KR102667755B1 - 이어폰용 스피커 - Google Patents

Abstract

본 발명은 프레임; 상기 프레임의 내측에 배치되는 마그넷; 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트; 상기 마그넷에 접촉하는 요크; 진동판;및 반경방향으로 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일; 기판; 상기 프레임에 배치되어 상기 코일의 단부와 접촉하는 단자; 상기 프레임에 결합하는 홀더; 상기 홀더에 결합하는 접촉핀; 상기 접촉핀은 상기 홀더의 내부에 배치되어 상기 접촉핀과 접촉하는 내측부와, 상기 내측부에서 연장되어 상기 홀더의 외부에 배치되는 외측부를 포함하고, 상기 외측부의 하단은 상기 프레임의 하단보다 돌출되어 상기 기판의 접점과 접촉하는 이어폰용 스피커를 제공할 수 있다.

Description

이어폰용 스피커{Speaker for earphone}

실시예는 이어폰용 스피커에 관한 것이다.

이어폰용 스피커는 진동판과 마그넷과 코일과 플레이트를 포함할 수 있다. 코일에 전류가 인가되면, 코일이 자성을 띠고, 코일과 플레이트의 전기적 상호 작용으로, 코일이 움직이면서 진동판이 움직인다.

이러한 스피커는 코일에 전원을 공급하는 회로 소자들이 실장된 기판이 배치될 수 있다. 코일의 단부는 단자를 통해 기판과 연결된다. 이때, 단자와 기판은 솔더링을 통해 연결될 수 있다. 때문에 단자와 기판의 접점이 정밀하게 정렬되어야 하여야 한다. 그러나 이러한 솔더링 작업은 스피커를 생산하는데 있어서, 자동화의 장애가 되고, 다양한 위치에서 단자와 기판의 접점을 형성하기 어려운 문제점이 있다.

본 발명은 단자와 기판의 솔더링 작업을 배제하여, 생산 공정의 자동화를 구현할 수 있는 이어폰용 스피커를 제공하는 것을 그 해결하고자 하는 과제로 삼는다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제에 국한되지 않으며 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

실시예는, 프레임과, 상기 프레임의 내측에 배치되는 마그넷과, 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트와, 상기 마그넷에 접촉하는 요크와, 진동판 및 반경방향으로 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일과, 기판과, 상기 프레임에 배치되어 상기 코일의 단부와 접촉하는 단자와, 상기 프레임에 결합하는 홀더와, 상기 홀더에 결합하는 접촉핀을 포함하고, 상기 접촉핀은 상기 홀더의 내부에 배치되어 상기 접촉핀과 접촉하는 내측부와, 상기 내측부에서 연장되어 상기 홀더의 외부에 배치되는 외측부를 포함하고, 상기 외측부의 하단은 상기 프레임의 하단보다 돌출되어 상기 기판의 접점과 접촉하는 이어폰용 스피커를 제공할 수 있다.

상기 외측부는 상기 내측부에서 하향하여 밴딩되되 상기 홀더와 오버랩되지 않게 상기 홀더의 외측에 배치될 수 있다.

상기 외측부는 상기 내측부에서 하향하여 밴딩되되 상기 홀더와 오버랩되도록 배치될 수 있다.

상기 홀더는 제1 홀을 포함하고, 상기 내측부는 상기 제1 홀과 정렬되는 제2 홀을 포함하고, 상기 단자는 상기 코일과 접촉하는 제1 파트와, 상기 제1 파트에서 밴딩되는 제2 파트를 포함하고, 상기 제2 파트는 상기 제1 홀 및 상기 제2홀을 관통하여, 상기 제2 파트의 최하단이 상기 홀더의 하면보다 돌출될 수 있다.

상기 프레임은 상기 홀더와 접촉하는 단차면과, 상기 제2 파트가 관통하는 제3 홀을 포함하고. 상기 제3 홀은 상기 프레임의 상면에서 상기 단차면을 관통하여 배치될 수 있다.

상기 접촉핀은 상기 프레임의 에지보다 내측에 배치될 수 있다.

상기 외측부는 곡면부를 포함하고, 상기 곡면부의 최하단은 상기 프레임의 하단보다 하측에 배치될 수 있다.

실시예는, 프레임과, 상기 프레임의 내측에 배치되는 마그넷과, 상기 마그넷에 접촉하는 플레이트와, 상기 마그넷에 접촉하는 요크와, 진동판 및 반경방향으로 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일과, FPCB를 포함하고, 상기 FPCB는 상기 프레임의 내부에 배치되는 단자를 포함하고, 상기 단자는 상기 프레임의 외부로 노출되는 접촉영역을 포함하고, 상기 코일의 단부는 상기 접촉영역에 접촉하는 이어폰용 스피커를 제공할 수 있다.

상기 단자는 상기 FPCB의 커버가 제거되어 노출된 내부 배선의 일부 영역일 수 있다.

상기 프레임에 배치되며, 상기 단자에 중첩되게 배치되는 보강판을 더 포함할 수 있다.

상기 단자는 금속소재의 블록으로서, 상기 FPCB의 커버가 제거되어 노출된 내부 배선의 일부 영역과 접촉하는 제3 파트와, 상기 제3 파트에서 밴딩되어 연장되어 상기 코일의 단부와 접촉하는 제4 파트를 포함할 수 있다.

실시예에 따르면, 단자와 결합하는 접촉핀이, 프레임의 하단보다 돌출되어 배치되고, 접촉핀이 기판에 접촉하도록 구성함으로써, 단자와 기판의 솔더링 작업을 배제하고, 생산 공정의 자동화를 이룰 수 있는 이점이 있다.

실시예에 따르면, 기판의 조립과정에서 자연스럽게 코일과 기판이 전기적으로 연결되기 때문에 생산 공정이 간소한 이점이 있다.

실시예에 따르면, 접촉핀이 홀더에 인서트 사출되어 일체화 되고, 일체화된 접촉핀과 홀더가 단자에 통전 가능하게 결합됨으로써, 조립이 간단한 이점이 있다.

실시예에 따르면, FPCB와 단자를 일체화하고, 프레임과 일체로 사출성형하여, 제조 공정이 간소화되는 이점이 있다.

실시예에 따르면, FPCB와 단자를 일체화하여 기판과 다양한 위치에서 연결될 수 있는 이점이 있다.

실시예에 따르면, FPCB에 단자를 형성시켜, 제조 공정이 간소화되고, 기판과 다양한 위치에서 연결될 수 있는 이점이 있다.

도 1은 실시예에 따른 이어폰용 스피커을 도시한 사시도,
도 2는 도 1에서 도시한 이어폰용 스피커의 측단면도,
도 3은 접촉핀과 기판의 접촉상태를 도시한 이어폰 스피커의 측면도,
도 4는 접촉핀과 단자를 도시한 사시도,
도 5는 코일과 접촉핀과 홀더와 단자를 도시한 사시도,
도 6은 홀더를 도시한 사시도,
도 7은 접촉핀의 사시도,
도 8은 접촉핀의 평면도,
도 9는 프레임의 저면을 도시한 사시도,
도 10은 프레임의 상면을 도시한 사시도,
도 11은 접촉핀과 홀더가 결합된 프레임의 저면도,
도 12는 일체로 형성된 홀더와 접촉핀이 프레임에 장착되는 상태를 도시한 도면,
도 13은 변형례에 따른 접촉핀을 포함하는 이어폰용 스피커를 도시한 사시도,
도 14는 도 13에서 도시한 접촉핀과 기판의 접촉상태를 도시한 이어폰 스피커의 측면도,
도 15는 도 13에서 도시한 접촉핀과 홀더와 코일을 도시한 도면,
도 16은 도 13에서 도시한 접촉핀을 도시한 사시도,
도 17은 일체화된 단자와 FPCB가 프레임에 일체로 사출된 이어폰용 스피커를 도시한 도면,
도 18은 단자와 FPCB의 확대도,
도 19는 다른 형태의 단자를 구비한 FPCB를 도시한 도면이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 그리고 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해서 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하며 실시예에 따른 이어폰용 스피커에 관하여 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 실시예에 따른 이어폰용 스피커을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에서 도시한 이어폰용 스피커의 측단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 이어폰용 스피커는, 기판(600)과 단자(700)가 접촉핀(900)을 통해 전기적으로 연결되고, 접촉핀(900)의 일측이 단자(700)와 연결되고, 접촉핀(900)의 타측이 기판과 솔더링 없이 전기적으로 접촉하는 특징이 있다.

실시예에 따른 이어폰용 스피커는, 프레임(100)과, 마그넷(200)과, 플레이트(300)와, 진동판(400)과, 코일(500)과, 기판(600)과, 단자(700)와, 홀더(800)와, 접촉핀(900)을 포함할 수 있다.

프레임(100)은 원통형 부재일 수 있다. 프레임(100)은 내측에는 마그넷(200)과, 플레이트(300)와, 진동판(400)과, 코일(500)이 위치하는 공간이 마련된다.

마그넷(200)은 코일(500)과 전자기적 상호 작용한다. 마그넷(200)은 제1 마그넷(210)과 제2 마그넷(220)을 포함할 수 있다. 제1 마그넷(210)은 제2 마그넷(220)의 내측에 배치된다. 제2 마그넷(220)은 프레임(100)에 고정될 수 있다.

제2 마그넷(220)은 환형 부재이며, 제1 마그넷(210)의 원통형 부재일 수 있다.

플레이트(300)는 마그넷(200)과 접촉하여 자계를 형성한다. 플레이트(300)는 제1 플레이트(310)와, 제2 플레이트(320)와, 제3 플레이트(330)를 포함할 수 있다.

제1 플레이트(310)는 원판 형태의 부재로서, 제1 마그넷(210)의 일면에 배치될 수 있다. 제2 플레이트(320)는 환형의 부재로서, 제2 마그넷(220)의 일면에 배치될 수 있다. 제3 플레이트(330)는 제1 마그넷(210)의 타면 및 제2 마그넷(220)의 타면에 함께 배치될 수 있다.

제3 플레이트(330)의 외측 에지는 프레임(100)의 내벽에 압입될 수 있다.

진동판(400)은 소리를 재생하기 위한 것이다. 진동판(400)은 프레임(100)에 고정될 수 있다.

코일(500)은 진동판(400)에 고정된다. 그리고 코일(500)은 반경방향으로, 제1 플레이트(310)와 제2 플레이트(320) 사이에 배치된다. 그리고 코일(500)은 제1 마그넷(210)과 제2 마그넷(220) 사이에 배치된다.

코일(500)에 전류가 인가되면, 코일(500)이 자성을 가진다. 코일(500)이 자력 구성에 따라 움직인다. 코일(500)의 극성이 플레이트(300)와 극성이 같으면, 코일(500)이 밀려 이동한다. 반면에, 코일(500)의 극성이 플레이트(300)의 극성과 상이하면 코일(500)이 당겨져 이동한다. 이와 같은 원리로, 코일(500)이 움직이면 진동판(400)이 움직여 공기를 진동시켜 소리를 발생시킨다.

기판(600)은 프레임(100)의 하측에 배치될 수 있다.

단자(700)는 프레임(100)에 배치된다. 단자(700)는 코일(500)의 단부(510)와 연결된다. 그리고 단자(700)의 끝단이 프레임(100)에서 돌출되도록 배치될 수 있다.

홀더(800)는 프레임(100)에 배치되어 접촉핀(900)을 고정한다.

접촉핀(900)은 홀더(800)와 결합하고, 단자(700)와 연결된다. 접촉핀(900)의 하단은 기판(600)과 전기적으로 접촉한다.

도 3은 접촉핀(900)과 기판(600)의 접촉상태를 도시한 이어폰 스피커의 측면도이다.

도 3을 참조하면, 접촉핀(900)은 그 최하단이 프레임(100)의 하단보다 돌출되도록 프레임(100)에 배치될 수 있다. 기판(600)이 조립되면, 솔더링 없이 기판(600)의 접점(610)과 접촉핀(900)이 자연스럽게 접촉하면서 코일(500)과 기판(600)이 전기적으로 연결된다.

도 4는 접촉핀(900)과 단자(700)를 도시한 사시도이고, 도 5는 코일(500)과 접촉핀(900)과 홀더(800)와 단자(700)를 도시한 사시도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 단자(700)는 제1 파트(710)와 제2 파트(720)를 포함할 수 있다. 제1 파트(710)는 코일(500)의 단부(510)와 접촉한다. 제1 파트(710)는 프레임(100)의 내부에 위치하되, 코일(500)과 접촉하는 제1 파트(710)의 일부영역은 프레임(100)에서 노출될 수 있다. 제2 파트(720)는 제1 파트(710)에서 하향하도록 밴딩될 수 있다. 제2 파트(720)는 접촉핀(900)을 관통하여 접촉핀(900)과 접촉할 수 있다.

단자(700)와, 홀더(800)와, 접촉핀(900)은 각각 한 쌍이 마련될 수 있다. 한 쌍의 단자(700)와 접촉핀(900) 중 하나는 코일(500)의 “+”극과 연결되고, 한 쌍의 단자(700)와 접촉핀(900) 중 다른 하나는 코일(500)의 “-”극과 연결된다.

도 6은 홀더(800)를 도시한 사시도이다.

도 6을 참조하면, 홀더(800)는 플라스틱 수지로 이루어져 접촉핀(900)을 고정하고, 프레임(100)에 부착되어, 접촉핀(900)을 프레임(100)에 고정시키다. 홀더(800)는 제1 홀(H1)을 포함한다. 제1 홀(H1)은 홀더(800)의 상면과 하면을 관통하여 형성된다. 홀더(800)의 상면이 프레임(100)과 접촉하여 고정될 수 있다. ?C더(800)의 상면과 프레임(100) 사이에는 접착제가 도포될 수 있다.

도 7은 접촉핀(900)의 사시도이고, 도 8은 접촉핀(900)의 평면도이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 접촉핀(900)은 내측부(910)와 외측부(920)를 포함할 수 있다. 내측부(910)의 적어도 일부는 홀더(800)의 내부에 배치된다. 내측부(910)는 단차진 형상을 가질 수 있다. 내측부(910)는 제2 홀(H2)을 포함한다. 내측부(910)의 상면과 하면을 관통하여 형성된다. 제2 파트(720)는 제1 파트(710)에서 밴딩되어 연장될 수 있다. 제2 파트(720)는 곡면부(921)를 포함한다. 곡면부(921)는 제1 파트(710)에서 밴딩되는 방향의 반대방향으로 밴딩된 형상을 가진다. 이러한 제2 파트(720)의 최하단이 프레임(100)의 하단보다 돌출되어 기판(600)과 접촉한다.

상측에서 바라볼 때, 제2 파트(720)는 제1 파트(710)에서 절곡된 형태로 연장될 수 있다.

이러한 접촉핀(900)과 홀더(800)는 제1 홀(H1)과 제2 홀(H2)이 정렬되도록 일체로 사출 성형될 수 있다. 이때, 제1 홀(H1)의 크기가 제2 홀(H2)의 크기보다 클 수 있다.

도 9는 프레임(100)의 저면을 도시한 사시도이다.

도 9를 참조하면, 프레임(100)은, 단차면(101)과 단차면(101)에 배치된 제3 홀(H3)을 포함할 수 있다. 제3 홀(H3)은 단차면(101)과 프레임(100)의 상면을 관통하여 배치될 수 있다. 단차면(101)은 홀더(800)의 상면과 접촉하는 면이다. 제3 홀(H3)은 단자(700)의 제2 파트(720)가 관통한다.

도 10은 프레임(100)의 상면을 도시한 사시도이다.

도 10을 참조하면, 프레임(100)은 상면에 배치된 홈(G)을 포함할 수 있다. 홈(G)에는 단자(700)의 제1 파트(710)가 안착된다. 제2 파트(720)는 프레임(100)을 관통하여 제2 파트(720)의 끝단이 프레임(100) 밖으로 노출될 수 있다. 단자(700)는 프레임(100)의 내부에 배치되되, 코일(500)의 단부(510)와 접촉하는 제1 파트(710)의 접촉영역(711)은 프레임(100) 밖으로 노출된다.

도 11은 접촉핀(900)과 홀더(800)가 결합된 프레임(100)의 저면도이다.

도 11을 참조하면, 프레임(100)을 하측에서 바라보았을 때, 접촉핀(900)은 프레임(100)의 에지보다 내측에 배치될 수 있다. 그리고 홀더(800)도 프레임(100)의 에지보다 내측에 배치될 수 있다.

도 12는 일체로 형성된 홀더(800)와 접촉핀(900)이 프레임(100)에 장착되는 상태를 도시한 도면이다.

도 12를 참조하면, 홀더(800)와 접촉핀(900)은 일체로 성형될 수 있다. 일체로 성형된 홀더(800)와 접촉핀(900)은 단자(700)의 제2 파트(720)가 제1 홀(H1) 및 제2 홀(H2)을 관통하도록 프레임(100)에 장착될 수 있다. 홀더(800)의 외부로 돌출된 제2 파트(720)의 끝단은 솔더링될 수 있다. 일체로 성형된 홀더(800)와 접촉핀(900)이 프레임(100)에 장착되기 때문에 조립이 간단한 이점이 있다.

도 13은 변형례에 따른 접촉핀(900)을 포함하는 이어폰용 스피커를 도시한 사시도이고, 도 14는 도 13에서 도시한 접촉핀(900)과 기판(600)의 접촉상태를 도시한 이어폰 스피커의 측면도이고, 도 15는 도 13에서 도시한 접촉핀(900)과 홀더(800)와 코일(500)을 도시한 도면이고, 도 16은 도 13에서 도시한 접촉핀(900)을 도시한 사시도이다.

도 13 내지 도 16을 참조하면, 기판(600)의 접점(610)의 위치에 대응하여, 접촉핀(900)의 형상이 달라질 수 있다. 변형례에 따른 접촉핀(900)은 외측부(920)가 내측부(910)에서 하향하여 밴딩되되, 외측부(920)가 홀더(800)와 오버랩되게 배치될 수 있다. 그리고 외측부(920)는 내측부(910)와 오버랩되게 배치된다.

기판(600)의 접점(610)이 홀더(800)와 오버랩되게 배치되는 경우, 이처럼 접촉핀(900)의 내측부(910)가 홀더(800)의 안쪽으로 배치되어 기판(600)의 접점(610)과 접촉할 수 있다. 외측부(920)의 밴딩정도에 따라 기판(600)의 다양한 접점(610) 위치에 대응할 수 있다.

도 17은 일체화된 단자(1100)와 FPCB(1000)가 프레임(100)에 일체로 사출된 이어폰용 스피커를 도시한 도면이고, 도 18은 단자(1100)와 FPCB(1000)의 확대도이다.

도 17 및 도 18을 참조하면, 단자(1100)와 FPCB(1000)가 일체로 성형될 수 있다. 일체화된 단자(1100)와 FPCB(1000)는 프레임(100)을 사출할 때, 인서트되어 프레임(100)과 일체로 사출될 수 있다. 이때, 단자(1100)는 프레임(100)의 외부로 노출되는 접촉영역(CA)을 포함할 수 있다. 단자(1100)는 금속소재의 블록으로서, 제3 파트(1110)와 제4 파트(1120)를 포함할 수 있다.

제3 파트(1110)는 FPCB(1000)의 커버가 제거되어 노출된 내부 배선의 일부 영역과 접촉할 수 있다. 제4 파트(1120)는 제3 파트(1110)에서 밴딩되어 연장되어 코일(500)의 단부(510)와 접촉하는 접촉영역(CA)을 포함할 수 있다.

도 19는 다른 형태의 단자(1100)를 구비한 FPCB(1000)를 도시한 도면이다.

도 19를 참조하면, 단자(1100)는 FPCB(1000)의 커버가 제거되어 노출된 내부 배선의 일부 영역일 수 있다. FPCB(1000)는 해당 일부 영역이 노출되도록 프레임(100)에 일체로 사출 성형될 수 있다. 이때, FPCB(1000)의 강도를 보완하기 위하여 보강판(2000)이 배치될 수 있다. 보강판(2000)은 프레임(100)에 배치되며, 단자(1100)에 중첩되게 배치된다.

이상으로 본 발명의 바람직한 하나의 실시예에 따른 접촉핀을 포함하는 이어폰용 스피커에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보았다.

전술된 본 발명의 일 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의해 나타내어질 것이다. 그리고 이 특허청구범위의 의미 및 범위는 물론 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형 가능한 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 프레임
200: 마그넷
300: 플레이트
400: 진동판
500: 코일
600: 기판
700,1100: 단자
800: 홀더
900: 접촉핀
1000: FPCB

Claims (11)

1. 프레임;
   상기 프레임의 내측에 배치되는 마그넷;
   상기 마그넷에 접촉하는 플레이트;
   상기 마그넷에 접촉하는 요크;
   진동판;
   반경방향으로 상기 플레이트와 오버랩되게 배치되는 코일;
   기판;
   상기 프레임에 배치되어 상기 코일의 단부와 접촉하는 단자;
   상기 프레임에 결합하는 홀더; 및
   상기 홀더에 결합하는 접촉핀을 포함하고,
   상기 접촉핀은 상기 홀더의 내부에 배치되어 상기 홀더와 접촉하는 내측부와, 상기 내측부에서 연장되어 상기 홀더의 외부에 배치되는 외측부를 포함하고,
   상기 외측부의 하단은 상기 프레임의 하단보다 돌출되어 상기 기판의 접점과 접촉하고,
   상기 홀더는 제1 홀을 포함하고,
   상기 내측부는 상기 제1 홀과 정렬되는 제2 홀을 포함하고,
   상기 단자는 상기 코일과 접촉하는 제1 파트와, 상기 제1 파트에서 밴딩되는 제2 파트를 포함하고,
   상기 제2 파트는 상기 제1 홀 및 상기 제2홀을 관통하여, 상기 제2 파트의 최하단이 상기 홀더의 하면보다 돌출되고,
   상기 프레임은 상기 홀더와 접촉하는 단차면과, 상기 제2 파트가 관통하는 제3 홀을 포함하고,
   상기 제3 홀은 상기 프레임의 상면에서 상기 단차면을 관통하여 배치되는 이어폰용 스피커.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 외측부는 상기 내측부에서 하향하여 밴딩되되 상기 홀더와 오버랩되지 않게 상기 홀더의 외측에 배치되는 이어폰용 스피커.
3. 제1 항에 있어서,
   상기 외측부는 상기 내측부에서 하향하여 밴딩되되 상기 홀더와 오버랩되도록 배치되는 이어폰용 스피커.
4. 삭제
5. 삭제
6. 제1 항에 있어서,
   상기 접촉핀은 상기 프레임의 에지보다 내측에 배치되는 이어폰용 스피커.
7. 제1 항에 있어서,
   상기 외측부는 곡면부를 포함하고,
   상기 곡면부의 최하단은 상기 프레임의 하단보다 하측에 배치되는 이어폰용 스피커.
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제
11. 삭제

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