KR20040038720A

KR20040038720A - 기판 접합 방법

Info

Publication number: KR20040038720A
Application number: KR1020030075304A
Authority: KR
Inventors: 다까시마나오끼
Original assignee: 후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date: 2002-10-30
Filing date: 2003-10-28
Publication date: 2004-05-08
Also published as: TWI229772B; TW200410021A; JP2004151325A

Abstract

본 발명의 과제는 위치 어긋남과 갭 정밀도 저하를 억제할 수 있는 기판 접합 방법을 제공하는 것이다.

밀봉 부재를 부분적으로 경화시키기 위해 진공 챔버(42) 안에 배치되어, 가압판(43a)에 기판(W2)의 수직 방향을 따라 이동 가능하게 설치된 도광관(53)의 선단부로 기판(W2)을 가압하는 동시에 상기 도광관(53)의 선단부로부터 빛을 조사하여 밀봉 부재를 경화시킨다.

Description

기판 접합 방법{Method of Substrate Bonding}

본 발명은 기판 접합 방법에 관한 것으로, 상세하게는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display ; LCD) 등의 2매의 기판을 소정의 간격으로 접합시킨 기판(패널)을 제조할 때 사용하기에 적절한 기판 접합 방법에 관한 것이다.

최근, LCD 등의 평면 표시 패널은 대형화 및 경량화(박형화)가 진행되는 동시에, 저비용화의 요구가 한층 높아져 가고 있다. 이로 인해, 2매의 기판을 접합시켜 패널을 제조하는 장치에 있어서는, 수율을 향상시켜 생산성을 높이는 것이 요구되고 있다.

도10에 도시한 바와 같이, 액정 표시 장치(1)는 소정의 간격을 유지하면서 대향 배치된 유리 기판(2, 3) 사이에 액정 재료(4)가 충전되고, 상하 유리 기판(2, 3)은 밀봉 부재(5)에 의해 접합되어 있다. 밀봉 부재(5)에는 상하 유리 기판(2, 3)의 간격을 일정하게 유지하기 위한 스페이서(6)가 포함되어 있다. 액정 재료(4)는, 예를 들어 액정 적하 공법에 의해 밀봉 부재(5)의 내측에 배치된다(예를 들어,특허 문헌 1 참조).

이하, 액정 적하 공법에 대해, 도11을 참조하여 설명한다.

[제1 공정]

도11의 (a)에 도시한 바와 같이, 우선 상면에 도포된 밀봉 부재(5)의 내측으로 액정 재료(4)가 적하된 하부 유리 기판(3)을 도시 생략된 흡착 기구에 의해 수평 방향으로 이동 가능한 하부 테이블(8) 상에 고정한다. 다음에, 상부 유리 기판(2)을 도시 생략된 흡착 기구에 의해 상부 테이블(9)의 하면에 고정하고, 상기 상부 유리 기판(2)을 하부 유리 기판(3)과 대향하도록 소정의 간격으로 배치한다.

[제2 공정]

도11의 (b)에 도시한 바와 같이, 다음에 상측 용기(10)와 하측 용기(11)로 이루어지는 진공 처리실(12) 내의 진공화를 행한 후, 상부 유리 기판(2)을 흡착한 상부 테이블(9)을 소정의 위치까지 하강시켜 하부 유리 기판(3)을 탑재한 하부 테이블(8)을 수평 이동하여, 하부 유리 기판(3)과 상부 유리 기판(2)의 위치 맞춤을 행한다.

[제3 공정]

도11의 (c)에 도시한 바와 같이, 다음에 상부 유리 기판(2)을 흡착시킨 상부 테이블(9)을 강하시켜 상부 유리 기판(2)을 밀봉 부재(5) 및 액정 재료(4)를 거쳐서 가압하고, 상부 유리 기판(2)과 하부 유리 기판(3)을 접합한다.

[제4 공정]

도11의 (d)에 도시한 바와 같이, 상부 테이블(9)을 상부 유리 기판(2)으로부터 이격시켜 상기 상부 테이블(9)에 설치한 광원(13)[또는 외부에 설치한 광원으로부터 광섬유로 진공 처리실(12) 내로 유도된 빛]에 의해, 밀봉 부재(5)를 부분적으로 경화시켜 임시 고정을 행한다.

[제5 공정]

도11의 (e)에 도시한 바와 같이, 임시 고정된 상하 유리 기판(2, 3)을 진공 처리실(12)로부터 경화 장치(15)로 반송하고, 상기 경화 장치(15)의 광원(16)으로 상하 유리 기판(2, 3)의 전체면에 빛을 조사하여 미경화 부분을 경화시킨다.

또한, [제4 공정]에 있어서 도11의 (f)에 도시한 바와 같이, 접합한 상하 유리 기판(2, 3)을 진공 처리실(12)로부터 임시 고정 장치(17)로 반출하고, 상기 임시 고정 장치(17)의 광원(18)으로 밀봉 부재(5)를 부분적으로 경화시켜 임시 고정한 후, 임시 고정한 상하 유리 기판(2, 3)을 [제5 공정]으로 반송하는 제조 라인도 있다.

[특허 문헌 1]

일본 특허 공개 2002-229044호 공보

그런데, 진공 처리실(12) 안에 임시 고정하는 공법(제조 라인)에서는, 밀봉 부재(5)의 경화시키는 부분에 대응하여 상부 테이블(9)에는 경화광을 상부 유리 기판(2)으로 유도하기 위한 구멍이 형성되어 있다. 이로 인해, 그 구멍의 부분은 상하 유리 기판(2, 3)을 가압할 수 없으므로, 임시 고정하는 부분에서의 상하 유리 기판(2, 3)의 간격(갭)의 정밀도 저하를 초래하고 있다.

진공 처리실(12) 밖에서 임시 고정하는[임시 고정 장치(17)를 설치한] 공법(제조 라인)에서는, 진공 처리실(12) 안을 대기압화할 때나 진공 처리실(12)로부터 임시 고정 장치(17)로 반송할 때에 위치 어긋남[상하 유리 기판(2, 3)이 상대적인 어긋남]을 일으키는 경우가 있어, 액정 표시 장치(1)의 수율 저하를 초래하고 있다.

[제2 공정]에 있어서, 진공 처리실(12) 내를 진공화하기 위해 상부 유리 기판(2)을 정전기 흡착에 의해 상부 테이블(9)에 보유 지지하고 있다. 따라서, [제4 공정]에 있어서 상부 테이블(9)을 정전기 제거한 후, 상기 상부 테이블(9)을 상승시키고 있다.

그러나, 상부 유리 기판(2)을 보유 지지하는 상부 테이블(9) 면의 평면도가 매우 고정밀도이므로, 상부 테이블(9)을 정전기 제거해도 도12의 (a)에 도시한 바와 같이, 상하 유리 기판(2, 3)이 상부 테이블(9)에 부착된 상태로 상승하는, 즉 하부 유리 기판(3)이 하부 테이블(8)과 이격하는 경우가 발생된다. 이 경우, 상하 유리 기판(2, 3)을 진공 처리실(12)로부터 반출하는데 시간이 걸려 라인이 정지된다. 그리고, 상하 유리 기판(2, 3)을 상부 테이블(9)로부터 박리할 때에 위치 어긋남을 일으키는 경우가 있다. 또한, 도12의 (b)에 도시한 바와 같이, 상부 유리 기판(2)이 상부 테이블(9)과 같이 상승하여 하부 유리 기판(3)으로부터 박리하는 경우가 발생된다. 결과적으로, 임시 고정에 필요한 택트 시간의 장기화를 초래하고 있다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적은 접합기판의 위치 어긋남과 갭 정밀도 저하를 억제할 수 있는 기판 접합 방법을 제공하는데 있다.

도1은 기판 접합 장치의 개략 구성도.

도2는 프레스 장치의 개략 구성도.

도3은 프레스 장치의 제어 기구를 설명하는 블럭도.

도4는 도광관의 외관 모식도.

도5의 (a) 내지 도5의 (c)는 편 접촉 방지 기구의 설명도.

도6은 압력 제어부의 설명도.

도7은 가압 지지부의 설명도.

도8의 (a) 내지 도8의 (f)는 본 실시 형태의 제조 공정을 도시하는 설명도.

도9는 다른 가압 지지부의 설명도.

도10은 액정 표시 장치의 개략 구성도.

도11의 (a) 내지 도11의 (f)는 종래의 제조 공정을 도시하는 설명도.

도12의 (a), 도12의 (b)는 종래의 제조 공정을 도시하는 설명도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

5 : 접착제(밀봉 부재)

42 : 처리실(진공 챔버)

53 : 도관(도광관)

54 : 가압 지지부

56 : 압력 제어부

57 : 편 접촉 방지 기구

81c : 선단부면

W1, W2 : 기판

상기 목적을 달성하기 위해 청구항 1에 기재된 발명은, 처리실 안에 배치되어 서로 대향하는 제1 및 제2 보유 지지판에 각각 보유 지지된 2매의 기판을 위치 맞춤하고, 상기 기판을 접착제를 거쳐서 접합하여, 상기 접착제를 경화시키는 기판 접합 방법이며, 상기 접착제를 경화시키기 위해 처리실 안에 배치되어 상기 보유 지지판의 기판의 수직 방향을 따라 이동 가능하게 설치된 도관의 선단부로 상기 기판을 가압하는 동시에 상기 도관의 선단부로부터 빛 또는 열선을 조사하여 상기 접착제를 경화시킨다. 따라서, 기판 사이의 간격이 도관에 의해 유지되어 접착제가 경화되고, 기판 사이의 갭 정밀도 저하가 방지된다.

청구항 2에 기재된 발명과 같이, 상기 도관은 상기 도관의 선단부를 상기 기판에 가압하는 압력을 제어하는 압력 제어부와 접속되어 이루어진다.

청구항 3에 기재된 발명과 같이, 상기 도관의 선단부에 의한 상기 기판의 가압이 보유 지지된 상태로 상기 처리실 내를 대기압화한다. 따라서, 대기압화할 때 기판의 어긋남이 방지된다. 또한, 접착제의 경화 후에 대기압화하는 경우에 비해 택트 시간이 짧아진다.

청구항 4에 기재된 발명과 같이, 상기 접착제를 경화한 후, 상기 도관의 선단부에 의한 상기 기판의 가압이 보유 지지된 상태로 상기 보유 지지판의 한 쪽을 상기 기판으로부터 이격시킨다. 따라서, 이격시키는 보유 지지판으로의 기판의 부착이 방지된다.

청구항 5에 기재된 발명과 같이, 상기 도관에 설치된 편 접촉 방지 기구에 의해 상기 도관의 선단부면을 상기 기판에 밀착시키도록 하였다. 따라서, 편 접촉에 의한 기판의 파손이 방지된다.

이하, 본 발명을 구체화한 일실시 형태를 도1 내지 도8에 따라 설명한다.

도1은 액정 표시 장치의 제조 공정 중, 셀 공정에 있어서 액정 주입 및 접합 공정을 실시하는 접합 기판 제조 장치의 개략 구성도이다.

접합 기판 제조 장치(21)는, 공급되는 2 종류의 기판(W1, W2) 사이에 액정을 밀봉하여 액정 표시 패널을 제조한다. 또한, 본 실시 형태의 장치로 작성되는 액정 표시 패널은, 예를 들어 액티브 매트릭스형 액정 표시 패널이며, 제1 기판(W1)은 유리 기판 상에 TFT 등이 형성된 어레이 기판(TFT 기판), 제2 기판(W2)은 유리 기판 상에 칼라 필터나 차광막 등이 형성된 칼라 필터 기판(CF 기판)이다. 이들 기판(W1, W2)은 각각의 공정에 의해 작성되어 공급된다.

접합 기판 제조 장치(21)는 제어 장치(22), 그에 의해 제어되는 밀봉 묘화 장치(23), 액정 적하 장치(24), 접합 장치(25) 및 검사 장치(26)를 포함한다. 접합 장치(25)는 프레스 장치(27)와 경화 장치(28)로 구성되고, 이들 장치(27, 28)는 제어 장치(22)에 의해 제어된다. 또한, 접합 기판 제조 장치(21)는 공급되는 기판(W1, W2)을 반송하는 반송 장치(29a 내지 29d)를 구비한다. 제어 장치(22)는 반송 장치(29a 내지 29d)를 제어하고, 기판(W1, W2)과 이에 의해 제조된 접합 기판을 반송한다.

제1 및 제2 기판(W1, W2)은 밀봉 묘화 장치(23)에 공급된다. 밀봉 묘화 장치(23)는 제1 및 제2 기판(W1, W2) 중 어느 한 쪽[본 실시 형태에서는 제1 기판(W1) : 어레이 기판] 상면에, 주변을 따라 소정 위치에 접착제로서의 밀봉 부재를 프레임형으로 도포한다. 밀봉 부재에는, 적어도 광경화성 접착제를 포함하는 접착제가 이용된다. 그리고, 기판(W1, W2)은 반송 장치(29a)에 공급되고, 반송 장치(29a)는 기판(W1, W2)을 1 세트로 하여 액정 적하 장치(24)로 반송한다.

액정 적하 장치(24)는 반송된 기판(W1, W2) 중 밀봉 부재가 도포된 기판(W1) 상면의 미리 설정된 복수의 소정 위치에 액정을 점적한다. 액정이 점적된 기판(W1) 및 기판(W2)은 반송 장치(29b)에 의해 프레스 장치(27)로 반송된다.

프레스 장치(27)는 처리실로서의 챔버를 구비하고, 그 챔버 안에는 기판(W1, W2)을 각각 흡착 보유 지지하는 보유 지지판으로서 척이 설치되어 있다. 프레스 장치(27)는 반입된 기판(W1, W2)을 각각 하측 척과 상측 척으로 흡착 보유 지지한 후, 챔버 안을 진공이 되도록 배기한다. 그후, 프레스 장치(27)는 챔버 안에 소정의 가스를 공급한다. 공급하는 가스는, PDP(Plasma Display Panel)를 위한 여기 가스 등의 반응 가스, 질소 가스, 클린 드라이 에어 등의 불활성 가스를 포함하는 치환 가스이다. 이들 가스에 의해, 기판이나 표시 소자의 표면에 부착된 불순물이나 생성물을 반응 가스나 치환 가스에 일정 시간 노출시키는 전 처리를 행한다.

이 처리는 접합 후에 개봉 불가능한 접합면의 성질을 유지 및 안정화한다. 제1 및 제2 기판(W1, W2)은, 그 표면에 산화막 등의 막 생성이나 공기 중의 부유물 부착에 의해, 표면 상태가 변화된다. 이 상태의 변화는, 기판마다 다르기 때문에안정된 패널을 제조할 수 없게 된다. 따라서, 이들 처리는 막 생성이나 불순물 부착을 억제하는, 또한 부착된 불순물을 처리함으로써 기판 표면의 상태 변화를 억제하여 패널 품질의 안정화를 도모하고 있다.

다음에, 프레스 장치(27)는 위치 맞춤 마크(얼라인먼트 마크)를 이용하여 광학적으로 양 기판(W1, W2)의 위치 맞춤을 비접촉으로[적어도 기판(W1) 상면의 밀봉 부재에 기판(W2)의 하면을 접촉시키는 일 없이] 행한다. 그리고, 프레스 장치(27)는 양 기판(W1, W2)에 소정의 압력을 가하여, 후술하는 소정의 기판 간격[적어도 양 기판(W1, W2)에 밀봉 부재가 밀착되는 간격]이 되기까지 프레스한 후, 챔버 안을 대기로 개방한다. 이에 의해, 양 기판(W1, W2)은 대기압과 기판(W1, W2) 사이와의 압력차에 의해, 소정의 셀 두께(셀 갭)가 되는 최종의 기판 간격까지 압축된다.

또한, 제어 장치(22)는 양 기판(W1, W2)의 프레스 장치(27) 안으로의 반입으로부터의 시간 경과를 감시하고, 프레스 장치(27) 안에 공급된 가스에 제1 및 제2 기판(W1, W2)을 폭로하는 시간(반입으로부터 접합을 행하기까지의 시간)을 제어한다. 이에 의해, 접합 후에 개봉이 불가능한 접합면의 성질을 유지 및 안정화한다.

반송 장치(29c)는 프레스 장치(27) 안으로부터 접합된 액정 패널을 취출하여 경화 장치(28)로 반송한다. 이 때, 제어 장치(22)는 액정 패널을 프레스할 때의 시간 경과를 감시하고, 미리 정한 시간이 경과되면 반송 장치(29c)를 구동하여 기판을 경화 장치(28)에 공급한다. 경화 장치(28)는 반송된 액정 패널에 소정의 파장을 갖는 빛을 조사하여 밀봉 부재를 경화시킨다.

즉, 접합 후의 기판은 프레스로부터 소정 시간 경과 후에 밀봉 부재를 경화시키기 위한 빛이 조사된다. 이 소정 시간은 액정의 확산 속도와, 프레스에 의해 기판에 잔류하는 응력의 해제에 필요한 시간에 의해 미리 실험에 의해 요구되어 있다.

프레스 장치(27)에 의해 기판(W1, W2) 사이에 봉입된 액정은, 프레스 및 대기로의 개방에 의해 확산된다. 이 액정의 확산이 종료되는, 즉 액정이 밀봉 부재까지 확산되기 전에 그 밀봉 부재를 경화시킨다.

또한, 기판(W1, W2)은 프레스의 가압 등에 의해 변형된다. 반송 장치(29c)에 의해 반송 중인 접합 기판(액정 패널)은 밀봉 부재가 경화되어 있지 않으므로, 기판(W1, W2)에 잔류하는 응력은 해제된다. 따라서, 밀봉 부재의 경화시에는 잔존하는 응력이 적으므로, 위치 어긋남이 억제된다.

밀봉 부재가 경화된 액정 패널은 반송 장치(29d)에 의해 검사 장치(26)에 반송된다. 검사 장치(26)는 반송된 액정 패널의 기판(W1, W2)의 위치 어긋남(위치가 어긋나 있는 방향 및 어긋난 양)을 측정하여, 그 측정치를 제어 장치(22)에 출력한다.

그리고, 제어 장치(22)는 검사 장치(26)의 검사 결과를 기초로 하여, 프레스 장치(27)에 있어서의 위치 맞춤에 보정을 가한다. 즉, 밀봉 부재가 경화된 액정 패널에 있어서의 양 기판(W1, W2)의 어긋난 양을 그 위치 어긋난 방향과 반대 방향으로 미리 어긋나게 해 둠으로써, 다음에 제조되는 액정 패널의 위치 어긋남을 방지한다.

다음에, 프레스 장치(27)에 대해 설명한다.

도2는 기판(W1, W2)으로 압력을 가하여 접합을 행하는 프레스 장치(27)의 기구를 측면으로부터 본 개략도이다.

프레스 장치(27)는 베이스 판(31) 및 그 베이스 판(31)에 고정된 게이트형의 지지 프레임(32)을 구비하고 있다. 이들 베이스 판(31) 및 지지 프레임(32)은 충분히 높은 강성을 갖는 재질에 의해 형성되어 있다. 그 지지 프레임(32)의 지지 기둥부 내측면에는 양측에 가이드 레일(33a, 33b)이 장착되고, 그에 의해 선형 가이드(34a, 34b)가 상하 이동 가능하게 지지되어 있다. 양측의 선형 가이드(34a, 34b) 사이에는 제1 및 제2 지지판(35, 36)이 걸쳐져, 제1 지지판(35)은 지지 프레임(32)의 상부에 부착된 모터(37)에 의해 상하 이동하는 제3 지지판(38)에 의해 현수되어 있다.

상세하게 서술하면, 모터(37)의 출력 축에는 볼 나사(39)가 일체 회전 가능하게 연결되고, 그 볼 나사(39)에는 제3 지지판(38)에 설치된 너트(40)가 나사 결합되어 있다. 따라서, 모터(37)가 구동되어 볼 나사(39)가 정역 회전함으로써, 제3 지지판(38)이 상하 이동된다. 제3 지지판(38)은 역 ㄷ자형으로 형성되어 그 상부측 판에 너트(40)가 설치되어 있다. 제3 지지판(38)의 하부측의 판 상면에는 복수(본 실시 형태에서는 예를 들어 4개)의 로드 셀(41)이 장착되어, 그 로드 셀(41) 상에 제1 지지판(35)의 하면이 접촉되어 있다.

프레스 장치(27)는 지지 프레임(32)의 지지 기둥부 내측에 처리실로서의 진공 챔버(42)를 구비하고, 그 챔버(42)는 상하로 분할된 상측 용기(42a)와 하측 용기(42b)로 구성되어 있다. 그리고, 이 챔버(42) 안에는 기판(W1, W2)을 흡착 보유 지지하기 위한 척 기구를 구비한 제1 및 제2 보유 지지판으로서의 가압판(43a) 및 테이블(43b)이 대향하여 설치되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서는 가압판(43a)은 제2 기판(W2)(CF 기판)을 보유 지지하고, 테이블(43b)은 제1 기판(W1)(TFT 기판)을 보유 지지한다.

가압판(43a)은 상측 용기(42a) 안에 설치되어, 제2 지지판(36)에 현수 지지되어 있다. 상세하게 서술하면, 제2 지지판(36)에는 소정 위치에 상하 방향으로 관통한 복수(본 실시 형태에서는 예를 들어 4개)의 구멍이 형성되어, 이들 각 구멍에 지지 기둥(34)이 삽입 관통되어 있다. 각 지지 기둥(34)은 상단부가 직경 확장되어 하부 방향으로 빠지지 않도록 형성되고, 그 하단부에 가압판(43a)이 장착되어 있다. 즉, 가압판(43a)은 4개의 지지 기둥(44)에 의해 제2 지지판(36)에 현수 지지되어 있다.

제2 지지판(36)과 상측 용기(42a) 사이에는, 상기 각 지지 기둥(44)을 둘러 싸서 챔버(42)의 기밀을 유지하기 위한 탄성체로서의 벨로우즈(45)가 설치되어 있다. 그리고, 상측 용기(42a)는 벨로우즈(45)를 거쳐서 제2 지지판(36)에 현수 지지된다.

테이블(43b)은 하측 용기(42b) 안에 설치되어, 위치 결정 스테이지(46)에 지지되어 있다. 상세하게 서술하면, 위치 결정 스테이지(46)는 베이스 판(31)에 고정 설치되고, 상기 스테이지(46) 상의 소정 위치에 장착된 복수의 지지 기둥(47)에 의해 테이블(43b)을 지지한다. 이 위치 결정 스테이지(46)는 테이블(43b)을 수평방향(X 방향 및 Y 방향)으로 이동시키는 기구 및 수평 회전(θ 방향)시키는 기구를 구비하고 있다.

위치 결정 스테이지(46)와 하측 용기(42b) 사이에는, 상기 각 지지 기둥(47)을 둘러싸서 챔버(42)의 기밀을 유지하기 위한 벨로우즈(48)가 설치되어 있다. 하측 용기(42b)의 하면에는, 베이스 판(31) 상에 세워 설치된 복수의 지지 부재(49)가 장착되어 있다. 또한, 하측 용기(42b)는 지지 부재(49)를 거쳐서 베이스 판(31)에 지지되어 있다.

상기 가압판(43a)을 현수 지지하는 각 지지 기둥(44)의 상단부와 제2 지지판(36) 사이에는 레벨(평행도) 조정부(도시 생략)가 설치되어 있다. 레벨 조정부는, 예를 들어 지지 기둥(44)으로 형성된 나사와 나사 결합하는 너트이며, 이것을 정역 회전시킴으로써 지지 기둥(44)을 상승 또는 하강시켜, 가압판(43a)의 수평 레벨을 조정한다. 예를 들어, 가압판(43a)과 테이블(43b)과의 평행도는 레벨 조정부에 의해 50 ㎛ 이하가 되도록 조정된다.

이와 같이 구성된 프레스 장치(27)에서는 모터(37)가 구동되어 제3 지지판(38)이 상하 이동되면, 로드 셀(41) 및 제1 지지판(35)을 거쳐서 선형 가이드(34a, 34b)가 가이드 레일(33a, 33b)에 따라서 상하 이동하고, 제2 지지판(36) 및 벨로우즈(45)를 거쳐서 상측 용기(42a)가 상하 이동된다. 따라서, 선형 가이드(34a, 34b)의 하강 방향으로 모터(37)가 회전되면, 상측 용기(42a)가 하강되어 상기 상측 용기(42a)와 하측 용기(42b)가 밀봉되고, 챔버(42)가 폐색된다. 그리고, 이 상태에서 선형 가이드(34a, 34b)의 하강 방향으로 모터(37)가 다시 회전되면, 상기 벨로우즈(45)는 가압되어 제2 지지판(36) 및 지지 기둥(44)을 거쳐서 가압판(43a)만이 하강된다. 이에 의해, 프레스 장치(27)는 가압판(43a) 및 테이블(43b)에 보유 지지된 기판(W2, W1)에 가공력을 가하여 접합을 행한다.

이러한 접합시에, 로드 셀(41)(4개)은 상기 로드 셀(41)에 작용하는 압력을 검출하여, 그 검출 결과를 프레스 장치(27)의 제어 장치(51)에 출력한다. 그 압력은 제3 지지판(38)에 지지된 부재[제1 지지판(35), 선형 가이드(34a, 34b), 제2 지지판(36), 지지 기둥(44), 레벨 조정부(40), 가압판(43a), 기판(W2)]의 중량(자중)(A)과, 지지 기둥(44)의 단면적으로 비례하여 가압판(43a)에 작용하는 대기 압력(B)과의 하중의 총계(A + B)이다.

이 로드 셀(41)에 가해지는 압력의 총계는, 모터(37)를 구동하여 가압판(43a)을 하강시킴으로써 양 기판(W1, W2)을 접합시킬 때에, 그 기판(W1, W2)에 의한 반력에 의해 감소한다. 따라서, 이와 같이 각 로드 셀(41)이 검출되는 압력의 총합이 감소됨으로써, 실제로 기판에 가해지는 그 때마다 하중, 즉 접합시의 기판(W1, W2)의 가공압을 알 수 있다.

제어 장치(51)는 로드 셀(41)로부터 출력되는 전기 신호를 변환하여 각 로드 셀(41)이 검출된 압력 값을 구하고, 그 때마다 기판(W1, W2)에 가해지는 하중(가공압)을 산출한다. 또한, 제어 장치(51)는 그 때마다 가공압의 값을 기초로 하여, 기판(W1, W2)에 가하는 압력을 일정하도록 생성한 모터 구동 신호를 부속하는 모터 컨트롤러(도시 생략)로부터 모터 드라이버(52)에 출력한다. 모터 드라이버(52)는 그 제어 장치(51)로부터의 모터 구동 신호에 응답하여 생성한 소정의 수의 펄스 신호를 모터(37)에 출력하고, 모터(37)는 그 펄스 신호에 응답하여 회전 구동한다.

상측 용기(42a)에는 도광관(53)이 가압 지지부(54)에 의해 장착되어 있다. 도광관(53)은 기판(W1, W2)을 임시 고정하기 위해, 상기 임시 고정 위치에 대응하여 설치되어 있다. 도광관(53)은 광원(55)에 접속되고, 가압 지지부(54)는 압력 제어부(56)에 접속되어 있다. 광원(55) 및 압력 제어부(56)는 제어 장치(51)에 의해 제어된다.

도4에 도시한 바와 같이, 도광관(53)은 그 선단부에 편 접촉 방지 기구(57)를 구비하고, 접속부(58)를 거쳐서 섬유(59)와 접속되어 있다. 그 섬유(59)는 기판(W1, W2) 사이의 밀봉 부재를 경화시키기 위한 빛을 발생하는 광원(55)(도2 참조)에 접속되어 있다.

광원(55)은 기판(W1, W2)의 임시 고정, 즉 기판(W1, W2) 사이의 밀봉 부재를 경화시키는데 필요한 빛을 발생하는 것이며, 광원(55)으로 발생한 빛은 광섬유(59)를 거쳐서 도광관(53)으로 유도되어, 상기 도광관(53)으로부터 기판(W1, W2) 사이의 밀봉 부재에 조사된다.

가압 지지부(54)는 도광관(53)을 상하 방향[도광관(53)의 선단부가 기판(W1)과 접촉 분리되는 방향]에 따라 이동 가능하게 지지하고 있다. 즉, 가압판(43a)에는 기판(W1, W2)을 임시 고정하는 위치에 대응하여 상하 방향으로 관통한 삽입 관통 구멍이 형성되고, 가압 지지부(54)는 상기 삽입 관통 구멍에 관통된 도광관(53)을 상하 방향으로 이동 가능하게 지지하고 있다.

가압 지지부(54)와 압력 제어부(56)는 도광관(53)의 선단부로 기판(W2)을 가압하는 동시에, 그 가압력(가압력)을 제어하기 위해 설치되어 있다.

도7에 도시한 바와 같이, 가압 지지부(54)는 고정판(61), 메탈 부시(62), 벨로우즈(63), 가동판(64)을 구비하고 있다. 고정판(61)은 도2의 상측 용기(42a)에 고정되어 있다. 고정판(61)에는 관통 구멍(61a)이 형성되고, 상기 관통 구멍(61a)에는 대략 원통형으로 형성되어 상단부에 플랜지가 형성된 메탈 부시(62)가 삽입되고, 고정판(61)과 메탈 부시(62) 사이는 밀봉되어 있다. 메탈 부시(62)에는 도광관(53)이 삽입 관통되어 있고, 상기 메탈 부시(62)는 도광관(53)을 상하 방향으로 미끄럼 이동 가능하게 지지하고 있다. 메탈 부시(62)의 상면에는, 상기 메탈 부시(62)와 도광관(53) 사이를 밀봉하는 밀봉 부재(62a)가 고정 부재(62b)에 의해 고정되어 있다.

고정판(61)은 벨로우즈(63)를 거쳐서 가동판(64)을 현수 지지하고 있다. 벨로우즈(63)는 도광관(53)을 내포하도록 통형으로 형성되어 있다. 가동판(64)에는 관통 구멍(64a)이 형성되고, 상기 관통 구멍(64a)에는 도광관(53)이 삽입 관통되어 있다. 가동판(64)과 도광관(53) 사이는 밀봉되어 있다. 가동판(64)에는 계지 부재(65)가 설치되고, 상기 계지 부재(65)에 의해 가동판(64)에 대해 도광관(53)이 이동 불가능하게 고정되어 있다.

고정판(61)에는 상기 고정판(61)을 관통하여 벨로우즈(63)의 내부와 외부를 연통하는 관로(66)가 형성되어 있다. 고정판(61)의 상면에는, 관로(66)와 도6에 도시한 압력 제어부(56)와 접속하기 위한 커플링(67)이 설치되어 있다.

도6에 도시한 바와 같이, 압력 제어부(56)는 조절기(71, 72), 전공(電空) 조절기(73), 전자 밸브(74, 75), 잔압 배기 밸브(76), 진공 조절기(77), 압력 검출기(78)를 구비하고 있다.

제1 조절기(71)는 소정 압력의 기체[예를 들어, 공장 안에서 사용되는 고압(0.7 ㎫ 이상)의 기체]가 공급되어 있다. 제1 조절기(71)는 제2 조절기(72)와 전공 조절기(73)에 접속되어 있다. 제1 및 제2 조절기(72)는 개폐 밸브로서의 기능과 공급되는 기체의 압력을 저감하는 기능을 구비하고 있다. 제1 조절기(71)는 전공 조절기(73) 및 제2 조절기(72)에 대해 소정의 제1 압력(본 실시 형태에서는 0.5 ㎫)으로 조정한 기체의 공급/정지를 행한다. 제2 조절기(72)는 전자 밸브(74)에 대해, 소정의 제2 압력(본 실시 형태에서는 0 ㎫)으로 조정한 기체의 공급/정지를 행한다.

전공 조절기(73)는 가변 압력 제어 조절기이며, 도2의 제어 장치(51)로부터의 전기 신호에 응답하여 잔압 배기 밸브(76)를 거쳐서 제1 전자 밸브(74)에 출력하는 기체의 압력을 조정한다.

제1 전자 밸브(74)는, 제어 장치(51)로부터의 전기 신호에 응답하여 제2 조절기(72) 또는 전공 조절기(73)로부터의 기체를 제2 전자 밸브(75)에 공급하도록 관로를 절환한다.

제2 전자 밸브(75)는 제어 장치(51)로부터의 전기 신호에 응답하여 가압 지지부(54)에 대해 제1 전자 밸브(74) 또는 진공 조절기(77)와 접속되도록 관로를 절환한다.

진공 조절기(77)는 저진공(본 실시 형태에서는 -70 ㎫)의 능력을 갖는 진공펌프(도시 생략)에 접속되고, 제어 장치(51)로부터의 전기 신호에 응답하여 개폐하는 밸브로서 작동한다.

제2 전자 밸브(75)와 가압 지지부(54) 사이의 배관에는 압력 검출기(78)가 설치되어 있다. 압력 검출기(78)는 제2 전자 밸브(75)와 압력 검출기(78) 사이의 배관에 있어서의 압력을 검출하고, 상기 압력에 따른 신호를 제어 장치(51)에 출력한다.

제어 장치(51)는 액정 표시 장치의 제조 공정에 있어서 광원(55) 및 압력 제어부(56)를 적절하게 제어하고, 도광관(53)의 선단부[상세하게는 편 접촉 방지 기구(57)]로 기판(W2)을 가압하는 동시에, 도광관(53)으로부터 빛을 조사하여 기판(W1, W2) 사이의 밀봉 부재를 경화하여 상기 기판(W1, W2)을 임시 고정한다. 이때, 제어 장치(51)는 압력 검출기(78)로부터의 신호를 기초로, 각 조절기(71 내지 73, 77) 및 전자 밸브(74, 75)를 절환하여 제어한다.

대기 상태에 있어서, 가압 지지부(54)는 제2 전자 밸브(75)에 의해 진공 조절기(77)와 접속되어 있다. 따라서, 가압 지지부(54)의 벨로우즈(63) 안은 저진공이 되어 있으므로, 상기 벨로우즈(63)가 수축되어 도광관(53) 선단부가 가압판(43a) 안에 수용되어 있다.

도광관(53)을 하강시키기 위해, 우선 제2 전자 밸브(75)를 제1 전자 밸브(74)와 접속하여, 가압 지지부(54)를 0 ㎫로 접속한다. 이것은 전공 조절기(73)와 가압 지지부(54)를 접속하기 위한 전 준비이며, 전공 조절기(73)와 진공 회로가 직결되는 것을 방지한다. 이것은 전공 조절기(73)가 진공 대응이 아닌, 전공 조절기(73)를 보호하기 위한 것이다.

다음에, 제1 전자 밸브(74)를 전공 조절기(73)와 접속하여 전기 신호로 전공 조절기(73)의 출력 압력을 조정한다. 이 전공 조절기(73)의 출력 압력에 의해 가압 지지부(54)의 벨로우즈(63) 안이 가압되고, 상기 벨로우즈(63)가 연장되어 도광관(53)이 하강되고, 상기 도광관(53)의 선단부로 기판(W2)을 가압한다. 도광관(53)을 상승시키는 경우에는 상기 하강의 경우와 반대의 조작을 행한다.

그리고, 제어 장치(51)는 도광관(53)으로 기판(W2)을 가압한 상태에서 광원(55)으로 발생시킨 빛을 도광관(53)을 거쳐서 기판(W1, W2) 사이의 밀봉 부재에 조사한다. 이 빛의 조사에 의해 밀봉 부재가 부분적으로 경화되어 기판(W1, W2)이 임시 고정된다.

도5의 (a)에 도시한 바와 같이, 편 접촉 방지 기구(57)는 접촉부(81)와 가압부(82)로 구성되어 있다. 접촉부(81)는 도광관(53)의 선단부를 덮는 대략 바닥부 실린더에 형성되고, 그 바닥부에 빛을 투과시키기 위한 도출 구멍(81a)이 형성되어 있다. 접촉부(81)의 내주면에는 계지부(81b)가 주위 방향에 따라서 형성되어 있다.

도광관(53)의 외주면에는, 그 주위 방향을 따라 연장되는 2조의 홈이 형성되고, 상기 홈에는 O형의 탄성 부재 링(83, 84)이 장착되어 있다. 접촉부(81)는 계지부(81b)가 선단부측의 링(83)으로부터의 반선단부측에 배치되도록 도광관(53)의 선단부에 장착된다. 그리고, 접촉부(81)는 링(83, 84)에 의해, 그 내주면과 도광관(53)의 외주면이 소정 간격으로 이격하는 동시에, 도광관(53)의 선단부면으로부터 접촉부(81)의 바닥부 내면이 소정 간격으로 이격하도록 보유 지지된다.

가압부(82)는 대략 원통형으로 형성되고 그 내경은 도광관(53)의 외경과 대략 동일하게 형성되어 있다. 그리고, 가압부(82)는 도광관(53)의 직경 방향에 따라서 형성된 나사 구멍(82a)에 나사 삽입된 계지 나사(85)에 의해 도광관(53)에 고정되어 있다.

접촉부(81)와 가압부(82)의 상호 축 방향에 대향하는 면 사이에는 가압 링(86)이 협지되어 있다.

이 가압 링(86)은 상기 압력 제어부(56)에 의한 가압력을 접촉부(81)에 전달하는 동시에, 상기 접촉부(81)에 의해 기판(W2)을 가압하였을 때에, 접촉부(81)와 도광관(53)이 접촉되는 것을 막는다. 즉, 가압 링(86)은 가압력의 전달과 접촉을 막도록, 그 탄력 및 단면 치수가 설정되어 있다. 바꿔 말하면, 가압 링(86)의 형상 및 성질(탄성력)에 의해, 가압부(82)의 형상[도광관(53)과 가압부(82)의 간극]과 가압부(82)의 장착 위치가 결정되어 있다.

도5의 (b)에 도시한 바와 같이, 도광관(53)이 하강되면, 우선 접촉부(81)의 선단부가 기판(W2)의 상면에 접촉한다. 이 때, 도광관(53)의 축선은 기판(W2)의 수직선과 일치하지 않는 각도가 많다. 따라서, 접촉부(81)는 기판(W2)에 대해 편 접촉을 일으키고 있다. 또한, 도광관(53)의 축선을 기판(W2)에 수직하게 하는 것은 기계적인 정밀도로 볼때 어렵기 때문에, 조정에 의해 일치시키고자 해도 완전히 일치시키는 것은 어렵다. 편 접촉을 일으킨 상태로 가압하면, 그 가압력이 접촉한 점에 집중되므로 기판이 파손되는 경우가 있다.

또한, 도광관(53)이 하강되면, 도5의 (c)에 도시한 바와 같이 접촉부(81)는 도광관(53)의 가압력에 의해, 도광관(53)[접촉부(81)]의 축선이 기울어져 있는 측의 링(83, 84)이 찌부러져, 접촉부(81)가 상기 도광관(53)에 대해 기울어지고, 접촉부(81)의 선단부면(81c)이 기판(W2)의 상면과 밀착된다. 따라서, 기판(W2)은 접촉부(81)의 선단부면에 의해 가압되고 기판(W2)은 파손되지 않는다.

다음에, 이 프레스 장치(27)의 그 밖의 제어 기구에 대해 도3을 참조하면서 설명한다. 또한, 도2에서 설명한 구성과 같은 구성 부분에 대해서는 동일 부호를 붙여 그 상세한 설명을 일부 생략한다.

상기한 바와 같이, 제어 장치(51)는 각 로드 셀(41)로부터의 출력을 총계하여 하중치(하중의 총계치)를 산출하고, 그 하중치를 기초로 하여 생성한 모터 구동 신호를 모터 드라이버(52)로 출력한다. 모터 드라이버(52)는 그에 대응하여 생성된 펄스 신호를 모터(37)(도면 중, 가압판 상하 모터)로 출력하고, 이에 의해 모터(37)가 가압판(43a)을 상승 또는 하강시키는 방향으로 회전 구동한다.

또한, 제어 장치(51)는 화상 처리 장치(91)로부터의 출력 신호를 기초로 하여 위치 결정 스테이지 모터(92)를 구동하기 위한 모터 구동 신호를 모터 드라이브(93)에 공급한다. 상세하게 서술하면, 프레스 장치(27)는 기판 접합시에 양 기판(W1, W2)의 위치 맞춤을 하기 위한 얼라인먼트 마크를 촬상하는 CCD 카메라(94)를 구비하고 있다. 이 CCD 카메라(94)는 접합시에 기판(W1, W2)에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬상하고, 그 화상 데이터를 화상 처리 장치(91)에 출력한다. 제어 장치(51)는 그 화상 처리 장치(91)의 연산 결과(위치가 어긋난 양의 산출 데이터)에 따라서 생성한 모터 구동 신호를 모터 드라이버(93)에 출력하고, 모터 드라이버(93)는 그에 응답하여 생성한 소정의 수의 펄스 신호를 위치 결정 스테이지 모터(92)에 출력한다. 이 모터(92)의 회전 구동을 기초로 하여 테이블(43b)을 지지하는 위치 결정 스테이지(46)가 구동되고, 이에 의해 양 기판(W1, W2)의 위치 맞춤이 행해진다.

본 실시 형태의 프레스 장치(27)를 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법(접합 공법)을 도8에 따라 설명한다. 또한, 액정 표시 장치의 일부 부재에 대해서는 종래(도9)와 동일한 부호를 이용하여 설명한다.

[제1 공정]

도8의 (a)에 도시한 바와 같이, 우선 기판(W1, W2)을 진공 챔버(42) 안에 반입한다. 즉, 표면에 도포된 밀봉 부재(5)의 내측에 액정 재료(4)가 적하된 기판(W1)을 수평 방향으로 이동 가능한 테이블(43b) 상에 탑재하고, 그 기판(W1)을 도시 생략된 흡착 기구에 의해 테이블(43b)에 흡착 고정시킨다. 기판(W2)을 도시 생략된 흡착 기구에 의해 가압판(43a)의 하면에 흡착 고정하고, 양 기판(W1, W2)을 대향하도록 소정의 간격으로 배치한다. 이 때, 압력 제어부(56)는 대기 상태에 있고, 도광관(53)의 선단부는 가압판(43a)에 수용되어 있다.

[제2 공정]

도8의 (b)에 도시한 바와 같이, 다음에 진공 챔버(42) 내의 진공화를 행한 후, 기판(W2)을 흡착한 가압판(43a)을 소정의 위치까지 하강시켜 기판(W1)을 탑재한 테이블(43b)을 수평 이동하여, 기판(W1)과 기판(W2)의 위치 맞춤을 행한다.

[제3 공정]

도8의 (c)에 도시한 바와 같이, 다음에 기판(W2)을 흡착시킨 가압판(43a)을 강하시켜 기판(W2)을 밀봉 부재(5) 및 액정 재료(4)를 거쳐서 가압하고, 기판(W1)에 접합한다.

[제4 공정]

도8의 (d)에 도시한 바와 같이, 다음에 압력 제어부(56)를 제어하여 도광관(53)을 하강시켜 양 기판(W1, W2) 사이의 간격을 소정 간격이 되도록 상기 기판(W2) 상면을 가압하고, 도광관(53) 선단부로부터 빛을 조사하여 밀봉 부재(5)를 경화시켜 기판(W1, W2)의 임시 고정을 행한다. 그리고, 도광관(53)에 의한 기판(W2)의 가압과 동일 시기에 진공 챔버(42) 내를 진공으로부터 대기로 복귀한다.

[제5 공정]

도8의 (e)에 도시한 바와 같이, 도광관(53)으로 기판(W2)을 가압한 상태에서 가압판(43a)을 상승시킨 후, 압력 제어부(56)를 제어하여 도광관(53)을 상승시킨다.

[제6 공정]

도8의 (f)에 도시한 바와 같이, 임시 고정된 양 기판(W1, W2)을 진공 챔버(42) 안으로부터 경화 장치(28)로 반송하고, 상기 경화 장치(28)로 기판(W1, W2) 사이의 밀봉 부재(5) 전체에 빛을 조사하여 밀봉 부재(5)를 경화시켜 기판(W1)과 기판(W2)의 접합이 완료된다.

상기한 바와 같이 본 실시 형태에 따른 이하의 효과를 발휘한다.

① 밀봉 부재(5)를 부분적으로 경화시키기 위해 진공 챔버(42) 안에 배치되고, 가압판(43a)에 기판(W2)의 수직 방향에 따라서 이동 가능하게 설치된 도광관(53)의 선단부로 기판(W2)을 가압하는 동시에 상기 도광관(53)의 선단부로부터 빛을 조사하여 밀봉 부재(5)를 경화시키도록 하였다. 그 결과, 기판(W1, W2) 사이의 간격이 도광관(53)에 의해 보유 지지되어 밀봉 부재(5)가 경화되므로 기판(W1, W2) 사이의 갭 정밀도 저하를 방지할 수 있다.

② 도광관(53)은 상기 도광관(53)의 선단부를 기판(W2)에 가압하는 압력을 제어하는 압력 제어부(56)에 접속되어 있다. 따라서, 기판(W2)에 대한 가압력을 적절하게 변경할 수 있다.

③ 도광관(53)의 선단부에 의한 기판(W2)의 가압을 보유 지지한 상태로 진공 챔버(42) 안을 대기압화하도록 하였다. 그 결과, 대기압화할 때의 기판(W1, W2)이 상대적으로 어긋나는 것을 방지할 수 있다.

④ 도광관(53)의 선단부로 기판(W2)을 가압하여 진공 챔버(42) 안을 대기압화하였으므로, 밀봉 부재(5)를 경화한 후에 진공 챔버(42) 안을 대기압화하는 경우에 비해 택트 시간을 단축할 수 있다.

⑤ 밀봉 부재(5)를 부분적으로 경화한 후, 도광관(53)의 선단부에 의한 기판(W2)의 가압을 보유 지지한 상태로 가압판(43a)을 상승시켜 기판(W2)으로부터 이격시키도록 하였다. 그 결과, 가압판(43a)으로의 기판(W1, W2)의 부착과, 기판(W1)으로부터 기판(W2)이 박리되는 것을 막을 수 있다.

⑥ 도광관(53)에 설치된 편 접촉 방지 기구(57)에 의해 접촉부(81)의 선단부면(81c)을 기판(W2)에 밀착시키도록 하였다. 그 결과, 편 접촉에 의한 기판(W2)의 파손을 방지할 수 있다.

⑦ 도광관(53)을 지지하는 가압 지지부(54)를 상측 용기(42a)에 장착하였다. 그 결과, 가압판(43a)을 상승시켜도 안정된 가압력으로 기판(W2)을 도광관(53)으로 가압할 수 있다.

또한, 상기 실시 형태는 이하의 태양으로 변경해도 좋다.

ㆍ 본 실시 형태에서는 광경화성 접착제를 포함하는 밀봉 부재(5)를 이용하였지만, 열경화성 접착제, 빛 + 열경화성 접착제를 포함하는 밀봉 부재를 이용해도 좋다. 그 경우, 도광관(53)으로부터 기판(W1, W2) 사이의 밀봉 부재에 대해 열선을 조사하는 구성으로 하면 좋다.

ㆍ 접합 기판 제조 장치(21)의 형태는 도1에 도시한 형태에 한정되지 않는다. 예를 들어 각 장치(22 내지 24, 27, 28)는 필요에 따라서 복수 구비된다.

ㆍ 본 실시 형태에 의해 챔버(42)는 상하로 분할하여 구성되어 있지만, 챔버(42)의 구조는 본 실시 형태에 한정되는 것이 아니며, 예를 들어 게이트를 구비한 챔버에 적용해도 좋다.

ㆍ 본 실시 형태에서는 편 접촉 방지 기구(57)를 도광관(53)의 선단부에 설치하였지만, 그것을 도광관(53)의 후단부[접속부(58) 측단부), 선단부와 후단부 사이에 설치하여 실시해도 좋다.

ㆍ 본 실시 형태에 있어서, 가압 지지부(54)의 구성을 적절하게 변경하여 실시해도 좋다. 예를 들어, 도9에 도시한 바와 같이 가압 지지부(101)를 구성한다.이 가압 지지부(101)는 도7에 도시한 가압 지지부(54)의 구성과 더불어 계지 부재(102)와 보조 스프링(103)을 구비하고 있다. 계지 부재(102)는 도광관(53)에 이동 불가능하게 고정되고, 보조 스프링(103)은 고정판(61)과 계지 부재(102) 사이에 개재 삽입되어 있다. 보조 스프링(103)은 압축 스프링이며, 대기 상태에 있어서 벨로우즈(63) 안을 저진공으로 하여 도광관(53)의 선단부를 가압판(43a) 안에 수용하는 것을 보조한다.

이상 상세하게 서술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 기판 사이의 갭 정밀도를 높일 수 있다.

Claims

처리실 안에 배치되어 서로 대향하는 제1 및 제2 보유 지지판에 각각 보유 지지된 2매의 기판을 위치 맞춤하고, 상기 기판을 접착제를 통해 접합하고, 상기 접착제를 경화시키는 기판 접합 방법이며,

상기 접착제를 경화시키기 위해 처리실 안에 배치되어 상기 보유 지지판에 기판의 수직 방향에 따라 이동 가능하게 설치된 도관의 선단부로 상기 기판을 가압하는 동시에 상기 도관의 선단부로부터 빛 또는 열선을 조사하여 상기 접착제를 경화시키는 것을 특징으로 하는 기판 접합 방법.
제1항에 있어서, 상기 도관은 상기 도관의 선단부를 상기 기판에 가압하는 압력을 제어하는 압력 제어부와 접속되어 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 접합 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도관의 선단부에 의한 상기 기판의 가압이 보유 지지된 상태로 상기 처리실 안을 대기압화하는 것을 특징으로 하는 기판 접합 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착제를 경화한 후, 상기 도관의 선단부에 의해 상기 기판의 가압이 보유 지지된 상태로 상기 보유 지지판의 한 쪽을 상기기판으로부터 이격시키는 것을 특징으로 하는 기판 접합 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 도관에 설치된 편 접촉 방지 기구에 의해 상기 도관의 선단부면을 상기 기판에 밀착시키도록 한 것을 특징으로 하는 기판 접합 방법.