 배출측이 된다.

상기한 제1로울러(36)의 일측단에는 구동모터(M4)의 축이 연결되어 이 모터(M4)의 구동에 의해 상기한 제1로울러(36)가 회전하면서 벨트(40)가 이송되는 것을 일예로 도면에 나타내고 있다.

상기에서는 제1로울러(36) 일측단에 구동모터(M4)가 직접 설치된 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 도면에는 나타내지 않았지만 상기한 구동모터(M4) 축과 제1로울러(36) 일측단 사이에 한쌍의 벨트와 풀리 또는 체인과 스프라켓과 같은 축간동력전달요소로 연결되어 동력이 전달되는 구조로 이루어질 수도 있다.

상기한 제1로울러(36)는 이 로울러(36)에서 일정한 자력(磁力)이 발산될 수 있도록 소정의 자화(磁化)처리를 행하거나, 도면에는 나타내지 않았지만 로울러 (36)의 외주면에 다수개의 자석들을 물리적으로 결합시킨 구조 또는 로울러의 외주면에 마그네틱러버(magnetic rubber)가 피복되는 구조로 이루어질 수 있다.

상기한 벨트(40)는 형태의 변형이 용이하고 자력이 원활하게 통과될 수 있는 고무재질이 사용될 수 있으며, 도면에는 나타내지 않았지만 로딩된 목재칩(W1)들이 원활하게 이송될 수 있도록 표면에는 소정의 돌기부들이 형성된 구조로 이루어질 수 있다.

상기한 제1로울러(36) 및 제2로울러(38) 사이에는 벨트(40)를 지지하기 위한 지지로울러(44)들이 지지구(42)들에 설치되는데, 이 지지로울러(44)들은 도 4에서와 같이 2개가 한쌍으로 이루어지고 이들 로울러(44)의 연결부가 하측으로 경사진 자세로 고정되어 상기한 벨트(40)의 폭방향 중심부가 하측으로 경사지게 지지되면서 이송될 수 있도록 셋팅될 수 있다.

그리고, 상기한 본체(10)의 내부에는 상기한 벨트(40)의 수평부와 경사부 사이에서 폭방향 중심부가 상기한 지지로울러(44)들에 의해 원활하게 경사진 자세로 이송될 수 있도록 복수개의 가이드휠(46)들이 설치될 수 있다.(도 4참조)

상기와 같이 벨트(40)의 폭방향 중심부가 하측으로 처진 상태로 이송하게 되면 상기한 제1파쇄수단(16)에 의해 파쇄된 목재칩(W1)들이 상기한 벨트(40)에 의해 이송될 때에 외측으로 이탈하는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 도 5에서와 같이 상기한 제1로울러(36) 측에서 벨트(40)의 표면이 수평하게 펴지게 되므로 이 벨트(40)에 로딩된 목재칩(W1)들이 상측 표면에 균일하게 분포되므로 상기한 제1로울러(36)에 의해 파쇄된 목재칩(W1)중에 포함된 금속이물질(W2)들을 더욱 용이하게 선별할 수 있게 된다.

상기에서는 벨트(40)의 길이방향 사이에서 이 벨트(40)를 지지하기 위한 지지로울러(44)들이 2개가 1조로 구성되고 이들 연결부가 하측으로 경사진 자세로 셋팅되어 다수개가 이격설치된 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.

예를들면, 도면에는 나타내지 않았지만 상기한 벨트(40)의 길이방향으로 상기한 지지로울러(44)들을 수평하게 설치할 수도 있으며, 이때에는 상기한 벨트(40)에 로딩된 목재칩(W1)들이 이송될 때에 외측으로 이탈되는 것을 방지할 수 있는 가드부재들이 설치되어야 한다.

상기한 실시예에서는 상기한 이물질선별부(4)를 구동시키기 위해 구동모터(M4)의 동력이 제1로울러(36)에 직접 전달되는 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 상기한 구동모터(M4)가 상기한 제2로울러(38)에 동력을 전달하는 구조로 셋팅될 수도 있다.

그리고, 상기한 제1로울러(36)의 하측에는 상기한 벨트(40)에서 자연낙하하는 목재칩(W1)과 금속이물질(W2)들이 원활하게 칩선별부(6)나 별도의 수납통(B1)에 보내질 수 있도록 가이드하기 위한 호퍼형태의 배출판(P1)이 설치될 수 있다.

상기한 구조로 이루어지는 이물질선별부(4)는 제조된 목재칩(W1)을 이송시켜 상기한 칩선별부(6)로 배출할 때에 도 6에서와 같이 벨트(40)의 상측면에 로딩된 목재칩(W1) 중에 포함된 금속이물질(W2)들이 배출측 선단부에서 목재칩(W1)과 함께 자연낙하하여 칩선별부(6)로 공급되지 않고 상기한 제1로울러(36)의 자력(磁力)이 미치는 위치까지 벨트(40)의 표면에 그대로 부착되어 벨트(40)와 함께 이동하다가 상기한 제1로울러(36)의 자력이 미치지 않는 영역에 이르게 되면 하측으로 자연낙하하게 되므로 목재칩(W1)중에 포함된 금속이물질들을 용이하게 제거 및 수납할 수 있으며, 금속이물질(W2)들이 제거된 목재칩(W1)들만 상기한 칩선별부(6)에 공급하게 된다.

상기와 같이 이물질선별부(4)에 의해 금속이물질(W2)들이 제거된 목재칩(W1)들은 칩선별부(6)로 공급된 후 크기별로 선별되는데, 이러한 칩선별부(6)의 구조를 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

상기한 칩선별부(6)는, 원통의 스크린(48)과, 이 스크린(48)의 양측단에 설치되는 가이드링(50)들을 포함하며, 구동모터(M5)에 의해 일방향으로 회전하면서 상기한 스크린(48)의 내측으로 유입되는 목재칩(W1)들을 일방향으로 이송시키면서 크기별로 필터링하는 것으로서, 이러한 구조는 통상의 드럼스크린구조와 동일 또는 유사한 구조가 될 수 있다.

상기한 스크린(48)은 일정한 직경을 가지며 내측이 중공형태로 이루어지는것으로서, 표면에 다수의 선별구가 형성된 메쉬(mesh)부재가 원통형태로 형성될 수 있다.

상기한 스크린(48)은 상기한 제1파쇄부(2)에서 제조된 목재칩(W1)중에서 크기가 대략 7mm 이하의 세목칩(W1-1)들은 선별구를 통해 통과시키고, 7mm 이상의 크기를 가지는 중목칩(W1-2)들은 다음공정으로 이송되는 구조로 이루어질 수 있다.

상기한 스크린(48)의 양측단에는 가이드링(50)이 설치되며, 이 가이드링(48)은 상기한 스크린(48)의 직경크기에 대응하는 크기로 이루어져서 상기한 스크린 (48)에 일체로 결합될 수 있으며, 도면에는 나타내지 않았지만 상기한 스크린(48)의 양측단에 설치되는 가이드링(50)들에는 상기한 스크린(48)이 외력에 의해 비틀리거나 처지는 것을 방지할 수 있도록 별도의 지지로드들이 연결될 수 있다.

상기한 구조로 이루어지는 칩선별부(6)는 상기한 가이드링(50)들이 상기한 지지대(18)의 지지구(42)들의 상측에 설치된 가이드로울러(52)들에 의해 회전가능하게 지지되고, 상기한 일측 가이드링(50)의 외주면에는 벨트홈(54)이 형성되어 상기한 구동모터(M5)와 한쌍의 풀리와 벨트로 연결되어 이들에 의해 상기한 구동모터(M5)의 동력을 전달받아서 상기한 가이드로울러(52)에 지지되면서 일방향으로 회전되는 것을 일예로 도면에 나타내고 있다.

이때, 상기한 스크린(48)은 상기한 지지로울러(52)들에 의해 경사지게 설치된 구조 즉, 도면에 나타낸 바와 같이 입구측보다 출구측이 하측으로 경사지게 셋팅될 수 있으며, 이는 상기한 이물질선별부(4)에서 유입되는 목재칩(W1)들이 스크린(48) 내부에서 원활하게 이송되면서 다시 배출될 수 있도록 하기 위한 것이다.

그리고, 상기한 스크린(48)의 배출측에는 걸러진 목재칩(W1) 즉, 중목칩(W1-2)들이 상기한 제2파쇄부(8)로 원활하게 공급될 수 있도록 호퍼 형태의 배출판(P2)이 설치될 수 있다.

상기한 구조로 이루어지는 칩선별부(6)는 상기한 이물질선별부(4)에서 공급되는 목재칩(W1)들이 스크린(48)의 입구측으로 공급되어 출구측으로 이동할 때에 상기한 스크린(48)의 표면에 일정한 크기로 형성된 선별구에 의해 크기별로 선별되어 세목칩(W1-1)은 상기한 선별구를 통해 하측으로 떨어져서 별도의 수납통(B2)에 담겨지게 되고 중목칩(W1-2)은 다시 배출측으로 이송되어 상기한 제2파쇄부(8)에 공급되는 것이다.(도 6참조)

상기와 같이 칩선별부(6)에 의해 선별된 세목칩(W1-1)은 상기한 제2파쇄부 (8)에서 재차 파쇄를 행하지 않고 그대로 가축의 사료나 깔개, 비료 등으로 재활용하면 된다.

상기한 칩선별부(6)에서 걸러진 중목칩(W1-2)들은 제2파쇄부(8)에서 다시 파쇄를 행하게 되는데, 이러한 제2파쇄부(8)의 구조를 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 2, 도 7, 도 8을 참조하면, 상기한 제2파쇄부(8)는, 하우징(56)과, 이 하우징(56)의 내측에 설치되는 제2파쇄수단(58)을 포함하며, 상기한 지지대(18)에서 상기한 칩선별부(6)의 배출측에 설치될 수 있다.

상기한 하우징(56)은 내측에 공간부가 형성된 금속재질의 박스형태로 이루어질 수 있으며, 상기한 하우징(56)의 상부는 일측에 호퍼 형태의 유입구(6)가 형성되고 상기한 제2파쇄수단(58)에 대응하여 라운드진 형태로 이루어질 수 있다.

상기한 하우징(56)의 상부 즉, 라운드진 표면에는 다수의 고정플레이트(62)들이 이격설치되고 이 고정플레이트(62)에는 상기한 하우징(56)의 내측으로 관통된 블레이드홀(64)들이 각각 뚫려진다.

상기한 고정플레이트(62)들에는 상기한 제2파쇄수단(58)에 대응하여 목재칩(W1) 즉, 중목칩(W1-2)들을 파쇄하는 블레이드(66)들이 분리가능하게 설치될 수 있으며, 이 블레이드(66)들은 일정한 두께를 가지는 금속판 형태로 이루어져서 상기한 블레이드홀(64)들을 관통하여 상기한 하우징(56)의 내측으로 일정한 돌출길이를 가지도록 셋팅된 후 별도의 체결부재로 상기한 고정플레이트(62)에 고정될 수 있다.

상기한 하우징(56)에 결합되는 블레이드(66)들은 1개의 고정플레이트(62)에 1개씩 설치되어 상기한 유입구(60)의 좌,우측에 각각 3개가 이격설치된 것을 일예로 도면에 나타내고 있다.

도 10을 참조하면, 상기한 제2파쇄수단(58)은, 회전축(68)과, 이 회전축(68)의 길이방향으로 이격설치되는 복수의 회전판(70)들과, 이 회전판(70)들의 사이사이에 설치되어 상기한 회전축(68) 및 회전판(70)들과 동일한 방향으로 회전하면서 목재칩(W1)을 파쇄하는 컷터(72)들을 포함한다.

상기한 회전축(68)은 상기한 하우징(56)의 내측에서 상기한 유입구(60) 하측에 회전가능하게 설치될 수 있으며, 이 회전축(68)은 이 축과 인접하여 상기한 지지대(18) 일측에 설치된 구동모터(M6)와 한쌍의 벨트와 풀리로 연결되어 이들에 의해 회전하는 것을 일예로 도면에 나타내고 있다.(도 1참조)

상기한 회전판(70)들은 일정한 두께를 가지는 원형의 금속판재로 이루어질 수 있으며, 상기한 회전축(68)의 길이방향으로 적어도 2개 이상이 일정한 간격으로 이격되어 일체 또는 분리가능하게 설치될 수 있으며, 첨부한 도면에서는 상기한 회전축(68)에 7개의 회전판(70)들이 이격설치된 것을 일예로 도면에 나타내고 있다.

상기한 회전판(70)에는 이 회전판(70)의 원주방향으로 이격되어 복수개의 가이드로드(74)들이 관통설치되며, 첨부한 도면에서는 6개의 가이드로드(74)들이 상기한 회전판(70)의 원주방향으로 이격설치된 것을 일예로 도면에 나타내고 있다.

상기한 회전판(70)들 사이사이에는 복수의 컷터(72)들이 일정한 배열로 설치되는데, 이 컷터(72)들의 설치구조를 더욱 상세하게 설명한다.

상기한 컷터(72)들은 일정한 두께를 가지는 금속판 형태로 이루어질 수 있으며, 일측에는 상기한 가이드로드(74)가 관통되는 관통홀(76)이 뚫려져서 이 홀(76)들에 의해 상기한 가이드로드(74)에 회전가능하게 고정되는 것을 일예로 도면에 나타내고 있다.(도 11a 참조)

상기와 같이 회전판(70) 사이사이에서 가이드로드(74)에 설치되는 컷터(72)들은 최적의 파쇄력을 발휘할 수 있는 배열로 설치될 수 있으며, 첨부한 도면에서는 상기한 회전판(70)의 원주방향으로 관통설치된 가이드로드(74)들의 홀수열에는 1개씩 설치되고 짝수열에는 2개씩 설치된 배열구조를 일예로 도면에 나타내고 있다.

그리고, 상기와 같이 상기한 회전판(70) 사이사이에서 1개의 가이드로드(74)에 2개의 컷터(72)가 설치될 때에는 이들이 일정한 간격을 유지하면서 회전가능하게 고정될 수 있도록 이들 컷터(72)들 사이에 간격을 유지시킬 수 있는 스페이서 (78)가 설치될 수 있다.(도 11b 참조)

상기한 회전판(70)들의 가이드로드(74)들에 일정한 배열로 설치된 컷터(72)들은 상기한 회전축(68)이 일방향으로 회전하게 되면 상기한 가이드로드(74)들을 중심으로 원주방향으로 펼쳐지게 되는데, 이때 상기한 하우징(56)의 내부에 접촉되지 않도록 셋팅됨은 물론이거니와 상기한 블레이드(66)들의 선단부와 소정의 이격거리(D2)가 유지되도록 셋팅되어야 한다.

상기와 같이 회전에 의해 원주방향으로 펼쳐진 컷터(72)들의 선단부와 에에 대응하는 블레이드(66)들의 선단부 이격거리(D2)는 대략 2 내지 7mm 범위내로 이루어질 수 있으며, 상기한 이격거리(D2) 범위보다 가까우면 목재칩(W1)의 파쇄가 원활하게 이루어지지 못하게 되고 상기한 이격거리(D2)가 상기한 범위보다 멀게 셋팅되어도 투입되는 목재칩(W1)이 그대로 통과될 수 있다.

그리고, 상기한 블레이드(66)들과 컷터(72)들의 이격거리(D2)는 상기한 하우징(56)의 상측에 설치된 블레이드(66)의 이격거리(D2)보다 하측에 설치된 블레이드(66)의 이격거리(D2)가 작게 셋팅되는 것이 바람직하며, 이러한 이격거리(D2) 범위내로 셋팅되면 상기한 블레이드(66)와 컷터(72)들에 의한 파쇄효율을 더욱 향상시킬 수 있다.

상기한 하우징(56)의 내측에는 상기한 제2파쇄수단(58) 하측에서 이 수단의 컷터(72)들에 의해 파쇄된 목재칩(W1)들 중에서 허용된 범위내로 파쇄된 칩들만 배출될 수 있도록 배출스크린(80)이 설치될 수 있다.

상기한 배출스크린(80)은 표면에 다수의 선별구가 뚫려진 메쉬부재로 이루어질 수 있으며, 상기한 제2파쇄수단(58)의 작동반경을 감안하여 라운드진 형태로 설치될 수 있다.

상기한 배출스크린(80)의 선별구 크기는 대략 가로,세로 사이즈가 7mm 범위내로 이루어 질 수 있으며, 상기한 제2파쇄수단(58)에 의해 파쇄된 목재칩(W1)중에서 대략 7mm 이하의 크기를 가지는 세목칩(W1-1)들은 통과시키고 7mm 이상의 크기를 가지는 중목칩(W1-2)들은 상기한 배출스크린(80)에 의해 배출되지 못하고 상기한 제2파쇄수단(58)에 의해 재차 파쇄되도록 이루어질 수 있다.

상기와 같이 제2파쇄수단(58)에 의해 7mm 이하의 크기를 가지는 목재칩(W1) 즉, 세목칩(W1-1)이 제조되면 이들이 상기한 배출스크린(80)을 통해 배출되어 상기한 제2파쇄부(8)의 하우징(56) 외측으로 배출되는 것이다. 이때, 상기한 하우징 (56)의 내부에는 배출플레이트(82)가 일방향으로 경사지게 형성되어 파쇄된 세목칩(W1-1)들이 상기한 배출플레이트(82)를 따라 외부로 배출되는 것을 일예로 도면에 나타내고 있다.(도 12참조)

상기에서는 하우징(56)의 배출스크린(80) 하측에 배출플레이트(82)가 경사지게 형성되어 제조된 세목칩(W1-1)들이 상기한 배출플레이트(82)를 따라 외부로 배출되는 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 도면에는 나타내지 않았지만 상기한 배출스크린(80)의 하측에 별도의 컨베이어를 설치하거나 블로워장치를 설치하여 상기한 세목칩(W1-1)들이 외부로 배출되도록 할 수도 있다.

다음으로 상기와 같은 구조로 이루어지는 본 발명에 따른 목재칩제조장치를 이용하여 목재칩을 제조하는 바람직한 제조방법을 간략하게 설명하면 다음과 같다.

도 13은 본 발명에 따른 목재칩제조방법의 바람직한 공정실시예를 나타내는 공정도로서, 첨부한 도면을 참조하면,

본 발명에 따른 목재칩제조방법은, 목재를 칩형태로 파쇄하는 제1파쇄공정 (S1)과, 이 제1파쇄공정(S1)에 의해 제조된 목재칩중에 포함된 금속이물질들을 선별하는 이물질선별공정(S2)과, 금속이물질들이 제거된 목재칩을 정해진 크기별로 선별하는 칩선별공정(S3)과, 선별된 목재칩을 파쇄하는 제2파쇄공정(S4)을 포함한다.

상기한 제1파쇄공정(S1)은 상기한 제1파쇄부(2)에 목재(W)를 투입하여 일정한 크기를 가지는 칩형태로 제조하는 것으로서, 도 1에서와 같이 상기한 제1파쇄부 (2)의 공급컨베이어(12)에 목재(W)를 로딩하면 로딩된 목재(W)가 상기한 공급컨베이어(12)를 따라 이동하여 제1파쇄수단(16)에 의해 파쇄되면서 일정한 크기를 가지는 칩형태의 목재칩(W1)이 제조되는 것이다.

상기한 제1파쇄공정(S1)에 의해 파쇄된 목재칩(W1)들은 크기가 대략 5mm∼40mm 범위내로 파쇄되며, 이렇게 파쇄된 목재칩(W1)들 중에는 7mm 이하의 크기를 가지는 세목칩(W1-1)이 20중량%, 7mm 이상의 크기를 가지는 중목칩(W1-2)이 80중량% 범위내로 파쇄된다.

상기한 제1파쇄부(2)는 상기한 제1파쇄수단(16)의 컷터(28)들과 보조컷터(34)들에 의해 크기 및 형태 등에 제한을 받지 않고 나무뿌리와 같은 목재들도 용이하게 파쇄시킬 수 있다.

이러한 제1파쇄공정(S1)에 의해 제조된 목재칩(W1)들은 상기한 이물질선별공정(S2)에 의해 제조된 목재칩(W1)중에 포함된 금속이물질(W2)들을 선별하게 되는데, 이러한 이물질선별공정(S2)은 상기한 제1파쇄공정(S1)에 의해 제조된 목재칩(W1)들이 상기한 이물질선별부(4)의 벨트(40)에 로딩된 후 일방향으로 이송되면서 제1로울러(36)의 자력에 의해 도 6에서와 같이 금속이물질(W2)들이 제조된 목재칩(W1)에서 분리되면서 금속이물질(W2)들이 제거된 목재칩(W1) 즉, 세목칩(W1-1)과 중목칩(W1-2)들이 상기한 칩선별부(6)로 공급되어 크기별로 칩선별공정(S3)을 행하게 된다.

상기한 칩선별공정(S3)은 도 6에서와 같이 상기한 칩선별부(6)의 스크린(48)이 일방향으로 회전하면서 이 스크린(48)에 뚫려진 선별구들에 의해 목재칩(W1)을 크기별로 선별하게 되는데, 상기한 목재칩(W1)중에서 7mm이하의 크기를 가지는 세목칩(W1-1)들은 스크린(48)의 선별구를 통해 하측으로 낙하되어 별도의 수납통(B1)에 수납되고 상기한 스크린(48)에 걸러진 7mm 이상의 크기를 가지는 중목칩(W1-2)들은 상기한 제2파쇄부(8)로 공급되어 제2파쇄공정(S4)을 행하게 된다.

상기한 칩선별공정(S3)에 의해 선별된 중목칩(W1-2)들은 도 12에서와 같이 상기한 제2파쇄부 (8) 즉, 하우징(56)의 유입구(60)를 통해 내부로 공급되어 상기한 하우징(56)에 설치된 블레이드(66)들과 상기한 제2파쇄수단(58)의 컷터(72)들에 의해 파쇄되어 7mm 이하의 크기를 가지는 세목칩(W1-1)으로 제조된다.

상기한 공정에 의해 제조된 세목칩(W1-1)들은 상기한 제2파쇄부(8)의 하우징(56) 내측에 설치된 배출스크린(80)을 통해 배출플레이트(82)로 낙하하여 이 플레이트(82)에 의해 외부로 배출되는 것이며, 이때 상기한 배출스크린(80)은 파쇄된 목재칩(W1)들 중에서 7mm이하의 크기를 가지는 세목칩(W1-1)들만 배출시키고, 7mm 이상의 크기를 가지는 중목칩(W1-2)들은 계속 잔류시켜서 상기한 제2파쇄수단 (58)에 의해 반복적으로 타격되면서 세목칩(W1-1)으로 제조된 후 배출되는 것이다.

상기에서는 목재(W)를 투입하여 대략 7mm 이하의 크기를 가지는 세목칩(W1-1)을 가공하는 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니며, 이외에도 요구되는 목재칩(W1)의 입도에 따라 상기한 제1파쇄부(2) 및 제2파쇄부(8)의 컷팅스펙이나 상기한 칩선별부(6) 및 제2파쇄부(8)의 스크린(48,80)들의 선별구 크기를 적절하게 셋팅하여 다양한 입도(粒度)를 가지는 목재칩(W1)을 용이하게 제조할 수 있는 것이다.

상기에서는 본 발명에 따른 목재칩제조장치 및 이를 이용한 목재칩제조방법의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 목재칩제조장치, 투입되는 목재들의 크기 및 형태에 제한을 받지 않고 목재칩을 용이하게 제조할 수 있을 뿐만 아니라 목재칩에 포함된 금속성 이물질들을 별도의 선별작업을 행하지 않고도 용이하게 선별함으로서 제조되는 목재칩의 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.

그리고, 상기한 본 발명에 따른 목재칩제조장치는, 2개의 파쇄부를 통해 목재를 단계별로 파쇄시키므로서 최적의 입도를 가지는 목재칩을 용이하게 제조할 수 있다.

Claims

목재를 일정한 크기로 파쇄하는 제1파쇄부와, 이 제1파쇄부에서 제조된 목재칩을 컨베이어로 이송시킴과 동시에 컨베이어의 배출측에서 자력으로 목재칩에 포함된 금속이물질들을 선별하는 이물질선별부와, 이물질이 선별된 목재칩을 크기별로 선별함과 동시에 다음공정으로 칩을 이동시키는 칩선별부와, 이 칩선별부에 의해 선별된 목재칩을 재파쇄하는 제2파쇄부를 포함하는 목재칩제조장치.
청구항 1에 있어서, 상기한 제1파쇄부는, 본체와, 이 본체의 내측에 설치되는 공급컨베이어와, 상기한 본체의 내측에서 상기한 공급컨베이어의 일측단에 설치되는 가압로울러와, 상기한 본체의 내측에서 상기한 가압로울러와 이격되어 상기한 공급컨베이어를 따라 이송되는 목재를 파쇄하는 제1파쇄수단을 포함하며,

상기한 제1파쇄수단은, 회전축과, 이 회전축의 길이방향으로 이격설치되는 복수의 회전판들과, 이 회전판들의 사이사이에 설치되어 상기한 회전축 및 회전판들과 동일한 방향으로 회전하면서 목재를 파쇄하는 컷터들을 포함하며, 이 컷터들은 상기한 회전판들 사이사이에서 이 회전판들을 원주방향으로 1개 또는 그 이상이 설치되는 목재칩제조장치.
청구항 2에 있어서, 상기한 제1파쇄수단의 회전판에는 일측에 컷터부가 형성된 보조컷터가 1개 또는 그 이상이 원주방향으로 돌출 설치되는 목재칩제조장치.
청구항 2에 있어서, 상기한 가압로울러는 일정한 직경을 가지는 원통의 로울러 형태로 이루어지고 외주연에는 복수개의 가압판들이 일정한 간격으로 이격설치되며, 상기한 가압판들은 일정한 두께를 가지는 금속판 형태로 이루어지고 일측단에는 목재의 일측을 가압하기 위한 톱니모양 또는 파형모양의 돌기들이 형성된 목재칩제조장치.
청구항 1에 있어서, 상기한 이물질선별부는, 자력(磁力)을 발생시키는 제1로울러와, 이 제2로울러와 이격설치되는 제2로울러와, 상기한 제1로울러 및 제2로울러에 설치되어 일방향으로 이송되는 벨트를 포함하며, 상기한 제1로울러는 상기한 벨트의 배출측에 설치되어 이송되는 목재칩과 이 목재칩중에 포함된 금속성 이물질들을 자력에 의해 선별하면서 배출하는 목재칩제조장치.
청구항 1에 있어서, 상기한 칩선별부는, 다수의 선별구가 형성된 원통의 스크린과, 이 스크린의 양측단에 설치되는 가이드링을 포함하며,

상기한 스크린은 내측으로 유입되는 목재칩들이 일방향으로 이송되면서 크기별로 선별될 수 있도록 경사지게 설치되는 목재칩제조장치.
청구항 1에 있어서, 상기한 제2파쇄부는, 하우징과, 이 하우징의 내측에 설치되는 제2파쇄수단을 포함하며,

상기한 제2파쇄수단은, 회전축과, 이 회전축의 길이방향으로 이격설치되는 복수의 회전판들과, 이 회전판들 사이사이에 설치되어 상기한 회전축 및 회전판들과 동일한 방향으로 회전하면서 목재칩을 파쇄하는 컷터들을 포함하며,

상기한 컷터들은 상기한 회전판들 사이사이에는 1개 또는 그 이상이 설치되는 목재칩제조장치.
청구항 7에 있어서, 상기한 하우징에는 다수의 고정플레이트들이 이격형성되고, 이 고정플레이트에는 상기한 제2파쇄수단의 회전축 중심부를 향해 블레이드들이 돌출설치된 목재칩제조장치.
목재를 칩형태로 파쇄하는 제1파쇄공정과, 제1파쇄공정에 의해 제조된 목재칩중에 포함된 금속이물질들을 선별하는 이물질선별공정과, 금속이물질들이 제거된 목재칩을 정해진 크기별로 선별하는 칩선별공정과, 이 칩선별공정에 의해 선별된 목재칩을 재파쇄하는 제2파쇄공정을 포함하는 목재칩제조방법.