KR20040029245A - 진동스피커의 피씨비회로판 인서트 성형방법 및 그피씨비회로판의 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대폰이나 호출기 등과 같은 전자기기에 사용되는 진동 스피커에 있어서 피씨비(PCB)회로판을 케이스에 효과적으로 인서트 성형할 수 있도록 하는 진동스피커의 피씨비회로판 인서트 성형방법 및 그 피씨비회로판의 구조에 관한 것이다.

일반적으로 종래에는 진동스피커의 케이스 성형금형에 다수로 구비된 캐비티내에 피씨비(PCB)회로판을 각각 단품으로 장착한 상태로 인서트 성형하였기 때문에 극소형의 피씨비(PCB)회로판 단품을 각 캐비티내에 장착하는 작업의 불편함으로 작업성, 생산성 저하는 물론 성형불량을 초래하는 문제가 있었다.

따라서, 본 발명에서는 양측방에 위치결정구멍(11)(12)을 갖는 벨트프레임(10)의 일측에 다수의 피씨비(PCB)회로판(15)을 일체 형성한 구조를 제공하므로서, 상기 벨트프레임(10)의 양측 위치결정구멍으로 성형금형에 위치결정하는 것에 의해 다수의 피씨비(PCB)회로판(15)이 성형금형의 다수의 캐비티내에서 동시에 정확하게 위치결정되면서 간편하고, 효과적으로 인서트 성형작업을 행하게 됨은 물론 상기 피씨비(PCB)회로판의 정확한 장착 작업의 제공으로 성형불량의 문제를 해결하는데 그 특징이 있다.

Description

진동스피커의 피씨비회로판 인서트 성형방법 및 그 피씨비회로판의 구조{A METHOD FOR INSERT MOLDING OF AN PCB A VIBRATING SPEAKER AND AN PCB THEREOF}

본 발명은 휴대폰이나 호출기 등과 같은 전자기기에 사용되는 진동 스피커에 있어서 피씨비(PCB)회로판을 케이스에 효과적으로 인서트 성형할 수 있도록 하므로서 작업성, 생산성 향상은 물론 성형 불량을 최소화하는 진동스피커의 피씨비회로판 인서트 성형방법 및 그 피씨비회로판의 구조에 관한 것이다.

일반적으로 진동 스피커는 스피커 기능과 진동 기능을 갖는 것으로, 휴대폰이나 호출기 등의 각종 전자기기에 사용되고 있다.

이러한 진동 스피커는 도 1에 도시된 바와 같이, 케이스(2)내부에 요크(3)가 탄성판(8)에 의해 탄발 설치되고, 상기 요크(3)의 외측으로 마그네틱(4)이 설치되며, 상기 케이스(20)의 상측으로는 진동판(5)이 설치되되, 상기 진동판에는 요크(3)의 마그네트(4)와 인접하도록 코일(6)이 연장 설치되어 있다.

이때, 상기 케이스(2)에는 상기 탄성판(8)과 함께 일측으로 피씨비(PCB)회로판(2a)이 인서트 성형되고, 또한 상기 코일(6)은 외부로 도출된 리드선(6a)과 연결하게 된다.

이러한 진동 스피커는 휴대폰이나 호출기 등의 스피커로서, 상기 리드선(6a)을 통해 저주파나 고주파 전류를 인가함에 따라 스피커 또는 진동기능을 행하도록 사용하고 있다.

이는, 상기 리드선(6a)을 통해 고주파 신호가 코일(6)에 인가되면, 마그네트(4)와 코일(6)간의 전자기력에 의해 진동판(5)이 미세하게 떨리면서 음향이 발생되므로 이를 스피커기능으로 사용하게 되는 것이다.

반면에, 상기 리드선(6a)을 통해 고주파 신호가 코일(6)에 인가되면, 코일(6)과 마그네트(4) 사이에 발생되는 기전력에 의해 요크(3)가 공진되고, 이 요크(3)의 공진이 탄성판(8)을 통해 케이스(2)에 전달되므로 진동기능으로 사용하게 되는 것이다.

그런데, 상기한 종래의 진동 스피커 케이스(2)는 성형금형의 다수의 캐비티내에 소형의 피씨비(PCB)회로판(2a)을 단품으로 각각 삽입하여 성형하기 때문에 작업성이 매우 불편함은 물론 생산성 저하를 초래하는 문제를 갖고 있었다.

다시말하면, 도 2에서와 같이 성형금형의 각 캐비티내에 상기 단일의 피씨비(PCB)회로판(2a)을 탄성판(8)과 함께 각각 위치시켜 케이스(2)에 인서트 성형하게 된다.

이때, 상기 피씨비(PCB)회로판(2a)과 탄성판(8)은 금형의 위치결정 핀이 피씨비(PCB)회로판(2a) 단품의 각 위치결정공(2a')에 삽입 설치되어 일정한 위치로 인서트 성형되게 된다.

따라서, 상기 소형으로 제작되는 피씨비(PCB)회로판(2a) 단품을 성형금형의 각 캐비티내에 개별적으로 장착시키는 작업의 불편함은 물론 특히 상기 피씨비(PCB)회로판(2a) 단품에 형성된 소형의 위치결정공(2a')에 금형의 위치결정 핀을 삽입시키는 작업이 매우 불편하여 작업성 저하는 물론 생산성 저하를 초래하였다.

더우기, 상기 소형의 피씨비(PCB)회로판(2a) 단품을 성형금형의 캐비티내에 정확히 위치시키지 못한 상태로 인서트 성형하는 경우에, 성형 불량을 유발하게 되는 것이다.

본 발명은 상기한 종래 기술이 갖는 제반 문제점을 근본적으로 해결하고자 창출된 것으로서, 피씨비(PCB)회로판을 성형금형의 다수의 캐비티내에 효과적으로장착하도록 하므로서 작업성 및 생산성 향상은 물론 성형불량의 발생을 방지하도록 하는데 그 목적이 있다.

이러한 본 발명은 양측단에 위치 결정을 위한 구멍을 형성한 벨트프레임 일측 면에 다수의 피씨비(PCB)회로판을 일정간격으로 일체 성형하되, 상기 벨트프레임과 각 피씨비(PCB)회로판의 연결부위는 상하로 절단을 위한 칼집을 형성한 피씨비(PCB)회로판구조를 제공하여서; 상기 벨트프레임의 양측방 구멍을 성형금형의 위치결정 핀에 삽입하는 것에 의해 다수의 피씨비(PCB)회로판을 성형금형의 다수의 캐비티내에 동시에 장착하고, 케이스를 인서트 성형한 후, 상기 벨트프레임에서 각 피씨비(PCB)회로판을 절단하여 피씨비(PCB)회로판이 인서트 성형된 케이스를 제작하는 방법을 제공하는데 그 특징이 있다.

도 1은 진동스피커를 보여주는 단면 구성도,

도 2는 종래의 피씨비회로판 인서트 성형을 보여주는 요부 평면도

도 3은 본 발명의 피씨비회로판 인서트 성형 과정을 보여주는 평면도,

도 4는 본 발명의 피씨비회로판 요부 확대도,

도 5는 본 발명의 피씨비회로판 요부 측면도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10: 벨트 프레임 11,12: 위치 결정 구멍

15: 피씨비회로판 17: 칼집

19: 요홈부 20: 케이스

이하, 상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 방법은 구체적으로 설명하기로 한다.

진동 스피커의 피씨비(PCB)회로판을 그 위치결정공에 의해 성형금형의 다수의 캐비티내에 각각 장착하여 케이스에 인서트되게 성형 제작함에 있어서,

양측방에 위치결정을 위한 구멍을 갖는 일정 길이의 벨트프레임 일측에 일정간격으로 다수의 피씨비(PCB)회로판을 일체 성형하여서, 상기 벨트프레임의 양측방 구멍을 성형금형의 위치결정 핀에 삽입하는 것에 의해 다수의 피씨비(PCB)회로판을 성형금형의 다수의 캐비티내에 일정 위치로 동시에 장착하고, 상기 피씨비(PCB)회로판이 내장되도록 각 캐비티내에서 케이스를 인서트 성형한 후, 상기 벨트프레임에서 각 피씨비(PCB)회로판을 절단하여 피씨비(PCB)회로판이 인서트 성형된 케이스를 제작하는 성형방법을 제공한다.

이러한 본 발명은 상기 벨트프레임 일측의 다수의 피씨비(PCB)회로판을 성형금형에 장착하되, 벨트프레임상의 큰 구멍을 이용하여 용이하게 위치 결정을 행하는 것에 의해 단번에 다수의 피씨비(PCB)회로판의 위치 결정을 행하며 효과적으로 인서트 성형을 행하는 것이다.

물론 상기한 피씨비(PCB)회로판의 인서트 성형과정에서 탄성판도 함께 케이스내에 인서트된 조립체로 일체 성형하게 된다.

이하, 상기한 방법에 적용되는 본 발명의 피씨비(PCB)회로판을 첨부도면 도 3 내지 도 5를 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.

진동 스피커의 케이스에 인서트되게 성형되어 조립되는 피씨비(PCB)회로판에 있어서,

양측단에 위치 결정을 위한 구멍(11)(12)을 형성한 일정 길이의 벨트프레임(10) 일측 면의 길이방향으로 따라 통상의 피씨비(PCB)회로판(15)을 일정간격으로 일체 성형하되, 상기 벨트프레임(10)과 각 피씨비(PCB)회로판(15)의 연결부위는 상하로 절단을 위한 칼집(17)을 형성하여 이루어진다.

이때, 상기 각 피씨비(PCB)회로판(15)의 전방에는 양 측방으로 요홈부(19)를 형성하여서 케이스(20)에 인서트 성형 상태에서 이탈방지 되도록 지지하게 된다.

미설명부호로서, 30은 탄성판을 나타내는 것이다.

다음은 상기와 같이 구성된 본 발명의 작동 및 작용에 대해 살펴보기로 한다.

우선, 본 발명은 벨트프레임(10) 일측에 일체 형성된 다수의 피씨비(PCB)회로판(15)을 성형금형의 다수의 캐비티내에 장착한 후 케이스(20)내에 인서트 성형하게 된다.

특히, 종래와 같이 성형금형의 다수의 캐비티내에 피씨비(PCB)회로판(15)을 단품상태로 각각 위치 결정되게 장착하는 작업없이 상기 벨트프레임(10) 양측방에 형성된 위치결정구멍(11)(12)을 금형의 위치결정 핀(미도시)에 삽입하는 것에 의해 상기 벨트프레임(10)의 일측면의 다수의 피씨비(PCB)회로판(15)을 동시에 간편하게 위치 결정함은 물론 정확히 위치결정하게 되는 것이다.

물론, 상기 캐비티내에는 각각 탄성판(30)도 인서트 성형하기 위해 안착하게 된다.

상기와 같이 벨트프레임(10)을 위치 결정하는 작업에 의해 다수의 피씨비(PCB)회로판(15)이 동시에 위치결정되게 장착된 상태에서 케이스(10)내로 인서트되는 성형작업을 행하게 된다.

이와 같이 인서트 성형작업을 행한 후에는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 벨트프레임(10)과 각 피씨비(PCB)회로판(15)의 경계부위로 형성된 칼집(17)을 이용하여 정확하면서도 손쉽게 상기 피씨비(PCB)회로판(15)이 인서트된 케이스(20)를 벨트프레임(10)에서 분리하게 되는 것이다.

더우기, 상기 케이스(20)내에 인서트 성형된 피씨비(PCB)회로판(15)은 그 전방 양측방으로 요홈부(19)를 형성한 상태로 인서트 성형되어 있기 때문에, 상기 피씨비(PCB)회로판(15)을 잡아 당기는 외력에도 케이스(20)에 걸림작용하므로 케이스(20)에서 분리되지 않는 견고성을 갖게 되는 것이다.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은, 벨트프레임의 일측에 다수의 피씨비(PCB)회로판을 일체 형성한 구조를 제공하므로서, 상기 벨트프레임의 양측의 구멍을 위치결정하는 것에 의해 다수의 피씨비(PCB)회로판이 성형금형의 다수의 캐비티내에서 동시에 위치결정되면서 간편하고, 효과적으로 인서트 성형작업을 행하게 됨은 물론 상기 피씨비(PCB)회로판의 정확한 장착 작업의 제공으로 성형불량의 문제를 해결하는 효과를 갖게 되는 것이다.

Claims (3)

1. 진동 스피커의 피씨비(PCB)회로판을 그 위치결정공에 의해 성형금형의 다수의 캐비티내에 장착하여 케이스에 인서트되게 성형 제작함에 있어서,

   양측방에 위치결정을 위한 구멍을 갖는 일정 길이의 벨트프레임 일측에 일정간격으로 다수의 피씨비(PCB)회로판을 일체 성형하여서, 상기 벨트프레임의 양측방 구멍을 성형금형의 위치결정 핀에 삽입하는 것에 의해 다수의 피씨비(PCB)회로판을 성형금형의 다수의 캐비티내에 일정 위치로 동시에 장착하고, 상기 피씨비(PCB)회로판이 내장되도록 각 캐비티내에서 케이스를 인서트 성형한 후, 상기 벨트프레임에서 각 피씨비(PCB)회로판을 절단하여 피씨비(PCB)회로판이 인서트 성형된 케이스를 제작하도록 하는 것을 특징으로 하는 진동스피커의 피씨비회로판 인서트 성형방법.
2. 진동 스피커의 케이스(20)에 인서트되게 성형되어 조립되는 피씨비회로판에 있어서,

   양측단에 위치 결정을 위한 구멍(11)(12)을 형성한 일정 길이의 벨트프레임(10) 일측 면의 길이방향으로 따라 통상의 피씨비(PCB)회로판(15)을 일정간격으로 일체 성형하되, 상기 벨트프레임(10)과 각 피씨비(PCB)회로판(15)의 연결부위는 상하로 절단을 위한 칼집(17)을 형성하여 이루어진 것을 특징으로 하는 진동스피커의 피씨비회로판 구조.
3. 제2항에 있어서,

   상기 각 피씨비(PCB)회로판(15)의 전방에는 양 측방으로 요홈부(19)를 형성하여 케이스(20)에 인서트 성형 상태에서 이탈방지되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 진동스피커의 피씨비회로판 구조.