KR20040037164A - 발포성 폴리스티렌과 사용하기 위한 뭉침 방지 화합물 - Google Patents

발포성 폴리스티렌과 사용하기 위한 뭉침 방지 화합물 Download PDF

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Abstract

본 발명은 발포성 폴리스티렌 비드와 사용하기 위한 뭉침 방지제를 개시한다. 상기 발포성 폴리스티렌 비드는 발포제와 배합된 스티렌 또는 스티렌 유도체 중합체를 포함한다. 전형적인 발포제는 C3-C6탄화수소이며, 펜탄이 특히 바람직하다. 뭉침 방지제는 산화 에틸렌과 산화 프로필렌의 블럭으로부터 형성된 블럭 공중합체를 포함한다. 바람직하게는, 상기 공중합체의 수평균 분자량은 약 4,000 내지 15,000 g/몰이고, 친수성-친유성 균형치는 약 16 내지 29이다. 상기 뭉침 방지제는, 특히 발포성 폴리스티렌 비드가 약 12.0 내지 24.0 g/l (1.5 내지 0.75 lb/ft3(pcf)), 보다 바람직하게는 약 13.6 내지 19.2 g/l (1.2 내지 0.85 pcf)의 저밀도로 발포되는 경우 상기 발포성 폴리스티렌 비드의 뭉침 가능성을 상당히 감소시킨다.

Description

발포성 폴리스티렌과 사용하기 위한 뭉침 방지 화합물 {Anti-lumping Compounds for Use with Expandable Polystyrenes}
발포성 폴리스티렌 비드의 제조 방법은 공지되어 있다. 일반적으로, 이러한 발포성 비드는 발포성 스티렌 또는 스티렌 유도체 중합체 및 발포제를 포함한다. 일반적으로, 발포성 폴리스티렌 비드는 초기에 직경이 약 0.2 내지 4 mm인 비교적 작은 크기의 비드로 형성된다. 일반적으로, 비드는 현탁 중합 반응으로 형성된다. 발포제는 중합 반응 동안 또는 중합 반응 후에 비드 중으로 혼입된다. 일반적으로, 발포제는 중합체 내에 균일하게 분산되고, 일반적으로 발포제는 정상 조건 하에 기체 또는 액체이고 중합체를 용해시키지 않는 탄화수소일 수 있다. 또한, 발포제의 비점은 중합체의 연화점 미만이어야 한다.
전형적으로, 발포성 폴리스티렌 비드는 성형 전에 2개 이상의 단계를 거친다. 제1 단계에서는, 발포성 폴리스티렌 비드를 "프릴 (prill)" 또는 "프리퍼프 (pre-puff)"로서 공지된 형태로 발포시킨다. 이 단계는 비드를 그의 연화점 초과의 온도로, 즉 발포제의 비점 초과의 온도로 가열하여, 발포제가 증발되고 비드가 발포됨으로써 발포체 프릴의 개개의 입자를 형성하는 것을 포함한다. 이들 프릴은 매우 약하고, 일반적으로 제2 단계에서 성형 전에 프릴이 일정 시간 동안 숙성되도록 하는 것이 필수적이다. 프릴을 숙성시키기 위해 이들을 표준 대기압 하에 유지시킨다. 숙성 공정 동안 프릴 내의 발포제는 외부로 확산되고 공기는 외부로부터 프릴 중으로 확산된다. 프릴이 숙성되면, 이를 금형 중에 배치하고 재가열하여 프릴이 발포되어 성형 공간을 충전시켜 성형물이 형성되도록 할 수 있다. 이 시간 동안 프릴이 발포되어 서로 접합 또는 점착되어 성형물을 형성한다. 성형물은 큰 블럭으로 존재하여 이어서 열선 절단기를 사용하여 시트로 절단할 수 있거나, 또는 프릴을 특정 형상으로 직접 성형할 수 있다.
발포 폴리스티렌 성형 제조업자는 발포 시간 범위를 감소시키고 더욱 저밀도의 발포체를 성형함으로써 수익성을 증가시키기 위해 더욱 시도하고 있다. 발포체를 저밀도로 발포시킴으로써 나타나는 하나의 부정적인 결과는, 발포체의 밀도가 감소함에 따라 프릴의 "뭉침"이 상당히 증가하는 것이다. 이 문제점은 저농도의 발포제를 포함하는 발포성 폴리스티렌 비드의 경우에 특히 심각하다. 뭉침은 초기 발포 단계 동안 발포성 폴리스티렌 비드가 함께 접합되어 큰 프릴 덩어리를 형성하는 것으로서 정의된다. 이들 큰 덩어리는 적어도 2가지 문제점을 발생시킨다. 첫째로, 이들 대형 괴상의 형성으로 인해 발포 공정의 조절이 어려워진다. 둘째로, 괴상이 충분히 큰 경우에는 물질을 후속 성형 단계에 사용할 수 없다는 것이다. 이 뭉침 현상을 조절하기 위한 시도로, 많은 외부 코팅제가 사용되었다. 통상적으로 사용되는 외부 코팅제의 일부 예로는 스테아르산 아연, 글리세롤 모노 스테아레이트, 에틸렌-비스 스테아라미드 (아크라왁스) 및 실리카가 포함된다. 불행히도, 통상적으로 사용되는 이들 윤활제는 발포성 폴리스티렌 비드가 매우 저밀도로 발포되는 경우 뭉침을 방지하는 것에서는 성공적이지 못하다.
따라서, 발포성 폴리스티렌 비드와 함께 사용하여 이전에는 일반적으로 수득가능하지 않았던, 발포성 폴리스티렌 비드를 매우 저밀도로 발포시킬 수 있는 뭉침 방지 화합물을 제공하는 것이 매우 유리하다.
본 발명은 일반적으로 발포성 폴리스티렌 비드, 보다 구체적으로 발포성 폴리스티렌 비드 제조에 유용한 뭉침 방지제 (anti-lumping agent) 및 그로부터 제조된 저밀도 발포체에 관한 것이다.
일반적으로, 본 발명은 뭉침 경향성이 감소된 발포성 폴리스티렌 비드를 제공한다. 특히, 본 발명은 폴리스티렌 비드를 약 12.0 내지 24.0 g/l (1.5 내지 0.75 lb/ft3(pcf)), 보다 바람직하게는 약 13.6 내지 19.2 g/l (1.2 내지 0.85 pcf)의 저밀도의 발포체로 발포시키는 경우의 뭉침을 상당히 감소시키는, 발포성 폴리스티렌 비드와 사용하기 위한 뭉침 방지제의 군을 제공한다. 또한, 본 발명은 저농도의 발포제를 포함하는 발포성 폴리스티렌 비드를 제조하는 경우에 특히 유용한 것으로 나타났다.
제1 실시양태에서, 본 발명은, 발포성 스티렌 또는 스티렌 유도체 중합체 및 1종 이상의 C3내지 C6탄화수소 발포제를 포함하고, 약 80 ％ 내지 65 ％의 산화 에틸렌 및 약 20 ％ 내지 35 ％의 산화 프로필렌을 포함하고, 친수성-친유성 균형 (HLB)치가 약 16 내지 29인 산화 에틸렌과 산화 프로필렌의 블럭 공중합체를 포함하는 뭉침 방지제로 코팅된 발포성 폴리스티렌 비드를 제공한다.
제2 실시양태에서, 본 발명은
C3내지 C6탄화수소 발포제를 함유하는 발포성 폴리스티렌 비드를 제조하는 단계; 및
상기 발포성 폴리스티렌 비드를, 약 80 ％ 내지 65 ％의 산화 에틸렌 및 약 20 ％ 내지 35 ％의 산화 프로필렌을 포함하며 HLB치가 약 16 내지 29인 산화 에틸렌과 산화 프로필렌의 블럭 공중합체를 포함하는 뭉침 방지제로 코팅하는 단계
를 포함하는 발포성 폴리스티렌 비드의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 상기 및 다른 특징들은 바람직한 실시양태의 상세한 설명에 의해 당업자에게 보다 명백해질 것이다.
일반적으로 발포성 폴리스티렌 비드는, 단량체를 중합하고 발포제 및 다른 첨가제와 합하여 비드를 제조하는 공지된 수성 현탁 방법에 의해 제조한다. 그 후, 비드를 현탁액의 수성 부분으로부터 분리하고, 세척하고 건조시킨다. 적어도 제1 발포 단계에서는 비드를 통상 증기를 통해 발포제의 비점 초과의 온도로 가열한다. 이 가열로 인해 발포제가 증발되고 비드가 프릴 또는 프리퍼프로서 공지된 형태로 발포된다. 그 후, 프리퍼프를 충분한 시간 동안, 통상적으로 메쉬 백 중에 현탁시켜 숙성시킨다. 숙성 공정 동안, 외부 공기는 프리퍼프에 걸쳐 평형을 이루고 일부 잔여 발포제는 프리퍼프에서 제거된다. 그 후, 프리퍼프를 밀폐된 금형 중으로 배치하고 재가열하여, 블럭 또는 보다 복잡한 형상의 성형물을 제조한다.일부 방법에서는 프리퍼프를 밀폐된 금형 중에서 사용하기 전의 2 내지 4 배로 팽창된다.
수성 현탁 중합 반응에서, 중합체 제조에 사용되는 단량체로는 스티렌 또는 스티렌 유도체가 포함된다. 스티렌 유도체에는, α-메틸스티렌, o-메틸스티렌, m-메틸스티렌, p-메틸스티렌, 아르-에틸스티렌, 아르-비닐크실렌, 아르-클로로스티렌 및 아르-브로모스티렌이 포함된다. 상기 유도체는 소량의 디비닐벤젠, 메틸메타크릴레이트 또는 아크릴로니트릴을 포함할 수 있다. 바람직한 단량체는 스티렌이다. 단량체 또는 단량체의 혼합물을 수용액 중에 현탁시키고 중합시킨다. 일반적으로는 발포제를 현탁 중합 동안에 가하지만, 후속 공정 단계에서 가할 수 있다. 또한, 일반적으로 현탁 중합에는 쇄 전달제, 현탁 안정화제 및 중합 촉매가 포함된다. 전형적인 쇄 전달제에는 이량체 α-메틸스티렌이 포함된다. 중합 후에, 일반적으로 중합체는 비드 중량을 기준으로 약 93 내지 98 중량％의 양으로 존재한다.
일반적으로 본 발명에 적합한 발포제에는 C3-C6탄화수소 및 그의 혼합물이 포함되며, 펜탄 이성질체가 바람직하다. 발포제의 비점은 중합체의 융점 미만이어서 발포성 폴리스티렌 비드를 가열함에 따라 발포제가 증발하여 비드로부터 제거됨으로써 비드가 발포되도록 해야 한다. 일반적으로 70 ℃ 미만의 비점이 바람직하다. 적합한 발포제로는, 예를 들어 프로판, 부탄, 이소부탄, n-펜탄, 이소펜탄, 네오펜탄, 시클로펜탄, 메틸시클로펜탄, 2-메틸펜탄, 3-메틸펜탄, 2,2-디메틸부탄, 2,3-디메틸부탄, 펜탄 석유 증류 분획물, 헥산, 시클로헥산, 메틸시클로헥산 및 헥산 이성질체가 포함된다. 일반적으로 발포제는 비드의 총 중량을 기준으로 약 2.0 내지 8.0 중량％, 보다 바람직하게는 약 3.0 내지 6.5 중량％의 농도로 사용한다.
상기에 논의된 바와 같이, 통상적으로 현탁 중합은 현탁 안정화제 및 중합 촉매의 존재 하에 수행한다. 통상적인 현탁 안정화제에는, 분자 콜로이드, 예를 들어 폴리비닐 알콜 (PVA) 및 폴리비닐 피롤리돈 (PVP), 도데실벤졸 술페이트와 같은 발포제와 조합된 피커링 (pickering) 염, 예를 들어 Ca3(PO4)2이 포함된다. 전형적인 중합 촉매로는 라디칼 촉매, 예를 들어 디벤조일퍼옥시드, tert-부틸 퍼벤조에이트 및 디쿠밀 퍼옥시드가 포함된다. 다른 적합한 촉매는 당업자에게 공지되어 있다.
또한, 발포성 폴리스티렌 비드는 유기 브로모 또는 클로로 화합물, 예를 들어 트리스(디브로모프로필) 포스페이트, 헥사브로모시클로도데칸, 클로로파라핀 기재의 난연제와 같은 기타 첨가제를 포함할 수 있다. 기타 첨가제로는 대전 방지제, 안정화제, 염료, 윤활제 및 충전제가 포함된다. 형성된 성형물을 발포성 폴리스티렌 비드로부터 이형시키기 위해, 글리세린 에스테르, 히드록시카르복실산 에스테르와 같은 화합물도 포함할 수 있다.
상기에 논의된 바와 같이, 전형적인 뭉침 방지제로는 스테아르산 아연, 실리카 겔의 멜라민 포름알데히드 축합물, 글리세롤 모노 스테아레이트, 에틸렌-비스 스테아라미드 (아크라왁스) 및 실리카가 포함된다. 전형적인 뭉침 방지제는 비드를 저밀도로 발포시키거나 상기된 저농도의 발포제를 사용하는 경우 효과적이지 않다. 본 발명은 블럭 공중합체인 새로운 군의 뭉침 방지제를 개시한다.
용어 "블럭 공중합체"는 복수의 반복 단위, 예를 들어 산화 프로필렌 (PO)의 블럭에 결합된 추가의 또다른 복수의 반복 단위, 예를 들어 산화 에틸렌 (EO)으로 형성된 블럭을 갖는 중합체를 의미한다. 소정의 뭉침 방지 공중합체는 EOx-POy, EOx-POy-EOz, POx-EOy-POz등과 같이 배열된 일련의 상기 블럭을 포함할 수 있다. 블럭의 특정 배열은 중합체의 전체 HLB치와 함께 중요한 특성이 된다. 블럭의 배열이 발포성 비드의 전체 소수성에 부합되도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 비드가 보다 친수성인 경우, EOx-POy-EOz의 배열이 유리하다. 비드가 보다 친유성인 경우, POx-EOy-POz의 배열이 보다 유리하다. 일반적으로, 블럭 공중합체 중에 일반적으로 친수성인 EO의 양은, 공중합체의 총 중량을 기준으로 약 65 내지 80 중량％의 범위이다. 일반적으로 친유성인 PO의 양은, 공중합체의 총 중량을 기준으로 바람직하게는 약 20 내지 35 중량％이다. 공중합체의 수평균 분자량은 대략 4,000 내지 15,000, 바람직하게는 약 6,000 내지 11,000, 가장 바람직하게는 약 7,000 내지 10,000 g/몰이 바람직하다. 일반적으로, 상기 공중합체의 점도는 이들이 20 ℃에서 고체인 경우 77 ℃에서 약 450 내지 2,500 cps이다. 공중합체의 비점은 대략 45 내지 60 ℃의 범위이다.
일반적으로, 수성 현탁 반응에 의해 제조된 발포성 폴리스티렌 비드의 코팅에 사용하는 경우 공중합체의 HLB치는 상기 논의된 바와 같이 비드의 표면 특성에 따라 약 16 내지 29의 범위이다. HLB치는 분자 또는 혼합물 내의 친수성 기 대 친유성 기의 중량％로부터 결정되는 반실험적 수치이다. 이 값은 분자의 극성에 대한 일반적 지표이고 1 내지 40의 범위이다. 친수성이 증가할 수록 HLB치는 증가한다. 블럭 공중합체의 바람직한 HLB치는 약 19 내지 29, 가장 바람직하게는 약 24 내지 29이다.
상기 블럭 공중합체의 제조 방법은 당업계에 공지되어 있어, 단지 간략히 설명하겠다. 전형적으로, 개시제 분자, 예를 들어 저분자량 폴리히드록실 또는 폴리아민 개시제 분자를 사용한다. 예를 들어, 개시제는 디올, 트리올, 디아민 또는 트리아민일 수 있다. 그 예로는, 프로필렌 글리콜, 에틸렌 글리콜, 글리세롤 및 에틸렌디아민가 포함된다. 개시제를 산화 에틸렌 또는 산화 프로필렌과 같은 산화 알킬렌과 알칼리 촉매된 중합 반응에 사용하여, 폴리에테롤을 제조한다. 알칼리 촉매된 중합을 한번에 단일 산화 알킬렌만을 사용하여 연속적으로 수행하는 경우, 본 발명의 뭉침 방지제로서 유용한 블럭 공중합체를 제조할 수 있다. 또한, 이들 반응에 개시제로서 에틸렌디아민과 같은 아민을 사용할 수 있다. 적합한 블럭 공중합체로는 바스프 코포레이션 (BASF Corporation)에 의해 제조된 플루로닉 (Pluronic, 등록상표) 또는 플루로닉 R (등록상표) 공중합체 시리즈가 포함된다. 바람직한 블럭 공중합체로는 플루로닉 F68 및 F108 제품가 포함된다.
폴리스티렌 비드를 제조한 후, 이를 수성 상으로부터 분리하고, 세척하고 건조시킨다. 비드를 건조시키는 하나의 방법은 이를 플래쉬 건조용 가열된 에어베이어 (airveyor)가 공급된 나사형 이송기 중으로 통과시키는 것이다. 새로운 뭉침 방지제를 적용하기 위한 하나의 방법은 이를 나사형 이송기 중의 비드에 가하는 것이다. 나사형 이송기에서 일부 혼합하고 나머지는 플래쉬 건조기에서 혼합한다. 블럭 공중합체 뭉침 방지제는 단독으로 또는 다른 뭉침 방지제와 함께 가할 수 있다. 일반적으로 뭉침 방지제는 중합체 중량을 기준으로 약 250 내지 2500 ppm의 양으로 중합체 비드 중에 혼입한다. 바람직하게는, 뭉침 방지제는 약 300 내지 1250 ppm의 양으로 존재한다.
건조된 비드를 분획물로 일정 크기화한다. 일반적으로, 제조된 비드의 직경은 약 0.2 내지 4.0 mm이다. 새로운 블럭 공중합체 뭉침 방지제를 비드에 가하기 위한 또다른 방법은 비드를 일정 크기화한 후에 상기 뭉침 방지제를 분말 블렌딩 시스템에 가하는 것을 포함한다. 전형적으로, 상기 블렌딩 시스템으로는 쟁기형 (plow) 블레이드 혼합기, 예를 들어 리틀포드 (Littleford) FKM 혼합기가 포함된다. 뭉침 방지제 및 기타 첨가제를 비드와 합하고 쟁기형 블레이드 혼합기를 사용하여 혼합한다.
일반적으로, 비드의 초기 발포는 증기 주입 방법으로 밀폐된 용기 배치 발포기 중에서 수행한다. 이러한 발포기의 전형적인 예로는, 바이저 (Weiser) VN400, 쿠르츠 (Kurtz) KV1000 및 딩글레다인 (Dingledein) VA2000이 포함된다. 비드를 발포기에 통과시키고 가열하면 발포제가 증발되어 비드가 발포된다. 발포기에 통과되는 비드의 유속에 의해 발포량이 결정되고, 일반적으로 이것은 발포기 용적 (ft3) 당 lb/시간으로, 또는 소정의 발포기에 대해 lb/시간으로 기록된다. 초기 발포 단계 동안 발포되는 폴리스티렌 비드의 뭉침이 발생할 수 있다. 저밀도 폴리스티렌 비드를 얻기 위해, 발포 시간을 증가시켜야 하지만, 과거에는 발포 시간이 증가함에 따라 또한 뭉침 양도 증가하였다. 본 발명의 뭉침 방지제는, 뭉침 양의 증가 없이 저밀도 폴리스티렌 비드를 얻을 수 있게 한다. 상기에 설명된 바와 같이, 비드가 뭉치면 후속 성형 공정에 사용하기 어려울 수 있다.
<실시예 1>
본 발명의 블럭 공중합체 뭉침 방지제의 유효성을 입증하기 위하여, 플루로닉 F68 (F68)의 존재 및 부재 하에 일련의 발포성 폴리스티렌 비드를 제조하였다. 초기에 산화 프로필렌 (PO)을 프로필렌 글리콜 개시제 분자의 히드록실기에 가함으로써 PO 블럭을 형성시킨 후, 산화 에틸렌 (EO)을 PO 블럭의 반응성 말단에 가하고, 중합을 계속하여 EOx-POy-EOz구조를 형성시킴으로써 플루로닉 F68을 제조하였다. 이 블럭 공중합체는 80 중량％의 EO 및 20 중량％의 PO를 포함하였고, 수평균 분자량은 8400 g/몰, HLB는 29, 융점은 52 ℃였고, 점도는 77 ℃에서 1000이었다. 상기 F68은 비발포된 비드의 총 중량을 기준으로 1000 ppm의 양으로 존재하였다. 발포성 비드의 제조를 위한 수성 현탁 반응은 전형적인 수성 현탁 중합을 사용하여 수행하였다. 비드를 일정 크기화한 후 분말 블렌딩 시스템에 플루로닉 F68을 가함으로써 플루로닉 F68을 비드에 가하였다. 블렌딩 시스템은 쟁기형 블레이드 리틀포드 FKM 혼합기를 포함하였다.
그 후, 상기 언급된 수성 현탁을 사용하여 제조된 발포성 비드를 뭉침, 초기발포 단계 동안 형성될 수 있는 최소 밀도 (프리퍼프) 및 초기 단계 동안 비드가 발포될 수 있는 최대 속도에 대해 테스트하였다. 또한, 각 샘플을 블럭 성형에 대한 평균 순환 시간 및 형상화 성형에 대한 평균 순환 시간을 포함한 성형 단계 동안의 많은 파라미터에 대해 테스트하였다. 이들 실험에 대한 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
상기 표 1의 데이타는 1000 ppm의 양으로 사용된 플루로닉 F68로 인해 F68 없이 수득가능한 프리퍼프와 유사하거나 낮은 밀도의 프리퍼프가 제조되고 훨씬 고속으로 프리퍼프가 제조된다는 것을 입증한다. 따라서, 플루로닉 F68 뭉침 방지제의 혼입은 프리퍼프의 생성 속도를 증가시킨다. 또한, F68을 포함시킴으로써 성형시 성형 단계 동안 보다 빠른 순환 시간이 가능하였다. 또한, 상기 데이타는 플루로닉 F68을 포함시킴으로써 뭉침이 완전히 방지된다는 것을 명백히 나타낸다. 본 발명의 뭉침 방지제의 부재시 뭉침 양은 상당하였다.
따라서, 이들 뭉침 방지제를 사용함으로써 뭉침이 없는 프리퍼프를 보다 빠른 속도로 제조할 수 있고 실질적으로 성형 단계의 평균 순환 시간을 감소시킬 수 있어, 성형 부품을 보다 빠르게 제조하게 된다.
본 발명은 관련된 법적 기준에 따라 기술되었고, 따라서 상기 설명은 사실상 제한적이 아닌 예시적인 것이다. 개시된 실시양태에 대한 변화 및 변형이 당업자에게 명백할 것이며, 이는 본 발명의 범위 내에 포함된다. 따라서, 본 발명에 제공되는 법적 보호 범위는 단지 청구의 범위에 의해 결정될 수 있다.

Claims (26)

  1. 발포성 스티렌 또는 스티렌 유도체 중합체 및 1종 이상의 C3내지 C6탄화수소 발포제를 포함하고, 공중합체의 총 중량을 기준으로 약 80 내지 65 중량％의 산화 에틸렌 및 약 20 내지 35 중량％의 산화 프로필렌을 포함하고, 친수성-친유성 균형 (HLB)치가 약 16 내지 29인 산화 에틸렌과 산화 프로필렌의 블럭 공중합체를 포함하는 뭉침 방지제를 더 포함하는 발포성 폴리스티렌 비드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 스티렌 또는 스티렌 유도체 중합체가 스티렌, α-메틸스티렌, o-메틸스티렌, m-메틸스티렌, p-메틸스티렌, 아르-에틸스티렌, 아르-비닐크실렌, 아르-클로로스티렌, 아르-브로모스티렌, 비닐 톨루엔, 모노- 및 폴리할로겐화 비닐톨루엔, 아크릴로니트릴 및 메틸 메타크릴레이트 중 1종 이상을 포함하는 단량체로부터 제조된 발포성 폴리스티렌 비드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 스티렌 또는 스티렌 유도체 중합체가 폴리스티렌을 포함하는 발포성 폴리스티렌 비드.
  4. 제1항에 있어서, 상기 뭉침 방지제가 중합체의 중량을 기준으로 약 250 내지 2500 ppm의 양으로 존재하는 발포성 폴리스티렌 비드.
  5. 제4항에 있어서, 상기 뭉침 방지제가 약 300 내지 1250 ppm의 양으로 존재하는 발포성 폴리스티렌 비드.
  6. 제1항에 있어서, 상기 블럭 공중합체의 수평균 분자량이 약 4,000 내지 15,000 g/몰인 발포성 폴리스티렌 비드.
  7. 제1항에 있어서, 상기 블럭 공중합체의 수평균 분자량이 약 6,000 내지 11,000 g/몰인 발포성 폴리스티렌 비드.
  8. 제1항에 있어서, 상기 블럭 공중합체의 수평균 분자량이 약 7,000 내지 10,000 g/몰인 발포성 폴리스티렌 비드.
  9. 제1항에 있어서, 상기 발포제가 프로판, 부탄, 이소부탄, n-펜탄, 이소펜탄, 네오펜탄, 시클로펜탄, 메틸시클로펜탄, 2-메틸 펜탄, 3-메틸 펜탄, 2,2-디메틸부탄, 2,3-디메틸부탄, 펜탄 석유 증류 분획물, 헥산, 시클로헥산, 메틸시클로헥산 및 헥산 이성질체 중 1종 이상을 포함하는 것인 발포성 폴리스티렌 비드.
  10. 제1항에 있어서, 상기 발포제가 비드의 총 중량을 기준으로 약 2 내지 8 중량％의 양으로 존재하는 발포성 폴리스티렌 비드.
  11. 제1항에 있어서, 상기 블럭 공중합체의 HLB치가 약 19 내지 29인 발포성 폴리스티렌 비드.
  12. 제1항에 있어서, 상기 블럭 공중합체의 HLB치가 약 24 내지 29인 발포성 폴리스티렌 비드.
  13. a) C3내지 C6탄화수소 발포제를 함유하는 발포성 폴리스티렌 비드를 제조하는 단계; 및
    b) 상기 발포성 폴리스티렌 비드를, 공중합체의 총 중량을 기준으로 약 80 내지 65 중량％의 산화 에틸렌 및 약 20 내지 35 중량％의 산화 프로필렌을 포함하며 친수성-친유성 균형 (HLB)치가 약 16 내지 29인 산화 에틸렌과 산화 프로필렌의 블럭 공중합체를 포함하는 뭉침 방지제로 코팅하는 단계
    를 포함하는 발포성 폴리스티렌 비드의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서, 단계 a)가 스티렌, α-메틸스티렌, o-메틸스티렌, m-메틸스티렌, p-메틸스티렌, 아르-에틸스티렌, 아르-비닐크실렌, 아르-클로로스티렌, 아르-브로모스티렌, 비닐톨루엔, 모노- 및 폴리할로겐화 비닐톨루엔, 아크릴로니트릴 및 메틸 메타크릴레이트 중 1종 이상을 포함하는 단량체를 중합하여 상기 발포성폴리스티렌 비드를 제조하는 것을 포함하는 방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 발포성 폴리스티렌 비드가 폴리스티렌을 포함하는 것인 방법.
  16. 제13항에 있어서, 단계 b)가 비드의 중량을 기준으로 약 250 내지 2500 ppm 양의 뭉침 방지제를 제공하는 것을 포함하는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 단계 b)가 약 300 내지 1250 ppm 양의 뭉침 방지제를 제공하는 것을 포함하는 방법.
  18. 제13항에 있어서, 상기 블럭 공중합체의 수평균 분자량이 약 4,000 내지 15,000 g/몰인 방법.
  19. 제13항에 있어서, 상기 블럭 공중합체의 수평균 분자량이 약 6,000 내지 11,000 g/몰인 방법.
  20. 제13항에 있어서, 상기 블럭 공중합체의 수평균 분자량이 약 7,000 내지 10,000 g/몰인 방법.
  21. 제13항에 있어서, 상기 발포제가 프로판, 부탄, 이소부탄, n-펜탄, 이소펜탄, 네오펜탄, 시클로펜탄, 메틸시클로펜탄, 2-메틸 펜탄, 3-메틸 펜탄, 2,2-디메틸부탄, 2,3-디메틸부탄, 펜탄 석유 증류 분획물, 헥산, 시클로헥산, 메틸시클로헥산 및 헥산 이성질체 중 1종 이상을 포함하는 것인 방법.
  22. 제13항에 있어서, 상기 발포제가 비드의 총 중량을 기준으로 약 2 내지 8 중량％의 양으로 존재하는 방법.
  23. 제13항에 있어서, 상기 블럭 공중합체의 HLB치가 약 19 내지 29인 방법.
  24. 제13항에 있어서, 상기 블럭 공중합체의 HLB치가 약 24 내지 29인 방법.
  25. 제13항에 있어서, 단계 b)가 단계 a)에서 제조된 발포성 폴리스티렌 비드와 뭉침 방지제를 나사형 이송기 중에서 합하여 상기 비드를 뭉침 방지제로 코팅하는 것을 포함하는 방법.
  26. 제13항에 있어서, 단계 b)가 단계 a)에서 제조된 발포성 폴리스티렌 비드와 뭉침 방지제를 쟁기형(plow) 블레이드 혼합기 중에서 합하여 상기 비드를 뭉침 방지제로 코팅하는 것을 포함하는 방법.
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