KR101009495B1 - 이동식 칩 제조방법 - Google Patents

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이성용
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Abstract

이동식 칩 제조방법이 개시된다. 그러한 이동식 칩 제조방법은 견인부와, 탈피기 및 파쇄기로 이루어지는 제 1처리부와, 칩파기 및 스크린부로 이루어지는 제 2처리부를 포함하는 칩 제조장치를 상기 견인부에 의하여 이동시키는 단계; 원목을 상기 제 1처리부의 탈피기에 공급하고, 회전날을 정역회전시킴으로써 원목의 껍질을 제거하는 탈피단계; 상기 탈피단계에서 껍질이 제거된 원목을 상기 제 2처리부의 칩파기에 공급하여, 원목에 홈을 형성함으로써 칩을 제조하는 칩 파기단계; 그리고 상기 칩 파기단계에서 파쇄된 칩을 상기 제 2처리부의 스크린부에 의하여 크기별로 분리하여 저장하는 단계를 포함한다.
이동식, 칩, 탈피, 파쇄, 스크린, 퇴비

Description

이동식 칩 제조방법{METHOD FOR MOVABLE MANUFACTURING CHIP}
본 발명은 이동식 칩 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 탈피기, 파쇄기, 칩파기, 스크린이 이동식으로 구성됨으로써 현장에 용이하게 접근하여 칩을 제조할 수 있는 이동식 칩 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 칩(Chip;톱밥)은 원목을 벌채하고, 벌채된 원목을 절단하거나 파쇄함으로써 제조될 수 있다. 이와 같이 제조된 칩은 다양한 용도로 사용될 수 있다. 즉, 칩은 합판의 재료, 퇴비, 동물 사료 등 다양하게 사용될 수 있어서 근래에 그 수요가 증가하고 있다.
이러한 칩은 칩 제조장치에 의하여 제조되는 바, 통상적으로 원목은 숲속, 혹은 식재원에서 벌채되고, 벌채된 원목은 프크레인 혹은 차량에 의하여 중간 야적장에 집하되고, 이 야적장에서 원목과 펄프용으로 분리되서 다시 상차된 후, 차량을 이용하여 공장으로 이동한다.
그리고, 공장에서는 운반용 차량으로부터 원목이 하차되고, 하차된 원목이 다시 지게차 등에 의하여 파쇄기 혹은 절단기로 운반되어 칩을 제조하게 된다.
그러나, 이러한 종래의 고정방식의 칩 제조방법은 다음과 같은 문제점들이 있다.
첫째, 다단계로 이루어지는 원목 이송과정에서 물류비용이 증가하고, 원목 이동시간이 요구되므로 칩 제조시간이 증가하는 문제점이 있다. 특히, 고유가 시대임을 고려하면 이러한 물류비용은 더욱 증가하게 된다.
둘째, 공장에 설치되어 원목으로부터 칩을 제조하기 위한 절단기 혹은 파쇄기들이 독립적으로 구비됨으로써, 각각의 장치에 원목을 운반하여 칩을 제조하게 되므로 작업이 복잡하고 어려운 문제점이 있다.
셋째, 원목의 벌채 현장에서 벌채된 원목을 차량으로 이동시키는 경우, 원목이 잔류되거나 알뜰히 수거되지 않음으로써 자원이 낭비되는 문제점이 있다.
넷째, 원목을 벌채하는 지역에 재선충 등의 병충해가 발생한 경우, 원목을 공장으로 이동시키는 과정에서, 병충해가 다른 지역으로 전염되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 칩 제조장치가 이동식으로 구현됨으로써 현장에 직접 접근하여 원목으로부터 칩을 제조할 수 있는 칩 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 칩을 제조하기 위한 장치들이 연속적으로 배치되어 칩 제조가 연속적으로 이루어짐으로써 제조효율이 향상될 수 있는 칩 제조방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 차량과, 원목의 껍질을 탈피하기 위한 탈피기 및 상기 껍질을 파쇄하기 위한 파쇄기가 상기 차량에 연결되는 제 1트레일러상에 적재되는 제 1처리부와, 상기 원목으로부터 칩을 제조하는 칩파기 및 상기 칩을 크기별로 분리하는 스크린부가 상기 제 1트레일러에 연결되는 제 2트레일러상에 적재되는 제 2처리부로 이루어지는 칩제조장치를 상기 차량을 구동시킴으로써 원목이 식재된 장소로 이동시키는 이동단계;
상기 이동단계 후, 벌목된 상기 원목을 제 1컨베이어에 의하여 상기 탈피기에 공급하여 껍질을 벗기되, 상기 탈피기는 제 1컨베이어에 의하여 이송된 상기 원목이 공급되어 적치되는 제 1케이스와, 상기 제 1케이스의 하부에 구비되며 회전운동을 하는 제 1회전축과, 상기 제 1회전축상에 구비되며, 상기 제 1케이스의 내측에 일부가 배치되어 상기 원목으로부터 칩을 분리하는 제 1회전날과, 상기 제 1회전날을 정역방향으로 회전시키는 제 1모터로 이루어짐으로써, 상기 제 1회전날의 정역회전에 의하여 상기 원목의 껍질을 제거하는 탈피단계;
상기 탈피단계에서 상기 탈피기의 제 1회전날에 의하여 상기 원목의 껍질이 제거된 후, 껍질이 제거된 상기 원목이 제 2컨베이어에 의하여 상기 제 2처리부의 칩파기로 이송되어 칩이 제조되되, 상기 칩파기는 껍질이 제거된 상기 원목이 제 2컨베이어에 의하여 공급되는 제 2케이스와, 상기 제 2케이스의 내부에 구비되어 회전되는 제 2회전축과, 상기 제 2회전축의 외부면에 돌출되어 상기 원목에 홈집을 형성함으로써 상기 칩을 분리하는 제 2회전날과, 상기 제 2회전축을 회전시키는 제 2모터와 칩파기 휘일을 포함함으로써, 상기 칩의 제조가 이루어지는 칩 파기단계; 그리고
상기 칩 파기단계에서 상기 제 2회전날에 의하여 상기 칩이 제조된 후, 상기 칩이 제 3컨베이어에 의하여 상기 제 2처리부의 스크린부로 공급되어 크기별로 분리되어 저장되되, 상기 스크린부는 상기 제 3컨베이어에 의하여 상기 칩이 공급되는 스크린 케이스와, 상기 스크린 케이스의 내측에 요동 가능하게 배치되어 상기 칩을 크기별로 분류하는 상부 및 하부 스크린과, 동력을 발생시키는 제 4모터와, 상기 제 4모터와 상기 상부 및 하부 스크린을 연결하여 요동시키는 링크를 포함함으로써, 상기 칩의 크기별 분리가 이루어지는 스크린 단계를 포함하는 이동식 칩 제조방법을 제공한다.
삭제
본 발명에 따른 칩 제조장치 및 제조방법은 탈피기, 파쇄기, 칩파기, 그리고 스크린이 이동식으로 구현됨으로써, 현장에 직접 접근하여 원목으로부터 칩을 제조할 수 있으므로 제조시간 및 단가가 절감될 수 있는 장점이 있다.
또한, 탈피기, 파쇄기, 칩파기, 그리고 스크린이 연속적으로 배치됨으로써 칩 제조가 용이하게 이루어질 수 있는 장점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 칩 제조장치 및 제조방법을 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 이동식 칩 제조장치를 개략적으로 도시하는 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 이동식 칩 제조장치에 의하여 칩을 제조하는 공정을 보여주는 순서도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명이 제안하는 칩 제조방법은 칩 제조장치(1)를 이동시키는 단계(S100)와, 상기 칩 제조장치(1)에 의하여 원목(W)의 껍질을 제거하는 단계(S110)와, 껍질이 제거된 원목(W)으로부터 칩을 제조하는 칩파기 단계(S120)와, 분쇄된 칩을 크기별로 분리하고 저장하는 단계(S130)를 포함한다.
그리고, 상기 칩 제조방법은 상기 탈피단계(S110)에서 얻어진 껍질을 다시 파쇄하여 칩을 제조하는 파쇄단계(S140)를 추가로 포함한다. 따라서, 이 파쇄단계(S140)에서 얻어진 칩이 다시 분리기(40)로 공급된다.
이러한 구조를 갖는 칩 제조방법에 있어서, 상기 칩 제조장치(1)를 이동시키는 단계(S100)에서는 칩을 제조하기 위한 제조장치(1)가 현장, 즉, 숲속이나 원목(W)이 식재된 장소로 이동된다.
상기 칩 제조장치(1)는 견인부(3)와, 견인부(3)에 연결된 제 1트레일러(T1)에 마련되어 원목(W)을 탈피시키고 파쇄하는 제 1처리부(5)와, 상기 제 1 트레일러(T1)에 연결된 제 2트레일러(T2)에 마련되어 칩을 분쇄하고 크기별로 분리하는 제 2처리부(7)를 포함한다.
상기 견인부(3)는 통상적인 구조의 차량(C)을 포함하며, 바퀴가 구비되거나 무한궤도에 의하여 이동가능한 방식이다.
그리고, 상기 제1 트레일러(T1)와 제2 트레일러(T2)는 연결축(L)에 의하여 서로 일체로 연결된다. 따라서, 상기 견인부(3)가 구동되는 경우, 제 1 및 제 2트레일러(T1,T2)도 이동될 수 있다.
이때, 상기 제 1 및 제 2트레일러(T1,T2)는 장비용으로 적용되는 테라부(13)가 적용되나, 평판 타입도 포함될 수 있다.
결과적으로, 상기 견인부(3) 및 제 1 및 제 2트레일러(T1,T2)를 원목(W)이 식재된 장소, 즉, 숲속, 식재원 등의 현장으로 이동시킬 수 있다.
상기에서는 트레일러를 2개로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 트레일러를 1개 혹은 3개 이상도 가능하다. 이 경우는, 트레일러에 적재되는 탈피기와, 파쇄기와, 칩파기와, 분리기 등을 각 트레일러상에 적절하게 고정시킬 수 있다.
그리고, 상기 제 1 및 제 2트레일러(T1,T2)의 상면에는 연결부재(B1,B2)에 의하여 칩 제조장치가 일체로 고정될 수 있다. 이러한 연결부재(B1,B2)는 H빔, 형강과 같은 철골을 포함한다.
따라서, 이 연결부재(B1,B2)는 제 1 및 제 2트레일러(T1,T2)의 상면에 용접 등의 방식에 의하여 고정되고, 이 연결부재(B1,B2)의 상부에 탈피기(9), 파쇄기(11), 칩파기(40), 스크린(42) 등의 칩 제조장치가 일체로 고정된다.
상기에서는 제 1 및 제 2트레일러(T1,T2)상에 탈피기(9), 파쇄기(11), 칩파기(40), 스크린(42) 등이 연결부재에 의하여 고정되는 것을 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 연결부재를 착탈식으로도 구현할 수 있다. 이 경우, 탈피기(9), 파쇄기(11), 칩파기(40), 스크린(42)이 제 1 및 제 2트레일러(T1,T2)상에 착탈가능하게 적재됨으로써 현장에 접근하여 필요에 따라서는 하차하여 작업을 실시할 수도 있다.
이와 같이, 칩 제조장치를 이동시키는 단계(S100) 후, 원목(W)의 탈피단계(S110)가 진행된다. 이 탈피단계(S110)에서는 제 1처리부(5)에 의하여 원목(W)의 껍질이 제거된다.
상기 제 1처리부(5)는 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 원목(W)의 껍질을 제거하는 탈피기(9)와, 분리된 껍질을 분쇄하여 칩을 제조하는 파쇄기(11)를 포함한다.
상기 탈피기(9)는 일측에 구비된 제 1컨베이어(15)에 의하여 공급된 원목(W)이 적치되는 제 1케이스(21)와, 상기 제 1케이스(21)의 하부에 구비되며 회전운동을 하는 제 1회전축(23)과, 상기 제 1회전축(23)상에 구비되며, 상기 제 1케이스(21)의 내측에 일부가 배치되어 원목(W)으로부터 껍질을 분리하는 제 1회전날(25)과, 제 1회전날(25)을 회전시키는 제 1모터(27)를 포함한다.
이러한 탈피기에 있어서, 현장에서 벌목된 원목(W)은 제 1컨베이어(15)에 의하여 제 1케이스(21)의 내부로 공급된다. 그리고, 제 1케이스(21) 내부에 적치된 원목(W)은 회전하는 제 1회전날(25)과 접촉된다.
따라서, 제 1모터(27)가 구동하는 경우, 제 1벨트(29)에 의하여 상기 제 1회전축(23)에 회전력이 전달됨으로써, 제 1회전날(25)이 회전하게 된다.
그리고, 제 1회전날(25)의 회전시, 제 1회전날(25)이 원목(W)의 껍질에 접촉되어 껍질이 제거될 수 있다.
이때, 상기 제 1모터(27)는 바람직하게는 정역모터를 포함한다. 따라서, 상기 제 1회전축(23)이 정방향 혹은 역방향으로 순차적으로 회전될 수 있다.
본 발명에 따른 탈피기(9)의 경우, 이동식으로 구비됨으로써 공간이 부족한 바, 이를 극복하기 위하여 제 1케이스(21)의 길이를 줄인 구조를 갖는다.
따라서, 제 1케이스(21)의 길이가 줄어든 것을 보상하기 위하여, 제 1모터(27)의 정역회전에 의하여 제 1회전날(25)이 정방향으로 회전된 후 역방향으로 회전됨으로써 탈피효율이 향상될 수 있다.
물론, 제 1모터(27)의 회전방향을 일 방향으로만 사용하는 것도 무방하다.
이와 같이, 껍질이 제거된 원목(W)은 제 2컨베이어(19)를 통하여 칩파기(40)로 이송된다.
하지만, 상기 탈피단계(S110)에서 제 1처리부(5)의 탈피기(9)에 의하여 껍질이 제거된 원목(W)은 제 2처리부(7)의 칩파기(40)로 이송됨으로써 칩 파기단계(S120)가 진행될 수 있다. 이때, 상기 제 2처리부(7)는 원목으로부터 칩을 제조하기 위한 칩파기(40)와, 칩을 크기별로 분리하는 스크린부(42)를 포함한다.
이러한 칩 파기단계(S120)에서는 제 2처리부(7)의 칩파기(40)에 의하여 원 목(W)에 홈집이 형성됨으로써 칩이 제조된다.
상기 칩파기(40)는 도 4에 도시된 바와 같이, 제 2케이스(50)와, 제 2케이스(50)의 내부에 구비되어 회전되는 제 2회전축(51)과, 제 2회전축(51)의 외부면에 돌출되어 원목(W)에 홈집을 형성함으로써 칩을 분리하는 제 2회전날(52)과, 상기 제 2회전축(51)을 회전시키는 제 2모터(54)와 칩파기 휘일(53)을 포함한다.
상기 제 2케이스(50)는 터널형상을 가지며, 제 2케이스(50)의 입측을 통하여 원목(W)이 공급될 수 있다. 제 2케이스(50)로 원목(W)이 공급되면, 제 2모터(54)로부터 회전력이 제 2벨트(56)를 통하여 제 2회전축(51)에 전달됨으로써 제 2회전날(52)이 원목(W)의 외부면에 회전상태로 접촉된다.
고속으로 회전하는 제 2회전날(52)이 원목(W)의 외부면에 접촉하면, 원목(W)의 외부면에는 홈집이 형성된다. 그리고, 제 2회전날(52)이 회전하면서 이러한 홈집 형성을 반복하게 되면, 원목(W)으로부터 분리되면서 칩이 형성된다.
이때, 상기 제 2회전날(52)은 제 2회전축(51)에 체결부재, 즉 볼트에 의하여 조립가능하게 고정된다. 그리고, 이 제 2회전날(52)은 절단면(57)이 일정 각도, 바람직하게는 45도를 유지한다.
또한, 이러한 제 2회전날(52)은 규격에 따라 약 4 내지 6종류가 있으며, 제조사양에 따라 교환하여 사용할 수 있다.
이와 같이, 칩 파기단계(S120)에 의하여 원목(W)으로부터 칩을 제조하게 된다. 칩 파기단계(S120)가 완료되면, 칩을 제 3컨베이어(43)에 의하여 제 2처리부(7)의 스크린부(42)로 이송하는 스크린 단계(S130)가 진행될 수 있다.
그러나, 상기 탈피단계(S110)에서 탈피기(9)에 의하여 분리된 껍질은 칩파기(40)로 이송되지 않고, 파쇄기(11)로 이송된다.
따라서, 이 파쇄기(11)에 의하여 껍질을 파쇄함으로 칩을 제조하는 껍질 파쇄단계(S140)가 진행된다.
이러한 껍질 파쇄단계(S140)는 원목(W)으로부터 분리된 껍질을 제 4컨베이어(17)에 의하여 파쇄기(11)로 이송함으로써 껍질을 분쇄하여 칩이 제조된다.
상기 파쇄기(11)는 도 5에 도시된 바와 같이, 제 3케이스(31)와, 제 3케이스(31)의 내부에 구비되어 회전하는 제 3회전축(33)과, 상기 제 3회전축(33)상에 구비되어 회전시 껍질(W1)을 분쇄하여 칩을 제조하는 제 3회전날(35)과, 제 3케이스(31)의 하부에 구비되어 칩이 저장되는 저장조(38)와, 상기 제 3회전날(35)을 회전시키는 제 3모터(37)를 포함한다.
이러한 구조를 갖는 파쇄기에 있어서, 상기 제 3회전날(35)은 제 3회전축(33)상에 적어도 하나 이상 돌출되며, 바람직하게는 약 24 내지 약 30개 정도이다. 이러한 복수개의 제 3회전날(35)은 분쇄되는 껍질을 고려하여 그 간극이 적절하게 조절될 수 있다.
그리고, 상기 제 3회전축(33)은 제 3모터(37)와 제 3벨트(36)에 의하여 연결된다. 따라서, 상기 제 3케이스(31)의 내부에 껍질(W1)이 저장되면, 제 3모터(37)의 구동에 의하여 제 3회전축(33)이 회전함으로써 제 3회전날(35)이 회전하여 껍질이 분쇄된다.
이와 같이, 분쇄된 껍질은 낙하함으로써 상기 저장조(38)로 투입될 수 있다. 이때, 상기 저장조(38)에는 다수의 틈새(39)가 형성됨으로써 칩이 투입될 수 있다.
이와 같이, 파쇄단계(S140)가 완료되면, 칩이 파쇄기(11)로부터 컨베이어(도시안됨)를 통하여 제 2처리부(7)의 스크린부(42)로 이송되어 스크린 단계(S130)가 진행된다.
상술한 바와 같이, 칩 파기단계(S120)에서 제조된 칩과, 파쇄단계(S140)에서 제조된 칩이 스크린부(42)로 이송됨으로써 스크린 단계(S130)가 진행된다.
상기 스크린 단계(S130)에서는 칩이 스크린부(42)로 이송되어 크기별로 분류될 수 있다.
보다 상세하게 설명하면, 상기 스크린부(42)는 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 스크린 케이스(60)와, 스크린 케이스(60)의 내측에 요동 가능하게 배치되어 칩을 크기별로 분류하는 스크린(62,64)과, 동력을 발생시키는 제 4모터(65)와, 상기 제 4모터(65)와 스크린(62,64)을 연결하여 스크린(62,64)을 요동시키는 링크(67)를 포함한다.
이러한 구조를 갖는 스크린부(42)에 있어서, 상기 스크린(62,64)은 바람직하게는 상부 스크린(62)과 하부 스크린(64)을 포함한다. 그리고, 상기 상부 및 하부 스크린(62,64)은 일정 메쉬를 갖으며 사각형상을 갖는다.
따라서, 사각 형상의 스크린(62,64)이 스크린 케이스(60)에 장착됨으로써 기존의 원형 스크린에 비하여 구석부까지 스크린 면적이 확대될 수 있음으로 칩 선별 효율이 증가될 수 있다.
그리고, 상기 링크(67)는 제 4모터(65)의 회전운동을 왕복직선운동으로 변환 할 수 있는 통상적인 구조의 링크를 포함하며, 이러한 링크는 다양한 예가 게시되어 있으므로, 상세한 설명은 생략한다.
그리고, 스크린 케이스(60)로 투입된 칩은 상부 스크린(62)에서 1차적으로 큰 크기의 칩이 선별되고, 상부 스크린(62)을 통과한 보다 작은 크기의 칩이 2차적으로 하부 스크린(64)에서 선별된다.
이때, 상부 스크린(62)에서 선별되는 칩의 크기는 바람직하게는 32mm 이하이고, 하부 스크린(64)에서 선별되는 칩의 크기는 바람직하게는 5mm이하이다.
통상적으로 20mm 이하의 칩은 축사 혹은 돈사의 바닥 정리용으로 사용가능하고, 농가, 하우스, 과수원 등에 퇴비용으로 사용된다.
그리고, 하부 스크린(64)을 통과한 칩은 스크린 케이스(60)의 하부(68)로 낙하된다. 이와 같이, 스크린 케이스(60)로 투입된 칩들은 각 스크린에서 크기별로 선별될 수 있다.
이러한 스크린 단계(S130)가 완료된 후, 크기별로 선별된 칩을 저장하는 단계(S140)가 진행된다.
즉, 상기 스크린부(42)의 상단 및 하부 스크린(62,64)에서 선별된 칩들은 제 5컨베이어(49)를 통하여 싸이로(S)에 저장된다. 이러한 싸이로(S)는 내부에 일정 용량의 공간이 형성되므로, 칩이 저장될 수 있다.
이때, 상기 싸이로(S)는 이동식 차량에 적재함으로써 현장에 설치되거나, 혹은 공장에 설치됨으로써 이동식 칩 제조장치가 현장에서 칩을 제조한 후, 싸이로(S)가 설치된 공장에 복귀하여 저장할 수 있다.
상기 스크린부(42)의 하단으로 낙하한 칩들은 제 6컨베이어(47)를 통하여 배출된 후 현장에 설치된 차수막에 적치될 수 있다.
물론, 차수막 뿐만 아니라, 다른 차량의 저장조에 칩을 저장할 수도 있다.
상기한 과정을 통하여 이동식 칩제조장치를 이용하여 현장에서 직접 칩을 제조할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 이동식 칩 제조장치를 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 이동식 칩 제조장치에 의하여 칩을 제조하는 공정을 보여주는 순서도이다.
도 3은 도 1에 도시된 탈피기의 구조를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 칩파기의 구조를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 5는 도 1에 도시된 파쇄기의 구조를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 6은 도 1에 도시된 스크린부의 구조를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 7은 도 6에 도시된 상부 및 하부 스크린을 보여주는 평면도이다.

Claims (8)

  1. 차량과, 원목의 껍질을 탈피하기 위한 탈피기 및 상기 껍질을 파쇄하기 위한 파쇄기가 상기 차량에 연결되는 제 1트레일러상에 적재되는 제 1처리부와, 상기 원목으로부터 칩을 제조하는 칩파기 및 상기 칩을 크기별로 분리하는 스크린부가 상기 제 1트레일러에 연결되는 제 2트레일러상에 적재되는 제 2처리부로 이루어지는 칩제조장치를 상기 차량을 구동시킴으로써 원목이 식재된 장소로 이동시키는 이동단계;
    상기 이동단계 후, 벌목된 상기 원목을 제 1컨베이어에 의하여 상기 탈피기에 공급하여 껍질을 벗기되, 상기 탈피기는 제 1컨베이어에 의하여 이송된 상기 원목이 공급되어 적치되는 제 1케이스와, 상기 제 1케이스의 하부에 구비되며 회전운동을 하는 제 1회전축과, 상기 제 1회전축상에 구비되며, 상기 제 1케이스의 내측에 일부가 배치되어 상기 원목으로부터 칩을 분리하는 제 1회전날과, 상기 제 1회전날을 정역방향으로 회전시키는 제 1모터로 이루어짐으로써, 상기 제 1회전날의 정역회전에 의하여 상기 원목의 껍질을 제거하는 탈피단계;
    상기 탈피단계에서 상기 탈피기의 제 1회전날에 의하여 상기 원목의 껍질이 제거된 후, 껍질이 제거된 상기 원목이 제 2컨베이어에 의하여 상기 제 2처리부의 칩파기로 이송되어 칩이 제조되되, 상기 칩파기는 껍질이 제거된 상기 원목이 제 2컨베이어에 의하여 공급되는 제 2케이스와, 상기 제 2케이스의 내부에 구비되어 회전되는 제 2회전축과, 상기 제 2회전축의 외부면에 돌출되어 상기 원목에 홈집을 형성함으로써 상기 칩을 분리하는 제 2회전날과, 상기 제 2회전축을 회전시키는 제 2모터와 칩파기 휘일을 포함함으로써, 상기 칩의 제조가 이루어지는 칩 파기단계; 그리고
    상기 칩 파기단계에서 상기 제 2회전날에 의하여 상기 칩이 제조된 후, 상기 칩이 제 3컨베이어에 의하여 상기 제 2처리부의 스크린부로 공급되어 크기별로 분리되어 저장되되, 상기 스크린부는 상기 제 3컨베이어에 의하여 상기 칩이 공급되는 스크린 케이스와, 상기 스크린 케이스의 내측에 요동 가능하게 배치되어 상기 칩을 크기별로 분류하는 상부 및 하부 스크린과, 동력을 발생시키는 제 4모터와, 상기 제 4모터와 상기 상부 및 하부 스크린을 연결하여 요동시키는 링크를 포함함으로써, 상기 칩의 크기별 분리가 이루어지는 스크린 단계를 포함하는 이동식 칩 제조방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 탈피단계 이후, 상기 껍질을 제 4컨베이어에 의하여 상기 제 1처리부의 파쇄기로 공급함으로써 칩을 파쇄하는 파쇄단계를 추가로 포함하는 이동식 칩 제조방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 파쇄단계에서는, 상기 껍질이 공급되는 제 3케이스와, 제 3케이스의 내부에 구비되어 회전하는 제 3회전축과, 상기 제 3회전축상에 구비되어 회전시 껍질을 분쇄하여 칩을 제조하는 제 3회전날과, 상기 제 3케이스의 하부에 구비되어 칩 이 저장되는 저장조와, 상기 제 3회전날을 회전시키는 제 3모터를 포함하는 이동식 칩 제조방법.
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