KR100935709B1 - 이동식 칩 제조장치 - Google Patents

Abstract

이동식 칩 제조장치가 개시된다. 그러한 이동식 칩 제조장치는 이동이 가능한 견인부; 상기 견인부에 구비되며, 정역모터에 의하여 회전하는 회전날이 원목의 껍질에 정역방향으로 순차적으로 회전 접촉됨으로써 껍질이 원목으로부터 분리되는 탈피기; 상기 탈피기 인접위치에 배치되며, 상기 탈피기에 의하여 껍질이 제거된 원목의 표면에 회전날을 접촉시키고, 이 회전날을 회전시킴으로써 상기 원목으로부터 칩을 제조하는 칩파기; 상기 칩파기 회전날의 하부에 구비되며, 다수의 관통홀이 형성되는 몸체와, 상기 몸체의 상면에 형성되어 상기 칩이 공급되며, 상기 칩파기 회전날이 수용됨으로써, 상기 칩이 절단되는 다수의 홈부로 이루어지는 절단부; 상기 칩파기 인접위치에 배치되며, 상기 칩파기에 의하여 제조된 칩을 적어도 하나 이상의 스크린에 의하여 크기별로 선별하여 분류시키는 분리기; 그리고 상기 탈피기와, 칩파기와, 분리기를 서로 연결시키는 컨베이어부를 포함한다.

이동식, 칩, 탈피, 파쇄, 스크린

Description

이동식 칩 제조장치{MOVABLE APPARATUS FOR MANUFACTURING CHIP}

본 발명은 이동식 칩 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 탈피기, 파쇄기, 칩파기, 분리기가 이동방식으로 구성되고, 그 구조가 개선됨으로써 현장에 용이하게 접근하여 칩을 효율적으로 제조할 수 있는 이동식 칩 제조장치에 관한 것이다.

일반적으로 칩(Chip;톱밥)은 원목을 벌채하고, 벌채된 원목을 절단하거나 파쇄함으로써 제조될 수 있다. 이와 같이 제조된 칩은 다양한 용도로 사용될 수 있다. 즉, 칩은 합판의 재료, 퇴비, 동물 사료 등 다양하게 사용될 수 있어서 근래에 그 수요가 증가하고 있다.

이러한 칩은 칩 제조장치에 의하여 제조되는 바, 통상적으로 원목은 숲속, 혹은 식재원에서 벌채되고, 벌채된 원목은 프크레인 혹은 차량에 의하여 중간 야적장에 집하되고, 이 야적장에서 원목과 펄프용으로 분리되서 다시 상차된 후, 차량을 이용하여 공장으로 이동한다.

그리고, 공장에서는 운반용 차량으로부터 원목이 하차되고, 하차된 원목이 다시 지게차 등에 의하여 파쇄기 혹은 절단기로 운반되어 칩을 제조하게 된다.

그러나, 이러한 종래의 고정방식의 칩 제조장치는 다음과 같은 문제점들이 있다.

첫째, 다단계로 이루어지는 원목 이송과정에서 물류비용이 증가하고, 원목 이동시간이 요구되므로 칩 제조시간이 증가하는 문제점이 있다. 특히, 고유가 시대임을 고려하면 이러한 물류비용은 더욱 증가하게 된다.

둘째, 공장에 설치되어 원목으로부터 칩을 제조하기 위한 절단기 혹은 파쇄기들이 독립적으로 구비됨으로써, 각각의 장치에 원목을 운반하여 칩을 제조하게 되므로 작업이 복잡하고 어려운 문제점이 있다.

셋째, 원목의 벌채 현장에서 벌채된 원목을 차량으로 이동시키는 경우, 원목이 잔류되거나 알뜰히 수거되지 않음으로써 자원이 낭비되는 문제점이 있다.

넷째, 원목을 벌채하는 지역에 재선충 등의 병충해가 발생한 경우, 원목을 공장으로 이동시키는 과정에서, 병충해가 다른 지역으로 전염되는 문제점이 있다.

다섯째, 칩을 제조하는 종래의 탈피기, 파쇄기, 칩파기, 분리기는 그 구조에 한계가 있어서 칩을 효율적으로 제조하기 어려운 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 칩 제조장치가 이동식으로 구현됨으로써 현장에 직접 접근하여 원목으로부터 칩을 제조할 수 있는 이동식 칩 제조장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 칩을 제조하기 위한 장치들이 연속적으로 배치되어 칩 제조가 연속적으로 이루어짐으로써 제조효율이 향상될 수 있는 이동식 칩 제조장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 탈피기, 칩파기, 분쇄기, 분리기의 구조를 개선하므로써 보다 효율적인 칩 제조가 가능한 이동식 칩 제조장치를 제공하는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 이동이 가능한 견인부; 상기 견인부에 구비되며, 정역모터에 의하여 회전하는 회전날이 원목의 껍질에 역방향으로 순차적으로 회전 접촉됨으로써 껍질이 원목으로부터 분리되는 탈피기; 상기 탈피기 인접위치에 배치되며, 상기 원목이 공급되는 칩파기 케이스와, 상기 칩파기 케이스의 내부에 구비되어 회전되는 칩파기 회전축과, 상기 칩파기 회전축의 외부면에 돌출되어 원목에 홈집을 형성함으로써 칩을 분리하는 칩파기 회전날과, 상기 칩파기 회전축과 칩파기 벨트에 의하여 연결되어 상기 칩파기 회전축을 회전시키는 칩파기 모터와 칩파기 휘일로 이루어지는 칩파기; 상기 칩파기 회전날의 하부에 구비되며, 다수의 관통홀이 형성되는 몸체와, 상기 몸체의 상면에 형성되어 상기 칩이 공급되며, 상기 칩파기 회전날이 수용됨으로써, 상기 칩이 절단되는 다수의 홈부로 이루어지는 절단부; 상기 칩파기 인접위치에 배치되며, 상기 칩파기에 의하여 제조된 칩을 적어도 하나 이상의 스크린에 의하여 크기별로 선별하여 분류시키는 분리기; 그리고 상기 탈피기와, 칩파기와, 분리기를 서로 연결시키는 컨베이어부를 포함하는 이동식 칩 제조장치를 제공한다.

본 발명에 따른 이동식 칩 제조장치는 탈피기, 파쇄기, 칩파기, 그리고 분리기가 이동방식으로 구현됨으로써, 현장에 직접 접근하여 원목으로부터 칩을 제조할 수 있으므로 제조시간 및 단가가 절감될 수 있는 장점이 있다.

본 발명에 따른 이동식 칩 제조장치는 탈피기, 파쇄기, 칩파기, 그리고 분리기가 연속적으로 배치됨으로써 칩 제조가 용이하게 이루어질 수 있는 장점이 있다.

본 발명에 따른 이동식 칩 제조장치는 탈피기, 파쇄기, 칩파기, 분리기의 구조를 개선함으로써 효율적으로 칩을 제조할 수 있는 장점이 있다.

본 발명에 따른 이동식 칩 제조장치는 칩파기의 하부에 절단부를 구비함으로써 원목으로부터 분리된 칩이 더 절단될 수 있는 장점이 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 칩 제조장치를 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 이동식 칩 제조장치를 개략적으로 도시하는 도면이다.

도시된 바와 같이, 본 발명이 제안하는 이동식 칩 제조장치(1)는 견인부(3)와, 상기 견인부(3)의 적재부(T1,T2) 일측에 구비되어 원목을 탈피시키고 파쇄하는 제 1처리부(5)와, 상기 적재부(T1,T2)의 타측에 구비되어 상기 칩을 분쇄하고 크기별로 분리하는 제 2처리부(7)를 포함한다.

이러한 구조를 갖는 이동식 칩 제조장치에 있어서, 상기 견인부(3)는 통상적인 구조의 차량(K)을 포함하며, 바퀴가 구비되거나 무한궤도에 의하여 이동가능한 방식이다.

그리고, 상기 적재부(T1,T2)는 제1 트레일러(T1)와, 제 1트레일러(T1)에 연결되는 제 2트레일러(T2)와, 상기 제 1 및 제 2트레일러(T1,T2)를 서로 연결하는 연결축(L)과, 상기 제 1 및 제 2트레일러(T1,T2)의 상부에 고정되어 상기 제 1 및 제 2처리부(5,7)를 고정하는 고정부재(f1,f2)를 포함한다.

따라서, 상기 견인부(3)가 구동되는 경우, 제 1 및 제 2트레일러(T1,T2)도 같이 이동될 수 있다. 상기 제 1 및 제 2트레일러(T1,T2)는 그 상부에 공간이 마련되어 적재물을 실을 수 있는 통상적인 구조의 트레일러를 포함한다.

이때, 상기 제 1 및 제 2트레일러(T1,T2)는 장비용으로 적용되는 테라부(13)가 적용되나, 평판 타입도 포함될 수 있다.

따라서, 상기 견인부(3)의 구동에 의하여 제 1 및 제 2트레일러(T1,T2)를 원목(W)이 식재된 장소, 즉, 숲속, 식재원 등의 현장으로 이동시킬 수 있다.

그리고, 상기 고정부재(f1,f2)는 상기 제 1 및 제 2트레일러(T1,T2)의 상면에는 일체로 고정된다. 이러한 고정부재(f1,f2)는 H빔, 형강과 같은 철골을 포함한다.

따라서, 이 고정부재(f1,f2)는 제 1 및 제 2트레일러(T1,T2)의 상면에 용접 등의 방식에 의하여 고정되고, 이 고정부재(f1,f2)의 상부에 탈피기(9), 파쇄기(11), 칩파기(40), 분리기(42) 등이 일체로 고정될 수 있다.

상기 제 1처리부(5)는 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 원목(W)의 껍질을 제거하는 탈피기(9)와, 분리된 껍질을 분쇄하여 칩을 제조하는 파쇄기(11)와, 상기 탈피기로 원목을 이송시키는 제 1컨베이어(15)와, 상기 파쇄기(11)로 껍질을 이송시키는 제 2컨베이어(17)를 포함한다.

이러한 구조를 갖는 제 1처리부에 있어서, 상기 제 1컨베이어(15)는 도 2에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 스프로켓(S1,S2)과, 한 쌍의 스프로켓(S1,S2)을 서로 연결하는 체인(C)과, 상기 체인(C)에 구비되어 원목을 지지하는 지지 브래킷(16)을 포함한다.

상기 한 쌍의 스프로켓(S1,S2)은 모터(도시안됨)에 의하여 회전되며, 서로 일정 거리 떨어져 배치된다. 그리고, 일측의 스프로켓(S2)은 타측의 스프로켓(S1) 보다 높이 위치됨으로써 제 1컨베이어(15)는 경사진 형상을 갖는다.

또한, 상기 체인(C)이 한 쌍의 스프로켓(S1,S2)에 결합됨으로써, 한 쌍의 스프로켓(S1,S2)이 회전하는 경우, 상기 체인(C)도 같이 회전한다. 이때, 상기 지지 브래킷(16)에는 원목(W)이 적치된 상태이다.

따라서, 원목(W)이 지지 브래킷(16)에 적치되면, 한 쌍의 스프로켓(S1,S2)이 회전함으로써 원목(W)이 상부로 이송되어 상기 탈피기(9)로 공급될 수 있다.

상기 탈피기(9)는 제 1컨베이어(15)에 의하여 공급된 원목(W)이 투입되는 탈피기 케이스(21)와, 상기 탈피기 케이스(21)의 하부에 구비되며 회전운동을 하는 탈피기 회전축(23)과, 상기 탈피기 회전축(23)상에 구비되며, 상기 탈피기 케이스(21)의 내측에 일부가 배치되어 원목(W)으로부터 껍질을 분리하는 탈피기 회전날(25)과, 탈피기 회전날(25)을 회전시키는 탈피기 모터(27)를 포함한다.

이러한 탈피기에 있어서, 상기 탈피기 케이스(21)의 상부에는 호퍼(26)가 구 비된다. 따라서, 제 1컨베이어(15)에 의하여 이송된 원목(W)은 호퍼(26)를 통하여 탈피기 케이스(21)의 내부로 공급된다.

그리고, 탈피기 케이스(21)의 내부에 적치된 원목(W)은 회전하는 탈피기 회전날(25)과 접촉된다.

이때, 상기 탈피기 회전축(23)은 양측에 제 1축(S1)이 각각 돌출되어 브래킷(B1)에 회전가능하게 장착된다. 그리고, 상기 제 1축(S1)은 탈피기 벨트(29)에 의하여 탈피기 모터(27)에 연결된다.

따라서, 탈피기 모터(27)가 구동하는 경우, 탈피기 벨트(29)에 의하여 상기 탈피기 회전축(23)에 회전력이 전달됨으로써, 탈피기 회전날(25)이 회전하게 된다.

그리고, 탈피기 회전날(25)의 회전시, 탈피기 회전날(25)이 원목(W)의 껍질에 접촉되어 껍질이 제거될 수 있다.

이때, 상기 탈피기 모터(27)는 바람직하게는 정역모터를 포함한다. 따라서, 상기 탈피기 회전축(23)이 정방향 혹은 역방향으로 순차적으로 회전될 수 있다.

본 발명에 따른 탈피기(9)의 경우, 이동식으로 구비됨으로써 공간이 부족한 바, 이를 극복하기 위하여 탈피기 케이스(21)의 길이를 줄인 구조를 갖는다.

따라서, 탈피기 케이스(21)의 길이가 줄어든 것을 보상하기 위하여, 탈피기 모터(27)의 정역회전에 의하여 탈피기 회전날(25)이 정방향으로 회전된 후 역방향으로 회전됨으로써 탈피효율이 향상될 수 있다.

상기 탈피기(9)에 의하여 분리된 껍질은 제 2컨베이어(17)에 의하여 파쇄기(11)로 이송될 수 있다.

상기 파쇄기(11)는 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 파쇄기 케이스(31)와, 파쇄기 케이스(31)의 내부에 구비되어 회전하는 파쇄기 회전축(33)과, 상기 파쇄기 회전축(33)상에 구비되어 회전시 껍질(W1)을 분쇄하여 칩을 제조하는 파쇄기 회전날(35)과, 파쇄기 케이스(31)의 하부에 구비되어 칩이 저장되는 저장조(38)와, 상기 파쇄기 회전날(35)을 회전시키는 파쇄기 모터(37)를 포함한다.

이러한 구조를 갖는 파쇄기에 있어서, 상기 파쇄기 케이스(31)는 제 1트레일러(T1)상에 고정부재(f1)에 의하여 고정된다. 그리고, 파쇄기 케이스(31)의 상부에는 투입구(32)가 형성된다. 따라서, 껍질(W1)이 이 투입구(32)를 통하여 파쇄기 케이스(31)의 내부에 공급될 수 있다.

그리고, 상기 파쇄기 회전축(33)은 양측에 제 2축(S4)이 돌출되어 파쇄기 케이스(31)에 회전가능하게 지지된다. 또한, 제 2축(S4)은 파쇄기 벨트(36)에 의하여 파쇄기 모터(37)와 연결된다.

그리고, 상기 파쇄기 회전날(35)은 파쇄기 회전축(33)상에 적어도 하나 이상 돌출되며, 바람직하게는 약 24 내지 약 30개 정도이다. 이러한 복수개의 파쇄기 회전날(35)은 분쇄되는 껍질을 고려하여 그 간극이 적절하게 조절될 수 있다.

따라서, 상기 파쇄기 케이스(31)의 내부에 껍질(W1)이 저장되면, 파쇄기 모터(37)의 구동에 의하여 파쇄기 회전축(33)이 회전됨으로써 파쇄기 회전날(35)이 회전하여 껍질이 분쇄된다.

이와 같이, 파쇄기 회전날(35)에 의하여 분쇄된 껍질은 낙하함으로써 상기 저장조(38)로 투입될 수 있다. 이때, 상기 저장조(38)에는 다수의 틈새(39)가 형성 됨으로써 칩이 투입될 수 있다.

그리고, 저장조(38)의 하부는 경사면(34)이 형성되어 적재된 칩이 이 경사면(34)을 따라 제 3컨베이어(18)로 이송될 수 있다.

다시, 도 1, 도 7, 그리고 도 8을 참조하면, 상기 제 2처리부는 상기 제 2트레일러(T2)의 상부에 배치되며, 원목(W)으로부터 칩을 제조하는 칩파기(40)와, 상기 칩파기(40)와 파쇄기(11)로부터 이송된 칩을 크기별로 분류하는 분리기(42)와, 상기 탈피기(9)로부터 껍질을 상기 칩파기(40)로 이송시키는 제 4컨베이어(19)와, 상기 칩파기(40)로부터 제조된 칩을 분리기(42)로 이송시키는 제 5컨베이어(43)를 포함한다.

이러한 구조를 갖는 제 2처리부에 있어서, 상기 칩파기(40)는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 칩파기 케이스(50)와, 칩파기 케이스(50)의 내부에 구비되어 회전되는 칩파기 회전축(51)과, 칩파기 회전축(51)의 외부면에 돌출되어 원목(W)에 홈집을 형성함으로써 칩을 분리하는 칩파기 회전날(52)과, 상기 칩파기 회전축(51)을 회전시키는 칩파기 모터(54)와 휘일(53)을 포함한다.

상기 칩파기 케이스(50)는 터널형상을 가지며, 칩파기 케이스(50)의 입구(58)를 통하여 원목(W)이 공급될 수 있다.

그리고, 상기 칩파기 회전축(51)은 양측에 제 3축(S5)이 돌출되어 칩파기 케이스(50)에 회전가능하게 장착된다. 제 3축(S5)은 칩파기 벨트(56)에 의하여 칩파기 모터(54)와 연결된다.

따라서, 칩파기 케이스(50)로 원목(W)이 공급되면, 칩파기 모터(54)로부터 회전력이 칩파기 벨트(56)를 통하여 칩파기 회전축(51)에 전달됨으로써 칩파기 회전날(52)이 원목(W)의 외부면에 회전상태로 접촉된다.

고속으로 회전하는 칩파기 회전날(52)이 원목(W)의 외부면에 접촉하면, 원목(W)의 외부면에는 홈집이 형성된다. 그리고, 칩파기 회전날(52)이 회전하면서 이러한 홈집 형성을 반복하게 되면, 원목(W)으로부터 분리되면서 칩이 형성된다.

이때, 상기 칩파기 회전날(52)은 칩파기 회전축(51)에 체결부재, 즉 볼트에 의하여 조립가능하게 고정된다. 그리고, 칩파기 회전날(52)은 절단면(57)이 일정 각도, 바람직하게는 45도를 유지한다.

또한, 이러한 칩파기 회전날(52)은 규격에 따라 약 4 내지 6종류가 있으며, 제조 사양에 따라 교환하여 사용할 수 있다.

이와 같이, 칩파기(40)에서 제조된 칩은 칩파기 케이스(50) 하부의 홀(59)을 통하여 낙하하며, 제 5컨베이어(43)를 통하여 분리기(42)로 이송된다.

이때, 상기 칩파기 회전날(52)의 하부에는 낙하된 칩이 절단되는 절단부(70)가 추가로 구비될 수 있다. 즉, 상기 절단부(70)는 다수의 관통홀(76)이 형성되는 몸체(72)와, 상기 몸체(72)의 상면에 형성되어 상기 칩파기 회전날(52)이 수용되는 다수의 홈부(74)를 포함한다.

상기 홈부(74)는 소정의 넓이를 가짐으로써 낙하된 칩이 이 홈부(74)에 공급되며, 칩파기 회전날(52)의 일부가 이 홈부(74)를 통과하는 과정에서 칩을 절단하게 된다. 따라서, 칩이 한번 더 절단됨으로써 보다 미세화될 수 있다.

그리고, 절단된 칩은 관통홀(76)을 통하여 하부로 낙하하여 제 5 컨베이어(43)에 적치된다.

아울러, 상기 제 1처리부(5)의 파쇄기(11)에서 제조된 칩도 제 3컨베이어(18)를 통하여 분리기(42)로 이송된다.

상기 분리기(42)는 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 분리기 케이스(60)와, 분리기 케이스(60)의 내측에 요동 가능하게 배치되어 칩을 크기별로 분류하는 스크린(62,64)과, 동력을 발생시키는 분리기 모터(65)와, 상기 분리기 모터(65)와 스크린(62,64)을 연결하여 스크린(62,64)을 요동시키는 링크(67)를 포함한다.

이러한 구조를 갖는 분리기에 있어서, 상기 분리기 케이스(60)는 상부에 유입홀(61)이 형성됨으로써 전 공정에서 이송된 칩이 분리기 케이스(60)로 유입될 수 있다.

그리고, 상기 스크린(62,64)은 바람직하게는 상부 스크린(62)과 하부 스크린(64)을 포함한다. 상기 상부 및 하부 스크린(62,64)은 일정 메쉬를 갖으며 사각형상을 갖는다.

따라서, 사각 형상의 스크린(62,64)이 분리기 케이스(60)에 장착됨으로써 기존의 원형 스크린에 비하여 구석부까지 스크린 면적이 확대될 수 있음으로 칩 선별 효율이 증가될 수 있다.

그리고, 상부 및 하부 스크린(62,64)은 분리기 모터(65)에 링크(67)에 의하여 연결된 구조를 갖는다. 이때, 상기 분리기 모터(65)는 진동을 발생시킬 수 있는 진동모터를 포함한다.

따라서, 상기 분리기 모터(65)의 구동시, 링크(67)를 통하여 상부 및 하부 스크린(62,64)이 진동함으로써 칩을 크기별로 선별하게 된다.

이 칩 선별과정을 설명하면, 분리기 케이스(60)로 투입된 칩은 상부 스크린(62)에서 1차적으로 큰 크기의 칩이 선별되고, 상부 스크린(62)을 통과한 보다 작은 크기의 칩이 2차적으로 하부 스크린(64)에서 선별된다.

이때, 상부 스크린(62)에서 선별되는 칩의 크기는 바람직하게는 32mm 이하이고, 하부 스크린(64)에서 선별되는 칩의 크기는 바람직하게는 5mm이하이다.

통상적으로 20mm 이하의 칩은 축사 혹은 돈사의 바닥 정리용으로 사용가능하고, 농가, 하우스, 과수원 등에 퇴비용으로 사용된다.

그리고, 하부 스크린(64)을 통과한 칩은 스크린 케이스(60)의 하부(68)로 낙하된다. 이와 같이, 분리기 케이스(60)로 투입된 칩들은 각 스크린에서 크기별로 선별될 수 있다.

상기 분리기(42)의 상단 및 하부 스크린(62,64)에서 선별된 칩들은 제 6 및 제 7컨베이어(49a, 49b)를 통하여 싸이로(S)에 저장된다. 이러한 싸이로(S)는 내부에 일정 용량의 공간이 형성되므로, 칩이 저장될 수 있다.

이때, 상기 싸이로(S)는 이동식 차량에 적재함으로써 현장에 설치되거나, 혹은 공장에 설치됨으로써 이동식 칩 제조장치가 현장에서 칩을 제조한 후, 싸이로(S)가 설치된 공장에 복귀하여 저장할 수 있다.

상기 분리기(42)의 하단으로 낙하한 칩들은 제 8컨베이어(47)를 통하여 배출된 후 현장에 설치된 차수막에 적치될 수 있다.

물론, 차수막 뿐만 아니라, 다른 차량의 저장조에 칩을 저장할 수도 있다.

상기한 과정을 통하여 이동식 칩제조장치를 이용하여 현장에서 직접 칩을 제조할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 이동식 칩 제조장치를 개략적으로 도시하는 도면이다.

도 2는 도 1에 도시된 제 1컨베이어의 구조를 개략적으로 도시하는 측면도이다.

도 3은 도 1에 도시된 탈피기의 구조를 개략적으로 보여주는 정면도이다.

도 4는 도 3에 도시된 탈피기의 내부 구조를 보여주는 단면도이다.

도 5는 도 1에 도시된 파쇄기의 구조를 개략적으로 보여주는 정면도이다.

도 6은 도 5에 도시된 파쇄기의 내부 구조를 보여주는 단면도이다.

도 7은 도 1에 도시된 칩파기의 구조를 개략적으로 보여주는 정면도이다.

도 8은 도 7에 도시된 칩파기의 내부 구조를 보여주는 단면도이다.

도 9는 도 1에 도시된 분리기의 구조를 개략적으로 보여주는 도면이다.

도 10은 도 9에 도시된 상부 및 하부 스크린을 보여주는 평면도이다.

Claims (9)

1. 제 1트레일러와, 상기 제 1트레일러에 연결되는 제 2트레일러와, 상기 제 1 및 제 2트레일러의 상부에 고정되는 고정부재를 포함하며 이동이 가능한 견인부;

   상기 견인부의 제 1트레일러에 배치되며, 상기 고정부재의 상부에 고정되고, 정역모터에 의하여 회전하는 회전날이 원목의 껍질에 정역방향으로 순차적으로 회전 접촉됨으로써 껍질이 상기 원목으로부터 분리되는 탈피기;

   상기 견인부의 제 2트레일러에 배치되며, 상기 고정부재의 상부에 고정되고, 상기 탈피기 인접위치에 배치되며, 상기 원목이 공급되는 칩파기 케이스와, 상기 칩파기 케이스의 내부에 구비되어 회전되는 칩파기 회전축과, 상기 칩파기 회전축의 외부면에 돌출되어 원목에 홈집을 형성함으로써 칩을 분리하는 칩파기 회전날과, 상기 칩파기 회전축과 칩파기 벨트에 의하여 연결되어 상기 칩파기 회전축을 회전시키는 칩파기 모터와 칩파기 휘일로 이루어지는 칩파기;

   상기 견인부의 제 2트레일러에 배치되며, 상기 고정부재의 상부에 고정되고, 상기 칩파기 인접위치에 배치되며, 상기 칩파기에 의하여 제조된 칩을 스크린에 의하여 크기별로 선별하여 분류시키는 분리기;

   상기 원목을 상기 탈피기에 이송시키는 제 1컨베이어와, 상기 탈피기와 상기 파쇄기를 연결하는 제 2컨베이어와, 상기 파쇄기와 분리기를 연결하는 제 3컨베이어와, 상기 탈피기와 칩파기를 연결하는 제 4컨베이어와, 상기 칩파기와 분리기를 연결하는 제 5컨베이어로 구성되는 컨베이어부; 그리고

   상기 견인부의 제 1트레일러상에 상기 고정부재에 의하여 고정되며, 상기 탈피기로부터 상기 제 2컨베이어에 의하여 공급된 상기 껍질을 회전날을 회전시킴으로써 파쇄하여 칩을 제조하고, 상기 칩을 상기 제 3컨베이어에 의하여 상기 분리기로 공급하는 파쇄기를 포함하는 이동식 칩 제조장치.
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4. 제 1항에 있어서,

   상기 탈피기는 탈피기 케이스와, 상기 탈피기 케이스의 상부에 제공되며 원목이 공급되는 호퍼와, 상기 탈피기 케이스의 하부에 구비되며 회전운동을 하는 탈피기 회전축과, 상기 탈피기 회전축상에 구비되며, 상기 탈피기 케이스의 내측에 일부가 배치되어 원목으로부터 칩을 분리하는 탈피기 회전날과, 탈피기 회전축과 탈피기 벨트에 의하여 연결됨으로써 상기 탈피기 회전날을 정역방향으로 회전시키는 탈피기 모터를 포함하는 이동식 칩 제조장치.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 칩파기 회전날의 하부에 절단부를 추가로 포함하며, 상기 절단부는 다수의 관통홀이 형성되는 몸체와, 상기 몸체의 상면에 형성되어 상기 칩이 공급되며, 상기 칩파기 회전날이 수용됨으로써, 상기 칩이 절단되는 다수의 홈부를 포함하는 이동식 칩 제조장치.
6. 제 1항에 있어서,

   상기 파쇄기는 상기 껍질이 공급되는 파쇄기 케이스와, 상기 파쇄기 케이스의 내부에 구비되어 회전하는 파쇄기 회전축과, 상기 파쇄기 회전축상에 구비되어 회전시 껍질을 분쇄하여 칩을 제조하는 파쇄기 회전날과, 상기 파쇄기 케이스의 하부에 구비되어 칩이 저장되는 저장조와, 상기 파쇄기 회전날을 회전시키는 파쇄기 모터를 포함하는 이동식 칩 제조장치.
7. 제 1항에 있어서,

   상기 분리기는 유입홀을 통하여 칩이 공급되는 분리기 케이스와, 분리기 케이스의 내측에 요동 가능하게 배치되어 칩을 크기별로 분류하는 상부 및 하부 스크린과, 동력을 발생시키는 분리기 모터와, 상기 분리기 모터와 상부 및 하부 스크린을 연결하여 요동시키는 링크를 포함하는 이동식 칩 제조장치.
8. 제 7항에 있어서,

   상기 상부 및 하부 스크린은 사각형상인 것을 특징으로 하는 이동식 칩 제조장치.
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